Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Package substrate embedded multi-layered in via capacitors

Package substrate embedded multi-layered in via capacitors

Номер патента: US20240222035A1
Опубликовано: 04-07-2024
Автор(ы): Benjamin DUONG, Brandon Marin, Darko Grujicic, Gang Duan, Jason Steill, Jeremy ECTON, Kristof Darmawikarta, Srinivas PIETAMBARAM, Suddhasattwa NAD, Thomas Sounart
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: WO2024006021A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Methods for temporary bussing of semiconductor package substrates

Номер патента: US09449890B1. Автор: Kurt Raymond Raab,Johnnie Quan,August Joseph Miller, Jr.,Jeffery Alan Miks. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09716059B2. Автор: Yasushi Inagaki,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09443800B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: US20240006290A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220301888A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Package substrate, method for making the same, and package structure having the same

Номер патента: US09735097B1. Автор: Yi-Ho Chen. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298986A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Package substrate with cte matching barrier ring around microvias

Номер патента: US20220254735A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Coreless packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09484223B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Chung-W. Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Package substrate and method of fabricating the same and chip package structure

Номер патента: US11854961B2. Автор: Yu-Hua Chen,Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Sheng-Tsai Wu,Wei-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856A. Автор: Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,ALEKSOV Aleksander,Phrabu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856B1. Автор: Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,Prabhu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150279772A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Multilevel package substrate with stair shaped substrate traces

Номер патента: WO2023129582A1. Автор: Yutaka Suzuki,Jaimal Mallory Williamson,Chun Ping Lo. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-07-06.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240213137A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit device package substrates with glass core layer having roughened surfaces

Номер патента: US20240222249A1. Автор: Gang Duan,Matthew L. Tingey,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin,Oladeji T. Fadayomi,Manuel GADOGBE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package bumps of a package substrate

Номер патента: US20240203860A1. Автор: FENG ZHU,SHAILESH Kumar,Ashish Raj. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Integrated circuit (ic) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ets), and related fabrication methods

Номер патента: EP4437586A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363514A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363513A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226968A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226337A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Single-layer wiring package substrate, single-layer wiring package structure having the package substrate, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735080B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: WO2017172063A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and its fabrication method

Номер патента: US09741646B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chin-Yao Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Package substrate employing integrated slot-shaped antenna(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4371186A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Integrated circuit (IC) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ETS), and related fabrication methods

Номер патента: US11791320B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240006369A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024006666A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-04.

Providing a void-free filled interconnect structure in a layer of a package substrate

Номер патента: US20140332974A1. Автор: Mark S. Hlad,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

A semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4213197A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Edward Tena. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180323143A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194249A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20240282693A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C. Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240178088A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US09455159B2. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Chin-Chih Hsiao,Kuan-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US11784215B2. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-10.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US20230420494A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit packaging substrate, semiconductor package, and manufacturing method

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Multilevel package substrate with box shield

Номер патента: US20240178155A1. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Chittranjan Mohan GUPTA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: WO2022265714A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with open air gap structures

Номер патента: US20240113049A1. Автор: Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Dilan Seneviratne,Tarek A. Ibrahim,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Wei-Lun Jen,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: EP4356424A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US11791256B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Embedded device package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240194578A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230154861A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US11784113B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Vias for package substrates

Номер патента: US11705389B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Chong Zhang,Andrew J. Brown,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Package substrate with dual damascene based self-aligned vias

Номер патента: US20240128181A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Vias für package-substrate

Номер патента: DE102020112240A1. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Andrew Brown,Chong Zhang,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US20240112997A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Zero misaligned pad and via metallization structures in glass package substrates

Номер патента: US20240222282A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package substrate having bonding pads with plated layer thereon and process of manufacturing the same

Номер патента: US20060006422A1. Автор: Lin-Yin Wong,E-Tung Chou,Chih-Liang Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230223325A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Edward Tena,Yu Jun Zhao,Jin Xin Yi. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130115738A1. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20230118218A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US11973017B2. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20240170379A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package assembly including package substrate with elongated solder resist opening and methods for forming the same

Номер патента: US20230378036A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Shin-Puu Zeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20200373232A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: EP4376069A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Packaging substrate including an underfill injection opening and methods of forming the same

Номер патента: US20230307345A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US12027379B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Double plated conductive pillar package substrate

Номер патента: US09754906B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230097624A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Srinivas PIETAMBARAM,Leonel Arana,Jung Kyu HAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Sashi KANDANUR,Kyle MCELHINNY,Alexander Aguinaga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package including package substrate with dummy via and method of forming the same

Номер патента: US20240014147A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chun-Wei Chen,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package substrate and manufacturing method thereof and package

Номер патента: US09991222B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20210327795A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Package substrate and forming method therefor, and package structure and forming method therefor

Номер патента: EP3933910A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Semiconductor package substrate and method for producing same

Номер патента: EP3886161A1. Автор: Fusao Takagi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Glass fiber reinforced package substrate

Номер патента: US20180122736A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-03.

Stiffener and package substrate for a semiconductor package

Номер патента: US20190311963A1. Автор: Stephen Hall,Jun Liao,Kemal Aygun,Dong-Ho Han,Konika Ganguly,Stephen Christianson,Emile Davies-venn,M. Reza Zamani,Cory MASON,Kirankumar KAMISETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Packaging structure, packaging substrate, and manufacturing method of the packaging structure

Номер патента: US20240170301A1. Автор: Zhi-Cheng Lan. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US20220351984A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Adapting electrical mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: WO2023113929A1. Автор: NALAMASU Omkaram,Nirmalya Maity,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-22.

Adapting electrical, mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: US12094726B2. Автор: Nirmalya Maity,Omkaram Nalamasu,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Package substrate comprising embedded integrated device

Номер патента: US20240321752A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate comprising embedded integrated device

Номер патента: WO2024205843A1. Автор: Hong Bok We,Zhijie Wang,Sang-Jae Lee,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Package substrate with partially recessed capacitor

Номер патента: US20200294899A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Snehamay Sinha. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Method of forming package substrate with partially recessed capacitor

Номер патента: US11804382B2. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Snehamay Sinha. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Package substrate, method for fabricating the same, and package device including the package substrate

Номер патента: US20170194240A1. Автор: Kyujin Lee,Soojae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND PACKAGE DEVICE INCLUDING THE PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20180211909A1. Автор: Park Soojae,LEE Kyujin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-07-26.

Package substrate, method for fabricating the same, and package device including the package substrate

Номер патента: US9960107B2. Автор: Kyujin Lee,Soojae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150279772A1. Автор: Inagaki Yasushi,TAKAHASHI Yasuhiro,KUROKAWA Satoshi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-01.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180122734A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20190148273A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE SAME, AND THEIR FABRICATION METHODS

Номер патента: US20160260655A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20180350731A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Package substrate

Номер патента: US20240096776A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate with high-density interconnect layer having pillar and via connections for fan out scaling

Номер патента: US20190363063A1. Автор: Javier Soto Gonzalez,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kwangmo Chris LIM,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US09735079B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Stacked inorganic-organic dielectrics for thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20240222295A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Dilan Seneviratne,Benjamin T. Duong,Joshua Stacey,Mahdi Mohammadighaleni,Thomas S. Heaton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Glass core package substrates

Номер патента: WO2023056180A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2023-04-06.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022046511A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: EP4205168A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268291A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268286A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Structure of package substrate

Номер патента: US20230317587A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US20170103943A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Package substrates and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20230197626A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Packaging Substrate

Номер патента: US20230335511A1. Автор: John Mcdonald,Tom Truong,David Kunteh Chow. Владелец: Silego Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Package substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240178118A1. Автор: Masayoshi Shimizu,Mitsuhiro Sakuma. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Substrate-embedded capacitor, production method thereof, and circuit board

Номер патента: US20030223177A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and Methods for Mechanical and Electrical Package Substrate Issue Mitigation

Номер патента: US20160086823A1. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Systems and methods for mechanical and electrical package substrate issue mitigation

Номер патента: US09761465B2. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate having noncircular interconnects

Номер патента: US20170358528A1. Автор: Kyu Oh Lee,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Daniel Nicholas Sobieski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Package substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20240071880A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Crack arrest features for miultilevel package substrate

Номер патента: US20240063107A1. Автор: Jerry Cayabyab,John Carlo Molina,Julian Carlo Barbadillo,Jason Colte,Richard Sumalinog,Raust Glenn Magcaling,Ruby Ann Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Package substrate with double sided fine line RDL

Номер патента: US09799616B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Packaging substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US09472426B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor packaging substrate fine pitch metal bump and reinforcement structures

Номер патента: US11908819B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao,Young Doo Jeon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Carrier plate for preparing package substrate, package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282490A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Glass core package substrates

Номер патента: EP4409628A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A3. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Glass core package substrates

Номер патента: US12080632B2. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate processing method

Номер патента: US12080564B2. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Asymmetric Stackup Structure for SoC Package Substrates

Номер патента: US20240162182A1. Автор: Yikang Deng,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: US09502490B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321753A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US09799593B1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Package substrate

Номер патента: US09627285B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-18.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US20230005831A1. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: WO2024059477A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US12046546B2. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Flip chip pad geometry for an IC package substrate

Номер патента: US09373576B2. Автор: Kwok Cheung Tsang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Glass core package substrates

Номер патента: US20230102183A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4376068A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A2. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240170361A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package substrate structure

Номер патента: US20230371187A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Package substrate including core with trench vias and planes

Номер патента: WO2022256069A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package substrate, semiconductor package

Номер патента: US20020171137A1. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20240186232A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: EP4379793A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Package substrate processing method

Номер патента: US20220336232A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Apparatus and Semiconductor Structure including a Multilayer Package Substrate

Номер патента: US20160225689A1. Автор: Nathan Perkins. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: US20240096724A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20160329153A1. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: WO2014151993A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-25.

Electrodeposited contact terminal for use as an electrical connector or semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20180012832A1. Автор: James J. Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-11.

Metal frame chip embedded packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312879A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Jiangjiang Zhao. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09941054B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Package substrate comprising capacitor, redistribution layer and discrete coaxial connection

Номер патента: US09659850B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09420693B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Asymmetric stackup structure for SoC package substrates

Номер патента: US11862597B2. Автор: Yikang Deng,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: EP3146562A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20190080994A1. Автор: Hohyeuk Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11784139B2. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210050308A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220285290A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-08.

Package substrate

Номер патента: US20110067901A1. Автор: Jin HO KIM,Seok Kyu Lee,Jae Joon Lee,Sung Won Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US9520351B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20230087325A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: US20240087999A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Package substrate having power trace pattern and ground trace pattern, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210242121A1. Автор: Jeong Hyun PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Packaging substrate structure

Номер патента: US20080237884A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Semiconductor package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11854989B2. Автор: Dongho Kim,Jungwoo Kim,ChoongBin YIM,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Tunable capacitor arrangements in integrated circuit package substrates

Номер патента: US20210066265A1. Автор: Feras Eid,Sivakumar Nagarajan,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Georgios Dogiamis,William James Lambert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Fabrication method of packaging substrate having embedded capacitors

Номер патента: US20140076492A1. Автор: Chun-Chih Huang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20200168559A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20220068836A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Embedded reference layers fo semiconductor package substrates

Номер патента: MY202414A. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-27.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240071893A1. Автор: Sangkyu Kim,Seongho Shin,Yoonseok SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging substrate having capacitor embedded therein

Номер патента: US20090102045A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chih-Kui Yang,Wen-Sung Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Package substrate with alternating dielectric material layer pairs

Номер патента: US20240162191A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: EP2973692A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Component package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186230A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Non-planar on-package via capacitor

Номер патента: WO2018063687A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Fay Hua,Telesphor Kamgaing,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Packaging glass substrate for semiconductor, a packaging substrate for semiconductor, and a semiconductor apparatus

Номер патента: US20210398891A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Metal-ceramic mixed package substrate plated with non-magnetic layer stack

Номер патента: US20240304539A1. Автор: Aaron Fitzsimmons,William T. Minehan,David A. Cushing,Kera Jones. Владелец: Advanced Technical Ceramics Co. Дата публикации: 2024-09-12.

