Semicondutor package substrate with die cavity and redistribution layer.

Semicondutor package substrate with die cavity and redistribution layer

Номер патента: US11854922B2
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Christopher Daniel Manack, Joseph Liu, Vivek Swaminathan Sridharan
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230154861A1. Автор: Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Glass fiber reinforced package substrate

Номер патента: US20180122736A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-03.

Redistribution layer structure

Номер патента: US20220189863A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Wen-Hsiang Liao,Kuo-Jung Fan,Hung-Sheng CHOU,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Method for manufacturing an adhesive substrate with a die-cavity sidewall

Номер патента: US20050239235A1. Автор: Ching-Hua Tsao,Bernd Appelt. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-10-27.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US11784113B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Multilayer package substrate with stress buffer

Номер патента: US20240112997A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282683A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen,Shi-Wei Lv. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Crack arrest features for miultilevel package substrate

Номер патента: US20240063107A1. Автор: Jerry Cayabyab,John Carlo Molina,Julian Carlo Barbadillo,Jason Colte,Richard Sumalinog,Raust Glenn Magcaling,Ruby Ann Camenforte. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Redistribution layer structure

Номер патента: US20220189862A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Wen-Hsiang Liao,Kuo-Jung Fan,Hung-Sheng CHOU,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298986A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Coreless packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09484223B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Chung-W. Ho. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Packaging substrate and method for manufacturing same

Номер патента: US09472426B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20200373232A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Package substrates with magnetic build-up layers

Номер патента: US20210327795A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kemal Aygun,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Package substrate with double sided fine line RDL

Номер патента: US09799616B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021158282A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-08-12.

Package substrate with embedded circuit

Номер патента: US20170278779A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20200312801A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20210375805A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: US20080157336A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Package substrate processing method and protective tape

Номер патента: US20190109094A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor device with open cavity and method therefor

Номер патента: EP4235767A3. Автор: Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Packages Including Interconnect Die Embedded in Package Substrates

Номер патента: US20230307427A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Sheng-Chi Lin,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Double-sided redistribution layer (rdl) substrate with double-sided pillars for device integration

Номер патента: US20240297165A1. Автор: Youngju Park,Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Sameer Sunil VADHAVKAR,DooSoub SHIN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Double-sided redistribution layer (rdl) substrate with double-sided pillars for device integration

Номер патента: WO2024182062A2. Автор: Youngju Park,Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Sameer Sunil VADHAVKAR,DooSoub SHIN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-06.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107036B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device with thin redistribution layers

Номер патента: US09818708B2. Автор: Dong Hoon Lee,Do Hyung Kim,Seung Chul Han. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Stacked chip package including substrate with recess adjoining side edge of substrate and method for forming the same

Номер патента: US09633935B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chih-Wei Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device with thin redistribution layers

Номер патента: US09607919B2. Автор: Dong Hoon Lee,Do Hyung Kim,Seung Chul Han. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Split die integrated circuit (ic) packages employing die-to-die (d2d) connections in die-substrate standoff cavity, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023009919A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Brigham NAVAJA. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-02-02.

Split die integrated circuit (ic) packages employing die-to-die (d2d) connections in die-substrate standoff cavity, and related fabrication methods

Номер патента: EP4377999A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Brigham NAVAJA. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Electronic package, packaging substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282689A1. Автор: Yu-Cheng Pai,Chan-Yu YEH,Yuan-Ping YEH,Yuan-Chang NI,Meng-Jou HE. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Package having redistribution layer structure with protective layer and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355756A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693468B2. Автор: Chien-Hung Wu,Chih-Hong Chuang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181242A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Package structure, RDL structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US11670575B2. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Package structure, rdl structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US20230260882A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Package structure, rdl structure comprising redistribution layer having ground plates and signal lines

Номер патента: US20210366815A1. Автор: Chien-Hsun Chen,Jiun-Yi Wu,Shou-Yi Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Electronic devices with a redistribution layer and methods of manufacturing electronic devices with a redistribution layer

Номер патента: US20240194550A1. Автор: Seung Nam Son,Dong Hyun Khim,Jin Kun Yoo. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296219A1. Автор: You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Packaging substrate including a stress-absorption trench and methods of forming the same

Номер патента: US20230386946A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791281B2. Автор: You-Lung Yen,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package having redistribution layer structure with protective layer and method of fabricating the same

Номер патента: US12014993B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170033027A1. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Carrier structure, packaging substrate, electronic package and fabrication method thereof

Номер патента: US09818635B2. Автор: Chang-Lun Lu,Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Coreless packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US09510463B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Carrier plate for preparing package substrate, package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282490A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic devices with a redistribution layer and methods of manufacturing electronic devices with a redistribution layer

Номер патента: US11908761B2. Автор: Seung Nam Son,Dong Hyun Khim,Jin Kun Yoo. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Dual redistribution layer structure

Номер патента: US20210028061A1. Автор: Mukta G. Farooq,James J. Kelly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Dual redistribution layer structure

Номер патента: US20220246472A1. Автор: Mukta G. Farooq,James J. Kelly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor package having a through intervia through the molding compound and fan-out redistribution layers disposed over the respective die of the stacked fan-out system-in-package

Номер патента: US12033976B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Coreless substrate with passive device pads

Номер патента: US09502336B2. Автор: Yueli Liu,Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device with open cavity and method therefor

Номер патента: EP4235767A2. Автор: Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor device with open cavity and method therefor

Номер патента: US20230268304A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: US11978699B2. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20240170379A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Packaging substrate and semiconductor package comprising the same

Номер патента: EP4376069A1. Автор: Sungjin Kim,Yong Ha Woo. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Integrated circuit (ic) package and package substrate comprising stacked vias

Номер патента: WO2018204115A1. Автор: Houssam Jomaa,Kuiwon Kang,Layal Rouhana,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-08.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US20140174644A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220418115A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US20230326765A1. Автор: YUAN Li,LEI FENG,Xianming Chen,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang,Lina JIANG,Edward Tena. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11997798B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Wu Chou HSU,Min-Yao CHEN,Hsing Kuo TIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Multi-device graded embedding package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367373A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180240748A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

Номер патента: WO2023023146A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Sreenivasan K. Koduri,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Package substrate processing method

Номер патента: US12080564B2. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Package substrate processing method

Номер патента: US20220336232A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: US20240096724A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Adapting electrical mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: WO2023113929A1. Автор: NALAMASU Omkaram,Nirmalya Maity,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-06-22.

Adapting electrical, mechanical, and thermal properties of package substrates

Номер патента: US12094726B2. Автор: Nirmalya Maity,Omkaram Nalamasu,Samer Banna,Gary E. Dickerson,Mukhles SOWWAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Package substrate with dual damascene based self-aligned vias

Номер патента: US20240128181A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20240282693A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C. Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200083142A1. Автор: Ra-Min Tain,Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Fabrication method of packaging substrate

Номер патента: US09455159B2. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Chin-Chih Hsiao,Kuan-I Cheng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130115738A1. Автор: Wei-Ping Wang,Pang-Chun Lin,Cheng-Wen Chiu,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US20230118218A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-04-20.

Package substrate having porous dielectric layer

Номер патента: US11973017B2. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Jim C Lo. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Embedded device package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240194578A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240213137A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

3D Embedded Redistribution Layers for IC Substrate Packaging

Номер патента: US20230402390A1. Автор: Jun Chung Hsu,Ryan Mesch. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Redistribution layers, and related methods and devices

Номер патента: US20240105574A1. Автор: David K. Ovard,M. Ataul Karim. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Packages with die stack including exposed molding underfill

Номер патента: US09793242B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Wei-Ting Lin,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Glass core package substrates

Номер патента: WO2023056180A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2023-04-06.

Coupled loop and void structure integrated in a redistribution layer of a chip package

Номер патента: US20230335510A1. Автор: Hong Shi,Young Soo Lee,Po-Wei CHIU,Li-Sheng WENG,Tzu-No CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US09735079B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Substrate with low-permittivity core and buildup layers

Номер патента: US20230317592A1. Автор: Kevin T. Mccarthy,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Tarek A. Ibrahim,Rahul Manepalli,Brandon Christian Marin,Hamid R. Azimi,Wei-Lun K Jen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Molding compound wrapped package substrate

Номер патента: US20170103943A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A3. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US20100065957A1. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US8013432B2. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-06.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Single-layer wiring package substrate, single-layer wiring package structure having the package substrate, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735080B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US12027379B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11784139B2. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210050308A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220285290A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-08.

Metal-based package substrate, three-dimensional multi-layered package module using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009017271A2. Автор: Kyoung-Min Kim,Young-Se Kwon,Je-In Yu. Владелец: Wavenics, Inc. Дата публикации: 2009-02-05.

A semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4213197A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Edward Tena. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Package substrate and forming method therefor, and package structure and forming method therefor

Номер патента: EP3933910A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20190080994A1. Автор: Hohyeuk Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-14.

Package substrate and method of forming the same, package structure and method of forming the same

Номер патента: US20220351984A1. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11854989B2. Автор: Dongho Kim,Jungwoo Kim,ChoongBin YIM,JongBo Shim,Hwan Pil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US9520351B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Vias for package substrates

Номер патента: US11705389B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Chong Zhang,Andrew J. Brown,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230223325A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Edward Tena,Yu Jun Zhao,Jin Xin Yi. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-13.

Packaging substrate and package structure

Номер патента: US20150332998A1. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Vias für package-substrate

Номер патента: DE102020112240A1. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Bin Zou,Andrew Brown,Chong Zhang,Lauren Link,Liwei Cheng,Luke Garner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20180090430A1. Автор: Jae-Won Chang,Sang-Woo Pae,Jin-Chul Park,Kwang-Won CHOI,Seong-Won JEONG,Min-Jae Kwon,Da-Hye MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-29.

Package substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240178118A1. Автор: Masayoshi Shimizu,Mitsuhiro Sakuma. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURES FOR BALL-GRID ARRAY CAVITIES, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Goh Eng Huat,ONG Paik Wen,Leong Kean Huat,See Chun Kit,Tan Sheng Jian Darren. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Glass core package substrates

Номер патента: EP4409628A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Glass core package substrates

Номер патента: US12080632B2. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024050167A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: WO2024006021A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243048A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Glass core package substrates

Номер патента: US20230102183A1. Автор: Rahul Agarwal,Chintan BUCH,Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit (ic) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ets), and related fabrication methods

Номер патента: EP4437586A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Fabricating process for package substrate

Номер патента: US9691717B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Fabricating process for package substrate

Номер патента: US20170084548A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-23.

Package substrate with cte matching barrier ring around microvias

Номер патента: US20220254735A1. Автор: Jaimal Mallory Williamson,Guangxu Li. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: US20240079352A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: US20240006290A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Glass core substrate with lga notch

Номер патента: US20240321656A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Aaron GARELICK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Substrate with variable height conductive and dielectric elements

Номер патента: US11837534B2. Автор: Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Haobo Chen,Bai Nie,Changhua Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Integrated circuit (IC) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ETS), and related fabrication methods

Номер патента: US11791320B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Multilevel package substrate with stair shaped substrate traces

Номер патента: WO2023129582A1. Автор: Yutaka Suzuki,Jaimal Mallory Williamson,Chun Ping Lo. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-07-06.

Circuit board and package substrate comprising same

Номер патента: US20240120243A1. Автор: Soo Min Lee,Jong Bae Shin,Jae Hun Jeong,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Package bumps of a package substrate

Номер патента: US20240203860A1. Автор: FENG ZHU,SHAILESH Kumar,Ashish Raj. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Methods for temporary bussing of semiconductor package substrates

Номер патента: US09449890B1. Автор: Kurt Raymond Raab,Johnnie Quan,August Joseph Miller, Jr.,Jeffery Alan Miks. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for producing package substrate for mounting semiconductor device

Номер патента: US12119277B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Substrate with sub-interconnect layer

Номер патента: WO2018009291A1. Автор: Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Khang Choong YONG,Eng Huet GOH. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-11.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856A. Автор: Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,ALEKSOV Aleksander,Phrabu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856B1. Автор: Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,Prabhu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Multilevel package substrate with box shield

Номер патента: US20240178155A1. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Chittranjan Mohan GUPTA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package substrate with open air gap structures

Номер патента: US20240113049A1. Автор: Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Dilan Seneviratne,Tarek A. Ibrahim,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Wei-Lun Jen,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit device package substrates with glass core layer having roughened surfaces

Номер патента: US20240222249A1. Автор: Gang Duan,Matthew L. Tingey,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin,Oladeji T. Fadayomi,Manuel GADOGBE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate embedded multi-layered in via capacitors

Номер патента: US20240222035A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Thomas Sounart,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON,Jason Steill. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220301888A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: WO2017172063A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363514A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: US20240363513A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226968A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Package comprising a package substrate that includes an encapsulated portion with interconnection portion blocks

Номер патента: WO2024226337A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-31.

Redistribution layer lines

Номер патента: US09741651B1. Автор: Christian Geissler,Klaus Reingruber,Sven Albers. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Package substrate

Номер патента: US09627285B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-18.

Structure of package substrate

Номер патента: US20230317587A1. Автор: Pei-Liang Chiu. Владелец: Princo Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Methods for constructing package substrates with high density

Номер патента: US20240047228A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Arsalan Alam. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Methods for constructing package substrates with high density

Номер патента: WO2024030945A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Arsalan Alam. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-02-08.

Package substrate, package substrate processing method, and packaged chip

Номер патента: US20230054183A1. Автор: Naotaka Oshima. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09716059B2. Автор: Yasushi Inagaki,Osamu Futonagane. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09443800B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20180323143A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194249A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: WO2023004103A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-01-26.

Package substrate and method of fabricating the same and chip package structure

Номер патента: US11854961B2. Автор: Yu-Hua Chen,Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Sheng-Tsai Wu,Wei-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US11791256B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Substrate comprising a lid structure, package substrate comprising the same and semiconductor device

Номер патента: EP4158686A1. Автор: Sungjin Kim,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Semiconductor package including redistributed layer and method for fabrication therefor

Номер патента: US20210013139A1. Автор: Dongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Package substrate employing integrated slot-shaped antenna(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4371186A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240006369A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20240071880A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Redistribution layer structure with support features and methods

Номер патента: US20230395481A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shuo-Mao Chen,Monsen Liu,Shang-Lun Tsai. Владелец: Rom Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Apparatus and Semiconductor Structure including a Multilayer Package Substrate

Номер патента: US20160225689A1. Автор: Nathan Perkins. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Integrated circuit (ic) packages employing wire bond channel over package substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024006666A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi layer package substrate having different dielectric materials for metal layers with different circuit structures

Номер патента: US20230090188A1. Автор: Whitney M. Bryks,Kemal Aygun,Jieying KONG,Junxin Wang,Ala OMER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Package substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240178088A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Package substrate, method for making the same, and package structure having the same

Номер патента: US09735097B1. Автор: Yi-Ho Chen. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package substrate having bonding pads with plated layer thereon and process of manufacturing the same

Номер патента: US20060006422A1. Автор: Lin-Yin Wong,E-Tung Chou,Chih-Liang Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor packaging substrate fine pitch metal bump and reinforcement structures

Номер патента: US11908819B2. Автор: Jun Zhai,Chih-Ming Chung,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao,Young Doo Jeon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150279772A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Packaging substrate, packaging structure, electronic device, and manufacturing method to reduce a packaging size

Номер патента: US11854953B2. Автор: Zan LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Redistribution layers in a dielectric cavity to enable an embedded component

Номер патента: US20240170351A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package including an interposer disposed on a package substrate and a capping structure disposed on the interposer

Номер патента: US11881456B2. Автор: Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-23.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11728283B2. Автор: Jeongseok Kim,Chilwoo KWON,Junggon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Redistribution layer structure for high-density semiconductor package assembly

Номер патента: WO2023179496A1. Автор: I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Wei-Chen Chang,Laurene Yip,Tsai-Ming Lai. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic package, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290744A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US11887920B2. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US20200066625A1. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Redistribution layers including reinforcement structures and related semiconductor device packages, systems and methods

Номер патента: US20210074623A1. Автор: Chan H. Yoo,Hyunsuk CHUN,Tracy N. TENNANT. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Heat spreading substrate with embedded interconnects

Номер патента: US09842745B2. Автор: Masud Beroz,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US20190304876A1. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US20230137035A1. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Ultra small molded module integrated with die by module-on-wafer assembly

Номер патента: US20240213171A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Shawna M. LIFF,Eric J. Li,Joshua D. Heppner,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device assembly substrates with tunneled interconnects, and methods for making the same

Номер патента: US20240071963A1. Автор: Yun Ting Hsu,Yung Sheng Zou,Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Ultra small molded module integrated with die by module-on-wafer assembly

Номер патента: US20200286834A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Shawna M. LIFF,Eric J. Li,Joshua D. Heppner,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Ultra small molded module integrated with die by module-on-wafer assembly

Номер патента: US11955434B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Shawna M. LIFF,Eric J. Li,Joshua D. Heppner,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Package substrate with high-density interconnect layer having pillar and via connections for fan out scaling

Номер патента: US20190363063A1. Автор: Javier Soto Gonzalez,Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kwangmo Chris LIM,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Multi-chip package structures formed with interconnect bridge devices and chip packages with discrete redistribution layers

