Method and Circuit for Detecting a Loss of a Bondwire in a Power Switch
Номер патента: US20190369151A1
Опубликовано: 05-12-2019
Автор(ы): Koeppl Benno, Mayer Alexander, Meiser Andreas, Nuebling Marcus, Zannoth Markus
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-2019
Автор(ы): Koeppl Benno, Mayer Alexander, Meiser Andreas, Nuebling Marcus, Zannoth Markus
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and device for estimating level of damage or lifetime expectation of power semiconductor module
Номер патента: WO2017135333A1. Автор: Stefan Mollov,Nicolas Degrenne. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.. Дата публикации: 2017-08-10.