Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE, METHOD, DEVICE AND ELECTRONIC PRODUCT

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE, METHOD, DEVICE AND ELECTRONIC PRODUCT

Номер патента: US20220293504A1
Опубликовано: 15-09-2022
Автор(ы): Li Weiping
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Tarak A. Railkar,Steven D. Cate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Interposer substrate designs for semiconductor packages

Номер патента: US09905491B1. Автор: DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor packages with metal posts, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09437580B1. Автор: Ga Hyun NO,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure of bidirectional switch, semiconductor device, and power converter

Номер патента: EP4250355A3. Автор: DONG Chen,Xiaofeng YAO,Zheng Ma. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Package structure of bidirectional switch, semiconductor device, and power converter

Номер патента: EP4250355A2. Автор: DONG Chen,Xiaofeng YAO,Zheng Ma. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Package structure of bidirectional switch, semiconductor device, and power converter

Номер патента: US20230327567A1. Автор: DONG Chen,Xiaofeng YAO,Zheng Ma. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package with conductive adhesive that overflows for return path reduction and associated method

Номер патента: US20230238349A1. Автор: Yan-Bin Luo,Chun-Wei Chen,Ming-Yin Ko. Владелец: Airoha Technology Hk Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220208709A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package structure having substrate with embedded electronic component and conductive pillars

Номер патента: US11881448B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semicondutor package structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210175385A1. Автор: JR-Wei LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US20240258193A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09437565B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US09431325B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321839A1. Автор: Jihwang Kim,Kyungdon Mun,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package device and method for forming the same

Номер патента: US20240258218A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Shih-Kang Lin,Kuan-Hsueh LIN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Circuit substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09601425B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Yeh-Chi Hsu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984381B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US11876070B2. Автор: Tetsuro Sato,Toshimi Nakamura. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A4. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Package structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200105641A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Yu-Chia Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact

Номер патента: US20240145405A1. Автор: Avishesh Dhakal,Gary A. Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Single inline no-lead semiconductor package

Номер патента: US20150303156A1. Автор: Tonny Kamphuis,Jan Gulpen,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09997465B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package

Номер патента: EP3734657A1. Автор: Jaehyun LIM,Yonghoon Kim,Sayoon Kang,Yuntae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-04.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09711343B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220199538A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09768139B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09508671B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Heterogeneous integration semiconductor package structure

Номер патента: US11942396B2. Автор: Shu-Jung Yang,Yu-Lin Chao,Chih-Yao Wang,Yu-Min Lin,Heng-Chieh Chien. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09543237B2. Автор: Lo-Tien FENG. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234388A9. Автор: Heejung Hwang,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09431367B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package-on-package structure and method

Номер патента: US09818729B1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Packaging structure

Номер патента: US09497862B2. Автор: Lei Shi,Honglei LI,Haijun Shen,Yujuan Tao,Guohua Gao,Guoji Yang. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package

Номер патента: US09786623B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US12142598B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589871B2. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure having first and second guard ring regions of different conductivity types and method for forming the same

Номер патента: US09786560B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09420695B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Yuan-Chang Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor Device and Method Using Tape Attachment

Номер патента: US20230238376A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Sanghyun SON,Hyeoneui Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230420416A1. Автор: Chien-Chi Lee,Jyan-Ann HSIA. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240369765A1. Автор: Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Bonding pad arrangement design for multi-die semiconductor package structure

Номер патента: US09991227B2. Автор: Ying-Chih Chen,Hsing-Chih Liu,Chia-Hao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210125911A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Kuo-Hua Chen,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure with polymeric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711474B2. Автор: Liang-Chen Lin,Tung-Jiun Wu,Jyun-Lin Wu,Gia-Her Lu,Tung-Chin Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Packaging structural member

Номер патента: US09704726B2. Автор: Ravi Kanth Kolan,Chin Hock TOH,Xue Ren ZHANG,Yi Sheng Anthony Sun. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming an Integrated SIP Module with Embedded Inductor or Package

Номер патента: US20200286835A1. Автор: Heesoo Lee,OhHan Kim,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,YiSu Park,WoonJae Beak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09984989B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package

Номер патента: US09666512B2. Автор: O-seob Jeon,Joon-Seo Son,Seung-won IM. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240363515A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Jeonghan KIM,Hyoungill Min,Ruifeng Jiang. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US09583427B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,You-Lung Yen,Yuan Chang Su,Chung-Ming WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device and method of using substrate having base and conductive posts to form vertical interconnect structure in embedded die package

Номер патента: US09559039B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,See Chian Lim,Jun Mo Koo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor structure, method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor package

Номер патента: US20110195568A1. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Packaged multi-chip semiconductor devices and methods of fabricating same

Номер патента: US12132019B2. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Taehun Kim,Jihoon Kim,Jinkyeong SEOL,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package modules, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09699907B2. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package device and method of manufacturing semiconductor package device

Номер патента: US20240030164A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for preparing semiconductor package structure

Номер патента: US20220045012A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor devices and semiconductor packages including the same

Номер патента: US12040294B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,JONGHO LEE,Jin Ho An,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package, interposer and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US09947635B1. Автор: Wen-Long Lu,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11823980B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855011B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11823887B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014120A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US11923328B2. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package device and semiconductor process

Номер патента: US11721645B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20240250053A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Package structure

Номер патента: US20240088070A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369172A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240178112A1. Автор: Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US20030071332A1. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Ho Hsu,Jen-Cheng Liou. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor package

Номер патента: US9418944B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US09786611B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Bonding pad arrangment design for multi-die semiconductor package structure

Номер патента: US09564395B2. Автор: Ying-Chih Chen,Hsing-Chih Liu,Chia-Hao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package with conformal EM shielding structure and manufacturing method of same

Номер патента: US09536841B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package

Номер патента: US09418944B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855060B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure having antenna array

Номер патента: EP4207275A3. Автор: Shih-Huang Yeh,Wun-Jian Lin,Chen-Hao Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Package structure

Номер патента: US20240014192A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378019A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038617A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Jia-Syuan LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: US20190043771A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: EP4235770A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240136340A1. Автор: Heejung Hwang,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200219845A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor Device and Method of Stacking Semiconductor Die on a Fan-Out WLCSP

Номер патента: US20150001709A1. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US12107051B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US09899248B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device and method of stacking semiconductor die on a fan-out WLCSP

Номер патента: US09478485B2. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11776887B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor Device and Method of Forming Module-in-Package Structure Using Redistribution Layer

Номер патента: US20240063194A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Gayeun Kim,YoungUk Noh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Packaged semiconductor device and method of manufacture using shaped die

Номер патента: US20060220241A1. Автор: Dennis Lang,Neill Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor Device and Method of Forming Conductive Pillars in Recessed Region of Peripheral Area around the Device for Electrical Interconnection to Other Devices

Номер патента: US20120175770A1. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila,Linda Pei Ei Chua. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US09659852B2. Автор: Yoonha JUNG,Heeseok Lee,Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,HyunJong MOON,Tai-Hyun Eum,Tongsuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages having conductive pillars with inclined surfaces

Номер патента: US11901323B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Ming-Da Cheng,Chiang-Jui Chu,Tao-Sheng Chang,Hao-Chun Liu,Young-Hwa Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure, alignment structure, and alignment method

Номер патента: US20160005694A1. Автор: Ting-Ying CHIEN,I-Shi WANG,Jen-Hao Liu,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device with sidewall interconnection structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US11810902B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-11-07.

Package structure

Номер патента: US20220037228A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Hsiao-Chung LIANG,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure

Номер патента: US11749582B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Hsiao-Chung LIANG,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490242B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09646919B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09379193B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10636747B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009317B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package including semiconductor device

Номер патента: US20240321774A1. Автор: Seonkyu Kim,Kitae Park,Seungmin Baek,Joonseok OH,Jaewook JUNG,Yongjae SONG,Chiwan SONG,Hyunna BAE,Seokil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor packaged device and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2024108369A1. Автор: Kai Cao,Bangxing CHEN. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-05-30.

III-nitride-based semiconductor packaged structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040259B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Kai Cao,Shangqing QIU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20160181185A1. Автор: Lo-Tien FENG. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package

Номер патента: US09991192B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09601453B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: US09704639B2. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure for integrated circuit device and method of the same

Номер патента: US7943426B2. Автор: Lu-Chen Hwan. Владелец: Mutual Pak Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor devices and packages having through electrodes

Номер патента: US09368481B2. Автор: Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11854941B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347499A1. Автор: HongJin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Sheet-like structure, method for producing the same, and electronic device

Номер патента: JP5104688B2. Автор: 大介 岩井,大雄 近藤,真一 廣瀬,佳孝 山口,育生 曽我. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-12-19.

