Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Power stage package including flexible circuit and stacked die

Power stage package including flexible circuit and stacked die

Номер патента: US20230378034A1
Опубликовано: 23-11-2023
Автор(ы): Vivek Kishorechand Arora, Woochan Kim
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Power module with a ceramic circuit carrier, a flexible circuit board and a temperature sensor

Номер патента: US20240164014A1. Автор: Tatiana Barsukova,Tobias Zahn,Sebastian Strache,Christoph Friederich,Frank Zander,Dominik Ruoff. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-05-16.

Process for producing an IC-mounting flexible circuit board

Номер патента: US5361491A. Автор: Yasuyuki Tanaka,Chikafumi Oomachi. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1994-11-08.

Flexible circuit board

Номер патента: US20130228363A1. Автор: Yoshihiro Hattori,Shozo Asai. Владелец: Canon Components Inc. Дата публикации: 2013-09-05.

Voltage regulator module having a power stage

Номер патента: US20240314926A1. Автор: Anil Jeswani,Luca PELUSO,Kok Yau Chua,Kushal Kshirsagar,Paul Yeaman,Marco Pennetti. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Voltage regulator module having a power stage

Номер патента: EP4432541A1. Автор: Anil Jeswani,Luca PELUSO,Kok Yau Chua,Kushal Kshirsagar,Paul Yeaman,Marco Pennetti. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Compliant printed flexible circuit

Номер патента: US09414500B2. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2016-08-09.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Compliant printed flexible circuit

Номер патента: WO2010141295A1. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2010-12-09.

Double-sided flexible circuit board and layout structure thereof

Номер патента: US20210159159A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Double-sided flexible circuit board and layout structure thereof

Номер патента: US11177206B2. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-16.

Semiconductor package including dummy package

Номер патента: US20240266248A1. Автор: Hu Zhao,Doil Kong,Byunghan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Flexible circuit board and chip package having a chip mounting region

Номер патента: US11903119B2. Автор: Jun Young Lim,Chae Won Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Flexible circuit board, COF module and electronic device including the same

Номер патента: US11800639B2. Автор: Jun Young Lim,Min Hwan Kim,Woong Sik Kim,Hyung Kyu Yoon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit boards, methods of fabricating the same, and semiconductor packages including the circuit boards

Номер патента: US20140097525A1. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Baesun Kim,Yong Ki Son. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-04-10.

Flexible circuit board for keyboard

Номер патента: US20160284491A1. Автор: Weimin Zou. Владелец: Jiangsu Transimage Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Flexible circuit connector, circuit apparatus and information recording apparatus

Номер патента: SG11201811753TA. Автор: Hiroko Takahashi,Kayoko Nanjo. Владелец: Dainippon Printing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Method of laminating a cover layer for flexible circuits

Номер патента: US4098628A. Автор: Tommy L. Walton. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1978-07-04.

Flexible circuit board, electric motor, and method of manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20240048013A1. Автор: Daiki Suetsugu. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Discrete Power Stage Transistor Dies of a DC-DC Converter Under an Inductor

Номер патента: US20160352226A1. Автор: Benjamim Tang,Darryl Tschirhart,Emil Todorov. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Package with stacked power stage and integrated control die

Номер патента: US20210043551A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora,Benjamin Allen Samples. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Area array semiconductor device package interconnect structure with optional package-to-package or flexible circuit to package connection

Номер патента: US09613841B2. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Flexible circuit board and chip package including same

Номер патента: US12080654B2. Автор: Jun Young Lim,Hyung Kyu Yoon,Sung Min CHAE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Flexible circuit film having a power wiring set and display apparatus having same

Номер патента: US12113007B2. Автор: Sang Hyun Lee,Whee-won LEE,Boyeon KIM,Myeong Su Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device with embedded flexible circuit

Номер патента: US11916007B2. Автор: Saverio Trotta,Ashutosh Baheti,Eung San Cho. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Flexible circuit board and chip package including same

Номер патента: US20230282590A1. Автор: Jun Young Lim,Hyung Kyu Yoon,Sung Min CHAE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE CIRCUIT, FLEXIBLE CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD AND CHIP CARD COMPRISING SUCH A FLEXIBLE CIRCUIT

Номер патента: FR3034614A1. Автор: De Lopez Claire Laurens,Severine Dieu-Gomont,Najate Arzine. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2016-10-07.

Flexible circuit film and display apparatus having same

Номер патента: US20230378045A1. Автор: Sang Hyun Lee,Whee-won LEE,Boyeon KIM,Myeong Su Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Bumpless build-up layer package including a release layer

Номер патента: WO2014098965A1. Автор: Dilan Seneviratne,Liwen Jin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-06-26.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Bumpless build-up layer package including a release layer

Номер патента: US09320149B2. Автор: Dilan Seneviratne,Liwen Jin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-04-19.

Liquid crystal module with tab assemblies connected through a flexible circuit board

Номер патента: US5341233A. Автор: Moriyoshi Kurosawa,Kazuhiro Tomoike. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 1994-08-23.

Flexible circuit member

Номер патента: US5435732A. Автор: Joseph Funari,Thomas E. Kindl,Christopher G. Angulas,Patrick T. Flynn,Randy L. Orr. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Flip chip attach on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder

Номер патента: MY123847A. Автор: Joseph Gaudenzi Gene,Michael Fallon Kenneth,Minocher Dalal Hormazdyar,Susan Milkovich Cynthia. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

DC-DC converter assembly with an output inductor accommodating a power stage attached to a circuit board

Номер патента: US09711279B2. Автор: Brian Molloy,Emil Todorov. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Thermal management solution for power stage comprising top-cooled power semiconductor switching devices

Номер патента: US20240306348A1. Автор: Juncheng LU,Ruoyu Hou. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Design and packaging of wide bandgap power electronic power stages

Номер патента: US20210344258A1. Автор: Brij N. Singh. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2021-11-04.

Storage device for flexible circuit packages and carrier thereof

Номер патента: US11792923B2. Автор: Shih-Chieh Chang,Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Flexible circuit assembly and method therof

Номер патента: US09704644B2. Автор: James Jen-Ho Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-11.

Flexible circuit board with thermally conductive connection to a heat sink

Номер патента: US12127329B2. Автор: Dirk Bösch,Kangkai Ma. Владелец: Infinite Flex GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Flexible circuit board and display device

Номер патента: US20240074043A1. Автор: Xu Lu,Fei Li,Wenxiao NIU,Zhihui Yan,Huinan SHI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Voltage regulator module with inductor-cooled power stage

Номер патента: US20230371165A1. Автор: Kennith Kin Leong,Gerald Deboy,Angela Kessler,Luca PELUSO,Kok Yau Chua,Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-11-16.

Voltage regulator module with inductor-cooled power stage

Номер патента: EP4277103A1. Автор: Kennith Kin Leong,Angela Kessler,Luca PELUSO,Kok Yau Chua,Chee Yang Ng,Gerald Josef DEBOY. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-11-15.

Method of manufacturing a semiconductor package including a dam

Номер патента: US20240304467A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Voltage regulator module with inductor-cooled power stage

Номер патента: US12150236B2. Автор: Kennith Kin Leong,Gerald Deboy,Angela Kessler,Luca PELUSO,Kok Yau Chua,Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-11-19.

Multilayered board comprising folded flexible circuits and method of manufacture

Номер патента: WO2003045121A1. Автор: Sanjiv S. Samant,Jinesh Jitendra Jain,Joseph Laughter. Владелец: The University Of Tennessee Research Corporation. Дата публикации: 2003-05-30.

Terminal-equipped flexible circuit board and connector-equipped flexible circuit board

Номер патента: US12113308B2. Автор: Yasuo Omori,Hideo Takahashi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Dual-channel flexible circuit bridge connector and dual graphics card system using the same

Номер патента: US09936577B1. Автор: Wen-Sheng Liu,Qiang-Long Hu. Владелец: Wieson Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09485859B1. Автор: Jian Luo,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Connection structures for providing a reference potential to a flexible circuit device

Номер патента: US09941611B2. Автор: Xiang Li,Jingbo Li,Kuan-Yu Chen,Hao-Han Hsu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Electromagnet and flexible circuit board

Номер патента: US09721714B1. Автор: Chia-Hua Chiang,Yung-Hsiang Sun,Kung-Sheng Tseng,Hsueh-Yuan Fan. Владелец: Ichia Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Integrated flexible circuit attachment features with sound dampening and method of forming said features

Номер патента: EP4192204A1. Автор: David R. Peterson,David Siegfried,Joseph SUDIK,Jesse Braun. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Flexible circuit board, manufacturing method, movable apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4106500A1. Автор: HUI Wang,Zongbao YANG. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-21.

Composite laminate having a flexible circuit bridge and method of manufacture thereof

Номер патента: US09793672B2. Автор: Christopher John Feeney. Владелец: GKN Aerospace Services Structures LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board and detection method for detecting connection between printed circuit board and flexible circuit board, and display panel

Номер патента: US20160341781A1. Автор: Xia Feng,Changjun Zhang,Lingling Liu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Flexible circuit board, manufacturing method, movable apparatus, and electronic device

Номер патента: US11837810B2. Автор: HUI Wang,Zongbao YANG. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Electromagnetic shielding film, flexible circuit board and display device

Номер патента: US11765873B2. Автор: Lina Liu,Yuanyuan Li,Meizhu ZHENG,Dalin Xiang,Zewen Bo,Jiuzhen WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Symmetrical power stages for high power integrated circuits

Номер патента: US20190296645A1. Автор: Jinghai Zhou,Chia-Hsin Chang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Symmetrical power stages for high power integrated circuits

Номер патента: US20200153341A1. Автор: Jinghai Zhou,Chia-Hsin Chang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Flexible circuit board assembly, display assembly and display device

Номер патента: US11991830B2. Автор: Bing Ji,Liang Gao,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Touch sensitive display device comprising a flexible circuit routing having a set of drive lines and a set of sense lines wherein drive line traces and sense line traces are non-overlapping

Номер патента: US09600113B2. Автор: Joshua G. Wurzel,Steven P. Hotelling,Thayne M. Miller,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Flexible circuit package

Номер патента: US11026325B2. Автор: David Allan VIBERG,Michael Todd PURDY,Travis Michael Stevens,Kraig Elbert Nielsen. Владелец: Orpyx Medical Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-01.

Flexible circuit package

Номер патента: CA3063939C. Автор: David Allan VIBERG,Michael Todd PURDY,Travis Michael Stevens,Kraig Elbert Nielsen. Владелец: Orpyx Medical Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Flexible circuit with cover layer

Номер патента: EP2136993A1. Автор: Rui Yang. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2009-12-30.

Flexible circuit with cover layer

Номер патента: WO2008128082A1. Автор: Rui Yang. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2008-10-23.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Flexible circuit board, motor equipped with the flexible circuit board, and hard disc drive apparatus

Номер патента: US20080278857A1. Автор: Hitoshi Fujino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-13.

Method for molding an article integrated with a multi-layer flexible circuit and an apparatus for carrying out the method

Номер патента: US5118458A. Автор: Junji Ikeda,Kenichiro Suetsugu,Munekazu Nishihara,Tetsuo Fukushima. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1992-06-02.

Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board

Номер патента: EP1224847A1. Автор: David J. Anderson,Tomasz L. Klosowiak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board

Номер патента: EP1224847A4. Автор: David J Anderson,Tomasz L Klosowiak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-08.

Flexible circuit board, display panel, and insulating film

Номер патента: US20220256696A1. Автор: Di Liu,Mingyan HUANG,Qiwen ZU. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Flexible circuit board, display panel, and insulating film

Номер патента: US11564315B2. Автор: Di Liu,Mingyan HUANG,Qiwen ZU. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09622340B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,Yan-Lu Li,Wen-Hsin Yu. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Flexible circuit structure for circuit line bending

Номер патента: US12052825B2. Автор: Junjun Li,Shidong Li,Zhigang Song,Hongqing Zhang,Guoda LIAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Flexible circuit board for electronic applications, light source containing same, and method of making

Номер патента: WO2015048044A1. Автор: Richard Speer,Adam Scotch,Jeffery Serre,Sridharan Venk. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2015-04-02.

Flexible circuit electrode array

Номер патента: EP2170455A1. Автор: Robert J. Greenberg,James Singleton Little,Jordan Matthew Neysmith,David Daomin Zhou,Boon-Khai Ng. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2010-04-07.

Limiting unwanted ink penetration of flexible circuits of fluid ejection devices

Номер патента: US20030081065A1. Автор: Yi Zhang,Glenn Haddick. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-05-01.

Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof

Номер патента: US09980376B1. Автор: Young Woo Lee,Sung Soo Kim,Ho Joon Lee. Владелец: G-SMATT Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Attenuation reduction structure for flexible circuit board

Номер патента: US09942984B1. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Improved flexible circuit corrosion protection

Номер патента: WO2006004969A3. Автор: Sean T Weaver,Craig M Bertelsen. Владелец: Lexmark Int Inc. Дата публикации: 2007-03-01.

High temperature resistant fabric and its use in flexible circuits

Номер патента: US20180199434A1. Автор: Robert Lee,Dale McKeeby. Владелец: Pioneer Circuits Inc. Дата публикации: 2018-07-12.

Flexible circuit film and display apparatus having the same

Номер патента: US09647050B2. Автор: Jun-ho Hwang,Jang-Mi Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Flexible circuit module

Номер патента: EP2460181A1. Автор: Wei-Hu Koh. Владелец: Gainteam Holdings Ltd. Дата публикации: 2012-06-06.

Method for producing flexible circuit boards

Номер патента: US5603158A. Автор: Mitsumasa Shibata,Toru Hatakeyama,Katsuhiro Murata,Tadaaki Isono. Владелец: Nippon Graphite Industries Ltd. Дата публикации: 1997-02-18.

Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: US20110188214A1. Автор: Kinuko Mishiro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Long length flexible circuits and method of making same

Номер патента: EP2052294A1. Автор: Richard L. Imken. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2009-04-29.

Flexible circuit board

Номер патента: US20030159851A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu,Ming-Chung Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Flexible circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US20020158944A1. Автор: Chih-Ching Chen,Yi-Jing Leu,Ming-Chung Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Flexible circuit board substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US10440818B1. Автор: Shih-Ing Chan. Владелец: Shirre Lab Corp. Дата публикации: 2019-10-08.

Flexible circuit

Номер патента: US20110279986A1. Автор: John A. Doran. Владелец: Co L P. Дата публикации: 2011-11-17.

Flexible circuit board and wireless terminal comprising same

Номер патента: US12101882B2. Автор: Ik Soo Kim,Sang Pil Kim,Byung Yeol Kim,Hee Seok JUNG. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible circuit film bonding apparatus and method of bonding flexible circuit film using the same

Номер патента: US20200373276A1. Автор: Chung-Seok Lee,Joongmok LEE,Eunjeong JEON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Method and Apparatus for Flexible Circuit Cable Attachment

Номер патента: US20240008189A1. Автор: Wenlu Wang,Mark A. Tudman,Michael Piring Santos,Ross Kristensen Benz,Hien Ly,Gary Fang. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and apparatus for flexible circuit cable attachment

Номер патента: US11765837B2. Автор: Wenlu Wang,Mark A. Tudman,Michael Piring Santos,Ross Kristensen Benz,Hien Ly,Gary Fang. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Flexible circuit board

Номер патента: US9089050B2. Автор: Atsushi Kajiya. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2015-07-21.

Flexible circuit board and method for producing same and bend structure of flexible circuit board

Номер патента: US20110132643A1. Автор: Koichi Hattori,Naoya Kiwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Disc drives having flexible circuits with liquid crystal polymer dielectric

Номер патента: US20050135015A1. Автор: Kevin Schulz,Adam Himes. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2005-06-23.

Compact flexible circuit configuration

Номер патента: EP1011810A4. Автор: Brent Wiscombe,James C Chen. Владелец: Light Sciences Oncology Inc. Дата публикации: 2008-12-03.

Compact flexible circuit configuration

Номер патента: CA2276023C. Автор: James C. Chen,Brent Wiscombe. Владелец: Light Sciences Corp. Дата публикации: 2002-04-16.

Injection-moulded printed circuit boards by injection-moulding thermoplastic materials onto the back of the flexible circuits

Номер патента: CA2055310C. Автор: Joachim Wank,Gerhard Dieter Wolf,Henning Giesecke. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 2002-11-05.

Flexible circuit structure for circuit line bending

Номер патента: US20220418110A1. Автор: Junjun Li,Shidong Li,Zhigang Song,Hongqing Zhang,Guoda LIAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Flexible circuit film and display apparatus having the same

Номер патента: US20210219429A1. Автор: Jun-ho Hwang,Jang-Mi Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Flexible circuit film and display apparatus having the same

Номер патента: US20150349042A1. Автор: Jun-ho Hwang,Jang-Mi Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Flexible circuit board

Номер патента: US20190254163A1. Автор: Takayuki Yanagi,Ryohsuke Sugiyama. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: EP1726191B1. Автор: Thomas P. Gall,Kevin D. Moore,Richard A. Hawkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-10-27.

Flexible circuit board

Номер патента: US20230217596A1. Автор: Chung-Yi Chen,Wei-Kuo Chen,Hui-Wen Huang. Владелец: Flexium Interconnect Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: WO2005094143A1. Автор: Thomas P. Gall,Kevin D. Moore,Richard A. Hawkins. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2005-10-06.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: AU2005226496A1. Автор: Thomas P. Gall,Kevin D. Moore,Richard A. Hawkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2005-10-06.

Flexible circuit with electrostatic damage limiting feature

Номер патента: WO2004030427A1. Автор: Ke Zhang,John B. Scheibner,Robert S. Dodsworth,Chee Tat Ee,Juang Meng Mok,Yong Peng Lee. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2004-04-08.

Flexible circuit reflow soldering method and apparatus

Номер патента: CA1081550A. Автор: Hans H. Ammann,Michael A. Oien. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1980-07-15.

Flexible circuit board, electric motor, and method of manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20240049390A1. Автор: Daiki Suetsugu. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package having smart power stage and E-fuse solution

Номер патента: US12113016B2. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Substrates for power stage assemblies comprising bottom-cooled semiconductor power switching devices

Номер патента: US20230282540A1. Автор: Juncheng LU,Andrew Dickson,Ruoyu Hou. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package having smart power stage and e-fuse solution

Номер патента: US11798882B2. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package having smart power stage and e-fuse solution

Номер патента: US20230420362A1. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Flexible circuit mother board and detection method thereof

Номер патента: US11871511B2. Автор: XIANG Huang,Han Wu,Houfu Gong,Zhenhua LIANG. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Flexible circuit mother board and detection method thereof

Номер патента: US20210410289A1. Автор: XIANG Huang,Han Wu,Houfu Gong,Zhenhua LIANG. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards

Номер патента: US5777855A. Автор: Joseph E. Yokajty. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1998-07-07.

Flexible circuit board and method of fabricating

Номер патента: US09661743B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Flexible circuit board, light bar, light source and display device

Номер патента: US11991825B2. Автор: Haiwei Sun,Junjie MA,Jian Sang,Ming Zhai,Yuanda LU,Shipeng WANG,Dongjia HAO. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Transfer film for use with a flexible circuit compression connector

Номер патента: US20030029907A1. Автор: Grant Adams,Douglas Neidich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-13.

Flexible Circuit Board, Circuit Board Assembly, and Electronic Device

Номер патента: US20240306300A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Stacked-die package for battery power management

Номер патента: US20090128968A1. Автор: Jun Lu,Allen Chang,Xiaotian Zhang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Flexible circuit board and device

Номер патента: US09960512B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Flexible circuit connection assembly

Номер патента: CA1208326A. Автор: Joseph A. Roberts,Thomas H. Stearns. Владелец: Miraco Inc. Дата публикации: 1986-07-22.

