Circuit board using heat radiating member, electronic module and method for manufacturing the module
Номер патента: EP2498288A2
Опубликовано: 12-09-2012
Автор(ы): Masaki Arakawa, Tetsuya Yuki, Yoshiaki Hiroes, Yukinori Misaki
Принадлежит: Institute of National Colleges of Technologies Japan, Toyo Tanso Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-09-2012
Автор(ы): Masaki Arakawa, Tetsuya Yuki, Yoshiaki Hiroes, Yukinori Misaki
Принадлежит: Institute of National Colleges of Technologies Japan, Toyo Tanso Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board (PCB) and PCB assembly having an encapsulating mold material on a bottom surface thereof and methods for molding an encapsulating mold material on a bottom surface of a PCB
Номер патента: US09907169B1. Автор: LI Sun,Aaron Lee,Nitesh Kumbhat,Jack Ajoian,Deog-Soon Choi,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.