Asymmetric Stackup Structure for SoC Package Substrates.

Asymmetric Stackup Structure for SoC Package Substrates

Номер патента: US20240162182A1
Опубликовано: 16-05-2024
Автор(ы): Jun Chung Hsu, Taegui Kim, Yifan Kao, Yikang Deng
Принадлежит: Apple Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Asymmetric stackup structure for SoC package substrates

Номер патента: US11862597B2. Автор: Yikang Deng,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: US09502490B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: EP3146562A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Packaging substrate structure

Номер патента: US20080237884A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US09730329B2. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-08-08.

Package substrate, package using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12040266B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package substrate

Номер патента: US20240274522A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for producing package substrate for mounting semiconductor device

Номер патента: US12119277B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Package substrate structure

Номер патента: US20230371187A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US09799593B1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Package substrate and a flip chip mounted semiconductor device

Номер патента: US7042083B2. Автор: Hiroshi Ikebe,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-09.

Package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09681536B1. Автор: Ying-Tung Wang,Yu-Ying Chao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Fabrication method of packaging substrate having embedded capacitors

Номер патента: US20140076492A1. Автор: Chun-Chih Huang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20160329153A1. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Package substrate and semiconductor apparatus

Номер патента: US20110133340A1. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Package substrate with metal on conductive portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992879B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09941054B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09420693B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Package substrate

Номер патента: US20110067901A1. Автор: Jin HO KIM,Seok Kyu Lee,Jae Joon Lee,Sung Won Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Semiconductor package with packaging substrate

Номер патента: US10879160B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-29.

Package substrate architectures with improved cooling

Номер патента: US20240188212A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Mohammad Mamunur RAHMAN,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate

Номер патента: EP4161222A1. Автор: Hye Jin Jo,Dong Keun Lee,Il Sik NAM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Package substrate including core with trench vias and planes

Номер патента: WO2022256069A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-08.

Ball interconnect structures for surface mount components

Номер патента: US20190304886A1. Автор: Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4376068A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240170361A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Stacked inorganic-organic dielectrics for thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20240222295A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Dilan Seneviratne,Benjamin T. Duong,Joshua Stacey,Mahdi Mohammadighaleni,Thomas S. Heaton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Flip chip pad geometry for an IC package substrate

Номер патента: US09373576B2. Автор: Kwok Cheung Tsang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20240186232A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: EP4379793A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Electrodeposited contact terminal for use as an electrical connector or semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20180012832A1. Автор: James J. Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-11.

Package substrate comprising capacitor, redistribution layer and discrete coaxial connection

Номер патента: US09659850B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240071893A1. Автор: Sangkyu Kim,Seongho Shin,Yoonseok SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners

Номер патента: US09832860B2. Автор: Robert Starkston,John Guzek,Javier Soto Gonzalez,Keith Jones,Patrick Nardi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US20140246771A1. Автор: Tae-Young Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068210B2. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces

Номер патента: US09832876B2. Автор: Xiang Li,Mani Prakash,Sanka Ganesan,Dimitrios Ziakas,Bassam N. Coury,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,George Vergis,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,David J. Llapitan,Kuang C. Liu,Jonathan W. Thibado,Chong J. ZHAO,John M. Lynch,Gregorio R. Murtagian,Thomas T. Holden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate and communication device

Номер патента: EP4246568A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Package substrates, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09917068B2. Автор: Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09466543B2. Автор: Dong Sun Kim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Method and system for an improved package substrate for use with a semiconductor package

Номер патента: US20060237222A1. Автор: Eiichi Hosomi,Yuichi Goto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Floating metal elements in a package substrate

Номер патента: WO2010121167A1. Автор: Ruey Kae Zang,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-10-21.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Electrical characteristics of package substrates and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09609742B2. Автор: Qwan Ho Chung,Sung Woo Han,Sang Joon LIM,Eul Chul JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Packaging substrate having electric power transmitting elements on non-circular core via of core vias and semiconductor device comprising the same

Номер патента: US12027454B1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: WO2017172063A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Package substrate having photo-sensitive dielectric layer and method of fabricating the same

Номер патента: US09485874B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: WO2023004103A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor package substrate with hybrid core structure and methods for making the same

Номер патента: US20240079303A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: WO2024059477A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2024-03-21.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US20140174644A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate with inserted discrete capacitors

Номер патента: US20080099901A1. Автор: Jitesh Shah. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Package substrate, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20240321718A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging substrates having reduced deformation and methods related thereto

Номер патента: US20240324095A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09763319B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693468B2. Автор: Chien-Hung Wu,Chih-Hong Chuang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US09609750B2. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210351094A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Package substrate and method for manufacturing same

Номер патента: EP3913661A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-24.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220418115A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Package substrate and communication device

Номер патента: US20230299018A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11997798B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: WO2014151993A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-25.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Coreless packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US09510463B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US09460992B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: US20240021508A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180240748A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Packaging substrate and semiconductor device comprising the same

Номер патента: EP4298666A1. Автор: Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Methods and devices related to reduced packaging substrate deformation

Номер патента: US20200107433A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Device packaging substrate, manufacturing method, and device package

Номер патента: EP4327358A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: WO2023014934A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-02-09.

Device package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110062533A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Hyung Jin Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: US20240087999A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package substrate having bonding pads with plated layer thereon and process of manufacturing the same

Номер патента: US20060006422A1. Автор: Lin-Yin Wong,E-Tung Chou,Chih-Liang Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US9520351B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Rf filters and multiplexers manufactured in the core of a package substrate using glass core technology

Номер патента: US20220407199A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with embedded circuit

Номер патента: US20170278779A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: US11978699B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Liquid circulating cooling package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369167A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Packaging structure, packaging substrate, and manufacturing method of the packaging structure

Номер патента: US20240170301A1. Автор: Zhi-Cheng Lan. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150327363A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US20140060912A1. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US20230262877A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US11974390B2. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: WO2023023146A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-02-23.

Package substrate

Номер патента: US20150357316A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Package substrate

Номер патента: US9852977B2. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package Substrate

Номер патента: US20170148724A1. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US20230326765A1. Автор: YUAN Li,LEI FENG,Xianming Chen,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang,Lina JIANG,Edward Tena. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package substrate

Номер патента: US9287250B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Method of fabricating packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US20150179475A1. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Multi-device graded embedding package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367373A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20150305162A1. Автор: Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: EP2973692A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Coaxial-interconnect structure for a semiconductor component

Номер патента: US10734334B2. Автор: Marc Jacobs,Lijuan Zhang. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Package substrate with double sided fine line RDL

Номер патента: US09799616B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for manufacturing embedded device packaging substrate, packaging substrate, and semiconductor

Номер патента: US20240222245A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Inductors for package substrates

Номер патента: US11764150B2. Автор: Tarek Ibrahim,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Wei-Lun Jen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: WO2019194917A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

Package substrate

Номер патента: US20230223308A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Package substrate

Номер патента: EP4160675A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Method of fabricating packaging substrate having embedded through-via interposer

Номер патента: US09781843B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US11825607B2. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220141962A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US11804426B2. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20210351116A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20190304887A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor packaging substrate improving capability of electrostatic dissipation

Номер патента: US20100207268A1. Автор: Tsung Lung Chen,Ming Hsun Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2010-08-19.

Package substrate with embedded device, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240047227A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Package substrate film and semiconductor package including the same

Номер патента: US11862548B2. Автор: Yechung CHUNG,Soyoung Lim,Kyoungsuk Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Package substrate z-disaggregation with liquid metal interconnects

Номер патента: WO2022260732A1. Автор: Dingying Xu,Tarek A. Ibrahim,Brandon Christian Marin,Valery Ouvarov-Bancalero,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Thermal performance structure for semiconductor packages and method of forming same

Номер патента: US09653443B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US12046568B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20240321785A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit (ic) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ets), and related fabrication methods

Номер патента: EP4437586A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021158282A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-08-12.

Heat dissipation structures for integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230402346A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chi-Hsiang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240030118A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US11728294B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Integrated circuit (IC) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ETS), and related fabrication methods

Номер патента: US11791320B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20230343731A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20190304935A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240006369A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024006666A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-04.

Packaging substrate including a stress-absorption trench and methods of forming the same

Номер патента: US20230386946A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Buffer block structures for c4 bonding and methods of using the same

Номер патента: US20230352381A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Structures for Providing Electrical Isolation in Semiconductor Devices

Номер патента: US20200066685A1. Автор: Mark Chen,Chan-Hong Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Structures for Providing Electrical Isolation in Semiconductor Devices

Номер патента: US20220271015A1. Автор: Mark Chen,Chan-Hong Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Molding Structures for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230402339A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chipta Priya Laksana. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Structures for providing electrical isolation in semiconductor devices

Номер патента: US11296055B2. Автор: Mark Chen,Chan-Hong Chern. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Adapting electrical mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: WO2023113929A1. Автор: NALAMASU Omkaram,Nirmalya Maity,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-22.

Systems and Methods for Mechanical and Electrical Package Substrate Issue Mitigation

Номер патента: US20160086823A1. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Adapting electrical, mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: US12094726B2. Автор: Nirmalya Maity,Omkaram Nalamasu,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Systems and methods for mechanical and electrical package substrate issue mitigation

Номер патента: US09761465B2. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: WO2024006021A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Glass core package substrates

Номер патента: EP4409628A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Glass core package substrates

Номер патента: US12080632B2. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Methods for temporary bussing of semiconductor package substrates

Номер патента: US09449890B1. Автор: Kurt Raymond Raab,Johnnie Quan,August Joseph Miller, Jr.,Jeffery Alan Miks. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321753A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20200373232A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Single-layer wiring package substrate, single-layer wiring package structure having the package substrate, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735080B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate

Номер патента: US20240096776A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate embedded multi-layered in via capacitors

Номер патента: US20240222035A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Thomas Sounart,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON,Jason Steill. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220301888A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Package substrate with high-density interconnect layer having pillar and via connections for fan out scaling

Номер патента: US20190363063A1. Автор: Javier Soto Gonzalez,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kwangmo Chris LIM,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Structure of package substrate

Номер патента: US20230317587A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022046511A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: EP4205168A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Glass core package substrates

Номер патента: WO2023056180A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2023-04-06.

Package substrate and method of fabricating the same and chip package structure

Номер патента: US11854961B2. Автор: Yu-Hua Chen,Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Sheng-Tsai Wu,Wei-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Glass core package substrates

Номер патента: US20230102183A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: US20240006290A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

A semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4213197A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Edward Tena. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Package substrate having noncircular interconnects

Номер патента: US20170358528A1. Автор: Kyu Oh Lee,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Daniel Nicholas Sobieski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Package substrate and its fabrication method

Номер патента: US09741646B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chin-Yao Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US09735079B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09716059B2. Автор: Yasushi Inagaki,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09443800B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Package substrates and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20230197626A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Apparatus and Semiconductor Structure including a Multilayer Package Substrate

Номер патента: US20160225689A1. Автор: Nathan Perkins. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20210327795A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Zero misaligned pad and via metallization structures in glass package substrates

Номер патента: US20240222282A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268286A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268291A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298986A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Providing a void-free filled interconnect structure in a layer of a package substrate

Номер патента: US20140332974A1. Автор: Mark S. Hlad,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Package substrate with cte matching barrier ring around microvias

Номер патента: US20220254735A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate, method for making the same, and package structure having the same

Номер патента: US09735097B1. Автор: Yi-Ho Chen. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Coreless packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09484223B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Chung-W. Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Glass fiber reinforced package substrate

Номер патента: US20180122736A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-03.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US11784215B2. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-10.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US20230420494A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856A. Автор: Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,ALEKSOV Aleksander,Phrabu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856B1. Автор: Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,Prabhu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: WO2022265714A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: US20240096724A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: EP4356424A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Package substrate having power trace pattern and ground trace pattern, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210242121A1. Автор: Jeong Hyun PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Vias for package substrates

Номер патента: US11705389B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Chong Zhang,Andrew J. Brown,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Packaging Substrate

Номер патента: US20230335511A1. Автор: John Mcdonald,Tom Truong,David Kunteh Chow. Владелец: Silego Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US20170103943A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230223325A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Edward Tena,Yu Jun Zhao,Jin Xin Yi. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit packaging substrate, semiconductor package, and manufacturing method

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Multilevel package substrate with stair shaped substrate traces

Номер патента: WO2023129582A1. Автор: Yutaka Suzuki,Jaimal Mallory Williamson,Chun Ping Lo. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-07-06.

Vias für package-substrate

Номер патента: DE102020112240A1. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Andrew Brown,Chong Zhang,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Carrier plate for preparing package substrate, package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282490A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Package substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240178118A1. Автор: Masayoshi Shimizu,Mitsuhiro Sakuma. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150279772A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Packaging substrate having capacitor embedded therein

Номер патента: US20090102045A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chih-Kui Yang,Wen-Sung Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20200168559A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20220068836A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Embedded reference layers fo semiconductor package substrates

Номер патента: MY202414A. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-27.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240213137A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit device package substrates with glass core layer having roughened surfaces

Номер патента: US20240222249A1. Автор: Gang Duan,Matthew L. Tingey,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin,Oladeji T. Fadayomi,Manuel GADOGBE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package bumps of a package substrate

Номер патента: US20240203860A1. Автор: FENG ZHU,SHAILESH Kumar,Ashish Raj. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging substrate including an underfill injection opening and methods of forming the same

Номер патента: US20230307345A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Interconnect Structures for Substrate

Номер патента: US20150206799A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shin-puu Jeng,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Stitched plane structure for package power delivery and dual referenced stripline i/o performance

Номер патента: US20020115238A1. Автор: Dustin Wood,Edward Burton,Seng ONG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package substrate processing method and protective tape

Номер патента: US20190109094A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Packages Including Interconnect Die Embedded in Package Substrates

Номер патента: US20230307427A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Sheng-Chi Lin,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A3. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US20100065957A1. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US8013432B2. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-06.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09831169B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09508636B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20240170379A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: EP4376069A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Fluid conduit within a package substrate for two-phase immersion cooling systems

Номер патента: US20230163047A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Electronic device and multilevel package substrate with integrated filter

Номер патента: US20240105647A1. Автор: Yiqi Tang,Siraj Akhtar,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230095281A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Rahul Manepalli,Jung Kyu HAN,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Packaging substrate and semiconductor structure having same

Номер патента: EP4060728A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-21.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Integrated circuit (ic) package and package substrate comprising stacked vias

Номер патента: WO2018204115A1. Автор: Houssam Jomaa,Kuiwon Kang,Layal Rouhana,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-08.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230097624A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Srinivas PIETAMBARAM,Leonel Arana,Jung Kyu HAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Sashi KANDANUR,Kyle MCELHINNY,Alexander Aguinaga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230096835A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Hongxia Feng,Leonel Arana,Adam Schmitt,Bohan Shan,Jacob VEHONSKY,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09911685B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Manufacturing method of package substrate and package manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09892916B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Package assembly including package substrate with elongated solder resist opening and methods for forming the same

Номер патента: US20230378036A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Shin-Puu Zeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US12027379B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110068473A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110067899A1. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Seung Jean Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20140291851A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363514A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363513A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226968A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226337A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Package substrate

Номер патента: US09627285B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09607950B2. Автор: Byung Woo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Package substrate with embedded bridge dies

Номер патента: US20240079339A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20160379923A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180138118A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11784139B2. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210050308A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220285290A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-08.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A2. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20130069229A1. Автор: Tae-Gyu Kang,Il-Soo Choi,Tae-ho Moon,Jong-Eun Lee,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Package substrate employing integrated slot-shaped antenna(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4371186A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US20230005831A1. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US12046546B2. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate

Номер патента: US20210066210A1. Автор: Sang Hoon Kim,Yoong Oh,Young Kuk Ko,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Double plated conductive pillar package substrate

Номер патента: US09754906B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Package carrier, package carrier manufacturing method, package structure for semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09379044B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-28.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20130168853A1. Автор: Jeong Suk Lee,Hyo Bin PARK,Ji Hyun Eom,Nam Gil Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180323143A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194249A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Packaging substrate, and semiconductor device comprising same

Номер патента: US11967542B2. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US11791256B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package substrate, semiconductor package

Номер патента: US20020171137A1. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Package substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20240071880A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging substrate and semiconductor apparatus comprising same

Номер патента: US20240128177A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Crack arrest features for miultilevel package substrate

Номер патента: US20240063107A1. Автор: Jerry Cayabyab,John Carlo Molina,Julian Carlo Barbadillo,Jason Colte,Richard Sumalinog,Raust Glenn Magcaling,Ruby Ann Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package including package substrate with dummy via and method of forming the same

Номер патента: US20240014147A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chun-Wei Chen,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates, and methods for fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-03.