Semiconductor package structure having hollow chamber and bottom substrate and package process thereof

Номер патента: US09508676B1. Автор: Yen-Ting Chen,Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Fu-Yen Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564419B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device and method comprising redistribution layers

Номер патента: US09576919B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Packaging structure of chemical compound semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: TWI348229B. Автор: Wen Liang Tseng,Lung Hsin Chen,Pin Chuan Chen,Shen Bo Lin,Edison Chang. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2011-09-01.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and power converter

Номер патента: US20240282666A1. Автор: Keisuke Ogura,Yuta NAKAJIMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490216B2. Автор: Tae-Seong Kim,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park,Suk-Chul Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor packaging device and heat dissipation cover thereof

Номер патента: US20240213112A1. Автор: Chi-Ming Yang,Sheng-Fan Yang,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210217728A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Kuo-Chung Yee,Wei-Hung Lin,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20190363066A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Kuo-Chung Yee,Wei-Hung Lin,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package structure including die and substrate electrically connected through conductive segments

Номер патента: US09748196B2. Автор: Jen-Kuang Fang,Kuo-Hua Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210272866A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chung-Hsuan Tsai,Chin-Li Kao,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220173004A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US11955396B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package structure with protection bar

Номер патента: US20100171212A1. Автор: Jen-Chung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210358823A1. Автор: Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang,Shih-Chieh Tang,Yu-Min Peng,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor package having passive component disposed between semiconductor device and substrate

Номер патента: US7166917B2. Автор: Jun Young Yang,You Ock Joo,Dong Pil Jung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-23.

Semiconductor apparatus with heat dissipation conduit in sidewall interconnection structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20220254702A1. Автор: Huilong Zhu,Tianchun Ye. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor apparatus with heat dissipation conduit in sidewall interconnection structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US11929304B2. Автор: Huilong Zhu,Tianchun Ye. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-03-12.

Parallel structure, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

Номер патента: US11942474B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-03-26.

Parallel structure, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20230215865A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device including select cutting structure, method for manufacturing the same and electronic system including the same

Номер патента: US20220392911A1. Автор: Youngsun CHO,Choasub KIM,Dongmin Kyeon,Hayan Park,Changhyun Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US12062590B2. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363483A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942385B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210193545A1. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234350A9. Автор: PURAKH Raj Verma,Ching-Yang Wen,Xingxing CHEN. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package assembly, semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09748156B1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Yu-Huan Chen,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US09536843B2. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device including support structure, method for manufacturing the same and electronic system including the same

Номер патента: US20220336489A1. Автор: Dongseong Kim,Kangmin KIM,Junhyoung Kim,Byungkwan You,Kiyoon KANG,Seugmin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-20.

Package structure of chemical compound semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: TW200937667A. Автор: Pin-Chuan Chen,Shen-Bo Lin. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2009-09-01.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Package structures

Номер патента: US12068218B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20010017407A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Stack-type semiconductor package, method of forming the same and electronic system including the same

Номер патента: US20110063805A1. Автор: Tae-hun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-17.

Micro bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package, multi-layer stacked semiconductor device, and display

Номер патента: US20240274564A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210090965A1. Автор: HUNG-YI LIN,Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Functional fine line pattern precursor forming method, functional fine line pattern forming method, transparent conductive film forming method, device manufacturing method and electronic device manufacturing method, functional thin line pattern, substrate with transparent conductive film, Devices and electronic equipment

Номер патента: JP6413978B2. Автор: 秀信 大屋,直人 新妻,大屋　秀信,正好 山内,小俣　猛憲,猛憲 小俣,圭一郎 鈴木. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2018-10-31.

Thin film transistor structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US8445912B2. Автор: Hideki Ono,Mari Sasaki,Iwao Yagi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Ferroelectric thin-film structures, methods of manufacturing the same, and electronic devices including the ferroelectric thin-film structures

Номер патента: US20210098595A1. Автор: Hyangsook LEE,Sangwook Kim,Yunseong LEE,Jinseong Heo,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-01.

Ferroelectric thin-film structures, methods of manufacturing the same, and electronic devices including the ferroelectric thin-film structures

Номер патента: EP3799130A1. Автор: Hyangsook LEE,Sangwook Kim,Yunseong LEE,Jinseong Heo,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Ferroelectric thin-film structures, methods of manufacturing the same, and electronic devices including the ferroelectric thin-film structures

Номер патента: US12100749B2. Автор: Hyangsook LEE,Sangwook Kim,Yunseong LEE,Jinseong Heo,Sanghyun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Memory device including vertical stack structure, method of fabricating the same, and electronic device including memory device

Номер патента: US20230093892A1. Автор: Doyoon KIM,Seyun KIM,Hyunjae SONG,Yumin KIM,Seungyeul YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Device identifying method, device manufacturing method, and electronic device

Номер патента: KR100983250B1. Автор: 시게토시 스가와,아키노부 테라모토,토시유키 오카야스. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2010-09-20.

Device identifying method, device manufacturing method, and electronic device

Номер патента: KR100998324B1. Автор: 시게토시 스가와,아키노부 테라모토,토시유키 오카야스. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2010-12-03.

FILM-FORMING INK, FILM FORMATION METHOD, DEVICE WITH FILM, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170267880A1. Автор: SONOYAMA Takuya,Imamura Koji,WATANABE Shotaro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2017-09-21.

FILM-FORMING INK, FILM FORMATION METHOD, DEVICE WITH FILM, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170335126A1. Автор: SONOYAMA Takuya,WATANABE Shotaro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2017-11-23.

Film-forming ink, film formation method, device with film, and electronic apparatus

Номер патента: US10557046B2. Автор: TAKUYA Sonoyama,KOJI Imamura,Shotaro Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

THIN FILM TRANSISTOR STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20130237020A1. Автор: Ono Hideki,Yagi Iwao,Sasaki Mari. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-12.

SHEET STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING SHEET STRUCTURE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20130307136A1. Автор: Mizuno Yoshihiro,YAMAGUCHI Yoshitaka,IWAI Taisuke,SAKUYAMA Seiki,NORIMATSU Masaaki,SAKITA Yukie,ASANO Koji,HIROSE Shinichi,YAGISHITA Yohei. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-11-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20130341767A1. Автор: KANDA Takashi,Watanabe Manabu,FUKUZONO Kenji,KOIDE Masateru. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-12-26.

STACKED LENS STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200006415A1. Автор: Sato Shuzo,Hayashi Toshihiko,Tazawa Hiroshi,Itou Hiroyuki,Fujii Nobutoshi,Matsugai Hiroyasu,IWASAKI MASANORI,Ishida Minoru,SAITO Suguru,OHSHIMA Keiji,SHIRAIWA Toshiaki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-02.

PARALLEL STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210028168A1. Автор: Zhu Huilong. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-28.

HEAT DISSIPATION STRUCTURE, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20180082924A1. Автор: HO MING-JAAN,HSU HSIAO-TING,SHEN FU-YUN,LEI CONG. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

FERROELECTRIC THIN-FILM STRUCTURES, METHODS OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICES INCLUDING THE FERROELECTRIC THIN-FILM STRUCTURES

Номер патента: US20210098595A1. Автор: Kim Sangwook,HEO Jinseong,LEE Yunseong,JO Sanghyun,LEE Hyangsook. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-01.

Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20180108697A1. Автор: Masanori Iwasaki,Minoru Ishida,Hiroyuki Itou,Shuzo Sato,Toshihiko Hayashi,Hiroshi Tazawa,Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Toshiaki Shiraiwa,Hiroyasu Matsugai,Keiji Ohshima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

STACKED LENS STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20180203164A1. Автор: YAMAMOTO Atsushi,Tazawa Hiroshi,Itou Hiroyuki,Fujii Nobutoshi,Matsugai Hiroyasu,Takeuchi Koichi,Ishida Minoru,SAITO Suguru,OHSHIMA Keiji,SHIRAIWA Toshiaki,KUROBE Toshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

STACKED LENS STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20200365639A1. Автор: Sato Shuzo,Hayashi Toshihiko,Tazawa Hiroshi,Itou Hiroyuki,Fujii Nobutoshi,Matsugai Hiroyasu,IWASAKI MASANORI,Ishida Minoru,SAITO Suguru,OHSHIMA Keiji,SHIRAIWA Toshiaki. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2020-11-19.

Graphene structure, method for producing graphene structure, and electronic device

Номер патента: JP4527194B1. Автор: アダルシュ サンドゥ. Владелец: エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー. Дата публикации: 2010-08-18.

Transistor having low resistivity tungsten base-bruied gate structure, method for manufacturing the same and electronic device having the same

Номер патента: KR20150093384A. Автор: 강동균. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2015-08-18.