Номер патента: US20210134724A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Steven Lorenz Wright,Kamal K. Sikka,Joshua M. Rubin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Apparatuses including redistribution layers and embedded interconnect structures

Номер патента: US20240178189A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-05-30.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Packaging glass substrate for semiconductor, a packaging substrate for semiconductor, and a semiconductor apparatus

Номер патента: US20210398891A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Packaging substrate having electric power transmitting elements on non-circular core via of core vias and semiconductor device comprising the same

Номер патента: US12027454B1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Package assembly including package substrate with elongated solder resist opening and methods for forming the same

Номер патента: US20230378036A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Shin-Puu Zeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022046511A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: EP4205168A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: WO2022265714A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-22.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: EP4356424A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Double-sided substrate with cavities for direct die-to-die interconnect

Номер патента: US20240038729A1. Автор: Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Double-sided substrate with cavities for direct die-to-die interconnect

Номер патента: US11817423B2. Автор: Pooya Tadayon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Package substrate with embedded bridge dies

Номер патента: US20240079339A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package including package substrate with dummy via and method of forming the same

Номер патента: US20240014147A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chun-Wei Chen,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09831169B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Staggered via redistribution layer (RDL) for a package and a method for forming the same

Номер патента: US09793140B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US09691743B2. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09508636B2. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Staggered via redistribution layer (RDL) for a package and a method for forming the same

Номер патента: US09431342B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Redistribution layer metallic structure and method

Номер патента: US12040293B2. Автор: Yen-Yu Chen,Chih-Wei Lin,Wen-hao Cheng,Chun-Chih Lin,Sheng-Wei YEH,Shih Wei Bih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US20240250067A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Packaging substrate including an underfill injection opening and methods of forming the same

Номер патента: US20230307345A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Packaging substrate and semiconductor structure having same

Номер патента: EP4060728A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-21.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230097624A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Srinivas PIETAMBARAM,Leonel Arana,Jung Kyu HAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Sashi KANDANUR,Kyle MCELHINNY,Alexander Aguinaga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Fluid conduit within a package substrate for two-phase immersion cooling systems

Номер патента: US20230163047A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Backside redistribution layer (RDL) structure

Номер патента: US09929108B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Package substrates, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09917068B2. Автор: Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Manufacturing method of package substrate and package manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09892916B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic device with redistribution layer and stiffeners and related methods

Номер патента: US09466550B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Package substrate

Номер патента: US20240096776A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Redistribution layers and methods of fabricating the same in semiconductor devices

Номер патента: US11967573B2. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Redistribution layers and methods of fabricating the same in semiconductor devices

Номер патента: US20240274558A1. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Package substrate structure

Номер патента: US20230371187A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US09818685B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US09799593B1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic device with die being sunk in substrate

Номер патента: US09704794B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana,Giovanni Graziosi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-11.

Backside redistribution layer (RDL) structure

Номер патента: US09553059B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US7291901B2. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Packaging method, packaging structure and package substrate for electronic parts

Номер патента: US20060063303A1. Автор: Takashi Kanda,Masateru Koide,Yasuhiro Usui,Kenji Fukuzono,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US20230005831A1. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20150109748A1. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-04-23.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Package substrate and its fabrication method

Номер патента: US09741646B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chin-Yao Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Radio frequency and electromagnetic interference shielding in wafer level packaging using redistribution layers

Номер патента: US09589909B1. Автор: Weng F. Yap,Eduard J. Pabst. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Staggered Via Redistribution Layer (RDL) for a Package and a Method for Forming the Same

Номер патента: US20150380350A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Localized redistribution layer structure for embedded component package and method

Номер патента: US20170084591A1. Автор: Alan J. Magnus. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-23.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20160379923A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180138118A1. Автор: Qinglei ZHANG,Stefanie M. Lotz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US20190229050A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package substrate, semiconductor package

Номер патента: US20020171137A1. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Package substrate with alternating dielectric material layer pairs

Номер патента: US20240162191A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Package substrate and a flip chip mounted semiconductor device

Номер патента: US7042083B2. Автор: Hiroshi Ikebe,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-05-09.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US20200365504A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Package substrate having integrated passive device(s) between leads

Номер патента: US20210327790A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US9287229B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Dongjin Kim,Jinyoung Kim,Jinhan Kim,SungKyu Kim,Yoonjoo Kim,JongSik Paek,SeWoong Cha,JaeHun Bae,DooHyun Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: WO2024059477A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2024-03-21.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US12046546B2. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Systems and Methods for Mechanical and Electrical Package Substrate Issue Mitigation

Номер патента: US20160086823A1. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Package substrate

Номер патента: US20210066210A1. Автор: Sang Hoon Kim,Yoong Oh,Young Kuk Ko,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Package substrate having noncircular interconnects

Номер патента: US20170358528A1. Автор: Kyu Oh Lee,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Daniel Nicholas Sobieski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-14.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09824964B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Systems and methods for mechanical and electrical package substrate issue mitigation

Номер патента: US09761465B2. Автор: Eran Rotem. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Double plated conductive pillar package substrate

Номер патента: US09754906B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Active chip package substrate and method for preparing the same

Номер патента: US09730329B2. Автор: Xia Zhang,Zhongyao Yu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-08-08.

Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods

Номер патента: US09711445B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Methods of forming multi-die package structures including redistribution layers

Номер патента: US9768145B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Kuo-Chung Yee,Tsung-Ding Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20130168853A1. Автор: Jeong Suk Lee,Hyo Bin PARK,Ji Hyun Eom,Nam Gil Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-04.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US11876012B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Jea Won KIM. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic device with die being sunk in substrate

Номер патента: US20150364409A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana,Giovanni Graziosi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2015-12-17.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates, and methods for fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-03.

Package substrates and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20230197626A1. Автор: Hyejin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Zero misaligned pad and via metallization structures in glass package substrates

Номер патента: US20240222282A1. Автор: Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic device with redistribution layer and stiffeners and related methods

Номер патента: US09698105B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Package substrate

Номер патента: US20110067901A1. Автор: Jin HO KIM,Seok Kyu Lee,Jae Joon Lee,Sung Won Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US11784215B2. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-10.

Deep trench capacitors embedded in package substrate

Номер патента: US20230420494A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Scott Lee Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Package substrate, and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US11823995B2. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Interposer and semiconductor package each having conductive terminals on redistribution layer with different pitch

Номер патента: US11862551B2. Автор: Chun-Hong Chen,Jia-Liang Chen,Yu-Ju Chang. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268286A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: WO2014151993A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-25.

Semiconductor package substrate and method for producing same

Номер патента: EP3886161A1. Автор: Fusao Takagi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268291A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Package substrate

Номер патента: US11769733B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Providing a void-free filled interconnect structure in a layer of a package substrate

Номер патента: US20140332974A1. Автор: Mark S. Hlad,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Package substrate and manufacturing method thereof and package

Номер патента: US09991222B2. Автор: Yu-Ming Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US09460992B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Packaging substrate having metal posts

Номер патента: US20240087999A1. Автор: Yi Liu,CAI Liang,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Packaging Substrate

Номер патента: US20230335511A1. Автор: John Mcdonald,Tom Truong,David Kunteh Chow. Владелец: Silego Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Shielded wafer level chip scale package with shield connected to ground via redistribution layers

Номер патента: US20230245985A1. Автор: Gregory Edward Babcock,Reza KASNAVI,William Gerard Vaillancourt,Sundeep Nand Nangalia. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US20170236725A1. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor device having redistribution layers formed on an active wafer and methods of making the same

Номер патента: US20230307374A1. Автор: Chia-Ching Lin,Chien-Chung Wang,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu,Shun-Jang Laio. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit packaging substrate, semiconductor package, and manufacturing method

Номер патента: US20160240502A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US20220278033A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Stiffener and package substrate for a semiconductor package

Номер патента: US20190311963A1. Автор: Stephen Hall,Jun Liao,Kemal Aygun,Dong-Ho Han,Konika Ganguly,Stephen Christianson,Emile Davies-venn,M. Reza Zamani,Cory MASON,Kirankumar KAMISETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Liquid circulating cooling package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369167A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

High-permeability thin films for inductors in glass core packaging substrates

Номер патента: US20220406736A1. Автор: Brandon C. MARIN,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Packaging structure, packaging substrate, and manufacturing method of the packaging structure

Номер патента: US20240170301A1. Автор: Zhi-Cheng Lan. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20230087325A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Package substrate and semiconductor structure with same

Номер патента: US20220254720A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Substrates with downset

Номер патента: US20240282751A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN,Chong C. Hui. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device assemblies and systems with one or more dies at least partially embedded in a redistribution layer (RDL) and methods for making the same