Methods and structures for reducing stress on die assembly

Номер патента: US20140225268A1. Автор: Leo M. Higgins, III,George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US11876012B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Jea Won KIM. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US11842936B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Underfill Structure for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230253280A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US20210327845A1. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Package substrate and forming method therefor, and package structure and forming method therefor

Номер патента: EP3933910A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Package substrates with top superconductor layers for qubit devices

Номер патента: US20190044047A1. Автор: James S. Clarke,Adel A. Elsherbini,Roman CAUDILLO,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Package substrate, semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: EP4303919A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407916A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor package substrate and method for producing same

Номер патента: EP3886161A1. Автор: Fusao Takagi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Package substrate

Номер патента: US11769733B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20240282693A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C. Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Multi layer package substrate having different dielectric materials for metal layers with different circuit structures

Номер патента: US20230090188A1. Автор: Whitney M. Bryks,Kemal Aygun,Jieying KONG,Junxin Wang,Ala OMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240178088A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate and manufacturing method thereof and package

Номер патента: US09991222B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Package substrate with lateral communication circuitry

Номер патента: US09543249B1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-10.

Packaging substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US09472426B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09458540B2. Автор: Chien-Ming Chen,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US09455159B2. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Chin-Chih Hsiao,Kuan-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Thermal and electromagnetic interference shielding for die embedded in package substrate

Номер патента: US10410971B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,David Fraser Rae,Christopher Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296219A1. Автор: You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230411321A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791281B2. Автор: You-Lung Yen,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20190080994A1. Автор: Hohyeuk Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Package substrate, and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US11823995B2. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210202414A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Package substrate including a redistribution pad extending from a redistribution layer and including segmenting grooves along a redial direction thereof and semiconductor package including the same

Номер патента: US11756908B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Package substrate including segment grooves arranged in a radial direction of a redistribution pad and semiconductor package including the same

Номер патента: US11302661B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-12.

Multilevel package substrate with box shield

Номер патента: US20240178155A1. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Chittranjan Mohan GUPTA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package substrate with open air gap structures

Номер патента: US20240113049A1. Автор: Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Dilan Seneviratne,Tarek A. Ibrahim,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Wei-Lun Jen,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Package Substrate, Semiconductor Device, and Electronic Device

Номер патента: US20240014122A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20200143870A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US20220351984A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230154861A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11854989B2. Автор: Dongho Kim,Jungwoo Kim,ChoongBin YIM,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US11784113B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor packaging substrate fine pitch metal bump and reinforcement structures

Номер патента: US11908819B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao,Young Doo Jeon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Inductors Embedded in Package Substrate and Board and Method and System for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230395305A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Tunable capacitor arrangements in integrated circuit package substrates

Номер патента: US20210066265A1. Автор: Feras Eid,Sivakumar Nagarajan,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Georgios Dogiamis,William James Lambert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Package substrate with dual damascene based self-aligned vias

Номер патента: US20240128181A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Stiffener and package substrate for a semiconductor package

Номер патента: US20190311963A1. Автор: Stephen Hall,Jun Liao,Kemal Aygun,Dong-Ho Han,Konika Ganguly,Stephen Christianson,Emile Davies-venn,M. Reza Zamani,Cory MASON,Kirankumar KAMISETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

High-permeability thin films for inductors in glass core packaging substrates

Номер патента: US20220406736A1. Автор: Brandon C. MARIN,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US20240112997A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20230087325A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180090430A1. Автор: Jae-Won Chang,Sang-Woo Pae,Jin-Chul Park,Kwang-Won CHOI,Seong-Won JEONG,Min-Jae Kwon,Da-Hye MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-29.

Package substrate and semiconductor structure with same

Номер патента: US20220254720A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package including an interposer disposed on a package substrate and a capping structure disposed on the interposer

Номер патента: US11881456B2. Автор: Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Methods of forming barrier structures in high density package substrates

Номер патента: WO2018125094A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,David Unruh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130115738A1. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20230118218A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11728283B2. Автор: Jeongseok Kim,Chilwoo KWON,Junggon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US11973017B2. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package substrate with alternating dielectric material layer pairs

Номер патента: US20240162191A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11923286B2. Автор: ChulYong JANG,Wonjung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20200312801A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20210375805A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US12002763B2. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Package substrate having integrated passive device(s) between leads

Номер патента: US20210327790A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Embedded device package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240194578A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Component package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186230A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4231336A1. Автор: Seungmin Kim,Byungsu KIM,Hwanwook Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20160172277A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Receiving structure for electrically connecting a nano-object on a surface thereof and re-establish electrical contact with the nano-object on the opposite surface, and methods for manufacturing the structure

Номер патента: US09929082B2. Автор: Xavier Baillin,Patrick Leduc. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package substrate processing method

Номер патента: US12080564B2. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Package substrate having polymer-derived ceramic core

Номер патента: US20190393109A1. Автор: Siddharth K. Alur,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur,Andrew James Brown,Lilia May,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Lauren Ashley Link,Lisa Ying Ying CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: US09496213B2. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Package substrate, package substrate processing method, and packaged chip

Номер патента: US20230054183A1. Автор: Naotaka Oshima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Package substrate having depression

Номер патента: US20240222207A1. Автор: Michael Lueders,Jonathan Almeria Noquil,Giacomo Calabrese. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate processing method

Номер патента: US20220336232A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Laser-less packaging substrate manufacture method and structures formed by the same

Номер патента: US20240021437A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Metal frame chip embedded packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312879A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Jiangjiang Zhao. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: EP3254309A1. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-13.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US7169707B2. Автор: Byung Kook Sun,Tae Hoon Kim,Chang-Kyu Song,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Jong Suk Bae,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-30.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US20060046485A1. Автор: Tae Kim,Jong Bae,Chang-Kyu Song,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho,Duck Maeng,Byung Sun,Jee Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Package substrate and structure

Номер патента: US20150237717A1. Автор: Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang,Chang-fu Lin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Package substrate and structure

Номер патента: US09900996B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging substrate having embedded semiconductor chip

Номер патента: US20110031606A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ju Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Structure for measuring bump resistance and package substrate comprising the same

Номер патента: TW201243348A. Автор: Chih Chen,yuan-wei Chang. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2012-11-01.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230276576A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Direct bonding on package substrates

Номер патента: EP4454008A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Cooling structure for an electrical power conversion apparatus

Номер патента: RU2748855C1. Автор: Томохиро УМИНО,Кимихиро ОНО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-06-01.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09408313B2. Автор: Chun-Ting Lin,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Lead pin for package substrate, and method for manufacturing package substrate with the same

Номер патента: US8159064B2. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Heung Jae Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-17.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US10784227B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20110186991A1. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US20140110847A1. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Bump-on-trace interconnection structure for flip-chip packages

Номер патента: US09917035B2. Автор: Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Tin-Hao Kuo,Yu-Jen Tseng,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20200020658A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Package substrate capable of controlling the degree of warpage

Номер патента: US8456003B2. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Package substrate and associated fabrication method with varying depths for circuit device terminals

Номер патента: US10580739B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180098436A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09832883B2. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device

Номер патента: US8461614B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Dielectric Material Layer, Surface Treatment Method, Package Substrate, and Electronic Device

Номер патента: US20240250016A1. Автор: Zihao Liu,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for producing package substrate for loading semiconductor device

Номер патента: US11990349B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20190335591A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Package substrate for electrolytic leadless plating and manufacturing method thereof

Номер патента: US6872590B2. Автор: Jong-Jin Lee,Tae-Gui Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-29.

Method of plating metal layer over isolated pads on semiconductor package substrate

Номер патента: US20040209395A1. Автор: Chih-Liang Chu,Wei-Sheng Yang,Kuo-Sheng Wei. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Package substrate having a sacrificial region for heat sink attachment

Номер патента: US11757053B2. Автор: Ryuichi Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Reduction of jitter in a semiconductor device by controlling printed circuit board and package substrate stackup

Номер патента: CA2704023C. Автор: Anthony T. Duong. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Highly stable packaging substrates and brominated indane derivatives

Номер патента: WO2001019889A1. Автор: Michael W. Wagaman,Thomas F. McCarthy,David Schwind. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 2001-03-22.

Method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20140263168A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Packaging substrate that has electroplated pads that are free of plating tails

Номер патента: US20150016042A1. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Package substrate with band stop filter and semiconductor package including the same

Номер патента: US20140176262A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Ju Il Eom,Sang Joon LIM,Byung Jun BANG,Jin Hwan SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate

Номер патента: US20150216048A1. Автор: Moon Il Kim,Sang Min Lee,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Methods of forming hybrid socket structures for package interconnect applications and structures formed thereby

Номер патента: US20190101961A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Cemil Geyik,Guneet Kaur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method for forming a case for an electronic device and manufactured case structure for electronic device

Номер патента: US09799585B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin,Chih-Ming WENG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Multilayer transformer pcb structure for electric car and method for manufacturing multilayer transformer pcb for the same

Номер патента: US20160284460A1. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of forming wafer-level molded structure for package assembly

Номер патента: US09754917B2. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Method of fabricating package substrates

Номер патента: US09831217B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09412912B2. Автор: Ching-Liang Lin,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Structure for logic circuit and serializer-deserializer stack

Номер патента: US9059163B2. Автор: Michael J. Shapiro,William F. Van Duyne. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-16.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: US11804645B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices

Номер патента: US09978732B2. Автор: David Penunuri,Weimin Sun,Russ Alan REISNER. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20200168521A1. Автор: In Seob BAE,Hyeok Jin JEON. Владелец: Haesung Ds Co Ltd ?. Дата публикации: 2020-05-28.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Resin package substrate processing method

Номер патента: US10460991B2. Автор: Yuri Ban. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: US20080105974A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chen-Ming Cheng,Hung-Ju Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-08.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Package substrate

Номер патента: US20150318596A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Processing method for package substrate

Номер патента: US10861716B2. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-08.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130113095A1. Автор: Po-Yi Wu,Meng-Tsung Lee,Yih-Jenn Jiang,Chien-Lung Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Package substrate and inductor component

Номер патента: US20240355527A1. Автор: Kenji Nishiyama,Yoshimitsu Ushimi,Koshi HIMEDA,Nobuyoshi ADACHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US8659861B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-25.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: EP4222781A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: WO2022072056A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-07.

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (cmos) circuits and methods

Номер патента: US20220102266A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Seung Hyuk KANG,Hyeokjin LIM,Foua Vang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Battery management unit provided with structure for preventing separation of card edge connector and the structure for preventing separation of card edge connector

Номер патента: US20240322466A1. Автор: Woonghee Lee,Byunghyun Lee,Jaepil Ahn. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Battery management unit provided with structure for preventing separation of card edge connector and the structure for preventing separation of card edge connector

Номер патента: EP4440264A1. Автор: Woonghee Lee,Byunghyun Lee,Jaepil Ahn. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Common bus structure for avionics and satellites (CBSAS)

Номер патента: US09730339B2. Автор: Edmund David Burke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-08.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US20170256520A1. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-07.

Disaggregated package substrates with glass cores

Номер патента: US20240355749A1. Автор: Gang Duan,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Jeremy ECTON,Brandon Christian Marin,Jefferson Coker Kaplan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US09935086B2. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Glass package substrate with chip disaggregation interface

Номер патента: US20240355752A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Window glass for vehicle and mounting structure for same

Номер патента: US09986601B2. Автор: Yuukou Minamiya. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Package substrate, method of manufacturing the same, display panel and display device

Номер патента: US20190067405A1. Автор: Zhen Song,Guoying Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09583450B2. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package substrate dividing method

Номер патента: US09431299B2. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Device for holding a package substrate with reduced warpage

Номер патента: US20240347373A1. Автор: Youngmin Kim,Jongchan Park,Gilho LEE,Taekeun Lee,HyeongKwan KIM. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrate warpage reshaping apparatus and method

Номер патента: US09633874B1. Автор: Ken Beng Lim,Chew Ching Lim. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US20180133930A1. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: MY187220A. Автор: KANEKO Tomohiro,ARIFUKU Norihisa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-09-13.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US10549452B2. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: WO2023038915A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-03-16.

Packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080124836A1. Автор: Ho-Ming Tong,Chian-Chi Lin,Che-Ya Chou,Chao-Fu Weng,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Kao-Ming Su,Song-Fu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-29.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023208350A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel,Georg Jost. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Package substrate machining method

Номер патента: US9831381B2. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: US20230411172A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate dividing method

Номер патента: US20160148843A1. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Package substrate machining method

Номер патента: US20170077347A1. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Vertical LED array element integrating LED epitaxial structures with LED package substrate

Номер патента: GB2540299A. Автор: Shyan Chen Jen. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Method for forming a reconstructed package substrate comprising substrates blocks

Номер патента: US11842935B2. Автор: Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device

Номер патента: EP1313214A3. Автор: Katsuo Sato,Masahiro Nakano,Katsuhiko Gunji,Yasunobu Oikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Chien-Hung Ho,Chen-Shen Kuo,Chun- Chu WU. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Light emitting diode package substrate and light emitting diode package element

Номер патента: US9786642B1. Автор: Hsin-Chiang Lin,Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing a package substrate

Номер патента: US20130180651A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Package substrate and package structure using the same

Номер патента: US09953956B2. Автор: Yu-Feng Lin,Hao-Chung Lee,Xun-Xain Zhan. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging substrate, display panel and curved-surface display panel

Номер патента: US09923044B2. Автор: LI Sun,Donghui YU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package substrate processing method

Номер патента: US11101151B2. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-08-24.

Package substrate processing method

Номер патента: MY192105A. Автор: Yamamoto Naoko,TAKENOUCHI Kenji,KOKUBU Mitsutane,YAMADA Chisato. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Package substrate processing method

Номер патента: US20200058525A1. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A3. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-06-14.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A2. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-04-05.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Removal of wires from packaging substrates

Номер патента: US20230378127A1. Автор: Miguel CAMARGO SOTO,Cesar MELENDREZ MURILLO,Aldrin GARING QUINONES. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package including landing pads extending at an oblique angle toward a through-hole in the package substrate

Номер патента: US10361135B2. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Diodes for package substrate electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210193644A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Antenna integrated in a package substrate

Номер патента: US09853359B2. Автор: Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Smooth copper on packaging substrate outer layers

Номер патента: US20240321791A1. Автор: Ki Wook Lee,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069447A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140306230A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Dual sided glass carriers for making package substrates

Номер патента: US20240079259A1. Автор: Nicholas Haehn,Vinith Bejugam,Jacob VEHONSKY,Mao-Feng Tseng,Onur Ozkan,Andrea NICOLAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Manufacturing method of package substrate

Номер патента: US20240021438A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of forming semiconductor structures for converting the radio-chemical decay of c-14 into electric energy

Номер патента: RU2714783C2. Автор: Виктор Иванович Чепурнов,Олег Леонидович Сурнин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "БетаВольтаика". Дата публикации: 2020-02-19.