Metal-ceramic mixed package substrate plated with nonmagnetic layer stack

Номер патента: EP4428917A1. Автор: Aaron Fitzsimmons,William T. Minehan,David A. Cushing,Kera Jones. Владелец: Advanced Technical Ceramics Co. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor package including heat radiation structure, cooling system applying the semiconductor package, substrate including heat radiation structure and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20230268252A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Hyper density package substrate and memory coupled to a modified semi-additive process board

Номер патента: US20230420350A1. Автор: Telesphor Kamgaing,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Chu Aun Lim,Chee Kheong Yoon,Kavitha Nagarajan,Jooi Wah WONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE PACKAGE SUBSTRATES, AND METHODS FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Kim Seung Hwan,Park Jung-Ho,RO YoungHoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

SINGLE-LAYER WIRING PACKAGE SUBSTRATE, SINGLE-LAYER WIRING PACKAGE STRUCTURE HAVING THE PACKAGE SUBSTRATE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160163621A1. Автор: Lin Chun-Hsien,CHEN Chia-Cheng,Hsiao Wei-Chung,SHEN TZU-CHIEH,Pai Yu-Cheng,Chiu Shih-Chao,Sun Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

SINGLE-LAYER WIRING PACKAGE SUBSTRATE, SINGLE-LAYER WIRING PACKAGE STRUCTURE HAVING THE PACKAGE SUBSTRATE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170309537A1. Автор: Lin Chun-Hsien,CHEN Chia-Cheng,Hsiao Wei-Chung,SHEN TZU-CHIEH,Pai Yu-Cheng,Chiu Shih-Chao,Sun Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Package substrate insulation opening design

Номер патента: US11817382B2. Автор: Shu-Jung Tseng,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112970A1. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Hanyu SONG,Vinith Bejugam,Aaron GARELICK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Package Substrate Insulation Opening Design

Номер патента: US20230369193A1. Автор: Shu-Jung Tseng,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using same

Номер патента: CN104766832A. Автор: 姜圣日,裴仁燮,秦敏硕. Владелец: Marine Origin Supreme Being Ace Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Packaging glass substrate for semiconductors, packaging substrate for semiconductors and semiconductor devices

Номер патента: JP7087205B2. Автор: ノ、ヨンホ,キム、ソンジン,キム、ジンチョル. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2022-06-20.

Integrated circuit (ic) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ets), and related fabrication methods

Номер патента: US20230163112A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Device package substrate structure and method therefor

Номер патента: US11798871B2. Автор: Chee Seng Foong,Trent Uehling,Tingdong Zhou. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Sinx adhesion promoter with adhesion hole features in packaging substrate for reliability performance enhancement

Номер патента: US20230420348A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Jieying KONG,Dilan Seneviratne,Suddhasattwa NAD,Whitney Bryks. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Device package substrate structure and method therefor

Номер патента: US20240014114A1. Автор: Chee Seng Foong,Trent Uehling,Tingdong Zhou. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE SUBSTRATE WITH EMBEDDED TRACE SUBSTRATE (ETS) LAYER ON A SUBSTRATE, AND RELATED FABRICATION METHODS

Номер патента: US20220068780A1. Автор: KANG Kuiwon,KIM Chin-Kwan,Park Joonsuk. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR20230021764A. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR102494739B1. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-01.

Circuit board and package substrate comprising same

Номер патента: US20240120243A1. Автор: Soo Min Lee,Jong Bae Shin,Jae Hun Jeong,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package substrate and method for manufacturing thereof

Номер патента: EP2856502B1. Автор: Dong Sun Kim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20210082810A1. Автор: Lin Yu-Min,Chen Yu-Hua,Chang Tao-Chih,Wu Sheng-Tsai,LO Wei-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

PACKAGE SUBSTRATE FILM AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220173026A1. Автор: YANG Kyoungsuk,LIM Soyoung,CHUNG Yechung. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Lin Chun-Hsien,SHEN TZU-CHIEH,Pai Yu-Cheng,Chiu Shih-Chao,Sun Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

METHOD OF DICING WIRING SUBSTRATE, AND PACKAGING SUBSTRATE

Номер патента: US20190304804A1. Автор: Nitta Yuki,IMAYOSHI Koji. Владелец: TOPPAN PRINTING CO., LTD.. Дата публикации: 2019-10-03.

Package substrate processing method and protective tape

Номер патента: US20190109094A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Packages Including Interconnect Die Embedded in Package Substrates

Номер патента: US20230307427A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Sheng-Chi Lin,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09831169B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09508636B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US20100065957A1. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US8013432B2. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-06.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit (ic) package and package substrate comprising stacked vias

Номер патента: WO2018204115A1. Автор: Houssam Jomaa,Kuiwon Kang,Layal Rouhana,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-08.

Package substrates, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09917068B2. Автор: Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Manufacturing method of package substrate and package manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09892916B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US20140174644A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US09730329B2. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-08-08.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693468B2. Автор: Chien-Hung Wu,Chih-Hong Chuang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Package substrate with embedded bridge dies

Номер патента: US20240079339A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Packaging substrate having electric power transmitting elements on non-circular core via of core vias and semiconductor device comprising the same

Номер патента: US12027454B1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20160379923A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180138118A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021158282A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-08-12.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates, and methods for fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-03.

Package substrate

Номер патента: US20210066210A1. Автор: Sang Hoon Kim,Yoong Oh,Young Kuk Ko,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Package substrate

Номер патента: US11769733B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Coreless packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US09510463B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US09460992B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296219A1. Автор: You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791281B2. Автор: You-Lung Yen,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package substrate, and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US11823995B2. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20130168853A1. Автор: Jeong Suk Lee,Hyo Bin PARK,Ji Hyun Eom,Nam Gil Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220418115A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180240748A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Packaging substrate including a stress-absorption trench and methods of forming the same

Номер патента: US20230386946A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US11876012B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Jea Won KIM. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11997798B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180090430A1. Автор: Jae-Won Chang,Sang-Woo Pae,Jin-Chul Park,Kwang-Won CHOI,Seong-Won JEONG,Min-Jae Kwon,Da-Hye MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-29.

Package substrate and a flip chip mounted semiconductor device

Номер патента: US7042083B2. Автор: Hiroshi Ikebe,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-09.

Package substrate with embedded circuit

Номер патента: US20170278779A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: US11978699B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Liquid circulating cooling package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369167A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

High-permeability thin films for inductors in glass core packaging substrates

Номер патента: US20220406736A1. Автор: Brandon C. MARIN,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: WO2023023146A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-02-23.

Methods of forming barrier structures in high density package substrates

Номер патента: WO2018125094A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,David Unruh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20200312801A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20210375805A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Package substrate having integrated passive device(s) between leads

Номер патента: US20210327790A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4231336A1. Автор: Seungmin Kim,Byungsu KIM,Hwanwook Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US20230326765A1. Автор: YUAN Li,LEI FENG,Xianming Chen,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang,Lina JIANG,Edward Tena. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of fabricating packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US20150179475A1. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Multi-device graded embedding package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367373A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners

Номер патента: US09832860B2. Автор: Robert Starkston,John Guzek,Javier Soto Gonzalez,Keith Jones,Patrick Nardi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Package substrate and communication device

Номер патента: EP4246568A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces

Номер патента: US09832876B2. Автор: Xiang Li,Mani Prakash,Sanka Ganesan,Dimitrios Ziakas,Bassam N. Coury,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,George Vergis,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,David J. Llapitan,Kuang C. Liu,Jonathan W. Thibado,Chong J. ZHAO,John M. Lynch,Gregorio R. Murtagian,Thomas T. Holden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic device and multilevel package substrate with integrated filter

Номер патента: US20240105647A1. Автор: Yiqi Tang,Siraj Akhtar,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Fluid conduit within a package substrate for two-phase immersion cooling systems

Номер патента: US20230163047A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US20140246771A1. Автор: Tae-Young Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Package substrate, package using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12040266B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Packaging substrate and semiconductor structure having same

Номер патента: EP4060728A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-21.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Electrical characteristics of package substrates and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09609742B2. Автор: Qwan Ho Chung,Sung Woo Han,Sang Joon LIM,Eul Chul JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Package substrate film and semiconductor package including the same

Номер патента: US11862548B2. Автор: Yechung CHUNG,Soyoung Lim,Kyoungsuk Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Floating metal elements in a package substrate

Номер патента: WO2010121167A1. Автор: Ruey Kae Zang,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-10-21.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068210B2. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407916A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Package substrate having photo-sensitive dielectric layer and method of fabricating the same

Номер патента: US09485874B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09466543B2. Автор: Dong Sun Kim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Package substrate

Номер патента: US20240274522A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110068473A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Package substrate z-disaggregation with liquid metal interconnects

Номер патента: WO2022260732A1. Автор: Dingying Xu,Tarek A. Ibrahim,Brandon Christian Marin,Valery Ouvarov-Bancalero,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110067899A1. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Seung Jean Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20140291851A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09607950B2. Автор: Byung Woo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230095281A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Rahul Manepalli,Jung Kyu HAN,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Package substrate with inserted discrete capacitors

Номер патента: US20080099901A1. Автор: Jitesh Shah. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Package substrate, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20240321718A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging substrates having reduced deformation and methods related thereto

Номер патента: US20240324095A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing package substrate for mounting semiconductor device

Номер патента: US12119277B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09763319B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US09609750B2. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230096835A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Hongxia Feng,Leonel Arana,Adam Schmitt,Bohan Shan,Jacob VEHONSKY,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package substrate with hybrid core structure and methods for making the same

Номер патента: US20240079303A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Package substrate with lateral communication circuitry

Номер патента: US09543249B1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-10.

Package substrate and communication device

Номер патента: US20230299018A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09681536B1. Автор: Ying-Tung Wang,Yu-Ying Chao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US20210327845A1. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Method and system for an improved package substrate for use with a semiconductor package

Номер патента: US20060237222A1. Автор: Eiichi Hosomi,Yuichi Goto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Package substrates with top superconductor layers for qubit devices

Номер патента: US20190044047A1. Автор: James S. Clarke,Adel A. Elsherbini,Roman CAUDILLO,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Thermal and electromagnetic interference shielding for die embedded in package substrate

Номер патента: US10410971B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,David Fraser Rae,Christopher Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Semiconductor package with packaging substrate

Номер патента: US10879160B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-29.

Packaging substrate, and semiconductor device comprising same

Номер патента: US11967542B2. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Packaging substrate and semiconductor apparatus comprising same

Номер патента: US20240128177A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Multi layer package substrate having different dielectric materials for metal layers with different circuit structures

Номер патента: US20230090188A1. Автор: Whitney M. Bryks,Kemal Aygun,Jieying KONG,Junxin Wang,Ala OMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Package substrate and semiconductor apparatus

Номер патента: US20110133340A1. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Package substrate with metal on conductive portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992879B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09458540B2. Автор: Chien-Ming Chen,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210351094A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: WO2023004103A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-01-26.

Package substrate and method for manufacturing same

Номер патента: EP3913661A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-24.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Package substrate, semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: EP4303919A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20130069229A1. Автор: Tae-Gyu Kang,Il-Soo Choi,Tae-ho Moon,Jong-Eun Lee,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: US20240021508A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230411321A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240030118A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Methods and devices related to reduced packaging substrate deformation

Номер патента: US20200107433A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210202414A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Device packaging substrate, manufacturing method, and device package

Номер патента: EP4327358A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Package substrate including a redistribution pad extending from a redistribution layer and including segmenting grooves along a redial direction thereof and semiconductor package including the same

Номер патента: US11756908B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Package substrate including segment grooves arranged in a radial direction of a redistribution pad and semiconductor package including the same

Номер патента: US11302661B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-12.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: WO2023014934A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-02-09.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US12002763B2. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Rf filters and multiplexers manufactured in the core of a package substrate using glass core technology

Номер патента: US20220407199A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Inductors Embedded in Package Substrate and Board and Method and System for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230395305A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Package substrate architectures with improved cooling

Номер патента: US20240188212A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Mohammad Mamunur RAHMAN,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150327363A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US20140060912A1. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US20230262877A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US11974390B2. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package substrate and semiconductor structure with same

Номер патента: US20220254720A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Packaging substrate and semiconductor device comprising the same

Номер патента: EP4298666A1. Автор: Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Semiconductor package including an interposer disposed on a package substrate and a capping structure disposed on the interposer

Номер патента: US11881456B2. Автор: Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Package Substrate, Semiconductor Device, and Electronic Device

Номер патента: US20240014122A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20200143870A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Device package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110062533A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Hyung Jin Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11728283B2. Автор: Jeongseok Kim,Chilwoo KWON,Junggon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11923286B2. Автор: ChulYong JANG,Wonjung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Package substrate

Номер патента: US20150357316A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Package substrate

Номер патента: US9852977B2. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package Substrate

Номер патента: US20170148724A1. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Package substrate

Номер патента: US9287250B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20150305162A1. Автор: Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Package substrate

Номер патента: EP4161222A1. Автор: Hye Jin Jo,Dong Keun Lee,Il Sik NAM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Substrate embedding passive element

Номер патента: US20140185258A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Substrate embedded electronic component package

Номер патента: US20210183774A1. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Chang Hwa Park,Sang Ho Jeong,Je Sang Park,Yong Duk Lee,Yeo Il Park,Jin Won Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Substrate embedded electronic component package

Номер патента: US11631643B2. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Chang Hwa Park,Sang Ho Jeong,Je Sang Park,Yong Duk Lee,Yeo Il Park,Jin Won Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

PACKAGING SUBSTRATE HAVING A HOLDER, METHOD OF FABRICATING THE PACKAGING SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE HAVING A HOLDER, AND METHOD OF FABRICATING THE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160086822A1. Автор: Lai Wen-Lung,Lo Yuan-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Package substrate and forming method therefor, and package structure and forming method therefor

Номер патента: EP3933910A4. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-06.

