Thermocompression bonding head and mounting device using the same
Номер патента: US20090126877A1
Опубликовано: 21-05-2009
Автор(ы): Kazutaka Furuta, Masaki Taniguchi
Принадлежит: Sony Chemical and Information Device Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-05-2009
Автор(ы): Kazutaka Furuta, Masaki Taniguchi
Принадлежит: Sony Chemical and Information Device Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN EMBEDDED SURFACE MOUNT DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME
Номер патента: US20150228580A1. Автор: CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,Chiu Ming-Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-08-13.