Connection structure for stacked substrates
Номер патента: US20200027853A1
Опубликовано: 23-01-2020
Автор(ы): Hsiang-Jen TSENG, Li-Chun Tien, Ting-Wei Chiang, Wei-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-01-2020
Автор(ы): Hsiang-Jen TSENG, Li-Chun Tien, Ting-Wei Chiang, Wei-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device with connection structure and method for fabricating the same
Номер патента: US20220077118A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-10.