Bump to package substrate solder joint

Номер патента: US20230352441A1. Автор: Dolores Milo,Michael Milo,Allen Dee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: EP4289003A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: WO2022170306A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package substrate, semiconductor package and semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20210257519A1. Автор: Kazuyoshi Sakuragi,Hiroyasu Ichinokura. Владелец: Nikkiso Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Device having membrane structure for detecting thermal radiation, method for production and use thereof

Номер патента: RU2468346C2. Автор: Карстен ГИБЕЛЕР,Матиас ШРАЙТЕР,Кристиан ПАУЛУС. Владелец: Пайриос Лтд.. Дата публикации: 2012-11-27.

Method for forming active structures for microelectronic devices and microelectronic device containing active structures

Номер патента: RU2749070C1. Автор: Евгений Викторович Данилкин,Валентина Александровна Гайдедей,Владимир Марк Крупник. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2021-06-03.

Charge accumulator, method of its manufacturing, method for manufacturing of electroconductive structure for charge accumulator, mobile electronic device using charge accumulator and microelectronic device containing charge accumulator

Номер патента: RU2553981C2. Автор: Дональд С. ГАРДНЕР,Эрик К. ХАННА,Джон Л. ГУСТАФСОН,Жун ЧЭН. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2015-06-20.

Semiconductor structure for photo-conducting antennas

Номер патента: RU2671286C1. Автор: Галиб Бариевич Галиев,Евгений Александрович Климов,Алексей Николаевич Клочков,Петр Павлович Мальцев,Сергей Сергеевич Пушкарев,Иван Сергеевич Васильевский,Александр Николаевич Виниченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники Российской академии наук (ИСВЧПЭ РАН). Дата публикации: 2018-10-30.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Fast-dump structure for full-frame image sensors with lateral overflow drain antiblooming structures

Номер патента: EP1137071A3. Автор: Eric Gordon c/o Eastman Kodak Company Stevens,William F. c/o Eastman Kodak company Desjardin. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2005-09-14.

Process for producing a receiver substrate for a semiconductor-on-insulator structure for radiofrequency applications and process for producing such a structure

Номер патента: US20210407849A1. Автор: Marcel Broekaart,Damien Parissi. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2021-12-30.

Method of forming a temporary test structure for device fabrication

Номер патента: US09735071B2. Автор: Charles L. Arvin,Gary W. Maier,Brian Michael Erwin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Test structure for electron beam inspection and method for defect determination using electron beam inspection

Номер патента: US09711326B1. Автор: Shih-Cheng Chen,Chung-Chih Hung,Yung-Teng Tsai,Kuan-Chun Lin,Chih-Chieh Chou,Chi-Hung Chan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Lighting system with photoluminescent structure for vehicles

Номер патента: RU2660108C2. Автор: Стюарт К. САЛЬТЕР,Махендра Сомасара ДАССАНАЙАКЕ,Джеффри ЗИНГЕР,Мэттью МАЖКОВСКИ. Владелец: Форд Глобал Технолоджис, ЛЛК. Дата публикации: 2018-07-04.

Protective structures for bond wires, methods for forming same, and test apparatus including such structures

Номер патента: US20020031847A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Grid structure for fixing specimen

Номер патента: US20240242989A1. Автор: Unki Kim,Yeoseon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Structures for word line multiplexing in three-dimensional memory arrays

Номер патента: US20240071423A1. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Mingdong Cui,Richard E. Facekenthal. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for manufacturing contact structures for dram semiconductor memories

Номер патента: US20060270143A1. Автор: Audrey Dupont,Matthias Goldbach,Clemens Fritz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-11-30.

Layer structure for magnetic memory element, magnetic memory element, magnetic memory device, and method for storing data in magnetic memory element

Номер патента: US20230282262A1. Автор: Teruo Ono. Владелец: Kyoto University NUC. Дата публикации: 2023-09-07.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006109937A9. Автор: Do Young Lee. Владелец: Do Young Lee. Дата публикации: 2007-11-15.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1869706A1. Автор: Do Young Lee. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2007-12-26.

Methods of forming gate structures for cmos based integrated circuit products and the resulting devices

Номер патента: US20140367790A1. Автор: Ruilong Xie,Kisik Choi. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-12-18.

Semiconductor layout structure for ESD protection circuits

Номер патента: US20060278928A1. Автор: Jian-Hsing Lee,Yi-Hsun Wu,Kuan-Lun Chang,Chuan-Ying Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Input protection structure for integrated circuits

Номер патента: US5170240A. Автор: Burkhard Becker. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-12-08.

Contact structure for an electrically operated II/VI semiconductor element and process for the production thereof

Номер патента: US20040219697A1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-11-04.

Swapped drain structures for electrostatic discharge protection

Номер патента: US20020055219A1. Автор: Todd Randazzo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Contact structure for an electric II/VI semiconductor component and a method for the production of the same

Номер патента: US6673641B1. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2004-01-06.

Contact structure for an electrically operated II/VI semiconductor element and process for the production thereof

Номер патента: US6893950B2. Автор: Oliver Schulz,Dieter Bimberg,Matthias Strassburg,Udo W. Pohl. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2005-05-17.

Contact interconnect structures for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: US20240372039A1. Автор: Michael Check,Steven Wuester. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods for fabricating a metal structure for a semiconductor device

Номер патента: US09865690B2. Автор: Chuanxin Lian,Liping Daniel Hou. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Structure for integrating microfluidic devices and electrical biosensors

Номер патента: US09810662B1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: US20240313404A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: WO2024191694A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaged integrated circuit having package substrate with integrated isolation circuit

Номер патента: US20240120964A1. Автор: Giacomo Calabrese,Nicola Bertoni,Misha Ivanov. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100319970A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100294553A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-25.

Vehicle mounting structure for device for noncontact power reception

Номер патента: RU2717610C1. Автор: Акихиро АСАИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-03-24.

Load-carrying structure for telecommunication slots

Номер патента: RU2539361C2. Автор: Матье НЕСМЕ,Ги МЕТРАЛЬ. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2015-01-20.

Structure for storage battery cooling

Номер патента: RU2642840C2. Автор: Такэнори ЦУТИЯ,Сёго ЁНЭДА,Рюити ОМУТА,Тэцуо ВАТАНАБЭ,Ёсукэ МАРУТА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-01-29.

Structure for mounting battery on vehicle

Номер патента: RU2641020C2. Автор: Хироаки САЙТОУ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-15.

Method for obtaining thick-film structures for thermal power generators

Номер патента: RU2755344C1. Автор: Максим Сергеевич Васютин,Виктор Григорьевич Косушкин,Сергей Александрович Адарчин,Дмитрий Петрович Островский,Юлий Николаевич Бендрышев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФОКОН". Дата публикации: 2021-09-15.

Positioning structure for charging window hatch

Номер патента: RU2525505C1. Автор: Дзунити ЯМАМАРУ,Дайсуке ТАКАСИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-08-20.

Structure for vehicle accumulator battery unit accommodation

Номер патента: RU2520621C1. Автор: Дайсуке АКАДЗАВА,Ясуцуне ТЕРАСИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-06-27.

Porous structures for energy storage devices

Номер патента: WO2012116156A2. Автор: Christopher T.S. Campbell,John D. Affinito,Tracy Earl Kelley. Владелец: Sion Power Corporation. Дата публикации: 2012-08-30.

Inspection apparatus and method for electrode plate-connected structure for secondary cell

Номер патента: US20020076094A1. Автор: Toshiaki Nakanishi,Yugo Nakagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

A holding member for holding an electrochemical cell, a holding structure for the same, an electrochemical system and a connecting member for electrochemical cells

Номер патента: EP1294035B1. Автор: Shigenori Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ito,Takashi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ryu,Sota Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Shimizu,Kiyoshi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Okumura,Mitsuru Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Hattori. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Connector structure for computer flat-cable

Номер патента: US20030203662A1. Автор: Hu-Min Liu. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Method for manufacturing porous structure for lithium batteries and porous structure for lithium batteries manufactured thereby

Номер патента: US20230061580A1. Автор: Jae Wook Shin,Won Keun Kim,Seong Min Ha,Ha Yong Song,Kyoung Han Ryu,Seung Jong Lee,Jong Chang Song,Kwang Sup Eom,Da In Seok,Jin Hyeon Jo. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Structure for attaching band clip to corrugated tube

Номер патента: US09539959B2. Автор: Yutaka Matsumura. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Layout structure for casing of charging port

Номер патента: RU2527882C1. Автор: Дзунити ЯМАМАРУ,Масато ИНОУЕ,Дайсуке ТАКАСИМА,Масааки ТАКАГИ,Тоору ЯМАСИТА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2014-09-10.

Battery attaching/detaching structure for saddle-type vehicle

Номер патента: EP3858720A1. Автор: Akira Sato,Shunichi Nakabayashi,Sadataka Okabe. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Draining structure for a keyboard

Номер патента: US20030198498A1. Автор: Yong Tsau. Владелец: Behavior Technical Computer Corp. Дата публикации: 2003-10-23.

Structure for the connection between a hub and its transceivers

Номер патента: US20030176091A1. Автор: Lung-Hua Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-09-18.

Structure for pressurization analysis, x-ray diffraction apparatus and pressurization analysis system

Номер патента: EP3974820A1. Автор: Koichiro Ito. Владелец: Rigaku Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Battery arrangement and battery mounting structure for a vehicle

Номер патента: US20050092535A1. Автор: Yoshiaki Tsukada,Seiji Onozawa,Mitsuo Nakagawa,Yoshiyuki Horii,Kyoichi Ariga. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-05.

Contact structure for a switch

Номер патента: EP1728258A2. Автор: Gerd Rudolph,George Albert Drew,Thomas J. Schoepf,Neil R. Aukland. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-12-06.

Contact structure for a switch

Номер патента: WO2005089435A2. Автор: Gerd Rudolph,George Albert Drew,Thomas J. Schoepf,Neil R. Aukland. Владелец: DELPHI TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2005-09-29.

Structure for engaging connector housing and rear holder in same metal mold

Номер патента: US20010053638A1. Автор: Motohisa Kashiyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2001-12-20.

MOUNTING STRUCTURE FOR LITIUM-ION BATTERY CASE OF ELECTRIC VEHICLE

Номер патента: DK3187354T3. Автор: WEI Tian,Jing Wang,Shiyong WANG,Yinghua Hu,Hua DUAN,Zongyou LI. Владелец: Aima Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-26.

Terminal retaining structure for connector

Номер патента: US5752859A. Автор: Kimihiro Abe,Toshiaki Okabe. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Suspension attachment structure for a motor vehicle and frame assembly for a motor vehicle

Номер патента: US20240351399A1. Автор: Fabrizio Favaretto. Владелец: Ferrari SpA. Дата публикации: 2024-10-24.

Electrolyte membrane for lithium secondary battery and membrane-electrode structure for lithium secondary battery having the same

Номер патента: US12107217B2. Автор: ANH Le Mong,Duk Joon Kim,Zhenchuan TIAN,Su Gyeong KIM,Hai Anh Hoang. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for producing structure for end of MI cable

Номер патента: US09711892B2. Автор: Kazuhide Okazaki,Taketo NISHIKAWA. Владелец: Okazaki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

High density package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20090283315A1. Автор: Meng-Han Lee,Wei-Wen Lan,Shi-Shyan James SHANG,Ching-Ming Chuang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: EP2962535A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-06.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: WO2014134059A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-04.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20030090861A1. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US6777793B2. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-17.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Multilayer structure for capacitive pressure sensing

Номер патента: US20160290878A1. Автор: Mikko Heikkinen,Jarmo Sääski,Kari Severinkangas. Владелец: Tacto Tek Oy. Дата публикации: 2016-10-06.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Expansion card securement structure for industrial computer and securement latch thereof

Номер патента: US20160295735A1. Автор: Yu-Feng Lin. Владелец: AIC Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Interconnect structure for E/O engines having impedance compensation at the integrated circuits' front end

Номер патента: US09923636B2. Автор: Robert Smith,Andrei Kaikkonen,Lars-Goete SVENSSON,Lennart Lundquist. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Chassis structure for industrial uninterruptible power supply system

Номер патента: US09888616B2. Автор: Juor-Ming Hsieh,Tung-Chen Yu,Xiao-Bo Wan. Владелец: Voltronic Power Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Fluid-permeable heater assembly for aerosol-generating systems and a flat electrically conductive ordered filamentary structure for fluid-permeable heaters assembly

Номер патента: RU2730709C2. Автор: Олег МИРОНОВ,Ихар Николаевич ЗИНОВИК. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for measuring the temperature of a current collector of a structure for induction heating, structure for induction heating, and aerosol-generating apparatus and system

Номер патента: RU2761243C1. Автор: Олег МИРОНОВ,Жером Кристиан КУРБА,Энрико СТУРА. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-12-06.

Electrode structure for formation of dielectric barrier plasma discharge

Номер патента: RU2737280C2. Автор: Леонхард ТРУТВИГ,Мирко ХАНЛЬ,Карл-Отто ШТОРК,Дирк ВАНДКЕ. Владелец: Сайноджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-26.

Internal structure for an electrical heating device with heating element freely coiled at least in sections and electrical heating device

Номер патента: US20180352610A1. Автор: Andreas SCHLIPF. Владелец: Tuerk and Hillinger GmbH. Дата публикации: 2018-12-06.

Device and method for soc balance control for delta structure semiconductor transformer-based energy storage device

Номер патента: EP4250516A1. Автор: Sung Joo Kim,Jae Hyuk Kim,Byeng Joo BYEN,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Device and method for soc balance control for delta structure semiconductor transformer-based energy storage device

Номер патента: US20230253810A1. Автор: Sung Joo Kim,Jae Hyuk Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo,Byeng Jo BYEN. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Device and method for SoC balance control for delta structure semiconductor transformer-based energy storage device

Номер патента: AU2021384704B2. Автор: Sung Joo Kim,Jae Hyuk Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo,Byeng Jo BYEN. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Record carrier with data structure for managing reproduction of video data recorded on it

Номер патента: RU2316831C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК,Ён Силь ХЁН,Дже Ён Ю. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-02-10.

Recording medium with data structure for controlling resumption of playback of video data recorded on said medium and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2387028C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Чеа Ён ЁО,Ми Хюн КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-20.

Information storage carrier with data structure for a set of views and recording and reproducing device for said carrier

Номер патента: RU2298235C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Дзунг-ван КО,Дзунг-Квон ХЕО,Сунг-Воок ПАРК,Хиун-квон ЧУНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-04-27.

Frame structures for wireless communication system with multiple radio communication methods

Номер патента: RU2386217C2. Автор: Авниш АГРАВАЛ,Дурга П. МАЛЛАДИ,Рамасвами МУРАЛИ,Анастасиос СТАМОУЛИС,Ашок МАНТРАВАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-04-10.

Recording medium, equipped with data structure for managing display of still images recorded thereon, as well as methods and devices for recording and displaying

Номер патента: RU2363995C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Соо СО. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-08-10.

Methods and structures for controlling retransmission of device over random access channel in wireless communication network

Номер патента: RU2699394C1. Автор: Никлас ЙОХАНССОН,Бьёрн ХОФСТРЁМ,Джон Уолтер ДИАЧАЙНА,Клаэс-Йёран ПЕРССОН. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2019-09-05.

Carrier for storing information with data structure for multi-angle display and device for this carrier

Номер патента: RU2296379C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Дзунг-ван КО,Дзунг-Квон ХЕО,Сунг-Воок ПАРК,Хиун-квон ЧУНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-03-27.

Step change structures for broadband pilot signals

Номер патента: RU2427076C2. Автор: Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2011-08-20.

Supporting structure for apparatuses, including electrical devices, and casing incorporating such supporting structure

Номер патента: RU2226322C2. Автор: Патрис ЖАРРИ,Рафаэль ДЕКОР. Владелец: Легран. Дата публикации: 2004-03-27.

Record medium having data structure for marks of reproduction lists intended for control of reproduction of static images recorded on it and methods and devices for recording and reproduction

Номер патента: RU2359345C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-20.

Writing medium with data structure for control over playing back of recorded static images and methods and devices for writing and playing back

Номер патента: RU2330332C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Чхан Пум КИМ,Тхэ Хо КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-07-27.