Manufacturing method of three-layer packaging substrate and packaging chip and three-layer packaging substrate

Номер патента: CN104538314A. Автор: 孙瑜,郭学平,于中尧,方志丹. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112971A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Package Substrate and Method for Manufacturing Package Substrate

Номер патента: US20200091050A1. Автор: YAMAGUCHI Norihiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20180358289A1. Автор: Watanabe Manabu,FUKUZONO Kenji,HOSHINO Yuki,KOIDE Masateru. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2018-12-13.

Manufacturing method of package substrate and corresponding package substrate

Номер патента: CN104576406A. Автор: 孙瑜,郭学平,于中尧,方志丹. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Package Substrate and Manufacturing Method of Package Substrate

Номер патента: KR101047136B1. Автор: 이준희,신영환,이재수,김태귀,강귀원. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-07-07.

Package substrate and manufacturing method of package substrate

Номер патента: JP6866778B2. Автор: 正輝 小出,健治 福園,真名武 渡邊,福園　健治,雄基 星野. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Fabricating process for package substrate

Номер патента: US9691717B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Fabricating process for package substrate

Номер патента: US20170084548A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-23.

Chip packaging substrate and manufacturing method thereof, chip packaging structure and packaging method

Номер патента: CN111799243A. Автор: 吴勇军. Владелец: Shenzhen Mingyang Xinrui Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2020-10-20.

Packaging substrate, chip packaging body and chip stacking and packaging method

Номер патента: CN108231729B. Автор: 束方沛. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-14.

A switch on a package substrate for switching functions of circuit and switching method for switching functions of circuit

Номер патента: TW200709252A. Автор: Chung-Ju Wu,Cheng-Fang CHIU. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Method of manufacturing chip package substrate and method of manufacturing chip package

Номер патента: US20150054162A1. Автор: Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160126176A1. Автор: HUANG Fu-Tang,Hsieh Cheng-Yu,Chang Tso-Chia,Chiang Lien-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

PACKAGE SUBSTRATE AND MULTI-CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210175176A1. Автор: KIM Tae Seong,JI Yun Je. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

CONTROL OF UNDER-FILL WITH A PACKAGING SUBSTRATE HAVING AN INTEGRATED TRENCH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180218922A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen Chen-Shien,Lin Yen-Liang,Chen Guan-Yu,Kuo Tin-Hao,LIN Yu-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE, ELECTRONIC PACKAGE AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200312756A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien,Chou Pao-Hung. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method for manufacturing embedded device packaging substrate, packaging substrate, and semiconductor

Номер патента: US20240222245A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate, package substrate processing method, and packaged chip

Номер патента: US20230054183A1. Автор: Naotaka Oshima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Inductors for package substrates

Номер патента: US11764150B2. Автор: Tarek Ibrahim,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Wei-Lun Jen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: WO2019194917A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

Method of fabricating packaging substrate having embedded through-via interposer

Номер патента: US09781843B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US11804426B2. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20210351116A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Package substrate

Номер патента: US20230223308A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20190304887A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Package substrate

Номер патента: EP4160675A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Package substrate with embedded device, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240047227A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

CHIP PACKAGE, PACKAGE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160219714A1. Автор: HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE INCLUDING THE SAME, AND THEIR FABRICATION METHODS

Номер патента: US20170287815A1. Автор: HSU SHIH-PING,YU Chun-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150364408A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Substrate embedded with integrated inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361058A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package substrate having polymer-derived ceramic core

Номер патента: US20190393109A1. Автор: Siddharth K. Alur,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur,Andrew James Brown,Lilia May,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Lauren Ashley Link,Lisa Ying Ying CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: US09496213B2. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Package substrate having depression

Номер патента: US20240222207A1. Автор: Michael Lueders,Jonathan Almeria Noquil,Giacomo Calabrese. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: EP3254309A1. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-13.

Laser-less packaging substrate manufacture method and structures formed by the same

Номер патента: US20240021437A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US11825607B2. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220141962A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor packaging substrate improving capability of electrostatic dissipation

Номер патента: US20100207268A1. Автор: Tsung Lung Chen,Ming Hsun Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2010-08-19.

Semicondutor package substrate with die cavity and redistribution layer

Номер патента: US11854922B2. Автор: Joseph Liu,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE, PACKAGE ON PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150348918A1. Автор: Kim Jong Rip,Yoo Je Gwang,PARK Jin Seon,KANG Myung Sam,Lee Seung Eun,Kook Seung Yeop,HAN Mi Ja,PARK Ju Hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

Stacked-die including a die in a package substrate

Номер патента: US20180366444A1. Автор: Chia-Pin Chiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

A semiconductor package substrate, a semiconductor package comprising the same, and a stack package using the same

Номер патента: KR101046392B1. Автор: 이규원,정관호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-07-05.

Semiconductor package substrate and method of forming same

Номер патента: TW200924121A. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-01.

CHIP PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20180076121A1. Автор: HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP-CHIP PACKAGE CIRCUIT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160118327A1. Автор: HSU CHE-WEI,HSU SHIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

ELECTRONIC PACKAGE, PACKAGING SUBSTRATE, AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200203277A1. Автор: Chang Hong-Da,Hsu Hsi-Chang,Ding Jun-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING STACKED VIAS

Номер патента: US20180323137A1. Автор: Jomaa Houssam,KANG Kuiwon,Rouhana Layal,CHOI Seongryul. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: WO2022081335A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2022-04-21.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: EP4205170A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Laminate substrate with embedded multi-layered heat slug

Номер патента: US20230326829A1. Автор: Bo Zhao,Alex ARAYATA. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: EP4169068A4. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Package substrates, packages including the same, methods of fabricating the packages with the package substrates, electronic systems including the packages, and memory cards including the packages

Номер патента: US20150243596A1. Автор: Il Hwan Cho,In Chul Hwang,Tae Ho Lee,Ga Hyun NO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Package substrates, packages including the same, methods of fabricating the packages with the package substrates, electronic systems including the packages, and memory cards including the packages

Номер патента: US9412690B2. Автор: Il Hwan Cho,In Chul Hwang,Tae Ho Lee,Ga Hyun NO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Package substrate having electromagnetic bandgap structure and semiconductor package using the package substrate

Номер патента: KR102509050B1. Автор: 김혜원,임성묵,정원덕. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2023-03-13.

Manufacturing method of package substrate for mounting semiconductor device, package substrate for mounting semiconductor device, and semiconductor package

Номер патента: TWI600097B. Автор: Yoshiaki Tsubomatsu,Tadashi Tamura,Kuniji Suzuki,Saori Kawasaki,Akihiko Wakabayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Etch-back type semiconductor package, substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150111345A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Lim,Kian-Hock Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2015-04-23.

Package including composite interposer and/or composite packaging substrate and methods of forming the same

Номер патента: US20240222287A1. Автор: Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Yu Chen Lee,Chin-Hua Wang,Ping Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Packaging substrate with low thermal resistance and low parasitic inductance

Номер патента: US12040592B2. Автор: WEI Shi,Hao Huang,Lijun Zhu,Siu Kwan Cheung,Huanlin ZHU. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of dicing wiring substrate, and packaging substrate

Номер патента: US20200266077A1. Автор: Koji Imayoshi,Yuki Nitta. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Method of dicing wiring substrate, and packaging substrate

Номер патента: US20190304804A1. Автор: Koji Imayoshi,Yuki Nitta. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Package substrate, and method for manufacturing same, package structure, and method for manufacturing chip package

Номер патента: TWI458402B. Автор: Chu Chin Hu,Shih Ping Hsu,E Tung Chou. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-21.

Slotted stiffener for a package substrate

Номер патента: US20230420384A1. Автор: Telesphor Kamgaing,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Chu Aun Lim,Chee Kheong Yoon,Kavitha Nagarajan,Jooi Wah WONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Package substrate with reduced interconnect stress

Номер патента: US11824013B2. Автор: Sheng C. LI,Andrew J. Brown,Sandeep B. Sane,Lauren A. Link. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Package substrate with reduced interconnect stress

Номер патента: US20210050306A1. Автор: Sheng C. LI,Andrew J. Brown,Sandeep B. Sane,Lauren A. Link. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-18.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: EP3407379B1. Автор: Yuki Nitta. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: EP3146562B1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-02-19.

Interconnect bridge circuitry designs for integrated circuit package substrates

Номер патента: US20240332193A1. Автор: Sujit Sharan,Lijiang Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Interconnect bridge circuitry designs for integrated circuit package substrates

Номер патента: EP4439662A1. Автор: Sujit Sharan,Lijiang Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package, packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130161837A1. Автор: Yu-Ching Liu,Chia-Yin Chen,Yu-Po Wang,Yueh-Chiung Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20220013483A1. Автор: Park Jiwoo. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

PACKAGING SUBSTRATE, PACKAGING STRUCTURE, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220093497A1. Автор: LI ZAN. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20190080994A1. Автор: IM Hohyeuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-03-14.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20220181244A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20220285251A1. Автор: Yoon Dong Jin,KANG Sung Il,BAE In Seob,Kim Wonbin. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

PACKAGING SUBSTRATE WITH BLOCK-TYPE VIA AND SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE SAME

Номер патента: US20160148854A1. Автор: HSU Wen-Sung,CHEN Tai-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

MANUFACTURING METHOD OF CHIP PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170186709A1. Автор: HSU Wen-Sung,YU Ta-Jen. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

PACKAGE SUBSTRATE HAVING POWER TRACE PATTERN AND GROUND TRACE PATTERN, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210242121A1. Автор: PARK Jeong Hyun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2021-08-05.

BRIDGE EMBEDDED INTERPOSER, AND PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDCUTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200243450A1. Автор: LEE Young Kwan,CHO Jung Hyun,LEE Yun Tae,HUR Young Sik,YOON Ho Kwon. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

METHOD OF DICING WIRING SUBSTRATE, AND PACKAGING SUBSTRATE

Номер патента: US20200266077A1. Автор: Nitta Yuki,IMAYOSHI Koji. Владелец: TOPPAN PRINTING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-20.

PACKAGING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20150318256A1. Автор: Chang Shih-Yu,Tsai Kuo-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

PACKAGING SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang,Chuang Ming-Chin,Liu Ko-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160372412A1. Автор: SHIN Dong-woo,Choi Jae-Hoon,PARK Chang-yong. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20110186991A1. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Package substrate capable of controlling the degree of warpage

Номер патента: US8456003B2. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Package substrate structure for enhanced signal transmission and method

Номер патента: US09373600B2. Автор: Yenting Wen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-21.

Manufacturing method of substrate for a semiconductor package, manufacturing method of semiconductor package, substrate for a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20120064666A1. Автор: Yoichiro Hamada,Shigeru Hosomomi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2012-03-15.

Manufacturing method of substrate for a semiconductor package, manufacturing method of semiconductor package, substrate for a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20130309818A1. Автор: Yoichiro Hamada,Shigeru Hosomomi. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-11-21.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURED USING THE METHOD

Номер патента: US20190267315A1. Автор: Yoon Dong Jin,KANG Sung Il,BAE In Seob. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US9230899B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-01-05.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the method, and method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package manufactured using the method

Номер патента: US10910299B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Jin Yoon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Manufacturing method of substrate for a semiconductor package, manufacturing method of semiconductor package, substrate for a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: KR101109795B1. Автор: 요이치로 하마다,시게루 호소모미. Владелец: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-24.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND PACKAGE ON PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140183726A1. Автор: Choi Cheol Ho,Ryu Chang Sup,Lee Chang Bo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20200411362A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,KIM Jea Won. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Manufacture the method and semiconductor package substrate of semiconductor package substrate

Номер патента: CN109427598A. Автор: 姜圣日,裵仁燮,金制爰. Владелец: Marine Origin Supreme Being Ace Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-05.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: TW201913915A. Автор: 裵仁燮,金制爰,姜聖日. Владелец: 南韓商海成帝愛斯股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-01.

Semiconductor package substrate and semiconductor package having the substrate

Номер патента: TW200741993A. Автор: Wen-Liang Chang,Yu-Ting Lai,Chang-Fu Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-01.

Physically unclonable function circuitry of a package substrate and method of providing same

Номер патента: US11990419B2. Автор: Feras Eid,David Johnston,Adel Elsherbini,Rachael Parker,Georgios Dogiamis,Jyothi Bhaskarr Velamala. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Physically unclonable function circuitry of a package substrate and method of providing same

Номер патента: US20210398909A1. Автор: Feras Eid,David Johnston,Adel Elsherbini,Rachael Parker,Georgios Dogiamis,Jyothi Bhaskarr Velamala. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Package Substrates, Packaged Semiconductor Devices, and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20180204815A1. Автор: WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,LIANG Yu-Min,Chen Yu-Feng,Hou Hao-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

SUPPORTING SUBSTRATE, SUPPORTING SUBSTRATE-ATTACHED LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210257207A1. Автор: Kato Yoshihiro,Ogashiwa Takaaki,HIRANO Syunsuke,KAWASHITA Kazuaki,NAKAJIMA Youichi. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2021-08-19.

