Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11824045B2
Опубликовано: 21-11-2023
Автор(ы): Junghwan Kim, Sangcheon Park
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09595499B2. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11798814B2. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package including redistribution substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230005828A1. Автор: Kyungsub KIM,Moongil JUNG,Suhyeon KU,Soyoen PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Module-in-Package Structure Using Redistribution Layer

Номер патента: US20240063194A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Gayeun Kim,YoungUk Noh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20190378826A1. Автор: Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20160005706A1. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-07.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20190333907A1. Автор: Dong-Ha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-31.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US11901344B2. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240047418A1. Автор: Jinwoo Park,ChoongBin YIM,Gitae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Adapter board for packaging and method manufacturing the same, and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20220415670A1. Автор: Chengchung LIN,Yujie Yang,Yuanjie Pan,Zuyuan Zhou. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Shih Chao-Wen,Pan Hsin-Yu,Pu Han-Ping,Wan Albert,Hsu Sen-Kuei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-19.

Substrate structure, semiconductor package structure including the same, and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US20190131220A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Interposer and method for manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: KR20150051358A. Автор: 이동훈,박정수,김도형,김주현,한승철. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-05-13.

The preparation method of wafer level semiconductor packaging part and the preparation method of wafer-level packaging substrate thereof

Номер патента: CN103325696B. Автор: 程吕义. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

Semiconductor substrate, package and device and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20130020710A1. Автор: Shoa-Siong Lim,Kian-Hock Lim,Jimmy Hwee-Seng Chew,Oviso Dominador Jr. Fortaleza. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2013-01-24.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855060B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: TW200503117A. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Tech Ltd. Дата публикации: 2005-01-16.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: HK1087838A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Unisem Mauritius Holdings Ltd. Дата публикации: 2006-10-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Multi-die ultrafine pitch patch architecture of interconnect bridge over glass layer and method of making

Номер патента: US12142568B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Ultrathin bridge and multi-die ultrafine pitch patch architecture and method of making

Номер патента: US11756889B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Carrier substrate, package, and method of manufacture

Номер патента: US20190103313A1. Автор: Ming-Wa TAM. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Redistribution substrate, method of manufacturing the same, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200266136A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20160211194A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor packages

Номер патента: US11810837B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Manufacture the method and semiconductor package substrate of semiconductor package substrate

Номер патента: CN109427598A. Автор: 姜圣日,裵仁燮,金制爰. Владелец: Marine Origin Supreme Being Ace Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-05.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Printed circuit board, method for manufacturing the same and semiconductor package having the thereof

Номер патента: KR102425753B1. Автор: 백상진,홍석창,박효빈,신동광. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor package including underfill and method of forming the same

Номер патента: US20230154885A1. Автор: Jinyoung Kim,Okseon YOON,Jiyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US9184140B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package, semiconductor module and methods for manufacturing a semiconductor package and a semiconductor module

Номер патента: US11978692B2. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-07.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A9. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US20050006737A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101971059B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2019-04-23.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package, semiconductor die and method for forming a semiconductor package or a semiconductor die

Номер патента: EP4199013A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Harald Gossner,Wolfgang Molzer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor package, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200294872A1. Автор: Takashi KITAWADA. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for singulating a group of semiconductor packages and comprising a plastic molded body

Номер патента: SG152166A1. Автор: Ralf Schmidt,Ludger Muellers. Владелец: BAASEL CARL LASERTECH. Дата публикации: 2009-05-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09917043B2. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190067142A1. Автор: Jen-Kuang Fang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING PREMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343593A1. Автор: LEE Kyu Won,KIM Jae Yoon,Kang Dong Hee. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09960102B2. Автор: Min Lung Huang,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Molded product for semiconductor strip and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230127641A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Dongju Jang,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055270A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US09691685B2. Автор: Hyung-Jun Jeon,Byung-lyul Park,Ji-Soon Park,Jum-Yong Park,Jin-Ho Chun,Kyu-Ha Lee,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217725A1. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Package on package thermal transfer systems and methods

Номер патента: US20190385983A1. Автор: Nitin Deshpande,Robert M. Nickerson,Christopher L. Rumer,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Package on package thermal transfer systems and methods

Номер патента: US20190006319A1. Автор: Nitin Deshpande,Robert M. Nickerson,Christopher L. Rumer,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20170033032A1. Автор: Park Byung-lyul,Park Ji-Soon,Lee Kyu-Ha,PARK Jum-Yong,Chun Jin-Ho,Jeon Hyung-Jun,An Jin-Ho. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20180218966A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: KR102303983B1. Автор: 박병률,문광진,최주일,안진호,후지사키. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230378058A1. Автор: Ting-Chu Ko,Han-Ping Pu,Ming-Kai Liu,Ching-Yu Huang,Yung-Ping Chiang,Yu-Sheng Hsieh,Chang-Wen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, and semiconductor package structures including the same

Номер патента: US9064941B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung-lyul Park,Ji-Soon Park,Deok-Young Jung,Ji-Hwang KIM,Seong-min Son,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-23.

Manufacturing method of semiconductor packaging member, semiconductor packaging member and mounting method thereof

Номер патента: US20230411252A1. Автор: Kai Liu,Yaqin Wang. Владелец: Jcet Semiconductor Suqian Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US11569163B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US10468343B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-05.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US9613829B1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200273789A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20220130749A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US20170207162A1. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Taped lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: AU2003267803A8. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio,Lenny Christina Gultom. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2004-04-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20220173024A1. Автор: Gayoung KIM,Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor package having UBM pad with gap separating central portion from peripheral portion

Номер патента: US11756869B2. Автор: Gayoung KIM,Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20210151369A1. Автор: Gayoung KIM,Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

SUBSTRATE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190131220A1. Автор: Lu Wen-Long. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package, multichip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100615019B1. Автор: 아사다준이치. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-08-25.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4002448A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-25.

Mounting method of semiconductor element and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080124834A1. Автор: Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu,Joji Fujimori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Nano through substrate vias for semiconductor devices and related systems and methods

Номер патента: US20230386970A1. Автор: Kunal R. Parekh,Angela S. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09589969B1. Автор: Yu-Wei Chang,Chui-Ya Peng,Austin Hsu,Kung-Wei Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor devices having through-electrodes and methods for fabricating the same

Номер патента: US09355961B2. Автор: Chajea JO,Hyunsoo Chung,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-31.

Stacked package and a manufacturing method of the same

Номер патента: TWI671876B. Автор: 徐宏欣,方立志,藍源富,陳明志,王啟安,許獻文. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-09-11.

Semiconductor device structure and method for forming the same

Номер патента: US20170229396A1. Автор: Tien-I Bao,Tai-I Yang,Wei-Chen CHU,Tien-Lu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Via structure and method for forming the same

Номер патента: US20240145344A1. Автор: Dian-Hau Chen,Tsung-Chieh Hsiao,Liang-Wei WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US20240234231A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor Package, Semiconductor Module and Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20220084915A1. Автор: Hoeglauer Josef,Noebauer Gerhard,Yuferev Sergey,Zhuang Hao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US11942386B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Leadless semiconductor packages, leadframes therefor, and methods of making

Номер патента: US20190122967A1. Автор: Chee Hiong Chew,Darrell D. Truhitte,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140217567A1. Автор: Koichi Nakamura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of fabricating semiconductor device and the semiconductor device

Номер патента: US7902036B2. Автор: Nobuhide Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-08.

Method of fabricating semiconductor device and the semiconductor device

Номер патента: US20100155791A1. Автор: Nobuhide Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

LEADLESS SEMICONDUCTOR PACKAGES, LEADFRAMES THEREFOR, AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20190122967A1. Автор: Chew Chee Hiong,TRUHITTE Darrell D.,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-04-25.

Leadless semiconductor packages, leadframes therefor, and methods of making

Номер патента: US20170133302A1. Автор: Chee Hiong Chew,Darrell D. Truhitte,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-11.

LEADLESS SEMICONDUCTOR PACKAGES, LEADFRAMES THEREFOR, AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20200365494A1. Автор: Chew Chee Hiong,TRUHITTE Darrell D.,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-11-19.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: CN1650410A. Автор: S·伊斯兰,R·S·圣安东尼奥. Владелец: Advanced Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2005-08-03.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US20030203539A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US7622332B2. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Unisem (Mauritius) Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-11-24.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US6812552B2. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2004-11-02.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package arranging device, manufacturing device, method for arranging semiconductor package, and method for manufacturing electronic component capable of arranging a semiconductor package with high precision

Номер патента: TW201843799A. Автор: 今井一郎,深井元樹,片岡昌一. Владелец: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-16.

Semiconductor package, package component, and method of manufacturing

Номер патента: TW202234536A. Автор: 史朝文,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200294872A1. Автор: KITAWADA Takashi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2020-09-17.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20180076142A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2018-03-15.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20160300797A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

For the carrier of wafer package and the packaging method of chip

Номер патента: CN110364470A. Автор: 王东升,姜立芳,刘茗,赖磊平. Владелец: Shanghai Rui Jie Things Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240136264A1. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230075292A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12021036B2. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220013464A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09530762B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US10134717B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508565B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200251421A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chen Yuang CHEN,Yuanhao Yu,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11552026B2. Автор: Chun Chen CHEN,Yuanhao Yu,Cheng Yuan CHEN,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor packages including through mold ball connectors on elevated pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09806015B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor packages including a multi-layered dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150155262A1. Автор: Seung Jee KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20110309484A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture

Номер патента: SG106590A1. Автор: Hak Yee Jae,Suk Chong Young,Sik Jang Sung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-29.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US09431325B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package with interconnected leads

Номер патента: US20180277465A1. Автор: Andy Quang Tran,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US20160155684A1. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor Package, Semiconductor Die and Method for Forming a Semiconductor Package or a Semiconductor Die

Номер патента: US20230197644A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Harald Gossner,Wolfgang Molzer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR20230021764A. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR102494739B1. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-01.

METHODS OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160372408A1. Автор: Liu Hai. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

Semiconductor device, semiconductor packaging method, assembly and method for fabricating the same

Номер патента: TW577131B. Автор: Seishi Oida,Koji Ohmori,Sigeki Sakaguchi,Kenrou Jitumori. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-21.