Номер патента: US12125816B2. Автор: Jong Sik Paek,Po Chih Yang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Embedded die redistribution layers for active device

Номер патента: US09443815B2. Автор: Kumar Nagarajan,Kai Liu,Satbir Madra. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor substrates with unitary vias and via terminals, and associated systems and methods

Номер патента: US20170077067A1. Автор: Kyle K. Kirby,Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor substrates with unitary vias and via terminals, and associated systems and methods

Номер патента: US09935085B2. Автор: Kyle K. Kirby,Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for redistribution layer (RDL) repair by mitigating at least one defect with a custom RDL

Номер патента: US11887862B2. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,David Ryan Bartling. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods of forming barrier structures in high density package substrates

Номер патента: WO2018125094A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,David Unruh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Method for redistribution layer (rdl) repair by mitigating at least one defect with a custom rdl

Номер патента: US20240170300A1. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,David Ryan Bartling. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of fabricating packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US20150179475A1. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Multi-layer core organic package substrate

Номер патента: EP2973692A1. Автор: Suresh Ramalingam,Paul Y. Wu,Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Joong-Ho Kim,Dennis C.P. LEUNG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Component package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186230A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4231336A1. Автор: Seungmin Kim,Byungsu KIM,Hwanwook Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Substrates with spacers, including substrates with solder resist spacers, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240071975A1. Автор: Bong Woo Choi,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor substrates with unitary vias and via terminals, and associated systems and methods

Номер патента: EP2351074A1. Автор: Kyle K. Kirby,Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-03.

Semiconductor device and method of forming conductive layer over substrate with vents to channel bump material and reduce interconnect voids

Номер патента: US09679846B2. Автор: Jaehyun Lee,Sunjae Kim,JoongGi Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor substrates with unitary vias and via terminals, and associated systems and methods

Номер патента: US09508628B2. Автор: Kyle K. Kirby,Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor Device and Method of Forming Hybrid Substrate with Uniform Thickness

Номер патента: US20240071885A1. Автор: Linda Pei Ee CHUA,Yaojian Lin,Jian Zuo,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Power module substrate with Ag underlayer and power module

Номер патента: US09941235B2. Автор: Shuji Nishimoto,Yoshiyuki Nagatomo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Substrate-with-support

Номер патента: US20190221505A1. Автор: Tetsuichiro Kasahara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Package substrate with lateral communication circuitry

Номер патента: US09543249B1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-10.

Package substrate comprising capacitor, redistribution layer and discrete coaxial connection

Номер патента: US09659850B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners

Номер патента: US09832860B2. Автор: Robert Starkston,John Guzek,Javier Soto Gonzalez,Keith Jones,Patrick Nardi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of fabricating packaging substrate having embedded through-via interposer

Номер патента: US09781843B2. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Asymmetric Stackup Structure for SoC Package Substrates

Номер патента: US20240162182A1. Автор: Yikang Deng,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

3d semiconductor package with die-mounted voltage regulator

Номер патента: EP4454014A1. Автор: Rahul Agarwal,Gabriel H. Loh,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces

Номер патента: US09832876B2. Автор: Xiang Li,Mani Prakash,Sanka Ganesan,Dimitrios Ziakas,Bassam N. Coury,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,George Vergis,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,David J. Llapitan,Kuang C. Liu,Jonathan W. Thibado,Chong J. ZHAO,John M. Lynch,Gregorio R. Murtagian,Thomas T. Holden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate including a redistribution pad extending from a redistribution layer and including segmenting grooves along a redial direction thereof and semiconductor package including the same

Номер патента: US11756908B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

Package substrate and its solder pad

Номер патента: US20080272489A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Ronald Iwata. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-11-06.

Electronic device and multilevel package substrate with integrated filter

Номер патента: US20240105647A1. Автор: Yiqi Tang,Siraj Akhtar,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Package substrate including core with trench vias and planes

Номер патента: WO2022256069A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-08.

Package substrate with inserted discrete capacitors

Номер патента: US20080099901A1. Автор: Jitesh Shah. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-01.

Redistribution-Layer Fanout Package Stiffener

Номер патента: US20200135658A1. Автор: Jing Cheng Lin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230411321A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210202414A1. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Package substrate including segment grooves arranged in a radial direction of a redistribution pad and semiconductor package including the same

Номер патента: US11302661B2. Автор: Gookmi SONG,Sunguk LEE,Youngkyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-12.

Asymmetric stackup structure for SoC package substrates

Номер патента: US11862597B2. Автор: Yikang Deng,Jun Chung Hsu,Taegui Kim,Yifan Kao. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package substrate with hybrid core structure and methods for making the same

Номер патента: US20240079303A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Package substrate with metal on conductive portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992879B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor structure with composite barrier layer under redistribution layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09824987B2. Автор: Chun-Yu Wu,Yu-Wei SHANG,Chung-Ruei KANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor structure with composite barrier layer under redistribution layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09418951B2. Автор: Chun-Yu Wu,Yu-Wei SHANG,Chung-Reui Kang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Package substrate film and semiconductor package including the same

Номер патента: US11862548B2. Автор: Yechung CHUNG,Soyoung Lim,Kyoungsuk Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Package substrate, package using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12040266B2. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package substrate z-disaggregation with liquid metal interconnects

Номер патента: WO2022260732A1. Автор: Dingying Xu,Tarek A. Ibrahim,Brandon Christian Marin,Valery Ouvarov-Bancalero,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-15.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US20140246771A1. Автор: Tae-Young Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Semiconductor structure with composite barrier layer under redistribution layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160322316A1. Автор: Chun-Yu Wu,Yu-Wei SHANG,Chung-Ruei KANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Semiconductor structrure with composite barrier layer under redistribution layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150333021A1. Автор: Chun-Yu Wu,Yu-Wei SHANG,An-Chi KANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068210B2. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: US09502490B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Rf filters and multiplexers manufactured in the core of a package substrate using glass core technology

Номер патента: US20220407199A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrates with top superconductor layers for qubit devices

Номер патента: US20190044047A1. Автор: James S. Clarke,Adel A. Elsherbini,Roman CAUDILLO,Javier A. FALCON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230095281A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Rahul Manepalli,Jung Kyu HAN,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Package substrate and communication device

Номер патента: EP4246568A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Floating metal elements in a package substrate

Номер патента: WO2010121167A1. Автор: Ruey Kae Zang,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-10-21.

Chip packaging substrate and chip packaging structure

Номер патента: US9082710B2. Автор: Ying-Tai Tang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2015-07-14.

Package substrate

Номер патента: US20240274522A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Hungen Hsu,Wei-Tien Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods and apparatus to reduce defects in interconnects between semicondcutor dies and package substrates

Номер патента: US20230096835A1. Автор: Xiaoying Guo,Steve Cho,Hongxia Feng,Leonel Arana,Adam Schmitt,Bohan Shan,Jacob VEHONSKY,Kyle MCELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321753A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Electrical characteristics of package substrates and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09609742B2. Автор: Qwan Ho Chung,Sung Woo Han,Sang Joon LIM,Eul Chul JANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09466543B2. Автор: Dong Sun Kim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Thermal and electromagnetic interference shielding for die embedded in package substrate

Номер патента: US10410971B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Hong Bok We,David Fraser Rae,Christopher Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-09-10.

Fabrication method of packaging substrate having embedded capacitors

Номер патента: US20140076492A1. Автор: Chun-Chih Huang,Chien-Kuang Lai. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Package substrate with embedded device, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240047227A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11557333B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20210335414A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20240029785A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11776619B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US11056179B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110068473A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for manufacturing embedded device packaging substrate, packaging substrate, and semiconductor

Номер патента: US20240222245A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Yejie Hong,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20110067899A1. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Seung Jean Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Lead pin for package substrate

Номер патента: US20140291851A1. Автор: Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Sung Won Jeong,Ki Taek Lee,Gi Sub Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US12087352B2. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09607950B2. Автор: Byung Woo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Package substrate having photo-sensitive dielectric layer and method of fabricating the same

Номер патента: US09485874B2. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Wei-Chung Lo,Chang-Hong Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Inductors Embedded in Package Substrate and Board and Method and System for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230395305A1. Автор: Michael Su,Bryan Black,Michael Alfano,Siddharth Ravichandran. Владелец: Chipletz Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4376068A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Packaging substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240170361A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US09681536B1. Автор: Ying-Tung Wang,Yu-Ying Chao. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Flip chip pad geometry for an IC package substrate

Номер патента: US09373576B2. Автор: Kwok Cheung Tsang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210351094A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Embedded package substrate capacitor

Номер патента: EP3146562A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-29.

Package substrate and method for manufacturing same

Номер патента: EP3913661A1. Автор: Akane Kobayashi,Yuki Umemura. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-24.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20130069229A1. Автор: Tae-Gyu Kang,Il-Soo Choi,Tae-ho Moon,Jong-Eun Lee,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-03-21.