Package Substrates, Packaged Semiconductor Devices, and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20150262956A1. Автор: WANG Tsung-Ding,Cheng Jung Wei,LIANG Yu-Min,Chen Yu-Feng,Hou Hao-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Package on package structures, coreless packaging substrates and methods for fabricating the same

Номер патента: TWI529883B. Автор: 白裕呈,邱士超,林俊賢,孫銘成,沈子傑. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2016-04-11.

Package substrate, package semiconductor device and packaging method thereof

Номер патента: TWI655714B. Автор: 梁裕民,王宗鼎,陳玉芬,侯皓程,鄭榮偉. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-01.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: GB202300796D0. Автор: . Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Packaging substrate and semiconductor device comprising same

Номер патента: EP3905323B1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Packaging substrate and semiconductor device comprising same

Номер патента: EP3905323C0. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180090430A1. Автор: CHANG Jae-Won,PARK Jin-Chul,Pae Sang-woo,CHOI Kwang-Won,JEONG Seong-Won,KWON Min-Jae,MIN Da-Hye. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160099204A1. Автор: CHEN Chia-Cheng,Yang Chih-Jen,Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Electronic package, packaging substrate, and methods for fabricating the same

Номер патента: US20210104465A1. Автор: Hong-Da Chang,Hsi-Chang Hsu,Jun-Chang Ding. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A DAM ON A PACKAGING SUBSTRATE FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226273A1. Автор: Liu Yi,DARVEAUX Robert Francis,FREYMAN Bruce Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Packaged electronic device with split die pad in robust package substrate

Номер патента: US20210305139A1. Автор: Yuh-Harng Chien,Chih-Chien Ho,Chang-Yen Ko. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20200312801A1. Автор: Jung Hyun Chul,Lee Dae Hee,Ko Tae Ho,Hong Myeong Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Package substrate differential impedance optimization for 25 GBPS and beyond

Номер патента: US09666544B2. Автор: Longqiang Zu,Li-Chang Hsiao. Владелец: Sarcina Technology LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Stub minimization for assemblies without wirebonds to package substrate

Номер патента: US09679838B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronic packaging without wirebonds to package substrate having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09515053B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Package substrate comprising at least two core layers

Номер патента: US20240321763A1. Автор: Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate comprising at least two core layers

Номер патента: WO2024205849A1. Автор: Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device, a package substrate, and a semiconductor package

Номер патента: US20230154879A1. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Printed circuit board and package substrate

Номер патента: US09867296B2. Автор: Hyun Seok Seo,Ji Haeng Lee,Dong Sun Kim,Sung Wuk Ryu. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140246771A1. Автор: YOON Tae-Young. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method of forming a package substrate

Номер патента: US09449909B2. Автор: Yu-Yu Lin,Li-Hua Lin,Chin-Sung Lin. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: EP3154083B1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A4. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Device packaging substrate, manufacturing method, and device package

Номер патента: EP4327358A4. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Chip package, package substrate and manufacturing method of package substrate

Номер патента: CN105826306B. Автор: 许文松,于达人. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-12-20.

Complex system-in-package architectures leveraging high-bandwidth long-reach die-to-die connectivity over package substrates

Номер патента: US11855043B1. Автор: Ramin Farjadrad,Syrus Ziai. Владелец: Eliyan Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Package substrate including memory bridge die and methods for forming the same

Номер патента: US20240113030A1. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Package substrate and its solder pad

Номер патента: US20080272489A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Ronald Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-06.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A4. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Packaging substrate for semiconductor devices, corresponding device and method

Номер патента: US20190172782A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2019-06-06.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20160064318A1. Автор: Inagaki Yasushi,FUTONAGANE Osamu. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-03-03.

Packaging substrate and manufacturing method of packaging substrate

Номер патента: TW201501260A. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

FILM FOR PACKAGE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY DEVICE, AND METHODS OF FABRICATING THE FILM, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190122943A1. Автор: LIM So Young,CHUNG Ye Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PACKAGE COMPONENTS DISPOSED ON A PACKAGE SUBSTRATE WITHIN A FOOTPRINT OF A DIE

Номер патента: US20180366423A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,Ong Jenny Shio Yin,Lim Seok Ling. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Film for package substrate, semiconductor package using the same and display device inclduing the semiconductor package

Номер патента: KR101726262B1. Автор: 정재민,김동한,하정규,임소영. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-04-13.

Package substrate, package structure and method for manufacturing package structure

Номер патента: TW201405745A. Автор: E-Tung Chou,Chih-Jen Hsiao. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-01.

Package substrate

Номер патента: EP4161222A4. Автор: Hye Jin Jo,Dong Keun Lee,Il Sik NAM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Method for manufacturing package substrate strip and structure from the same

Номер патента: TW200511524A. Автор: Ying-Chih Chen,Yi-Chuan Ding,Yun-Hsiang Tien,Ming-Jiun Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

Packaging substrate and semiconductor device comprising the same

Номер патента: EP4298666A4. Автор: Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Package substrate, semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: EP4303919A4. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Lead pin for package substrate and semiconductor package printed circuit board including the same

Номер патента: US20120153473A1. Автор: Sang Yul Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160013126A1. Автор: Lee Hyun,Kim Jingyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-01-14.

Package substrate and chip package using the same

Номер патента: US20150041182A1. Автор: Po-Chun Lin,Han-Ning Pei. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2015-02-12.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210050308A1. Автор: Kim Byungwook,KIM Ayoung,HA Sangsu,JEONG Seongwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-02-18.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220285290A1. Автор: Kim Byungwook,KIM Ayoung,HA Sangsu,JEONG Seongwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-08.

Package substrates and integrated circuit packages including the same

Номер патента: US20150189750A1. Автор: Jongkook Kim,Byoung Wook Jang,Su-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-07-02.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160372423A1. Автор: Kim Jae-Choon,Kim Young-Deuk,CHOI Mi-Na,Hwang Hee-Jung,JANG Eon-Soo. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Package substrate and associated fabrication method with varying depths for circuit device terminals

Номер патента: US10580739B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package substrate with a smooth groove straddling topside and sidewall

Номер патента: US20240258210A1. Автор: Bob Lee,Kim Hong Lucas Chai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Marchand baluns in coreless package substrates

Номер патента: US20240071959A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Siraj Akhtar,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for manufacturing a support substrate, a laminate to which the support substrate is attached, and a package substrate for mounting semiconductor elements

Номер патента: KR102396894B1. Автор: 슌스케 히라노,šœ스케 히라노,요시히로 가토,다카아키 오가시와,가즈아키 가와시타,요우이치 나카지마. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-11.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US11791289B2. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Package substrate

Номер патента: EP4160675A4. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Support substrate, laminate with support substrate, and method for manufacturing package substrate for mounting semiconductor element

Номер патента: EP3496138A1. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa,Youichi Nakajima,Kazuaki KAWASHITA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2019-06-12.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US12046568B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20240321785A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US11728294B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20230343731A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20190304935A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Integrated circuit devices including via capacitors

Номер патента: US20240088015A1. Автор: Hojun Kim,Jeewoong KIM,Sungmoon Lee,Seungmin Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit devices including via capacitors

Номер патента: EP4336553A1. Автор: Hojun Kim,Jeewoong KIM,Sungmoon Lee,Seungmin Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Ho Chien-Hung,Kuo Chen-Shen,WU Chun- Chu. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated digital-and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: TW201234941A. Автор: Telesphor Kamgaing,Valluri R Rao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20150228567A1. Автор: Ha Job. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-13.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: US20160233153A1. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-11.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US7169707B2. Автор: Byung Kook Sun,Tae Hoon Kim,Chang-Kyu Song,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Jong Suk Bae,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-30.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US20060046485A1. Автор: Tae Kim,Jong Bae,Chang-Kyu Song,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho,Duck Maeng,Byung Sun,Jee Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20150194323A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,JIN Min Seok. Владелец: HAESUNG DS CO., LTD. Дата публикации: 2015-07-09.

method of forming a multi-layer in a semiconductor device and method of forming a capacitor and a gate dielectric layer using the same

Номер патента: KR100505056B1. Автор: 김경석,박영욱,최한메,임은택,강동조. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-29.

Method for providing a multi layer in a semiconductor device by using laser interferometer

Номер патента: KR100386159B1. Автор: 김인수. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2003-06-02.

System and method for controlling polishing time of multi-layer in chemical mechanical polishing process

Номер патента: KR100471184B1. Автор: 김대윤,황재원,강은주. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

Package substrate warpage reshaping apparatus and method

Номер патента: US09633874B1. Автор: Ken Beng Lim,Chew Ching Lim. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180098436A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09832883B2. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing a package substrate

Номер патента: US20130180651A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Glass package substrate with chip disaggregation interface

Номер патента: US20240355752A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Resin package substrate processing method

Номер патента: US10460991B2. Автор: Yuri Ban. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: WO2023038915A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-03-16.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: US20230411172A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Method for manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20200168521A1. Автор: In Seob BAE,Hyeok Jin JEON. Владелец: Haesung Ds Co Ltd ?. Дата публикации: 2020-05-28.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Processing method for package substrate

Номер патента: US10861716B2. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-08.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20190335591A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Package substrate for electrolytic leadless plating and manufacturing method thereof

Номер патента: US6872590B2. Автор: Jong-Jin Lee,Tae-Gui Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-29.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230276576A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of plating metal layer over isolated pads on semiconductor package substrate

Номер патента: US20040209395A1. Автор: Chih-Liang Chu,Wei-Sheng Yang,Kuo-Sheng Wei. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Manufacturing method of package substrate

Номер патента: US20240021438A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20140263168A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Three-dimensional (3d) interconnect structures employing via layer conductive structures in via layers and related fabrication methods

Номер патента: US20230061693A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Three-dimensional (3d) interconnect structures employing via layer conductive structures in via layers and related fabrication methods

Номер патента: EP4393012A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Three-dimensional (3D) interconnect structures employing via layer conductive structures in via layers and related fabrication methods

Номер патента: US12057394B2. Автор: Xia Li,Bin Yang,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Three-dimensional (3d) interconnect structures employing via layer conductive structures in via layers and related fabrication methods

Номер патента: WO2023028402A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Junjing Bao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-02.

Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices

Номер патента: US09978732B2. Автор: David Penunuri,Weimin Sun,Russ Alan REISNER. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: US20080105974A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chen-Ming Cheng,Hung-Ju Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-08.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130113095A1. Автор: Po-Yi Wu,Meng-Tsung Lee,Yih-Jenn Jiang,Chien-Lung Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Direct bonding on package substrates

Номер патента: EP4454008A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US8659861B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-25.

Technologies for thin film resistors in vias

Номер патента: US20230402368A1. Автор: Yi Yang,Xing SUN,Kristof Darmawikarta,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Marcel A. Wall,Benjamin T. Duong,Brian P. Balch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20190067082A1. Автор: KANG Sung Il,BAE In Seob,KIM Jea Won. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09583450B2. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Device for holding a package substrate with reduced warpage

Номер патента: US20240347373A1. Автор: Youngmin Kim,Jongchan Park,Gilho LEE,Taekeun Lee,HyeongKwan KIM. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Package substrate dividing method

Номер патента: US09431299B2. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09412912B2. Автор: Ching-Liang Lin,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US20180133930A1. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: MY187220A. Автор: KANEKO Tomohiro,ARIFUKU Norihisa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-09-13.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US10549452B2. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of fabricating package substrates

Номер патента: US09831217B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Dielectric Material Layer, Surface Treatment Method, Package Substrate, and Electronic Device

Номер патента: US20240250016A1. Автор: Zihao Liu,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package substrate machining method

Номер патента: US9831381B2. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate machining method

Номер патента: US20170077347A1. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Package substrate dividing method

Номер патента: US20160148843A1. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Package substrate processing method

Номер патента: US11101151B2. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-08-24.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Method for forming a reconstructed package substrate comprising substrates blocks

Номер патента: US11842935B2. Автор: Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package including landing pads extending at an oblique angle toward a through-hole in the package substrate

Номер патента: US10361135B2. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Package substrate processing method

Номер патента: MY192105A. Автор: Yamamoto Naoko,TAKENOUCHI Kenji,KOKUBU Mitsutane,YAMADA Chisato. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Package substrate processing method

Номер патента: US20200058525A1. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Method for producing package substrate for loading semiconductor device

Номер патента: US11990349B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Dual sided glass carriers for making package substrates

Номер патента: US20240079259A1. Автор: Nicholas Haehn,Vinith Bejugam,Jacob VEHONSKY,Mao-Feng Tseng,Onur Ozkan,Andrea NICOLAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Package substrate

Номер патента: US20150216048A1. Автор: Moon Il Kim,Sang Min Lee,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE PACKAGE SUBSTRATES, AND METHODS FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140063723A1. Автор: Kim Seung Hwan,Park Jung-Ho,RO YoungHoon. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

Device having metal interconnects with reduced or eliminated metal recess in vias

Номер патента: US20010017416A1. Автор: Samit Sengupta,Tammy Zheng. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor element-mounting package substrate, and method for manufacturing package substrate

Номер патента: KR101214357B1. Автор: 타다시 타무라,마나부 스기바야시,쿠니지 스즈키,신이치 오카노. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-12-20.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102141102B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-08-04.