Method and apparatus for attaching flexible circuit to a rigid printed circuit board

Номер патента: US20070072483A1. Автор: Sang Kim,Joshua Oen,Marc Epitaux,Peter Kirkpatrick,Colm Hunt. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-03-29.

Method and apparatus for attaching flexible circuit to a rigid printed circuit board

Номер патента: WO2007038442A1. Автор: Sang Kim,Joshua Oen,Marc Epitaux,Pete Kirkpatrick,Colm Hunt. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-04-05.

Flexible circuit board, touch display module and touch display apparatus

Номер патента: US12126102B2. Автор: Peng Zhou. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Flexible circuit to terminal connector with wiping electrical contacts

Номер патента: US12132273B2. Автор: Joon Lee,David R. Peterson,Kurt P. Seifert,Jeffrey S. Campbell,Wesley W. Weber,Duane L. BRANTINGHAM. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Low-profile plug with cam and flexible circuit board

Номер патента: US20150249297A1. Автор: Min Chul Kim,Nathan NG,Paul Yuan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-09-03.

Packages with thermal interface material on the sidewalls of stacked dies

Номер патента: US09583415B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: EP3033928A1. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,JR. Earl Alfred PICARD. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2016-06-22.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: US20190306976A1. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,Earl Alfred Picard, JR.. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: US10368436B2. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,Earl Alfred Picard, JR.. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2019-07-30.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: US20150049444A1. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,Earl Alfred Picard, JR.. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2015-02-19.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: US09635759B2. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,Earl Alfred Picard, JR.. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: US20170188454A1. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,Earl Alfred Picard. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Conductor pad for flexible circuits and flexible circuit incorporating the same

Номер патента: WO2015023637A1. Автор: Richard Garner,Qi Dai,Sridharan Venk,JR. Earl Alfred PICARD. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2015-02-19.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US20150069455A1. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-12.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US09516739B2. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Flexible electric circuit and methods of producing a flexible electric circuit

Номер патента: WO2024177995A1. Автор: Hannah Kim,Madison Thea Maxey,Ezgi Uçar,Kevin A. Davis,Ginette Lu. Владелец: Loomia Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexible circuit board assembly and flexible display device

Номер патента: US20210407331A1. Автор: Hao Xia. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Double-sided flexible circuit board

Номер патента: US12089326B2. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Flexible circuit board and display apparatus

Номер патента: US09826627B2. Автор: Zhiyuan Chen,Chao Lv,Zhengyuan ZHANG,Baoyong Nie. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Interconnecting conduction structure for electrically connecting conductive traces of flexible circuit boards

Номер патента: US09398692B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Cold plate with embedded power device, driver circuit, and microcontroller with 3D printed circuit board

Номер патента: US12035510B2. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: CA3200924A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: EP4266999A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2023-11-01.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: WO2022144342A1. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A.J. Mayer, Jr.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2022-07-07.

Dynamic flexible circuits

Номер патента: US20240147626A1. Автор: Jerome K. Fuller,Todd Fillmore Sheerin. Владелец: Aerospace Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Flexible Circuit Board And Multifunctional Acoustic Device

Номер патента: US20240284113A1. Автор: Jinke LIU,Zhijie Dong,Siyuan Ni. Владелец: AAC Microtech Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: AU2021425425A9. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: AU2021425425B2. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Wearable electronic device, manufacturing method and fixture of flexible circuit board

Номер патента: US09645610B1. Автор: Jung-Wen Chang,Pao-Hsien Chang,Chien-Hsien Sung. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09615445B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Power supply path structure of flexible circuit board

Номер патента: US09386692B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Flexible circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4131905A8. Автор: Wenhao Wang,Xiujuan Yang,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Flexible circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4131905A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Flexible circuit board with tear protection structure

Номер патента: US9433086B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Flexible circuit board of hearing aid and hearing aid

Номер патента: US11758340B2. Автор: Chengxiang ZHANG. Владелец: Xiamen Retone Hearing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20200178402A1. Автор: Wen-Chieh Lin,Pai-Chi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Flexible circuit board and cutting device

Номер патента: US09903906B2. Автор: Ze Zhang,Guowen Yang,Lantao CHEN. Владелец: BOE Hebei Mobile Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip on film flexible circuit board and display device

Номер патента: US09713249B2. Автор: Yang Li,PENG Qi,LIANG Cheng,Min Wang,Yang Huang,Xiaowei GONG,Chunyang Nie,Lian Sun. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Flexible circuit board with graphite substrate and circuit arrangements using same

Номер патента: US09546763B2. Автор: Robert Anderson Reynolds, III,Alexander J. Augoustidis,Gregory P. Kramer. Владелец: Graftech International Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Bonding structure of touch panel and flexible circuit board

Номер патента: US09532456B2. Автор: Yu-Sheng Lin,Yung-Li Huang,Nan-Cheng Huang,Jih-Hsin Chiang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for penetrating a flexible circuit board

Номер патента: US09462685B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Flexible circuit board with tear protection structure

Номер патента: US09433086B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of producing a flexible circuit and master grid therefor

Номер патента: US4829404A. Автор: Reece C. Jensen. Владелец: Flexmark Inc. Дата публикации: 1989-05-09.

Flexible circuit board

Номер патента: IE851596L. Автор: . Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1985-12-27.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US9775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09706669B2. Автор: Bei Chen,Xingya QIU,Chutao LIN. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flexible circuit body and method for production thereof

Номер патента: US09635751B2. Автор: Taisuke Kimura,Atsushi Kajiya,Akihiko Matsumaru,Hidekazu Yoshihara. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-04-25.

Flexible circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4373224A1. Автор: Gyeongmin JIN,Youngsun LEE,Jaeyeon Ra,Chagyu SONG,Kookjin PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-22.

Flexible circuit board including bending part with improved shielding properties and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210360773A1. Автор: Ik Soo Kim,Sang Pil Kim,Byung Yeol Kim,Hee Seok JUNG. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Flexible circuit board and display module

Номер патента: US20240251501A1. Автор: HAO CHENG,JIANJUN WU,Wen Huang,Qiang Fan,Jiahua Wang,Xin Bi,Jingchang SU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Rigid-flexible circuit board with easy and simple manufacture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225511A1. Автор: Wei-xiang LI. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Flexible circuit with partial ground path

Номер патента: US09900981B2. Автор: Karl Ziegler,Kevin D. McKinstry. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09468101B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Flexible circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20230354511A1. Автор: Jongbum Lee,Youngsun LEE,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Kideok Kim,Jeongbeom CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Flexible circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4274389A1. Автор: Jongbum Lee,Youngsun LEE,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Kideok Kim,Jeongbeom CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-08.

Flexible circuit boards for continuous analyte monitoring devices

Номер патента: US11812551B2. Автор: JI Li,Igor Y. Gofman,Dragan AVIROVIKJ,Nicholas EREKOVCANSKI,Cameron M. YOUNG,Thomas A. J. Mayer, JR.. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2023-11-07.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: US20230413443A1. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Double-sided flexible circuit board

Номер патента: US20230039895A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Flexible circuit board and its method for production

Номер патента: US20130056248A1. Автор: Atsushi Kajiya,Hidekazu Yoshihara. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2013-03-07.

Flexible circuit board, display panel and method for manufacturing same, and display device

Номер патента: US20240090127A1. Автор: Kun Zuo,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Yunhan Xiao,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: AU2021425425A1. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-24.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: EP4274392A1. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-08.

Circuit board assembly with flexible circuit board and reinforcing plate

Номер патента: US20140020934A1. Автор: YONG Li,Wen-Hsiung Chen,Shin-Wen Chen,Wen-Chang Chen,shu-sheng Peng,Yu-Tsan Cheng,li-min Liu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: US20240073307A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Flexible circuit board

Номер патента: US12082352B2. Автор: Biao Li,Hao-Wen Zhong,Yao-Cai Li. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Flexible circuit board and display device

Номер патента: US09907163B2. Автор: Yuuki NISHIMOTO. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible circuit board and method for making the same

Номер патента: US09693448B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Attenuation reduction grounding pattern structure for connection pads of flexible circuit board

Номер патента: US09462679B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su,Ching-Cheng Tien. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Flexible circuit Rogowski coil

Номер патента: US09408298B2. Автор: Theodore J. Miller,Robert Frederick Brooks. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Self-soldering flexible circuit connector

Номер патента: US4788404A. Автор: Harold B. Kent. Владелец: Metcal Inc. Дата публикации: 1988-11-29.

Self-soldering, flexible circuit connector

Номер патента: CA1255012A. Автор: Harold B. Kent. Владелец: Metcal Inc. Дата публикации: 1989-05-30.

Flexible circuit board, manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US11877384B2. Автор: Xu Lu,Qing Gong,Zijian Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Flexible circuit board and illumination device comprising the flexible circuit board

Номер патента: EP2948711A1. Автор: Yuan Lu,Yuanyuan He,Yabin Luo,Pengfei An. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2015-12-02.

Layout structure of a flexible circuit board

Номер патента: US11812554B2. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Folded flexible circuit for automotive laminate

Номер патента: WO2024069612A1. Автор: Araz DARBA,Andres Fernando Sarmiento Santos,Rafael AGUILERA. Владелец: Agp Worldwide Operations Gmbh. Дата публикации: 2024-04-04.

Flexible circuit board and illumination device comprising the flexible circuit board

Номер патента: WO2014114415A1. Автор: Yuan Lu,Yuanyuan He,Yabin Luo,Pengfei An. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-07-31.

Surgical instrument with tracking device connected via a flexible circuit

Номер патента: CA2898636C. Автор: Brad Jacobsen,Andrew Bzostek,Bruce M. Burg,Vince J. Doerr,Orey G. Block,Abhishek Jain,Joseph Thomas Cilke,Brandon Merkl. Владелец: Medtronic Xomed LLC. Дата публикации: 2021-02-16.

Flexible circuit board interconnect with strain relief

Номер патента: US5917149A. Автор: Tina Barcley,Norman J. Roth,Vasil Germanski,Edward T. Pokriefka,Robert A. Isola. Владелец: DaimlerChrysler Co LLC. Дата публикации: 1999-06-29.

Flexible circuit board

Номер патента: US20220225496A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Gwo-Shyan Sheu,Chia-Hsin Yen. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Medical devices with flexible circuit assemblies

Номер патента: US11857148B2. Автор: Martin R. Willard,Jeffrey S. Lindquist,Patrick A. Haverkost,Joel N. Groff,Derek C. Sutermeister,Robert N. Squire. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: EP4319505A1. Автор: Younghun SEONG,Kiman Kim,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Junggil KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-07.

Flexible circuit film and display apparatus having the same

Номер патента: US20240098900A1. Автор: Jang Mi Lee,Jun Ho Hwang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150359086A1. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Flexible circuit board and display device

Номер патента: US20210127495A1. Автор: Hsin-Li Chen. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230083007A1. Автор: Tong-Jung Wang,Chia-Chieh FAN,Jia Sin Li,Shan Shan Hsu,Chih Han Ma. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Flexible circuit board, driving structure and display device

Номер патента: US20220229530A1. Автор: Binfeng Feng,Zhicai XU,Shaoning Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160360611A1. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Semiconductor Package Including a Power Stage and Integrated Output Inductor

Номер патента: US20150228610A1. Автор: Parviz Parto,Eung San Cho,Kevin Moody. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-08-13.

Multiphase Parallel DCDC Circuit and Chip Structure Thereof

Номер патента: US20190348408A1. Автор: Yue Chen,Qiang Xie,Jiake WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Led driving circuit and method using single inductor

Номер патента: US20160066377A1. Автор: Wei Chen,Jianxin Wang,Hongbin Lai. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-03-03.

LED driving circuit and method using single inductor

Номер патента: US09648677B2. Автор: Jianxin Wang,Qiukai Huang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

LED driving circuit and method using single inductor

Номер патента: US09615415B2. Автор: Wei Chen,Jianxin Wang,Hongbin Lai. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Light emitting device driver circuit and control circuit and control method thereof

Номер патента: US09504102B1. Автор: Chien-Yang Chen,Leng-Nien Hsiu,Pei-Yuan Chen. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Detection and control mechanism for tail current in a bipolar junction transistor (BJT)-based power stage

Номер патента: US09603206B2. Автор: Ramin Zanbaghi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Isolation connections for high-voltage power stage

Номер патента: EP4274074A1. Автор: John Pigott,Trevor Mark Newlin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-08.

Isolation connections for high-voltage power stage

Номер патента: US20230353050A1. Автор: John Pigott,Trevor Mark Newlin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Power semiconductor system having an inductor module attached to a power stage module

Номер патента: US11996771B2. Автор: Frank Daeche,Petteri Palm,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Andrew Sawle,Zeeshan Umar,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-28.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240371841A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20190206832A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20180040584A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US7863715B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-04.

Stack package and stack packaging method

Номер патента: US20080136008A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-12.

Stacked die power converter

Номер патента: US09842797B2. Автор: Christopher Sanzo,William T. Harrison,Matthew D. Romig,Brian A. CARPENTER,Alok Lohia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Light emitting device driver circuit and control circuit and control method thereof

Номер патента: US20160323944A1. Автор: Chien-Yang Chen,Leng-Nien Hsiu,Pei-Yuan Chen. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-11-03.

Single lead-frame stacked die galvanic isolator

Номер патента: US20180076154A1. Автор: Gabriele Bernardinis. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Single lead-frame stacked die galvanic isolator

Номер патента: US09978696B2. Автор: Gabriele Bernardinis. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor Package with Integrated Die Paddles for Power Stage

Номер патента: US20150270202A1. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-09-24.

Method and Apparatus of ESD Protection in Stacked Die Semiconductor Device

Номер патента: US20190123001A1. Автор: Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Method and Apparatus of ESD Protection in Stacked Die Semiconductor Device

Номер патента: US20160225727A1. Автор: Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Method and apparatus of ESD protection in stacked die semiconductor device

Номер патента: US09362252B2. Автор: Jen-Chou Tseng,Tzu-Heng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20230387089A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Stacked die semiconductor package

Номер патента: US20210013138A1. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora,Ken Pham. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US12009349B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor packages with stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240282732A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Dual RDL stacked die package using vertical wire

Номер патента: US11990449B2. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Printed circuit board and stacked semiconductor device

Номер патента: US09406600B2. Автор: Hiroyuki Kudo. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Microelectronic device package having alternately stacked die

Номер патента: US20180138146A1. Автор: Bok Eng Cheah,Min Suet LIM,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Microelectronic device package having alternately stacked die

Номер патента: WO2018093515A1. Автор: Bok Eng Cheah,Min Suet LIM,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-05-24.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Stacked-die bulk acoustic wave oscillator package

Номер патента: US11387782B2. Автор: Kurt Peter WACHTLER,Ricky A. Jackson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-07-12.

Stacked-die bulk acoustic wave oscillator package

Номер патента: US10892712B2. Автор: Kurt Peter WACHTLER,Ricky A. Jackson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-01-12.

Dual-flag stacked die package

Номер патента: US20140239472A1. Автор: Phillip Celaya,Frank Tim Jones. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-28.

Stacked-Die Bulk Acoustic Wave Oscillator Package

Номер патента: US20210126585A1. Автор: Kurt Peter WACHTLER,Ricky A. Jackson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Stacked-Die Bulk Acoustic Wave Oscillator Package

Номер патента: US20200153387A1. Автор: Kurt Peter WACHTLER,Ricky A. Jackson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20080303174A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187692A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip package without core and stacked chip package structure

Номер патента: US20100187691A1. Автор: Cheng-Ting Wu,Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou,Hui-Ping Liu. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Interconnect structure for stacked die in a microelectronic device

Номер патента: US20200020629A1. Автор: Thomas Wagner,Andreas Wolter,Georg Seidemann. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Stacked die circuit routing system and method

Номер патента: US11869874B2. Автор: David Johnson,John Wuu. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Power on die discovery in 3d stacked die architectures with varying number of stacked die

Номер патента: US20200203332A1. Автор: Richard M. Born,Russell J. Schreiber,William A. Halliday,Carl D. Dietz. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Microelectronic packages having stacked die and wire bond interconnects

Номер патента: WO2017180444A2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-19.

Wafer-level stacked die structures and associated systems and methods

Номер патента: US12125826B2. Автор: Chih Yuan Chang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with through vias and stacked redistribution layers and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894341B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hsin-Yu Pan,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG,Yen-Fu Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US20230387090A1. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Flexible circuit leads in packaging for radio frequency devices

Номер патента: US09824995B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Michael E. Watts. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Wafer-level stacked die structures and associated systems and methods

Номер патента: US20220384393A1. Автор: Chih Yuan Chang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Packaged integrated circuit having stacked die and method for therefor

Номер патента: US20200027823A1. Автор: Kim Roger Gauen,Burton Jesse CARPENTER. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Stacked-die mems resonator

Номер патента: US20230391611A1. Автор: Markus Lutz,Aaron Partridge,Pavan Gupta. Владелец: Sitime Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Low-profile stacked-die MEMS resonator system

Номер патента: US09371221B2. Автор: Markus Lutz,Aaron Partridge,Pavan Gupta. Владелец: Sitime Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Stacked die semiconductor package spacer die

Номер патента: US11881441B2. Автор: Yong She,Andrew Kim,Sireesha GOGINENI,Karissa J. BLUE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: WO2023287482A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-19.

Stacked die multichip module package

Номер патента: US20210082889A1. Автор: Jonathan Almeria Noquil,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Galvanischer Einzel-Systemträger-Stacked-Die-Isolator

Номер патента: DE102017120763A1. Автор: Gabriele Barnardinis. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: EP4371156A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Stacked die multichip module package

Номер патента: US12015019B2. Автор: Jonathan Almeria Noquil,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Flexible circuit leads in packaging for radio frequency devices and methods thereof

Номер патента: US20180019222A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Michael Watts. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Flexible circuit leads in packaging for radio frequency devices and methods thereof

Номер патента: US20160093587A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Michael E. Watts. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Molded stiffener for flexible circuit molding

Номер патента: US20020056570A1. Автор: Raymundo Camenforte,John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-16.

Microelectronic die including swappable phy circuitry and semiconductor package including same

Номер патента: WO2023129783A9. Автор: Debendra Das Sharma,Zuoguo Wu,Gerald Pasdast,Zhiguo Qian,Lakshmipriya Seshan,Swadesh CHOUDHARY,Peipei WANG,Srikanth Nimmagadda,Sathya Narasimman TIAGARAJ,Narasimha LANKA. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor chip including chip pads of different surface areas, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12021515B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyung Ho CHO,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Iintegrated voltage regulator (ivr) package including inductor and capacitor and ivr system package including the ivr package

Номер патента: US20230253381A1. Автор: Sangnam JEONG,Yunhee Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Stacked microelectronic packages including interposer structures and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234403A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Bumpless build-up layer package including an integrated heat spreader

Номер патента: US09520376B2. Автор: John S. Guzek,Chia-Pin Chiu,Deepak Kulkarni,Weng Hong Teh,Tannaz Harirchian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: US20230387044A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package including molding layer

Номер патента: US20240030161A1. Автор: Dongho Kim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package including an edge region having a plurality of solder balls therein

Номер патента: US20240234274A1. Автор: Seung Soo Ha,Shle-Ge Lee,Sang Woong Lee,Tong Suk KIM,Chang Ui HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including organic interposer

Номер патента: US20200152538A1. Автор: Akihisa Kuroyanagi,Eun Sil Kim,Jun Woo MYUNG,Yeong A. KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor packages including stack modules comprised of interposing bridges and semiconductor dies

Номер патента: US20210265307A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Kyoung Tae Eun. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package including preformed support structure

Номер патента: US20240153835A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package including post

Номер патента: US20240243090A1. Автор: Minjeong SHIN,Jaekul LEE,Gayoung KIM,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package including a three-dimensional stacked memory module

Номер патента: US20240130144A1. Автор: Dong Joo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package including organic interposer

Номер патента: US10600706B2. Автор: Dong Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package including plurality of recesses and molding member with plurality of protrusions that fill the recesses

Номер патента: US12057357B2. Автор: Kyong Hwan Koh,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Juhyeon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Integrated circuit (ic) package including an inductive device formed in a conductive routing region

Номер патента: US20240282723A1. Автор: Bomy Chen,Matthew Martin,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor packages including shielding structures

Номер патента: US20240290729A1. Автор: Guido Weiss,Walter Hartner,Pietro Brenner,Tuncay Erdoel,Simon Kornprobst. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Interconnection structure, method of fabricating the same, and semiconductor package including interconnection structure

Номер патента: US20230290718A1. Автор: Dongwoo Kim,Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Ji-Seok HONG,Hyunah KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit (ic) package including an inductive device formed in a conductive routing region

Номер патента: WO2024177651A1. Автор: Bomy Chen,Matthew Martin,Julius Kovats. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-29.

