Method for etching substrate
Номер патента: US20130109171A1
Опубликовано: 02-05-2013
Автор(ы): Manfred Engelhardt
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-05-2013
Автор(ы): Manfred Engelhardt
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Improved method for etching vias
Номер патента: WO2003088313A2. Автор: David J. Johnson,Russell Westerman. Владелец: Unaxis Usa, Inc.. Дата публикации: 2003-10-23.