High-voltage devices integrated on semiconductor-on-insulator substrate
Номер патента: US20210210630A1
Опубликовано: 08-07-2021
Автор(ы): Darin Arthur Chan, Handoko Linewih, Pinghui Li, Ruchil Kumar JAIN
Принадлежит: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-07-2021
Автор(ы): Darin Arthur Chan, Handoko Linewih, Pinghui Li, Ruchil Kumar JAIN
Принадлежит: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
High voltage device and manufacturing method thereof
Номер патента: US20180337276A1. Автор: Tsung-Yi Huang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2018-11-22.