Balanced semiconductor device packages including lead frame with floating leads and associated methods

Номер патента: US20080122072A1. Автор: Teck Kheng Lee,Kian Chai Lee,Vanessa Chong Hui Van. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit (ic) package including a capacitor formed in a condutive routing region

Номер патента: WO2024177650A1. Автор: Bomy Chen,Matthew Martin,Julius Kovats. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package including a redistribution structure

Номер патента: US20240332157A1. Автор: Kyungdon Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including a test bump

Номер патента: US20240304504A1. Автор: SunOo Kim,Yongho Kim,Boin Noh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package including a rewiring layer with an embedded chip

Номер патента: US09997446B2. Автор: Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit packages including high density bump-less build up layers and a lesser density core or coreless substrate

Номер патента: US09941245B2. Автор: John Guzek,Ravi Mahajan,Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package including conductive carrier coupled power switches

Номер патента: US09576887B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package including non-conductive film and method for forming the same

Номер патента: US12015005B2. Автор: Heejae Nam,Yeongbeom Ko,Haemin PARK,Wooju Kim,Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including under bump metallization pad

Номер патента: US12040264B2. Автор: Seokhyun Lee,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Device including first structure having peripheral circuit and second structure having gate layers

Номер патента: US20240282753A1. Автор: Sangjun Park,Seungwoo Paek,Byungkyu Kim,Eunji Kim,Sungdong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and preparation method therefor, power conversion circuit, and vehicle

Номер патента: EP4407701A1. Автор: Fei Hu,Kimimori Hamada. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200185357A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor package including a molding layer

Номер патента: US12080676B2. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Photovoltaic module with flexible circuit

Номер патента: US09842945B2. Автор: David Tanner,Alejandro de la Fuente Vornbrock,Arthur Rudin. Владелец: Merlin Solar Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Photovoltaic module with flexible circuit

Номер патента: US09685568B2. Автор: David Tanner,Alejandro de la Fuente Vornbrock,Arthur Rudin. Владелец: Merlin Solar Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Flexible circuit for solar cell assemblies

Номер патента: EP4322714A2. Автор: Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-02-14.

Flexible circuit for solar cell assemblies

Номер патента: EP3958332A1. Автор: Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-02-23.

Flexible circuit for solar cell assemblies

Номер патента: CA3127970A1. Автор: Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-02-21.

Flexible circuit for solar cell assemblies

Номер патента: EP4322714A3. Автор: Christopher M. Fetzer. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-05-29.

A versatile flexible circuit interconnection for flexible solar cells

Номер патента: WO2017100446A1. Автор: Linlin YANG,Liguang LAN,Christopher Earl FRANCE. Владелец: Alta Devices, Inc.. Дата публикации: 2017-06-15.

Versatile flexible circuit interconnection for flexible solar modules

Номер патента: US20200021241A1. Автор: Linlin YANG,Liguang LAN,Christopher Earl FRANCE. Владелец: Awbscqemgk Inc. Дата публикации: 2020-01-16.

Versatile flexible circuit interconnection for connecting two flexible solar cells

Номер патента: US20200028466A1. Автор: Linlin YANG,Liguang LAN,Christopher Earl FRANCE. Владелец: Awbscqemgk Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Over-current protection circuit, led backlight driving circuit and liquid crystal device

Номер патента: RU2649751C2. Автор: Дань ЦАО. Владелец: Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-04-04.

Overvoltage protection circuit, led backlight driving circuit and lcd

Номер патента: RU2648293C2. Автор: Дань ЦАО. Владелец: Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-03-23.

Electric circuit and arc detection sensor and glazing with usage of above circuit and sensor

Номер патента: RU2562966C1. Автор: Джозеф МЕДЗИУС,Юй ЦЗЯО,Харс ДЬОРДЬ,Али Н. РАШИД. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2015-09-10.

A versatile flexible circuit interconnection for flexible solar cells

Номер патента: EP3387678A1. Автор: Linlin YANG,Liguang LAN,Christopher Earl FRANCE. Владелец: Awbscqemgk Inc. Дата публикации: 2018-10-17.

Electrical connector between die pad and z-interconnect for stacked die assemblies

Номер патента: US09508689B2. Автор: Suzette K. Pangrle,Reynaldo Co,Grant Villavicencio,Scott McGrath,Jeffrey S. Leal,Keith L. Barrie,Elmer M. del Rosario,John R. Bray,De Ann Eileen Melcher. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Driving board folding machine and method of using a driving board folding machine to fold a flexible circuit

Номер патента: US09862561B2. Автор: Juan Jose Montiel Martinez,Guillermo Armando Martinez Cruz,Mario Lopez Ruiz. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2018-01-09.

Method and system for attaching flexible circuits to a mounting surface

Номер патента: US09713851B2. Автор: Sawyer I. Cohen,Nicholas G. Merz,Shayan Malek,Timothy Lui. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

A method and apparatus for a flexible circuit and hinge

Номер патента: WO2007092821A2. Автор: Yajun Wang,Richard J. Dombrowski,Frank H. Stone,Joseph L. Allore,Puckpol Chutakanonta,Oleg V. Los. Владелец: Dabbeekeh, John H.. Дата публикации: 2007-08-16.

A method and apparatus for a flexible circuit and hinge

Номер патента: WO2007092821A3. Автор: Yajun Wang,Frank H Stone,Joseph L Allore,Richard J Dombrowski,Puckpol Chutakanonta,Oleg V Los. Владелец: Dabbeekeh John H. Дата публикации: 2008-04-17.

Wafer level passive heat spreader interposer to enable improved thermal solution for stacked dies in multi-chips package and warpage control

Номер патента: US11804470B2. Автор: Liwei Wang,Xavier F. Brun,Kaizad Mistry,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sairam Agraharam,Jigneshkumar P. PATEL,Paul R. Start,Yawei Liang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Flexible circuit board with redundant connection points for an ultrasonic array

Номер патента: RU2751578C2. Автор: Келли Джеймс КОСКИ,Джоэл Дин ВЕТЦШТЕЙН,Грег НИЕМИНЕН. Владелец: Эконаус, Инк.. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic device including flexible display module and method for detecting damage to the display module

Номер патента: US11885761B2. Автор: Kwonho Song,Jungchul An,Shinhyuk Yoon,Jaehwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Display device comprising a flexible printed circuit board provided along a flexible circuit board guide

Номер патента: US11762228B2. Автор: Katsutoshi Nakamura. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Stacked die structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12068285B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: US20240278025A1. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating stacked die structure

Номер патента: US20240363589A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Flexible circuit connecting device

Номер патента: US09445502B2. Автор: Sheng Zhang,Ying Gu,Yunliang YANG,Shengbo Guo,Peiting Ma. Владелец: Suzhou OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Flexible lighting element circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US5920643A. Автор: Timothy P. White,Michael C. Messina. Владелец: Northeast Robotics LLC. Дата публикации: 1999-07-06.

Flexible circuit routing

Номер патента: US8711570B2. Автор: Joshua G. Wurzel,Thayne M. Miller,Steven Porter Hotelling,Kuo-Hua Sung,Steven J. MARTISAUSKAS. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-04-29.

Display device with a portion of a flexible circuit projecting into a space in an opening or depression of a holder

Номер патента: US7852429B2. Автор: Tsutomu Sato,Yasuaki Kondo,Toshimitsu Matsudo,Kosuke Matsubara. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2010-12-14.

Flexible lighting element circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: CA2289557C. Автор: Timothy P. White,Michael C. Messina. Владелец: Siemens Energy and Automation Inc. Дата публикации: 2006-07-04.

Power gating in stacked die structres

Номер патента: WO2020046655A1. Автор: Prashant Dubey,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2020-03-05.

Apparatus for aligning a flexible circuit on an ink jet printer carriage

Номер патента: WO2001081088A9. Автор: Marcus Scholz,Steven R Card,Karen M Mcardle. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-10-03.

Methods and systems for a flexible circuit

Номер патента: EP3906757A1. Автор: Kevin Matthew Durocher,Min YUAN,David Joseph Andrews,Mark Stephen Maggio. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-11-10.

Flexible Circuit Electrode Array Embedded in a Cured Body

Номер патента: US20130289688A1. Автор: Robert J. Greenberg,Brian V. Mech,Jordan Matthew Neysmith,Neil Hamilton Talbot,Kelly H. Mcclure,James S. Little,Mathew J. McMahon. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2013-10-31.

Return electrode for a flexible circuit electrode array

Номер патента: EP2192949A2. Автор: Robert J. Greenberg,James Singleton Little,Brian V. Mech,Jordan Matthew Neysmith,Neil Hamilton Talbot,Kelly H. Mcclure,Gaillard R. Nolan,Rongqing Dai,David Daomin Zhou. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2010-06-09.

Methods and systems for a flexible circuit

Номер патента: WO2020142400A1. Автор: Kevin Matthew Durocher,Min YUAN,David Joseph Andrews,Mark Stephen Maggio. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2020-07-09.

Bonding structure of semiconductor package, method for fabricating the same, and stack-type semiconductor package

Номер патента: US20140252652A1. Автор: Seong Cheol Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-09-11.

Stacked die structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210066252A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Power gating in stacked die structres

Номер патента: EP3844811A1. Автор: Prashant Dubey,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-07-07.

Implantable flexible circuit leads and methods of use

Номер патента: US20180207419A1. Автор: Mir A. Imran,Eyad Kishawi,Albert G. Burdulis,Matthew G. Hills. Владелец: St Jude Medical Luxembourg Holding SMI SARL. Дата публикации: 2018-07-26.

Printer device with automatic printing apparatus for flexible circuit applications

Номер патента: US20230180392A1. Автор: Dincer GOKCEN,Ibrahim BOZYEL,Mustafa ERYILMAZ. Владелец: HACETTEPE UNIVERSITESI. Дата публикации: 2023-06-08.

Implantable flexible circuit leads and methods of use

Номер патента: US09919149B2. Автор: Mir A. Imran,Eyad Kishawi,Albert G. Burdulis,Matthew G. Hills. Владелец: St Jude Medical Luxembourg Holding SMI SARL. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of manufacturing a flexible circuit electrode array with at least one tack opening

Номер патента: US09643002B2. Автор: Robert J. Greenberg,James Singleton Little,Brian V. Mech,Jordan Matthew Neysmith,Neil Hamilton Talbot. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor stacked die/wafer configuration and packaging and method thereof

Номер патента: WO2007035234A2. Автор: Robert E. Jones,Scott K. Pozder,Syed M. Alam. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor stacked die/wafer configuration and packaging and method thereof

Номер патента: EP1935006A2. Автор: Robert E. Jones,Scott K. Pozder,Syed M. Alam. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-06-25.

Integrated structure of passive elements in LLC resonance converter realized by flexible circuit boards

Номер патента: US20080186122A1. Автор: Yi Chen,Kazuaki Mino,Yanjun Zhang,Dehong Xu. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Flexible circuit board and manufacturing method therefor, and electronic apparatus module and electronic apparatus

Номер патента: EP3920670A1. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Connector with a flexible circuit support

Номер патента: US4731503A. Автор: Yoshitomo Kitanishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1988-03-15.

Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail

Номер патента: US7739791B2. Автор: Scott D. Brandenburg,Gary E. Oberlin,David A Laudick. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-06-22.

Ic die having tsv and wafer level underfill and stacked ic devices comprising a workpiece solder connected to the tsv

Номер патента: US20100096738A1. Автор: Donald C. Abbott,Margaret R. Simmons-Matthews. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Flexible circuit board for magnetic tracking

Номер патента: WO2023247821A1. Автор: Ilpo Valtteri HÄRKÖNEN. Владелец: AALTO UNIVERSITY FOUNDATION SR. Дата публикации: 2023-12-28.

Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Номер патента: US11934606B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Tsv auto repair scheme on stacked die

Номер патента: WO2021067070A1. Автор: Naohisa Nishioka. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-04-08.

Method for producing a flexible circuit configuration

Номер патента: US20110274830A1. Автор: Alexander Kaiser,Ernst Feurer,Karin Ruess,Bruno Holl. Владелец: Cicor Management AG. Дата публикации: 2011-11-10.

Method and apparatus for aligning and installing flexible circuit interconnects

Номер патента: EP2003943A3. Автор: Peter Timothy Heisen,Harold Peter Soares, Jr.. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2010-04-28.

Flexible circuit substrate

Номер патента: US20030022014A1. Автор: Chau-Chin Chuang,Tang-Chieh Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Curable resin composition for overcoat of flexible circuit

Номер патента: US20020010263A1. Автор: Hiroshi Orikabe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Flexible Circuit Electrode Array

Номер патента: US20170232251A1. Автор: Robert Greenberg,David Zhou,James Little,Neil Talbot,Jordan Neysmith,Brian Mech,Qingfang Yao. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-08-17.

Fabrication of a flexible circuit board

Номер патента: US09839136B2. Автор: Sheng-Yu Huang,Chun-Ting Lai,Yen-Po HUANG,Paul S. C. Wu. Владелец: Taimide Tech Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of making a flexible circuit electrode array

Номер патента: US09669209B2. Автор: Robert Greenberg,Dao Min Zhou,James Little,Neil Talbot,Jordan Neysmith,Brian Mech,Qingfang Yao. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Contact pad connection structure for connecting conductor assembly and flexible circuit board

Номер патента: US09468099B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Flexible circuit board and display device

Номер патента: US20210132718A1. Автор: Tao Peng,NING Xu,Zhihua Yu. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: US11957917B2. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: US20210307171A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

An improved method of head stack assembly flexible circuit assembly attached to an actuator arm

Номер патента: WO2005008663A1. Автор: Satoshi Yamaguchi,Hiroshi Fukaya,Canhua Chen,Yiusing Ho,Jeffery L. Wang,Kamfung Yip. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2005-01-27.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: US20200155860A1. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: EP3883643A1. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2021-09-29.

Thermoforming device and method for flexible circuit board

Номер патента: EP4286131A1. Автор: Feng Wang,Zhe Liu,Yiming Li,Da Chen,Fengying WANG,Fugang NIE,Yichuo SHI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: US11992690B2. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Biostimulator having flexible circuit assembly

Номер патента: US11969604B2. Автор: Thomas B. Eby,Wade Keller,Sean Mckenna,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: WO2014189983A8. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-03-17.

Flexible circuit board and display apparatus including the same

Номер патента: EP3890452A1. Автор: Myong-Soo Oh,Doosan Park,Hyunchul Jin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: WO2014189983A1. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-11-27.

Method of head stack assembly flexible circuit assembly attached to an actuator arm

Номер патента: US20060232890A1. Автор: Satoshi Yamaguchi,Hiroshi Fukaya,Jeffery Wang,Yiu Sing Ho,Can Hua Chen,Kam Fung Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-19.

Display device and flexible circuit board

Номер патента: US20210333590A1. Автор: Yongda Ma. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Ink-jet printer having carriage and flexible circuit movably connected, method and apparatus

Номер патента: EP1353804A2. Автор: Marcus Scholz,Steven R Card,Karen Mcardle. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-10-22.

Ink-jet printer having carriage and flexible circuit movably connected, method and apparatus

Номер патента: WO2002058933A3. Автор: Marcus Scholz,Steven R Card,Karen Mcardle. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-04-03.

Ink-jet printer having carriage and flexible circuit movably connected, method and apparatus

Номер патента: US20010033310A1. Автор: Marcus Scholz,Steven Card,Karen Mcardle. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2001-10-25.

Flexible circuit board, method for manufacturing flexible circuit board and display device

Номер патента: US11910522B2. Автор: Yan Yan,Qi Wang,Tingting Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Method for producing a flexible circuit configuration

Номер патента: US20130263780A1. Автор: Alexander Kaiser,Ernst Feurer,Karin Ruess,Bruno Holl. Владелец: Cicor Management AG. Дата публикации: 2013-10-10.

Charge damage protection on an interposer for a stacked die assembly

Номер патента: EP3000129A1. Автор: Qi Xiang,Xiao-Yu Li,Glenn O'Rourke,Cinti X CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-03-30.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Flexible circuit structures including connection arrangement connected to load measurement lead

Номер патента: US10231328B2. Автор: Fernando Luis De Souza Lopes,Daniel Robert Weinkam,Shane Fredrick Miller-Tait. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2019-03-12.

Cutting mold for rigid-flexible circuit board and method for forming the same

Номер патента: US8042445B2. Автор: Sung-Feng Yeh,Chih-Ming Lin,Yu-Lun Lin,Yu-Min Chen. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Trans-retinal flexible circuit electrode array

Номер патента: EP1926527A4. Автор: Robert J Greenberg,Mark S Humayun. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2009-04-01.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US10212819B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Photosensitive resin composition for flexible circuit board and flexible circuit board using the same

Номер патента: US20080063955A1. Автор: Hirofumi Fujii,Masaki Mizutani,Kosuke Morita,Takeshi Yoshimi,Kenji Ohnishi,Tadao Ookawa,Kouichirou TADA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US20230292443A1. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Flexible circuit board shielding device for electronic apparatus

Номер патента: US20130255995A1. Автор: Chien Cheng Mai,Kuo Cheng Liao. Владелец: First Dome Corp. Дата публикации: 2013-10-03.

Flexible circuit board and display device including the same

Номер патента: US11778745B2. Автор: Chung-Seok Lee,Seungjin Lim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Flexible circuit design for monitoring physical bodies

Номер патента: EP3942602A1. Автор: Phillip Bogdanovich,Craig Weller,Shaka Joaquin Doyle Bahadu. Владелец: Cipher Skin. Дата публикации: 2022-01-26.

Flexible circuit design for monitoring physical bodies

Номер патента: US11408784B2. Автор: Phillip Bogdanovich,Craig Weller,Shaka Joaquin Doyle Bahadu. Владелец: Cipher Skin. Дата публикации: 2022-08-09.

Electronic device comprising flexible circuit board

Номер патента: AU2022387230A1. Автор: Jinwoo Park,Eunsoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

In vivo sensing device with a flexible circuit board and method of assembly thereof

Номер патента: WO2010150243A1. Автор: Zvika Gilad,Semion Khait,Chen Mann,Nathan RUBIN. Владелец: GIVEN IMAGING LTD.. Дата публикации: 2010-12-29.

Apparatus for aligning a flexible circuit on an ink jet printer carriage

Номер патента: WO2001081088A3. Автор: Marcus Scholz,Steven R Card,Karen M Mcardle. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package including neighboring die contact and seal ring structures, and methods for forming the same

Номер патента: US12068262B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor Package Including Neighboring Die Contact Seal Ring and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363554A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Holder for a flexible circuit board

Номер патента: US20090061657A1. Автор: Gerhard Thomas,Norbert Hofmann,Herbert Klinger,Martin Petrzik,Joachim Delfs. Владелец: Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH. Дата публикации: 2009-03-05.

Flexible circuit board and manufacturing method thereof, touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220342498A1. Автор: Meizhu ZHENG,Jiuzhen WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Interconnect structures for stacked dies, including penetrating structures for through-silicon vias, and associated systems and methods

Номер патента: US20130234296A1. Автор: David R. Hembree,Warren M. Farnworth,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-09-12.

TSV auto repair scheme on stacked die

Номер патента: US11380414B2. Автор: Naohisa Nishioka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

TSV Auto Repair Scheme On Stacked Die

Номер патента: US20210193242A1. Автор: Naohisa Nishioka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Interconnect structures for stacked dies, including penetrating structures for through-silicon vias

Номер патента: WO2010030474A1. Автор: David R. Hembree,Warren M. Farnworth,Owen R. Fay. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-03-18.

High voltage amplifier circuit and analyzer apparatus

Номер патента: EP4178109A1. Автор: Masahiro Arimitsu. Владелец: Jeol Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor packages including recesses to contain solder

Номер патента: US12062589B2. Автор: Adrian Lis,Michael Ledutke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-13.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Bonded and stacked core manufacturing method and bonded and stacked core manufacturing apparatus

Номер патента: US20240204634A1. Автор: Makoto Hirakawa,Makoto Niwa,Kazutoshi Takeda,Shinsuke TAKATANI,Ryu Hirayama,Minako Fukuchi,Yoshiaki Iwase. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonded and stacked core manufacturing method and bonded and stacked core manufacturing apparatus

Номер патента: CA3214720A1. Автор: Makoto Hirakawa,Makoto Niwa,Kazutoshi Takeda,Shinsuke TAKATANI,Ryu Hirayama,Minako Fukuchi,Yoshiaki Iwase. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Bonded and stacked core manufacturing method and bonded and stacked core manufacturing apparatus

Номер патента: CA3214443A1. Автор: Makoto Hirakawa,Makoto Niwa,Kazutoshi Takeda,Shinsuke TAKATANI,Ryu Hirayama,Minako Fukuchi,Yoshiaki Iwase. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Bonded and stacked core manufacturing method and bonded and stacked core manufacturing apparatus

Номер патента: US20240190119A1. Автор: Makoto Hirakawa,Makoto Niwa,Kazutoshi Takeda,Shinsuke TAKATANI,Ryu Hirayama,Minako Fukuchi,Yoshiaki Iwase. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Liquid cooling of stacked die through substrate lamination

Номер патента: WO2013025982A1. Автор: Paul B. Koeneman. Владелец: HARRIS CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-21.

Rocking device for electric circuit and protective unit with such device

Номер патента: RU2685547C2. Автор: Мальвина КЛАВЕРИ,Борис ГОТЬЕ. Владелец: АББ ФРАНС. Дата публикации: 2019-04-22.

Battery turn on circuit and lithium battery

Номер патента: AU2020413241A1. Автор: Lu Shi,Ming Liu,Jinfeng XIANG,Xiaoyin CAO. Владелец: Pylon Technologies Co ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Battery turn on circuit and lithium battery

Номер патента: EP3985828A1. Автор: Lu Shi,Ming Liu,Jinfeng XIANG,Xiaoyin CAO. Владелец: Pylon Technologies Co ltd. Дата публикации: 2022-04-20.

Stacked die rf circuits and package method thereof

Номер патента: US20230317682A1. Автор: Cemin Zhang. Владелец: Chengdu Sicore Semiconductor Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device packages and stacked package assemblies including high density interconnections

Номер патента: US20190206683A1. Автор: Chen-Chao Wang,John Richard Hunt,Chih-Pin Hung,William T. Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device packages and stacked package assemblies including high density interconnections

Номер патента: US20190206684A1. Автор: Chen-Chao Wang,John Richard Hunt,Chih-Pin Hung,William T. Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked die package including a first die coupled to a substrate through direct chip attachment and a second die coupled to the substrate through wire bonding, and related methods and devices

Номер патента: US11705432B2. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Hiroki Fujisawa,Shunji Kuwahara,Raj K. Bansal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Stacked die package including wire bonding and direct chip attachment, and related methods, devices and apparatuses

Номер патента: WO2021042094A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Hiroki Fujisawa,Shunji Kuwahara,Raj K. Bansal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-04.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

High switching frequency, low loss and small form factor fully integrated power stage

Номер патента: US20190244955A1. Автор: Xin Zhang,Paul W. Coteus,Andrew Ferencz,Todd E. Takken,Ko-Tao Lee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Supporting sealant layer structure for stacked die application

Номер патента: US20240339422A1. Автор: Chung-Yi Yu,Cheng-Yuan Tsai,Kuo-Ming Wu,Sheng-Chau Chen,Che Wei Yang,Hau-Yi Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrating passive components on spacer in stacked dies

Номер патента: EP1711963A2. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Jung Kang,Shamala Chickamenahalli. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-10-18.

Bump for semiconductor package, semiconductor package having bump, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20120091584A1. Автор: Ki Young Kim,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sung Ho Hyun,Myung Gun PARK. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Thermally enhanced stacked die package

Номер патента: SG113495A1. Автор: Ramakrishna Kambhampati,Kwon Shim Il,Guan Chow Seng. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2005-08-29.

Semiconductor package including test pad

Номер патента: US11887900B2. Автор: Tae Hun Kim,Ji Hoon Kim,Ji Hwan HWANG,Ji Seok HONG,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Memory package including a memory chip and a memory controller

Номер патента: US20210335723A1. Автор: Byung Jun BANG,Sun Kyu Kong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit shielding technique utilizing stacked die technology incorporating top and bottom nickel-iron alloy shields having a low coefficient of thermal expansion

Номер патента: US09647205B2. Автор: Karen Jackson,Matthew Von Thun,Scott Popelar,Richard Jadomski. Владелец: Aeroflex Colorado Springs Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor packages including a multi-layered dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150155262A1. Автор: Seung Jee KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package including antenna

Номер патента: US20230230943A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Embedded packages including a multi-layered dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20130334682A1. Автор: Seung Jee KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Integrated circuit (ic) package including a capacitor formed in a conductive routing region

Номер патента: US20240282740A1. Автор: Bomy Chen,Matthew Martin,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

IR sensor package including a cover member and a sensor chip recessed into the package body

Номер патента: US09478682B2. Автор: Masao Kirihara,Hiroshi Yamanaka,Yoshiharu Sanagawa,Takanori Aketa,Yushi Nakamura,Mitsuhiko Ueda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package including stacked chips and method of fabricating the same

Номер патента: US09424954B2. Автор: Taek-Sung Kim,Sangbo Lee,SoonYong Hur. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Method of stacking dies for die stack package

Номер патента: US20090239339A1. Автор: Jack Chang,Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Dimming circuit and method for leds

Номер патента: US20160044755A1. Автор: Feng Yu,Hongfeng An. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Resistance measurement of a resistor in a bipolar junction transistor (BJT)-based power stage

Номер патента: US09504118B2. Автор: Rahul Singh,Shatam Agarwal. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Multichannel constant current LED controlling circuit and controlling method

Номер патента: US09699839B2. Автор: Jianxin Wang,Hongbin Lai. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

LED driver, the control circuit and the LED driving method

Номер патента: US09398653B2. Автор: Naixing Kuang,Zilin Fan. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Method of manufacturing a semiconductor device comprising a control circuit and a power stage with a vertical current flow, integrated in monolithic form on a single chip

Номер патента: US5246871A. Автор: Salvatore Musumeci,Raffaele Zambrano,Salvatore Raciti. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SRL. Дата публикации: 1993-09-21.

Measurement circuit and display device including the same

Номер патента: US20230206795A1. Автор: Jang Hoon Lee,Si Hyeong LYOU. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US12051660B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Query operations for stacked-die memory device

Номер патента: US09818455B2. Автор: James M. O'Connor,Gabriel H. Loh,Nuwan S. Jayasena,Yasuko ECKERT. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Resistance measurement of a resistor in a bipolar junction transistor (bjt)-based power stage

Номер патента: US20160242258A1. Автор: Rahul Singh,Shatam Agarwal. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Legged support structure to mitigate stacked die overhang deflection

Номер патента: US20240268132A1. Автор: Chin Hui Chong,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit and system for fabricating the same

Номер патента: US20240234404A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Jui-Chien Huang,Shih-Wei Peng,Jiann-Tyng Tzeng,Ching-Yu Huang,Ting-Yun Wu,Wei-Cheng TZENG,Szuya Liao,Cheng-Yin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked die network interface controller circuitry

Номер патента: US12046578B2. Автор: Aravind Dasu,Naveed Zaman,Sreedhar Ravipalli,Rakesh Cheerla,Martin Horne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Stacked die network interface controller circuitry

Номер патента: US20240347514A1. Автор: Aravind Dasu,Naveed Zaman,Sreedhar Ravipalli,Rakesh Cheerla,Martin Home. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices an interposer and interface connections

Номер патента: US09929127B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20210151399A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US11189582B2. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Wire bond pad design for compact stacked-die package

Номер патента: US20220052002A1. Автор: Cong Zhang,Chin-Tien Chiu,Xuyi Yang,Fuqiang Xiao,Kuo-Chien Wang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Stacked die integrated with package voltage regulators

Номер патента: US20220077109A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Jonghae Kim,Bharani Chava,Abinash ROY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09941257B2. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09679878B1. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor dies and bond wires

Номер патента: US6472758B1. Автор: Vincent DiCaprio,Kambhampati Ramakrishna,Lee J. Smith,Thomas P. Glenn,David A. Zoba. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-29.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices including a capacitance enhanced through via and method of manufacture

Номер патента: US09508692B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-29.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Driving circuit and driving method of backlight module of display apparatus

Номер патента: US20120091908A1. Автор: Chingyuan Yang,Mei-Hao Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Protection circuit and discharge lamp driving device employing the same

Номер патента: US20100019694A1. Автор: Chi-Hsiung Lee,Yu-Hsiao Chao,Hung-Yi Chen. Владелец: Ampower Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor device with stacked dies and method for fabricating the same

Номер патента: US20220367415A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Methods and apparatus for a stacked-die interposer

Номер патента: US20120100672A1. Автор: Michael Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Apparatus and method for testing of stacked die structure

Номер патента: EP2454602A1. Автор: Arifur Rahman,Hong-Tsz Pan,Bang-Thu Nguyen. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-05-23.

Apparatus and method for testing of stacked die structure

Номер патента: WO2011008309A1. Автор: Arifur Rahman,Hong-Tsz Pan,Bang-Thu Nguyen. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-01-20.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

3D stacked die testing structure

Номер патента: US12055586B1. Автор: Vivek Chickermane,Rajesh Khurana,Sagar Kumar. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Wafer level stack die package

Номер патента: US20110163391A1. Автор: Yong Liu,Stephen Martin,Dan Kinzer. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-07-07.

Devices, systems, and methods for stacked die packages

Номер патента: US20220045034A1. Автор: Cheng Yang,Dongkai Shangguan. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Integrated circuit device having a plurality of stacked dies and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2021011115A1. Автор: QI Lin. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit device having a plurality of stacked dies and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3981027A1. Автор: QI Lin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-04-13.

Layout System Consisting of A Piezoactuator and A Flexible Circuit Board and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20140055007A1. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2014-02-27.

Methods and apparatus for a flexible circuit interposer

Номер патента: US7271016B2. Автор: Douglas C Chambers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-09-18.

Methods and apparatus for a flexible circuit interposer

Номер патента: US20060220229A1. Автор: Douglas Chambers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-05.

Methods and apparatus for a flexible circuit interposer

Номер патента: US7319273B2. Автор: Douglas C Chambers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-01-15.

Methods and apparatus for a flexible circuit interposer

Номер патента: US20060220228A1. Автор: Douglas Chambers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-05.

Clock aligning circuit and methods for operating the same

Номер патента: US20240255984A1. Автор: Cheng-Hsiang Hsieh,Min-Shueh Yuan,Mu-Shan Lin,You-Cheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Mobile terminal comprising display screen, flexible circuit board, light source, optical fingerprint module, and annular light guide, a fingerprint recognition area located in annular ring of annular light guide, and annular light-shielding part located on surface of annular light guide away from display screen

Номер патента: US11721121B2. Автор: Kesheng WEN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Devices, systems, and methods for equalizing the thermal density of a heater constructed from a flexible circuit

Номер патента: WO2024158847A1. Автор: Trevor Antonio Rivera,Katherine M. Nelson,Michael Jasper WALLANS,Vaughn Earl SPIELMAN. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Devices, systems, and methods for implementing high-performance electronics via flexible circuits on a wearable article

Номер патента: WO2024192443A2. Автор: Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Casey CULBERTSON,Iheanyi Eronini MARIKE,Michael Jasper WALLANS,Alyssa Louise GONZALES,Vaughn Earl SPIELMAN,JR. Jerry Gene SEWELL,Jerry T. JEDRZEJEWSKI. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Devices, systems, and methods for implementing high-performance electronics via flexible circuits on a wearable article

Номер патента: WO2024192443A3. Автор: Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Casey CULBERTSON,Iheanyi Eronini MARIKE,Michael Jasper WALLANS,Alyssa Louise GONZALES,Vaughn Earl SPIELMAN,JR. Jerry Gene SEWELL,Jerry T. JEDRZEJEWSKI. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: US20240006381A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: WO2024006594A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-01-04.

Conformal power delivery structures of 3d stacked die assemblies

Номер патента: US20230098957A1. Автор: Feras Eid,Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Adel Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Redundant traces for flexible circuits used in an energy delivery device

Номер патента: US11839772B2. Автор: Martin Kenney,Craig Collins,Kurt Duclos. Владелец: Solta Medical Ireland Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Redundant traces for flexible circuits used in an energy delivery device

Номер патента: US20200069955A1. Автор: Martin Kenney,Craig Collins,Kurt Duclos. Владелец: Bausch Health Ireland Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor light emitting device package including reflective electrode pattern

Номер патента: US20220320370A1. Автор: Seungwan CHAE,Myunggoo CHEONG,Youngkyu Sung,Dooho JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of manufacturing semiconductor package including forming a recessed region in a substrate

Номер патента: US09570368B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Light-emitting diode (LED) package including multiple LEDs per housing and display device having the same as light source

Номер патента: US09448356B2. Автор: Seok-Won Kang,Joo Woan CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Structure for logic circuit and serializer-deserializer stack

Номер патента: US9059163B2. Автор: Michael J. Shapiro,William F. Van Duyne. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-16.

Layout system consisting of a piezoactuator and a flexible circuit board and method for assembling the same

Номер патента: US9093644B2. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2015-07-28.

Processor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240224544A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG,Heewoo AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and light emitting element package including same

Номер патента: US12057537B2. Автор: Sang Youl Lee,Ji Hyung Moon,Ki Man Kang,Yoon Min JO. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package including control chip including chip enable signal control circuit

Номер патента: US20240339435A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package including image sensor and holder with transparent cover and adhesive stopper

Номер патента: US09640575B2. Автор: Hansung Ryu,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of making a low-profile wire connection for stacked dies

Номер патента: US6161753A. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai,Sung-Fei Wang,Meng-Hui Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2000-12-19.

Repairing a solar cell bonded on a flexible circuit

Номер патента: EP3940797A1. Автор: Phil Luc. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-01-19.

Semiconductor package including test pattern and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213104A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Field effect transistor and manufacturing method therefor, and switching circuit and circuit board

Номер патента: EP4300549A1. Автор: Yuhua Zhang,Xingfei Ke,Mingtao Zhou,Mengqi Yang,Gaochao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Pixel circuit and driving method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20210343242A1. Автор: Jing Feng,Peng Liu,Fuqiang Li,Zhichong Wang,Xinglong LUAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Pixel circuit and display panel

Номер патента: US20240194135A1. Автор: Shuyuan Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Three-dimensional integrated circuit, and process and device for three-dimensional integrated circuit alignment

Номер патента: EP4099369A1. Автор: Jeffrey Junhao XU,Riqing Zhang,Weihua Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Pwm signal conversion circuit and method, and led dimming system

Номер патента: EP4344355A1. Автор: Jun Liu,Guocheng Li,Quanqing Wu. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Transistor cell for integrated circuits and method to form same

Номер патента: US20210159313A1. Автор: Stefan G. Block,Farid Labib,Herbert J. Preuthen. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Adaptive adjustment three-channel colored lamp led constant-current drive circuit and method

Номер патента: EP4243573A1. Автор: Sheng Zhou,Pengfei Cai,Zhenli LIU,Dongmin Ding. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Active load generation circuit and filter using same

Номер патента: US20190149146A1. Автор: Wei-Cheng Tang,Kuohsi Wu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device and preparation method therefor, power conversion circuit and vehicle

Номер патента: EP4404274A1. Автор: Fei Hu,Kimimori Hamada. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Device For Removing Electromagnetic Interference And Semiconductor Package Including The Same

Номер патента: US20110304364A1. Автор: Yun-seok Choi,Jae-Wook Yoo,Kyoung-sel Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-15.

Heating apparatus and temperature control circuit and temperature control method thereof

Номер патента: US20200045773A1. Автор: Kuo-Chi Liu,Chang-Yu Ho. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2020-02-06.

Pwm signal conversion circuit and method, and led dimming system

Номер патента: EP4344355A9. Автор: Jun Liu,Guocheng Li,Quanqing Wu. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Semiconductor device, preparation method, power conversion circuit and vehicle

Номер патента: EP4407691A1. Автор: Fei Hu,Kimimori Hamada. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device, manufacturing method, power conversion circuit, and vehicle

Номер патента: EP4407692A1. Автор: Fei Hu,Kimimori Hamada. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Busbar including flexible circuit

Номер патента: WO2013022938A3. Автор: Marc Beulque,Stefan Desmet. Владелец: Rogers Corporation. Дата публикации: 2013-05-16.

Lead body with flexible circuits and method

Номер патента: US20210260384A1. Автор: Steven E. Scott,Paul Noffke,Mark A. Hjelle,Robert R. CASS. Владелец: Heraeus Medical Components LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Stack-loading device and stack-loading method

Номер патента: RU2548161C1. Автор: Хироси ЮХАРА,Манабу ЯМАСИТА,Масаси Ватанабе. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-04-20.

Stacker and stacking method

Номер патента: RU2539264C1. Автор: Хироси ЮХАРА,Манабу ЯМАСИТА,Такахиро ЯНАГИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-01-20.

Stacking unit and stacking method to form a stack of electrochemical cells of an electric battery

Номер патента: WO2022219576A1. Автор: Massimiliano SALE,Luca ZAMBONELLI,Pasqualino Alongi,Sergio Cirino. Владелец: MANZ ITALY S.R.L.. Дата публикации: 2022-10-20.

Sealing structure for stack tower and stack tower

Номер патента: US12027739B2. Автор: Xia Yang,Ying Zhang,Zhien LIU,Jason Wang,Dajun LI,Weihua Zhou,Changlei Liu,Brandon Ohara,Yuqiong Zhang. Владелец: Shenhua New Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Stacking unit and stacking method to form a stack of electrochemical cells of an electric battery

Номер патента: CA3215626A1. Автор: Massimiliano SALE,Luca ZAMBONELLI,Pasqualino Alongi,Sergio Cirino. Владелец: Manz Italy SRL. Дата публикации: 2022-10-20.

Stacking unit and stacking method to form a stack of electrochemical cells of an electric battery

Номер патента: EP4324037A1. Автор: Massimiliano SALE,Luca ZAMBONELLI,Pasqualino Alongi,Sergio Cirino. Владелец: Manz Italy SRL. Дата публикации: 2024-02-21.