Method of making multilevel metallized ceramic bodies for semiconductor packages

Номер патента: US3520054A. Автор: Gary Hillman,Harvey M Pensack. Владелец: MITRONICS Inc. Дата публикации: 1970-07-14.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US12046507B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240355671A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240250017A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: EP3945557A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US09972644B2. Автор: Chun-Yuan Wu,Chia-Fu Hsu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20150126026A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234319A9. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240136290A1. Автор: Jin Kyu Kim,Jae Hyun Ahn,Ho Jun Kim,So Ra You,Jee Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Interconnect structure with twin boundaries and method for forming the same

Номер патента: US09761523B2. Автор: Chun-Lung HUANG,Jian-Hong Lin,Yu-Lun Chueh,Chien-Neng Liao,Chwei-Ching Chiu,Yung-Huei Lee,Tsung-Cheng CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Wafer level package (WLP) and method for forming the same

Номер патента: US09520372B1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220359267A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230352340A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20220028780A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: EP3944293A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20200243374A1. Автор: JaEung Koo,Seung Hoon Choi,Wandon Kim,Boun Yoon,Jeonghyuk Yim,Bo yun KIM,Kwansung Kim,Yeryung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US11948879B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Wafer Level Package (WLP) and Method for Forming the Same

Номер патента: US20200098705A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230352355A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor Die, Heat Spreader, Semiconductor Package, Semiconductor Device, and Methods

Номер патента: US20230197566A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Peter Baumgärtner,Bernd Waidhas,Wolfgang Molzer,Joachim Singer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Apparatus and method for selectively forming a shielding layer on a semiconductor package

Номер патента: US20230378088A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170320723A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180057353A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220285251A1. Автор: Yoon Dong Jin,KANG Sung Il,BAE In Seob,Kim Wonbin. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package arrangement device, manufacturing device, method of arranging semiconductor package, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: TW201901836A. Автор: 深井元樹,片岡昌一. Владелец: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor packages with indications of die-specific information

Номер патента: US20210057232A1. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor packages with indications of die-specific information

Номер патента: US20230121141A1. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150132950A1. Автор: Park Byung-lyul,Kang Pil-kyu,Park Ji-Soon,JUNG Deok-Young,An Jin-Ho,KIM Ji-Hwang,SON Seong-Min. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Die-cut die-bonding film and method for manufacturing the same, and semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN115413363A. Автор: 丸山弘光,森田稔,大谷洋多. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Semiconductor package header, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: CN114628988A. Автор: 片山涉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Fabricating an rf filter on a semiconductor package using selective seeding

Номер патента: US20210305668A1. Автор: Yonggang Li,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Dilan Seneviratne,Jeremy D. Ecton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device including uniform contact plugs and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20100200833A1. Автор: Jung-Hoon Park,Yoon-Jong Song,Jae-Min Shin,Kyu-Rie SIM,Shin-Hee HAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor device structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178069A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Yu-Ming Lin,Tien-Lu Lin,Lin-Yu HUANG,Sheng-Tsung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor structure with metal cap layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009403B2. Автор: Chung-Liang Cheng,Ziwei Fang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US09455270B1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230317805A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Chen-Ming Lee,Tzu-Yang Ho,Shih-Che Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240038858A1. Автор: Cheng-Wei Chang,Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Structure and Method of forming metal line of the semiconductor device

Номер патента: KR101025918B1. Автор: 백기주. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2011-03-30.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US20230292507A1. Автор: Kang Sik Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of Forming Metal Interconnect of the Semiconductor Device

Номер патента: KR101107229B1. Автор: 홍은석. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2012-01-25.

Semiconductor devices and methods for fabricating the same

Номер патента: US20230326964A1. Автор: Jung Hwan Chun,Kyu-hee Han,Jun Hyuk LIM,Jong Min Baek,Sang Shin Jang,Koung Min RYU,Bong Kwan Baek,Jung Hoo Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device comprising work function metal pattern in boundry region and method for fabricating the same

Номер патента: US20190252393A1. Автор: Jin Woo Hong,Ki Wook JUNG,Seok Han PARK,Ki Seok Lee,Dong Oh KIM,Chan Sic YOON,Ju Yeon JANG,Je Min PARK,Ho ln LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20180226411A1. Автор: Jin Woo Hong,Ki Wook JUNG,Seok Han PARK,Ki Seok Lee,Ho In Lee,Dong Oh KIM,Chan Sic YOON,Ju Yeon JANG,Je Min PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device comprising work function metal pattern in boundry region and method for fabricating the same

Номер патента: US20200295013A1. Автор: Jin Woo Hong,Ki Wook JUNG,Seok Han PARK,Ki Seok Lee,Ho In Lee,Dong Oh KIM,Chan Sic YOON,Ju Yeon JANG,Je Min PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20190081152A1. Автор: Byoung Hoon Lee,Sang Jin HYUN,Hoon Joo NA,Hu Yong LEE,Chan Hyeong LEE,Min Woo Song,Sung In SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Semiconductor processing apparatus and method

Номер патента: US20220208590A1. Автор: Zhuo Wang,Saiqian Zhang. Владелец: Piotech Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGE MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200075363A1. Автор: CHOI Jae Won,Hwang Young Jin,SEO Hee Ju,HONG Sung Bok. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor package molding device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11081374B2. Автор: Jae Won Choi,Young Jin Hwang,Hee Ju SEO,Sung Bok Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: MY143145A. Автор: LIU Fulin,CHEW Hwee Seng Jimmy,Lim Kok Yeow Eddy. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2011-03-15.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: TWI250621B. Автор: Fu-Lin Liu,Kok Yeow Eddy Lim,Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: Advanced Systems Automation. Дата публикации: 2006-03-01.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process, and method for manufacturing same

Номер патента: WO2020189873A1. Автор: 이승열,최병연,강숙희,윤경주. Владелец: 주식회사 모두테크. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US11889679B2. Автор: Eunjung Kim,Sungyeon RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210183874A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Hsin-Huang Shen,Yu-Shu Cheng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for fabricating semiconductor device and method for fabricating semiconductor substrate used in the semiconductor device

Номер патента: TW200504857A. Автор: Kenji Yoneda. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-01.

Method for fabricating semiconductor device and method for fabricating semiconductor substrate used in the semiconductor device

Номер патента: US20050014386A1. Автор: Kenji Yoneda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Apparatus and method of etching a semiconductor substrate

Номер патента: US20080096393A1. Автор: Dae-hyuk Chung,Dae-hyuk Kang,In-Gi Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-04-24.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20240130107A1. Автор: Eunjung Kim,Sungyeon RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and method of forming isolation area in the semiconductor device

Номер патента: US20020100952A1. Автор: Sung-Kwon Hong. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-08-01.

A method of detecting a thinning of the semiconductor substrate of an integrated circuit from its backside and corresponding integrated circuit

Номер патента: DE102016116228A1. Автор: Pascal Fornara,Christian Rivero. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2017-08-24.

Method of forming active well on the semiconductor device

Номер патента: KR0135068B1. Автор: 이봉재. Владелец: 금성일렉트론주식회사. Дата публикации: 1998-04-20.

Method of isolating the elements on the semiconductor device

Номер патента: KR0144934B1. Автор: 이재경,박찬식,구본립,류세형. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-08-17.

High-voltage semiconductor component and method for its production and use of the semiconductor component

Номер патента: DE19980869D2. Автор: Robert Plikat,Wolfgang Wondrak. Владелец: Silber Dieter. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Номер патента: US12027445B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698028B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Peng Tsai,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module

Номер патента: US09673066B2. Автор: Seung Wook Park,Tae Sung Jeong,No Il PARK,Eung Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

3D integrations and methods of making thereof

Номер патента: US12068231B2. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009289B2. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device and method of manufacturing radiation fin

Номер патента: US20210159145A1. Автор: Hiroto Yamashita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor package, method of manufacturing the same, stacked semiconductor package including the same and method of manufacturing the stacked semiconductor package

Номер патента: US20070069396A1. Автор: Sang-Wook Park,Joong-hyun Baek,Hyung-Gil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate, semiconductor package having the package substrate, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20100009756A. Автор: 조인식,이용관,유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-01-29.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Three-dimensional stacking semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2020251751A1. Автор: Mark E. Tuttle,Chan H. Yoo,Owen R. Fay. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210358823A1. Автор: Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang,Shih-Chieh Tang,Yu-Min Peng,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package having a bump bonding structure

Номер патента: US09793235B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US09786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor packages with a substrate between a pair of substrates

Номер патента: US09666517B2. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220415852A1. Автор: Hyungu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038616A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US20150003029A1. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-01-01.

Conductive structures, semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20200075470A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng,Chien-Tang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Method of regenerating printed circuit board strip for semiconductor package having defective printed circuit board unit and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: JP2860651B2. Автор: 榮 旭 許,善 鎬 河,丙 濬 韓. Владелец: ANAMU INDASUTORIARU KK. Дата публикации: 1999-02-24.

Semiconductor package

Номер патента: US11862570B2. Автор: Hyun Ki Kim,Yong Kwan Lee,Jung Joo Kim,Min Keun Kwak,Sun Chul Kim,Hyung Gil BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Stacked die semiconductor package spacer die

Номер патента: US11881441B2. Автор: Yong She,Andrew Kim,Sireesha GOGINENI,Karissa J. BLUE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package, printed circuit board substrate and semiconductor device

Номер патента: US09698111B2. Автор: Tsuguto Maruko. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of manufacturing semiconductor device having resin sealing body

Номер патента: US6759279B2. Автор: Atsushi Fujisawa,Masahiro Ichitani,Takafumi Konno,Shingo Ohsaka,Ryo Haruta. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2004-07-06.

Semiconductor package including under bump metallization pad

Номер патента: US12040264B2. Автор: Seokhyun Lee,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240128234A1. Автор: Jungpil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package including under bump metallization pad

Номер патента: US20240347435A1. Автор: Seokhyun Lee,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

3d integrations and methods of making thereof

Номер патента: US20220189864A1. Автор: Farhang Yazdani. Владелец: Broadpak Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Wiring board, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20090284943A1. Автор: Shunichiro Matsumoto,Masako Sato,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-19.

Semiconductor package apparatus, Manufacturing method of the semiconductor package apparatus, Card apparatus having the semiconductor package apparatus and Manufacturing method of the card apparatus having the semiconductor package apparatus

Номер патента: KR100891330B1. Автор: 김동한,최기원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2009-03-31.

Wiring substrate for mounting semiconductors, method of manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20110003472A1. Автор: Shinichi Miyazaki,Shintaro Yamamichi,Kazuhiro Baba,Kouji Matsui,Hideya Murai,Katsumi Kikuchi,Hirokazu Honda,Takuo Funaya,Tadanori Shimoto,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: EP4386838A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yiming Liang,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor package, connection member and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201919174A. Автор: 李在彦,高永寬,鄭泰成,李碩浩,卞貞洙. Владелец: 南韓商三星電機股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-16.

Fan-out semiconductor package and electronic device including the same

Номер патента: US20170148699A1. Автор: Young Gwan Ko,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US8310041B2. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-11-13.

Circuit board, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR100781564B1. Автор: 김길수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-03.

Printed circuit board, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: CN104576547B. Автор: 柳盛旭,金东先,李知行. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-05.

Semiconductor packaging emi shielding structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230420386A1. Автор: Chia Jen Chou. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

FILM FOR PACKAGE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY DEVICE, AND METHODS OF FABRICATING THE FILM, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190122943A1. Автор: LIM So Young,CHUNG Ye Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200105684A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor package without substrate and method of manufacturing same

Номер патента: US20020074672A1. Автор: Chien-Ping Huang,Raymond Jao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-20.

Wiring board, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: TW201002171A. Автор: Shunichiro Matsumoto,Masako Sato,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2010-01-01.