Package substrate and multi-chip package including the same

Номер патента: US20210175176A1. Автор: Tae Seong Kim,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Inductors for package substrates

Номер патента: US11764150B2. Автор: Tarek Ibrahim,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Wei-Lun Jen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: WO2019194917A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-10.

Stacked inorganic-organic dielectrics for thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20240222295A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Dilan Seneviratne,Benjamin T. Duong,Joshua Stacey,Mahdi Mohammadighaleni,Thomas S. Heaton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20240321718A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging substrates having reduced deformation and methods related thereto

Номер патента: US20240324095A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US09763319B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US09609750B2. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device including a redistribution layer and metallic pillars coupled thereto

Номер патента: US09553081B2. Автор: Ashraf W. Lotfi,Anatoly Feygenson,John D. Weld,Douglas Dean Lopata,Jeffrey Demski,Jay Norton. Владелец: Enpirion Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240030118A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Packaging substrate, and semiconductor device comprising same

Номер патента: US11967542B2. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Package substrate and communication device

Номер патента: US20230299018A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Packaging substrate and semiconductor apparatus comprising same

Номер патента: US20240128177A1. Автор: Sungjin Kim,Youngho RHO,Jincheol Kim,Byungkyu JANG. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Package substrate

Номер патента: US20230223308A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US20210327845A1. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Method and system for an improved package substrate for use with a semiconductor package

Номер патента: US20060237222A1. Автор: Eiichi Hosomi,Yuichi Goto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20240186232A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate

Номер патента: EP4160675A1. Автор: Nam Heon KIM,Chang Je KIM,Seong Hwan Im. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Package substrate, semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: EP4303919A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor packages, and method for manufacturing the semiconductor packaging substrate

Номер патента: EP4379793A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor elements interconnected by a redistribution layer

Номер патента: US20020050639A1. Автор: Yoshitaka Aiba,Toshio Hamano,Mitsutaka Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor die having a redistribution layer

Номер патента: US20100289147A1. Автор: Hem Takiar,Cheemen Yu,Chin-Tien Chiu,Jack Chang Chien,Chien-Ko Liao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-18.

Semiconductor package with packaging substrate

Номер патента: US10879160B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-12-29.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: US20240021508A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Packaging substrate and semiconductor device comprising the same

Номер патента: EP4298666A1. Автор: Youngho RHO,Jincheol Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Methods and devices related to reduced packaging substrate deformation

Номер патента: US20200107433A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Device packaging substrate, manufacturing method, and device package

Номер патента: EP4327358A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Device packaging substrate, manufacturing method for the same, and device package comprising the same

Номер патента: WO2023014934A2. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-02-09.

Package Substrate, Semiconductor Device, and Electronic Device

Номер патента: US20240014122A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Techniques to couple high bandwidth memory device on silicon substrate and package substrate

Номер патента: US20200143870A1. Автор: Shigeki Tomishima,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis,Chong J. ZHAO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Package substrate having power trace pattern and ground trace pattern, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210242121A1. Автор: Jeong Hyun PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20160329153A1. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210407916A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-30.

Package substrate and semiconductor apparatus

Номер патента: US20110133340A1. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Electrodeposited contact terminal for use as an electrical connector or semiconductor packaging substrate

Номер патента: US20180012832A1. Автор: James J. Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-11.

Metal frame chip embedded packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312879A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Jiangjiang Zhao. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09941054B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09458540B2. Автор: Chien-Ming Chen,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Integration of embedded thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US09420693B2. Автор: Daniel N. Sobieski,Robert L. Sankman,Sri Ranga Sai Boyapati. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Device package substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110062533A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Hyung Jin Jeon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Packaging substrate structure

Номер патента: US20080237884A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US11804426B2. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Tunable capacitor arrangements in integrated circuit package substrates

Номер патента: US20210066265A1. Автор: Feras Eid,Sivakumar Nagarajan,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Johanna M. Swan,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Georgios Dogiamis,William James Lambert. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20210351116A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit structures in package substrates

Номер патента: US20190304887A1. Автор: Sanka Ganesan,Zhichao Zhang,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Michael James Hill,Zhenguo Jiang,William James Lambert,Stephen Andrew Smith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Component carrier with connected component having redistribution layer at main surface

Номер патента: EP4227991A3. Автор: Jeesoo Mok,Artan Baftiri. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-10-18.

Package substrate architectures with improved cooling

Номер патента: US20240188212A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Mohammad Mamunur RAHMAN,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Package substrate and method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20150327363A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Package substrate and electronic device

Номер патента: US20140060912A1. Автор: Shingo KANZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US20230262877A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Reduction of packaging substrate deformation

Номер патента: US11974390B2. Автор: Lori Ann DEORIO,Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Double-sided redistribution layer (rdl) substrate for passive and device integration

Номер патента: WO2023140924A2. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-07-27.

Double-sided redistribution layer (rdl) substrate for passive and device integration

Номер патента: WO2023140924A3. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-07.

Printed circuit board and package substrate including same

Номер патента: US20240055340A1. Автор: Se Woong Na,Se Ho MYEONG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Printed circuit board and package substrate including same

Номер патента: US11842893B2. Автор: Se Woong Na,Se Ho MYEONG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor devices comprising electrical redistribution layer along with ground line and signal line and methods for manufacturing thereof

Номер патента: US11798874B2. Автор: Christoph Wagner,Walter Hartner,Helmut Kollmann,Vincenzo Fiore,Tuncay Erdoel,Francesca Arcioni,Arif Roni,Emanuele Stavagna. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-24.

Ic substrate with embedded bridge element, arrangement, and manufacture method

Номер патента: EP4345895A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-04-03.

Ic substrate with embedded bridge element, arrangement, and manufacture method

Номер патента: WO2024068295A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging substrate having capacitor embedded therein

Номер патента: US20090102045A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chih-Kui Yang,Wen-Sung Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20200168559A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Package substrate

Номер патента: US20150357316A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Device packages including redistribution layers with carbon-based conductive elements, and methods of fabrication

Номер патента: US20230411299A1. Автор: Eiichi Nakano. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate

Номер патента: US9852977B2. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package Substrate

Номер патента: US20170148724A1. Автор: Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20220068836A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Device packages including redistribution layers with carbon-based conductive elements, and methods of fabrication

Номер патента: US11749608B2. Автор: Eiichi Nakano. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Redistribution layers with carbon-based conductive elements, methods of fabrication and related semiconductor device packages and systems

Номер патента: US20200211967A1. Автор: Eiichi Nakano. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US11923286B2. Автор: ChulYong JANG,Wonjung Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Embedded reference layers fo semiconductor package substrates

Номер патента: MY202414A. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-27.

Package substrate

Номер патента: US9287250B2. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US12002763B2. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20150305162A1. Автор: Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Package substrate

Номер патента: EP4161222A1. Автор: Hye Jin Jo,Dong Keun Lee,Il Sik NAM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240071893A1. Автор: Sangkyu Kim,Seongho Shin,Yoonseok SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Wiring substrate with improvement in tensile strength of traces

Номер патента: US20080142985A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-06-19.

Semiconductor device and method of forming base substrate with recesses for capturing bumped semiconductor die

Номер патента: US09449932B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza A. Pagaila,Arnel Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Substrate with built-in component

Номер патента: US11158583B2. Автор: Nobutaka AOKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-26.

Packaged microelectronic devices recessed in support member cavities, and associated methods

Номер патента: US20120146239A1. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-06-14.

Capacitor and filter and redistribution layer structure including the same

Номер патента: US11776920B2. Автор: Tai-Jui Wang,Tzu-Yang Ting,Chieh-Wei Feng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-10-03.

Capacitor and filter and redistribution layer structure including the same

Номер патента: US20220173055A1. Автор: Tai-Jui Wang,Tzu-Yang Ting,Chieh-Wei Feng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-02.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: US20230387044A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: WO2023229843A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer-level chip-scale package with redistribution layer

Номер патента: US09953954B2. Автор: Yan-Liang Ji,Ming-Jen HSIUNG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Package substrate having polymer-derived ceramic core

Номер патента: US20190393109A1. Автор: Siddharth K. Alur,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Amruthavalli Pallavi Alur,Andrew James Brown,Lilia May,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Lauren Ashley Link,Lisa Ying Ying CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: US09496213B2. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20170170111A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor packaging substrate improving capability of electrostatic dissipation

Номер патента: US20100207268A1. Автор: Tsung Lung Chen,Ming Hsun Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2010-08-19.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Integrated digital- and radio-frequency system-on-chip devices with integral passive devices in package substrates, and methods of making same

Номер патента: EP2656385A1. Автор: Valluri Rao,Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Package substrate having depression

Номер патента: US20240222207A1. Автор: Michael Lueders,Jonathan Almeria Noquil,Giacomo Calabrese. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Laser-less packaging substrate manufacture method and structures formed by the same

Номер патента: US20240021437A1. Автор: Kuo-Ching Hsu,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate

Номер патента: EP3254309A1. Автор: Donald William KIDWELL, JR.,Mete Erturk,Layal Rouhana,Ravindra Shenoy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-13.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: EP3391410A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-10-24.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: WO2017105589A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20190043800A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Package substrate manufacturing method

Номер патента: US11825607B2. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220141962A1. Автор: GANG Shi,Guangfeng Li,Meng MEI,Peichun WANG. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Lead frame having redistribution layer

Номер патента: US20190080991A1. Автор: Michael Vincent,Ryan Hooper,Dwight DANIELS. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: EP3586362A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-01.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: US20190043840A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: US20180240782A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-23.