Multiple access diagram and signal structure for d2d communications

Номер патента: RU2643702C1. Автор: Юдзянь ЧЖАН,Хуцзюнь ИНЬ,Сяоган ЧЭНЬ,Цзун-Каэ ФУ,Цинхуа ЛИ,Хуанинг НЮ,И Хсуань,Юань ЧЖУ,Алексей Давыдов,Хунган ЛИ,Синьтянь Э. ЛИНЬ,Вэнди К. ВОНГ,Апостолос ПАПАТАНАССИУ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2018-02-06.

Recording medium with data structure for managing playback of graphic data and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2388073C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Су СО,Хюн Сун КИМ,Чон Хйе ЯН. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-27.

Record medium with data structure for control of duration of stored still images reproduction and record and reproduction methods and devices

Номер патента: RU2340959C2. Автор: Кхан Су СО,Пюн Чин КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-12-10.

Recording medium with data structure for recorded slides reproduction control as well as methods and recorders and reproducers

Номер патента: RU2335810C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-10-10.

Systems and methods of adaptive frame structure for time division duplex

Номер патента: RU2672671C1. Автор: Цзянлэй МА,Келвин Кар Кин АУ,Цзин ЦЮ,Лицин ЧЖАН. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-11-19.

Recording medium with data structure for managing playback of subtitle data and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2387029C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Хюн Сун КИМ,Чон Хйе ЯН,Пюн Чин КИМ (KR),Хюн Сун КИМ (KR),Чон Хйе ЯН (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-04-20.

Methods and structures for transmitting reports with csi

Номер патента: RU2629944C2. Автор: Давид ХАММАРВАЛЛЬ,Сванте БЕРГМАН. Владелец: ТЕЛЕФОНАКТИЕБОЛАГЕТ Л М ЭРИКССОН (ПАБЛ). Дата публикации: 2017-09-05.

Record medium with data structure for control of graphic data reproduction and methods and devices of recording and reproduction

Номер патента: RU2344495C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-01-20.

Recording medium with data structure for managing playback of data recorded on it and methods and devices for recording and playback

Номер патента: RU2334285C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Чхан Пум КИМ,Тхэ Хо КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2008-09-20.

Sounding reference signals (srs) structure for a time division duplex (tdd) cellular system of millimeter waves

Номер патента: RU2712127C1. Автор: Натан Эдвард ТЕННИ,Бинь Лю,Ричард СТИРЛИНГ-ГАЛЛАХЕР. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-01-24.

Data carrier with data structure for managing display of text subtitles and method and device for recording and displaying

Номер патента: RU2375767C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2009-12-10.

Method for making a multilayer textile structure for protecting acoustic devices, method for making a component for protecting acoustic devices by the multilayer textile structure and the obtained acoustic device protecting component

Номер патента: WO2017060765A2. Автор: Paolo Canonico,Carmine LUCIGNANO. Владелец: SAATI S.P.A.. Дата публикации: 2017-04-13.

Method for making a multilayer textile structure for protecting acoustic devices, method for making a component for protecting acoustic devices by the multilayer textile structure and the obtained acoustic device protecting component

Номер патента: EP3359376A2. Автор: Paolo Canonico,Carmine LUCIGNANO. Владелец: SAATI SpA. Дата публикации: 2018-08-15.

Electric junction box comprising wire guiding out portion structure for winding tape

Номер патента: EP2695260A1. Автор: Takeshi Onoda,Kunihiko Takeuchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Support frame structure for supporting dispersion plate in fluid layer reduction furnace for reduction of iron ore

Номер патента: WO2005108628A1. Автор: Do Mun Choi. Владелец: Chosun Refractories Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-11-17.

Recording medium having a data structure for managing font information for text substitles and recording and reproducing methods and apparatuses

Номер патента: MY154785A. Автор: Kang Soo Seo,Jea Yong Yoo,Byung Jin Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2015-07-31.

Circuit structure for realizing real-time predistortion calibration of broadband IQ modulation and method thereof

Номер патента: US12119965B2. Автор: Shuang Chen,Xiaolei Wang. Владелец: Transcom Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Access management system, authentication device for access management system, management device for access management system, portable terminal for access management system, mobile body for access management system, data structure for access management data, access management program, and construction method for access management system

Номер патента: US12118070B2. Автор: Manato Takai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Structures for word line multiplexing in three-dimensional memory arrays

Номер патента: US12131794B2. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege,Richard E. Fackenthal,Mingdong Cui. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit structure for compensating for hall deviation of brushless direct current motor, and angle controller operation method

Номер патента: EP4231520A1. Автор: JING HUA,Xudong Zhao,Yafei LI,Xinjie LIU,Sang Wang,Chun HUA. Владелец: CRM ICBG Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Channel state information (CSI) report structure for dynamic antenna port adaptation

Номер патента: US12074673B2. Автор: Yu Zhang,Hwan Joon Kwon,Hung Dinh LY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for generating a dataset structure for location-based services and method and system for providing location-based services to a mobile device

Номер патента: US09996552B2. Автор: Dan Dobre,Nuno Filipe Vieira Dos Santos. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Entities, methods and data structure for identifying a personal iot network in a communication network

Номер патента: WO2024188452A1. Автор: Xun XIAO. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-09-19.

Mapping structure for maintaining metadata for snapshots in a virtualized storage environment

Номер патента: US09720921B1. Автор: Manosiz Bhattacharyya,Tabrez Parvez Memon,Kannan Muthukkaruppan,Vinayak Hindurao Khot. Владелец: Nutanix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Systems and methods for determining frame structures for frequency bands

Номер патента: US09531500B1. Автор: Muhammad Ahsan Naim. Владелец: Sprint Spectrum LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Mounting structure for an electric motor

Номер патента: RU2664035C2. Автор: Либор ВАВРА,Владимир БАЙЕР,Радомир РАСКА,Александр ВЕЛИЦКА. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2018-08-14.

Microcrystalline structure for thermoelectric generator based on seebeck effect, and method for manufacturing of such microcrystalline structure

Номер патента: RU2521147C2. Автор: БИСКЕР Наталио МЕНГО,Тристан КАРОФФ,Венсан РЕМОНДЬЕР,Шидун ВАН,Марк ПЛИССОННЬЕР. Владелец: Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив. Дата публикации: 2014-06-27.

Structure for fixation of resolver position indicator

Номер патента: RU2354031C1. Автор: Хироюки ЦУКАСИМА,Хироми МАКИУТИ. Владелец: Тамагава Сейки Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-04-27.

Pucch channel structure for mixed numerology

Номер патента: RU2724632C1. Автор: Стефан ПАРКВАЛЛЬ,Карола ФАРОНИУС,Эрик ДАЛЬМАН,Роберт БАЛЬДЕМАЙР. Владелец: Телефонактиеболагет Лм Эрикссон (Пабл). Дата публикации: 2020-06-25.

Insulating structure for power conversion device

Номер патента: RU2653354C2. Автор: Кацунори МОРИТА. Владелец: Мейденша Корпорейшн. Дата публикации: 2018-05-08.

Channel structure for non-contention based windows and contention based random access requests

Номер патента: RU2542738C2. Автор: Дэвид Г. ВИАТРОВСКИ,Дипендра М. ЧАУДХЭРИ,Томас Б. БОН,Пунеет К. ПУРИ,Рупак М. ИНГОУЛ,Дэлиа М. МАРЧОСКИ,Абхишек КУМАР. Владелец: Моторола Солюшнз, Инк.. Дата публикации: 2015-02-27.

Structure for suppressing inter-cell interference

Номер патента: RU2483447C2. Автор: Рави ПАЛАНКИ,Петру К. БУДЬЯНУ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2013-05-27.

Channel interleaving structure for wireless communication system

Номер патента: RU2446589C2. Автор: Дурга Прасад МАЛЛАДИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-03-27.

Transformed structure for based on cyclic delay diversity precoding

Номер патента: RU2446576C2. Автор: Биоунг-Хоон КИМ,Сяося ЧЖАН,Таесанг ЙОО. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-03-27.

Record medium with data structure for handle of data streams playback written on it, ways, writing and playback devices

Номер патента: RU2364959C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Кан Су СО. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-08-20.

Codebook design and structure for multi-granular feedback

Номер патента: RU2537273C2. Автор: Томми КОЙВИСТО,Тимо РОМАН,Шуан ТАНЬ,Хелька-Лиина МААТТАНЕН,Михай ЕНЕСКУ,Тимо ЛУНТТИЛА,Кари ПИЕТИКАЙНЕН. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2014-12-27.

New frame and training structure for multi-carrier systems

Номер патента: RU2498516C2. Автор: Лотар Штадельмайер,Дитмар ШИЛЬ,Сэмюэль Асанбенг АТУНГСИРИ,ГОНЗАЛЕС Антонио АЛАРКОН. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-11-10.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: US20180167942A1. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: EP3050355A1. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20180020235A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Unify GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-01-18.

Conical magnets and rotor-stator structures for electrodynamic machines

Номер патента: US20120104890A1. Автор: John Patrick Petro,Jeremy Franz Mayer,Donald Burch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-03.

Cooling structure for disc-type motor

Номер патента: EP4239854A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Information storage medium with data structure for multi-angle and apparatus therefor

Номер патента: MY149822A. Автор: Jung-Wan Ko,Sung-Wook Park,Kil-Soo Jung,Hyun-Kwon Chung,Seong-Jin Moon,Jung-kwon Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-14.

Cooling structure for disk-type electric motor, and disk-type electric motor

Номер патента: EP4274060A1. Автор: Li Xia,Jinhua Chen,Lei Tang,Guangquan Zhang,Wenxiong YANG,Yixiong LI. Владелец: Shanghai Pangood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20150237371A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Unify GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-08-20.

Optical circuit structure for realizing a higher-order node in an optical transmission network

Номер патента: US7835645B2. Автор: Michael Eiselt. Владелец: ADVA Optical Networking SE. Дата публикации: 2010-11-16.

Mirror attachment structure for image-reading apparatus

Номер патента: US20030184825A1. Автор: Eiichi Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Multiplex Method and Associated Functional Data Structure for Combining Digital Video Signals

Номер патента: US20120069904A1. Автор: Peter Amon,Norbert Oertel. Владелец: Siemens Enterprise Communications GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-03-22.

Relational structure for wireless nodes and optimizing method for the relational structure

Номер патента: US20160191321A1. Автор: Meng-Seng Chen,Tien-Szu Lo. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Relational structure for wireless nodes and optimizing method for the relational structure

Номер патента: US10075341B2. Автор: Meng-Seng Chen,Tien-Szu Lo. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-09-11.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: EP3066399A1. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC BV. Дата публикации: 2016-09-14.

Self test structure for interconnect and logic element testing in programmable devices

Номер патента: US20070011539A1. Автор: Danish Syed,Vishal Srivastava. Владелец: STMICROELECTRONICS PVT LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Structure for protecting and guiding flat cable of traveling module

Номер патента: USRE41322E1. Автор: Yin-Chun Huang,Chih-Wen Huang,Jen-Shou Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-11.

Cooling structure for dynamo-electric machine

Номер патента: CA2993512C. Автор: Takenari Okuyama,Tomoyuki Manabe. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: WO2015069113A1. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC B.V.. Дата публикации: 2015-05-14.

LARGE SCALE IoT PILOT STRUCTURE FOR SMART CITY PLAN AND DEVELOPMENT

Номер патента: AU2020101211A4. Автор: Suresh Kallam,Rizwan Patan,Ramesh Sekaran,Sivaram Rajeyyagari,Ashok Kumar Munnangi. Владелец: Rajeyyagari Sivaram Dr. Дата публикации: 2020-08-06.

Separated coolant circulation structure for water-cooled power generator and cooling method thereof

Номер патента: US09985489B2. Автор: Hakjae Lee. Владелец: Doosan Heavy Industries and Construction Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Techniques for configuring an adaptive frame structure for wireless communications using unlicensed radio frequency spectrum

Номер патента: US09924509B2. Автор: Tao Luo,Hao Xu,Peter Gaal,Wanshi Chen,Naga Bhushan,Tingfang JI,Durga Prasad Malladi,Yongbin Wei,Aleksandar Damnjanovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Lubricating oil passage structure for bearing

Номер патента: US09777607B2. Автор: Koji Nagata,Naoya Shinkawa,Tomokazu ARIGAMI. Владелец: Meidensha Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Carrier structure for solar panels and method of producing such a carrier structure

Номер патента: US09768724B2. Автор: Jeroen De Vogel,Vincent DE VOGEL. Владелец: ESDEC BV. Дата публикации: 2017-09-19.

Angled mounting structure for a video camera doorbell assembly

Номер патента: US09740084B1. Автор: Christopher E. Mar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Estimation circuit for SOC and SOH of battery

Номер патента: US09817076B2. Автор: Chua-Chin Wang,Wen-Je Lu,Min-Yu Tseng. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2017-11-14.

Flexible packaging substrates containing heat-resistant prints

Номер патента: RU2725037C2. Автор: Тони Малфайт,Вольфганг ЛОВАЗЕР,Стивен ВЕЛВАРТ,Георгия-Венетсана СТЕНУ. Владелец: Амкор Флексибль Селеста Сас. Дата публикации: 2020-06-29.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023217354A1. Автор: Bernhard G. Mueller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Method and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023193890A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Ludwig Ledl,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2024008309A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Edgar Kehrberg,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Photonic glass layer substrate with embedded optical structures for communicating with an electro optical integrated circuit

Номер патента: US20240111106A1. Автор: Paul Meissner,Anup Pancholi,Ronald Huemoeller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

A photonic glass layer substrate with embedded optical structures for communicating with an electro optical integrated circuit

Номер патента: WO2024076466A1. Автор: Paul Meissner,Anup Pancholi,Ronald Huemoeller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-11.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: WO2022187445A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-09.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Impedance measuring apparatus of package substrate and method for the same

Номер патента: US7292054B2. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-06.

Package Substrate Mechanism, Display Panel, and Display Device

Номер патента: US20200142235A1. Автор: Min Li. Владелец: Chongqing Advance Display Technology Research. Дата публикации: 2020-05-07.

Photonic integrated circuit package substrate with vertical optical couplers

Номер патента: US20240192453A1. Автор: Robert A. May,Bai Nie,Changhua Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Skin packaging substrate

Номер патента: US4262050A. Автор: Henry H. Jenkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-04-14.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US20230384347A1. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US11959938B2. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Growing four-plate structure for treatment of curvature, injuries and diseases of the spine in children

Номер патента: RU2645960C2. Автор: Андрей Александрович Карпушин,Андрей Андреевич Карпушин. Владелец: Андрей Андреевич Карпушин. Дата публикации: 2018-02-28.

Method for producing of structure for providing prolonged release of aromatizer in chewing gum, composition (versions) and method for producing of chewing gum containing such a structure

Номер патента: RU2266012C2. Автор: Джо Х. СОНГ,Дональд Дж. ТАУНСЕНД,Джеймс Р. МАКСВЕЛЛ. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2005-12-20.

Sound absorption structure for industrial building wall covering

Номер патента: RU2646072C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-03-01.

Genetic engineering structure for angiogenesis stimulation

Номер патента: RU2737487C1. Автор: Всеволод Арсеньевич Ткачук,Жанна Алексеевна Акопян,Вадим Юрьевич Балабаньян,Павел Игоревич Макаревич,Елена Викторовна Парфенова,Максим Николаевич Карагяур,Екатерина Александровна Слободкина. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Генная И Клеточная Терапия" (Ооо "Генная И Клеточная Терапия"). Дата публикации: 2020-12-01.