Semiconductor element-mounting package substrate, and method for manufacturing package substrate

Номер патента: WO2010035867A1. Автор: 邦司 鈴木,田村　匡史,学 杉林,紳一 岡野. Владелец: 日立化成工業株式会社. Дата публикации: 2010-04-01.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102165170B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-13.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGE SUBSTRATES HAVING PILLARS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES AND PACKAGE STACK STRUCTURES HAVING THE SAME

Номер патента: US20160049377A1. Автор: CHO Tae-Je,Kim Tae-Hyeong,KIM Ji-Hwang,Seo Sun-kyoung,Ko Yeong-kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Package substrate, package and method for manufacturing package

Номер патента: KR100886446B1. Автор: 박성준,정재우,김용식,김진관,이용빈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-03-04.

LOW PARASITIC PACKAGE SUBSTRATE HAVING EMBEDDED PASSIVE SUBSTRATE DISCRETE COMPONENTS AND METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20140167273A1. Автор: KIM Dong Wook,Shenoy Ravindra V.,Zuo Chengjie,Yun Changhan,Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,Nowak Matthew M.,Carobolante Francesco,Song Young K.,Hwang Kyu-Pyung. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-06-19.

ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND PACKAGING SUBSTRATE FOR THE SAME

Номер патента: US20140203451A1. Автор: Son Min Young,KWON Yong Min,MOON Seo Hyun,IM Sung Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-24.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Package substrate, method of manufacturing the same, display panel and display device

Номер патента: US20190067405A1. Автор: Zhen Song,Guoying Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US20170256520A1. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-07.

Disaggregated package substrates with glass cores

Номер патента: US20240355749A1. Автор: Gang Duan,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Jeremy ECTON,Brandon Christian Marin,Jefferson Coker Kaplan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US09935086B2. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrate and package structure using the same

Номер патента: US09953956B2. Автор: Yu-Feng Lin,Hao-Chung Lee,Xun-Xain Zhan. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging substrate, display panel and curved-surface display panel

Номер патента: US09923044B2. Автор: LI Sun,Donghui YU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: US11804645B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023208350A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel,Georg Jost. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09408313B2. Автор: Chun-Ting Lin,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080124836A1. Автор: Ho-Ming Tong,Chian-Chi Lin,Che-Ya Chou,Chao-Fu Weng,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Kao-Ming Su,Song-Fu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-29.

Package substrate and structure

Номер патента: US20150237717A1. Автор: Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang,Chang-fu Lin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Package substrate and structure

Номер патента: US09900996B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Chien-Hung Ho,Chen-Shen Kuo,Chun- Chu WU. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Lead pin for package substrate, and method for manufacturing package substrate with the same

Номер патента: US8159064B2. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Heung Jae Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-17.

Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device

Номер патента: US8461614B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Removal of wires from packaging substrates

Номер патента: US20230378127A1. Автор: Miguel CAMARGO SOTO,Cesar MELENDREZ MURILLO,Aldrin GARING QUINONES. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A2. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-04-05.

Light emitting diode package substrate and light emitting diode package element

Номер патента: US9786642B1. Автор: Hsin-Chiang Lin,Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Diodes for package substrate electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210193644A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Antenna integrated in a package substrate

Номер патента: US09853359B2. Автор: Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Smooth copper on packaging substrate outer layers

Номер патента: US20240321791A1. Автор: Ki Wook Lee,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A3. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-06-14.

Vertical LED array element integrating LED epitaxial structures with LED package substrate

Номер патента: GB2540299A. Автор: Shyan Chen Jen. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device

Номер патента: EP1313214A3. Автор: Katsuo Sato,Masahiro Nakano,Katsuhiko Gunji,Yasunobu Oikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Highly stable packaging substrates and brominated indane derivatives

Номер патента: WO2001019889A1. Автор: Michael W. Wagaman,Thomas F. McCarthy,David Schwind. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 2001-03-22.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069447A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140306230A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Packaging substrate that has electroplated pads that are free of plating tails

Номер патента: US20150016042A1. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Package substrate with band stop filter and semiconductor package including the same

Номер патента: US20140176262A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Ju Il Eom,Sang Joon LIM,Byung Jun BANG,Jin Hwan SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate having a sacrificial region for heat sink attachment

Номер патента: US11757053B2. Автор: Ryuichi Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Reduction of jitter in a semiconductor device by controlling printed circuit board and package substrate stackup

Номер патента: CA2704023C. Автор: Anthony T. Duong. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Bump to package substrate solder joint

Номер патента: US20230352441A1. Автор: Dolores Milo,Michael Milo,Allen Dee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package substrate, semiconductor package and semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20210257519A1. Автор: Kazuyoshi Sakuragi,Hiroyasu Ichinokura. Владелец: Nikkiso Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Substrate embedded horn antenna having selection capability of vertical and horizontal radiation pattern

Номер патента: US09716316B2. Автор: Chul Soon Park,Hong Yi Kim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-07-25.

Packaging substrate having embedded semiconductor chip

Номер патента: US20110031606A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ju Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: EP4289003A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: WO2022170306A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-11.

High aspect ratio back side deep trench isolaton structure with substrate-embedded metal grid and no pinch off

Номер патента: US20240243156A1. Автор: Jen-Cheng Liu,Keng-Yu Chou,Shyh-Fann Ting,Cheng Yu Huang,Tsung Hsien Tsai,Ming-En Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Embedded multi-layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: US8648262B2. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2014-02-11.

Embedded multi-layer circiut board and noise suppression method

Номер патента: US20120048611A1. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2012-03-01.

Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Номер патента: US7293356B2. Автор: Seung Hyun SOHN,Yul Kyo Chung,Hyun Ju Jin,Eun Tae Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

ELECTRONIC PACKAGE AND ITS PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20190074196A1. Автор: YU Chun-Hsien,Tsai Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

Circuit board with via capacitor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170367183A1. Автор: Kai Chieh Hsieh,Wen Tsung LI,I Hsing WENG. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: US20240313404A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: WO2024191694A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Package substrate

Номер патента: US20150318596A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Package substrate and inductor component

Номер патента: US20240355527A1. Автор: Kenji Nishiyama,Yoshimitsu Ushimi,Koshi HIMEDA,Nobuyoshi ADACHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A4. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate, semiconductor package having the package substrate, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20100009756A. Автор: 조인식,이용관,유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-01-29.

Method of making chip size package substrate

Номер патента: US6153518A. Автор: Donald C. Abbott,David W. West. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-11-28.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate using the same method

Номер патента: KR101847901B1. Автор: 강성일,진민석,김용남. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2018-05-28.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR20150081146A. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2015-07-13.

Grounding of package substrates

Номер патента: US20030137038A1. Автор: Robert Anderson,Arthur Lin,Kuljeet Singh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Grounding of package substrates

Номер патента: US20020105064A1. Автор: Robert A. Anderson,Kuljeet Singh,Arthur K. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-08.

SUPPORTING SUBSTRATE, SUPPORTING SUBSTRATE-ATTACHED LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING A PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190181000A1. Автор: Kato Yoshihiro,Ogashiwa Takaaki,HIRANO Syunsuke,KAWASHITA Kazuaki,NAKAJIMA Youichi. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2019-06-13.

PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190295909A1. Автор: YEOM Kun-Dae,LEE Yong-kwan,HYUN Sang Jin,Jang Keun-ho,KI Baek,KO Tark-Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Processing method for package substrate

Номер патента: TW201140674A. Автор: Koichi Kondo,Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Packaging substrate board and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200812014A. Автор: Ho-Ming Tong,Che-Ya Chou,Chao-Fu Weng,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Chian Chi Lin,Song Fu Yang,Kao-Ming Su. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-03-01.

PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CHIP PACKAGING BODY HAVING SAME

Номер патента: US20140117553A1. Автор: CHOU E-TUNG,HA WOO YONG,LO WEN-LUN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-01.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035603A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

MULTI-CHIP PACKAGE STRUCTURE HAVING CHIP INTERCONNECTION BRIDGE WHICH PROVIDES POWER CONNECTIONS BETWEEN CHIP AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200035604A1. Автор: Arvin Charles L.,Clevenger Lawrence A.,Rubin Joshua. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE SYSTEM USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20150123281A1. Автор: KIM Dong Sun,Ryu Sung Wuk,Shin Seung Yul. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE SYSTEM USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20150130060A1. Автор: KIM Dong Sun,Ryu Sung Wuk,Shin Seung Yul. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBSTRATE

Номер патента: US20190148169A1. Автор: Kato Yoshihiro,Ogashiwa Takaaki,HIRANO Syunsuke,KAWASHITA Kazuaki,NAKAJIMA Youichi. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2019-05-16.

FABRICATION METHOD OF PACKAGING SUBSTRATE, AND FABRICATION METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140315353A1. Автор: Ho Chi-Ching,Tsai Ying-Chou,Yu Yu-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160293416A1. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,LIM Shoa-Siong Raymond. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD.. Дата публикации: 2016-10-06.

STIFFENER AND PACKAGE SUBSTRATE FOR A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190311963A1. Автор: Aygun Kemal,Han Dong-Ho,Liao Jun,Hall Stephen,GANGULY Konika,Davies-Venn Emile,CHRISTIANSON Stephen,ZAMANI M. Reza,MASON Cory,KAMISETTY Kirankumar. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

PACKAGE SUBSTRATES HAVING AN ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGES EMPLOYING THE PACKAGE SUBSTRATES

Номер патента: US20190393164A1. Автор: KIM Hye Won,JUNG Won Duck,LIM Sung Mook. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-12-26.

Package substrate, electronic component package having the same and method of manufacturing package substrate

Номер патента: KR101092945B1. Автор: 윤경로,염광섭,이영미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-12-12.

Package substrate and/or a board with a shared power distribution network

Номер патента: US20240162155A1. Автор: Jason Gonzalez,Lili Xu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102111730B1. Автор: 강성일,배인섭,진민석. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2020-05-15.

A package substrate and/or a board with a shared power distribution network

Номер патента: WO2024107521A1. Автор: Jason Gonzalez,Lili Xu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-23.

PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180076105A1. Автор: YEOM Kun-Dae,LEE Yong-kwan,Jang Keun-ho,KI Baek,KO Tark-Hyun. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

Circuit board and package substrate comprising same

Номер патента: US20240237233A9. Автор: Soo Min Lee,Jong Bae Shin,Jae Hun Jeong. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package substrate with improved structure for thermal dissipation and electronic device using the same

Номер патента: TW200701412A. Автор: Nai-Shung Chang,Chih-Hsiung Lin. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-01-01.

Chip package substrate

Номер патента: TW523884B. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2003-03-11.

High-density integrated circuit via capacitor

Номер патента: US09496326B1. Автор: II John E. Sheets,Todd A. Christensen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH A CONDUCTIVE GRID FORMED IN A PACKAGING SUBSTRATE

Номер патента: US20150016043A1. Автор: ZHANG Leilei. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

PACKAGE SUBSTRATE STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140103517A1. Автор: PARK Sung-Kyu,Kang Hyeongmun,KO Ji-Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20220045017A1. Автор: KIM Jeongseok,Kwon Chilwoo,Choi Junggon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-10.

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20190027419A1. Автор: Lee Chang Bo,Jung Hyun Chul,YEO Jeong Ho,Oh Joon Seok. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

PACKAGE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PACKAGE

Номер патента: US20180033763A1. Автор: Chen Yu-Ming. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2018-02-01.

CHIP PACKAGE MODULE AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20160056128A1. Автор: KU Shu-Mei. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF PACKAGE SUBSTRATES AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140175680A1. Автор: CHUNG Qwan Ho,LIM Sang Joon,JANG Eul Chul,HAN Sung Woo. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-26.