Stacked semiconductor die assemblies with die substrate extensions

Номер патента: WO2018156512A1. Автор: Keiyo Kusanagi,Fumitomo Watanabe. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-08-30.

Resin package substrate processing method

Номер патента: US10460991B2. Автор: Yuri Ban. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-10-29.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Through silicon via and redistribution layer

Номер патента: GB2587374A8. Автор: Weidner Thomas,Berthold Theresa. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2022-06-22.

Through silicon via and redistribution layer

Номер патента: GB2587374A. Автор: Weidner Thomas,Berthold Theresa. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2021-03-31.

Through silicon via and redistribution layer

Номер патента: US11795051B2. Автор: Thomas Weidner,Theresa Berthold. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Through Silicon Via and Redistribution Layer

Номер патента: US20210087053A1. Автор: Thomas Weidner,Theresa Berthold. Владелец: X Fab Semiconductor Foundries GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Self-alignment for redistribution layer

Номер патента: US09786580B2. Автор: Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Hsin-Yu Chen,Tsang-Jiuh Wu,Ming-Tsu Chung,Hong-Ye Shih,Chen-Yu Tsai,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package substrate and associated fabrication method with varying depths for circuit device terminals

Номер патента: US10580739B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Redistribution layer contacting first wafer through second wafer

Номер патента: US09754860B2. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin,Mark Drucker. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20110186991A1. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Redistribution layer layouts on integrated circuits and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12068246B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Redistribution Layer Contacting First Wafer through Second Wafer

Номер патента: US20140319698A1. Автор: Michael A. Stuber,Stuart B. Molin,Mark Drucker. Владелец: Silanna Semiconductor USA Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Galvanic isolation using isolation break between redistribution layer electrodes

Номер патента: US11791379B2. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Galvanic isolation using isolation break between redistribution layer electrodes

Номер патента: US20230361173A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Galvanic isolation using isolation break between redistribution layer electrodes

Номер патента: US20230197776A1. Автор: Bong Woong Mun,Jeoung Mo KOO,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Backside redistribution layer patch antenna

Номер патента: EP2943997A1. Автор: Ruchir Saraswat,Nicholas P. Cowley,Uwe Zillmann. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-18.

Package substrate capable of controlling the degree of warpage

Номер патента: US8456003B2. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-04.

Redistribution Layer Layouts on Integrated Circuits and Methods for Manufacturing the Same

Номер патента: US20220359370A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023196114A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-12.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package employing a redistribution layer (rdl) interposer facilitating semiconductor die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: US20230317677A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device and method comprising redistribution layers

Номер патента: US09576919B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package structure comprising via structure and redistribution layer structure and method for forming the same

Номер патента: US11817413B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US20240274583A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09985000B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09406660B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US11824044B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09412912B2. Автор: Ching-Liang Lin,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09583450B2. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package substrate dividing method

Номер патента: US09431299B2. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US7169707B2. Автор: Byung Kook Sun,Tae Hoon Kim,Chang-Kyu Song,Duck Young Maeng,Jee Soo Mok,Jong Suk Bae,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-30.

Method of manufacturing package substrate with fine circuit pattern using anodic oxidation

Номер патента: US20060046485A1. Автор: Tae Kim,Jong Bae,Chang-Kyu Song,Yoong Oh,Suk-Hyeon Cho,Duck Maeng,Byung Sun,Jee Mok. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Wafer-level hybrid bonded rf switch with redistribution layer

Номер патента: EP4365940A1. Автор: Michael Carroll,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton,Ma Shirley Asoy,Chi- Hsien CHIU. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Semiconductor device package with reinforced redistribution layer

Номер патента: US09859233B1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of fabricating package substrates

Номер патента: US09831217B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US12046568B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of Multi-layer Die Stacking with Die-to-Wafer Bonding

Номер патента: US20240266319A1. Автор: Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Jinho AN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US20180133930A1. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: MY187220A. Автор: KANEKO Tomohiro,ARIFUKU Norihisa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-09-13.

Package substrate cutting jig table

Номер патента: US10549452B2. Автор: Tomohiro Kaneko,Norihisa Arifuku. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-04.

Method of multi-layer die stacking with die-to-wafer bonding

Номер патента: WO2024163048A1. Автор: Guan Huei See,Jinho AN. Владелец: Sundarrajan, Arvind. Дата публикации: 2024-08-08.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20240321785A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers

Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20200168521A1. Автор: In Seob BAE,Hyeok Jin JEON. Владелец: Haesung Ds Co Ltd ?. Дата публикации: 2020-05-28.

Package substrate dividing method

Номер патента: US20160148843A1. Автор: Hayato Kiuchi,Shigeya Kurimura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Redistribution layer having a sideview non-planar profile

Номер патента: EP4280266A1. Автор: Wen Hung HUANG,Yufu Liu,Kuan-Hsiang Mao,Tsung Nan Lo. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-22.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US20200006242A1. Автор: II Hwan Kim,Young Kun JEE,Un Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for forming a reconstructed package substrate comprising substrates blocks

Номер патента: US11842935B2. Автор: Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Package structure and package substrate thereof

Номер патента: US20080105974A1. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Chen-Ming Cheng,Hung-Ju Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-08.

Wafer-level hybrid bonded rf switch with redistribution layer

Номер патента: US20240153893A1. Автор: Michael Carroll,Chi-Hsien Chiu,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton,Ma Shirley Asoy. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US20210020578A1. Автор: Il Hwan Kim,Young Kun JEE,Un Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Package substrate structure and chip package structure and manufacturing process thereof

Номер патента: EP2211377A3. Автор: Wen-Chieh Tsou. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Processing method for package substrate

Номер патента: US10861716B2. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-12-08.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US11728294B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Brass-coated metals in flip-chip redistribution layers

Номер патента: US20220384375A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20230343731A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20190304935A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Manufacturing method of redistribution layer

Номер патента: US20180366344A1. Автор: Chung-Hao Tsai,Mei-Chen Lee,Kun-Yung Huang,Chih-Fu Lung,Shih-Chi Li,Chi-Liang Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170117240A1. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Electronic component package having electronic component within a frame on a redistribution layer

Номер патента: US10068824B2. Автор: Sang Kyu Lee,Kyung In Kang,Kyu Bum Han,Chang Moo Jung,Thomas A KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-04.

Direct bonding on package substrates

Номер патента: EP4454008A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Dual sided glass carriers for making package substrates

Номер патента: US20240079259A1. Автор: Nicholas Haehn,Vinith Bejugam,Jacob VEHONSKY,Mao-Feng Tseng,Onur Ozkan,Andrea NICOLAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Redistribution layer having a sideview zig-zag profile

Номер патента: US20230378107A1. Автор: Wen Hung HUANG,Yufu Liu,Kuan-Hsiang Mao,Tsung Nan Lo. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device and method comprising thickened redistribution layers

Номер патента: WO2015138359A1. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2015-09-17.

Controlled impedance transmission lines in a redistribution layer

Номер патента: EP1444731B1. Автор: Siamak Fazelpour,Surasit Chungpaibonnpatana,Hassan S. Hashemi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2011-05-04.

Substrate with multiple core layers to provide varied thickness cavities supporting varied thickness embedded electrical devices, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240355747A1. Автор: Xia Li,John Holmes,Bin Yang,Aniket Patil. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Substrate with built-in passive element

Номер патента: US09730325B2. Автор: Kazutoshi Kamibayashi,Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Device for holding a package substrate with reduced warpage

Номер патента: US20240347373A1. Автор: Youngmin Kim,Jongchan Park,Gilho LEE,Taekeun Lee,HyeongKwan KIM. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Systems and methods for fabrication of a redistribution layer to avoid etching of the layer

Номер патента: WO2019060636A1. Автор: Thomas A. Ponnuswamy,Bryan L. Buckalew,Joseph Richardson,Stephen J. II BANIK. Владелец: LAM RESEARCH CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for producing package substrate for loading semiconductor device

Номер патента: US11990349B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device package with die cavity substrate

Номер патента: US11923258B2. Автор: William Robert Morrison,Bradley Morgan Haskett. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Die substrate with reinforcement structure

Номер патента: EP2269216A1. Автор: Roden Topacio,Adam Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-01-05.