Semiconductor packages and the manufacture method of packaging pedestal for semiconductor

Номер патента: CN103579169B. Автор: 许文松,张垂弘,于达人,林子闳. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Die over mold stacked semiconductor package

Номер патента: US11948917B2. Автор: Yi Xu,James Zhang,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Yuhong Cai,Tyler LEUTEN,William Glennan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20210320067A1. Автор: Hyun Ki Kim,Yong Kwan Lee,Jung Joo Kim,Min Keun Kwak,Sun Chul Kim,Hyung Gil BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor package, printed circuit board substrate and semiconductor device

Номер патента: US20150340335A1. Автор: Tsuguto Maruko. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor package, printed circuit board substrate and semiconductor device

Номер патента: US9418957B2. Автор: Tsuguto Maruko. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392845A1. Автор: Hyun Ki Kim,Yong Kwan Lee,Jung Joo Kim,Min Keun Kwak,Sun Chul Kim,Hyung Gil BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package including under bump metallization pad

Номер патента: US20220328388A1. Автор: Seokhyun Lee,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20190088635A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2015-07-16.

For manufacturing the method and semiconductor packaging structure of semiconductor chip

Номер патента: CN107895716B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2019-01-15.

Manufacture the method for semiconductor packages

Номер патента: CN102446772B. Автор: 姜明杉,黄美善,李应硕,孙暻镇. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING EMI SHIELDING LAYERS, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Kim Jong Hyun,CHOI Hyung Ju. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

APPARATUS AND METHOD TO ATTACH A WIRELESS COMMUNICATION DEVICE INTO A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140291867A1. Автор: Bintang Yohanes. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

Systems and methods for reducing the size of a semiconductor assembly

Номер патента: US20240203963A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of packaging semiconductor device

Номер патента: US4942140A. Автор: Mitsuyuki Takada,Hayato Takasago,Toru Kokogawa,Hideaki Ootsuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-07-17.

For improving the integrated antenna package and its reflow method of weld strength

Номер патента: CN109166827B. Автор: 李义政. Владелец: Zhongshan Yiyijia Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Semiconductor device structure with bonding pad and method for forming the same

Номер патента: US20210351144A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Kuo-Chin Chang,Chien-Hao HSU,Wei-Hsiang TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Conductive organic module for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US20230069208A1. Автор: Jungbae Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Systems and methods for reducing the size of a semiconductor assembly

Номер патента: US11942460B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Three-dimensional bonding scheme and associated systems and methods

Номер патента: US20230069476A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11764126B2. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Takuya Tsuru. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20240186215A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-06-06.

Lead component and method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20120248592A1. Автор: Shohei Hata,Kazuma Kuroki,Hiromitsu Kuroda,Yuichi Oda. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package

Номер патента: US09666512B2. Автор: O-seob Jeon,Joon-Seo Son,Seung-won IM. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Package board, method of manufacturing the same and semiconductor package using the same

Номер патента: KR20150081155A. Автор: 강명삼,유제광,이승은,박진선,박주희,국승엽,성기정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-13.

Semiconductor package and method for manufacturing the same and semiconductor package module having the same

Номер патента: US20130105955A1. Автор: Jin Su Kim,Soon Gyu Yim,Ji Man RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor package and method for manufacturing the same and semiconductor package module having the same

Номер патента: KR101354894B1. Автор: 김진수,임순규,류지만. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-01-23.

REDISTRIBUTION SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200266136A1. Автор: LEE SEOKHYUN. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Thermal interface material, method of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Bangweon Lee,Seokkan Ki,Youngsuk Nam,Seungtae Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: JP3431139B2. Автор: 信昭 中島,孝 久世. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-28.

Stacked semiconductor package, semiconductor die and cutting method of wafer for stacked semiconductor package

Номер патента: KR20140141246A. Автор: 최연경. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2014-12-10.

Vertical nonvolatile memory device, semiconductor package, and heat dissipation method of memory device

Номер патента: CN114823706A. Автор: 金钟三,边宰范,朴世桓. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-29.

Device and method for reducing effects of thermal cycling in a semiconductor package

Номер патента: EP0687382B1. Автор: Hem P. Takiar,Peng-Cheng Lin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-08-30.

Semiconductor assemblies including thermal circuits and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791315B2. Автор: Eiichi Nakano,Chan H. Yoo,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Optoelectronic device, metal mold for manufacturing the device and manufacturing method of the device using the metal mold

Номер патента: US5285076A. Автор: Kazuo Kusuda,Katsunori Makiya. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Antifuse and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US8674475B2. Автор: Sang-Moo Choi,Deok-kee Kim,Jung-hun Sung,Soo-Jung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-18.

Method of manufacturing semiconductor apparatus, the semiconductor apparatus, and ignitor using the semiconductor apparatus

Номер патента: EP2477223A3. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Method of manufacturing semiconductor apparatus, the semiconductor apparatus, and ignitor using the semiconductor apparatus

Номер патента: EP2477223A2. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140042626A1. Автор: Matsuno Koichi,Himeno Yoshiaki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Bonding head and method for bonding semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20200027855A1. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Jiwon Shin,Hyunggil Baek,Minkeun KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180226311A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210358822A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170287734A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-10-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160379845A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package transferring apparatus and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: CN102709220A. Автор: 金熙锡,郑赫振,朴龙基,丁镛振. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-03.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW201701368A. Автор: 吳卓根,梁勝宅. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Semiconductor package, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20130249075A1. Автор: Masato Tanaka,Akio Rokugawa,Akihiko Tateiwa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Semiconductor package, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: EP2654388A3. Автор: Masato Tanaka,Akihiko Tateiwa,Akio Rokigawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-26.

Semiconductor package, semiconductor assembly and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: CN112234032A. Автор: K·席斯,R·奥特伦巴,李德森,王莉双,X·施勒格尔,M·H·祖尔基夫利. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, COOLING MECHANISM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130223010A1. Автор: KIMURA Takahiro,Shioga Takeshi,NAGAOKA Hideaki. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-08-29.

METHOD OF DETERMINING A CRITICAL TEMPERATURE OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME

Номер патента: US20220102172A1. Автор: Kim Heejin,Han Ilyoung,HONG Mingi,HONG Nungpyo,SHIM CHOONGBO. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347026B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347027B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package, a panel and methods of assembling the same

Номер патента: WO2006090199A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101749482B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package slimming device and method

Номер патента: JP2013197591A. Автор: Ji Hwan Bae,ベ，ギ−ファン,Sung-Kun Kim,キム，サン−クン,Woodong Lee,リ，ウ−ドン. Владелец: K&J KK. Дата публикации: 2013-09-30.

Method of measuring parameters of semiconductor structures

Номер патента: RU2622600C2. Автор: Дмитрий Александрович Усанов,Александр Владимирович Скрипаль,Денис Викторович Пономарев,Екатерина Викторовна Латышева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский национальный исследовательский государственный университет имени Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2017-06-16.

Heater for wafer processing and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US7126092B2. Автор: Yun Wang,Hongy Lin. Владелец: Watlow Electric Manufacturing Co. Дата публикации: 2006-10-24.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063244A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: MY151790A. Автор: Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-07-14.

Semiconductor package, smart card and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US09935042B2. Автор: Peter Stampka,Frank Pueschner,Thomas Spoettl,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor packages configured for measuring contact resistances and methods of obtaining contact resistances of the semiconductor packages

Номер патента: US20200191860A1. Автор: Ki Yong Lee,Bok Kyu CHOI,Se Jin Park,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US20220102172A1. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US11942344B2. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US11948920B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Chia-Yin Chen,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai,I-Chun Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor package, smart card and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US20170345740A1. Автор: Peter Stampka,Frank Pueschner,Thomas Spoettl,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor package, redistribution structure and method for forming the same

Номер патента: US20220068869A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Chiang-Hao LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Display device and method of operating and manufacturing the display device

Номер патента: US09619060B2. Автор: Chang Kyu Choi,Du Sik Park,Sung Joo Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid resistive memory devices and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US8902632B2. Автор: Chang-Jung Kim,Young-Bae Kim,Hyun-Sang Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-02.

Hybrid resistive memory devices and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20130301338A1. Автор: Chang-Jung Kim,Young-Bae Kim,Hyun-Sang Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor Die and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20220102547A1. Автор: Oliver Blank,Martin Poelzl,Heimo Hofer,Andreas Kleinbichler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US12080789B2. Автор: Oliver Blank,Martin Poelzl,Heimo Hofer,Andreas Kleinbichler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140038353A1. Автор: MIN Tae Hong,Cho Taeje,CHOI Yun Seok,JEE Young Kun,KIM JI HWANG,JO Chajea. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Signal path and method of manufacturing a multiple-patterned semiconductor device

Номер патента: US20140189615A1. Автор: Douglas M. Dewanz,David P. Paulsen,II John E. Sheets,David H. Allen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Signal path and method of manufacturing a multiple-patterned semiconductor device

Номер патента: US20140183603A1. Автор: Douglas M. Dewanz,David P. Paulsen,II John E. Sheets,David H. Allen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor assemblies using edge stacking and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240222325A1. Автор: Thomas H. Kinsley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210020539A1. Автор: Otremba Ralf,Schloegel Xaver,Lee Teck Sim,Schiess Klaus,Wang Lee Shuang,Zulkifli Mohd Hasrul. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210020540A1. Автор: MATSUMOTO Hiroshi,Ito Hiroki,KIMURA Takashi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor devices and methods of designing and manufacturing the same

Номер патента: US20230016635A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Ching-Yu Huang,Wei-Cheng TZENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, PRODUCT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Chen Yu-Ming,LIN Yu-Sung,KUO Tai-Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101762192B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package with shielding member and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490219B2. Автор: Chia-Yang Chen,Tsung-Hsien Hsu,Hsin-Lung Chung,Te-Fang Chu,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Signal path and method of manufacturing a multiple-patterned semiconductor device

Номер патента: US20140183659A1. Автор: Douglas M. Dewanz,David P. Paulsen,II John E. Sheets,David H. Allen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230066017A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Wei Lu,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240260181A1. Автор: Chia Ching Chen,Yi Chuan Ding,Ming-Ze LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210090965A1. Автор: HUNG-YI LIN,Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor device having a reduced bit line parasitic capacitance and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130052788A1. Автор: Jeong Hoon Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-02-28.

Methods of fabricating a semiconductor structure including capacitor structures

Номер патента: US20190074351A1. Автор: Tieh-Chiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of manufacturing ball grid array (BGA) semiconductor package

Номер патента: TW383438B. Автор: Yung-Joon Kim. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20160086874A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140327150A1. Автор: Park Byung-lyul,Kang Pil-kyu,Park Ji-Soon,JUNG Deok-Young,An Jin-Ho,KIM Ji-Hwang,SON Seong-Min. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Substrate for semiconductor package, semiconductor package having such, and method for manufacturing the said semiconductor package

Номер патента: KR100998040B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2010-12-03.

Circuit substrate, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR100990941B1. Автор: 정종서. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-11-01.

Semiconductor package, stacked semiconductor package having the same, and method for selecting one semiconductor chip of the stacked semiconductor package

Номер патента: KR101001635B1. Автор: 최복규. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-12-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130328211A1. Автор: Shimizu Noriyoshi,Tateiwa Akihiko,Tanaka Masato,ROKUGAWA Akio. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Wiring film having wire, semiconductor package including the wiring film, method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: KR100825793B1. Автор: 김희석,김상준,신화수,김군우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-04-29.

System for cooling semiconductor component, method for manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR102497950B1. Автор: 최윤화. Владелец: 제엠제코(주). Дата публикации: 2023-02-10.