PACKAGING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHODS THEREOF

Номер патента: US20140239475A1. Автор: Lin Pang-Chun,Tsai Yueh-Ying,Chen Yong-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

PACKAGING SUBSTRATE AND ELECTRONIC PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170186702A1. Автор: Lin Chang-Fu,Lai Yi-Che,Liang Fang-Yu,Chang Hung-Hsien. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

INTEGRATED DEVICE PACKAGE COMPRISING A REAL TIME TUNABLE INDUCTOR IMPLEMENTED IN A PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170207293A1. Автор: Lee Jong-Hoon,THADESAR Paragkumar Ajaybhai,Song Young Kyu,Choi Sangjo. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE

Номер патента: US20180204817A1. Автор: Chen Yu-Ming. Владелец: WINBOND ELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2018-07-19.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES EMPLOYING A THERMAL CONDUCTIVE PACKAGE SUBSTRATE WITH DIE REGION SPLIT, AND RELATED FABRICATION METHODS

Номер патента: US20210242160A1. Автор: KANG Kuiwon,PATIL Aniket,HE Dongming,Yan Bohan. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC PACKAGE AND PACKAGING SUBSTRATE THEREOF

Номер патента: US20210358851A1. Автор: Lin Ho-Chuan,Chien Hsiu-Fang,Shih Chih-Yuan,Lin Tsung-Li. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PACKAGE SUBSTRATE CONTAINING NON-HOMOGENEOUS DIELECTRIC LAYER

Номер патента: US20190279935A1. Автор: Manepalli Rahul N.,PIETAMBARAM Srinivas V.,UNRUH,JR. David Allen. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150380330A1. Автор: Takeda Satoshi,MITSUI Yoko. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2015-12-31.

Thin film capacitor (tfc) architectures for package substrates

Номер патента: US20240213301A1. Автор: Thomas L. SOUNART,Kristof Darmawikarta,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Planarization methods for packaging substrates

Номер патента: US11931855B2. Автор: Prayudi LIANTO,Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Giback Park,Chintan BUCH,Tapash Chakraborty,Prerna Sonthalia Goradia,Pin Gian GAN,Alex Hung. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Packaging structure for packaging substrate storage containers

Номер патента: TWI608976B. Автор: Tsuyoshi Nagashima. Владелец: MIRAIAL CO LTD. Дата публикации: 2017-12-21.

Packaging structure for packaging substrate storage container

Номер патента: TWI645493B. Автор: 永島剛. Владелец: 日商未來兒股份有限公司. Дата публикации: 2018-12-21.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20130288431A1. Автор: LIM Hwan-sik,Park Jin-Woo,AHN EUNCHUL. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor device, packaging substrate having electronic component embedded therein, and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201019437A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-16.

Method And System For A Semiconductor For Device Package With A Die-To-Packaging Substrate First Bond

Номер патента: US20140134804A1. Автор: Do Won Chul,Kelly Michael G.,Hiner David Jon,Huemoeller Ronald Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-15.

PACKAGE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160155716A1. Автор: Lin Chun-Hsien,SHEN TZU-CHIEH,Pai Yu-Cheng,Chiu Shih-Chao,Sun Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Packaging substrate and menufactiring method thereof; chip package and packaging process thereof

Номер патента: TW200709313A. Автор: Shih-Kuang Chen,Chao-Fu Weng,Mon-Chin Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-03-01.

Electronic parts package, substrate for electronic parts package, and junction structure of electronic parts package and circuit board

Номер патента: TW201010018A. Автор: Minoru Iizuka,Koichi Kishimoto,Kozo Shibutani,Kentaro Nakanishi. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2010-03-01.

Package substrate embedded with semiconductor component

Номер патента: US20090166841A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor chip package substrate and its fabrication method, and package substrate structure for semiconductor chip package substrate use

Номер патента: TW201227900A. Автор: Pang-Chun Lin,Yong-Liang Chen,Terry Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-01.

Semiconductor package substrate, semiconductor package, semiconductor package substrate manufacturing method, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: JP6464762B2. Автор: 智之 石井,石井　智之. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Package substrate, package structure and method for manufacturing the package substrate and the package structure

Номер патента: TW201712830A. Автор: 黃昱程. Владелец: 臻鼎科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-04-01.

Electrical connecting structure of package substrate and package structure

Номер патента: TW201042741A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-01.

Packaging substrate and packaging structure

Номер патента: TW201011873A. Автор: Hung-Yi Chang,Chia-Cheng Chen,Cheng-Hsien Lin,Chung-Jen Tsai. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2010-03-16.

Chip package structure and package substrate

Номер патента: TW201125096A. Автор: Wen-Yuan Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2011-07-16.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: TW201037804A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-16.

Light-emitting diode, package substrate structure and packaging method

Номер патента: GB201700990D0. Автор: . Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-08.

Flip-chip package structure, packaging substrate thereof and method for fabricating the same

Номер патента: TW201015677A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-16.

Stack package structure and package substrate thereof

Номер патента: TW201121008A. Автор: Che-Min Chu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Semiconductor element-mounting package substrate, method for manufacturing package substrate, and semiconductor package

Номер патента: KR101201618B1. Автор: 타다시 타무라,마나부 스기바야시,쿠니지 스즈키. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-11-14.

Package substrate, package structure, and package substrate making method

Номер патента: CN104701185A. Автор: 苏威硕. Владелец: Zhending Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-10.

Multi-layer packaging substrate, method for making the packaging substrate, and package structure of light-emitting semiconductor

Номер патента: TW201037803A. Автор: wen-zhong Jiang,geng-zhong Wu,Ying-Ji Xie,zheng-gang Lv,Ming-Huang Fu. Владелец: High Conduction Scient Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-16.

Package substrate manufacturing process, package substrate and chip-packaging structure

Номер патента: CN109904079A. Автор: 李�瑞,许凯,倪超,康孝恒,蔡克林,邱龙洲. Владелец: Shenzhen Zhijin Electronics Co ltd. Дата публикации: 2019-06-18.

Magnetic solder mask on package substrate above magnetic inductor array

Номер патента: US20200013533A1. Автор: Yongki Min,Kaladhar Radhakrishnan,Malavarayan Sankarasubramanian,Anne AUGUSTINE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Package substrate and leveling process of substrate pads thereof and chip package and packaging process thereof

Номер патента: TWI301661B. Автор: Moriss Kung,Kwun Yao Ho. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-10-01.

Package substrate and leveling process of substrate pads thereof and chip package and packaging process thereof

Номер патента: TW200805604A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

Structure of connecting substrate of IC packaged substrate

Номер патента: TWI264806B. Автор: Shih-Ping Hsu,Lin-Yin Wong,Jiang-Dou Chen. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-10-21.

Semiconductor package, substrate, and manufacturing method of substrate

Номер патента: TW201238022A. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Ming-Chiang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-09-16.

Package substrate unit and method for manufacturing package substrate unit

Номер патента: US20120067635A1. Автор: Hitoshi Suzuki,Yasuhito Takahashi,Shinpei Ikegami,Hideaki Yoshimura,Kazuya Arai,Hnin Nway San Nang,Kei Fukui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Package substrate unit and method for manufacturing package substrate unit

Номер патента: KR101440249B1. Автор: 힌 느웨이 산 낭,가즈야 아라이,게이 후쿠이,신페이 이케가미,야스히토 다카하시,히데아키 요시무라,히토시 스즈키. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-09-17.

Photosensitive resist protective tape, semiconductor package substrate manufacturing method, and semiconductor package substrate

Номер патента: JP5104799B2. Автор: 尽 佐藤,明彦 古屋,正晃 地野. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2012-12-19.

Package substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing the package substrate

Номер патента: KR101168825B1. Автор: 타다시 타무라,마나부 스기바야시,쿠니지 스즈키,타케시 마사키. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-07-25.

Method for manufacturing packaging substrate and packaging substrate

Номер патента: CN102299081B. Автор: 谷新,丁鲲鹏,孔令文,彭勤卫. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and method for manufacturing sensor package substrate

Номер патента: JP7207192B2. Автор: 和俊 露谷,義弘 鈴木. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-01-18.

The preparation method of package substrate, encapsulating structure and package substrate

Номер патента: CN104701185B. Автор: 苏威硕. Владелец: Acer Qinhuangdao Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing the package substrate

Номер патента: KR101143042B1. Автор: 타다시 타무라,마나부 스기바야시,쿠니지 스즈키,키요오 핫토리. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-05-08.

Sensor package substrate, sensor module having the same, and method for manufacturing sensor package substrate

Номер патента: TWI732597B. Автор: 露谷和俊,鈴木義弘. Владелец: 日商Ｔｄｋ股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-01.

Method for manufacturing package substrate, and package substrate structure

Номер патента: CN102386103A. Автор: 李宗谕. Владелец: HONGBAO TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-03-21.

Light-emitting diode package substrate and method for manufacturing same employing a mask to form a metal coating on a reflective side surface of the light-emitting diode package substrate

Номер патента: WO2011019145A3. Автор: 조현춘. Владелец: (주)참빛. Дата публикации: 2011-04-07.

Package substrate for sensor, sensor module including same, and method of manufacturing package substrate for sensor

Номер патента: WO2021039888A1. Автор: 和俊 露谷. Владелец: Tdk株式会社. Дата публикации: 2021-03-04.

Package substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing the package substrate

Номер патента: WO2010035866A1. Автор: 邦司 鈴木,田村　匡史,学 杉林,清男 服部. Владелец: 日立化成工業株式会社. Дата публикации: 2010-04-01.

Method and device for dosed dispensing of beverages made of fluid concentrates multi-layered in appearance

Номер патента: RU2365324C2. Автор: Симон ЛАЙВИНГС,Александр ШЕР,Раффаелла САГГИН,Билай ТАКУР,Кеннет Ричард МОФФИТ,Элайн Реджина ВЕДРАЛЬ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2009-08-27.

Packaging substrate and manufacturing method thereof; chip package and packaging process thereof

Номер патента: TWI274390B. Автор: Shih-Kuang Chen,Chao-Fu Weng,Mon-Chin Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-02-21.

Method for fabricating package substrate having an embedded semiconductor element

Номер патента: TWI345282B. Автор: Kan Jung Chia,Shih Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Crop. Дата публикации: 2011-07-11.

Package substrate with high heat dissipation capab

Номер патента: TWI357650B. Автор: Pao Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Method for fabricating heat sink of semiconductor packaging substrate

Номер патента: TW200423347A. Автор: Shih-Ping Hsu,Lin-Yin Wong,Jiun-Shian Yu,Jiun-Ting Lin. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TW201025533A. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Method of fabricating pin grid array package substrate

Номер патента: TWI336123B. Автор: Che Wei Hsu,Kuo Sheng Wei,Hung Chiang Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Heat sink module plate with slot structure and method for fabricating semiconductor package substrate with the heat sink

Номер патента: TWI221331B. Автор: Xian-Zhang Wang,Wei-Tien Tsai,Bin-Yang Chen. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-21.

Chip surface structure and fabricating method thereof and packaging substrate structure using the chip

Номер патента: TWI336112B. Автор: Kan Jung Chia. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Package substrate with nsmd pads

Номер патента: TW200614476A. Автор: Chia-Hui Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Method for making a package substrate without etching metal layer on side walls of die cavity and structure from the same

Номер патента: TWI221011B. Автор: Kuang-Hua Lin,Jian-Ming Jiang,Chia-Shang Chen,Chi-Jau Tzeng. Владелец: Ase Material Inc. Дата публикации: 2004-09-11.

Package substrate structure and fabrication method thereof

Номер патента: TW201036123A. Автор: Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

Method for fabricating package substrate having an embedded semiconductor element

Номер патента: TW200929402A. Автор: Shih-Ping Hsu,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Packaging substrate board and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI317994B. Автор: Ho-Ming Tong,Chian-Chi Lin,Che-Ya Chou,Chao-Fu Weng,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Kao-Ming Su,Song-Fu Yang. Владелец: . Дата публикации: 2009-12-01.

Method for fabricating thermally enhanced packaged substrate

Номер патента: TWI238505B. Автор: Xian-Zhang Wang,Wei-Tien Tsai,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-08-21.

Package substrate having electrical connecting structure and method of forming the same

Номер патента: TW200926317A. Автор: Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-16.

Strip-shaped package substrate and alignment structure thereof

Номер патента: TW201140773A. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Jui-Kun Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Solder bump structure formed on integrated circuit package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: TW200518289A. Автор: Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-01.

Chip surface structure and fabricating method thereof and packaging substrate structure using the chip

Номер патента: TW200842995A. Автор: Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-01.

Packaging substrate structures and fabrication methods thereof

Номер патента: TW201140780A. Автор: Hsien-Chieh Lin. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2011-11-16.

Method for forming pre-solders on package substrate

Номер патента: TW201029135A. Автор: Geng-Lin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-08-01.

Package substrate

Номер патента: TW201104815A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-01.

Flipchip package substrate

Номер патента: TW201230274A. Автор: Sheng-Chou Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-16.

A capacitance element embedded in semiconductor package substrate structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200812031A. Автор: Chung-Cheng Lien,Chih-Kui Yang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

Ball-implantation side surface structure of package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: TW200915515A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-01.

