Composition for surface treatment, surface treatment method, and method for producing semiconductor substrate
Номер патента: US20230313070A1
Опубликовано: 05-10-2023
Автор(ы): Tsutomu Yoshino
Принадлежит: Fujimi Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-10-2023
Автор(ы): Tsutomu Yoshino
Принадлежит: Fujimi Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Surface treatment composition and surface treatment method using the same
Номер патента: TWI775901B. Автор: 大西正悟,吉野努,石田康登. Владелец: 日商福吉米股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.