System for cooling semiconductor component, method for manufacturing the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: KR102308872B1. Автор: 최윤화. Владелец: 제엠제코(주). Дата публикации: 2021-10-05.

Semiconductor package having dam and method for fabricating the same

Номер патента: US20030085475A1. Автор: Yun-Hyeok Im,Young-Hoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor device including a resistor metallic layer and method of forming the same

Номер патента: US09673192B1. Автор: Douglas Dean Lopata,Jeffrey Demski,Jay Norton,Miguel Rojas-Gonzales. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor apparatus and method of testing and manufacturing the same

Номер патента: KR101201860B1. Автор: 이태용. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2012-11-15.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Method of manufacturing printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: US20080257742A1. Автор: Yang Je Lee,Going Sik Kim,Dong Gi An,Mi Jung Han,Kyung Jin Heo,Young Kyu Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Method of manufacturing printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: CN101290888B. Автор: 李亮制,金宏植,安东基,韩美贞,许卿进,林营奎. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Neutral water-based cleaning agent, preparation method of neutral water-based cleaning agent and semiconductor packaging and cleaning method

Номер патента: CN106701343A. Автор: 黄霖,郭艳萍. Владелец: Heming Sci-Tech Co Ltd Shenzhen. Дата публикации: 2017-05-24.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20220384431A1. Автор: An-Chi Liu,Yu-Cheng Tung,Fu-Che Lee,Gang-Yi Lin,Huixian Lai,Yi-Wang JHAN. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US12068316B2. Автор: An-Chi Liu,Yu-Cheng Tung,Fu-Che Lee,Gang-Yi Lin,Huixian Lai,Yi-Wang JHAN. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US12027597B2. Автор: Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Jia-Ying Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240321985A1. Автор: Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Jia-Ying Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US11664366B2. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-05-30.

Method of forming a semiconductor structure

Номер патента: US09922827B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chia-Cheng Chen,Liang-Gi Yao,Ta-Ming Kuan,Jeff J. Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150060958A1. Автор: Erh-Kun Lai,Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Multi-gate semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20200083327A1. Автор: I-Sheng Chen,Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Shih-Syuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Semiconductor device structure with gate spacer having protruding bottom portion and method for forming the same

Номер патента: US09997417B2. Автор: Yung-Tsun LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device structure with gate spacer having protruding bottom portion and method for forming the same

Номер патента: US09502412B2. Автор: Yung-Tsun LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Flash memory device and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: KR100719738B1. Автор: 이윤봉. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2007-05-18.

Layout of semiconductor device and method of forming semiconductor device

Номер патента: US20200126965A1. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US11869892B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240096892A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Gate Structure of a Semiconductor Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20230317525A1. Автор: Chun Hsiung Tsai,Shahaji B. More,Chandrashekhar Prakash SAVANT. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230369455A1. Автор: Ling-Sung Wang,Yung-Yu Chen,Yi-Ming Lin,Jhen-Wei CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230197805A1. Автор: Cheng-Han Lee,Shahaji B. More,Jia-Ying Ma. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Forming method of shallow diffusion region in the semiconductor device

Номер патента: KR970009615B1. Автор: Kil-Ho Lee. Владелец: Hyundai Electronics Ind. Дата публикации: 1997-06-14.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20220005802A1. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor Device and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20100163983A1. Автор: Yong Keon Choi. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor device structure with gate spacer having protruding bottom portion and method for forming the same

Номер патента: US20180269114A1. Автор: Yung-Tsun LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor device structure with gate spacer having protruding bottom portion and method for forming the same

Номер патента: US20190139839A1. Автор: Yung-Tsun LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240113195A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Mao-Lin Huang,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Gallium nitride material and methods associated with the same

Номер патента: WO2006012298A9. Автор: John Claassen Roberts,Pradeep Rajagopal,Edwin Lanier Piner. Владелец: Edwin Lanier Piner. Дата публикации: 2006-04-20.

Method of deposisting a photoresist in the semiconductor device

Номер патента: KR970009977B1. Автор: Sang-Man Bae. Владелец: Hyundai Electronics Ind. Дата публикации: 1997-06-19.

A semiconductor device having a gate structure, and methods for forming the gate structure and the semiconductor device

Номер патента: DE102005006899B4. Автор: Makoto Yoshida,Dong-gun Park,Choong-ho Lee,Chul Lee,Jae-Man Youn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-25.

Holding device for semiconductor chips and method for connecting the holding device to the semiconductor chip

Номер патента: DE2060264A1. Автор: Larson Harold Albert,Stricker Alfred Alois,Anzelone Jun Thomas Anthony. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1971-07-01.

Semiconductor pattern for a patterning process, and method and system for overlay control using the semiconductor pattern

Номер патента: US20240118628A1. Автор: Chen-Kun WANG. Владелец: Prosemi Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor Die Attach System and Method

Номер патента: US20190109112A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240063074A1. Автор: YU HSIANG CHEN,Ming-Fa Chen,Po-Yu Chen,Wei-Pin Changchien,Cheng Hung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

THERMAL INTERFACE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220037227A1. Автор: Ryu Seunggeol,Ki Seokkan,Nam Youngsuk,Kim Jaechoon,Lee Bangweon,Hwang Seungtae. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor package and method of providing surface temperature of semiconductor package

Номер патента: US20230402341A1. Автор: Sukyoung LEE,Sangmin An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220013464A1. Автор: Shim JongBo,YIM Choongbin,Kim Jihwang. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Systems and methods for esd protection for rf couplers in semiconductor packages

Номер патента: US20120113553A1. Автор: Timothy J. DuPuis. Владелец: Javelin Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-10.

Chip support substrate for semiconductor package, semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3074187B2. Автор: 文男 井上,茂樹 市村,利彦 加藤,正己 湯佐. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-07.

Semiconductor package having filler metal of gold/silver/copper alloy

Номер патента: CA2526484C. Автор: Joshua David Lobsinger,Michael John Shane,Ronaldo Francisco Hernandez Brosas. Владелец: Kyocera America Inc. Дата публикации: 2013-04-30.

Heat dissipation substrate, semiconductor package, semiconductor module, and method of manufacturing heat dissipation substrate

Номер патента: JP6041117B1. Автор: 彰 福井,福井　彰. Владелец: SUPERUFO291 TEC. Дата публикации: 2016-12-07.

Circuit board with circuit wiring and method of manufacturing the same, and semiconductor package with circuit wiring

Номер патента: JP2010016330A. Автор: Tae Min Kang,泰 ▲敏▼ 姜. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-01-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGES CONFIGURED FOR MEASURING CONTACT RESISTANCES AND METHODS OF OBTAINING CONTACT RESISTANCES OF THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20200191860A1. Автор: Park Se Jin,LEE Ki Yong,CHOI Bok Kyu,IM Hyoung Min. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Method of manufacturing printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: KR101032702B1. Автор: 박정현,조민정,윤경로,염광섭,신영환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-05-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20230307385A1. Автор: Chien-Chang Lin,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Jiun-Yi Wu,Hsin-Yu Pan,Jung-Wei CHENG,Yen-Fu Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Lamination device and method of wafer and circuit tape for manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR100370847B1. Автор: 이창복,최종근,공우현. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING EMI SHIELDING LAYERS, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150179588A1. Автор: Kim Jong Hyun,CHOI Hyung Ju. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Semiconductor package with heatsink and method for fabricating the same and stiffener

Номер патента: TWI247395B. Автор: Chang-Fu Lin,Chin-Te Chen,Wen-Che Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Radiation protection for semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: WO2023033950A1. Автор: Lu Fu Lin,Yung Sheng Zou,Chong Leong Gan,Li Jao,Min Hua Chung. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-03-09.

STACKED PACKAGE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20190214367A1. Автор: CHEN Ming-Chih,HSU Hung-Hsin,Wang Chi-An,Fang Li-Chih,Lan Yuan-Fu,Hsu Hsien-Wen. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US20230380160A1. Автор: Kun Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20230335884A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US09990578B2. Автор: Paul Johnson,Cody Friesen,Elise SWITZER,Jose Antonio BAUTISTA-MARTINEZ. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2018-06-05.

Scalable electrode flow fields for water electrolyzers and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: AU2023206867A1. Автор: Scott Blanchet,Jimmy Andrey Rojas Herrera,Ashutosh DIVEKAR,Philipp Karl MUSCHER. Владелец: Evoloh Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Scalable electrode flow fields for water electrolyzers and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: WO2023136979A2. Автор: Scott Blanchet,Jimmy Andrey Rojas Herrera,Ashutosh DIVEKAR,Philipp Karl MUSCHER. Владелец: EvolOH, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

Scalable electrode flow fields for water electrolyzers and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: WO2023136979A3. Автор: Scott Blanchet,Jimmy Andrey Rojas Herrera,Ashutosh DIVEKAR,Philipp Karl MUSCHER. Владелец: EvolOH, Inc.. Дата публикации: 2023-08-31.

Plasma display panel and a method of driving and manufacturing the same

Номер патента: WO2008108522A1. Автор: Juwon SEO,Suchang LEE,Moonshick Chung,Youngjoon Ahn,BongKoo KANG,Myungje Jun. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2008-09-12.

Plasma display panel and a method of driving and manufacturing the same

Номер патента: EP2054912A1. Автор: Juwon SEO,Suchang LEE,Moonshick Chung,Youngjoon Ahn,BongKoo KANG,Myungje Jun. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-05-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, in-millimeter-wave dielectric transmission device, method of manufacturing the same, and in-millimeter-wave dielectric transmission system

Номер патента: US09705202B2. Автор: Yasuhiro Okada,Hirofumi Kawamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor device, method of fabricating the same, and silicone-based resin composition contained therein

Номер патента: WO2024083341A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Film-type semiconductor packages and display devices having the same

Номер патента: US10121776B2. Автор: Young-Min Kim,Han-Gu Kim,Chang-Su Kim,Sung-jun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor interconnect structures with conductive elements, and associated systems and methods

Номер патента: US20230335522A1. Автор: Quang Nguyen,Chan H. Yoo,Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package, method of manufacturing semiconductor package, electronic component, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: JP2010129946A. Автор: 忠之 新谷,Tadayuki Shintani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Semiconductor device, semiconductor package comprising same, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20230096863A1. Автор: Akira Sagawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Configurable semiconductor package

Номер патента: WO2018125440A1. Автор: Russell S. Aoki,Casey G. THIELEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TW200633160A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321792A1. Автор: Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TWI278078B. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-01.

TEST BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, TEST SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20180031629A1. Автор: LEE Moon-Ho,YUN Joo-sung,CHOI Woon-sup,SHIN Seong-seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor package using same, and method of manufacturing them

Номер патента: JP2007227962A. Автор: Fumio Inoue,文男 井上,Yoshiaki Tsubomatsu,良明 坪松,教夫 森池,Michio Moriike. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: EP2082858B1. Автор: Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-10-12.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR101211351B1. Автор: 사이키 야마모토. Владелец: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-01-18.

SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING THROUGH ELECTRODES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150279798A1. Автор: PARK Wan Choon. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH INTERPOSERS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160300815A1. Автор: KIM Jong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

Bump structure, method of manufacturing the same and semiconductor package inclunding the same

Номер патента: KR102218736B1. Автор: 노보인. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-02-22.