Device for discharge of spent steam, internal structure for steam turbine module and steam turbine module

Номер патента: RU2556728C2. Автор: Жюльен РОЖЕ,Ксавье ЛОРАН. Владелец: АЛЬСТОМ ТЕКНОЛОДЖИ ЛТД. Дата публикации: 2015-07-20.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Catalytic element of a regular cellular structure for heterogeneous reactions

Номер патента: RU2756660C1. Автор: Артем Леонидович Мызь,Анатолий Кузьмич Абрамов. Владелец: Акционерное общество "Специальное конструкторско-технологическое бюро "Катализатор". Дата публикации: 2021-10-04.

Method for manufacturing self-supporting metal mesh structures for selection of electromagnetic emission

Номер патента: RU2764017C1. Автор: Александр Николаевич Генцелев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт Ядерной Физики им. Г.И. Будкера Сибирского отделения (ИЯФ СО РАН). Дата публикации: 2022-01-12.

Tower type structure for installation of wind electric generators

Номер патента: RU2712861C1. Автор: Анатолий Георгиевич Перехоженцев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Волгоградский государственный технический университет" (ВолгГТУ). Дата публикации: 2020-01-31.

Nozzle structure for electric toothbrush, electric toothbrush and handle for it, method of fixing nozzle structure to handle of electric toothbrush

Номер патента: RU2718317C2. Автор: Стивен Чарльз ДИН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-04-01.

Support structure for supporting of closed carpules, transportation or packing container and process of its processing

Номер патента: RU2692707C2. Автор: Нарайан Нарвекар Анил,Пракаш Потдар Пратул,Каирус Дадачанйи Ришад. Владелец: Счотт Каиша Пвт., Лтд. Дата публикации: 2019-06-26.

Grating structure for the reactor with the fluidized layer and the method of removal of the large material from the reactor with the fluidized layer

Номер патента: RU2288031C2. Автор: Харри ВИЛОККИ,Кари МЮЕХЯНЕН,Франк ТАЙБИ. Владелец: Фостер Вилер Энергия Ой. Дата публикации: 2006-11-27.

Integration structure for well sensor

Номер патента: RU2601347C2. Автор: Иван Алексеевич Лысков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственная фирма Завод "Измерон". Дата публикации: 2016-11-10.

Method and equipment for defining supporting structure for three-dimensional object to be made through stereolithography

Номер патента: RU2666444C2. Автор: Алессандро МАРОЦИН. Владелец: Двс С.Р.Л.. Дата публикации: 2018-09-07.

Guide structure for laying along j-shaped curve

Номер патента: RU2707691C1. Автор: Кимон Туллио АРДАВАНИС. Владелец: Шанхай Чжэньхуа Хэви Индастриз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-11-28.

Carrying structure for suspended toilet bowl device

Номер патента: RU2710143C2. Автор: Оливье Пла,Бруно НАБЕТ,Рене ВИВОДО. Владелец: Сиамп Седап. Дата публикации: 2019-12-24.

Double-sided reinforcing structure for earthwork structures (versions) and method for creation of reinforced earthwork structure

Номер патента: RU2361980C2. Автор: Франческо Феррайоло. Владелец: ОФФИЧИНЕ МАККАФЕРРИ С.П.А.. Дата публикации: 2009-07-20.

Wall structure for catalyst beds in synthesis reactors and method of its fabrication

Номер патента: RU2462299C2. Автор: Эрманно Филиппи,Энрико РИЦЦИ,Мирко ТАРОЦЦО. Владелец: Аммония Касале С.А.. Дата публикации: 2012-09-27.

Support metal structure for false ceiling

Номер патента: RU2597345C2. Автор: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Владелец: Джузеппе ЧИПРИАНИ. Дата публикации: 2016-09-10.

Support stand for turbine diaphragm, support stand structure for turbine diaphragm and steam turbine

Номер патента: RU2552628C2. Автор: Джеймс Питер АНДЕРСОН,Стивен Себастьян БАРДГИК,Кристофер Дональд ПОРТЕР. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2015-06-10.

Modular system for dry creation of structures for buildings

Номер патента: RU2724720C2. Автор: Кристиан ФРАКАССИ. Владелец: Изиннова С.Р.Л.. Дата публикации: 2020-06-25.

Ophthalmic lens structure for myopia control

Номер патента: RU2580210C2. Автор: Сюй ЧЭН,Кхалед А. ЧЕХАБ,Майкл Дж. КОЛЛИНЗ,Бретт А. ДЭВИС,Д. Роберт ИСКАНДЕР. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2016-04-10.

System and method of evaluating a cleaning process in relation to a pipeline structure for transporting milk

Номер патента: RU2732339C2. Автор: Андерс ВЕСТМАН,Йорген ЭНИККЛЬ,Ким ЛАНДХОЛМ. Владелец: ДЕЛАВАЛЬ ХОЛДИНГ АБ. Дата публикации: 2020-09-15.

Tower fabricated structure for wind turbine installation

Номер патента: RU2673364C2. Автор: Рольф РОДЕН. Владелец: Ювинэнерджи Гмбх. Дата публикации: 2018-11-26.

Flexible support structure for geared architecture of gas turbine engine

Номер патента: RU2593060C2. Автор: Майкл Е. МАККУН,Джейсон ХАЗБЭНД. Владелец: Юнайтед Текнолоджиз Корпорейшн. Дата публикации: 2016-07-27.

Multilayer structure for biocompatible barrier packaging

Номер патента: RU2770123C2. Автор: Якоб Роберт БЛОК,Ханс Пауль Хеннинг ФОН КИРХБАХ,Петрус Йоханнес Антониус КАРСТЕН. Владелец: Ренолит Се. Дата публикации: 2022-04-14.

Installation regulating structure for cover

Номер патента: RU2558158C2. Автор: Наоки БАБА,Дзунити ЯМАМАРУ. Владелец: Джонан Мэньюфэкчуринг Инк.. Дата публикации: 2015-07-27.

Personal care device such as shaving device, head structure and base structure for such device, as well as coupling structure

Номер патента: RU2674051C2. Автор: Лисбет Хиллечина ВИНД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-12-04.

Structure for dry mounting of facing decorative panels with loose installation and dismantling capabilities and flexible combination of their dimensions

Номер патента: RU2653181C1. Автор: Син Тхань Энди ЛУК. Владелец: Син Тхань Энди ЛУК. Дата публикации: 2018-05-07.

Waterproof structure for panels of solar batteries arranged on roof, and panels of solar batteries arranged on walls of buildings

Номер патента: RU2723428C1. Автор: Сюэ Лиен-Фэн. Владелец: Сянчжэн Энерджи Текнолоджи Ранч Ко, Лтд. Дата публикации: 2020-06-11.

Support structure for hybrid lawn containing layer of rock wool, method for installing such structure and biodegradable box containing such structure

Номер патента: RU2759933C1. Автор: Роб ВЕННЕКЕР,Герд-Ян ДЕ КОНИНГ. Владелец: Хайдрофилдс Бв. Дата публикации: 2021-11-18.

Assembly and centering structure for processing tool

Номер патента: RU2749504C1. Автор: Ли-Чэн ЧЭНЬ. Владелец: Йих Троун Энтерпрайз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-06-11.

Adjusted structure for rotary-folding or folding window or door leaf for manual and/or mechanical folding

Номер патента: RU2571360C2. Автор: Юрген САССМАННШАУСЕН,Мартин ЗОЛЛЕР. Владелец: Сиегениа-ауби КГ. Дата публикации: 2015-12-20.

Method of producing cathode material with olivine structure for lithium self-contained power generation

Номер патента: RU2482572C2. Автор: Алексей Владимирович Чуриков,Вероника Олеговна Романова,Нелли Александровна Гридина,Арсений Владимирович Ушаков. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Саратовский Государственный Университет Имени Н.Г. Чернышевского". Дата публикации: 2013-05-20.

Clamp for optical fiber connector having flexible structure for fixing in series located terminals

Номер патента: RU2629912C2. Автор: Шух ЛИ,Роберт Риэн ВАЛЛАНС,Майкл К. БАРНОСКИ,Грегори Л. КЛОТЦ. Владелец: Нанопресижен Продактс, Инк.. Дата публикации: 2017-09-04.

Method and apparatus for forming cryptocode structures for imitation-resistant data transmission over communication channels

Номер патента: RU2764960C1. Автор: Олег Анатольевич Финько,Дмитрий Владимирович Самойленко,Сергей Александрович Диченко,Игорь Олегович Шарапов,Евгений Сергеевич Начинов. Владелец: федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Краснодарское высшее военное орденов Жукова и Октябрьской Революции Краснознаменное училище имени генерала армии С.М. Штеменко" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2022-01-24.

Light sensor mounting structure for display device for displaying images

Номер патента: RU2592742C1. Автор: Масару КУБОТА,Кентаро КОДЗИМА,Кацухико МАЦУНАМИ,Наоси ИСОБЭ,Сосаку ИКЭДА,Кадзуя МУРАТА. Владелец: ЭЙДЗО Корпорейшн. Дата публикации: 2016-07-27.

Multi-dimensional addressing structure for electronic devices

Номер патента: RU2248626C2. Автор: Гейрр И. Лейстад,Магнус БЕРГГРЕН,Пер-Эрик НОРДАЛ. Владелец: Тин Филм Электроникс Аса. Дата публикации: 2005-03-20.

Aerodynamic structure for temperature and pressure control in medium flow transfer line

Номер патента: RU2524499C2. Автор: Ив БРО,Людовик ФЕРРАН,Арно СЕКОТТИ. Владелец: Коккерилл Мейнтенанс Э Энженьери Са. Дата публикации: 2014-07-27.

Structure for airflow control in vehicle boundary layer

Номер патента: RU2484997C1. Автор: Юдзи ИСИХАРА,Масато ИНОУЕ,Сатоси КОМИЯ,Казухито СУГИМОТО,Хирофуми КОНДОУ,Юити МОРИНАКА,Томохиро КОЯХАТА,Кенитиро КОИЗУМИ,Хитоси ТАКАГИ,Казуаки НАКАДЗИМА. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-06-20.

Method of vibration processing of structure for change of stress-strain and structural state of material

Номер патента: RU2695912C1. Автор: Сергей Александрович Бокарев,Андрей Михайлович Усольцев,Екатерина Германовна Попова,Михаил Юрьевич Маликов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС). Дата публикации: 2019-07-29.

Energy release and spillway structure for concrete dam

Номер патента: RU2255171C1. Автор: Ю.И. Евстратов,О.И. Евстратов,В.Г. Михалев,Г.К. Евстратова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Северо-Западный государственный заочный технический университет". Дата публикации: 2005-06-27.

Processing of workpieces made of bi-phase titanium alloys with alpha-beta-structure for increased suitability for ultrasonic inspection

Номер патента: RU2325463C2. Автор: Эндрю Филлип ВУДФИЛД,Эндрю Филлип ВУДФИЛД (US). Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2008-05-27.

Adapter used with breast pump, connecting structure for breast pump and breast pump assembly

Номер патента: RU2754296C2. Автор: Ли Цзяо ЧЭНЬ,Юкифуми ОТИАЙ. Владелец: Пиджен Корпорейшн. Дата публикации: 2021-08-31.

Open cell or reticulated foam functionalized open-network structure for selective separation of mineral particles in aqueous system

Номер патента: RU2719861C2. Автор: Пол Дж. РОТМАН,Марк Р. ФЕРНАЛЬД,Пол ДОЛАН,Тимоти Дж. БЭЙЛИ,Майкл РАЙАН,Майкл Д. КОППОЛА,Аллисон К. ГРИН,Кевин Родни ЛЭССИЛА. Владелец: Сидра Корпорейт Сервисез Ллс. Дата публикации: 2020-04-23.

Structure for presses, in particular for forming ceramic products

Номер патента: RU2580864C2. Автор: Франко СТЕФАНИ,Франко ГОЦЦИ. Владелец: Систем С.п.А.. Дата публикации: 2016-04-10.

Protective structure for collection of fluid flowing into ambient water

Номер патента: RU2555178C2. Автор: Вульф ШПЛИТТСТЁССЕР. Владелец: Вульф ШПЛИТТСТЁССЕР. Дата публикации: 2015-07-10.

Device for lifting and driving of freight railway car slewing structure for combination rail-and-motor carriages

Номер патента: RU2273577C2. Автор: Жан-Люк АНДРЕ,Робер ЛОР,Себасть н ЛАНЖ,Себастьян ЛАНЖ,Жак ОБЕР. Владелец: Лор Эндюстри. Дата публикации: 2006-04-10.

Structure for storage of liquefied natural gas (lng)

Номер патента: RU2592962C2. Автор: Андреас НОРБЕРГ,СТРАНН Кьетиль ШЕЛЬЕ,Йерн Магнус ЙОНАС. Владелец: ЭлЭнДжи НЬЮ ТЕКНОЛОДЖИЗ ПТИ., ЛТД. Дата публикации: 2016-07-27.

Roof structure for supporting roof panel of vehicle (embodiments)

Номер патента: RU2710466C2. Автор: Эдгар Эдвард ДОНАБЕДИАН,Даррин Нил ВАГНЕР,Виктор КОСТРОМИНОВ,Марван Ахмад ЭЛЬБКАЙЛИ,Мухсин М. ХАМДУН. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-12-26.

Heat exchanger structure for reducing accumulation of liquid and freezing

Номер патента: RU2673375C2. Автор: Вейкко МЯЙРЯ. Владелец: Экокойл Ой. Дата публикации: 2018-11-26.

Removable devices (structures) for shovels and scrapers-movers, making easier the work of janitors at cleaning of snow, sand, mud, waste and other pollution on the cleared sites

Номер патента: RU2665077C1. Автор: Леонид Николаевич Михайлов. Владелец: Леонид Николаевич Михайлов. Дата публикации: 2018-08-28.

Optical system having focusing structure for infrared thermometer

Номер патента: RU2540439C2. Автор: Гобин ЮАНЬ. Владелец: Гобин ЮАНЬ. Дата публикации: 2015-02-10.

Screen structure for freight compartment, preferably in airplane, and adapter for it

Номер патента: RU2452664C2. Автор: Андерс ХЕЛЬМНЕР,Ёрьян КРИСТОФЕРСОН,Майид АЛАВИ,Андерс ХЕЛЬМНЕР (SE),Ёрьян КРИСТОФЕРСОН (SE),Майид АЛАВИ (SE). Владелец: Тэлэйр Интернэшнл Аб. Дата публикации: 2012-06-10.

Support structure for crank shaft

Номер патента: RU2426904C2. Автор: Кендзи НАКАМУРЕ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2011-08-20.

Recording medium with data structure for controlling display of still images recorded on it and method and device for recording and displaying

Номер патента: RU2360302C2. Автор: Бён Джин КИМ,Ган Су СО,Сон Хён ЫМ,Сын Ван ПАК. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-27.

Recording medium with data structure for controlling main data and supplementary content data thereof and methods and devices for recording and playing back

Номер патента: RU2360301C2. Автор: Пюн Чин КИМ,Чеа Ён ЁО,Ми Хюн КИМ,Пюн Чин КИМ (KR),Чеа Ен ЕО (KR),Ми Хюн КИМ (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-06-27.

Anode structure for mercury-cathode electrolyzers

Номер патента: RU2280105C2. Автор: Джованни Менегини. Владелец: Де Нора Элеттроди С.П.А.. Дата публикации: 2006-07-20.

Innovative seamless geogrid mesh structure for soil reinforcement, method and storage for its reception

Номер патента: RU2579090C2. Автор: Михаил Михайлович Азарх,Александр Владимирович Одиноков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Мики". Дата публикации: 2016-03-27.

Heat-resistant glass-ceramic cover with devitrified glass structure for nichrome steel and alloy

Номер патента: RU2275341C1. Автор: Елена Александровна Лазарева,Юли Сергеевна Мамаева,Юлия Сергеевна Мамаева,Андрей Алексеевич Бахчин. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный технический университет (Новочеркасский политехнический институт)", ГОУ ВПО ЮРГТУ (НПИ). Дата публикации: 2006-04-27.

Demonstration structure, for example, for demonstration benches with supported thermal conditions

Номер патента: RU2558424C2. Автор: Джанпьеро СПАЛЛАЦЦО. Владелец: СОРЕМАРТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-08-10.