Die substrate with reinforcement structure

Номер патента: US20130069250A1. Автор: Roden Topacio,Adam Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-03-21.

Die substrate with reinforcement structure

Номер патента: WO2009115910A1. Автор: Roden Topacio,Adam Zbrzezny. Владелец: ATI International SRL. Дата публикации: 2009-09-24.

Signal routing on redistribution layer

Номер патента: US20070042591A1. Автор: Klaus Hummler. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2007-02-22.

Chip structure having redistribution layer and fabrication method thereof

Номер патента: US8097491B1. Автор: Hung-Yuan Hsu,Sui-An Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-17.

Method for manufacturing redistribution layer

Номер патента: US09997479B1. Автор: Szu-Hsien LU,Chiang-Ming Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device redistribution layer with narrow trace width relative to passivation layer opening

Номер патента: US09716071B2. Автор: Ji Yeon Ryu,Byong Jin Kim,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Package redistribution layer structure and method of forming same

Номер патента: US09548283B2. Автор: Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for forming a redistribution layer in a wafer structure

Номер патента: US20060057772A1. Автор: Min-Lung Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Redistribution layer of wafer and the fabricating method thereof

Номер патента: US7151012B2. Автор: Min-Lung Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-12-19.

Redistribution layer (rdl) with variable offset bumps

Номер патента: US20140021600A1. Автор: Brian M. ERWIN,Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Wolfgang Sauter,George J. SCOTT. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130113095A1. Автор: Po-Yi Wu,Meng-Tsung Lee,Yih-Jenn Jiang,Chien-Lung Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Redistribution layer and integrated circuit including redistribution layer

Номер патента: US12021046B2. Автор: Carmela Cupeta,Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo,Ivan Venegoni,Francesco Maria Pipia,Simone BOSSI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-25.

Chip-packaging substrate

Номер патента: US20030075781A1. Автор: Wei-Feng Lin,Chen-Wen Tsai,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2003-04-24.

Toroid inductor in redistribution layers (rdl) of an integrated device

Номер патента: WO2015112510A1. Автор: Shiqun Gu,Urmi Ray,Ryan David Lane. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor package having recessed die cavity walls

Номер патента: US4926240A. Автор: Brian A. Regione. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1990-05-15.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230276576A1. Автор: LEI FENG,Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device with anti-fuse and metal-insulator-metal (mim) capacitor connected to redistribution layer (rdl) and method for forming the same

Номер патента: US20220173037A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Method of making a semiconductor device having multiple die redistribution layer

Номер патента: US20080160674A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor structure, redistribution layer (RDL) structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11798904B2. Автор: Wen Hao Hsu,Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Redistribution layer metallic structure and method

Номер патента: US20230377968A1. Автор: Wei Cheng Wu,Chung-Jen Huang,Chia-Sheng Lin,Wen-Tuo Huang,Harry-HakLay Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Sealing sheet, method for producing semiconductor device, and substrate with sealing sheet

Номер патента: US20160056123A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Routing structure and method of wafer substrate with standard integration zone for integration on-wafer

Номер патента: US12112115B2. Автор: Jianliang Shen,Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Qinrang Liu,Zhiquan WAN. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-10-08.

Techniques for protecting integrated circuitry from plasma-induced electrostatic discharge using a carrier substrate with junction features

Номер патента: EP4141931A1. Автор: Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-01.

Package substrate warpage reshaping apparatus and method

Номер патента: US09633874B1. Автор: Ken Beng Lim,Chew Ching Lim. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Package substrate processing method

Номер патента: US11101151B2. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2021-08-24.

Package substrate processing method

Номер патента: MY192105A. Автор: Yamamoto Naoko,TAKENOUCHI Kenji,KOKUBU Mitsutane,YAMADA Chisato. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Package substrate processing method

Номер патента: US20200058525A1. Автор: Kenji Takenouchi,Naoko Yamamoto,Chisato Yamada,Mitsutane KOKUBU. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Apparatus and method for processing substrate with film having porous structure (porous film) formed on surface layer thereof

Номер патента: US09673068B2. Автор: Kenji Kobayashi. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Liquid cooling heat dissipation substrate with partial compression reinforcement

Номер патента: US20230152045A1. Автор: Yen-Chun Lin,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Substrate treating method for treating substrates with treating liquids

Номер патента: US09437464B2. Автор: Toyohide Hayashi. Владелец: Screen Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Apparatus, semiconductor device, and redistribution layer structure thereof

Номер патента: US20240105648A1. Автор: Keizo Kawakita,Shigeru Sugioka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Metal-insulator-metal (MIM) capacitor in redistribution layer (RDL) of an integrated device

Номер патента: US09577025B2. Автор: Shiqun Gu,Shree Krishna Pandey,Ryan David Lane,Glenn David Raskin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: EP4088310A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-16.

Routing for power signals including a redistribution layer

Номер патента: US20200312380A1. Автор: Yasuhiko Tanuma,Takayori Hamada. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices

Номер патента: US09978732B2. Автор: David Penunuri,Weimin Sun,Russ Alan REISNER. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Redistribution layer and under bump material structure for converting periphery conductive pads to an array of solder bumps

Номер патента: US6011314A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Park-Kee Yu,Ya Yun Zhu,Susan J. Swindlehurst,Cheng-Cheng Chang. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-01-04.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Image sensor package including glass substrate and a plurality of redistribution layers disposed below the glass substrate and spaced apart from each other by a predetermined distance

Номер патента: US11955499B2. Автор: Dongkyu Kim,Minjung Kim,Jaegwon JANG,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Silicon photonic interposer with two metal redistribution layers

Номер патента: GB2585979A. Автор: Luo Ying,Lee Michael,Raghunathan Vivek,Sawyer Brett,Paul Drake John. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Chip scale package with redistribution layer interrupts

Номер патента: WO2021141798A1. Автор: Enis Tuncer,Christopher Daniel Manack,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor devices including redistribution layers

Номер патента: WO2020205075A1. Автор: Hirokazu Ato,Koji Yasumori. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor devices including redistribution layers

Номер патента: US20200321278A1. Автор: Hirokazu Ato,Koji Yasumori. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor device having multiple die redistribution layer

Номер патента: US20080157355A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-07-03.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US8659861B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-25.

Routing for power signals including a redistribution layer

Номер патента: US20200321034A1. Автор: Yasuhiko Tanuma,Takayori Hamada. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated redistribution layer inductors

Номер патента: US20240321729A1. Автор: Abhijeet Paul,Yufei Wu,Ravi Pramod Kumar Vedula. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor structure comprising moisture barrier and conductive redistribution layer

Номер патента: US20130134560A1. Автор: James Wholey,Marshall Maple,Ray Myron Parkhurst. Владелец: Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Glass package substrate with chip disaggregation interface

Номер патента: US20240355752A1. Автор: Telesphor Kamgaing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: WO2023038915A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-03-16.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: US20230411172A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Device structure with a redistribution layer and a buffer layer

Номер патента: US12080753B2. Автор: Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Yuan-Yang HSIAO,Tsung-Chieh Hsiao,Ying-Yao Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit and method for electrically testing the integrated circuit

Номер патента: US20220384371A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-12-01.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20180098436A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US09832883B2. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Electrical contact structure with a redistribution layer connected to a stud

Номер патента: US09640683B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Wei-Luen Suen,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for manufacturing a fan-out light-emitting diode (led) device substrate with embedded backplane

Номер патента: WO2020205581A1. Автор: Qing Xue,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for manufacturing a fan-out light-emitting diode (led) device substrate with embedded backplane

Номер патента: EP3948947A1. Автор: Qing Xue,Tze Yang Hin. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2022-02-09.

Redistribution layers for microfeature workpieces, and associated systems and methods

Номер патента: US09418970B2. Автор: David Pratt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Package substrate machining method

Номер патента: US9831381B2. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Package substrate machining method

Номер патента: US20170077347A1. Автор: Yuta Yoshida. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Alternative integration for redistribution layer process

Номер патента: US11450631B2. Автор: Bryan L. Buckalew,Justin Oberst,Stephen J. Banik. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Alternative integration for redistribution layer process

Номер патента: US20210193514A1. Автор: Bryan L. Buckalew,Justin Oberst,Stephen J. Banik. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Method of manufacturing a package substrate

Номер патента: US20130180651A1. Автор: Lee-Sheng Yen,Doau-Tzu Wang. Владелец: Advance Materials Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Dielectric Material Layer, Surface Treatment Method, Package Substrate, and Electronic Device

Номер патента: US20240250016A1. Автор: Zihao Liu,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package substrate for electrolytic leadless plating and manufacturing method thereof

Номер патента: US6872590B2. Автор: Jong-Jin Lee,Tae-Gui Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-29.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit and methods for electrically testing and protecting the integrated circuit

Номер патента: EP4199055A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-06-21.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package including landing pads extending at an oblique angle toward a through-hole in the package substrate

Номер патента: US10361135B2. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit

Номер патента: EP4095892A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-11-30.