Semiconductor device having staggered structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: CN111584486B. Автор: 朱慧珑,张永奎,艾学正. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-07-08.

Semiconductor device having staggered structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: CN111584486A. Автор: 朱慧珑,张永奎,艾学正. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2020-08-25.

Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: TWI741988B. Автор: 松谷弘康,藤井宣年,白岩利章,佐藤修三,林利彦,伊藤啟之,齋藤卓,大島啟示,岩崎正則,田澤洋志,石田實. Владелец: 日商新力股份有限公司. Дата публикации: 2021-10-11.

Sheet structure, method of manufacturing sheet structure, and electronic device

Номер патента: CN103426842A. Автор: 乘松正明,作山诚树,岩井大介,浅野高治,山口佳孝,水野义博,崎田幸惠,广濑真一,八木下洋平. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Nanocrystal having core/shell structure, method of preparing the same and electronic device including the same

Номер патента: KR101912106B1. Автор: 이준우,권오범,김종기,조성서,박온유,공의현. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2018-12-28.

Laminated lens structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: KR20180034329A. Автор: 아츠시 야마모토,히로유키 이토우,미노루 이시다,노부토시 후지이,히로야스 마츠가이,코이치 타케우치,토시히로 쿠로베,스구루 사이토,케이지 오시마,히로시 타자와,토시아키 시라이와. Владелец: 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-04.

Semiconductor device having meandering structure, method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: CN111554747A. Автор: 朱慧珑. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2020-08-18.

Thin film transistor structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20110204375A1. Автор: Hideki Ono,Mari Sasaki,Iwao Yagi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Thin film transistor structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20130237020A1. Автор: Hideki Ono,Mari Sasaki,Iwao Yagi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device mounting structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20130341767A1. Автор: Manabu Watanabe,Takashi Kanda,Masateru Koide,Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Package structure of light emitting diode device and fabricating method thereof

Номер патента: EP2053667B1. Автор: Jian Shihn Tsang,Wen Liang Tseng,Lung Hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-06-22.

Thin plate electronic component clean transfer device and thin plate electronic product manufacturing system

Номер патента: JP4354675B2. Автор: 文雄 崎谷. Владелец: Rorze Corp. Дата публикации: 2009-10-28.

Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic product manufacturing system

Номер патента: KR100848527B1. Автор: 사키야후미오. Владелец: 로제 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-07-25.

Sheet-like electronic component clean transfer device and sheet-like electronic product manufacturing system

Номер патента: AU2003242027A1. Автор: Fumio Sakitani. Владелец: Rorze Corp. Дата публикации: 2003-12-19.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20030082856A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09478499B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US20170309746A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US09755070B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09530762B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US20190296150A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,xiao-ni Xin,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210036658A1. Автор: Cheng-Ling Huang,Lu-Ming Lai,Ching-Han Huang,Kuo-Hua Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US20200161234A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US11380625B2. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US20220068831A1. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240047403A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor packaging structure having stacked seed layers

Номер патента: US09478512B2. Автор: Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Power supply system and semiconductor package assembly

Номер патента: US20210210134A1. Автор: Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09576910B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Da Cheng,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Antenna-in-package devices and methods of making

Номер патента: US12136759B2. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,Sangjun Park,HunTeak Lee,KyoungHee Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12132006B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US09653409B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor Device and Methods of Making and Using an Enhanced Carrier to Reduce Electrostatic Discharge

Номер патента: US20240355655A1. Автор: Youngjun Kim,Moonsu Han,DongChae Kim,Ilhan Jung,Cheolsoo Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US11837572B2. Автор: Chun-Min Wu,Cheng-Lin LI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package with integrated optical diffuser and filter

Номер патента: US20220077364A1. Автор: Chun Yu KO,Tsu-Hsiu Wu,Wei-Tang CHU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Non-conductive film sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US12062633B2. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

Номер патента: US09673120B2. Автор: Eun Jung Lee,Sang Jin Kim,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US11926695B2. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243031A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Battery management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110611127B. Автор: 张海平. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Battery management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110601292A. Автор: 张海平. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-20.

Battery management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110601292B. Автор: 张海平. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Networking method, device, device and storage medium of large-scale wireless device

Номер патента: EP4395281A1. Автор: Huimin ZOU. Владелец: Self Electronics Germany GmbH. Дата публикации: 2024-07-03.

Time allocation method, equipment, device, and storage medium based on an on-board device

Номер патента: US20230370877A1. Автор: Yifan ZHANG,Ping Zhang,Zhiyong Feng,Sai HUANG,Qixun Zhang,Zhiqing WEI,Xinna WANG. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF POSTS AND TELECOMMUNICATIONS. Дата публикации: 2023-11-16.

Link pre-equalization compensation method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: EP4064631A1. Автор: Feng Zhao,TAN Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-09-28.

Packaging structure and manufacturing method therefor, semiconductor component, and electronic device

Номер патента: WO2020098475A1. Автор: 孙晨,庞慰,杨清瑞,张孟伦. Владелец: 诺思(天津)微系统有限责任公司. Дата публикации: 2020-05-22.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111148182B. Автор: 李雄,黄俊源,黄园. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-02-22.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN113973140B. Автор: 蒋燚,马标. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-10-21.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111988527B. Автор: 王路. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-22.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111988527A. Автор: 王路. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

METHOD, DEVICE, STORAGE MEDIUM AND ELECTRONIC DEVICE FOR SENDING MULTIMEDIA-MESSAGE

Номер патента: US20200127950A1. Автор: REN Chao. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

Method, Device, User Terminal And Electronic Device For Sharing Online Image

Номер патента: US20180205680A1. Автор: XIAO Meishun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

IMAGE DISPLAY METHOD AND GENERATING METHOD, DEVICE, STORAGE MEDIUM AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200404383A1. Автор: Li Chaowei,Zhu Xiuming. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Data processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN109462631A. Автор: 郭锐,李茂材,张建俊,唐子超,邹文伟,藏军. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-12.

Audio information processing methods, devices, storage media and electronic devices

Номер патента: JP2021513103A. Автор: リ，ロォンビン. Владелец: テンセント・テクノロジー・（シェンジェン）・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 2021-05-20.

Device control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: CN112492023A. Автор: 高静静. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-12.

Camera focusing processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN112235506A. Автор: 赵军,陈天钧,潘润发,况璐,沈广月. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-15.

Service data storage method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: EP3640823B1. Автор: RUI Guo,QI Zhao,Jianjun Zhang,Jun Liang,Dawei Zhu,Maocai Li,Zongyou WANG,Haitao Tu,Binhua LIU,Qing QIN. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Transmission method, device, storage medium and electronic device of multicast broadcast information

Номер патента: CN111866751A. Автор: 曹堃,王丽萍,陈琳,马子江,戚涛,竺浩. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2020-10-30.

Vehicular video recording method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110198425A. Автор: 周鹏,徐俊峰. Владелец: Future (beijing) Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Signal transmitting and receiving method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110831122B. Автор: 戴博,刘锟,杨维维,边峦剑,方惠英,胡有军. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Model information sending method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN112423322A. Автор: 于光超. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Multimedia information processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN112291477A. Автор: 张宏,安鹏洲,郝李鹏. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Isolator testing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN115361072A. Автор: 韩伟,钱海,宋远锋,张需溥,喻国建. Владелец: Hangzhou Ziguang Communication Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-18.

Audio information processing methods, devices, storage media and electronic devices

Номер патента: JP7071514B2. Автор: リ，ロォンビン. Владелец: テンセント・テクノロジー・（シェンジェン）・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 2022-05-19.

Service sharing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN108206993B. Автор: 覃磊. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-04-29.

Fault information processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN115296977A. Автор: 赵迪,邓邱伟,张向磊,翟建光,区波. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Screen backlight adjusting method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: WO2018161601A1. Автор: 杨海,郑志勇,甘高亭,苟生俊,易永鹏,袁晓日,彭德良. Владелец: 广东欧珀移动通信有限公司. Дата публикации: 2018-09-13.

Load balancing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: WO2020030055A1. Автор: 方建民. Владелец: 中兴通讯股份有限公司. Дата публикации: 2020-02-13.

Flow statistical method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110087226A. Автор: 雷明剑,徐立锋,董海浪. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2019-08-02.

Service data storage method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: WO2018228331A1. Автор: 郭锐,梁军,赵琦,李茂材,王宗友,张建俊,秦青,屠海涛,朱大卫,刘斌华. Владелец: 腾讯科技（深圳）有限公司. Дата публикации: 2018-12-20.

Session information transmission method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110166518B. Автор: 刘剑,余颖,金泗涛. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-19.