Rotary cutting tool comprising structure for adjusting axial position

Номер патента: RU2707843C1. Автор: Свитослав СЕРБУТОВСКИЙ. Владелец: Искар Лтд.. Дата публикации: 2019-11-29.

Water receiving structure for water intake from surface sources

Номер патента: RU2364680C2. Автор: Ростислав Адамович Кузьминский. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский государственный открытый технический университет путей сообщения" (РГОТУПС). Дата публикации: 2009-08-20.

Mounting structure for firearms on vehicle

Номер патента: RU2592192C2. Автор: Карло Альберто ЯРДЕЛЛА,Паоло АРРИГИ. Владелец: ОТО МЕЛАРА С.п.А.. Дата публикации: 2016-07-20.

Recirculation structure for turbine compressor

Номер патента: RU2293221C2. Автор: Петер ЗАЙТЦ. Владелец: Мту Аэро Энджинз Гмбх. Дата публикации: 2007-02-10.

Recording medium having data structure for controlling subtitle text data playback, and methods and devices relating to said recording medium

Номер патента: RU2384898C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ,Канг Соо СЕО (KR),Дзеа Йонг ЙОО (KR),Биунг Дзин КИМ (KR). Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2010-03-20.

Kit including mounting members to opening perimeter edge finishing, mounting structure for opening perimeter edge finishing and mounting member assemblage method

Номер патента: RU2323316C2. Автор: Такаши ХОНДА. Владелец: НИТИХА КО., ЛТД.. Дата публикации: 2008-04-27.

Structure for capturing and damping waves

Номер патента: RU2752053C1. Автор: Пичит БООНЛИКИТЧЕВА. Владелец: Пичит БООНЛИКИТЧЕВА. Дата публикации: 2021-07-22.

Tread block structure for pneumatic tire or tread layer

Номер патента: RU2748677C2. Автор: Томи КОРКАМА,Йорма ТИККА. Владелец: Нокиан Ренкаат Ойй. Дата публикации: 2021-05-28.

Method for measuring the probability of absorption of neutrons upon their sub-barrier reflection from the surface and the structure for its implementation

Номер патента: RU2761053C1. Автор: Юрий Васильевич Никитенко. Владелец: Объединенный Институт Ядерных Исследований (Оияи). Дата публикации: 2021-12-02.

System of structures for cleaning of drainage flow

Номер патента: RU2728365C1. Автор: Владимир Константинович Губин,Лидия Владимировна Кудрявцева,Евгений Эдуардович Головинов,Елена Брониславовна Стрельбицкая,Антонина Петровна Соломина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт гидротехники и мелиорации имени А.Н. Костякова" (ФГБНУ "ВНИИГиМ им. А.Н. Костякова"). Дата публикации: 2020-07-29.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: EP1636098A1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2006-03-22.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: AU2003304225A1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2005-01-04.

Protective structure for an apparatus for the handling of containers

Номер патента: EP1636098B1. Автор: Andrea Zuccheri,Paolo Madoi,Massimo Gorbi. Владелец: Sidel Holdings and Technology SA. Дата публикации: 2006-12-27.

Structure for anatomical support with frame and convex cushioned plate for back, headrest and seat, for seating in general, especially seats in motor vehicles, with manual and motor-driven adaption of cushioned plate convexity and position

Номер патента: EP1631167A1. Автор: Attilio Luigi Moriggi. Владелец: Resal Srl. Дата публикации: 2006-03-08.

Auxiliary or integrated inner sole structure for footwear

Номер патента: CA3210210C. Автор: Marc CORMIER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-14.

Structure for molecular separations

Номер патента: US20110287215A1. Автор: Susan G. MACKAY,Karl D. Bishop,Tyler J. Kirkmann. Владелец: Cerahelix Inc. Дата публикации: 2011-11-24.

An improved structure for steam physiotherapy apparatus

Номер патента: CA3119364A1. Автор: Wen-Chun Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-21.

Support section structure for a swing arm

Номер патента: US20070176393A1. Автор: Yutaka Nakanishi,Hidetoshi Toyoda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer

Номер патента: US11092481B2. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

A structure for realizing production lines for sanitary towels

Номер патента: EP1188426B1. Автор: Luigi Ghidelli. Владелец: DELTA Srl. Дата публикации: 2008-10-29.

Auxiliary cross-member structure for supporting elements of a motor-vehicle front suspension

Номер патента: US20180072346A1. Автор: Silvano Sandri,Michele Maria TEDESCO,Carlo Pavesio,Roberto TOFFETTI. Владелец: Centro Ricerche Fiat SCpA. Дата публикации: 2018-03-15.

Structure for modular prefabricated poured concrete forms for making vertical walls, horizontal walls such as cellings, slabs or the like and columns or pillars

Номер патента: WO2005064099A1. Автор: Rubens Pasotti. Владелец: I.L.P.A. Industria Legno Pasotti Srl. Дата публикации: 2005-07-14.

Structure for modular prefabricated poured concrete forms

Номер патента: EP1718820A1. Автор: Rubens Pasotti. Владелец: ILPA INDUSTRIA LEGNO PASOTTI Srl. Дата публикации: 2006-11-08.

Method and system for creating structure for internal controls

Номер патента: US20090150195A1. Автор: Kevin McCreary. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-11.

Mechanized structures for the launch of cars in installations for amusement parks such as, for instance, roller coasters or similar attractions

Номер патента: US20030203759A1. Автор: Marco Begotti. Владелец: Ride Tek Engr Srl. Дата публикации: 2003-10-30.

Biodegradable Structures for Parties, Hunting and Other Events

Номер патента: US20230303844A1. Автор: Jason King. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Cable-stayed blade structure for variable speed wind turbines

Номер патента: US20240159213A1. Автор: Ba At Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-16.

Cable-stayed blade structure for variable speed wind turbines

Номер патента: WO2023077175A8. Автор: Ba At Lai. Владелец: LAI BA AT. Дата публикации: 2023-11-02.

Structure for controlling the aero-acoustic environment in an aircraft weapons bay

Номер патента: US09975635B2. Автор: Nigel John Taylor,Benjamin James Newby. Владелец: MBDA UK Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Supporting structure for concurrently supporting a plurality of containers for substances for medical, pharmaceutical or cosmetic applications

Номер патента: US09862519B2. Автор: Edgar Pawlowski,Gregor Fritz DEUTSCHLE,Joern Wassenberg,Andreas Reisse. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Structure for receiving an inflatable airbag and vehicle seat with such a structure

Номер патента: US09566931B2. Автор: Andreas KEER,Uwe PIEPENBRINK. Владелец: Isringhausen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-02-14.

Portable, collapsible, lightweight housing structure for outdoors, and a method of assembling, and using the same

Номер патента: US09416527B2. Автор: Michael John McInerney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-16.

Multi-layered non-woven structure for use as component of disposable absorbent products

Номер патента: RU2757191C1. Автор: Дани МИХИЛС,Вероник ДЕКАМБРЕЙ. Владелец: Тве Мёлебеке. Дата публикации: 2021-10-11.

Connection structure for assembling members of scaffolding and coupling unit and frame thereof

Номер патента: RU2256044C2. Автор: Хельмут КРЕЛЛЕР. Владелец: Вильхельм Лайер Фермегенсфервальтунгс-Гмбх. Дата публикации: 2005-07-10.

Liquid transfer system between a vessel and a floating structure, for example, client's vessel

Номер патента: RU2657146C2. Автор: Гийом ЖЕЛИН,Патрик ЭНГЛЕБЕРТ. Владелец: Газтранспорт Эт Технигаз. Дата публикации: 2018-06-08.

Device, system, storage device, method and data structure for evaluation of waste composition

Номер патента: RU2733556C1. Автор: Кей МАЦУОКА,Такахиро КАВАТИ,Дзунити ИТИКАВА,Акико ЙОКОЯМА,Тосиюки УМЕДЗАВА. Владелец: Ибара Энвайронментал Плант Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-10-05.

Method of separate long-term storage, loading, transportation and unloading of rectangular section wooden structures for railway facilities

Номер патента: RU2741971C1. Автор: Денис Владимирович Шувалов. Владелец: Федеральное государственное казённое военное образовательное учреждение высшего образования "Военная академия материально-технического обеспечения им. генерала армии А.В. Хрулёва" Министерства обороны Российской Федерации. Дата публикации: 2021-02-01.

Vehicle with elongated longitudinal structure for loading and unloading device with engine drive

Номер патента: RU2688084C2. Автор: Даниель ШЕЕР. Владелец: Лор Электромеканик. Дата публикации: 2019-05-17.

Laminated structure for ballistic protection

Номер патента: RU2180954C2. Автор: Читрангад. Владелец: Е.И.Дюпон де Немур энд Компани. Дата публикации: 2002-03-27.

Kochetov(sacoustic structure for shop

Номер патента: RU2579825C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2016-04-10.

Motored aircraft with combined hydrodynamic and aerodynamic structure for take-off and landing on water, soil or snow

Номер патента: RU2431584C2. Автор: Эрик ЭРЗБЕРЖЕ,Жан-Франсуа КЛАВРЕЛЬ,Эрик ЭРЗБЕРЖЕ (FR),Жан-Франсуа КЛАВРЕЛЬ (FR). Владелец: Лиза Эрпленс. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of making tire carcass structure and tire carcass structure for two-wheel vehicles

Номер патента: RU2221695C2. Автор: Ренато КАРЕТТА. Владелец: Пирелли Пнеуматичи С.П.А.. Дата публикации: 2004-01-20.

Genetic structure for use in the treatment of neurodegenerative disorder or stroke

Номер патента: RU2757932C2. Автор: Кит МАРТИН,Питер УИДДОУСОН. Владелец: Куэтера Лимитед. Дата публикации: 2021-10-25.

Flexible multilayer structure for tubes

Номер патента: RU2449932C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Айзапак Холдинг С.А.. Дата публикации: 2012-05-10.

Fence structure for wheelchair place in vehicle

Номер патента: RU2662585C2. Автор: Ральф КИТТЕЛЬ,Франц ШМЕРБЕК. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2018-07-26.

Hybrid propulsive structure for an aircraft comprising an engine with a reversible electric machine mounted on two shafts

Номер патента: RU2767577C2. Автор: Наваль ЖАЛЬЖАЛЬ,Фабьен ДЕЗАРНО. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2022-03-17.

Sealing member for gas tanks and sealing structure for gas tanks

Номер патента: RU2581297C1. Автор: Сатоси СИБАЯМА. Владелец: Дзе Йокогама Раббер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-04-20.

Shaving unit and shaving device with support structure for external cutting element

Номер патента: RU2739743C1. Автор: Рейндер Нилс ЛАП,Алвин Уильям ДЕ ВРИС,Маркус Корнелис ПЕТРЕЛЛИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-28.

Water intake structure for irrigation network with flat girderless gate and automatic water supply to channels of low order

Номер патента: RU2728676C1. Автор: Александр Иванович Тищенко,Сергей Михайлович Васильев,Андрей Сергеевич Штанько,Максим Анатольевич Ляшков,Вячеслав Дмитриевич Гостищев,Светлана Александровна Манжина,Таисия Сергеевна Пономаренко,Анна Викторовна Бреева,Герман Александрович Сенчуков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Российский научно-исследовательский институт проблем мелиорации" (ФГБНУ "РосНИИПМ"). Дата публикации: 2020-07-30.

Application of aminosilicones of particular structure for preliminary treatment at either direct or oxidative dyeing technique of keratin fibers

Номер патента: RU2251406C2. Автор: Присцилла ДЕВЭН-БОДУЭН,Анн САББАГ. Владелец: Л`Ореаль. Дата публикации: 2005-05-10.

Structure for secured and/or valuable documents, document, packing facility, sheet material, method of structure making (its versions) and method to authenticate and/or identify such structure

Номер патента: RU2421561C2. Автор: Пьер ДУБЛЕ. Владелец: Аржовигжен Сикьюрити. Дата публикации: 2011-06-20.

Lid structure for container

Номер патента: RU2673619C2. Автор: Франк ПЕРЕК. Владелец: Н. В. Нютрисиа. Дата публикации: 2018-11-28.

Novel protein structures for diagnosing and therapy of gd2-positive diseases

Номер патента: RU2708136C1. Автор: Роман Васильевич Холоденко,Игорь Игоревич Доронин,Федор Николаевич Розов,Ирина Викторовна Холоденко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Реал Таргет". Дата публикации: 2019-12-04.

Monolithic composite structures for vehicles

Номер патента: RU2651527C2. Автор: Роберт ПАКИ,Дэниел ФЛОРЕС,Фаустино А. АЙСОН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-19.

Snap-fit connecting structure for articulation linkage of wiper brush drive and wiper

Номер патента: RU2637141C2. Автор: Йоахим ЦИММЕР,Кумар СУРЕШ. Владелец: Бош Отомоутив Продактс (Чанша) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-11-30.

Multi-purpose lumen structure for optical perception of geometrical shape

Номер патента: RU2689023C2. Автор: Молли Лара ФЛЕКСМАН,Дэвид Пол НУНАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2019-05-23.

Frame structure for vehicle

Номер патента: RU2481991C2. Автор: Ханс-Йоахим ПАЧИККЕ,Йенс ХАРТМАНН,Ральф ШТЕНГЕР,Штефан ГЛОГЕР,Ронни БУФЕ,Маттиас ШЛЕЛЯЙН,Маттиас ЗЕЙФРИД,Дирк ШТРЕЛЬ,Йоахим КЕР,Хайнц-Гюнтер ЛАНГ. Владелец: Джи Эм Глоубал Текнолоджи Оперейшнз, Инк.. Дата публикации: 2013-05-20.

Connection structure for the syringe needle base and syringe body in a safe syringe

Номер патента: RU2648036C1. Автор: Сюэхуа СЮЙ. Владелец: Ханчжоу Ланьбиши Трейд Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-03-21.

Fibrous structure for part made of composite material, comprising one or more of arcuate sections

Номер патента: RU2578996C2. Автор: Брюно Жак Жерар ДАМБРИН,Тьерри ГОДОН. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2016-03-27.

Fibrous reinforcing structure for fabrication of part of composite material

Номер патента: RU2427675C2. Автор: Доминик КУП,Эрик БУЙОН,Каролин ЛУШЕ-ПУИЛЛЬЕРИ,Реми БУВЬЕ,Франсуа ШАРЛЕ. Владелец: Снекма Пропюльсьон Солид. Дата публикации: 2011-08-27.

Composite panel with a cellular thermosetting matrix, a method of making and a structure for coating a wall, formed by joining panels

Номер патента: RU2689880C2. Автор: Фабьен ЛЕРУА,Жером МОЖЕ,Жерар БУ. Владелец: Хатчинсон. Дата публикации: 2019-05-29.

Isolation structure for aircraft heat and sound isolation

Номер патента: RU2435704C1. Автор: Райнер МЮЛЛЕР,Кристиан Томас,Беньямин ГРЕНЦИНГ. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-10.

Light effect structure for electronic photo frame

Номер патента: US20240225317A1. Автор: Juanzhi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

A structure for placement of payment stations or control points

Номер патента: EP4353903A1. Автор: Rafko Žnidarič. Владелец: Rafko Znidaric SP. Дата публикации: 2024-04-17.

Structure for mounting spare tire for antitheft

Номер патента: US10077086B2. Автор: Chul-Woo Lee,Sung-Dae Kim,Hyo-Sik Kim,Ki-Ho YUM. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-09-18.

Holder structure for sensor and sensor for detecting change of magnetic field

Номер патента: US12031998B2. Автор: Sung Oh BAEK,Jong Sik SONG. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Drive shaft support structure for marine propulsion machine

Номер патента: US20040229525A1. Автор: Masahiro Akiyama,Shinichi Ide,Yoshiyuki Matsuda. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Pull-up fitness exercise machine with a grip bar hanging frame structure for a hang-up training

Номер патента: US20210283463A1. Автор: Leao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-16.

