Dual facing BSI image sensors with wafer level stacking
Номер патента: US11894408B2
Опубликовано: 06-02-2024
Автор(ы): Chia-Shiung Tsai, Pin-Nan Tseng, Ping-Yin Liu, Xiaomeng Chen, Yeur-Luen Tu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-02-2024
Автор(ы): Chia-Shiung Tsai, Pin-Nan Tseng, Ping-Yin Liu, Xiaomeng Chen, Yeur-Luen Tu
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Dual facing BSI image sensors with wafer level stacking
Номер патента: US09711555B2. Автор: Xiaomeng Chen,Ping-Yin Liu,Chia-Shiung Tsai,Yeur-Luen Tu,Pin-Nan Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.