Sealing structure for stack tower and stack tower

Номер патента: US20220059863A1. Автор: Xia Yang,Ying Zhang,Zhien LIU,Jason Wang,Dajun LI,Weihua Zhou,Changlei Liu,Brandon Ohara,Yuqiong Zhang. Владелец: Shenhua New Energy Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Stack-loading device and stack-loading method

Номер патента: RU2557088C2. Автор: Хироси ЮХАРА,Манабу ЯМАСИТА,Такахиро ЯНАГИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-07-20.

Busbar including flexible circuit

Номер патента: EP2742554A2. Автор: Marc Beulque,Stefan Desmet. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2014-06-18.

Stacking apparatus and stacking method for battery cell module

Номер патента: EP4404369A1. Автор: Ying Wu,Kun QIU,Chengmei Zhang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Stacking unit and stacking method to form a stack of electrochemical cells of an electric battery

Номер патента: US20240204230A1. Автор: Massimiliano SALE,Luca ZAMBONELLI,Pasqualino Alongi,Sergio Cirino. Владелец: Manz Italy SRL. Дата публикации: 2024-06-20.

Aluminum-air battery units and stacks

Номер патента: US20210075078A1. Автор: Dekel Tzidon,Yisrael Miller,Avraham Yadgar. Владелец: PHINERGY LTD. Дата публикации: 2021-03-11.

Frames for electrochemical cells and stack type devices

Номер патента: CA3233832A1. Автор: Karl-Heinz Lentz,Elena BORGARDT. Владелец: Igas Energy GmbH. Дата публикации: 2023-04-20.

Stacking apparatus and stacking method

Номер патента: US20210245982A1. Автор: Noboru Nakamura,Shunsuke Hattori,Takeshi Yamagata,Yuko Kobayashi,Takamitsu Sunaoshi,Mitsuhiro Saitou,Takahiro Kokubo,Kazuhiro Mukai,Misato Ishikawa,Masahito Kochiwa,Hiroyuki FUKUYO. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Flexible circuit to wire transition member and method

Номер патента: US09793631B1. Автор: Kyle Gary Annis,Mitchell Kunane Storry,Keith Edwin Miller,Jonathan Mark Eyles,Philip James Hammond,II Eric Douglas Springston,Robert John William Hudd. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Slidable electronic device including flexible display and antenna

Номер патента: US20230352814A1. Автор: Kyungmoon Seol,Seongyong AN,Gyusub KIM,Bumjin CHO,Kyihyun JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Flexible circuit board connector

Номер патента: US20190089079A1. Автор: Bin Wang,Kun Du. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Flexible circuit board connector engaging structure

Номер патента: US6971901B2. Автор: Wen-Hsin Chen,Hsien-Yu Chiu. Владелец: P Two Industries Inc. Дата публикации: 2005-12-06.

Fixing support for flexible circuit board, bus component, battery, and electric device

Номер патента: EP4425683A1. Автор: Chong Wang,Chenling Zheng,Shaozhong LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Fixing bracket for flexible circuit board, busbar component, battery, and electrical device

Номер патента: US20240291115A1. Автор: Chong Wang,Chenling Zheng,Shaozhong LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Connecting device having a flexible circuit board with electrical lines connected to electrical contacts

Номер патента: US09716337B2. Автор: Matthias Keuten,Matthias Wieczorek,Lisa-Maria Wittmann,Andreas Voegerl,Juergen Henniger. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2017-07-25.

Printed flexible circuit terminations and method of manufacture

Номер патента: US5479110A. Автор: Horst Franke,Jesse Crane,Robert E. Vosika. Владелец: Advanpro Corp. Дата публикации: 1995-12-26.

Modular fuel cell cartridge and stack

Номер патента: WO2003026049A2. Автор: Tuyu Xie,Mohamed Abdou,Peter Andrin,David C. King. Владелец: Dupont Canada Inc.. Дата публикации: 2003-03-27.

Flexible circuit with location and force-sensor coils

Номер патента: US20230293080A1. Автор: Christopher T. Beeckler,Kevin J. Herrera,Joseph T. Keyes. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Lead body with flexible circuits and method

Номер патента: US11944827B2. Автор: Steven E. Scott,Paul Noffke,Mark A. Hjelle,Robert R. CASS. Владелец: Heraeus Medical Components LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Method and device for simulation of lamination and stack device for secondary battery production

Номер патента: US20240143866A1. Автор: Youngduk Kim,Su Ho Jeon,Nam Hyuck KIM,Han Seung KIM,Daewoon JUNG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Rotary switch using a flexible circuit member

Номер патента: US4348559A. Автор: Pak-Jong Chu. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1982-09-07.

Electric vehicle relay assembly using flexible circuit connector coupling the relay to the relay circuit

Номер патента: US5567991A. Автор: James H. DeOms,David L. Schantz,Ronnie L. Starling,Michael J. Ankrom. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 1996-10-22.

Flexible circuits with strain relief

Номер патента: CA2350088C. Автор: Drew A. Demangone. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2011-08-09.

Method and device for simulation of lamination and stack device for secondary battery production

Номер патента: EP4276961A1. Автор: Youngduk Kim,Su Ho Jeon,Nam Hyuck KIM,Han Seung KIM,Daewoon JUNG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

On-chip transformer circuit, distributed active transformer power combiner circuit and stacked differential amplifier circuit

Номер патента: WO2020091937A1. Автор: Xi Li,Chuanzhao Yu,Anandaroop Chakrabarti,Kaushik Dasgupta,Hyun Yoon,Chintan Thakkar,Stefan SHOPOV,Saeid Daneshgar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-05-07.

Flexible circuit connector for circuit board applications

Номер патента: US20020076985A1. Автор: Harold Lang,Martin Ogbuokiri,Steve Shah,Gregory Spanier,Irvin Triner. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2002-06-20.

Battery pack having flexible circuit connector

Номер патента: US20030027039A1. Автор: Morgan Benson,Robert Wendling,Dianne Haworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Direct device electrical connection to flexible circuits or other conductors

Номер патента: US20220094093A1. Автор: David R. Peterson,Eric E. Shasteen,Joseph Sudik, Jr.,Duane Lee Brantingham. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Direct device electrical connection to flexible circuits or other conductors

Номер патента: EP4057451A1. Автор: David R. Peterson,Eric E. Shasteen,Joseph SUDIK,Duane L. BRANTINGHAM. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Direct device electrical connection to flexible circuits or other conductors

Номер патента: US11837809B2. Автор: David R. Peterson,Eric E. Shasteen,Joseph Sudik, Jr.,Duane Lee Brantingham. Владелец: Aptiv Technologies 2 SARL. Дата публикации: 2023-12-05.

Connector for flexible circuit

Номер патента: EP2201648A2. Автор: Kunihiro Higuchi. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2010-06-30.

Direct device electrical connection to flexible circuits or other conductors

Номер патента: US20240136746A1. Автор: David R. Peterson,Eric E. Shasteen,Joseph Sudik, Jr.,Duane Lee Brantingham. Владелец: Aptiv Technologies 2 SARL. Дата публикации: 2024-04-25.

Stacking die

Номер патента: US20190262902A1. Автор: Takashi Yamamoto,Katsuya Kume,Ichiro Fujita,Toshiaki Okuno,Hirofumi Ebe,Tomoo Tokuno,Takaaki KAKIKUBO,Hiroto MAKI. Владелец: Toyo Tanso Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Improvement in connection devices for a flexible circuit

Номер патента: AU1275901A. Автор: Claude Casses. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 2001-05-08.

Improvement in connection devices for a flexible circuit

Номер патента: EP1224713B1. Автор: Claude Casses. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2003-05-14.

Flexible circuit for use with a catheter and related manufacturing method

Номер патента: US11857251B2. Автор: Steven Daniel,Daniele Ghidoli,Corey Rousu,Matthew HITZEROTH. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Electrical terminal with connection to flexible circuit conductor

Номер патента: EP4160827A1. Автор: David R. Peterson,Jared Bilas,Duane L. BRANTINGHAM. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Flexible circuit with location and force-sensor coils

Номер патента: EP4324422A2. Автор: Christopher T. Beeckler,Kevin J. Herrera,Joseph T. Keyes. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Method of using reinforced flexible circuits with multiple sensors to optimize performance of radio frequency devices

Номер патента: US11779337B2. Автор: David C. Yates,Jason L. Harris,Frederick E. Shelton, IV. Владелец: Cilag GmbH International. Дата публикации: 2023-10-10.

Flexible circuit for use with a catheter and related manufacturing method

Номер патента: US20240081901A1. Автор: Steven Daniel,Daniele Ghidoli,Matthew W. Hitzeroth,Corey M. ROUSU. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Flexible circuit with location and force-sensor coils

Номер патента: EP4324422A3. Автор: Christopher T. Beeckler,Kevin J. Herrera,Joseph T. Keyes. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Method of using reinforced flexible circuits with multiple sensors to optimize performance of radio frequency devices

Номер патента: US20240032918A1. Автор: David C. Yates,Jason L. Harris,Frederick E. Shelton, IV. Владелец: Cilag GmbH International. Дата публикации: 2024-02-01.

Calculation board power stage circuit, power supply package unit, and calculation board

Номер патента: EP3685500A1. Автор: Tong Zou,Xin Chang,Yanhong QIU. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-29.

Calculation board power stage circuit, and calculation board

Номер патента: US20200218321A1. Автор: Tong Zou,Xin Chang,Yanhong QIU. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Calculation board power stage circuit, and calculation board

Номер патента: CA3076529A1. Автор: Tong Zou,Xin Chang,Yanhong QIU. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Power management system comprising static protecting circuit and related method of operation

Номер патента: US20150205338A1. Автор: Hyoung-Seok Oh,Sang-Ik Cho,Je-hyung Yoon,Yoo-Jun Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-07-23.

Switching power converter, control circuit and integrated circuit therefor, and constant-current control method

Номер патента: US09819270B2. Автор: Fuhua Deng. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Control circuit and related integrated circuit and switching-type converter

Номер патента: US09742291B2. Автор: Qiukai Huang,Xiaoru Xu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Absolute value current-sensing circuit for step-down DC-to-DC converters with integrated power stage

Номер патента: US09709608B2. Автор: Vratislav Michal. Владелец: Optis Circuit Technology LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Switching power converter having fixed frequency during current limit operation and control circuit and method

Номер патента: US20240223069A1. Автор: Fu-To Lin,Chang-Jung Fu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-04.

Smart power stage module, current monitoring signal generation circuit and method thereof

Номер патента: US12074520B2. Автор: Heng-Li Lin,Yow-Tsyr Liang. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Transmitting power stage parameters from a voltage regulator to power stages

Номер патента: US20210336528A1. Автор: Alessandro Zafarana. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-10-28.

Adaptive dual stage identification control method for a power stage of a power converter

Номер патента: US09882462B2. Автор: Anthony Kelly,Adrian WARD. Владелец: IDT EUROPE GMBH. Дата публикации: 2018-01-30.

Switching charger, the control circuit and the control method thereof

Номер патента: US09431845B2. Автор: Min Xu,Xiaoqing Li,Yuancheng Ren,Zhengui Bai. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Switching converter, control circuit and control method thereof

Номер патента: US20210135585A1. Автор: Jian Deng,Hongbin Lai. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2021-05-06.

Driving circuit and driving method

Номер патента: US12107520B2. Автор: Zhiwei Xu,Yunlong Han,Chiqing Fang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Radio frequency rectifier circuit and electronic paper display apparatus

Номер патента: US20230021750A1. Автор: Chi-Mao Hung,Ke-Horng Chen,Chuen-Jen Liu,Tzu-Hsien YANG,Zheng-Lun Huang,Zi-Yu Zeng,Chong-Sin Huang,Pin-Cheng Chiu. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Switching regulator and operation clock signal generator circuit and control method thereof

Номер патента: US20240128868A1. Автор: Chia-Jung Chang,Shao-Ming Chang,Yu-Pin Tseng,Jiing-Horng Wang,Tsan-He Wang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-04-18.

Communicating a desired power state to a power stage from a phase controller in a power supply

Номер патента: US12093113B2. Автор: Shyam Somayajula,Arnold J D'Souza. Владелец: Shaoxing Yuanfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated power stage device with offset monitor current for sensing a switch node output current

Номер патента: US09692304B1. Автор: Jon Gladish,Jo Luo. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Addressing multiphase power stage modules for power state and thermal management

Номер патента: US12056078B2. Автор: Han Zou,Paul J. Harriman,Owen CREGG,Margaret SPILLANE,Kevin KELLIHER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-06.

Method to operate a resonant converter at a characteristic frequency of the power stage

Номер патента: US09893609B1. Автор: Matthias Uhlmann,Ivan Feno. Владелец: Bel Power Solutions Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for controlling a power stage

Номер патента: US09882467B2. Автор: Anthony Kelly,Adrian WARD. Владелец: IDT EUROPE GMBH. Дата публикации: 2018-01-30.

Power converter having power stage circuits and an auxiliary module

Номер патента: US11817781B2. Автор: Chen Zhao,WANG Zhang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Controller of power conversion circuit and operating method thereof

Номер патента: US20230387797A1. Автор: Yen-Chih Lin,Chih-Lien Chang,Wei-Hsiu Hung,Chen-Xiu LIN. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Control circuit and method for use in stackable multiphase power converter

Номер патента: US12027966B2. Автор: Ta-Yung Yang,Li-Wen Fang,Chih-Hao Yang,Wei-Chuan Wu,Ping-Ching Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-07-02.

Applying force voltage to switching node of disabled buck converter power stage

Номер патента: US20160226379A1. Автор: Joseph Duncan,Vishal Gupta,Chi-Fan YUNG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-04.

Applying force voltage to switching node of disabled buck converter power stage

Номер патента: WO2016122855A1. Автор: Joseph Duncan,Vishal Gupta,Chi-Fan YUNG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-04.

Applying force voltage to switching node of disabled buck converter power stage

Номер патента: EP3251203A1. Автор: Joseph Duncan,Vishal Gupta,Chi-Fan YUNG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-06.

Switching regulator with THD and PF compensation, the control circuit and the method thereof

Номер патента: US12046995B2. Автор: HAO WANG,Zhiheng Hu. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Applying force voltage to switching node of disabled buck converter power stage

Номер патента: US09641077B2. Автор: Joseph Duncan,Vishal Gupta,Chi-Fan YUNG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

High precision inductor current emulator circuit and emulation control circuit and control method thereof

Номер патента: US20240186895A1. Автор: Fu-Shiang Lai. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Current balance circuit and multiphase converter using the same

Номер патента: US20180321701A1. Автор: Chih-Yuan Chen,Tzu-Yang YEN. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Current balance circuit and multiphase converter using the same

Номер патента: US10338615B2. Автор: Chih-Yuan Chen,Tzu-Yang YEN. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2019-07-02.

Digital communications bus for voltage regulator control and status read of multiple power stages

Номер патента: US20230216791A1. Автор: Robert Thomas Grisamore,Kiran GONSALVES,James Robert TOKER. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Smart power stage circuit of power converter and current monitoring circuit thereof

Номер патента: US12009749B2. Автор: Ya-Ran Xue,Jung-Hung Tseng,Heng-Li Lin. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Technique for disconnecting the actuation of a power stage

Номер патента: US20230299706A1. Автор: Lutz Heuer,Dirk Plewka,Alexander Guenter. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-21.

Calculation board power stage circuit, and calculation board

Номер патента: CA3076529C. Автор: Tong Zou,Xin Chang,Yanhong QIU. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-02.

Method for controlling a power stage

Номер патента: WO2014023446A4. Автор: Anthony Kelly,Adrian WARD. Владелец: ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG. Дата публикации: 2014-05-30.

Power supply circuit, compensation circuit and harmonic distortion compensation method thereof

Номер патента: US11942786B2. Автор: Minmin FAN,Jianjing LV. Владелец: Shanghai Bright Power Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Isolated drive circuit and isolated driving method with improved magnetic field immunity

Номер патента: US20230101006A1. Автор: Naixing Kuang. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Driving circuit and driving method

Номер патента: US11888414B2. Автор: Chen Zhao,Zhiwei Xu,Chiqing Fang. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Power converter with switching power stage circuits connected in parallel

Номер патента: US11824450B2. Автор: Chen Zhao,WANG Zhang,Kaiwei Yao. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Power stage adaptive deadtime and drive strength

Номер патента: US20240128858A1. Автор: BO Wang,Chun Cheung,Ankit Sharma. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Methods and systems for improving light load efficiency for power stages of multi-phase voltage regulator circuits

Номер патента: US09647543B2. Автор: Hang Li,Shiguo Luo,Kejiu Zhang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2017-05-09.

Multi-phase power converter, control circuit and control method thereof

Номер патента: US20200395854A1. Автор: Kaiwei Yao,Zhiyuan Shen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Multi-phase power converter, control circuit and control method thereof

Номер патента: US20230123031A1. Автор: Kaiwei Yao,Zhiyuan Shen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Smart power stage module, current monitoring signal generation circuit and method thereof

Номер патента: US20230055903A1. Автор: Heng-Li Lin,Yow-Tsyr Liang. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Thermal management of power stages for passive motor braking

Номер патента: US12074555B2. Автор: Hannes Mathias Geike. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-27.

Switching converter having linear conversion function and conversion control circuit and method thereof

Номер патента: US20240297587A1. Автор: Che-Wei WU,San-Hsien Liu,Po-Chin FAN. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-09-05.

Switch control circuit and control method for a four-switch buck-boost converter

Номер патента: US09716434B2. Автор: Fuhua Deng. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-07-25.

Switching regulator and control circuit and control method therefor

Номер патента: US09529373B2. Автор: Xiaolong Yuan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Implementation of a power stage in a multi-phase voltage regulator

Номер патента: US20240028104A1. Автор: Shyam Somayajula,Arnold J. D'Souza. Владелец: Shaoxing Yuanfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Addressing multiphase power stage modules for power state and thermal management

Номер патента: US20240037057A1. Автор: Han Zou,Paul J. Harriman,Owen CREGG,Margaret SPILLANE,Kevin KELLIHER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Implementation of a power stage in a multi-phase voltage regulator

Номер патента: WO2024023841A1. Автор: Shyam Somayajula,Arnold J D'Souza. Владелец: Shaoxing Yuanfang Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-02-01.

Apparatus and method of controlling a multi-phase power converter, having a plurality of power stage circuits coupled in parallel

Номер патента: US11942867B2. Автор: Kaiwei Yao,Zhiyuan Shen. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Power stage controller

Номер патента: US20210143742A1. Автор: Jean Picard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Implementation of a power stage in a multi-phase voltage regulator

Номер патента: WO2024023841A4. Автор: Shyam Somayajula,Arnold J D'Souza. Владелец: Shaoxing Yuanfang Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Switching regulator and control circuit and control method thereof

Номер патента: US20240072667A1. Автор: Cheng-Hung Hsu,Shei-Chie Yang,Yuan-Yen Mai,Pao-Hsun Yu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-02-29.

Control circuit and switching converter

Номер патента: US12027974B2. Автор: Dong Wu. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Switched-capacitor power stage and switched-capacitor converter

Номер патента: US11824449B2. Автор: Ke Horng Chen,Kai-Syun CHANG,Chin Hsiang LIANG,Shu-Yung LIN. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-11-21.

Methods and systems for implementing adaptive FET drive voltage optimization for power stages of multi-phase voltage regulator circuits

Номер патента: US09787172B2. Автор: Ralph H. Johnson,Shiguo Luo. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2017-10-10.

Self oscillating power stage for inverted rectifier power supply

Номер патента: CA2005713A1. Автор: Heinz Lindenmeier,Gerhard Flachenecker,Heinz Fastenmeier. Владелец: Erbe Electromedizin Gmbh. Дата публикации: 1990-06-16.