Operation control structure for a continuity test device

Номер патента: US20120019276A1. Автор: Kozo Kogasumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2012-01-26.

Systems and Methods for Creating and Using a Data Structure for Parallel Programming

Номер патента: US20170124020A1. Автор: Chen Tian,Ziang Hu,Liya Chen. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-04.

Systems and methods for creating and using a data structure for parallel programming

Номер патента: EP3360054A1. Автор: Chen Tian,Ziang Hu,Liya Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-15.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958A1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for providing a substrate structure for oriented neurite outgrowth, substrate structure, and device for monitoring neurons

Номер патента: EP1098958B1. Автор: Akio Yasuda,Gabriele Nelles. Владелец: Sony International Europe GmbH. Дата публикации: 2003-08-27.

Fuel gas filler structure for gas-fueled vehicle

Номер патента: US20030188798A1. Автор: Yoshihiro Shimizu,Tohru Ono,Masahiro Kawazu,Seiji Ohgami. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-09.

Side cover structure for motorcycle

Номер патента: EP3277566A1. Автор: Natee Aromsuk,Nattapat Janyapanich,Kunakorn SRIWIRAT,Navapon PLODPRONG,Chatriya KWAMCHOB. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-07.

Anti-deflection structure for a chassis of a remote-controlled car

Номер патента: US20080011533A1. Автор: Daimler Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-17.

Anti-deflection structure for a chassis of a remote-controlled car

Номер патента: US7597174B2. Автор: Daimler Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-06.

A structure for housing mammals and fish

Номер патента: GB2491597B. Автор: Erik Gakono Kariuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-30.

Luminous circuit for luminous footwear, respective containing casing and method of making a footwear structure for said luminous footwear

Номер патента: WO2020003078A1. Автор: Mario Moretti Polegato,Giuliano Gallo. Владелец: Geox S.P. A.. Дата публикации: 2020-01-02.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: WO2001045851A1. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser, III. Владелец: Engineering Dynamics Ltd.. Дата публикации: 2001-06-28.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: AU2138901A. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser Iii. Владелец: Engineering Dynamics Ltd. Дата публикации: 2001-07-03.

Structure for automatically identifying predetermined length of tourniquets and method for identifying predetermined length

Номер патента: US10543055B2. Автор: Xijie Shan. Владелец: Wuxi Kaishun Medical Equipment Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Support structure for staging.

Номер патента: GB2255115A. Автор: Terence Tempest,Anthony Johnston Fooks. Владелец: TEMPEST Ltd H. Дата публикации: 1992-10-28.

Methods for generating support structures for additively manufactured objects

Номер патента: US20240227300A1. Автор: Chang Xu,Yuxiang Wang,Viswanath Meenakshisundaram,Kangning Su,Shipin Qin,Siyi Liu,Sudharshan ANANDAN,Xirui Peng. Владелец: Align Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Mirror supporting structure for monochromator

Номер патента: US20020180971A1. Автор: Hiroshi Ando,Eiji Ishikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Mirror supporting structure for monochromator

Номер патента: US6750965B2. Автор: Hiroshi Ando,Eiji Ishikawa. Владелец: Ando Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-15.

Structure for the production of oil and/or gas at sea

Номер патента: WO1998039550A1. Автор: Stein Olav Drange,Audun Otteren,Per Erik Nilsen,Kjell Herfjord. Владелец: NORSK HYDRO ASA. Дата публикации: 1998-09-11.

Structure for mattresses and the like, undulated felt sheet for mattresses and the like, apparatus and method for the production of an undulated felt sheet

Номер патента: WO2008087531A1. Автор: Vittorio Casini. Владелец: Manifattura Maiano S.P.A.. Дата публикации: 2008-07-24.

Support structure for in-vehicle component

Номер патента: EP3981678A2. Автор: Tatsuki Ishii. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2022-04-13.

Stent structure for the guided surgery on zygomatic implants for dental prosthesis

Номер патента: WO2024141387A1. Автор: Francesco Gallo,Giulio NEGRI,Francesco ZINGARI. Владелец: Medical Technology Innovations S.R.L. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit (ic) integrated structure for optical mouse

Номер патента: US20210033454A1. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Box folding structure for scara robot

Номер патента: US20230226702A1. Автор: Leo Wright. Владелец: Ime Automation LLC. Дата публикации: 2023-07-20.

Bellows structure for a cotton module builder or packager

Номер патента: US20070169641A1. Автор: Timothy Meeks,Michael Covington,George Hale,Gary Gallens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-26.

A device with modular structures for the relief impression onto food pastes and similar

Номер патента: WO1997024932A1. Автор: Fabio Carassale. Владелец: Fabio Carassale. Дата публикации: 1997-07-17.

Techniques for creating, organizing, integrating, and using georeferenced data structures for civil infrastructure asset management

Номер патента: US20210375033A1. Автор: Ali Khaloo,David Lattanzi. Владелец: Joan and Irwin Jacobs Technion Cornell Institute. Дата публикации: 2021-12-02.

Hinge structure for flat visual display device

Номер патента: WO2003067406A1. Автор: Gang-Hoon Lee,Jai-Hyun Jo. Владелец: LG Electronics, Inc.. Дата публикации: 2003-08-14.

Methods and structure for storing errors for error recovery in a hardware controller

Номер патента: US20120290875A1. Автор: Jeffrey K. Whitt,Joshua P. Sinykin,Sreedeepti Reddy. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Electrode structure for touch panel and method of fabricating the same

Номер патента: US20170147099A1. Автор: Woo Hyun BAE,Myunsoo KIM,Changjun MAENG,In Ho RHA. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Sealing structure for fishing reel

Номер патента: US20040099756A1. Автор: Takeshi Ikuta. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: EP3538005A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: CMR Surgical Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: WO2018087531A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: Cambridge Medical Robotics Limited. Дата публикации: 2018-05-17.

Attachment structure for securing a robot arm to a support structure

Номер патента: US20190308312A1. Автор: Keith Marshall,Thomas Bates Jackson. Владелец: CMR Surgical Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Water Bag-Based Cooling and Noise Reduction Structure for Multi-Head Large-Scale Ventilation Unit of Double-Track Tunnel

Номер патента: AU2021103065A4. Автор: Xin Zhang,Xiangping Zhang,Jufa Xi. Владелец: International Co China Railway 18th Bureau Group Co. Дата публикации: 2021-09-30.

Structure for integrating microfluidic devices and optical biosensors

Номер патента: US20170282186A1. Автор: Hsi-Ying Yuan,Chao-Ching Yu,Lin-Ta Chung,Ke-Pan Liao. Владелец: Chip Win Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

A support structure for fire rated wall panelling

Номер патента: WO2022129211A1. Автор: Derek Ward. Владелец: Intumescent Systems Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Method and structure for automated crediting to customers for waiting

Номер патента: US20080046385A1. Автор: Parijat Dube,Laura Wynter,Giuseppe A. Paleologo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Composite structure for a pressure sensor and pressure sensor

Номер патента: WO2020251473A1. Автор: WEN Cheng,Chee Keong Tee,Haicheng YAO,Pengju LI. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2020-12-17.

Supporting a lookup structure for a file system implementing hierarchical reference counting

Номер патента: US12050553B2. Автор: Matthew Fontaine Curtis-Maury,Vinay DEVADAS,Yash Hetal Trivedi. Владелец: NetApp Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Support structure for elevated railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181A4. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-28.

Support structure for elevated railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181A2. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-23.

Y-shaped support structure for eleveted railed-vehicle guideway

Номер патента: EP1430181B1. Автор: Einar Svensson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-08.

A structure for realizing production lines for sanitary towels

Номер патента: EP1188426A3. Автор: Luigi Ghidelli. Владелец: DELTA SYSTEMS Srl. Дата публикации: 2002-05-08.

Mounting structure for mounting pivot arm to implement

Номер патента: US20170156254A1. Автор: Philip C. Kester. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US6549485B2. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2003-04-15.

Methods, systems, and computer readable media for selecting a proposed utility rate structure for a residential electric system

Номер патента: US20170091842A1. Автор: David Emerson DePuy. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Structure for preventing a liquid from permeating into a cell

Номер патента: US6833902B2. Автор: Gou-Tsau Liang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Nanofiber structure for cell culture, method for manufacturing the nanofiber structure, and cell analysis device including the nanofiber structure

Номер патента: US20180362913A1. Автор: Young Hun Jeong,Tae Eon Kim,Jeong Hwa Kim,Jong Young Kwak. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2018-12-20.

Structure for awnings, arbours and the like

Номер патента: US20120096776A1. Автор: Michele Tugnoli. Владелец: Corradi SpA. Дата публикации: 2012-04-26.

Rotated heat sink structure for light emitting diode luminaire apparatus

Номер патента: WO2012028410A1. Автор: HAO LI,You Chen,Shang Ping Xiao,Yan Gang Cheng. Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-03-08.

Bellows structure for a cotton module builder or packager

Номер патента: US7296512B2. Автор: George H. Hale,Michael J. Covington,Timothy A. Meeks,Gary R. Gallens. Владелец: CNH Amercia LLC. Дата публикации: 2007-11-20.

Auxiliary or integrated inner sole structure for footwear

Номер патента: US20240260714A1. Автор: Marc CORMIER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-08.

Bonding structures for containers and method of bonding same

Номер патента: EP1900468A3. Автор: Akihiko c/o Nissan Technical Center Sano,Yoshitaka c/o Nissan Technical Center Miura. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-20.

Surface with a Surface Structure for Contacting Printing Material, Machine for Processing Material and Method for Producing Areas with a Surface Structure

Номер патента: US20080282916A1. Автор: Frank Schaum,Wolfram Kolbe,Harrie G. Knol. Владелец: Stork Veco Bv. Дата публикации: 2008-11-20.

Support structure for a shield and weapons system

Номер патента: US10077869B2. Автор: Jason John Semple,Andrew Erle Butler,Timothy Michael Russell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-18.

Front structure for a utility vehicle, preferably for a lorry

Номер патента: US20230286587A1. Автор: Alexander Kopp,Thomas KNYRIM,Alexander Stockmaier. Владелец: MAN Truck and Bus SE. Дата публикации: 2023-09-14.

Control and timing structure for a memory

Номер патента: US20020067655A1. Автор: Luigi Pascucci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Support structure for two or more flat panel devices

Номер патента: US20100039758A1. Автор: Masamichi Udagawa,Helmars E. Ozolins,Eric Nelson,Peter D. Scott. Владелец: Bloomberg Finance LP. Дата публикации: 2010-02-18.

Structure for buildings using prefabricated reinforced concrete elements

Номер патента: WO2003060248A1. Автор: Constantin Ciolacu. Владелец: Constantin Ciolacu. Дата публикации: 2003-07-24.

Designing lattice structures for heat dissipation devices

Номер патента: US11661986B2. Автор: Gonzalo Martinez,Abhishek Trivedi,Bhupendra Lodhia. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2023-05-30.

Structures for electrostatic v-bank air filters

Номер патента: EP1239967A1. Автор: George Robert Summers,Forwood Cloud Wiser, III. Владелец: Engineering Dynamics Ltd. Дата публикации: 2002-09-18.

Sealing structure for fishing reel

Номер патента: SG96677A1. Автор: IKUTA Takeshi. Владелец: Shimano Kk. Дата публикации: 2003-06-16.

Packaging structure for containers for pharmaceutical use

Номер патента: EP2429608A1. Автор: Fabiano Nicoletti. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2012-03-21.

Linking structure for stud for unit house

Номер патента: SG11201808873VA. Автор: Hisafumi Anraku,Tadamasa Kamiya,Naoto Nakatsuka. Владелец: Sankyo Frontier Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Device with modular structures for applying relief impressions onto food pastes and similar products

Номер патента: US5989005A. Автор: Fabio Carassale. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-23.

Reel Structure for Marine Fabric Tape

Номер патента: US20110084159A1. Автор: I-Sin Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-14.

Inverted t main runner for forming support structures for false ceilings

Номер патента: EP2795011A1. Автор: Sergio Dallan. Владелец: Dallan SpA. Дата публикации: 2014-10-29.

Traffic distribution structure for facilitating the prevention of traffic congestion on roads joining highway junctions

Номер патента: WO2008102190A1. Автор: Jozsef Somfai,Koppány BERKES. Владелец: Berkes Koppany. Дата публикации: 2008-08-28.

Indication structure for paper reserves adapted for auto document feed apparatus

Номер патента: US20050017436A1. Автор: Ming-Te Hung. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Preparation method of silver nano-structure for surface enhanced, raman scattering substrate and silver nano-structure thereby

Номер патента: US20140099513A1. Автор: Chan Ho KWON,So Young EOM,Hong Lae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Kangwon National University. Дата публикации: 2014-04-10.

Indication structure for paper reserves adapted for auto document feed apparatus

Номер патента: US20050017435A1. Автор: Ming-Te Hung. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Method and Arrangement for Automatic Detection and Interpretation of the Iris Structure for Determining Conditions of a Person

Номер патента: US20090027618A1. Автор: Petra Perner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Structure for combining materials of furniture

Номер патента: US20090148231A1. Автор: Chien-Kuo Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-11.

Hub lock releasing structure for a tape recorder and related method of fabrication

Номер патента: US20020020774A1. Автор: Sung-Hee Hong,Jae-kab Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-02-21.

Systems, methods, and devices for additive manufactured ultra-fine lattice structures for propulsion catalysts

Номер патента: US20230077922A1. Автор: Zachary Jones,Ankit Saharan,Omar Mireles,Maryna Ienina. Владелец: NASA Nasa And Eos North America. Дата публикации: 2023-03-16.

Atlas construction of branched structure for identification of shape differences among different cohorts

Номер патента: US20230146428A1. Автор: Anant Madabhushi,John Barnard,Amogh HIREMATH,Mina K. Chung,Golnoush Asaeikheybari. Владелец: CLEVELAND CLINIC FOUNDATION. Дата публикации: 2023-05-11.

Structure for Sealing and Dispensing Cleaning Articles

Номер патента: US20240262579A1. Автор: Ning Yang,Thomas H. Schulz,Ming-Huang Lin,JongSoo Jacob LEE,Traneil C. MORGAN. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure for relieving cracking of steel bridge deck, method for making same, and method for using same

Номер патента: US20230100480A1. Автор: Peng Liu,Jian Zhao,Yixuan Chen,Yintao Liu,Pengzhi ZHANG,Hongping Lu,Luming An,Yuanqing Wang,Lilong Fan,Guannan Zhou,Xianyu JI. Владелец: China Railway Construction Bridge Engineering Bureau Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Storage unit structure for saddle riding vehicle

Номер патента: EP3674187A1. Автор: Takehiko Kikuchi. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Hook structure for electronic shelf label

Номер патента: AU2020480538A1. Автор: Lei Zhang,Shiguo HOU,Zhenjie Yang,Yunliang FENG,Linjiang WANG,Peixuan LIU. Владелец: Hanshow Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Water tank mounting structure for ventilation treatment apparatus and ventilation treatment apparatus

Номер патента: EP4434566A2. Автор: FANG Zheng,Jian Xu,Zhi ZHUANG,Qingsong Wang,Yunjing CHEN. Владелец: Bmc Tianjin medical Co ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Traffic distribution structure for facilitating the prevention of traffic congestion on roads joining highway junctions

Номер патента: WO2008102190A8. Автор: Jozsef Somfai,Koppány BERKES. Владелец: Koppány BERKES. Дата публикации: 2009-07-09.

Preparation method of silver nano-structure for surface enhanced, raman scattering substrate and silver nano-structure thereby

Номер патента: US9249481B2. Автор: Chan Ho KWON,So Young EOM,Hong Lae Kim. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Kangwon National University. Дата публикации: 2016-02-02.

Data structure for efficient training of semantic segmentation models

Номер патента: EP4411670A1. Автор: Moritz LUSZEK,Frederik Lenard Hasecke. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-07.

