Method for etching silicon wafer
Номер патента: US20240006182A1
Опубликовано: 04-01-2024
Автор(ы): Haiyun ZHU, Jing Wang, Zhongwei Jiang
Принадлежит: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-01-2024
Автор(ы): Haiyun ZHU, Jing Wang, Zhongwei Jiang
Принадлежит: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for etching high aspect ratio structures
Номер патента: WO2024205690A1. Автор: Tong Liu,Qian Fu,FENG Qiao,Sangjun Park,Hailong Zhou,Jayoung Choi,Radhe AGARWAL. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.