Semiconductor module comprising a semiconductor body electrically contected to a shaped metal body, as well as the method of obtaining the same
Номер патента: WO2020225097A1
Опубликовано: 12-11-2020
Автор(ы): Andre Bastos Abibe, David Benning, Frank Osterwald, Jacek Rudzki, Martin Becker, Ronald Eisele
Принадлежит: Danfoss Silicon Power GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-11-2020
Автор(ы): Andre Bastos Abibe, David Benning, Frank Osterwald, Jacek Rudzki, Martin Becker, Ronald Eisele
Принадлежит: Danfoss Silicon Power GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing a semiconductor device having a bond wire or clip bonded to a bonding pad
Номер патента: US11837528B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.