Structure for sealing and dispensing cleaning articles

Номер патента: EP4433379A1. Автор: Ning Yang,Thomas Schulz,JongSoo Jacob LEE,Minghuang Lin,Traneil MORGAN. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Automotive window laminate structure, thermoplastic laminated sheet structure for use therein, and method for producing said automotive window laminate structure via heat pressure laminating process

Номер патента: EP4433304A1. Автор: Bartholomeus Leonardus Marinus Borcherd Driehuis. Владелец: Autoglas D&k BV. Дата публикации: 2024-09-25.

Structure for a substructure

Номер патента: AU2023229001A1. Автор: Roger Remmel,Markus Leukers. Владелец: EUROPEAN TRAILER SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-10-03.

Vibration suppression split handle structures for high-vibration handheld

Номер патента: US20240316741A1. Автор: Xingjian JING. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-09-26.

Probalistic data structure for key management

Номер патента: US12093236B2. Автор: John Hayes,John Colgrove,Ethan MILLER. Владелец: Pure Storage Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Hybrid fixation features for three-dimensional porous structures for bone ingrowth and methods for producing

Номер патента: AU2024216374A1. Автор: Abraham P. Wright,Bryan J. Smith,Weidong Tong,Nicholas A. MILTNER,Tyler S. BOGGS. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Supporting structure for concurrently supporting a plurality of containers for substances for pharmaceutical, medical or cosmetic applications, and transport structure comprising the same

Номер патента: US20240350362A1. Автор: David HILBER,Markus Renz,Christian Komann. Владелец: Schott Pharma Schweiz AG. Дата публикации: 2024-10-24.

Reinforcing method and reinforcing structure for steel structure and elastic layer forming material for reinforcing steel structure

Номер патента: US09682535B2. Автор: Akira Kobayashi,Atsuya Komori,Yuya Hidekuma,Kazuo Ohgaki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Structure for astronomical observations, tool for observing celestial bodies, method for assembling the structure and method for its operation

Номер патента: RU2307899C1. Автор: Владимир Михайлович Мурашев,Константин Николаевич Свиридов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО Астрофизика". Дата публикации: 2007-10-10.

Method for arrangement of pile foundations for structures, pile foundations and shell structure for creation of widened foot

Номер патента: RU2346112C2. Автор: Хенинг Балцер РАСМУССЕН. Владелец: ФУТ ФАУНДЭШН А/Эс. Дата публикации: 2009-02-10.

Preamble structure for wireless signal

Номер патента: RU2454038C2. Автор: Аамод КХАНДЕКАР,Алексей ГОРОХОВ,Нага БХУШАН,Рави ПАЛАНКИ,Авниш АГРАВАЛ,Ашвин САМПАТХ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-06-20.

Set of metal frame structures for creation of transport furniture

Номер патента: RU2502456C1. Автор: Александр Евгеньевич Горбачев,Владимир Вячеславович Громов,Сергей Михайлович Мосалёв,Игорь Семенович Рыбкин,Денис Игоревич Синицын,Владимир Анатольевич Хитров,Дмитрий Альбертович Фуфаев. Владелец: Открытое акционерное общество "Завод им. В.А. Дегтярева". Дата публикации: 2013-12-27.

Hinged structure for self-closing doors or similar, in particular, glass doors or similar, and unit comprising such structure

Номер патента: RU2417298C2. Автор: Лучиано БАККЕТТИ. Владелец: ГОСИО Дьянора. Дата публикации: 2011-04-27.

INTEGRATIVE pQ-SRUS GENETIC STRUCTURE FOR OBTAINING Yarrowia lipolytica YEAST STRAINS HAVING ABILITY FOR HOMOLOGICAL RECOMBINATION OF GENOME OF MITOCHONDRIA DUE TO EXPRESSION OF RecA PROTEIN GENE OF BACTERIAL ORIGIN

Номер патента: RU2562869C1. Автор: Елена Владимировна Трубникова,Екатерина Юрьевна Эпова,Юлия Ивановна Дерябина,Елена Павловна Исакова,Марина Валерьевна Зылькова,Юлия Константиновна Кудыкина,Варвара Юрьевна Секова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт биохимии им. А.Н. Баха Российской академии наук (ИНБИ РАН). Дата публикации: 2015-09-10.

Номер патента: RU2503091C1. Автор: Владимир Александрович Беспалов,Эдуард Анатольевич Ильичев,Виктор Александрович Гергель,Владимир Алексеевич Черепенин. Владелец: Открытое акционерное общество "Зеленоградский инновационно-технологический центр" (ОАО "ЗИТЦ"). Дата публикации: 2013-12-27.

Method to create anti-filtration screen of hydraulic structure for storage of industrial wastes

Номер патента: RU2544376C1. Автор: Эдвард Петрович Ржечицкий,Сергей Алексеевич Овчинников,Константин Сергеевич Ёлкин,Вячеслав Георгиевич Григорьев,Дмитрий Константинович Ёлкин,Михаил Анатольевич Глушкевич,Владимир Кузьмич Крючков,Татьяна Михайловна Павлова,Олег Ильич Ясевич,Борис Ильич Зельберг. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Объединенная Компания РУСАЛ Инженерно-технологический центр". Дата публикации: 2015-03-20.

Information storage carrier having a data structure for adaptive reproduction of reproduction means according to launch information, method and device for reproduction of carrier

Номер патента: RU2313138C2. Автор: Кил-Соо ДЗУНГ,Сеонг-дзин МООН,Сунг-Воок ПАРК. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2007-12-20.

Record medium with data structure for managing display of still images stored on medium, methods and devices for recording and displaying

Номер патента: RU2361291C2. Автор: Кхан Су СО,Пюн Чин КИМ. Владелец: Эл Джи Электроникс Инк.. Дата публикации: 2009-07-10.

Information carrier with availability of data structure for control of different data traffics and method for recording and reproduction

Номер патента: RU2351997C2. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ. Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК.. Дата публикации: 2009-04-10.

Three-dimensional frame having cellular structure for ground consolidation (variants) and band for frame production (variants)

Номер патента: RU2323301C2. Автор: Павел Борисович Котов,Рефик Мамедович Баясан,Леонид Семенович Чугунов,Михаил Исаакович Альтмарк,Николай Иванович Россеев,Александр Лукич Охрименко,Максим Викторович Стасенко,Виктор Викторович Козич,Леонид Семенович Чугунов (RU),Павел Борисович Котов (RU),Михаил Исаакович Альтмарк (RU),Николай Иванович Россеев (RU),Александр Лукич Охрименко (RU),Максим Викторович Стасенко (RU),сан Рефик Мамедович Ба (RU),Виктор Викторович Козич (BY). Владелец: ЗАО "Ямалгазинвест". Дата публикации: 2008-04-27.

Hydraulic structure for intake of subsurface spring water

Номер патента: RU2407862C1. Автор: Анатолий Валентинович Вяткин,Олег Николаевич Дрозд. Владелец: Олег Николаевич Дрозд. Дата публикации: 2010-12-27.

Roof structure for building

Номер патента: RU2283930C1. Автор: Владимир Борисович Лапшин,Александр Степанович Бугаев,Владимир Владимирович Жмур,Алексей Алексеевич Палей,Владимир Александрович Фомин. Владелец: Владимир Борисович Лапшин. Дата публикации: 2006-09-20.

Advertising structure for displaying four information fields

Номер патента: RU2704465C1. Автор: Павел Дмитриевич Гиндин. Владелец: Павел Дмитриевич Гиндин. Дата публикации: 2019-10-28.

High-frequency structure for accelerating cluster ions

Номер патента: RU2560108C1. Автор: Владимир Иванович Турчин,Сергей Валентинович Плотников. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт" "Государственный научный центр Российской Федерации-Институт Теоретической и Экспериментальной Физики". Дата публикации: 2015-08-20.

High-duty cast iron for hull structures for modern container machinery for transportation and storage of spent fuel

Номер патента: RU2371506C2. Автор: Георгий Павлович Карзов,Игорь Анатольевич Повышев,Михаил Иванович Оленин,Николай Георгиевич Быковский. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" (Фгуп "Цнии Км "Прометей"). Дата публикации: 2009-10-27.

Method to test composite-coupling repair structure for pipes of manifold pipelines

Номер патента: RU2531126C2. Автор: Андрей Николаевич Кулешов,Владислав Александрович Соловьев,Евгений Степанович Васин. Владелец: Открытое акционерное общество "Центр технической диагностики" (ОАО ЦТД "ДИАСКАН"). Дата публикации: 2014-10-20.

Pushing structure for leg warming during walking

Номер патента: RU2357628C2. Автор: Эрнст Михайлович Симкин. Владелец: Эрнст Михайлович Симкин. Дата публикации: 2009-06-10.

Working equipment of trench-pit machine and support structure for working equipment

Номер патента: RU2371551C1. Автор: Андрей Владимирович Котенко,Иван Михайлович Вандяев,Владимир Владимирович Беляев,Виктор Владимирович Шаповалов,Игорь Константинович Шумаков,Юрий Васильевич Панов,Владимир Федорович Беляков,Евгений Матвеевич Назаров,Дмитрий Михайлович Сергамасов,Дмитрий Владимирович Тараканов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие Конструкторское бюро транспортного машиностроения (ФГУП КБТМ). Дата публикации: 2009-10-27.

Photoelectric structure for measuring quantum output of internal photoelectric effect and method of making said structure

Номер патента: RU2463617C2. Автор: Дмитрий Семенович Стребков,Ольга Вячеславовна Шеповалова,Юрий Дмитриевич Арбузов,Владимир Михайлович Евдокимов. Владелец: Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства Российской Академии Сельскохозяйственных наук (ГНУ ВИЭСХ РОССЕЛЬХОЗАКАДЕМИИ). Дата публикации: 2012-10-10.

Structure for stabilisation of road bed and active layer of operated motor road

Номер патента: RU2575952C1. Автор: Алексей Николаевич Краев,Александр Евгеньевич Ушаков,Вячеслав Викторович Воронцов,Татьяна Владимировна Пермитина,Павел Игоревич Васенин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тюменский государственный архитектурно-строительный университет". Дата публикации: 2016-02-27.

Drift tube structure for ion mobility spectrometre

Номер патента: RU2398309C1. Автор: Владимир Васильевич Беляков,Анатолий Владимирович Головин,Вячеслав Сергеевич Першенков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "СМЭЛ". Дата публикации: 2010-08-27.

Preparation of steel structure for further thermal treatment

Номер патента: RU2526341C1. Автор: Александр Григорьевич Мельников,Ильгиз Фаязович Якупов. Владелец: Ильгиз Фаязович Якупов. Дата публикации: 2014-08-20.

METHOD OF GENERATING TRANSFORMED ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS (0j)i AND (0j+1)i; END-TO-END PARALLEL SHIFT f(←←) FOR TRANSFORMING POSITION-SIGN ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS ±[nj]f(+/-) IN CONDITIONAL "i" MINIMISATION ZONE AND FUNCTIONAL STRUCTURE FOR IMPLEMENTING SAID METHOD (VERSIONS)

Номер патента: RU2420868C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2011-06-10.

Method of measuring diffusion length of minority charge carriers in semiconductors and test structure for implementation thereof

Номер патента: RU2501116C1. Автор: Владимир Васильевич Васильев,Александр Владиленович Предеин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики полупроводников им. А.В. Ржанова Сибирского отделения Российской академии наук (ИФП СО РАН). Дата публикации: 2013-12-10.

METHOD OF CONVERTING STRUCTURE OF ARGUMENTS OF ANALOGUE LOGIC VOLTAGES «-/+»[mj]f(+/-) - "COMPLEMENTARY CODE" TO POSITION-SIGN STRUCTURE OF MINIMISED ARGUMENTS OF LOGIC VOLTAGES ±[mj]f(+/-)min AND FUNCTIONAL STRUCTURE FOR REALISATION THEREOF (VERSIONS OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2502184C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2013-12-20.

Multilevel m-dimensional matrix adding structure for vertical arithmetic

Номер патента: RU2246128C2. Автор: В.М. Тарануха. Владелец: Таганрогский государственный радиотехнический университет. Дата публикации: 2005-02-10.

Electrode structure for electrocardiogram

Номер патента: RU2523356C2. Автор: Рушан Абдулхакович Сулиманов,Мирза Имамович Бичурин,Даниил Владимирович Лосев,Роман Валерьевич Петров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого". Дата публикации: 2014-07-20.

Homogeneous computing structure for performing operations with given modulus

Номер патента: RU2310223C2. Автор: Владимир Сергеевич Князьков,зьков Владимир Сергеевич Кн,Роман Николаевич Федюнин. Владелец: Пензенский государственный университет (ПГУ). Дата публикации: 2007-11-10.

Test structure for estimation of curvature radius of scanning probe microscopy cantilever needle-point

Номер патента: RU2335735C1. Автор: Алексей Николаевич Белов,Сергей Александрович Гаврилов,Игорь Юрьевич Орлов,Алексей Александрович Тихомиров,ков Василий Иванович Шев,Василий Иванович Шевяков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет). Дата публикации: 2008-10-10.

Method and structure for cleaning of domestic wastewater with application of ecological system elements

Номер патента: RU2397149C1. Автор: Владимир Иванович Суворов,Юрий Николаевич Женихов,Константин Иванович Лопатин,Валерий Иванович Толстограй,Владимир Владимирович Панов. Владелец: Владимир Владимирович Панов. Дата публикации: 2010-08-20.

High-frequency accelerating structure for ion beams extracted from laser plasma

Номер патента: RU2533194C2. Автор: Владимир Иванович Турчин,Сергей Валентинович Плотников,Александр Николаевич Балабаев,Юрий Алексеевич Сатов,Александр Викторович Шумшуров,Сергей Михайлович Савин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр Российской Федерации - Институт Теоретической и Экспериментальной Физики". Дата публикации: 2014-11-20.

Rotary structure for open channels

Номер патента: RU2485247C1. Автор: Вадим Михайлович Голубенко. Владелец: Вадим Михайлович Голубенко. Дата публикации: 2013-06-20.

FUNCTIONAL STRUCTURE FOR DIGITAL-TO-ANALOGUE CONVERSION OF POSITION-SIGN STRUCTURES OF ARGUMENTS OF ANALOGUE SIGNALS ±m&[1,2mi]f(2n) OF "COMPLEMENTARY CODE RU" FORMAT TO ANALOGUE CONTROL SIGNAL ±Ukf([1,2mi]) (VERSION OF RUSSIAN LOGIC)

Номер патента: RU2480903C1. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2013-04-27.

Heteroepitaxial semiconductor structure for photodetector cell

Номер патента: RU2034369C1. Автор: Александр Андреевич Величко. Владелец: Александр Андреевич Величко. Дата публикации: 1995-04-30.

Procedure for protection of marine structures for extraction of oil and gas from erosion-corrosion attacks under ice conditions

Номер патента: RU2430998C1. Автор: Павел Григорьевич Бродский,Владимир Васильевич Чернявец,Валерий Павлович Леньков,Владимир Иванович Димитров,Сергей Борисович Курсин,Владимир Иванович Димитров (RU),Владимир Васильевич Чернявец (RU),Сергей Борисович Курсин (RU),Павел Григорьевич Бродский (RU),Валерий Павлович Леньков (RU). Владелец: Открытое акционерное общество "Газпром". Дата публикации: 2011-10-10.

Improvements in the Manufacture of Non-conducting Coverings for Steam Pipes and other Surfaces and Packings for Walls, Partitions, and other Structures, for Preventing the Transmission of Heat or Sound.

Номер патента: GB190116588A. Автор: George Albert Herdman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-10-26.

Supporting structure for solar panels

Номер патента: NZ725871A. Автор: Ornella Claudio,ORNELLA Angelo. Владелец: ORNELLA Angelo. Дата публикации: 2012-07-19.

Asymmetric Stackup Structure for SoC Package Substrates

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты