Board-level pad pattern for multi-row qfn packages
Номер патента: EP4207274A1
Опубликовано: 05-07-2023
Автор(ы): Hsuan-Yi Lin, Hui-Chi TANG, Pu-Shan Huang, Shao-Chun Ho
Принадлежит: MediaTek Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-07-2023
Автор(ы): Hsuan-Yi Lin, Hui-Chi TANG, Pu-Shan Huang, Shao-Chun Ho
Принадлежит: MediaTek Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Board-level pad pattern for multi-row qfn packages
Номер патента: EP4207272A1. Автор: Hui-Chi TANG,Pu-Shan Huang,Hsuan-Yi Lin,Shao-Chun Ho,Yi-Wen Chiang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-07-05.