A capacitance element embedded in semiconductor package substrate structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200812031A. Автор: Chung-Cheng Lien,Chih-Kui Yang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SMART CARD AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170345740A1. Автор: Ruhl Guenther,Pueschner Frank,Stampka Peter,Spoettl Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Method of manufacturing a substrate for a semiconductor package

Номер патента: DE19607323A1. Автор: Jaechul Ryu,Wonsik Seo. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1997-02-13.

Apparatus and method of forming electromagnetic interference shield layer for semiconductor package

Номер патента: TW201803078A. Автор: 金建熙,洪承珉. Владелец: 普羅科技有限公司. Дата публикации: 2018-01-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, REDISTRIBUTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220068869A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Chiang-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package for testing and method for there of

Номер патента: KR100533569B1. Автор: 이혁,노영훈,김순범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-06.

System and method for detecting bonding status of bonding wire of semiconductor package

Номер патента: US6492828B2. Автор: Chen Chin-Te,Lee Ming-Hsun. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

Surface mounting type semiconductor package, fabrication system and method thereof

Номер патента: KR101142150B1. Автор: 이훈용. Владелец: (주)와이솔. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor manufacturing equipment with trace elements for improved defect tracing and methods of manufacture

Номер патента: US20140190278A1. Автор: Dennis Winters,Victor Coots,Matthew Burnham,Daniel Thevis. Владелец: Samsung Austin Semiconductor LLC. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor photoresist composition and method of forming patterns using the composition

Номер патента: US20240255848A1. Автор: Tsunehiro Nishi,Ji Young Park,Geun Su Lee,Sung Jae Jung,Seungyeol Baek,Yeon Hee Seong,Chawon KOH,Moo Hyun KOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Semiconductor system having semiconductor apparatus and method of determining delay amount using the semiconductor apparatus

Номер патента: US09576936B2. Автор: Tae Sik Yun,Sang Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Gaas multi-junction solar cell and methods of preparing thereof

Номер патента: WO2020148576A1. Автор: Wei Jiang,Yu Wang,Zhenlong Wu,Xiaoya HAN,Shilei DU. Владелец: Yangzhou Changelight Co. Ltd.. Дата публикации: 2020-07-23.

Method and system of manufacturing slurry for polishing, and method and system of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: TW466128B. Автор: Katsuya Okumura,Yoshinori Yoshida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2001-12-01.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

Base board structure for integrated circuit package and the manufacturing method of the same

Номер патента: TW472376B. Автор: Jr-Hung Chen,Jr-Cheng Wu,Meng-Nan He,Yan-Cheng Huang,Li-Huan Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-01-11.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230352535A1. Автор: Tung Ying Lee,Meng-Hsuan Hsiao,Winnie Victoria Wei-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Transistor using property of matter transforming layer and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: KR100601995B1. Автор: 조중래,조성일,유인경. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-18.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20150194481A1. Автор: Erh-Kun Lai,Hang-Ting Lue,Guan-Ru Lee,An-Chyi Wei. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US20240266339A1. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Memory devices having vertical transistors and methods for forming thereof

Номер патента: EP4449835A1. Автор: WEI Liu,Ya Wang,Yanhong Wang,Hongbin Zhu,Fandong LIU,Wenyu HUA,Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240347591A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi-Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Memory cell structure with resistance-change material and method for forming the same

Номер патента: US09865655B2. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

HYBRID RESISTIVE MEMORY DEVICES AND METHODS OF OPERATING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130301338A1. Автор: KIM Chang-jung,KIM Young-bae,Hwang Hyun-Sang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

Display device and method of operating and manufacturing the display device

Номер патента: US20140132530A1. Автор: Chang Kyu Choi,Du Sik Park,Sung Joo Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Phase change memory device using magnetic resistance effect and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: KR100695163B1. Автор: 박태상,노진서. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-14.

Interposer and a probe card assembly for electrical die sorting and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20090189624A1. Автор: Sang-Hoon Lee,Young-soo An,Se-Jang Oh,Dong-yeop Kim,Hal-young Lee,Sung-ho Joo. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Ajou University. Дата публикации: 2009-07-30.

Light emitting diode package and frame shaping method of the same

Номер патента: EP2408031A3. Автор: Chin-Chang Hsu,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Semiconductor device, wafer and method of designing and manufacturing the same

Номер патента: US7838408B2. Автор: Yoshihisa Matsubara,Hiromasa Kobayashi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11869935B2. Автор: Le Li. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device structure including forksheet transistors and methods of forming the same

Номер патента: US11862700B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Mao-Lin Huang,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230422475A1. Автор: LING Li,Tsun-Min Cheng,Ronghui Lin,Wen-Yi Teng,Liandie Zhuang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device structure including forksheet transistors and methods of forming the same

Номер патента: US20240120402A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chung-Wei Hsu,Mao-Lin Huang,Lung-Kun Chu,Jia-Ni YU,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Chun-Fu Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Complementary non-volatile memory device, methods of operating and manufacturing the same and logic device and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR100604871B1. Автор: 김정우,서순애,송이헌,박윤동,이조원,김원주,이은홍,채수두,채희순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-31.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240072055A1. Автор: Cheng-Wei Chang,Shahaji B. More. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230402521A1. Автор: Chen-Yu Tai,Chih-Chang Hung,Chun-Liang Lai,Tzu-Ging LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US9806085B1. Автор: Sanpo Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200176567A1. Автор: Tung Ying Lee,Meng-Hsuan Hsiao,Winnie Victoria Wei-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

SEMICONDUCTOR SYSTEM HAVING SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD OF DETERMINING DELAY AMOUNT USING THE SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20160111399A1. Автор: BYEON Sang Jin,YUN Tae Sik. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor integrated circuit and method of measuring current when stopping the semiconductor integrated circuit

Номер патента: KR100292728B1. Автор: 가와노하루미. Владелец: 사와무라 시코. Дата публикации: 2001-06-15.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20230354583A1. Автор: Yu-Cheng Tung,Li-Wei Feng,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20130214340A1. Автор: Shih-Hung Chen,Hang-Ting Lue,Yen-Hao Shih. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-22.

Method of inspecting a defect on the semiconductor substrate and apparatus of inspecting a defect on the semiconductor substrate using the same

Номер патента: KR100624088B1. Автор: 여기성,우상균,김덕용,양덕선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-15.

Semiconductor device, and the method of testing or making of the semiconductor device

Номер патента: US20030210069A1. Автор: Takeshi Wada,Yuji Sonoda,Shuji Kikuchi,Katsunori Hirano,Tadanobu Toba. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240030301A1. Автор: Chih-Hao Wang,Huan-Chieh Su,Lin-Yu HUANG,Meng-Huan Jao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Memory devices having vertical transistors and methods for forming the same

Номер патента: US20230380137A1. Автор: WEI Liu,Ya Wang,Yanhong Wang,Hongbin Zhu,Fandong LIU,Wenyu HUA,Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Memory devices having vertical transistors and methods for forming thereof

Номер патента: WO2023221915A1. Автор: WEI Liu,Ya Wang,Yanhong Wang,Hongbin Zhu,Fandong LIU,Wenyu HUA,Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240055481A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Chih-Hao Chang,Ta-Chun Lin,Kuo-Hua Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20240079500A1. Автор: Jhon-Jhy Liaw,Ta-Chun Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Memory devices having vertical transistors and methods for forming thereof

Номер патента: WO2023221915A9. Автор: WEI Liu,Ya Wang,Yanhong Wang,Hongbin Zhu,Fandong LIU,Wenyu HUA,Bingjie Yan. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor die stacks and associated systems and methods

Номер патента: US20240071969A1. Автор: Kyle K. Kirby,Bret K. Street,Bang-Ning Hsu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor memory device and manufacturing method of semiconductor memory device

Номер патента: US12027511B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of manufacturing polymer insulator of overhead power lines

Номер патента: RU2747578C2. Автор: Сергей Владимирович Арзамасцев,Юлия Александровна Кадыкова,Андрей Сергеевич Щербаков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А.". Дата публикации: 2021-05-11.

PACKAGE BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20150195905A1. Автор: Yoo Je Gwang,PARK Jin Seon,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,Sung Ki Jung,PARK Ju Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-09.

Dual polarized antenna apparatus and methods

Номер патента: US09979089B2. Автор: Petteri Annamaa,Kimmo Koskiniemi. Владелец: Pulse Finland Oy. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20220271414A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Dual polarized antenna apparatus and methods

Номер патента: US20170288312A1. Автор: Petteri Annamaa,Kimmo Koskiniemi. Владелец: Pulse Finland Oy. Дата публикации: 2017-10-05.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

SUBSTRATE-BASED INDUCTIVE DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130323974A1. Автор: Schaffer Christopher P.,Gutierrez Aurelio J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US20190205717A1. Автор: Cody A. FRIESEN,Elise SWITZER,Jose Antonio BAUTISTA-MARTINEZ,Paul B. Johnson. Владелец: Arizona Board of Regents of ASU. Дата публикации: 2019-07-04.

REDOX ACTIVE POLYMER DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180260673A1. Автор: JOHNSON Paul B.,Bautista-Martinez Jose Antonio,Friesen Cody,SWITZER Elise. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

REDOX ACTIVE POLYMER DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210357719A1. Автор: FRIESEN Cody A.,JOHNSON Paul B.,Bautista-Martinez Jose Antonio,SWITZER Elise. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

REDOX ACTIVE POLYMER DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200279144A1. Автор: FRIESEN Cody A.,JOHNSON Paul B.,Bautista-Martinez Jose Antonio,SWITZER Elise. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-03.

REDOX ACTIVE POLYMER DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150332141A1. Автор: Johnson Paul,Bautista-Martinez Jose Antonio,Friesen Cody,SWITZER Elise. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

REDOX ACTIVE POLYMER DEVICES AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160350565A1. Автор: Friesen Cody,SWITZER Elise. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Redox active polymer devices and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: WO2015175556A1. Автор: Paul Johnson,Cody Friesen,Elise SWITZER,Jose Antonio BAUTISTA-MARTINEZ. Владелец: Arizona Board of Regents on behalf of Arizona State University. Дата публикации: 2015-11-19.

Method of producing stripe-structure semiconductor laser

Номер патента: US4948753A. Автор: Takashi Sugino,Akio Yoshikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1990-08-14.

Manufacturing method of test socket and test method for semiconductor package

Номер патента: US20170118846A1. Автор: Daisuke Yamada,Jae-Ho Song,Young-gi Min,Doug-uhn SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor package, display apparatus and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Chang-Cheng Hung,Cheng-Tung Hsu,Tyrone Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Memory devices having reduced word line current and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20090147588A1. Автор: Seiichi Aritome. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-11.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055271A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: EP2904883A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-12.

Single transistor type magnetic random access memory device and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20030076707A1. Автор: Dong-Wook Kim,In-kyeong Yoo,June-key Lee,Jung-hyun Sok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-04-24.

Single transistor type magnetic random access memory device and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20050169048A1. Автор: Dong-Wook Kim,In-kyeong Yoo,June-key Lee,Jung-hyun Sok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-04.

Single transistor type magnetic random access memory device and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: US20050036379A1. Автор: Dong-Wook Kim,In-kyeong Yoo,June-key Lee,Jung-hyun Sok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-02-17.

