Method for fabricating semiconductor dice by separating a substrate from semiconductor structures using multiple laser pulses
Номер патента: US20130302926A1
Опубликовано: 14-11-2013
Автор(ы): Chen-Fu Chu, Feng-Hsu Fan, Hao-Chung Cheng, Trung Tri Doan
Принадлежит: SemiLEDs Optoelectronics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-11-2013
Автор(ы): Chen-Fu Chu, Feng-Hsu Fan, Hao-Chung Cheng, Trung Tri Doan
Принадлежит: SemiLEDs Optoelectronics Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating (LED) dice using semiconductor structures on a substrate and laser lift-off to a receiving plate
Номер патента: US11862754B2. Автор: Nobuaki Matsumoto,Shuhei Ueda,Trung Tri Doan,Kazunori Kondo,Toshiyuki Ozai,Kohei Otake,Yoshinori Ogawa,Chen-Fu Chu,David Trung Doan,Taichi Kitagawa,Yi-Feng Shih,Shih-Kai Chan,Keiji OHORI. Владелец: SemiLEDs Corp. Дата публикации: 2024-01-02.