Semiconductor structure and method for forming the same
Номер патента: US20230309297A1
Опубликовано: 28-09-2023
Автор(ы): Shu-Ming Li, Yung-Han Chiu
Принадлежит: Winbond Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-09-2023
Автор(ы): Shu-Ming Li, Yung-Han Chiu
Принадлежит: Winbond Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for forming semiconductor structure and method for forming memory using the same
Номер патента: US8383480B1. Автор: Chih-Hung Lin,Chih-Ming Wang,Ping-Chia Shih,Chi-Cheng Huang,Hsiang-Chen Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-02-26.