Semiconductor device and method for controlling amplitude of signal in the semiconductor device

Номер патента: US20210058080A1. Автор: Seung Jin Kim,Seung Hyun Oh,Wan Kim,Byung Ki HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: CA1287695C. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230280527A1. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US11686900B2. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160044783A1. Автор: FURUTANI Toshiki,Inagaki Yasushi,SAKAI Shunsuke. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

MANUFACTURING METHOD OF TEST SOCKET AND TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170118846A1. Автор: Yamada Daisuke,SONG Jae-Ho,Min Young-gi,SHIN Doug-uhn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-27.

Metal Foil, Metal Foil Having Release Layer, Laminated Material, Printed Wiring Board, Semiconductor Package, Electronic Device, And Method For Producing Printed Wiring Board

Номер патента: US20180264783A1. Автор: Moriyama Terumasa,Ishii Masafumi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Surface-treated metal foil, laminated body, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, and method for producing printed wiring board

Номер патента: WO2017051905A1. Автор: 雅史 石井,晃正 森山. Владелец: Ｊｘ金属株式会社. Дата публикации: 2017-03-30.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Surface acoustic wave identification tag having an interdigital transducer adapted for code discrimination and methods of operation and manufacture thereof

Номер патента: US20040075361A1. Автор: Clinton Hartmann. Владелец: RF Saw Components Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Motor control assembly, system and method and means of manufacture, with tachometer integral with rotor

Номер патента: US3916278A. Автор: Richard W Currell,Louis Olah,Charles A Vogel. Владелец: American Videonetics Corp. Дата публикации: 1975-10-28.

Particle accelerators having electromechanical motors and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: CA2762707C. Автор: Tomas Eriksson,Bert Holmgren. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-08-28.

METHOD AND APPARATUS OF DETERMINING LAYER DIRECTION OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING SERIES OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20140109389A1. Автор: OKAMURA Kouki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097002A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097003A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: US20150319865A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Marjorie Myers. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: EP2510563A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-10-17.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: WO2011071372A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-06-16.

Method of operating semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20210149317A1. Автор: Hsiang Chen,Shang-Chieh Chien,Li-Jui Chen,Sheng-Kang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Organic electroluminescent display device and methods of driving and manufacturing the same

Номер патента: KR101533764B1. Автор: 안태준,유준석,변승찬. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2015-07-06.

Particle accelerators having electromechanical motors and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: CA2762707A1. Автор: Tomas Eriksson,Bert Holmgren. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2012-06-23.

Two-bit programmable non-volatile memory devices and methods of operating and manufacturing the same

Номер патента: DE10316892A1. Автор: Jeong-Hyuk Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-11-06.

EEPROM and method of operating and manufacturing the same

Номер патента: DE102006062381B4. Автор: Soo-Cheol Lee,Ho-Ik Hwang,Sang-bae Yi,Geun-sook Suwon Park,Tae-jung Yongin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240074146A1. Автор: Eun A Kim,Eunjung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Resistance change memory device, method of operating and manufacturing the same

Номер патента: KR101041742B1. Автор: 황현상. Владелец: 광주과학기술원. Дата публикации: 2011-06-16.

The method of laser package and the preparation method of display floater

Номер патента: CN104157795B. Автор: 王小虎,崔伟,洪瑞,藤野诚治. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20240074329A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Sheng-Yuan Hsueh,Kuo-Hsing Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor Structure and Manufacturing Method of the Same

Номер патента: US20120181699A1. Автор: Yi-Hsuan Hsiao,Shih-Hung Chen,Hang-Ting Lue. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING AMPLITUDE OF SIGNAL IN THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210058080A1. Автор: Kim Wan,KIM Seung Jin,Oh Seung Hyun,HAN Byung Ki. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor package test apparatus and method

Номер патента: US12072370B2. Автор: Jae Hyun Kim,Sung Ok Kim,Min Woo Kim,Dahm YU,Ho Gyung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Hair restoration device and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US8048135B2. Автор: John F. Carullo, Jr.,Charles E. Maricle. Владелец: Sunetics Int'l. Дата публикации: 2011-11-01.

Hair restoration device and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US7597708B2. Автор: John F. Carullo, Jr.,Charles E. Maricle. Владелец: Sunetics International Lp. Дата публикации: 2009-10-06.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Freeform diffractive optical element (doe) for use in an optical transmitter and method of designing and manufacturing the freeform doe

Номер патента: US20200057213A1. Автор: Li Ding,Ye Chen,Bing Shao,Dongqing Cao,Andrew Schmit. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Elastic tie and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US09938062B1. Автор: Christopher Scarlett. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-10.

Fluid barriers with flexible backing material and methods of repairing and manufacturing the same

Номер патента: US20160033040A1. Автор: Christopher J. Hertel,William Bogue,Brian Kenneth Holland,Ted H. Lancaster. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

A hair restoration device and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: WO2006086470A2. Автор: Charles Maricle,John Carullo, Jr.. Владелец: Sunetics International Lp. Дата публикации: 2006-08-17.

Spatial light modulators, methods of driving and manufacturing the same, and apparatuses including the spatial light modulators

Номер патента: US20230117216A1. Автор: Minkyung Lee,Sunil Kim,Junghyun Park,Byunggil Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Continuous-cast slab, method and apparatus of manufacturing the same, and method and apparatus of manufacturing thick steel plate

Номер патента: CA2973075C. Автор: Toshiaki Mizoguchi,Hiroaki Uchiyama,Shinji Nagai,Hideaki Sakurai,Daisuke Sakai,Shuntaro Imai,Ryousuke TAKATA. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Exposure mask, method of designing and manufacturing the same, exposure method and apparatus, pattern forming method, and device manufacturing method

Номер патента: EP1642171A1. Автор: Takako Yamaguchi,Yasuhisa Inao. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-04-05.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Highly custom and scalable design system and method for articles of manufacture

Номер патента: WO2019067629A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Tek Llc. Дата публикации: 2019-04-04.

Photocatalyst sheet and methods of welding and manufacturing the same

Номер патента: US20070148424A1. Автор: Hiroshi Toyoda,Kazuhiro Abe,Takayuki Nakata. Владелец: Taiyo Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Diagnostic system and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US20230104609A1. Автор: Andrea Zappettini,Sang-Hoon Lim,Andrea Piana,Michael Stephen Defranks,Andy Hollis,Natalia MALARA,Valentina SINISI,Matteo Cocuzza,Marialaura Coluccio. Владелец: Tintoria Piana Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Fabric for an architectural covering and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2174915C. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson,Ricardo Ramirez,Dwight Greenough. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1999-06-15.

System and Method of Rerouting an Inter-Processor Communication Link Based on a Link Utilization Value

Номер патента: US20200257640A1. Автор: Stuart Allen Berke,Wade Andrew Butcher. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-08-13.

Device for applying compound to a corner bead and method of making the same

Номер патента: US20170204624A1. Автор: David Kormos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-20.

Ophthalmic implants for correcting vision with a tunable optic, and methods of manufacture and use

Номер патента: WO2023060017A1. Автор: Alexei V. OSSIPOV,Keith Holliday,Jullian D. STEVENS. Владелец: STAAR SURGICAL COMPANY. Дата публикации: 2023-04-13.

Ophthalmic implants for correcting vision with a tunable optic, and methods of manufacture and use

Номер патента: EP4412562A1. Автор: Alexei V. OSSIPOV,Keith Holliday,Julian D. Stevens. Владелец: STAAR Surgical Co. Дата публикации: 2024-08-14.

Airbag package for an occupant restraining system of a motor vehicle, occupant restraining system, and method for producing such an airbag package

Номер патента: US20150130167A1. Автор: Stefan Bachmann,Dieter Rumpf,Stefan Sapountzis,Michael Kunkel,Klaus Freudenberger,Stefan Hepp,Timm Herold. Владелец: TRW Automotive Safety Systems GmbH. Дата публикации: 2015-05-14.

Mechanical oscillator and method of its manufacturing

Номер патента: RU2352002C1. Автор: Даи КОБАЯСИ,Хидеки КАВАКАЦУ,Хироси ТОСИЕСИ. Владелец: Джапан Сайенс Энд Текнолоджи Эйдженси. Дата публикации: 2009-04-10.

Radiation detector, method and apparatus of manufacturing the same, scintillator panel and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Hiroshi Horiuchi,Atsuya Yoshida. Владелец: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Force sensor with target on semiconductor package

Номер патента: WO2023275010A1. Автор: Nicolas DUPRE,Gael Close,Tim VANGERVEN,Theo LE SIGNOR. Владелец: Melexis Technologies SA. Дата публикации: 2023-01-05.

Absorber material and method of its manufacture

Номер патента: RU2218210C1. Автор: Томас Жимански,Джон С. РАЙД. Владелец: Сент-Гобэн Норпро Корпорэйшн. Дата публикации: 2003-12-10.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US20230358296A1. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-09.

Analyte sensors and methods of using same

Номер патента: US09983161B2. Автор: Suyue Qian,Benjamin J. Feldman,Zenghe Liu,Tianmei Ouyang. Владелец: Abbott Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Analyte sensors and methods of using same

Номер патента: US09535027B2. Автор: Suyue Qian,Benjamin J. Feldman,Zenghe Liu,Tianmei Ouyang. Владелец: Abbott Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Scalable flow field for an electrochemical cell and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: WO2024167930A2. Автор: Scott Blanchet. Владелец: EvolOH, Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Scalable flow field for an electrochemical cell and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: US20240271301A1. Автор: Scott Blanchet. Владелец: Evoloh Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Hung Chang-Cheng,HSU CHENG-TUNG,Kuo Tyrone. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-10-28.

Device for applying compound to a corner bead and method of making the same

Номер патента: US10132089B2. Автор: David Kormos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-20.

Method of extracting a complex of biologically active substances from biomass of root cultures of potentilla alba l_ in vitro

Номер патента: RU2724487C1. Автор: Александр Юрьевич Просеков,Любовь Сергеевна Дышлюк,Ирина Сергеевна Милентьева,Ольга Олеговна Бабич,Людмила Константиновна Асякина,Александра Васильевна Заушинцена. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кемеровский государственный университет" (КемГУ). Дата публикации: 2020-06-23.

Method of measuring flatness of metal article and corresponding device

Номер патента: RU2717741C2. Автор: Доминик ТЕЛЬЕ,Бастьен БУБИ,Флориан ТУРШЕ. Владелец: Прайметалз Текнолоджиз Франс Сас. Дата публикации: 2020-03-25.

Method of manufacturing, storage and application of mobile portable module for repair of damages in transported containers with toxic materials

Номер патента: RU2706336C1. Автор: Андрей Алексеевич Дорофеев,Мария Петровна Пасечник. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2019-11-18.

Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101759471B1. Автор: 유병덕. Владелец: (주) 테크웰. Дата публикации: 2017-07-19.

Ophthalmic implants for correcting vision with a tunable optic, and methods of manufacture and use

Номер патента: CA3234381A1. Автор: Alexei V. OSSIPOV,Keith Holliday,Julian D. Stevens. Владелец: STAAR Surgical Co. Дата публикации: 2023-04-13.