Image display method and generating method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: US11153658B2. Автор: Chaowei Li,Xiuming Zhu. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-19.

Compensation circuit, chip, method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN112448678A. Автор: 赵国良,董晶晶,李吉军,陈仲轶. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-05.

Link pre-equalization compensation method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: EP4064631A4. Автор: Feng Zhao,TAN Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-11-22.

CAMERA CONTROL METHOD, DEVICE, STORAGE MEDIUM AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20220182546A1. Автор: HUA Feng. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

Equipment imaging method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110225256A. Автор: 李亮,占文喜. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Sleep prediction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113170018A. Автор: 吴建文,戴堃,张寅祥,陆天洋,帅朝春. Владелец: Shenzhen Huantai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-23.

Equipment imaging method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110290322A. Автор: 李亮,占文喜. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-27.

Antenna switching method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108494957A. Автор: 顾亮,椤句寒. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Information display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107295617B. Автор: 梁昆. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-10-18.

Data transmission method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108696849B. Автор: 张加亮,万世铭,乔家栋,赵雨其. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-01-08.

Method, device, storage medium and electronic equipment for transmitting data

Номер патента: CN111246421A. Автор: 刘洋,邓海. Владелец: Aisino Corp. Дата публикации: 2020-06-05.

Random access method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110035557B. Автор: 郝鹏,李剑,张峻峰,梁亚超. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-08-02.

Information processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109408136A. Автор: 李森林. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-03-01.

Voice communication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111447634A. Автор: 周波,曹涛,罗梓钰. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Distance state judgment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108631887A. Автор: 梁天平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-10-09.

Communication test method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110445679B. Автор: 郭旸,祝文敏. Владелец: Nanjing Dayu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-26.

Image acquiring method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108156380A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Network distribution method, device, storage medium and electronic terminal

Номер патента: CN113489630A. Автор: 王乃稳. Владелец: Shenzhen TCL New Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Method, device, storage medium and electronic equipment for identifying user

Номер патента: CN112231336A. Автор: 张雪婷,杨双全,季昆鹏. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-15.

Network scanning method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108111977B. Автор: 俞义. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Light filling lamp control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108595105A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-28.

Display panel control method, device, storage medium and electronic installation

Номер патента: CN107831901A. Автор: 张海平,周意保. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-03-23.

Unmanned vehicle communication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113692030A. Автор: 于海涛,夏华夏,李东委. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Robot control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: WO2020042763A1. Автор: 张永,黄晓庆,魏旭宾. Владелец: 深圳前海达闼云端智能科技有限公司. Дата публикации: 2020-03-05.

Apparatus control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109088988A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-25.

Channel scanning method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110234152B. Автор: 林进全. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-06-18.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110430370A. Автор: 康健. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-11-08.

Robot control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: EP3742630A4. Автор: Yong Zhang,William Xiao-Qing Huang,Xubin WEI. Владелец: Cloudminds Shenzhen Robotics Systems Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Message prompt method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110149444A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-08-20.

Random access method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112203357B. Автор: 李军,王卫乔,王得名,边艳春. Владелец: Zhejiang Sanwei Lipway Network Co ltd. Дата публикации: 2022-01-21.

Network connection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108064071B. Автор: 唐荣政. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-06-16.

Network connection control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111083768B. Автор: 徐丰华. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Information prompting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107343096A. Автор: 梁昆. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2017-11-10.

Call control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114615716A. Автор: 罗德文. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-10.

Message display method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN110536149A. Автор: 杨林. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flow control methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107197092A. Автор: 许高霞. Владелец: Shenzhen Tinno Wireless Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Image pickup method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107707824A. Автор: 何新兰. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-16.

Communication connection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111918266A. Автор: 揭骏仁. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-11-10.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110012227A. Автор: 黄杰文. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-07-12.

Rich text message display method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN111405342B. Автор: 邓卓尧. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-07.

Optical anti-shake control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114449173A. Автор: 陈伟. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-05-06.

Multilink communication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113645283B. Автор: 于海涛,夏华夏,赵惠鹏,王乃峥. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

Data transmission method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112291816B. Автор: 黄俊源. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-03-24.

Multimedia playing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107835366B. Автор: 王君龙. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-12-10.

A kind of adaptive assessment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110489454A. Автор: 许晓秋,乔丹·奈尔森·施特格尔,尹天骄,杜舒. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109272459A. Автор: 王会朝. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-01-25.

Data processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108989244A. Автор: 林进全. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-11.

IMS registration method, device, storage medium and electronic terminal

Номер патента: CN111615101A. Автор: 李涛,张帆,杜凯,杨丽娜. Владелец: Jiekai Communications Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Data transmission method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112383948A. Автор: 李雄. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-02-19.

Live broadcast room interaction methods, devices, readable media and electronics

Номер патента: KR20220097992A. Автор: 진 꾸이. Владелец: 베이징 바이트댄스 네트워크 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드. Дата публикации: 2022-07-08.

Contact person information processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109413256A. Автор: 俞斌,杨维琴. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Intelligent advertisement pushing method, device, system, medium and electronic terminal

Номер патента: CN111813986A. Автор: 周曦,姚志强,游宇,万珺,陈江豪,易渝富,侯延年. Владелец: Chongqing Zhongke Yuncong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-23.

Network communication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110933704A. Автор: 方丹丹. Владелец: JRD Communication Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2020-03-27.

A kind of localization method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110351654A. Автор: 黄文涛. Владелец: Yulong Computer Telecommunication Scientific Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-18.

Covert communication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115296897A. Автор: 马勋,徐桂忠,张淯舒,方赴洋. Владелец: CETC Information Science Research Institute. Дата публикации: 2022-11-04.

Message detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112398852A. Автор: 刘彤. Владелец: Beijing Topsec Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Radio frequency remote control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113724482A. Автор: 曹阳,杨如昆. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Exposure time control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110519526A. Автор: 吴昊. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-11-29.

Video broadcasting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108184169A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-06-19.

Image white balancing treatment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107911683A. Автор: 孙剑波. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-13.

Wireless charging alignment methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108988513A. Автор: 杨鑫. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-11.

Network request forwarding and response method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN108900598A. Автор: 祝剑锋. Владелец: Hangzhou Langhe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

TCP session management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111405007A. Автор: 郭子亮. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-07-10.

Cell switching method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112272394B. Автор: 金军. Владелец: Nanjing Coolpad Software Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Position indicating method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108989551A. Автор: 许钊铵. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-11.

Network automatically management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109474467A. Автор: 郑升,雍浩淼,毛咏伟. Владелец: Shanghai Ctrip Business Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108022207A. Автор: 欧阳丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-05-11.

Data transmission method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112996089A. Автор: 陈岩,方攀. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-06-18.

Method, device, storage medium and electronic equipment for detecting security policy

Номер патента: CN114039853A. Автор: 周强,范鸿雷. Владелец: Beijing Topsec Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-11.

Method, device, storage medium and electronic equipment for generating video

Номер патента: CN110381268B. Автор: 王超鹏,廉士国,林义闽. Владелец: Cloudminds Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-01.

Method, device, storage medium and electronic equipment for determining communication resources

Номер патента: CN111212478A. Автор: 黄晓庆,王振凯. Владелец: Cloudminds Shenzhen Robotics Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-29.

Method, device, storage medium and electronic equipment for determining influence of network user

Номер патента: CN110830306A. Автор: 张叶青,赵丹,关宏宇,杨威,刘译璟,于帮付,高体伟. Владелец: Beijing Baifendian Information Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-21.

Service calling method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110336865A. Автор: 赵新波,刘冠卿. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-15.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108259770A. Автор: 何新兰. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-07-06.

Method of forming multilayer structure, method of manufacturing wiring board and electronic apparatus

Номер патента: JP2006121039A. Автор: Kenji Wada,Jun Yamada,山田　　純,和昭 桜田,Toshiaki Mikoshiba,剛 新舘,俊明 御子柴,Kazuaki Sakurada,健嗣 和田,Takeshi Niidate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Access control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115208939A. Автор: 朱荣坤. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-10-18.

Authentication system, registration and authentication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112291064B. Автор: 李强,谢辉,张跃洋. Владелец: Cloudminds Shanghai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Ultra-high slip motor control method, device, storage medium and electronic apparatus

Номер патента: CN111193455A. Автор: 段建景. Владелец: Hebei Xingbang Electric Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-22.

Beam determination method, device, base station and electronic equipment

Номер патента: CN111642014A. Автор: 李立华,魏小敏,陈艺苑. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF POSTS AND TELECOMMUNICATIONS. Дата публикации: 2020-09-08.

Control method, device, storage medium, and electronic apparatus for broadcast sending

Номер патента: EP3591924B1. Автор: Jun Zhang,Zhiyong Lin,Runsheng PEI,Liangjing Fu,Ruyu Wu. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-01-13.

