이중 와이어 본딩 검출 장치 및 그 방법
Номер патента: KR100362202B1
Опубликовано: 23-11-2002
Автор(ы): 문영규
Принадлежит: 주식회사 하이닉스반도체
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-11-2002
Автор(ы): 문영규
Принадлежит: 주식회사 하이닉스반도체
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for setting capillary contact position data and wire bonding apparatus using the same
Номер патента: US20070181651A1. Автор: Kuniyuki Takahashi,Satoshi Enokido. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.