Wiring board and method for manufacturing the same
Номер патента: US20140360767A1
Опубликовано: 11-12-2014
Автор(ы): Asuka Il, Makoto Terui, Masatoshi Kunieda, Yoshinori Shizuno
Принадлежит: Ibiden Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-12-2014
Автор(ы): Asuka Il, Makoto Terui, Masatoshi Kunieda, Yoshinori Shizuno
Принадлежит: Ibiden Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board
Номер патента: US20150001738A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.