ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONDUCTIVE STRUCTURE CONNECTING ELECTRICALLY GROUND LAYER OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND GROUND LAYER OF PRINTED CIRCUIT BOARD
Номер патента: US20200127404A1
Опубликовано: 23-04-2020
Автор(ы): JongPil Lee, Seunghan Seo
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-04-2020
Автор(ы): JongPil Lee, Seunghan Seo
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board
Номер патента: US20200127404A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.