System for controlling the dissipated power supply of a power stage working in a mixed Linear/PWM mode and driving an electromagnetic load

Номер патента: US7184288B2. Автор: Ezio Galbiati. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-02-27.

System for controlling the dissipated power supply of a power stage working in a mixed Linear/PWM mode and driving an electromagnetic load

Номер патента: US20050185434A1. Автор: Ezio Galbiati. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2005-08-25.

Power stage for multiphase voltage regulator with self-adapted current balancing control

Номер патента: US20240171078A1. Автор: Haipeng Zhu. Владелец: Innovision Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Monitoring temperature per phase in a multiphase power stage

Номер патента: US20240039410A1. Автор: Paul J. Harriman,Owen CREGG,Margaret SPILLANE,Kevin KELLIHER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Switching regulator and control circuit and control method thereof

Номер патента: US20190302822A1. Автор: Chien-Yu Chen,Tsung-Yi Huang,Ting-Wei Liao. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2019-10-03.

Switching power converter circuit, clock generator circuit and clock generation method having spread spectrum

Номер патента: US20220360173A1. Автор: Chia-Chun Lee,Chen-Lin Hsu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2022-11-10.

Switching power converter circuit, clock generator circuit and clock generation method having spread spectrum

Номер патента: US11811321B2. Автор: Chia-Chun Lee,Chen-Lin Hsu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-11-07.

Switching power stage circuit arrangement with cycle-by-cycle protection against over-currents and corresponding switching method

Номер патента: EP4304087A1. Автор: Edoardo Botti,Giovanni Gonano,Marco Raimondi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-01-10.

Amplifier circuit and method for operating an amplifier circuit

Номер патента: US11552603B2. Автор: Christoph Waldmeier. Владелец: SIEMENS SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2023-01-10.

Voltage regulator circuit and method

Номер патента: US20230299678A1. Автор: Yun-Han Lee,Mei Hsu,Tze-Chiang HUANG,Haohua Zhou. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Control circuit and method for use in stackable multiphase power converter

Номер патента: US20240063720A1. Автор: Ta-Yung Yang,Kuo-Chi Liu,Chao-Chi Chen,Wei-Hsu Chang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-02-22.

Switching converter having audible noise suppression and conversion control circuit and method thereof

Номер патента: US20240186887A1. Автор: Yi-Ju Lee,Ping-Ching Huang,Tsung-Jung Yang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-06.

Voltage converter power stage

Номер патента: US20200321868A1. Автор: Vratislav Michal,Kyrylo Cherniak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-10-08.

Switching power stage circuit arrangement with cycle-by-cycle protection against over-currents and corresponding switching method

Номер патента: US20240014729A1. Автор: Edoardo Botti,Giovanni Gonano,Marco Raimondi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-01-11.

Bootstrap clamp circuit and method

Номер патента: US20240097555A1. Автор: Karel Ptacek,Dhruv Chopra. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Switching regulator and controller circuit and control method thereof

Номер патента: US11909315B2. Автор: Huan-Chien Yang,Yung-Chun Chuang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-02-20.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US20160167370A1. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US09573367B2. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Brushless DC electric (BLDC) motor driver circuit and start-up control method thereof

Номер патента: US11601078B2. Автор: Chang-Yi Lin,Ming-Cheng Chen,I-Chi LIN. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

Thermal management of power stages for passive motor braking

Номер патента: US20240022188A1. Автор: Hannes Mathias Geike. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-18.

Switching circuit and method to control power consumer

Номер патента: RU2420858C2. Автор: Торстен КЛЕММ,Инго ФЕТТЕР. Владелец: БРАУН ГмбХ. Дата публикации: 2011-06-10.

Power module power generation redundant circuit and its control method

Номер патента: RU2741338C1. Автор: Хайин Ли,Дунмин ЦАО,Чжунфэн ЧЖАН,Еюань Се,Тяньгуй ЦЗЯН,Минлянь Чжу. Владелец: Нр Энджиниринг Ко., Лтд. Дата публикации: 2021-01-25.

Electronic circuit and method of operation of electronic circuit

Номер патента: RU2661311C2. Автор: Ян КНУДСЕН,Нильс Хогхольт ПЕТЕРСЕН. Владелец: Грундфос Холдинг А/С. Дата публикации: 2018-07-13.

Switching circuit and power converter

Номер патента: EP4380024A1. Автор: Wataru Okada,Hironori Tauchi,Noriyuki NOSAKA,Satoshi Iwai,Junya Mishima,Mamoru SUEKI. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-06-05.

Multi-level circuit, three-phase multi-level circuit, and control method

Номер патента: EP3637610A1. Автор: Xiaofei Zhang,Zhuyong HUANG,Chuntao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Protection circuit and operation method thereof

Номер патента: US20220149717A1. Автор: Yeh-Tai Hung,Chung Ming HSIEH,Chung-He Li. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Inverter circuit and distributed power source system including the same

Номер патента: CA2920887C. Автор: Hidehiko Sugimoto. Владелец: Diamond and Zebra Electric Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

A charger, a multiplexing current conversion circuit and an uninterruptible power supply including the same

Номер патента: EP4239836A1. Автор: Kai Liu,Yusong Ding,Zhongyong Xu. Владелец: Lian Zheng Electronics Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Voltage driving circuit and system and household appliance

Номер патента: EP4418531A1. Автор: FAN YANG,Wei Huang,Xiaolin He,Wangfa ZHUANG. Владелец: Gree Green Refrigeration Technology Center Co Ltd of Zhuhai. Дата публикации: 2024-08-21.

Driving circuit and method, frequency converter, device and computer readable storage medium

Номер патента: US12074547B2. Автор: Yu Liu,Yingyi JIANG,Peiyu DANG,Yongying GUO,Songru HUANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2024-08-27.

Circuit and method for detecting missed commutation of a brushless DC motor

Номер патента: US09628002B2. Автор: Branislav Pjetar,Marc J. Kobayashi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Multi-blade motor control by single power stage

Номер патента: US20240313690A1. Автор: Roger White,Michael S. Bachman. Владелец: Discovery Energy LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Wireless power transmitter circuit having ovp control for receiver circuit and control circuit and method thereof

Номер патента: US20240154464A1. Автор: Fu-chi Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-05-09.

Charger circuit and charging control method

Номер патента: US20230070676A1. Автор: Hsuan-Kai Wang,Hsien-Chih She,Po-Cheng Liu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-03-09.

Autonomous current sharing for power stages

Номер патента: US20200381998A1. Автор: Philip McKenzie. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Circuit and Method for Calibration of Sensorless Control of a Permanent Magnet Brushless Motor during Start-up

Номер патента: US20130314017A1. Автор: John L. Melanson,Stephen James Sanchez,Marc John Kobayashi,Branislav Pjetar. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2013-11-28.

System and method for charging and stacking electric transport devices

Номер патента: US11888336B1. Автор: Michael Kim. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Overvoltage protection circuit and power supply source system

Номер патента: RU2460189C2. Автор: Такео ОХКИДО,Масафуми ХАСИМОТО. Владелец: Дайкин Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2012-08-27.

High-reliability protection circuit and power supply system

Номер патента: US20240088641A1. Автор: Hui Sun,Yunli LIU. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor integrated circuit including internal circuits and electrostatic discharge protection circuits

Номер патента: US20110310515A1. Автор: Hirofumi Hayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Surge protection in semiconductor integrated circuit and semiconductor memory device

Номер патента: US20230198251A1. Автор: Tomohiko Takeuchi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for adaptively changing duty ratio of pwm, and circuit and electric motor driving system

Номер патента: EP4395155A1. Автор: Xudong Zhao,Sang Wang,Zhengrui Zhang. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Circuit and method for driving spim

Номер патента: US20240250629A1. Автор: Zhanjun LIU,Shaocai MA. Владелец: Shanghai Ruking Intelligent Control Technologies Co ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit and system for actively discharging a power stage input node during power supply turn-on

Номер патента: WO2024137325A1. Автор: Ferdinand Stettner,Manuel WIERSCH. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-27.

Driver circuit for a power stage of a class-D amplifier

Номер патента: US09571038B1. Автор: Jacobus Govert Sneep,Gertjan VAN HOLLAND,Patrick John Zeelen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-02-14.

Power stage

Номер патента: EP1111775B1. Автор: Angel Sanuy. Владелец: Ecler Laboratorio de Electro Acustica SA. Дата публикации: 2006-06-14.

Power stage with switched mode amplifier and linear amplifier

Номер патента: US09831839B2. Автор: John L. Melanson,Eric J. King,Christophe J. Amadi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-level output cascode power stage

Номер патента: US09960760B2. Автор: Dan Li. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2018-05-01.

Power stage with switched mode amplifier and linear amplifier

Номер патента: US9628033B2. Автор: John L. Melanson,Eric J. King,Christophe J. Amadi. Владелец: Cirrus Logic Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic device including flexible circuit board

Номер патента: US20240106925A1. Автор: Seunghoon Lee,Byounguk Yoon,Kwonho SON,Heecheul Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Multi-level output cascode power stage

Номер патента: US20150028681A1. Автор: Dan Li. Владелец: ANALOG DEVICES TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-01-29.

Camera module with fold-over flexible circuit and cavity substrate

Номер патента: EP2496988A1. Автор: Albert John Y. Chua,Abhuit Limaye. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2012-09-12.

Stacked acoustic wave (aw) filter packages, including cross-talk reduction layers, and related fabrication methods

Номер патента: US20230253950A1. Автор: Volker Schulz,Manuel Höfer,Stefan Leopold Hatzl,Peter Kirchhofer,Simone Colasanti,Nadine Erhard-Egeler. Владелец: RF360 Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Display panel and display device including flexible substrate layer with intersecting planes

Номер патента: US11961424B2. Автор: Zhao Li,Biao Gao,Xiaofei LUO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Durable Flexible Circuit Assembly

Номер патента: US20190281196A1. Автор: James P. Barry,Dashiell A. Birnkrant,John J. Elliott, JR.,David J. Guerra. Владелец: Karl Storz Endovision Inc. Дата публикации: 2019-09-12.

Integrated optical receiver and optical transmitter on a single flexible circuit assembly

Номер патента: WO2011025622A1. Автор: Kevin J. Thorson,Roger J. Karnopp,Gregory M. Drexler. Владелец: LOCKHEED MARTIN CORPORATION. Дата публикации: 2011-03-03.

Devices, systems, and methods for using wearable articles featuring flexible circuits in conjunction with non-fungible tokens

Номер патента: WO2024015939A2. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jon Carl OHRN,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Casey CULBERTSON,Iheanyi Eronini MARIKE,Jerry Gene SEWELL JR.,Michael Jasper WALLANS. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-01-18.

Acoustic wave devices on stacked die

Номер патента: US20230283255A1. Автор: Hiroyuki Nakamura,Rei GOTO,Keiichi MAKI. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Devices, systems, and methods for using wearable articles featuring flexible circuits in conjunction with non-fungible tokens

Номер патента: WO2024015939A3. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jon Carl OHRN,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Casey CULBERTSON,Iheanyi Eronini MARIKE,Jerry Gene SEWELL JR.,Michael Jasper WALLANS. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-04-25.

Flexible circuit for real and complex filter operations

Номер патента: EP4350990A1. Автор: Martin Langhammer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Flexible Circuit for Real and Complex Filter Operations

Номер патента: US20240113699A1. Автор: Martin Langhammer. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Transmission channel, control method therefor, controller, radio communication device, correction circuit and computer-readable medium

Номер патента: RU2528088C2. Автор: Пол Муррей РОУ,Дориан Томас Чарльз ДЕВИС. Владелец: Эппл Инк. Дата публикации: 2014-09-10.

Communication device, communication method, module of electronic circuit and integrated circuit

Номер патента: RU2468523C2. Автор: Нобутака КОДАМА,Хисао КОГА,Стефано ГАЛЛИ,Акио КУРОБЕ. Владелец: ПАНАСОНИК КОРПОРЭЙШН. Дата публикации: 2012-11-27.

Integrated circuit, test method for testing integrated circuit, and electronic device

Номер патента: US20210083672A1. Автор: Shinichi Yasuda,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Movement detection circuit, motion estimation circuit, and associated movement detection method

Номер патента: US20200267348A1. Автор: Jen-Huan HU. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-08-20.

Data transmission circuit and memory

Номер патента: US20220066865A1. Автор: Hongwen Li,Kangling JI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Differential mems-readout circuit and a method of using the same

Номер патента: US20220417655A1. Автор: Mohammed Hassan,Pedro Augusto Borrego Lambin Torres Amaral,Benno Muehlbacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Motion detecting circuit and noise reducing circuit utilizing polarity determination for pixel block of a video display

Номер патента: US5519456A. Автор: Shinri Inamori. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-05-21.

Comparing circuit and comparing module with hysteresis

Номер патента: US10924089B1. Автор: Wei Wang,Xiao-Dong Fei,San-Yueh Huang. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2021-02-16.

Current sampling and holding circuit and signal acquisition system

Номер патента: US20180053564A1. Автор: Mengwen ZHANG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Single-channel communication encoding method and decoding method, encoding circuit, and decoding circuit

Номер патента: EP4333336A1. Автор: Yun Sheng,Jianfeng Lin,Jiageng HUANG. Владелец: Suzhou Novosense Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Pull up and pulldown stabiliser circuits and methods for gate drivers

Номер патента: US20230299765A1. Автор: Pascal Kamel Abouda,Badr GUENDOUZ,Nicolas Roger Michel Claude BAPTISTAT. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Circuit and oscillating apparatus

Номер патента: US20090102521A1. Автор: HIROYUKI Satoh. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Reference clock signal injected phase locked loop circuit and offset calibration method thereof

Номер патента: US20210194489A1. Автор: Shen Feng,Jun Xu,Mingfu Shi,Shunfang Wu,Xinwu Cai. Владелец: Montage LZ Technologies Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic circuit and bistable circuit

Номер патента: EP3979499A1. Автор: Satoshi Sugahara,Shuichiro Yamamoto,Daiki Kitagata. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2022-04-06.

Integrated circuit and electronic device

Номер патента: US20170272078A1. Автор: Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Fault tolerant and error correction decoding method and apparatus for quantum circuit, and chip

Номер патента: US20210399743A1. Автор: Shengyu ZHANG,Yicong ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

A new low cost frequency dividing circuit and its control method.

Номер патента: NL2016141A. Автор: Kang Cheng. Владелец: Univ Fu Zhou. Дата публикации: 2017-01-20.

Circuit and oscillating apparatus

Номер патента: US7656234B2. Автор: HIROYUKI Satoh. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-02-02.

Communication circuit, control circuit and home appliance device

Номер патента: WO2022195340A1. Автор: Bin Zeng,Zuoqiang ZHANG,Bin Fang. Владелец: Zhejiang Shaoxing Supor Domestic Electrical Appliance Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-22.

Immittance conversion circuit and filter

Номер патента: US20150381145A1. Автор: Koichi Hirama. Владелец: Marcdevices Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Transmitting and receiving circuit and transmitting and receiving method

Номер патента: US20020199051A1. Автор: Yuji Ichikawa,Fumihiro Fukae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Clock adjustment circuit and clock adjustment method

Номер патента: US10693446B1. Автор: Chien-Wen Chen. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-06-23.

Pull up and pulldown stabiliser circuits and methods for gate drivers

Номер патента: US12081205B2. Автор: Pascal Kamel Abouda,Badr GUENDOUZ,Nicolas Roger Michel Claude BAPTISTAT. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Multi-chip package including output enable signal generation circuit and data output control method thereof

Номер патента: US20110241733A1. Автор: Hyun Woo Lee,Ki Han Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Split leg filtering for bidirectional power stages

Номер патента: US12059972B1. Автор: Mohammad Nanda Rahmana Marwali,Yuxiang Shi,Muhammad Mobeen MAHMOOD. Владелец: Rivian IP Holdings LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Medical devices including flexible circuit bodies with exposed portions of circuit traces attached to electrical contacts of components

Номер патента: US09409031B2. Автор: William C. Phillips,Micah A. Litow,James Strom,Dominique Piguet,Gerald G. Lindner,Daniel T. Pyne,Mark G. Wosmek. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011621A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011622A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US09645598B2. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device including flexible display, and display method using same

Номер патента: US20230236697A1. Автор: Mooyoung KIM,Youngho Cho,Dahee Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-27.

Power stage of a gas turbine

Номер патента: CA1178894A. Автор: Costantino Vinciguerra. Владелец: Nuovopignone Industrie Meccaniche e Fonderia SpA. Дата публикации: 1984-12-04.

Circuit and system for actively discharging a power stage input node during power supply turn-on

Номер патента: US20240210982A1. Автор: Ferdinand Stettner,Manuel WIERSCH. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Digital voltage regulator including mixed-stack power stage

Номер патента: US20230205243A1. Автор: Kosta Luria,Michael Zelikson,Lior Gil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-29.

Fully automatic opening, packaging and stacking machine

Номер патента: RU2766124C1. Автор: Вэньлэй ЛИ,Ифу ЯН,Цзюньцзе ЛИ. Владелец: Чжэцзян Хопинг Машинери Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-02-08.

Ablation probes including flexible circuits

Номер патента: WO2023249932A1. Автор: Hongxuan Zhang. Владелец: Varian Medical Systems, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Dispenser and stack of sheet products

Номер патента: RU2560849C1. Автор: Бьерн ЛАРССОН. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2015-08-20.

Low profile medical device with integrated flexible circuit and methods of making the same

Номер патента: EP4382044A3. Автор: Chris Minar,Bengt Källbäck. Владелец: CathPrint AB. Дата публикации: 2024-08-14.

Separation plate for rotary centrifuge and stack of plates

Номер патента: RU2509608C2. Автор: Челль КЛИНТЕНСТЕДТ,Ларс Йохан РУДМАН,Свен Олов ОЛЬССОН. Владелец: Альфа Лаваль Корпорейт Аб. Дата публикации: 2014-03-20.

Keep-alive for power stage with multiple switch nodes

Номер патента: US7848125B2. Автор: Peter James Miller. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-07.

Tag making and stacking systems and method, tag stackers and stack trays

Номер патента: EP2189290A3. Автор: Donald J. Ward,Pieter-Jan N. Nijs. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2010-07-14.

Bare bottle pre-grouping and stacking device, stacking method and packaging apparatus

Номер патента: EP4434901A1. Автор: Ling Deng,Jianbao DENG,Fengshun LEI,Huatian MAI. Владелец: Guangzhou Tech Long Packaging Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Stacking device and stacking method

Номер патента: US09926147B2. Автор: Peter Knobloch,Rudolf Kuhn. Владелец: Autefa Solutions Germany GMBH. Дата публикации: 2018-03-27.

Stackable trays for jugs, stacked arrangements and stacking methods

Номер патента: US09809366B2. Автор: Sidney Scott Prince,Lee Scott Hoover,Antonino Cugliari. Владелец: Parmalat Canada Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Memory circuit and stack type memory system including the same

Номер патента: US09761288B2. Автор: Chang Hyun Kim,Jae Jin Lee,Min Chang Kim,Do Yun Lee,Hun Sam Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Method and apparatus for separating and stacking slices of food

Номер патента: US09487316B2. Автор: Andreas Biggel,Tobias Schellheimer. Владелец: HOCHLAND SE. Дата публикации: 2016-11-08.

Attachment to pole skidder vehicle for loading, hauling, and stacking cut logs

Номер патента: US4036378A. Автор: Leroy D. Luukonen,Arthur E. Tieden. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-07-19.

Dual-function, sequential-task, lug-registry, pick and stack-align building-component handling system

Номер патента: US09404280B2. Автор: Robert J. Simmons,Maxwell C. Simmons. Владелец: Conxtech Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Complex for adobe molding and stacking

Номер патента: RU2312012C1. Автор: Ирек Абударович Галеев,Альфи Сафиевна Галеева,Альфия Сафиевна Галеева. Владелец: Альфия Сафиевна Галеева. Дата публикации: 2007-12-10.

Method of and apparatus for slitting relatively stiff material in sheet form and stacking the separated parts of such material

Номер патента: GB993011A. Автор: Clifford Northmore Beer. Владелец: WEYBRIDGE MACHINE TOOL CO Ltd. Дата публикации: 1965-05-26.

Transport, transfer and stacking apparatus

Номер патента: GB1222599A. Автор: Gunthard Glasow,Gerhard Sommer. Владелец: WTZ fur BEKLEIDUNGSTECHNIK VEB. Дата публикации: 1971-02-17.

Conveying and stacking machine

Номер патента: CA1130830A. Автор: William H. Williams,Keith W. Nord,Naaman W. Willmore,R. Brian Benson,Joseph G. Quast. Владелец: Ex-Cell-O Corp. Дата публикации: 1982-08-31.

Method and apparatus for filling envelopes with finished disc records and stacking the filling envelopes

Номер патента: US4149356A. Автор: Leonard Palmer. Владелец: LENED Inc. Дата публикации: 1979-04-17.

Printed paper receiving and stacking apparatus for an image reproduction machine

Номер патента: US5544876A. Автор: Mark H. Ruch. Владелец: Compaq Computer Corp. Дата публикации: 1996-08-13.

System for aligning and stacking plastic cards for card handling devices

Номер патента: EP3921260A1. Автор: Mauro Costantini,Silvio Sapino,Jacques Donnet. Владелец: Ixla Engineering Srl. Дата публикации: 2021-12-15.

Electrode device including flexible display, and display method using same

Номер патента: EP4206855A1. Автор: Mooyoung KIM,Youngho Cho,Dahee Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-05.

System for aligning and stacking plastic cards for card handling devices

Номер патента: WO2020161752A1. Автор: Mauro Costantini,Silvio Sapino,Jacques Donnet. Владелец: IXLA S.r.l.. Дата публикации: 2020-08-13.

Refolding and stacking receptacle for segmented sheet material

Номер патента: US4540395A. Автор: Jan T. Bekooy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-09-10.

Device and method for automatically folding and stacking towels

Номер патента: CA3132755A1. Автор: Peter RÖHE. Владелец: Schmale Holding GmbH and Co. Дата публикации: 2020-09-17.

Fluid injection systems, apparatus, and methods including flexible hoses for wellhead sites

Номер патента: US12078047B2. Автор: Peter Middleton,Harry Hughes,Steven Post. Владелец: Forum US Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Unit for moulding and stacking up calcium silicate-air brick

Номер патента: RU2332301C2. Автор: Валерий Дмитриевич Кулешов. Владелец: ЗАО "Челябинский завод эффективного строительного кирпича". Дата публикации: 2008-08-27.

Device for the automatic removing and stacking of workpieces, in particular of sewn workpieces

Номер патента: GB1148712A. Автор: . Владелец: Kochs Adler AG. Дата публикации: 1969-04-16.

Stackable tray for bags containing liquids, stacked arrangements and stacking methods

Номер патента: CA2837799C. Автор: Sidney Scott Prince,Lee Scott Hoover,Antonino Cugliari. Владелец: Parmalat Canada Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Sorting and stacking apparatus

Номер патента: US4653647A. Автор: Susumu Hashimoto. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1987-03-31.

Method of and apparatus for processing and stacking printed forms

Номер патента: US6010123A. Автор: Kenneth A. Stevens,Douglas J. Keller. Владелец: Keller; Douglas J.. Дата публикации: 2000-01-04.

Automatic cutting and stacking device for shaped blanks and method of use

Номер патента: US20020078807A1. Автор: Herbert Sybrant Keyser. Владелец: Solutia Europe BVBA SPRL. Дата публикации: 2002-06-27.

A sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: WO2020230069A1. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Nuova Sima S.P.A.. Дата публикации: 2020-11-19.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180129560A1. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Envelope transporting, aligning and stacking module

Номер патента: CA2015232A1. Автор: Edward M. Ifkovits, Jr.. Владелец: Pitney Bowes Inc. Дата публикации: 1990-10-24.

A sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: EP3969396A1. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Sacmi Tech SpA. Дата публикации: 2022-03-23.

Device for feeding, removing and stacking workpieces

Номер патента: US3884167A. Автор: Hans Scholl,Horst Bernewasser. Владелец: Kochs Adler AG. Дата публикации: 1975-05-20.

Connecting a liquid crystal display to a circuit board using a flexible circuit board

Номер патента: US09835888B2. Автор: Takeki Sato,Masaki Tsubokura. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Medium separating and stacking apparatus, medium storage box, and financial device

Номер патента: US09514617B2. Автор: Changho MOON. Владелец: LG CNS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Inspecting and stacking machine for containers

Номер патента: US3869042A. Автор: Wallace C Floyd,Gregory W Holcomb. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-03-04.

Nest and stack container

Номер патента: US4416374A. Автор: Pasquale C. Daloisio,Rush B. Smith. Владелец: PENNSYLVANIA PACIFIC CORP. Дата публикации: 1983-11-22.

Nest and stack container

Номер патента: US3934724A. Автор: Lewis T. Johnson. Владелец: Phillips Petroleum Co. Дата публикации: 1976-01-27.

Dual-function, sequential-task, lug-registry, pick and stack-align building-component handling system

Номер патента: CA2898992A1. Автор: Robert J. Simmons,Maxwell C. Simmons. Владелец: Conxtech Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

Apparatus for cutting to length and stacking elongated goods

Номер патента: CA1194762A. Автор: Friedrich W. Elhaus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-08.

Fuel ignition and stack damper control circuit

Номер патента: CA1156325A. Автор: Russell B. Matthews. Владелец: Johnson Controls Inc. Дата публикации: 1983-11-01.

Stackable trays for jugs, stacked arrangements and stacking methods

Номер патента: CA2837801C. Автор: Sidney Scott Prince,Lee Scott Hoover,Antonino Cugliari. Владелец: Parmalat Canada Inc. Дата публикации: 2015-09-29.

Glove picking, organizing, and stacking apparatus

Номер патента: US20180244415A1. Автор: Yuguo CAO. Владелец: Zibo Baitai Automation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Nesting and stacking container

Номер патента: US3613943A. Автор: Orville J Bridenstine. Владелец: Phillips Petroleum Co. Дата публикации: 1971-10-19.

Ganging and stacking chair

Номер патента: US3695694A. Автор: Robert G Mohr. Владелец: TARTAN CORP. Дата публикации: 1972-10-03.

Method of slicing and stacking cheese

Номер патента: US3956518A. Автор: Raymond A. Goldbach. Владелец: Kraft Inc. Дата публикации: 1976-05-11.

Apparatus for and method of collating sorting and stacking sheets concurrently

Номер патента: US4318539A. Автор: Richard A. Lamos. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-03-09.

Plastic nesting and stacking case

Номер патента: US3659743A. Автор: Theodor Box. Владелец: Theodor Box. Дата публикации: 1972-05-02.

Method for segregating and stacking vertical seismic profile data

Номер патента: CA1256192A. Автор: George P. Moeckle. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1989-06-20.

Combination free and stack-weight fitness apparatus

Номер патента: EP1660196A2. Автор: Michael D. Slawinski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-31.

Display module having gradient shaped flexible circuit board

Номер патента: US20240019741A1. Автор: WU Chin-Chung,Hong-Ji Huang,Tsung-Chin Cheng. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-18.

Devices, systems, and methods for interacting with & calibrating a wearable article featuring flexible circuits

Номер патента: WO2024077013A2. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Iheanyi Eronini MARIKE,Jerry Gene SEWELL JR.,Michael Scott AMOS,Austin Michael CLARKE,John T. Jedrzejewski,Alyssa Louise GONZALES,Sharna Mozelle DONOVAN,Cade Michael Terrill JOHNSON,Jessica Jo-Yee LIM. Владелец: Liquid Wire Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Devices, systems, and methods for interacting with & calibrating a wearable article featuring flexible circuits

Номер патента: WO2024077013A3. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Iheanyi Eronini MARIKE,Jerry Gene SEWELL JR.,Michael Scott AMOS,Austin Michael CLARKE,John T. Jedrzejewski,Alyssa Louise GONZALES,Sharna Mozelle DONOVAN,Cade Michael Terrill JOHNSON,Jessica Jo-Yee LIM. Владелец: Liquid Wire Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Endoscope with a T-shaped flexible circuit board

Номер патента: US09622649B2. Автор: Rung-De Lin. Владелец: Ambu AS. Дата публикации: 2017-04-18.

Endoscope with a flexible circuit board

Номер патента: US09572482B2. Автор: Rung-De Lin. Владелец: Ambu AS. Дата публикации: 2017-02-21.

Tubular LED lamp with flexible circuit board

Номер патента: US09551480B2. Автор: Richard Speer,Kenneth Grossman. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flexible circuit electrode array and a method for backside processing of a flexible circuit electrode device

Номер патента: US09327108B2. Автор: Jordan Matthew Neysmith,Neil Hamilton Talbot,Robert J Greenberg,James S Little,Qingfang Yao. Владелец: Second Sight Medical Products Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Method and apparatus for forming adhesive connecting rings and stacking same on an ostomy device

Номер патента: CA1294504C. Автор: Ole R. Jensen. Владелец: ER Squibb and Sons LLC. Дата публикации: 1992-01-21.

Method for bin, moveout correction and stack of offset vertical seismic profile data in media with dip

Номер патента: US4894809A. Автор: George P. Moeckel. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1990-01-16.

Method of sawing and stacking board

Номер патента: US4230004A. Автор: Sven M. Jonson. Владелец: MOHOG. Дата публикации: 1980-10-28.

Apparatus and method for folding and stacking napkins from a continuous web of paper or other material

Номер патента: CA1310669C. Автор: Guglielmo Biagiotti,Mauro Ghilardi. Владелец: Fabio Perini SpA. Дата публикации: 1992-11-24.

Continuous web separating and stacking apparatus

Номер патента: GB1397816A. Автор: . Владелец: Wiggins Teape Research and Development Ltd. Дата публикации: 1975-06-18.

Machine for receiving and stacking blanks of cardboard or like material of variable shape and format, successively cut out from a continuous web

Номер патента: US4810153A. Автор: Michael Armelin. Владелец: Machines Chambon SA. Дата публикации: 1989-03-07.

Sod cutting and stacking machine

Номер патента: US3887013A. Автор: Wilbur Helberg. Владелец: TRI COUNTY MACHINE PRODUCTS IN. Дата публикации: 1975-06-03.

Apparatus for the deflecting and stacking of letters and the like

Номер патента: US4623140A. Автор: Gilbert Del Fabbro,Francois Gillet,Roland Allio,Francois Debrabant. Владелец: Hotchkiss Brandt Sogeme HBS SA. Дата публикации: 1986-11-18.

Bale-gathering and stacking wagon

Номер патента: GB2059911A. Автор: . Владелец: CLAAS KGAA MBH. Дата публикации: 1981-04-29.

Method of performing stretch-free normal movement(nmo) and stacking of seismic traces

Номер патента: CA2427268C. Автор: Stewart Trickett. Владелец: KELMAN TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2008-07-15.

Paper document pocket for receiving and stacking sorted documents

Номер патента: US4662626A. Автор: Rex W. Shores,George Maclean,Robert H. Martin. Владелец: Banctec Inc. Дата публикации: 1987-05-05.

Pallet for elevating and stacking drums, barrels and the like

Номер патента: GB659005A. Автор: . Владелец: EDWARD AINSLIE REYNOLDS. Дата публикации: 1951-10-17.

Apparatus for the deflecting and stacking of letters and the like

Номер патента: CA1225612A. Автор: Gilbert Del Fabbro,Francois Gillet,Roland Allio,Francois Debrabant. Владелец: Hotchkiss Brandt Sogeme HBS SA. Дата публикации: 1987-08-18.

Method of, and pallet means for, supporting and stacking articles

Номер патента: GB995403A. Автор: Owen Henry Parker,Ronald Frederick Best. Владелец: SOLENT CANNERS Ltd. Дата публикации: 1965-06-16.

Apparatus and method for folding and stacking napkins from a continuous web of paper or other material

Номер патента: US4921235A. Автор: Guglielmo Biagiotti,Mauro Ghilardi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-05-01.

Differential pressure forming, trimming and stacking apparatus

Номер патента: US6135756A. Автор: Albert W. Arends. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-24.

Systems and methods of using audio and stacked computer vision algorithms in user environment and user behavior detection

Номер патента: US20230419728A1. Автор: Brian Schwab,Zachary Carl NIENSTEDT,Sam Miller Miller. Владелец: Emed Labs LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Liquid ejecting head with connection mechanism for a flexible circuit and circuit board

Номер патента: US10363737B2. Автор: Katsuhiro Okubo,Takahiro Kanegae,Hiroshige Owaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Fluid injection systems, apparatus, and methods including flexible hoses for wellhead sites

Номер патента: US11879318B2. Автор: Peter Middleton,Harry Hughes,Steven Post. Владелец: Forum US Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Process of producing hip, ridge or rake shingles, shingles produced thereby and stacks of the shingles

Номер патента: CA2691864A1. Автор: Robert L. Jenkins,Stephen A. Koch,Gregory F. Jacobs,Husnu M. Kalkanoglu. Владелец: Certainteed LLC. Дата публикации: 2010-08-03.

Conveying and stacking device for corrugated boards

Номер патента: US20080219829A1. Автор: Chun-Wei Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

A sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: US20220219921A1. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Sacmi Tech SpA. Дата публикации: 2022-07-14.

A sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: EP3969395A1. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Sacmi Tech SpA. Дата публикации: 2022-03-23.

Sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: US11820610B2. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Sacmi Tech SpA. Дата публикации: 2023-11-21.

A sorting apparatus for sorting and stacking tiles

Номер патента: WO2020230067A1. Автор: Roberto Stefani,Maurizio Bardi,Federico Corazza,Mario Aldo GIANOLIO LOPEZ,Paolo UGUZZONI. Владелец: Nuova Sima S.P.A.. Дата публикации: 2020-11-19.

Fluid injection systems, apparatus, and methods including flexible hoses for wellhead sites

Номер патента: US20240200434A1. Автор: Peter Middleton,Harry Hughes,Steven Post. Владелец: Forum US Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Machine for harvesting, binding and stacking sheaves of braid wicker

Номер патента: WO2014035266A8. Автор: Grzegorz Wachalski,Florian ADAMCZYK,Paweł Frąckowiak. Владелец: Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych. Дата публикации: 2015-12-30.

Machine for harvesting, binding and stacking sheaves of braid wicker

Номер патента: EP2916646A1. Автор: Grzegorz Wachalski,Florian ADAMCZYK,Paweł Frąckowiak. Владелец: Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych. Дата публикации: 2015-09-16.

Machine for harvesting, binding and stacking sheaves of braid wicker

Номер патента: WO2014035266A1. Автор: Grzegorz Wachalski,Florian ADAMCZYK,Paweł Frąckowiak. Владелец: Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych. Дата публикации: 2014-03-06.

Universal coaster and stacking device

Номер патента: US9199765B1. Автор: Adnan Lekic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-01.

Power electronic circuit fault diagnosis method based on extremely randomized trees and stacked sparse auto-encoder algorithm

Номер патента: US20200386811A1. Автор: Yigang HE,Liulu HE,Yaru ZHANG. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2020-12-10.

Door, method of making door, and stack of doors

Номер патента: US09834982B2. Автор: Robert C. Allen,Steven K. Lynch,Gregory J. Wysock. Владелец: Masonite Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

System and method for distributing and stacking bags of ice

Номер патента: US09688423B2. Автор: Mark C. Metzger. Владелец: Reddy Ice LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Medium protection device and medium separating and stacking device

Номер патента: US09592978B2. Автор: Satoru Iwasaki,Takamoto Yokote,Hajime Togiya,Michio Suetaka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Systems and methods for cylindrical cage mapping and ablation catheters having flexible circuits

Номер патента: EP4393430A1. Автор: Shubhayu Basu,Babak Ebrahimi,Pieter Emmelius VAN NIEKERK,Mohammad Abbas,Juan RODRIGUEZ SOTO. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks as flexible circuit

Номер патента: EP2229279A1. Автор: Joseph M. Torgerson,Kevin Bruce,Gregory N. Burton. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-09-22.

Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks as flexible circuit

Номер патента: EP2229279A4. Автор: Joseph M Torgerson,Kevin Bruce,Gregory N Burton. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-12-22.

Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks at flexible circuit

Номер патента: US20170015099A1. Автор: Joseph M. Torgerson,Kevin Bruce,Gregory N. Burton. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-01-19.

Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks at flexible circuit

Номер патента: US20100283818A1. Автор: Joseph M. Torgerson,Kevin Bruce,Gregory N. Burton. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-11-11.

Systems and methods for cylindrical cage mapping and ablation catheters having flexible circuits

Номер патента: US20240216052A1. Автор: Shubhayu Basu,Babak Ebrahimi,Pieter Emmelius VAN NIEKERK,Mohammad Abbas,Juan RODRIGUEZ SOTO. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Complex for forming and stacking of lime-sand brick

Номер патента: RU2254231C1. Автор: И.А. Галеев. Владелец: Галеева Альфия Сафиевна. Дата публикации: 2005-06-20.

Coin counting and stacking apparatus

Номер патента: GB1066779A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1967-04-26.

Improvements in or relating to storing and stacking machines

Номер патента: GB2188896A. Автор: Peter A Boreham. Владелец: BOREHAM. Дата публикации: 1987-10-14.

Transparent plastic label, suitable as cut and stack label for application on normal wet glue labelling equipment, method for producing such labels and labelling technique using such labels

Номер патента: US20050170170A1. Автор: Daniel Defrenne. Владелец: ILLOCHROMA. Дата публикации: 2005-08-04.

Sheet inverting and stacking apparatus

Номер патента: US4385756A. Автор: Jack Beery. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1983-05-31.

Hay bale collection and stacking system

Номер патента: CA2675092C. Автор: John Lionel Rennie. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-28.

Flexible circuit bearing a trackable low-frequency electromagnetic coil

Номер патента: US11027096B2. Автор: Curtis S. King. Владелец: Lucent Medical Systems Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Trouser removal and stacking device

Номер патента: KR970014845A. Автор: 제임스 패트릭 핸글리. Владелец: 루이스 노먼 에드워드. Дата публикации: 1997-04-28.

Folding machine for folding fiber products and stack of fiber products produced thereby

Номер патента: AU2019202696B1. Автор: Wen-Cheng Liu. Владелец: Chan Li Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Folding machine for folding fiber products and stack of fiber products produced thereby

Номер патента: US20200247639A1. Автор: Wen-Cheng Liu. Владелец: Chan Li Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Stacked-die multi-processor

Номер патента: US20150371683A1. Автор: Martin Vorbach. Владелец: PACT XPP TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-12-24.

Structure of multipurpose sheet folding and stacking machine

Номер патента: WO2010031529A1. Автор: Alessandro De Matteis. Владелец: Mtc-Macchine Transformazione Carta S.R.L.. Дата публикации: 2010-03-25.

Devices, systems, and methods to monitor and characterize the motions of a user via flexible circuits

Номер патента: EP4304473A1. Автор: Jorge E. Carbo, Jr.,Michael Adventure HOPKINS,Mark William Ronay,Katherine M. Nelson,Casey CULBERTSON,Michael Jasper WALLANS. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-01-17.

Folding and stacking chair

Номер патента: US3851915A. Автор: I Rodrigo. Владелец: RODRIGO DISENOS SACI. Дата публикации: 1974-12-03.

Low profile medical device with integrated flexible circuit and methods of making the same

Номер патента: EP4382044A2. Автор: Chris Minar,Bengt Källbäck. Владелец: CathPrint AB. Дата публикации: 2024-06-12.

Low profile medical device with integrated flexible circuit and methods of making the same

Номер патента: EP3256201A1. Автор: Chris Minar,Bengt Källbäck. Владелец: CathPrint AB. Дата публикации: 2017-12-20.

Flexible circuit for adjusting language model

Номер патента: RU2689203C2. Автор: Шуанюй ЧАН,Майкл ЛЕВИТ,Бенуа ДИМУЛЕН,Эрман ГУЭЛЬМАН,Сарангараджан ПАРТАСАРАТИ. Владелец: МАЙКРОСОФТ ТЕКНОЛОДЖИ ЛАЙСЕНСИНГ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-05-24.

Sheet sorting and stacking apparatus

Номер патента: US4299382A. Автор: Kiyomichi Ichikawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1981-11-10.

Handling installation for supporting displacing and stacking loads in predetermined positions

Номер патента: US4056201A. Автор: Marcel A. P. Giros. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-11-01.

Unit to feed and stack layers of sections

Номер патента: US5212929A. Автор: Bruno Castellan. Владелец: Danieli and C Officine Meccaniche SpA. Дата публикации: 1993-05-25.

System and method for distributing and stacking bags of ice

Номер патента: CA2788508C. Автор: Mark C. Metzger. Владелец: Reddy Ice LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Machine and process for folding, cutting, and stacking napkins

Номер патента: US20230406667A1. Автор: Roberto Perego,Marco CALCAGNI. Владелец: Omet Srl. Дата публикации: 2023-12-21.

Folding machine for folding fiber products and stack of fiber products produced thereby

Номер патента: US11345563B2. Автор: Wen-Cheng Liu. Владелец: Chan Li Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-31.

Devices, systems, and methods for characterizing motions of a user via wearable articles with flexible circuits

Номер патента: WO2023159071A1. Автор: Michael Adventure HOPKINS,Trevor Antonio Rivera,Mark William Ronay,Jr. Jorge E. Carbo,Katherine M. Nelson,Iheanyi Eronini MARIKE,Jerry Gene SEWELL JR.,Michael Scott AMOS. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Folding machine for folding fibre products and stack of fibre products produced thereby

Номер патента: EP3693307A1. Автор: Wen-Cheng Liu. Владелец: Chan Li Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-12.

Method and apparatus for labeling and stacking flower pot covers

Номер патента: US20030066601A1. Автор: Donald Weder,Frank Craig. Владелец: SOUTHPAC TRUST INTERNATIONAL Inc NOT INDIVIDUALLY BUT AS TRUSTEE OF FAMILY TRUST U/T/A/ DATED DECEMBER 8 1995 CHARLES A CODDING AUTHORIZED SIGNATORY. Дата публикации: 2003-04-10.

A plastic cutting and stacking machine

Номер патента: PH12019050166A1. Автор: Shiru Zhou. Владелец: Tiantai Duling Automation Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Structure of multipurpose sheet folding and stacking machine

Номер патента: EP2342151A1. Автор: Alessandro De Matteis. Владелец: MTC Macchine Trasformazione Carta SRL. Дата публикации: 2011-07-13.

Architectures for high density mapping and ablating catheters using flexible circuit boards

Номер патента: WO2024129292A1. Автор: Brendan E. Koop,Brian Soltis,Edward J. Maierhofer,Nathan P. Hagstrom,Andrew L. DeKock. Владелец: BOSTON SCIENTIFIC SCIMED, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Architectures for high density mapping and ablating catheters using flexible circuit boards

Номер патента: US20240197394A1. Автор: Brendan E. Koop,Brian Soltis,Edward J. Maierhofer,Nathan P. Hagstrom,Andrew L. DeKock. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of assembling a lighting device with flexible circuits having light-emitting diodes positioned thereon

Номер патента: US9464788B2. Автор: Mark Penley Boomgaarden,Ricardo Romeu,Eric Holland. Владелец: Lighting Science Group Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Miniature magnetometer and flexible circuit

Номер патента: US5644230A. Автор: Bharat B. Pant,Richard K. Spielberger,Bruce W. Ohme. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1997-07-01.

Fluid injection systems, apparatus, and methods including flexible hoses for wellhead sites

Номер патента: US11781410B2. Автор: Peter Middleton,Harry Hughes,Steven Post,William Perry LAMAR. Владелец: Forum US Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Fluid injection systems, apparatus, and methods including flexible hoses for wellhead sites

Номер патента: US20240035364A1. Автор: Peter Middleton,Harry Hughes,Steven Post,William Perry LAMAR. Владелец: Forum US Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Switched interface stacked-die memory architecture

Номер патента: US09875814B2. Автор: Joe M. Jeddeloh,Paul A. Laberge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Flexible circuit having improved adhesion to a renal nerve modulation balloon

Номер патента: EP4049605A1. Автор: Jeffrey Lindquist,Ajay Gupta,Cass A. Hanson,Daniel T. Quillin,Hong Cao,Kenneth R. Larson,Paul J. Miller. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2022-08-31.

Print head using data packages including address data

Номер патента: RU2672938C1. Автор: Крис БЕККЕР,Эрик Т. МАРТИН,Адам Л. ГОЗИЛ. Владелец: Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П.. Дата публикации: 2018-11-21.

Flexible circuit for providing power to a portable electronic device

Номер патента: WO2015066106A2. Автор: Gary A. TAYLOR,David N. Berglund,Jeffrey A. GRANT,Jonathan D. PHILLIPS. Владелец: InVue Security Products Inc.. Дата публикации: 2015-05-07.

Basket catheter made from flexible circuit board with mechanical strengthening

Номер патента: US20180206792A1. Автор: Michael Levin,Avi Reuveni,Shmuel Auerbach,Toam Shemesh. Владелец: Biosense Webster Israel Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Flexible circuit for providing power to a portable electronic device

Номер патента: EP3063745A2. Автор: Gary A. TAYLOR,David N. Berglund,Jeffrey A. GRANT,Jonathan D. PHILLIPS. Владелец: InVue Security Products Inc. Дата публикации: 2016-09-07.

Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks at flexible circuit

Номер патента: US9555630B2. Автор: Joseph M. Torgerson,Kevin Bruce,Gregory N. Burton. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-01-31.

Flexible circuit board test device

Номер патента: US20240192264A1. Автор: Wenhao Wang,Xiujuan Yang,Ruifei Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wafer level mems package including dual seal ring

Номер патента: US20170129775A1. Автор: Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Thomas Allan KOCIAN,Mark Lamb. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-05-11.

Wafer level mems package including dual seal ring

Номер патента: EP3313778A1. Автор: Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Thomas Allan KOCIAN,Mark Lamb. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-05-02.

Travel packages including separately purchased travel items

Номер патента: US11755964B2. Автор: Glenn William Wallace,Barbara Perks,Michael Edward Hamm,Jada Michelle Williams,William George Long,Derek John Zumsteg,Michael Stephen Tuck-Lee,Lam Chi Ha. Владелец: Expedia Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Wafer level MEMS package including dual seal ring

Номер патента: US09969610B2. Автор: Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Thomas Allan KOCIAN,Mark Lamb. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-05-15.

Wafer level MEMS package including dual seal ring

Номер патента: US09771258B2. Автор: Buu Q. Diep,Adam M. Kennedy,Thomas Allan KOCIAN,Mark Lamb. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method to control double-phase short-circuit and to inhibit second cycle of automatic reclosing for master circuit-breaker in line feeding transformer substation

Номер патента: RU2522171C2. Автор: Леонид Дмитриевич Суров,Татьяна Борисовна Сурова,Андрей Александрович Квасов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Орловский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВПО ОрелГАУ). Дата публикации: 2014-07-10.

Oil circuit and an oil-free compressor equipped with such oil circuit, and a method of controlling lubrication and/or cooling of such oil-free compressor by means of such oil circuit

Номер патента: RU2718090C1. Автор: Вим МЕУСЕН,Томас ДЕ БОНТРИДДЕР,Эдвин РОСКАМ. Владелец: АТЛАС КОПКО ЭРПАУЭР, НАМЛОЗЕ ВЕННОТСХАП. Дата публикации: 2020-03-30.

Shear register circuit, goa circuit and display device and excitation method thereof

Номер патента: RU2713335C1. Автор: Сюэгуан ХАО. Владелец: Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-02-05.

Pixel circuit and display device

Номер патента: RU2487422C1. Автор: Йосимицу ЯМАУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-07-10.

Pixel circuit and display device

Номер патента: RU2510535C2. Автор: Йосимицу ЯМАУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2014-03-27.

Heat exchanger system, turbomachine fuel circulation circuit and turbomachine

Номер патента: RU2498099C2. Автор: Жилль БРЕН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2013-11-10.

Device for checking of start-up circuits and adjustment of blocks of unguided aircraft rockets

Номер патента: RU2716375C1. Автор: Василий Николаевич Гордеев,Алексей Владимирович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-воздушных сил "Военно-воздушная академия имени профессора Н.Е. Жуковского и Ю.А. Гагарина" (г. Воронеж) Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2020-03-11.

Interturbine case with cooling circuit and gas turbine engine therewith

Номер патента: RU2450129C2. Автор: Жан-Люк СУПИЗОН,Жан-Мишель ГИМБАР,Себастьен ПРЕСТЕЛЬ,Филипп ПАБИОН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2012-05-10.

Magnetic compensation circuit and method for compensating output of magnetic sensor, responding to changes of first magnetic field

Номер патента: RU2663682C2. Автор: Гордон Фокс ВЕСТ,Питер Уайт УОЛКЕР,Бенджамин Дэвид Пользер. Владелец: Вале С.А.. Дата публикации: 2018-08-08.

Support element, corresponding cryogenic fluid circuit and corresponding method

Номер патента: RU2654794C1. Автор: Жан-Люк ФУРНЕЛЬ. Владелец: Л'Эр Ликид, Сосьете Аноним Пур Л'Этюд Э Л'Эксплуатасьон Де Проседе Жорж Клод. Дата публикации: 2018-05-22.

Modular system for erection of aerial circuit and/or consolidation pile support foundations

Номер патента: RU2353740C2. Автор: Антонио ПРОКОПИО. Владелец: КО.ГЕ.Пи.Ай. С.Р.Л.. Дата публикации: 2009-04-27.

Method and apparatus for reading, measuring or determining parameters of display elements combined with display control circuit, and system using said method and apparatus

Номер патента: RU2526708C2. Автор: Алок ГОВИЛЬ. Владелец: Квалкомм Мемс Текнолоджис, Инк.. Дата публикации: 2014-08-27.

Stacked die with vertically-aligned conductors and methods for making the same

Номер патента: US20120084478A1. Автор: Nir J. Wakrat,Anthony Fai,Nick Seroff. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2012-04-05.

Pixel Circuit and Display Device Including the Same

Номер патента: US20240203348A1. Автор: Hyun Soo Lee,Sung Ho Hong,Se Jin Shin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Driving circuit and display device

Номер патента: US20230162663A1. Автор: Jinfeng Liu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Shared decoder circuit and method

Номер патента: US20230368828A1. Автор: Ching-Wei Wu,He-Zhou Wan,XiuLi YANG,Kuan Cheng,Luping Kong. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Display drive circuit and method, LED display board and display device

Номер патента: US12039915B2. Автор: Ke Wei,Defu Liu,Jingguo ZONG,Huorong WANG. Владелец: Xi'an Tibors Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Signal sampling circuit and semiconductor memory

Номер патента: US20230386553A1. Автор: Zequn Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and system for health assessment of a track circuit and/or of a track section

Номер патента: AU2019264513A1. Автор: SONG Qin,Jeffrey Fries,Nenad Mijatovic. Владелец: Alstom Transport Technologies SAS. Дата публикации: 2020-06-04.

Data error correction circuit and data transmission circuit

Номер патента: EP4258115A1. Автор: Kangling JI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Adjusting circuit and display device

Номер патента: US9594386B2. Автор: Yingming Liu,Liguang DENG,Yafeng Duan. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Sense circuit and high-speed memory structure incorporating the sense circuit

Номер патента: US12051465B2. Автор: Bipul C. Paul,Ramesh Raghavan,Chandrahasa Reddy Dinnipati. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Read-write conversion circuit and memory

Номер патента: EP4020477A1. Автор: Weibing SHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-29.

Interlocking control circuit and double-tower type crane

Номер патента: EP4345051A1. Автор: Jie Zheng,Hao Huang,Xiao Deng,Changming Zheng,Yuzhi HU. Владелец: Zoomlion Construction Crane Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Circuit and method of writing to a bit cell

Номер патента: US11776622B2. Автор: Ching-Wei Wu,Pankaj Aggarwal,Jaymeen Bharatkumar ASEEM. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Scanning driving circuit and flat panel display

Номер патента: US20180218696A1. Автор: Peng Du. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Circuits and methods for sampling and holding differential input signals

Номер патента: US20130015991A1. Автор: Rajesh Cheeranthodi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Shrink-wrapping arrangement for shrink wrapping containers or packages, including bottles, boxes, cans, or similar containers or packages, and a method of operating a shrink-wrapping arrangement

Номер патента: US20210139178A1. Автор: Christian Schilling,Martin Thyssen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-13.

Read/write switching circuit and memory

Номер патента: US20240256174A1. Автор: Weibing SHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Scan driving circuit and driving method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US20200265762A1. Автор: Yang Zhang,Jian Zhao,Mo Chen,Jilei Gao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Liquid crystal display panel common voltage adjustment circuit and liquid crystal display device

Номер патента: US20170301307A1. Автор: Dan Cao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Circuit and apparatus for generating signal source for impedance measurement of rock and ore samples

Номер патента: US20240288604A1. Автор: Feifei Wang,Xiaojie Wang,Zihui Wang,Zhitong LIU,Shengjie LI,Rujun Chen,Xingsheng CHEN,Shaoheng CHUN,Hongchun YAO,Ruijie SHEN,Shenglan HOU. Владелец: Giant Sequoia Ai Technology Changsha Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

STACKED DIE PACKAGE

Номер патента: US20120003792A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device for oriented feeding and stacking of product stacks

Номер патента: RU2523835C1. Автор: Сергей Витальевич Некрасов. Владелец: Сергей Витальевич Некрасов. Дата публикации: 2014-07-27.

Exploration system for cross-steering and stacking seismic data using a sawtooth traverse of shot points centrally spaced between at least a pair of linear detector spreads

Номер патента: CA1089561A. Автор: Leon C. Lawyer. Владелец: Chevron Research and Technology Co. Дата публикации: 1980-11-11.

Article counting and stacking apparatus

Номер патента: CA1048067A. Автор: Joseph A. Lynch. Владелец: Nabisco Inc. Дата публикации: 1979-02-06.

IMAGE SENSOR AND PACKAGE INCLUDING THE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001286A1. Автор: YOON JUNHO. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

High capacitance flexible circuit

Номер патента: CA1196425A. Автор: Kevin W. Colvin. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1985-11-05.

Improvements in and relating to Machines for Embossing or Stamping Envelopes, Labels, Cards and the like, and for Sealing and Stacking Envelopes.

Номер патента: GB190221234A. Автор: Arthur Hill Pitney. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-11-20.

Pallet assembly for flexible circuit board

Номер патента: MY158144A. Автор: Lun Lun Kang. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-09-15.

ION-SENSING CHARGE-ACCUMULATION CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120000274A1. Автор: Fife Keith. Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

CLOCK DIVIDER CIRCUIT AND SYSTEM LSI HAVING SAME

Номер патента: US20120001664A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

VOLTAGE LEVEL SHIFT CIRCUITS AND METHODS

Номер патента: US20120001683A1. Автор: . Владелец: PACIFICTECH MICROELECTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL PROCESSING CIRCUIT AND ANTENNA APPARATUS

Номер патента: US20120001701A1. Автор: KATO Noboru,TANIGUCHI Katsumi. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE DRIVING CIRCUIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120001894A1. Автор: LEE Hyun-Jeong,Kim Young-Do,Cha Je-Heon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Display device, pixel circuit and display drive method thereof

Номер патента: US20120001948A1. Автор: Uchino Katsuhide,Toyomura Naobumi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING CIRCUIT AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120001952A1. Автор: Hasegawa Hideaki,Higuchi Koji,HIRAMA Atsushi. Владелец: OKI SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CORRELATED DOUBLE SAMPLING CIRCUIT AND IMAGE SENSOR INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002093A1. Автор: Lee Dong Hun,HAM Seog Heon,Yoo Kwi Sung,Kwon Min Ho,Jung Wun-Ki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OVERVOLTAGE CIRCUIT, AND MOTOR STARTER, OVERLOAD RELAY AND LOW-POWER SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002332A1. Автор: Riley Joseph D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Arbitration method, arbiter circuit, and apparatus provided with arbiter circuit

Номер патента: US20120002677A1. Автор: Hataida Makoto,UEKI Toshikazu,Iwami Yoshikazu,Kinoshita Takayuki. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE ELEMENT, OPTICAL HYBRID CIRCUIT, AND OPTICAL RECEIVER

Номер патента: US20120002921A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PROTECTION CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002335A1. Автор: TANG XING-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit and method for eliminating bit line leakage current in random access memory devices

Номер патента: US20120002496A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Mode of adjustment of the consumption of warmth in a thermal circuit and an arrangement (an electrical heater) for its realization

Номер патента: RU2317489C2. Автор: Геннадий Павлович Сергеев. Владелец: Костюхина Марина Михайловна. Дата публикации: 2008-02-20.

Method for determination of input impedances of electric circuit and device for its realization

Номер патента: RU2301425C1. Автор: Василий Иванович Туев. Владелец: Василий Иванович Туев. Дата публикации: 2007-06-20.

Digital automated temperature measure circuit and thermal calibration of variable temperature calorimetre

Номер патента: RU2377512C1. Автор: Лариса Петровна Бондарева,Елена Вячеславовна Григорова,Алексей Васильевич Каданцев,Артур Андреевич Гайдин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная технологическая академия". Дата публикации: 2009-12-27.

Method for controlling control circuits and device for its realization

Номер патента: RU2285944C2. Автор: Вячеслав Михайлович Киселев,Владимир Владимирович Тарасов,В чеслав Михайлович Киселев,Александр Сергеевич Сапронов,Виктор Михайлович Трусов,Александр Георгиевич Михайличенко,Валерий Дмитриевич Скороделов,Владимир Фомич Крюков,Михаил Михайлович Феськов,Алексей Петрович Романюк. Владелец: Открытое акционерное общество "Прибор". Дата публикации: 2006-10-20.

Device for training of electronic circuits and programming algorithms design

Номер патента: RU2337410C1. Автор: Василий Васильевич Зуйков. Владелец: Василий Васильевич Зуйков. Дата публикации: 2008-10-27.

Automatic block signal system with voice track circuits and central arrangement of equipment

Номер патента: RU2287447C2. Автор: Борис Данилович Никифоров,Михаил Даниилович Рабинович,Юрий Александрович Кравцов,Владимир Анатольевич Згура. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АВП-Технология" (ООО "АВП-Технология"). Дата публикации: 2006-11-20.

Method of checking work capability of static meter with two current measuring circuits and circuit of its realisation

Номер патента: RU2344428C1. Автор: Олег Фёдорович Меньших. Владелец: Олег Фёдорович Меньших. Дата публикации: 2009-01-20.

Plasmapheresis procedure in single-needle extracorporeal circuit and device for implementation thereof

Номер патента: RU2491100C1. Автор: Артур Игоревич Саркисов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие Биотех-М". Дата публикации: 2013-08-27.

Microprofile of structure of vacuum integral microwave circuit and method of its manufacturing

Номер патента: RU2404481C1. Автор: Виталий Яковлевич Подвигалкин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет" (СГТУ). Дата публикации: 2010-11-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.