Control method, device, storage medium, and electronic apparatus for broadcast sending

Номер патента: EP3591924A4. Автор: Jun Zhang,Zhiyong Lin,Runsheng PEI,Liangjing Fu,Ruyu Wu. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-01-08.

LAMINATED STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED STRUCTURE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20140146490A1. Автор: Shimizu Keisuke,Kimura Nozomi,Kobayashi Toshiyuki,Bando Masashi,Kadono Koji. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-29.

Electroluminescent device with barrier layer structure, method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US7508128B2. Автор: Kenji Hayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-03-24.

Laminated structure, method of manufacturing laminated structure, and electronic apparatus

Номер патента: CN103832013A. Автор: 小林俊之,清水圭辅,角野宏治,木村望,坂东雅史. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-06-04.

Packaging structure and method for OLED device and display device

Номер патента: CN103972422B. Автор: 闫光. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Packaging structure, organic light emitting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111341931B. Автор: 尹炫宇. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

Packaging structure, organic light emitting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111341931A. Автор: 尹炫宇. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-26.

Automatic diagnostic device and method of electronic products

Номер патента: CN101672879A. Автор: 王汉哲,程华东. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

VIDEO CODING METHOD, DEVICE, DEVICE AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: US20210076044A1. Автор: Zhang Tao,Guo Yao Yao,Mao Xu Nan,Gu Chen Chen,Gao Xin Wei. Владелец: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2021-03-11.

VIDEO CODING METHOD, DEVICE, DEVICE AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: US20190260998A1. Автор: Zhang Tao,Guo Yao Yao,Mao Xu Nan,Gu Chen Chen,Gao Xin Wei. Владелец: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2019-08-22.

Dormant control method, device, device and readable storage medium for in-vehicle computing platform

Номер патента: JP7192047B2. Автор: ジアユエ フー、. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-19.

Audio processing method, device, device and storage medium for in-vehicle equipment

Номер патента: JP7213943B2. Автор: 坤 王,学▲エン▼ 賀,文策 何. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-27.

MAP DATA PROCESSING METHOD, DEVICE, DEVICE AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: JP7168722B2. Автор: ウェイ リュウ，. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Access methods, devices, devices and systems

Номер патента: KR102166741B1. Автор: 위안 왕,펀친 주,징왕 마. Владелец: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-10-16.

CAMERA LENS STATE DETECTION METHOD, DEVICE, DEVICE, AND STORAGE MEDIUM

Номер патента: JP2023503749A. Автор: シンホワ ヤオ,シンユー ゾン. Владелец: ベイジン・センスタイム・テクノロジー・デベロップメント・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 2023-02-01.

Access Methods, Devices, Devices and Systems

Номер патента: KR20180128051A. Автор: 위안 왕,펀친 주,징왕 마. Владелец: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2018-11-30.

Codebook feedback processing method, device, device and medium

Номер патента: KR20220164799A. Автор: 쉐주안 가오,치엔치엔 시. Владелец: 다탕 모바일 커뮤니케이션즈 이큅먼트 코포레이션 리미티드. Дата публикации: 2022-12-13.

Driver's working condition detection method, device, device and computer storage medium

Номер патента: KR20210055746A. Автор: 지에 시앙,샤오펭 인. Владелец: 선전 센스타임 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-05-17.

Information instruction method, device, device and storage medium

Номер патента: KR20220162771A. Автор: 진치앙 씽. Владелец: 광동 오포 모바일 텔레커뮤니케이션즈 코포레이션 리미티드. Дата публикации: 2022-12-08.

VIDEO DUBBING METHOD, DEVICE, DEVICE AND STORAGE MEDIA

Номер патента: BR112022016017A2. Автор: ZENG Yan,Zhao Chen,FU Pingfei,ZHENG Qifan. Владелец: Beijing Bytedance Network Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Invoice generation method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: CA3052864A1. Автор: Hu Yang,Bo Zhang,Kaiming Yang,Xuewu HAO,Yawei Ma,Binbin Cheng,Shengpeng Qian,Lusha Zhai. Владелец: 10353744 Canada Ltd. Дата публикации: 2020-02-29.

Method, device, storage medium, and electronic device for controlling flight equipment

Номер патента: US20240231357A9. Автор: Pengcheng TANG. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method, device, storage medium, and electronic device for controlling flight equipment

Номер патента: US20240134375A1. Автор: Pengcheng TANG. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Object processing method, device, readable medium and electronic device

Номер патента: US20240330769A1. Автор: Bin Sun,Cheng GAO,Qinzhen GUO. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Object processing method, device, readable medium and electronic device

Номер патента: EP4443397A1. Автор: Bin Sun,Cheng GAO,Qinzhen GUO. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Quantum preprocessing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: US20240112054A1. Автор: Ye Li,Menghan DOU,Ningbo AN. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Heifei Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Patch Vulnerability Prediction Method, Device, Device and Storage Medium

Номер патента: AU2021106475A4. Автор: Bin Lu,Weihua Yin. Владелец: Fuwai Hospital. Дата публикации: 2021-11-04.

Method, Device, Storage Medium and Electronic Device for Data Reading

Номер патента: US20240095565A1. Автор: Ye Li,Menghan DOU,Ningbo AN. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Protective device and protective method for electronic products and electronic device for agricultural machinery

Номер патента: AU2021205011A1. Автор: Yuan Yao,Di Wu,Zi-Xuan Li,Wei-lian XUE. Владелец: FJ Dynamics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Protective device and protective method for electronic products and electronic device for agricultural machinery

Номер патента: AU2021205011B2. Автор: Yuan Yao,Di Wu,Zi-Xuan Li,Wei-lian XUE. Владелец: FJ Dynamics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Protective device and protective method for electronic products and electronic device for agricultural machinery

Номер патента: CA3124227A1. Автор: Yuan Yao,Di Wu,Zi-Xuan Li,Wei-lian XUE. Владелец: FJ Dynamics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-14.

Protective device and protective method for electronic products and electronic device for agricultural machinery

Номер патента: US20220022329A1. Автор: Yuan Yao,Di Wu,Zi-Xuan Li,Wei-lian XUE. Владелец: FJ Dynamics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Font recognition method and apparatus, readable medium, and electronic device

Номер патента: EP4447006A1. Автор: Can Huang,Yongjie YE. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Media file processing method, device, readable medium, and electronic apparatus

Номер патента: US12067053B2. Автор: Yan Wang. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

An evaluation method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: ZA202305149B. Автор: Junhui Zhang,HONG Yang,Huiqing YU,Mengting Chen,Suocheng Hui,Hanqiu Fan. Владелец: Chongqing Univ Cancer Hospital. Дата публикации: 2023-11-29.

Liquid droplet ejecting device and method, film formation device and method, device manufacturing method and electronic machine

Номер патента: TWI228457B. Автор: Shinichi Nakamura,Yoshiaki Yamada,Yutaka Takano,Hidenori Usuda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-03-01.

Liquid droplet ejecting device and method, film formation device and method, device manufacturing method and electronic machine

Номер патента: TW200406311A. Автор: Shinichi Nakamura,Yoshiaki Yamada,Yutaka Takano,Hidenori Usuda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Quantum preprocessing method and apparatus, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: EP4273758A1. Автор: Ye Li,Menghan DOU,Ningbo AN. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Test program generation method, device, memory medium and electronic equipment

Номер патента: WO2020098548A1. Автор: Ruei-Yuan GUO. Владелец: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2020-05-22.

Data reading method and apparatus, storage medium and electronic apparatus

Номер патента: EP4254275A1. Автор: Ye Li,Menghan DOU,Ningbo AN. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Test program generation method, device, memory medium and electronic equipment

Номер патента: US11960751B2. Автор: Ruei-Yuan GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

An active matrix display device and a portable electronic product

Номер патента: TW200947385A. Автор: Keitaro Yamashita. Владелец: TPO Displays Corp. Дата публикации: 2009-11-16.

Electronic signature method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110659569A. Автор: 刘忠华. Владелец: Ping An Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111831205B. Автор: 莫博宇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-04-19.

Device adding method, device, system, medium and electronic device

Номер патента: CN115167156A. Автор: 张亚菲,陈浩强. Владелец: Wuhu Midea Kitchen and Bath Appliances Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110895492B. Автор: 彭冬炜. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-10.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN114385252A. Автор: 史云奇. Владелец: Shenzhen TCL New Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-22.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111259441A. Автор: 吴恒刚. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-06-09.

Device control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN113741853A. Автор: 杨鑫. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-12-03.

