Power supply module with enhanced heat dissipation effect
Номер патента: US20190075679A1
Опубликовано: 07-03-2019
Автор(ы): Chih-hao Chen, Chin-Wen Chou, Chun-Lung Su, Yu-Yuan Chang, Yung-Feng Chiu, Yung-Hsin Huang
Принадлежит: Zippy Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-03-2019
Автор(ы): Chih-hao Chen, Chin-Wen Chou, Chun-Lung Su, Yu-Yuan Chang, Yung-Feng Chiu, Yung-Hsin Huang
Принадлежит: Zippy Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Heat dissipation and power supply module, and power supply frame
Номер патента: US20240334661A1. Автор: Yunjie YU. Владелец: Shandong Yingxin Computer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.