Array package substrate and semifinished product using the same

Номер патента: TWI255531B. Автор: Cheng-Cheng Liu,Yu-Lung Wen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-21.

Package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TW201222754A. Автор: Shih-Ping Hsu,Chung-Hsing Wu,Hsuan-Ming Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-06-01.

Strip-shaped package substrate and alignment structure thereof

Номер патента: TW201140770A. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chien-Ping Huang,Chun-Chi Ke,Jui-Kun Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TW201036125A. Автор: Kun-Chen Tsai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-01.

Packaging substrate surface structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200843058A. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-01.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20160293538A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Ceramic package substrate with recessed device

Номер патента: TW200847349A. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Timothe Litt,Christopher C Jones,Cengiz A Palanduz,David R Bach,Larry L Binder. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-01.

Method for fabricating thermally enhanced packaged substrate

Номер патента: TW200515565A. Автор: Xian-Zhang Wang,Wei-Tien Tsai,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

Package substrate

Номер патента: TW201003866A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-01-16.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Method for fabricating semiconductor packaging substrate

Номер патента: TWI327346B. Автор: Chao Wen Shih. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-11.

Package substrate having high heat dissipation performance and the process thereof

Номер патента: TWI244183B. Автор: Sheng-Chuan Huang,Cheng-Kuo Ma. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-11-21.

Method for forming pre-solders on package substrate

Номер патента: TWI368308B. Автор: Geng Lin Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2012-07-11.

Array package substrate and semifinished product using the same

Номер патента: TW200627597A. Автор: Cheng-Cheng Liu,Yu-Lung Wen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-01.

Packaging substrate surface structure and method for fabricating the same

Номер патента: TWI336514B. Автор: Wen Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-21.

Method for fabricating semiconductor packaging substrate

Номер патента: TW200837848A. Автор: Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-09-16.

Dendrite-prevented heat spreader and method for fabricating semiconductor package substrate with the heat spreader

Номер патента: TWI225697B. Автор: Chien-Chih Chen,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Semiconductor package substrate with embedded resistors and method for fabricating the same

Номер патента: TW200512912A. Автор: Lin-Yin Wong,Zao-Kuo Lai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

Dendrite-prevented heat spreader and method for fabricating semiconductor package substrate with the heat spreader

Номер патента: TW200428624A. Автор: Chien-Chih Chen,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Package substrate having semiconductor component embedded therein and fabrication method thereof

Номер патента: TW200947646A. Автор: Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-11-16.

Package substrate

Номер патента: US09854669B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

LED PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING LED PACKAGE

Номер патента: US20130175554A1. Автор: HAN Sang Ho,KIM Jin Ha,KIM Chin Woo,JEON Sung Ho,CHO Seok Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130228895A1. Автор: IGUCHI Daisuke. Владелец: FUJI XEROX CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

CHIP PACKAGING SUBSTRATE AND CHIP PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20130248863A1. Автор: TANG Ying-Tai. Владелец: ChipMOS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2013-09-26.

LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140084318A1. Автор: KIM Jung Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210013156A1. Автор: KIM Chulwoo. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Flexible packaging substrate and fabricating method thereof and packaging method for oled using the same

Номер патента: US20150017749A1. Автор: Qiguo Zhang,ChengPei HUANG,Chuwan Huang. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

LED FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE AND LED PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20180062048A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Qin Guoheng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

FAN-OUT PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20170077073A1. Автор: LIN Tzu-Hung,HUANG Wei-Che,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan,LIEN Chi-Chin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Package substrate with band stop filter and semiconductor package including the same

Номер патента: US20140176262A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Ju Il Eom,Sang Joon LIM,Byung Jun BANG,Jin Hwan SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140191397A1. Автор: Lee Jong-Eun,KANG Tae-Gyu,Choi Il-Soo,Moon Tae-Ho,Jin Ho-Tae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-10.

TECHNIQUES TO COUPLE HIGH BANDWIDTH MEMORY DEVICE ON SILICON SUBSTRATE AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20200143870A1. Автор: Bains Kuljit S.,McCALL James A.,VERGIS George,Tomishima Shigeki,ZHAO Chong J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

PACKAGE SUBSTRATE AND LED FLIP CHIP PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20170162755A1. Автор: HONG Steve Meng-Yuan,Chen Yung-Chih,Su Yi Ching. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

SENSOR PACKAGE SUBSTRATE, SENSOR MODULE INCLUDING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20200161199A1. Автор: TSUYUTANI Kazutoshi,SUZUKI Yoshihiro,MOTOHASHI Akira. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210202414A1. Автор: LEE Sunguk,LIM Youngkyu,SONG Gookmi. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Packaging substrate, electronic device, packaging method, and pressing mould

Номер патента: US20210226149A1. Автор: Huaiting Shih,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150221598A1. Автор: LEE Byung Woo. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING SIDE PADS ON EDGE, CHIP STACK, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MEMORY MODULE COMPRISING SAME

Номер патента: US20180211943A1. Автор: SONG Young Hee,SONG Ki Hong,Yun Sung Sik,LEE Hyouk,JEONG Jun Hee. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND PACKAGE SUBSTRATE FOR THE SAME

Номер патента: US20140306261A1. Автор: KIM Hak Hwan,Son Min Young,KWON Yong Min,IM Sung Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20210257519A1. Автор: Sakuragi Kazuyoshi,ICHINOKURA Hiroyasu. Владелец: NIKKISO CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-19.

PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME

Номер патента: US20180240780A1. Автор: Lin Yu-Feng,LEE HAO-CHUNG,Zhan Xun-Xain. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

PACKAGE SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

Номер патента: US20170256520A1. Автор: Hong Seong Jae,MOON Sung Hyun,KANG Seung Won,CHO Kyu Jong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-09-07.

PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME

Номер патента: US20160284666A1. Автор: Lin Yu-Feng,LEE HAO-CHUNG,Zhan Xun-Xain. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Package Substrate and Package Structure of Light Emitting Diode and Fabrication Thereof

Номер патента: US20150295148A1. Автор: HSIA Te-Ling. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-15.

Transparent flexible package substrate and flexible oled package method

Номер патента: US20160343993A1. Автор: Yifan Wang,Qinghua Zou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Embedded multi layer circuit board and noise suppression method

Номер патента: TW201210419A. Автор: Tzong-Lin Wu,Chung-Hsiang Huang. Владелец: Univ Nat Taiwan. Дата публикации: 2012-03-01.

Manufacture method with printed circuit board (PCB) of embedded multi-layer passive devices

Номер патента: CN100548089C. Автор: 孙升铉,郑栗教,陈贤柱,朴殷台. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

THIN FILM CONDENSER FOR HIGH-DENSITY PACKAGING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND HIGH-DENSITY PACKAGE SUBSTRATE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130314842A1. Автор: Yoon Seok Jin,KIM Jin Sang,KANG Chong Yun,CHOI Ji Won,Baek Seung Hyub,Kang Min Gyu. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-11-28.

Coplanar waveguide implementing launcher and waveguide channel section in IC package substrate

Номер патента: US09515385B2. Автор: Saman Jafarlou,Mohammad Fakharzadeh. Владелец: Peraso Technologies Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Antenna packaged substrate and manufacturing method thereof, packaged antenna, and terminal

Номер патента: US20210313696A1. Автор: Ming Chang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: EP2962535A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-06.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: WO2014134059A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-04.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US6777793B2. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-17.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20030090861A1. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

High density package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20090283315A1. Автор: Meng-Han Lee,Wei-Wen Lan,Shi-Shyan James SHANG,Ching-Ming Chuang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Packaged integrated circuit having package substrate with integrated isolation circuit

Номер патента: US20240120964A1. Автор: Giacomo Calabrese,Nicola Bertoni,Misha Ivanov. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100319970A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100294553A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-25.

Flexible substrate embedded with wires and method for fabricating the same

Номер патента: US09707706B2. Автор: Chyi-Ming Leu,Chun-Wei Su,Hong-Ching Lin,Chun-An Lu,Yu-Ju Kuo,Chiung-Hsiung Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-07-18.

A kind of thin-film thermocouple temperature sensor of embedded multi-layer PCB board

Номер патента: CN208060038U. Автор: 李东明,刘秋雨,崔云先,牟瑜,杨琮,丁万昱. Владелец: Dalian Jiaotong University. Дата публикации: 2018-11-06.

A kind of thin-film thermocouple temperature sensor of embedded multi-layer PCB board, transient temperature monitor system and method

Номер патента: CN108489627A. Автор: 刘秋雨,崔云先,牟瑜,杨琮. Владелец: Dalian Jiaotong University. Дата публикации: 2018-09-04.

Methods and arrangements for multi-layer in-vehicle network intrusion detection and characterization

Номер патента: US12045348B2. Автор: Shabbir Ahmed,Qian Wang,Manoj Sastry,Marcio JULIATO,Xiruo Liu,Christopher N. Gutierrez,Liuyang L Yang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods and arrangements for multi-layer in-vehicle network intrusion detection and characterization

Номер патента: US20220350888A1. Автор: Shabbir Ahmed,Qian Wang,Manoj Sastry,Marcio JULIATO,Xiruo Liu,Christopher N. Gutierrez,Liuyang L. Yang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

METHODS AND ARRANGEMENTS FOR MULTI-LAYER IN-VEHICLE NETWORK INTRUSION DETECTION AND CHARACTERIZATION

Номер патента: US20200143053A1. Автор: WANG Qian,AHMED Shabbir,Gutierrez Christopher N.,Juliato Marcio,Sastry Manoj,Yang Liuyang L.,Liu Xiruo. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Flexible packaging substrates containing heat-resistant prints

Номер патента: RU2725037C2. Автор: Тони Малфайт,Вольфганг ЛОВАЗЕР,Стивен ВЕЛВАРТ,Георгия-Венетсана СТЕНУ. Владелец: Амкор Флексибль Селеста Сас. Дата публикации: 2020-06-29.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023217354A1. Автор: Bernhard G. Mueller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Method and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023193890A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Ludwig Ledl,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2024008309A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Edgar Kehrberg,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: WO2022187445A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-09.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Impedance measuring apparatus of package substrate and method for the same

Номер патента: US7292054B2. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-06.

Package Substrate Mechanism, Display Panel, and Display Device

Номер патента: US20200142235A1. Автор: Min Li. Владелец: Chongqing Advance Display Technology Research. Дата публикации: 2020-05-07.

Photonic integrated circuit package substrate with vertical optical couplers

Номер патента: US20240192453A1. Автор: Robert A. May,Bai Nie,Changhua Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Skin packaging substrate

Номер патента: US4262050A. Автор: Henry H. Jenkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-04-14.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US20230384347A1. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US11959938B2. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Structure with substrate-embedded arrow waveguide and method

Номер патента: US11977258B1. Автор: Yusheng Bian,Steven M. Shank,Judson R. Holt,Laura J. Silverstein. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Structure with substrate-embedded arrow waveguide and method

Номер патента: EP4394464A1. Автор: Yusheng Bian,Steven M. Shank,Judson R. Holt,Laura J. Silverstein. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE PACKAGE USING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150146382A1. Автор: Jang Bum Sik,Song Sung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

RESIN COMPOSITION FOR PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE SUBSTRATE COMPRISING CORE LAYER AND PREPREG USING THE SAME

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Lee Jeong Kyu,Yoo Seong Hyun,Lee Hyun Jun,Moon Jin Seok,Lee Keun Yong. Владелец: Samsung Electro-Mechanisc Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-03-20.

SENSOR PACKAGE SUBSTRATE, SENSOR MODULE HAVING THE SAME, AND SENSOR PACKAGE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220267142A1. Автор: TSUYUTANI Kazutoshi,SUZUKI Yoshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140374150A1. Автор: Inagaki Yasushi,TAKAHASHI Yasuhiro,KUROKAWA Satoshi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-25.

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150327363A1. Автор: Inagaki Yasushi,TAKAHASHI Yasuhiro,KUROKAWA Satoshi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2015-11-12.

manufacturing method of ceramic packaging substrate and ceramic packaging substrate

Номер патента: CN106793529B. Автор: 李顺峰. Владелец: Jiangsu Hua Hua Third Generation Semiconductor Industry Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-31.

Coding method and processing method of packaging substrate and packaging substrate

Номер патента: CN108650795B. Автор: 李艳国,谢添华,龚越. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-24.

A method for manufacturing a package substrate and a package substrate using this method

Номер патента: TWI615071B. Автор: 黃昱程. Владелец: 臻鼎科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-11.

Package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200901420A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Method of manufacturing a package substrate

Номер патента: US09992873B2. Автор: Yu-Cheng Huang. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CHIP PACKAGING BODY HAVING SAME

Номер патента: US20140036465A1. Автор: HSU SHIH-PING,CHOU E-TUNG,HU CHU-CHIN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CHIP PACKAGING BODY HAVING SAME

Номер патента: US20140078706A1. Автор: HSU SHIH-PING,Hsiao Chih-Jen,CHOU E-TUNG,HU CHU-CHIN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-20.