DEVICE USE RIGHTS ALLOCATION METHOD, DEVICE, STORAGE MEDIUM AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20220058252A1. Автор: LUO Kuan,MAO Xuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

METHOD, DEVICE, CLIENT APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE FOR PRESENTING WEBPAGES

Номер патента: US20190079908A1. Автор: Li Xianfeng,Weng Yuedong,WANG Wenjin,CHEN JUNDONG,ZENG SHUQI. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

Method, device, readable medium and electronic device for identifying traffic light signal

Номер патента: US20210158699A1. Автор: Jinglin YANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Data processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN108319974A. Автор: 吴海洋,胡凡,刘专,洪楷,刘江冬,徐士立,李孝宁. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-24.

Operation authentication method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111582876A. Автор: 张锋,卢仕培,蔡洁鸿. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Cartoon display method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN108525297A. Автор: 钟由. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-14.

Information interacting method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN109557998A. Автор: 沈超. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Device control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: CN113876250A. Автор: 豆红雷,王健彪,薄尧剑. Владелец: Hangzhou Huacheng Software Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Information processing methods, devices, storage media and electronic devices

Номер патента: JP7038817B2. Автор: 李含笑,▲とう▼▲ゆう▼. Владелец: ネットイーズ （ハンチョウ） ネットワーク カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2022-03-18.

Control execution method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: WO2019149123A1. Автор: 张百胜,刘立婷. Владелец: 中兴通讯股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-08.

Virtual object control method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111111194B. Автор: 刘智洪. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Close rule recognition methods, device, storage medium and electronic device in address

Номер патента: CN110378340A. Автор: 吴明辉,仇雪雅,鲁邹尧. Владелец: Shanghai Second Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Article detection method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110308491A. Автор: 卢维,任宇鹏,周宏宾,吴钻辉. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Device control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: CN111696551A. Автор: 马路,赵培,苏腾荣,葛路奇. Владелец: Haier Uplus Intelligent Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Screen touch method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN108205394A. Автор: 曹恒. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-06-26.

Verification method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110147662A. Автор: 潘军威. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Task executing method, device, storage medium and electronic device in equipment

Номер патента: CN110377425A. Автор: 葛宇航. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Method, device, storage medium and electronic device for reducing noise

Номер патента: CN113450755A. Автор: 闫新宇. Владелец: Haier Smart Home Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

A kind of image analysis method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN108525304A. Автор: 梁蕴锋,巫振棠. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-14.

Segmental data storage method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN114461599A. Автор: 李然,张旭明,王绪东,王豪迈,胥昕,李钟娜. Владелец: Beijing Xingchen Tianhe Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Object loading method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: EP3882865A1. Автор: Zhixiao WEI. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Method, device, storage medium and electronic device for determining phase value of object

Номер патента: CN111595267B. Автор: 汪鹏飞,刘羽,周璐,卢维,任宇鹏,庄涵. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-16.

Alert processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110338769A. Автор: 徐浩,吴明辉,胡郡郡. Владелец: Miaozhen Systems Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-18.

Service processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN111861140A. Автор: 王峰,陈文景,宿磊. Владелец: Weimin Insurance Agency Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-30.

Data processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: WO2019144892A1. Автор: 周星. Владелец: 腾讯科技（深圳）有限公司. Дата публикации: 2019-08-01.

Light beam welding apparatus, method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: CN113770468A. Автор: 闫大鹏,高辉,张衍,何乐乐. Владелец: Wuhan Raycus Fiber Laser Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-10.

Image detecting method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN110148147A. Автор: 薛涛. Владелец: Tencent Dadi Tongtu Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Branch path jumping method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN112905242A. Автор: 裘杲远. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-04.

Screen flickering processing method, device, storage medium, and electronic device

Номер патента: EP3567572B1. Автор: Ping Li. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-08-09.

TEST PROGRAM GENERATION METHOD, DEVICE, MEMORY MEDIUM AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20210216236A1. Автор: GUO Ruei-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-15.

Application management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107832848B. Автор: 曾元清. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-24.

Ambient light intensity detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107957294A. Автор: 张海平,周意保. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Target following and neural network training method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108230355A. Автор: 王晓刚,储琪,欧阳万里,李鸿升. Владелец: Beijing Sensetime Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-29.

Screen brightness regulation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107818753A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Ambient light intensity detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107957293A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

touch operation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108845756A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-11-20.

Instruction executing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108711428A. Автор: 高亮,李冠,达剑,熊万江,李海泉,周伍润,董治,朱忠磊,刘嘉飞,文昭彦. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-10-26.

Multi-screen display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108958633A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-07.

Apparatus control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108846271A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-11-20.

Camera control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108595093A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-28.

Data transfer method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112749374A. Автор: 付平. Владелец: Shenzhen Huantai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

Facial image detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108960145A. Автор: 陈晓雨,买清清. Владелец: Beijing Bee Box Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-07.

Split screen window adjusting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109062466A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-21.

Page content display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110286814A. Автор: 王凡. Владелец: Cloudminds Inc. Дата публикации: 2019-09-27.

Brush single detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109598563A. Автор: 陈振,黄剑飞,陈欢. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-09.

touch operation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109062464A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-21.

Failure prediction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110349289A. Автор: 任卫杰. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2019-10-18.

Natural language processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108197105B. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-08-24.

Speech synthesis method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN113421550A. Автор: 梁莹,梅晓,马泽君. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Multi-screen display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108958606A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-07.

Garbage collection method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN111610791B. Автор: 张新. Владелец: Beijing Jingdong Qianshi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-07.

Object detecting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110348333A. Автор: 廉士国,林义闽,赵绍安. Владелец: Cloudminds Inc. Дата публикации: 2019-10-18.

Bearing state diagnostic method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108444715A. Автор: 金睿,许霞,王秀玲,张嘉英,王文兰. Владелец: Inner Mongolia University of Technology. Дата публикации: 2018-08-24.

Data retrieval method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110399374A. Автор: 牟晓光,杨鸿瑞. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2019-11-01.

virtual object control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108553892A. Автор: 吴楚洲. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Data preprocessing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109491651A. Автор: 唐亮,谢新强. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Automobile navigation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109596135A. Автор: 何向东. Владелец: Qingyuan Vocational And Technical School. Дата публикации: 2019-04-09.

Road generation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110415330A. Автор: 张帆,侯涛,李熠,田宽,鲍世强,林轶锽. Владелец: Mobile Internet Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Application display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108536357A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-14.

A kind of charge control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109888889A. Автор: 俞斌. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-14.

Process management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107402808B. Автор: 杜冰,张俊,林志泳. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-03-27.

unlocking method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108763885A. Автор: 龙俊卫. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of online teaching exchange method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110491218A. Автор: 王贺,王少珍,顾慧敏,杨小湖,浮艳东. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

A kind of characters input method, device, dummy keyboard and electronic equipment

Номер патента: CN103729132B. Автор: 李凡智,刘旭国. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-09-29.

Method, device, storage medium and electronic equipment for resource sharing of redis business side

Номер патента: CN112286930A. Автор: 张彪,石鹏,杨景江. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Message conversion process method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110096701A. Автор: 凌盈盈. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2019-08-06.

Equipment detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108681514A. Автор: 陈观荣. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-10-19.

Video classification methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108090497A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Data processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109460912A. Автор: 贺叶枫. Владелец: Taikang Health Industry Klc Holdings Ltd. Дата публикации: 2019-03-12.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107358241A. Автор: 梁昆. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2017-11-17.

Equipment detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108628713A. Автор: 陈观荣. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-10-09.

Biopsy method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109635770A. Автор: 陈岩,刘耀勇,侯允. Владелец: Shanghai Jinsheng Communication Technology Co ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Internet access methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107451250A. Автор: 任超. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2017-12-08.

Instruction executing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110223687A. Автор: 陈岩,刘耀勇,陈喆. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Speech synthesis method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN113327580A. Автор: 吴鹏飞,潘俊杰,马泽君. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

touch operation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109002339A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-14.

Parallel go beyond one's commission leak detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110489966A. Автор: 谢金池. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

Multimedia identification method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112434714A. Автор: 闫冰程. Владелец: Beijing Xiaomi Pinecone Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Speech synthesis method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN112786008A. Автор: 吴鹏飞,伍林,潘俊杰. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Terminal control method, device, storage medium, and electronic apparatus

Номер патента: WO2019134606A1. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: Oppo广东移动通信有限公司. Дата публикации: 2019-07-11.

interface display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108984256A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-11.

Certificate management, acquisition methods, device, computer program and electronic equipment

Номер патента: CN107229877A. Автор: 张红泽. Владелец: Beijing Phoenix Reason It Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Data transfer method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110688364A. Автор: 刘文杰. Владелец: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Method, device, storage medium and electronic equipment for acquiring merchant information

Номер патента: CN113360637A. Автор: 郑艳伟,宋斌,尹非凡. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Image processing method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN113066011B. Автор: 黄星明,徐绘峰. Владелец: Infiray Technologies Co ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

Split screen window adjusting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108920064A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-11-30.

Vehicle battery charging maintenance method, device, system, medium, and electronic apparatus

Номер патента: CN110962678A. Автор: 李松,宋炜,赵炳根. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Personal identification method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108304816A. Автор: 许志维,安耀祖. Владелец: Beijing Jingdong Financial Technology Holding Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-20.

Using progress control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109582535A. Автор: 肖龙. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-04-05.

Date storage method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108108436A. Автор: 董洁. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2018-06-01.

Virtual resource management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113342470A. Автор: 骆归,张竞豪. Владелец: Guangzhou Boguan Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-03.

Virtual game control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115212570A. Автор: 邓子聪. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-21.

touch operation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108845752A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-11-20.

Gray scale distribution method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111290779A. Автор: 董世杰,高擎祖. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

application management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108205451A. Автор: 刘金. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-06-26.

Service authentication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115329315A. Автор: 刘锦超,金玉龙,万亮,郑泮勇,朱玉贵. Владелец: Ecarx Hubei Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

Using update method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107357617A. Автор: 梁昆. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2017-11-17.

Production efficiency prediction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112785111A. Автор: 孙堡. Владелец: Beijing Jingbangda Trade Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Screen luminance adjustment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109272917A. Автор: 吴海超. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-01-25.

application management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107908273A. Автор: 曾元清. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-13.

Character identifying method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108885699A. Автор: 廉士国,梁昊,南冰,南一冰. Владелец: Cloudminds Inc. Дата публикации: 2018-11-23.

interface control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108829371A. Автор: 陈岩. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-11-16.

terminal control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108323196A. Автор: 李�真. Владелец: Cloudminds Inc. Дата публикации: 2018-07-24.

Apparatus control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109165492A. Автор: 陈勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-01-08.

Pulmonary vessel segmentation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114565623A. Автор: 张欢,王少康,陈宽,郝增号,刘恩佑. Владелец: Infervision Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Lip-based person identification method, device, program, medium, and electronic apparatus

Номер патента: CN110688872A. Автор: 林欣,刘纯平,季怡,董虎胜,邬晓钧,邢腾飞. Владелец: BEIJING D-EAR TECHNOLOGIES Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Virtual objects mobile route generation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108629847A. Автор: 孙亚. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Sound reproduction method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN111369968A. Автор: 殷翔. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-03.

Using management-control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107678803A. Автор: 曾元清. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-09.

Split screen window adjusting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109144447A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-01-04.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110047060A. Автор: 张弓. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

A kind of brightness control method, device, AMOLED panel and electronic equipment

Номер патента: CN106157897A. Автор: 陈东,董学,孟昭晖. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

Resource allocation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111597040A. Автор: 王洋,须成忠,吕静雅. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2020-08-28.

Voice conversion method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114023342B. Автор: 王俊超,聂志朋. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

split screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109032547A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-18.

A kind of information processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110516872A. Автор: 白婷,刘成亮,周凌云. Владелец: Rajax Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Threedimensional model Facing material analogy method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108846897A. Автор: 徐力. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Data processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107220283B. Автор: 张霞,纪勇,于明光,张德阳,谢新强. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2019-11-08.

Method, device, readable medium and electronic equipment for determining myocardial fibrosis

Номер патента: CN110706803A. Автор: 李潇,刘水清,郎超. Владелец: Nanjing Medical Jiyun Medical Data Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-17.

Service guiding method, device, system, server and electronic equipment

Номер патента: CN108022082B. Автор: 李婷,程龙. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Application display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109144634A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-01-04.

Application display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109101164A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-28.

Automated testing method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN108932194A. Автор: 赵薇. Владелец: Beijing Jingdong Financial Technology Holding Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-04.

Material identification method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110298289B. Автор: 吴安平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-11-02.

ECU marking method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114035532A. Автор: 胡波,刘晓祥,司华超,唐马政,王恺轶. Владелец: Lantu Automobile Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-11.

Machine-synthesized speech recognition method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110689885A. Автор: 王红伟,赵莫言. Владелец: Ping An Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108525305A. Автор: 王健,谭筱,邹奎,蓝和. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-14.

Model generating method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109903375A. Автор: 王宇鹭. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-06-18.

touch operation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108958627A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-07.

Information search method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110162685A. Автор: 何龙,许晟,林全郴,林智源,魏慧慧,吴浩君. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-23.

Multi-screen display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109062469A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-21.

gesture interaction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108984095A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-11.

Brand message processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108345620A. Автор: 李�杰,贾宝玉,赵炳岳. Владелец: Beijing Jingdong Shangke Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

Image alignment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110930440B. Автор: 贾玉虎. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-06-27.

Character translation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111401323A. Автор: 徐炜楠. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-07-10.

Split screen control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109032482A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-18.

Amino acid sequence feature extraction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108229102B. Автор: 张霞,赵立军,崔朝辉,汤一凡. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2020-06-12.

Load statistical method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110795323A. Автор: 高龙. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-02-14.

Named entity identification method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112749562A. Автор: 张强,方钊,杨善林,王安宁,丁贾明. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2021-05-04.

Authority processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115329316B. Автор: 张黎,刘维炜,汤庆仕. Владелец: Flash It Co ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Fatigue driving detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114821020A. Автор: 何吉波. Владелец: Wuxi Zhiyan Huijia Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Information displaying method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108595011A. Автор: 安耀祖. Владелец: Beijing Jingdong Financial Technology Holding Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-28.

Micro- expression training method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109409199A. Автор: 向佳耀. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-01.

Touching display screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110442263A. Автор: 姚坤. Владелец: Realme Mobile Telecommunications Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-12.

Application program management method, device, storage medium and electronic apparatus

Номер патента: WO2020133455A1. Автор: 吴建文,戴堃,张寅祥,陆天洋,帅朝春. Владелец: 深圳市欢太科技有限公司. Дата публикации: 2020-07-02.

Target sample acquisition methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109657056A. Автор: 焦增涛,腾召荣. Владелец: Golden Panda Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-19.

Data processing method, device, system, server and electronic equipment

Номер патента: CN112889055A. Автор: 熊晨宏. Владелец: Shenzhen Huantai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-01.

Password management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112035826A. Автор: 石力铭. Владелец: Shenzhen Huantai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-04.

Song synthesis method, device, readable medium, and electronic apparatus

Номер патента: WO2021218324A1. Автор: 殷翔,顾宇. Владелец: 北京字节跳动网络技术有限公司. Дата публикации: 2021-11-04.

Message consumer's switching method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109656725A. Автор: 刘志毅. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-19.

Washing control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113718471A. Автор: 修伟华. Владелец: Shenzhen TCL New Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

A kind of gear adjusting method, device, system, vehicle and electronic equipment

Номер патента: CN110406625A. Автор: 杨磊,钱锋,陈苗苗,许洁琼,林珊湖. Владелец: Shanghai Junzheng Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

A kind of audio frequency playing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107885430A. Автор: 王君龙. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-04-06.

Action correcting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109432753B. Автор: 陈岩. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

A kind of energy scheduling management method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN109636249A. Автор: 李合敏. Владелец: Xinao Shuneng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Application display method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108563416A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-21.

A kind of web page processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110020361A. Автор: 侯柏岑. Владелец: Beijing Sogou Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-16.

Speed prediction method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN116312051A. Автор: 何逸波,林智桂,覃高峰,甘鑫,陆镱升. Владелец: SAIC GM Wuling Automobile Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-23.

User identification method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN114648796A. Автор: 张帅,程前,杨浩,伊帅. Владелец: Chengdu Sensetime Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110766729B. Автор: 王吉兴. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-05-16.

Text-to-map method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111445545A. Автор: 黄恺,冯富森,谢文珍. Владелец: Beijing Dami Future Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Key storage method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112906034B. Автор: 孙吉平,张雅楠. Владелец: Beijing Senseshield Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Image characteristic extracting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109101333A. Автор: 孙健,郝伟. Владелец: Beijing Bee Box Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-28.

A kind of corpus processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110347813A. Автор: 王鹏,孙海龙,王永会. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-18.

Take off control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110262530A. Автор: 宋大雷,梅森,李天博,苏烨,张力超. Владелец: Shenyang No Distance Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-20.

Photograph album management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110109878A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-08-09.

Audio recognition method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110459204A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-11-15.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110070493A. Автор: 刘晨晖. Владелец: Jiangxi Machen Communications Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Image recognition method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN115115836B. Автор: 张志诚,边成,李永会. Владелец: Douyin Vision Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Equipment localization method, device, positioning system and electronic equipment

Номер патента: CN110021045A. Автор: 刘志毅,杨桂华. Владелец: GUILIN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-07-16.

split screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108549519A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-18.