Ophthalmic implants for correcting vision with a tunable optic, and methods of manufacture and use

Номер патента: AU2022360960A1. Автор: Alexei V. OSSIPOV,Keith Holliday,Julian D. Stevens. Владелец: STAAR Surgical Co. Дата публикации: 2024-04-18.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Method of sterilisation

Номер патента: RU2542442C2. Автор: Джон М. РОВИСОН,Шибу АБРАХАМ,Чарльз Дж. ЛИМБЕРНЕР,Майкл Дж. ДИДЖЕРОНИМО. Владелец: ПероксиКем, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2015-02-20.

System for monitoring the condition of structural elements and a method of developing such a system

Номер патента: US09797869B2. Автор: Philip Wayne Loveday. Владелец: Council for Scientific and Industrial Research CSIR. Дата публикации: 2017-10-24.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20220057444A1. Автор: Kim Jae Hyun,KIM Min Woo,KIM Sung Ok,KIM Ho Gyung,YU Dahm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor package test device and method for the same

Номер патента: KR20220023074A. Автор: 김재현,김민우,김호경,유담,김성옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-03-02.

Engineered t cells conditionally expressing a recombinant receptor, related polynucleotides and methods

Номер патента: US20240216508A1. Автор: Lothar Germeroth,Christian STEMBERGER,Mateusz Pawel POLTORAK. Владелец: Juno Therapeutics GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Fixture for securing into a soil, and a method of securing and manufacturing the same

Номер патента: US12060692B2. Автор: Jens SCHUPP. Владелец: Orsted Wind Power AS. Дата публикации: 2024-08-13.

Implants, kits of parts, packages and uses therof, methods of orthopaedic surgery, surgical tools for expanding implants, surgical tool sets and kits for orthopaedic surgery.

Номер патента: NL2034197B1. Автор: Mohammad Ahmadi Seyed,Sajadi Banafsheh,Aarts Sanne. Владелец: Am Solutions Holding B V. Дата публикации: 2024-09-03.

RADIATION DETECTOR, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, SCINTILLATOR PANEL AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Horiuchi Hiroshi,YOSHIDA Atsuya. Владелец: CANON ELECTRON TUBES & DEVICES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-24.

A nanocapillary device for biomolecule detection, a fluidic network structure and a method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2013158021A1. Автор: Jonas Ohlsson,Mikael Bjork. Владелец: QUNANO AB. Дата публикации: 2013-10-24.

CONTINUOUS-CAST SLAB, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THICK STEEL PLATE

Номер патента: US20180009015A1. Автор: Sakurai Hideaki,SAKAI Daisuke,NAGAI Shinji,Uchiyama Hiroaki,MIZOGUCHI Toshiaki,TAKATA Ryousuke,IMAI Shuntaro. Владелец: NIPPONSTEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-11.

Ice product and method and apparatus for making same

Номер патента: CA1143171A. Автор: Kenneth L. Nelson. Владелец: King Seeley Thermos Co. Дата публикации: 1983-03-22.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: AU2493500A. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani,Edward S. Robins III. Владелец: TECHNOLOGYEVALUATION COM TEC. Дата публикации: 2000-08-07.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A8. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Salim Tharani,Donald J Lobley,Edward S Robins. Владелец: Edward S Robins. Дата публикации: 2002-03-14.

Apparatus and method for producing sheets of glass presenting at least one face of very high surface quality

Номер патента: US8359887B2. Автор: Allan Mark Fredholm,Antoine Bisson. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2013-01-29.

Drainage device and methods for constructing and use

Номер патента: CA3067215C. Автор: Blake LOCKE,Tim Wallace,Tom Simon,Charles GUNTER. Владелец: ABT Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Textile product with skin-contact element and/or establishing external contact with the skin-contact element, and method for producing the same

Номер патента: US11918059B2. Автор: Markus Strecker. Владелец: TEIIMO GMBH. Дата публикации: 2024-03-05.

Reader for a high information capacity saw identification tag and method of use thereof

Номер патента: NZ534421A. Автор: Clinton S Hartmann. Владелец: RF Saw Components Inc. Дата публикации: 2006-04-28.

Curcuminoid composition with enhanced bioavailability and methods therefor

Номер патента: US20240024255A1. Автор: Kodimule Shyam Prasad,Kuluvar Gouthamchandra,Heggar Venkataramana Sudeep,Siddappa Chandrappa,Amrith Raj,Puttaswamy Naveen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Diagnostic consumables incorporating coated micro-projection arrays, and methods thereof

Номер патента: EP3942276A1. Автор: Sape DE VRIES,Nigel FAIRBANK. Владелец: Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Дата публикации: 2022-01-26.

Tube securement device and methods

Номер патента: US20230364390A1. Автор: Joshua Kless Kern,Philip Colvin Jarrett, III. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2023-11-16.

Cigarette package, wrapping paper for cigarette package, and method and machine for manufacturing wrapping paper

Номер патента: CA2586653C. Автор: Hitoshi Tanbo,Kanji Yukifune,Kinya Onimaru. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 2010-03-30.

Soil Removal System and Method, Method of Manufacture of the System, and Use of a Cleaning Wipe

Номер патента: DE102019006721A1. Автор: Julia Becker,Julia Christina Gwendolin Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

Reader for a high information capacity saw identification tag and method of use thereof

Номер патента: EP1472649A1. Автор: Clinton S. Hartmann. Владелец: RF Saw Components Inc. Дата публикации: 2004-11-03.

Reader for a high information capacity saw identification tag and method of use thereof

Номер патента: EP1472649B1. Автор: Clinton S. Hartmann. Владелец: RF Saw Components Inc. Дата публикации: 2007-08-01.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: TWI572992B. Автор: 阿曼帝 席恩,漢瑞克 皮杜斯 瑪利亞 皮勒曼,派翠克 華那爾. Владелец: Ａｓｍｌ荷蘭公司. Дата публикации: 2017-03-01.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Ripping and scraping cutter tool assemblies, systems, and methods for a tunnel boring machine

Номер патента: US20180298755A1. Автор: Edwin Sean Cox,Regan Leland Burton. Владелец: US Synthetic Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Traceable devices for gastrointestinal use and methods of use and manufacturing the same

Номер патента: US20160184466A1. Автор: Robert Hans Wagner. Владелец: LOYOLA UNIVERSITY CHICAGO. Дата публикации: 2016-06-30.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: KR101185970B1. Автор: 다이스케 와타나베,토시유키 오카야스,마사카즈 수다. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2012-09-26.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: WO2009144806A1. Автор: 俊幸 岡安,大輔 渡邊,昌克 須田. Владелец: 株式会社アドバンテスト. Дата публикации: 2009-12-03.

Scalable electrolysis cell and stack and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: WO2023283170A3. Автор: Scott Blanchet. Владелец: EvolOH, Inc.. Дата публикации: 2023-02-16.

Electrolyzer cell and methods of using and manufacturing the same

Номер патента: US20230243047A1. Автор: Thomas H. McWaid,James R. Penny,Shizhao SU. Владелец: Verdagy Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Scalable electrolysis cell and stack and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: US20230374674A1. Автор: Scott Blanchet. Владелец: Evoloh Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Scalable electrolysis cell and stack and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: AU2022308647A1. Автор: Scott Blanchet. Владелец: Evoloh Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Scalable electrolysis cell and stack and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: EP4367294A2. Автор: Scott Blanchet. Владелец: Evoloh Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Scalable electrolysis cell and stack and method of high-speed manufacturing the same

Номер патента: WO2023283170A2. Автор: Scott Blanchet. Владелец: EvolOH, Inc.. Дата публикации: 2023-01-12.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Vehicle airbag assembly, method of deployment and manufacture

Номер патента: US20050280249A1. Автор: Michael Gorecki,Jason Foster,David Shawe,Mark Kirschmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Method For Dehydration Used In Optical Fiber Preform Menufacturing Process, and Method And Apparatus of Manufacturing Optical Fiber Preform Using The Same

Номер патента: KR100554424B1. Автор: 김재선,이명규,황석우,장기완,피터축신. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2006-02-22.

Method and apparatus of extracting lipid from microalgae and method and apparatus of manufacturing fatty acid ester from microalgae

Номер патента: TWI522459B. Автор: 王信智,談駿嵩. Владелец: 國立清華大學. Дата публикации: 2016-02-21.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: AU2002233951A1. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2002-09-04.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: EP1360256A2. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2003-11-12.

Spatial light modulators, methods of operating and manufacturing the same, and apparatus including spatial light modulator

Номер патента: US20240201557A1. Автор: Minkyung Lee,Sunil Kim,Junghyun Park,Byunggil Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190021426A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Sports LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026809A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siegetek LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

WIDE FIELD OF VIEW ELECTRO-OPTIC MODULATOR AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING AND USING SAME

Номер патента: US20190204628A1. Автор: Banks Paul S.,Schmidt Bodo,Tuvey Charles Stewart,Ebbers Christopher Allen. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126A1. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-22.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US20060204892A1. Автор: Timothy Adams,Manuel DoCanto,Rosemary Bell,Roger Sinta,Edward Pavelchek,James Mori,James Thackeray,Robin Miller-Fahey,Thomas Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-09-14.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Copula-based system and method for management of manufacturing test and product specification throughout the product lifecycle for electronic systems or integrated circuits

Номер патента: WO2013112275A1. Автор: W. Robert Daasch,Carvin Glenn SHIRLEY. Владелец: The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of The Portland State University. Дата публикации: 2013-08-01.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126C. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 2002-01-15.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU4971696A. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-09-04.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20040240937A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and appts. of manufacture

Номер патента: CN1181798A. Автор: R·H·汉内曼,J·G·瓦格内尔,S·A·凡特尔. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-05-13.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU693327B2. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-06-25.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A2. Автор: Edward S. Robins,Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani. Владелец: Technologyevaluation.Com (Tec). Дата публикации: 2000-07-27.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

SELF-WATERING MODULAR PLANTER TOWER AND METHOD OF USE AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210007301A1. Автор: Do Thinh Hoang. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

FREEFORM DIFFRACTIVE OPTICAL ELEMENT (DOE) FOR USE IN AN OPTICAL TRANSMITTER AND METHOD OF DESIGNING AND MANUFACTURING THE FREEFORM DOE

Номер патента: US20200057213A1. Автор: Chen Ye,Ding Li,Cao Dongqing,Shao Bing,Schmit Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

COMPOSITE PANEL, A COMPOSITE PANEL WITH AN EDGE BAND, AND METHOD OF APPLYING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170232700A1. Автор: LEMIEUX François,LIBANET Thomas,Martel Sèbastien,Boudreault Matthieu. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Device and method of implementing subpass interleaving of tiled image rendering

Номер патента: US20240104685A1. Автор: Michael John Livesley,Mika Tuomi,Ruijin Wu,Kiia Kallio,Jan H. Achrenius. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

ADAPTIVE COVER FOR SEALING MULTIPLE OBJECTS HAVING IRREGULAR SHAPES AND METHOD OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130133288A1. Автор: Kaslik James Alan. Владелец: CLOUD HIDDEN DESIGN LLC. Дата публикации: 2013-05-30.

