Method for making a multilayered circuitized substrate
Номер патента: EP2001271A3
Опубликовано: 03-11-2010
Автор(ы): James J. Jnr. Mcnamara, John M. Lauffer, Subahu D. Desai, Thomas J. Davis, Voya R. Markovich
Принадлежит: Endicott Interconnect Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-11-2010
Автор(ы): James J. Jnr. Mcnamara, John M. Lauffer, Subahu D. Desai, Thomas J. Davis, Voya R. Markovich
Принадлежит: Endicott Interconnect Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Circuitized substrate assembly and method of making same
Номер патента: CA2452178C. Автор: John M. Lauffer,Voya R. Markovich,James W. Fuller, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-13.