CHIP PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CHIP PACKAGING STRUCTURE HAVING SAME

Номер патента: US20140085833A1. Автор: HSU SHIH-PING,Hsiao Chih-Jen,CHOU E-TUNG. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-27.

HYBRID LAMINATION SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140104798A1. Автор: Park Seung Wook,Lee Dong Hwan,CHRISTIAN Romero,Kweon Young Do,KIM Jin Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-17.

DEVICE-EMBEDDED PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150022985A1. Автор: Lee Seung-hwan,Myung Bok-Sik,Kim Chul-Woo,Na Kyung-Tae. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20140140026A1. Автор: Lee Chiyoung,Lee Heeseok,Lee Yun-Hee,YOU Se-Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

PACKAGING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND CHIP PACKAGING STRUCTURE HAVING SAME

Номер патента: US20140185259A1. Автор: CHOU E-TUNG,HA WOO YONG,LO WEN-LUN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

Substrate and package substrate comprising the same

Номер патента: US20240336519A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A4. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Laser scoring of packaging substrates

Номер патента: CA2046458A1. Автор: Anthony Guckenberger. Владелец: Anthony Guckenberger. Дата публикации: 1992-01-10.

Optical package substrate, and optical device and module using this optical package substrate

Номер патента: KR100478800B1. Автор: 고레나가츠구히로,이토노부키,도조마사아키,와다도시히코. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-03-25.

Optical package substrate, optical device, optical module, and method for molding optical package substrate

Номер патента: US20030118294A1. Автор: Tsuguhiro Korenaga,Masaaki Tojo,Toshihiko Wada,Nobuki Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

RFID and packaging substrate systems and methods

Номер патента: US11966804B2. Автор: Mark W. Roth. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Substrate and package substrate comprising the same

Номер патента: EP4337567A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Automatic layout routing flow for package substrate design evaluation

Номер патента: US20240242016A1. Автор: Po-Yang Chen,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Hung Chen,Yu-Yang Chen,Chen Lien,Deng-Yao Tu,Guan-Qi Fang,Shu-Huan Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Automatic layout routing flow for package substrate design evaluation

Номер патента: EP4404098A1. Автор: Po-Yang Chen,Yao-Chun Su,Chih-Jung Hsu,Yi-Hung Chen,Yu-Yang Chen,Chen Lien,Deng-Yao Tu,Guan-Qi Fang,Shu-Huan Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

METHODS FOR CO-PACKAGING OPTICAL MODULES ON SWITCH PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20220283360A1. Автор: Nagarajan Radhakrishnan L.,Patterson Mark. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Embedded multi-layer capacitors of a printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: TWI253313B. Автор: Ming-Hsun Wu,Chung-Wen Chen,Yi-Jen Lee. Владелец: Wus Printed Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-11.

EMBEDDED MULTI-LAYER CIRCIUT BOARD AND NOISE SUPPRESSION METHOD

Номер патента: US20120048611A1. Автор: . Владелец: NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for improving semiconductor package substrates uniformity and the package substrates manufactured thereby

Номер патента: TW591766B. Автор: E-Tung Chou,Chih-Liang Chu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-11.

A package substrate, and a semiconductor integrated circuit including the package substrate

Номер патента: TWI546909B. Автор: Songtao Lu,Fei Chen,Kuang Lin Lo,Chien Hua Huang,Hsien Hsun Ou. Владелец: ASE Shanghai Inc. Дата публикации: 2016-08-21.

Processing method of thin plate-like article, manufacturing method of connection substrate using the processing method, manufacturing method of connection substrate and multilayer wiring board, manufacturing method of multilayer wiring board and semiconductor package substrate, manufacturing of semiconductor package substrate and semiconductor package Method and semiconductor package

Номер патента: JP4863032B2. Автор: 昭士 中祖,哲也 榎本,英博 中村,俊博 遠藤. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Cavity-down package substrate for packaging multi-chip and package structure thereof

Номер патента: TW535993U. Автор: Lin-Ying Weng. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2003-06-01.

PACKAGING SUBSTRATE HAVING A HOLDER, METHOD OF FABRICATING THE PACKAGING SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE HAVING A HOLDER, AND METHOD OF FABRICATING THE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20130083503A1. Автор: Lai Wen-Lung,Lo Yuan-Liang. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-04.

Chip package and matrix packaging substrate

Номер патента: TW200703598A. Автор: Kuo-Chung Yee,Jen-Chieh Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-01-16.

Matrix packaging substrate and matrix packaging structure

Номер патента: TWI297939B. Автор: Kuo Chung Yee,Jen Chieh Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-06-11.

Package substrate and the semiconductor package part using the package substrate

Номер патента: CN206758430U. Автор: 罗光淋,欧宪勋,彭煜靖,徐志前,钟宇曦. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Shanghai Inc. Дата публикации: 2017-12-15.

LEAD PIN FOR PACKAGE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE WITH THE SAME

Номер патента: US20120043653A1. Автор: CHOI Jin Won,LEE Ki Taek,Oh Heung Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-23.

Copper Foil for Semiconductor Package Substrate and Substrate for Semiconductor Package

Номер патента: US20120107637A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

LEAD PIN FOR PACKAGE SUBSTRATE AND PACKAGE SUBSTRATE USING THE SAME

Номер патента: US20120120623A1. Автор: BAEK Yong Ho,PARK Seok Hyun,LEE Ki Taek. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

Manufacturing method of three-layered packaging substrates and three-layered packaging substrates

Номер патента: CN104701189A. Автор: 孙瑜,于中尧,张绪. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-10.

A kind of package substrate manufacture method and package substrate

Номер патента: CN105328969B. Автор: 黄添旺,李嘉宸. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Package substrate manufacturing method and package substrate

Номер патента: CN105328969A. Автор: 黄添旺,李嘉宸. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-17.

PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SPACERS DISPOSED BETWEEN TWO PACKAGE SUBSTRATES

Номер патента: US20120013007A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES, PACKAGE STACK STRUCTURES, AND ELECTRONIC SYSTEMS HAVING FUNCTIONALLY ASYMMETRIC CONDUCTIVE ELEMENTS

Номер патента: US20130043584A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Kwon Heung-Kyu,SHIN Seong-ho,Choi Yun-Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

Packaging substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200913190A. Автор: Chao-Wen Shih,Chia-Wei Chang,Shing-Ru Wang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-16.

Packaging substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201145479A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-12-16.

Package substrate having electrical connecting structure and fabrication method thereof

Номер патента: TW200917436A. Автор: Chao-Wen Shih,Hung-Sheng Hu,Ying-Chih Chan. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

Packaging substrate with heat-dissipation capability and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201019432A. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-16.

Miniature lumped-type bandpass filters for organic ic package substrate

Номер патента: TWI323559B. Автор: Tzyy Sheng Horng,Chi Tsung Chiu,Chi Liang Lin,Pao Nan Li,jian ming Wu. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2010-04-11.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TWI313491B. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corporatio. Дата публикации: 2009-08-11.

Package substrate pinning method

Номер патента: TW200849427A. Автор: Che-Wei Hsu,Kuo-Sheng Wei,Hung-Chiang Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

A Packaging Substrate

Номер патента: AU2023901833A0. Автор: Cameron Bartley,Callum Windley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-06.

Package substrate

Номер патента: TW200931612A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

Package substrate structure with identifiable position and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200802779A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-01.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TW200539405A. Автор: Lin-Yin Wong,Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Manufacturing method of light emitting diode package substrate

Номер патента: TW200921879A. Автор: Wen-Chiang Lin,jia-zhong Wang,zhen-zhong Chen. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-05-16.

Surface structure of ball-grid array packaged substrate

Номер патента: TW444931U. Автор: Mark Chung,H S Liu,M L Huang,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-01.

Ball point array package substrate

Номер патента: TW478707U. Автор: Chuan-De Huang,Jung-Yu Wang,Pei-Hua Tsau. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-03-01.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TWI239612B. Автор: Lin-Yin Wong,Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-09-11.

Packaging substrate

Номер патента: TWI240401B. Автор: Ching-Fu Horng,Yue-Zheng Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-21.

High heat dissipating packaging substrate of high luminance LED (I)

Номер патента: TWM339086U. Автор: hui-xiang Zhang. Владелец: hui-xiang Zhang. Дата публикации: 2008-08-21.

Packaging substrate structure and method for manufacturing the same

Номер патента: TWI349987B. Автор: Chao Wen Shih,Chia Wei Chang,Shing Ru Wang. Владелец: . Дата публикации: 2011-10-01.

Package substrate and method thereof

Номер патента: TW200820392A. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TW201030911A. Автор: Jen-Hung Chiang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-16.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TW200805514A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Package substrate and method of forming same

Номер патента: TW201115694A. Автор: Kun-Chen Tsai. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-05-01.

Improved connecting structure between the semiconductor chip and package substrate

Номер патента: TW499050U. Автор: Ching-Feng Chen. Владелец: Promax Johnton Corp. Дата публикации: 2002-08-11.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TWI226113B. Автор: Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang,Mei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-01.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TWI220303B. Автор: Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang,Mei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-08-11.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Manufacturing method of package substrate for image sensor and its structure

Номер патента: TWI314362B. Автор: Bo Sun,Chi Chih Lin,Hung Jen Wang,Jen Feng Tseng. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Packaging substrate

Номер патента: TW200616194A. Автор: Ching-Fu Horng,Yue-Zheng Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Package substrate with a hybrid pad design

Номер патента: TW200642068A. Автор: Sheng-Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-01.

Semiconductor package substrate having a label pad

Номер патента: TW440063U. Автор: Mark Chung,H S Liu,M L Huang,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-07.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TW200512901A. Автор: Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang,Lin Yin Wong,E Tung Chu,Mei-Chih Chang,Zao Kuo Lai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

IC package substrate strips and assembly formed by the same

Номер патента: TW200512896A. Автор: Xian-Zhang Wang,Chih-Liang Chu,Bin-Yang Chen,Hsin-Ku Huang,Lin Yin Wong,E Tung Chu,Mei-Chih Chang,Zao Kuo Lai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

Forming structure of heat dissipation plate for integrated circuit package substrate

Номер патента: TW490080U. Автор: E-Dung Jou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2002-06-01.

IC packaging substrate structure with replaceable IC carrier unit and the bonding manufacturing method thereof

Номер патента: TW586200B. Автор: Shian-Jang Wang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Solder ball placement apparatus for BGA package substrate

Номер патента: TW389381U. Автор: Tadao Isono,Hung Suen. Владелец: Mdc Co Ltd. Дата публикации: 2000-05-01.

Packaging substrate structure

Номер патента: TW200924140A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-01.

Package substrate with a hybrid pad design

Номер патента: TWI300979B. Автор: Sheng Tsung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-09-11.

Semiconductor package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: TWI362095B. Автор: Chao Wen Shih. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Manufacturing method of IC package substrate bonding with replaceable IC carrier board unit

Номер патента: TW200411867A. Автор: Shian-Jang Li. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Package substrate having embedded passive component

Номер патента: TW201234546A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Semiconductor package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: TW200943506A. Автор: Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-10-16.

Method for manufacturing leadless package substrate

Номер патента: TW200735311A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120038035A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-16.

PACKAGE SUBSTRATE AND FLIP CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120049351A1. Автор: Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

ELECTROSTATIC BONDING OF A DIE SUBSTRATE TO A PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20120098625A1. Автор: CHOY John,MARTIN DAVID. Владелец: Avago Technologies Wireless IP (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2012-04-26.

PACKAGE STRUCTURE, PACKAGING SUBSTRATE AND CHIP

Номер патента: US20120181691A1. Автор: . Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2012-07-19.

PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130069229A1. Автор: Lee Jong-Eun,KANG Tae-Gyu,Choi Il-Soo,Moon Tae-Ho,Jin Ho-Tae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20130099375A1. Автор: KIM Jong Hoon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-04-25.

LED CHIP STRUCTURE, PACKAGING SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130175563A1. Автор: Wang Yuen-Han,Lu Sheng-Li,Yang Kuan-Yu,Chen Hsien-Wen,Wang Jih-Fu. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

FABRICATION METHOD OF WAFER LEVEL SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD OF WAFER LEVEL PACKAGING SUBSTRATE

Номер патента: US20130252383A1. Автор: Chen Lu-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

PACKAGING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130256915A1. Автор: Chiu Chi-Hsin,Lin Chun-Tang,Huang Huei-Nuan,CHAN Chien-Feng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

PACKAGING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130334694A1. Автор: Ho Chi-Ching,Tsai Ying-Chou,Yu Yu-Chih. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-19.

STACKED-DIE PACKAGE INCLUDING DIE IN PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20140084441A1. Автор: Chiu Chia-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

PACKAGE SUBSTRATE AND CHIP PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20140118978A1. Автор: LIN Po-Chun,Pei Han-Ning. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.