Removable structure used for the transfer or manipulation of layers, and method for transfer of a layer using said removable structure
Номер патента: US20230154755A1
Опубликовано: 18-05-2023
Автор(ы): François-Xavier Darras, Vincent Larrey
Принадлежит: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA, Soitec SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-05-2023
Автор(ы): François-Xavier Darras, Vincent Larrey
Принадлежит: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA, Soitec SA
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Low-temperature method for transfer and healing of a semiconductor layer
Номер патента: US12027421B2. Автор: Shay REBOH. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-07-02.