FLUID BARRIERS WITH FLEXIBLE BACKING MATERIAL AND METHODS OF REPAIRING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160033040A1. Автор: Hertel Christopher J.,Bogue William,Lancaster Ted H.,Holland Brian Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

OFFSET SEAM FOR INSULATING GLASS UNIT SPACER AND METHOD OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180135348A1. Автор: Oquendo Sammy H.. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

TRACEABLE DEVICES FOR GASTROINTESTINAL USE AND METHODS OF USE AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160184466A1. Автор: Wagner Robert Hans. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

OFFSET SEAM FOR INSULATING GLASS UNIT SPACER AND METHOD OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160258205A1. Автор: Oquendo Sammy H.. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

PROGRESSIVE POWER LENS AND METHOD OF DESIGNING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170299891A1. Автор: ODAIRA Tomohiro,IZAWA Yasunori. Владелец: HOYA LENS THAILAND LTD.. Дата публикации: 2017-10-19.

Packaging machine and a method of welding in the packaging machine

Номер патента: RU2743520C2. Автор: Кадзуки КАТО. Владелец: Дженерал Пэкер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-02-19.

Composite implant having porous structure filled with biodegradable alloy and method of magnesium-based manufacturing the same

Номер патента: CN102014798A. Автор: 具滋教,石铉光,梁硕祚,金有灿. Владелец: U and I Corp. Дата публикации: 2011-04-13.

Structure panel and a joint between such panels and method of using and manufacturing the panel.

Номер патента: EP0566562A1. Автор: Tuomo Tapani Poutanen,Heikki Juhani Kosonen. Владелец: TERASJUSSI Oy. Дата публикации: 1993-10-27.

Diamond impregnated bits and method of using and manufacturing the same

Номер патента: US8100203B2. Автор: Gregory T. Lockwood,Jonan Fulenchek. Владелец: Smith International Inc. Дата публикации: 2012-01-24.

Diamond impregnated bits and method of using and manufacturing the same

Номер патента: GB201216351D0. Автор: . Владелец: Smith International Inc. Дата публикации: 2012-10-24.

Diamond impregnated bits and method of using and manufacturing the same

Номер патента: GB201216349D0. Автор: . Владелец: Smith International Inc. Дата публикации: 2012-10-24.

Self-standing flat plate-like article and methods of exhibiting and manufacturing the same

Номер патента: WO2007013197A1. Автор: Akira Kowatari. Владелец: FERRIC INC.. Дата публикации: 2007-02-01.

The method of the method manufacturing the polarization element containing local bleached area, the method manufacturing polarization element roller and manufacture monolithic polarizing element

Номер патента: CN105229506A. Автор: 罗钧日,张应镇,李范硕,李炳鲜,姜炯求,尹皓靖,崔斗赈. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

For the apparatus and method for the packaging for manufacturing the cuboid for cigarette

Номер патента: CN107406154A. Автор: J·施密特,P·布德,T·罗泽,M·比朔夫. Владелец: Focke and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-28.

Fluid barriers with flexible backing material and methods of repairing and manufacturing the same

Номер патента: US20090243220A1. Автор: Christopher J. Hertel,William Bogue,Brian Kenneth Holland,Ted H. Lancaster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Traceable devices for gastrointestinal use and methods of use and manufacturing the same

Номер патента: WO2016109512A1. Автор: Robert Hans Wagner. Владелец: Loyola University Of Chicago. Дата публикации: 2016-07-07.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Heat exchanger aluminum alloy fin material and method for making thereof and manufactured the method for heat exchanger by brazing fin material

Номер патента: CN102051503B. Автор: 铃木秀纪,佐佐木智浩,长泽雅江,高桥伸树. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

OUTER PANEL FOR PILLAR OF VEHICLE, AND METHOD AND ROLLING APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150091327A1. Автор: KIM Do Hoi. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2015-04-02.

OUTER PANEL FOR PILLAR OF VEHICLE, AND METHOD AND ROLLING APPARATUS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150336617A1. Автор: KIM Do Hoi. Владелец: HYUNDAI MOTOR COMPANY. Дата публикации: 2015-11-26.

Transverse element, metal push belt, and method and processing tool for manufacturing the same

Номер патента: JP4132052B2. Автор: レム、ヤーレン、ヘルマン ファン. Владелец: Bosch Transmission Technology BV. Дата публикации: 2008-08-13.

Fixture for securing into a soil, and a method of securing and manufacturing the same

Номер патента: EP3792402A1. Автор: Jens SCHUPP. Владелец: Orsted Wind Power AS. Дата публикации: 2021-03-17.

Paper leaflet, package comprising a case with such a leaflet, assembly formed of the package and its contents, method of producing the leaflet

Номер патента: EP1000769B1. Автор: Stephane Huault. Владелец: Rotanotice. Дата публикации: 2003-02-19.

Semiconductor device and operating method of the semiconductor device

Номер патента: US20200411101A1. Автор: Hee Youl Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

A method of for adjusting resistivity of the semiconductor billet during its manufacture

Номер патента: CN108495956A. Автор: 乔迪·韦尔曼,迈克尔·阿尔巴里克,塞巴斯蒂安·杜波伊斯,杰基·斯塔德勒,马蒂厄·托马西尼. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-09-04.

METHOD OF PRODUCTION WITH RESOLUTION OF THE SEMICONDUCTOR DISC AND CORRESPONDING MICROELECTROMECHANICAL DEVICE ON A SUPPORTING SUBSTRATE WITH DISTANCE MESAS

Номер патента: DE69943270D1. Автор: Ken Hays Maxwell. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Scanner apparatus with twin substrate stages, a semiconductor photo equipment comprising the scanner apparatus and manufacturing method of a semiconductor device using the semiconductor photo equipment

Номер патента: KR100585170B1. Автор: 정주성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-06-02.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package processing apparatus and control method thereof

Номер патента: SG140585A1. Автор: Jung Hyun Gyun. Владелец: Hanmi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-28.

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120326147A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TRANSFERRING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120043253A1. Автор: Park Yong-Ki,Jeong Hyeck-Jin,Jung Yong-Jin,Kim Heul-Seog. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-23.

HEATING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130087367A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,MATSUO Nagayoshi,NEMOTO Mansanori,TANOI Minoru. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2013-04-11.

HEATING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130087368A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,MATSUO Nagayoshi,TANOI Minoru,NEMOTO Masanori. Владелец: HITACHI CABLE, LTD. Дата публикации: 2013-04-11.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120118495A1. Автор: JUNG Young Berm,PARK Hong Bum,KIM Byeung Ho,KWON Young Geon,CHIN Seong Kwon,JUNG Seok Koo. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-05-17.

Semiconductor package for embedding semiconductor chip and the method for manufacturing the same

Номер патента: KR101582547B1. Автор: 이진우. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2016-01-05.

LEAD COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120248592A1. Автор: . Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-10-04.

Heat dissipation substrate, semiconductor package, semiconductor module, and method for manufacturing heat dissipation substrate

Номер патента: JP2018019055A. Автор: Akira Fukui,彰 福井,福井　彰. Владелец: Handotai Netsu Kenkyusho kk. Дата публикации: 2018-02-01.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Method of manufacturuing Electro-Magnetic Shielding Layer for semiconductor package

Номер патента: KR101540583B1. Автор: 김종호,이상찬,배종건. Владелец: 에스피텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-31.

Composition of materials for damp proof socks or soles for boots and shoes, and method of preparing or manufacturing the same

Номер патента: CA21429A. Автор: Robert J. Baggaley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1885-04-15.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

ALIGNMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL AMPLIFIER AND LIGHT OUTPUT DEVICE

Номер патента: US20120002696A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRODE THEREFORE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING AN ELECTRODE AND THE ELECTRO-OPTICAL DEVICE PROVIDED THEREWITH

Номер патента: US20120299050A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

SYSTEM AND METHOD FOR INTAKE OF MANUFACTURING PATTERNS AND APPLYING THEM TO THE AUTOMATED PRODUCTION OF INTERACTIVE, CUSTOMIZABLE PRODUCT

Номер патента: US20130060654A1. Автор: Beaver,Harvill Young,III Robert I.. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

COPULA-BASED SYSTEM AND METHOD FOR MANAGEMENT OF MANUFACTURING TEST AND PRODUCT SPECIFICATION THROUGHOUT THE PRODUCT LIFECYCLE FOR ELECTRONIC SYSTEMS OR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130197875A1. Автор: Shirley Carvin Glenn,Daasch W. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-01.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

New or improved composition of matter for use in lieu of leather or for other suitable purposes and method or process of manufacturing same

Номер патента: AU560217A. Автор: Stocks William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-05-21.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, THE SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND IGNITOR USING THE SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20120175757A1. Автор: Katsuki Takashi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

NONVOLATILE SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120069669A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-03-22.

METHOD OF FORMING IMAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF DETECTING A DEFECT OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE BY USING THE IMAGE FORMING METHOD

Номер патента: US20120082367A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-05.

SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD OF TESTING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120105093A1. Автор: Lee Tae Yong. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-05-03.

DIAMOND IMPREGNATED BITS AND METHOD OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120131855A1. Автор: Lockwood Gregory T.,Fulenchek Jonan. Владелец: Smith International, Inc.. Дата публикации: 2012-05-31.

PARTICLE ACCELERATORS HAVING ELECTROMECHANICAL MOTORS AND METHODS OF OPERATING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120161671A1. Автор: Eriksson Tomas,Holmgren Bert. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-06-28.

GROOVED PIPE FITTING APPARATUS AND METHODS OF USING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120228867A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

E-FUSE STRUCTURES AND METHODS OF OPERATING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120319234A1. Автор: Kim Donghoon,Cho Yongsang,Ku Intaek,Kim Ikhwan,Oh Choulhwan. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-20.

COMPOSITE PANEL, A COMPOSITE PANEL WITH AN EDGE BAND, AND METHOD OF APPLYING AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130071604A1. Автор: LEMIEUX François,LIBANET Thomas,Martel Sèbastien,Boudreault Matthieu. Владелец: ANNEXAIR INC.. Дата публикации: 2013-03-21.

LOGIC CIRCUIT FOR A SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND METHOD OF MANAGING AN OPERATION IN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20130135007A1. Автор: Surico Stefano,Moioli Giuseppe. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2013-05-30.

The integrated package and its manufacture method of heat exchanger and expansion valve

Номер патента: CN103712383B. Автор: 周晓东,崔凯,黄宁杰. Владелец: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Fruit and vegetables-storing package, and freshness keeping method of fruit and vegetables

Номер патента: JP2020079092A. Автор: Midori Otsuki,みどり 大槻. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Package and temperature-control method of electronic device with active temperature control

Номер патента: TWI247399B. Автор: Jimmy Hsu,Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

The method of measuring the temperature of the semiconductor structure

Номер патента: SU480925A1. Автор: Ирина Владимировна Карпова,Сергей Григорьевич Калашников,Юрий Иванович Завадский,Борис Васильевич Корнилов. Владелец: Институт Радиотехники И Электрони Ки Ан Ссср. Дата публикации: 1975-08-15.

Semiconductor device and method for manufacturing metal electrode used in the semiconductor device

Номер патента: JP2759025B2. Автор: 良忠 米田. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SYNTHETIC RESIN CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN CAP

Номер патента: US20120000881A1. Автор: SUDO Nobuo. Владелец: DAIKYO SEIKO, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.