Circuit for testing and analyzing tsv and method of testing the same
Номер патента: US20170269150A1
Опубликовано: 21-09-2017
Автор(ы): Sung Ho Kang, Young Woo Lee
Принадлежит: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-09-2017
Автор(ы): Sung Ho Kang, Young Woo Lee
Принадлежит: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Device for testing a group of radio-frequency (rf) chip modules and method for using the same
Номер патента: US20230160948A1. Автор: Chih-Wei Chiu,Hsi-Tseng Chou,Zhao-He Lin,Jake Waldvogel Liu. Владелец: Ohmplus Technology Inc. Дата публикации: 2023-05-25.