BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES HAVING BONDING CONTACTS MADE OF INDIFFUSIBLE CONDUCTIVE MATERIALS AND METHODS FOR FORMING THE SAME
Номер патента: US20200381384A1
Опубликовано: 03-12-2020
Автор(ы): CHEN Jun, Hua Zi Qun, Huo Zongliang, Liu Jun, Xiao Li Hong, Zhu Jifeng
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-12-2020
Автор(ы): CHEN Jun, Hua Zi Qun, Huo Zongliang, Liu Jun, Xiao Li Hong, Zhu Jifeng
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Bonded semiconductor structures having bonding contacts made of indiffusible conductive materials and methods for forming the same
Номер патента: US20200381384A1. Автор: Jun Liu,Jun Chen,Zongliang Huo,Jifeng Zhu,Li Hong XIAO,Zi Qun HUA. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.