Document creation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110287489A. Автор: 张锐,刘浪. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

application management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107729081A. Автор: 曾元清. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-23.

Chart generation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109325220A. Автор: 刘作坤,赵振国. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2019-02-12.

Method, device, storage medium and electronic equipment for displaying rectangular polygon

Номер патента: CN113496109B. Автор: 洪姬铃,刘伟平. Владелец: Beijing Empyrean Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Unmanned plane mode switch control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110254696A. Автор: 张力,王宗加. Владелец: Shenyang No Distance Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-20.

Game control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN113975802A. Автор: 林杭,郝嘉. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-28.

Apparatus control method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109085987A. Автор: 宁梦琪. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-25.

Image fuzzy processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109035158A. Автор: 刘歆宁. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2018-12-18.

Data early warning method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110008291A. Автор: 戴欢,戴美亮,林令民. Владелец: Beijing ByteDance Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-12.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110473141B. Автор: 朱圣晨. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-08-18.

Method, device, storage medium and electronic equipment for realizing information synchronization

Номер патента: CN112642143A. Автор: 朱晓阳,耿硕培. Владелец: Tomorrow World Shanghai Network Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

A kind of image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110489747A. Автор: 赵明明,谢文珍,刘立真. Владелец: Beijing Dami Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

Data traffic display methods, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109101211A. Автор: 杨鑫. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-28.

Network training, image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108229526A. Автор: 汤晓鸥,吕健勤,邓煜彬. Владелец: Beijing Sensetime Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-29.

Resource allocation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111597040B. Автор: 王洋,须成忠,吕静雅. Владелец: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS. Дата публикации: 2022-09-16.

Automatic question-answering method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110377721A. Автор: 王炳乾,韩建波. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-25.

Information processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110347866A. Автор: 庄凯,崔恒利,肖剑锋. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2019-10-18.

A kind of message treatment method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110413193A. Автор: 张海平. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-11-05.

Contact person's searching method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108875044A. Автор: 刘平川. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-23.

Exchange method, device, storage medium and electronic equipment based on speech recognition

Номер патента: CN110288995A. Автор: 张彬彬. Владелец: Go Out And Ask (suzhou) Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Information providing method, device storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN112417275A. Автор: 钟超,邢旺. Владелец: Beijing Sankuai Online Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108198144A. Автор: 陈岩,刘耀勇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-06-22.

Behavior record creation method, device, storage medium and electronic equipment in game

Номер патента: CN110090444A. Автор: 杨泽锋. Владелец: Netease Hangzhou Network Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Control method, device, storage medium, and electronic apparatus for broadcast sending

Номер патента: EP3591523A4. Автор: Jun Zhang,Zhiyong Lin,Runsheng PEI,Liangjing Fu,Ruyu Wu. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-01-08.

Laminated lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: CN110087870B. Автор: 山本笃志,泷本香织. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-18.

Plaque Detection Method, Device, Device and Medium

Номер патента: AU2021106029A4. Автор: Bin Lu,Xiangnan LI. Владелец: Fuwai Hospital. Дата публикации: 2021-10-28.

Protective device and with its electronic production equipment

Номер патента: CN108160419A. Автор: 周锴,王晓彬,姚卫东,陈逵,唐安乐. Владелец: Changsha Geli Heating And Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-15.

Quantitative chemical analysis method, device / device, and application of said method and analysis set

Номер патента: NO314206B1. Автор: Erling Sundrehagen. Владелец: Erling Sundrehagen. Дата публикации: 2003-02-10.

Speech processing methods, devices, devices and storage media

Номер патента: JP6764923B2. Автор: チャオ リ、,ウェイシン ジュー、. Владелец: バイドゥ オンライン ネットワーク テクノロジー （ベイジン） カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2020-10-07.

Methods, devices, devices, and storage media that provide a visual representation of an object set.

Номер патента: JP6872047B2. Автор: 雪霏 崔,野 ▲張▼,程▲縁▼ ▲趙▼,▲瑩▼ 朱,一麟 ▲張▼,英杰 邵. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Temporary storage board, display stand, control method, device, device and system

Номер патента: KR20220122744A. Автор: 웨이 양,신하오 왕,단 탕,양웨이 주,윈디 허. Владелец: 샹하이 퀵트론 인텔리전트 테크놀로지., 엘티디. Дата публикации: 2022-09-02.

Subcutaneous tissue thickness measurement method, device, device and storage medium

Номер патента: JP2022543233A. Автор: ハー，チオン,シャオ，ジンファー,スン，ジン,ドゥアン，ホウリー. Владелец: Wuxi Hisky Medical Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Recommended methods, devices, devices and readable storage media based on cloud search

Номер патента: JP6946404B2. Автор: リン バイ、,ハイタオ リウ、. Владелец: バイドゥ オンライン ネットワーク テクノロジー （ベイジン） カンパニー リミテッド. Дата публикации: 2021-10-06.

Online car-hailing information processing method, device, device and computer recording medium

Номер патента: KR20230047444A. Автор: 하오 장,지저우 황,징보 조우. Владелец: 베이징 바이두 넷컴 사이언스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2023-04-07.

Text structuring method, text structuring device and terminal equipment

Номер патента: CN111859968A. Автор: 陈国�,魏政,杨凤玲. Владелец: Shenzhen Aerospace Technology & Innovation Industrial Co ltd. Дата публикации: 2020-10-30.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package injection molding mold, injection molding device and semiconductor package injection molding method

Номер патента: US20240140007A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130256875A1. Автор: Chiu Shih-Kuang,Ma Guang-Hwa,Liao Hsin-Yi,Chen Yan-Heng,Huang Jung-Pang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

Video broadcasting method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN109756754A. Автор: 彭浩. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-14.

Image processing method, device, storage medium and electronic device

Номер патента: CN109815846A. Автор: 李洋,赵安元. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-28.

Using recommended method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109684524A. Автор: 胡亚军,吕凯强,陈群典,袁紫玲. Владелец: Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-26.

Video automatic broadcasting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109803179A. Автор: 张万忠,孙冰晶,肖戈. Владелец: BEIJING KYSTAR Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Testing method, device and system for electronic product

Номер патента: CN102636704A. Автор: 王德武,米杰,游开宗. Владелец: Shenzhen Invt Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-15.

Charge control method, device, charging equipment and electronic equipment

Номер патента: CN107565620A. Автор: 李志杰,杨坤,杨晓星. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

A kind of article sorting method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109894383A. Автор: 程然,何成,黄世华,张玉立. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-06-18.

Translator test method, device, system, medium and electronic equipment

Номер патента: CN109885443B. Автор: 刘哲. Владелец: Netease Youdao Hangzhou Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

A kind of online document search method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109299244A. Автор: 彭龙腾. Владелец: Tianjin ByteDance Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-01.

static resource management method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109753622A. Автор: 康晓军. Владелец: Tianjin ByteDance Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-14.

A kind of equipment is had holidays by turns recommended method, device, readable medium and electronic equipment

Номер патента: CN109886542A. Автор: 李伟昌. Владелец: Xinao Shuneng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-14.

Driving behavior evaluation method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109711303A. Автор: 魏兴宇. Владелец: Zebra Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-03.

Human body condition detection method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108198623A. Автор: 张霞,蔡巍,赵立军,崔朝辉. Владелец: Neusoft Corp. Дата публикации: 2018-06-22.

CAD legend recognition method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN111310254A. Автор: 邢康,窦辉. Владелец: Glodon Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-19.

Signal processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN107579939A. Автор: 曾元清. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-01-12.

Image processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109741288A. Автор: 王会朝. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2019-05-10.

Network authentication method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN116827586A. Автор: 邱军. Владелец: Beijing Volcano Engine Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-29.

SILVERY WHITE FILM STRUCTURE, METHOD FOR MAKING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120045654A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING CONTACT STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120313151A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

Hollow structure, method for manufacturing the same, and electronic component having hollow structure

Номер патента: JP6446788B2. Автор: 真生 成田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-09.

SEAL STRUCTURE, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP5067669B2. Автор: 英彦 三島,和也 丸山. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

PACKAGE STRUCTURE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE

Номер патента: US20120206871A1. Автор: TAKEBAYASHI Yuichi. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-16.

Self-diagnosis device and method for electronic products

Номер патента: KR970009437A. Автор: 박상훈. Владелец: Lg 전자 주식회사. Дата публикации: 1997-02-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Vehicle-Mounted Electronic Product with Magnetic Connector and its Mounting Bracket

Номер патента: US20120002355A1. Автор: Chen Kuo Hsiung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.