OPTICAL WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL WIRING SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE
Номер патента: US20140334770A1
Опубликовано: 13-11-2014
Автор(ы): Hirano Kouki, Ishikawa Hiroshi, Yasuda Hiroki
Принадлежит: HITACHI METALS, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-11-2014
Автор(ы): Hirano Kouki, Ishikawa Hiroshi, Yasuda Hiroki
Принадлежит: HITACHI METALS, LTD.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Optical semiconductor module and manufacturing method of the same
Номер патента: US20230314740A1. Автор: Yuzo Ishii,Hiromasa Tanobe,Hitoshi Wakita,Kota Shikama,Yoshiyuki Doi,Satoshi Tsunashima. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-10-05.