Method of plating metal layer over isolated pads on semiconductor package substrate

Номер патента: US20040209395A1. Автор: Chih-Liang Chu,Wei-Sheng Yang,Kuo-Sheng Wei. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Integrated circuit package substrate

Номер патента: US20190335591A1. Автор: Qinglei ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Redistribution layers for microfeature workpieces, and associated systems and methods

Номер патента: US20160118367A1. Автор: David Pratt. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor device having solder-free die connection to redistribution layer

Номер патента: US20230093186A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Sairam Agraharam,Xiaoxuan SUN,Tarek A. Ibrahim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for manufacturing package substrate

Номер патента: US20140263168A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Jui-Jung Chien. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Manufacturing method of package substrate

Номер патента: US20240021438A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of redistribution layer formation for advanced packaging applications

Номер патента: WO2018236585A1. Автор: Guan Huei See,Arvind Sundarrajan,Yu Gu,Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2018-12-27.

RF devices including an RF chip having an electrical redistribution layer with RF antennas formed therein and methods of manufacture

Номер патента: US11764453B2. Автор: Walter Hartner,Bernhard Rieder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-19.

Inorganic substrate with a thin silica type glass layer, method of manufacturing the aforementioned substrate, coating agent, and a semiconductor device

Номер патента: WO2007046560B1. Автор: Maki Itoh,Yukinari Harimoto,Elias Dimitris Katsoulis. Владелец: Elias Dimitris Katsoulis. Дата публикации: 2007-11-22.

Method of manufacturing substrate with a multilayer reflective film, method of manufacturing a reflective mask blank, substrate with a multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09507254B2. Автор: Kazuhiro Hamamoto,Junichi Horikawa,Tsutomu Shoki,Toshihiko Orihara,Hirofumi Kozakai. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

A semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: WO2018187124A1. Автор: ManKit LAM. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: US11600523B2. Автор: ManKit LAM. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Package substrate

Номер патента: US20150216048A1. Автор: Moon Il Kim,Sang Min Lee,Yong Soon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343566A1. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-11-24.

Polycrystalline silicon carbide substrate with density gradient and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4439628A1. Автор: Carlo Riva,Björn MAGNUSSON LINDGREN. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640393B2. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-05-02.

Substrate with crystallized silicon film and manufacturing method thereof

Номер патента: US09443924B2. Автор: Chi-Young Lee,Ping-Yen HSIEH,Nyan-Hwa Tai. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2016-09-13.

Substrate with locally integrated single crystalline silicon layer and method of fabricating the same

Номер патента: US20060144323A1. Автор: WENXU Xianyu,Huaxiang Yin,Takashi Noguchi,Young-soo Park,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-06.

Sapphire substrate with patterned structure

Номер патента: US09812322B2. Автор: Chun-Hung Chen,Chun-yi Lee,Ming-Sen Hsu,Kung-Hsieh Hsu,Cheng-Yu Chiu. Владелец: EPILEDS TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Substrate with silicon carbide film, semiconductor device, and method for producing substrate with silicon carbide film

Номер патента: US09536954B2. Автор: Yukimune Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Manufacturing autonomous solid-state layers by thermal treatment of substrates with polymer

Номер патента: RU2472247C2. Автор: Лукас ЛИХТЕНШТАЙГЕР,Кристиан ПФЕФФЕР. Владелец: Президент Энд Феллоуз Оф Гарвард Колледж. Дата публикации: 2013-01-10.

Semiconductor device formed in semiconductor layer arranged on substrate with one of insulating film and cavity interposed between the substrate and the semiconductor layer

Номер патента: US20030122191A1. Автор: Takashi Yamada,Shinichi Nitta,Ichiro Mizushima,Hajime Nagano,Yuso Udo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor substrate with oxide single crystal heterostructures, manufacturing method thereof and electronic device using the same

Номер патента: US20230010061A1. Автор: Byung Chul Lee,Ji-Won Choi,Jin Sang Kim,Seong Keun Kim,Jungho YOON,Chong Yun Kang,Seung Hyub BAEK,Jae-Hoon Han,Hyun-Cheol SONG,Ruiguang Ning. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-01-12.

Disaggregated package substrates with glass cores

Номер патента: US20240355749A1. Автор: Gang Duan,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Jeremy ECTON,Brandon Christian Marin,Jefferson Coker Kaplan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Optically pumped sensors or references with die-to-package cavities

Номер патента: US20160093595A1. Автор: William French,Roozbeh Parsa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-31.

Optically pumped sensors or references with die-to-package cavities

Номер патента: US09343447B2. Автор: William French,Roozbeh Parsa. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Submount with cavities and through vias for LED packaging

Номер патента: US09431592B2. Автор: Shi-Wei Lee,Rong Zhang. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023208350A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel,Georg Jost. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: EP4402750A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Package substrate, method of manufacturing the same, display panel and display device

Номер патента: US20190067405A1. Автор: Zhen Song,Guoying Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Lead pin for package substrate, and method for manufacturing package substrate with the same

Номер патента: US8159064B2. Автор: Jin Won Choi,Ki Taek Lee,Heung Jae Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-17.

Image sensor module having build-in package cavity and the method of the same

Номер патента: US20080224248A1. Автор: Wen-Kun Yang,Jui-Hsien Chang,Tung-Chuan Wang,Diann-Fang Lin. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Lateral bipolar transistor with emitter and collector regions including portions within in-insulator layer cavities and method

Номер патента: EP4184588A1. Автор: Jeffrey B. Johnson,Shesh Mani Pandey. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US20170256520A1. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-07.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrate and light emitting device package

Номер патента: US09935086B2. Автор: Sung Hyun Moon,Seong Jae Hong,Seung Won Kang,Kyu Jong CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Multi-layer substrate with an embedded die

Номер патента: US09711459B2. Автор: Bryan McChesney,John Avery Capwell,Mark Alan Crandall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Filter and capacitor using redistribution layer and micro bump layer

Номер патента: US09449945B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Chin-Wei Kuo,Jhe-Ching Lu,Min-Chie Jeng,yu-ling Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Packaging substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US09408313B2. Автор: Chun-Ting Lin,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Multi-sided antenna module employing antennas on multiple sides of a package substrate for enhanced antenna coverage, and related fabrication methods

Номер патента: US11804645B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Packaging substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080124836A1. Автор: Ho-Ming Tong,Chian-Chi Lin,Che-Ya Chou,Chao-Fu Weng,Shin-Hua Chao,Teck-Chong Lee,Kao-Ming Su,Song-Fu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-05-29.

Ceramic substrate, package substrate, semiconductor chip package component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160049372A1. Автор: Chien-Hung Ho,Chen-Shen Kuo,Chun- Chu WU. Владелец: Viking Tech Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Light emitting diode package substrate and light emitting diode package element

Номер патента: US9786642B1. Автор: Hsin-Chiang Lin,Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Vertical LED array element integrating LED epitaxial structures with LED package substrate

Номер патента: GB2540299A. Автор: Shyan Chen Jen. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Packaging substrate device, method for making the packaging substrate device, and packaged light emitting device

Номер патента: US8461614B2. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Packaging substrate that has electroplated pads that are free of plating tails

Номер патента: US20150016042A1. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Package substrate with band stop filter and semiconductor package including the same

Номер патента: US20140176262A1. Автор: Bok Kyu CHOI,Ju Il Eom,Sang Joon LIM,Byung Jun BANG,Jin Hwan SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device

Номер патента: EP1313214A3. Автор: Katsuo Sato,Masahiro Nakano,Katsuhiko Gunji,Yasunobu Oikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-05-19.

Thin film capacitor (tfc) architectures for package substrates

Номер патента: US20240213301A1. Автор: Thomas L. SOUNART,Kristof Darmawikarta,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Package substrate and structure

Номер патента: US20150237717A1. Автор: Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang,Chang-fu Lin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Package substrate and package structure using the same

Номер патента: US09953956B2. Автор: Yu-Feng Lin,Hao-Chung Lee,Xun-Xain Zhan. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-04-24.

Packaging substrate, display panel and curved-surface display panel

Номер патента: US09923044B2. Автор: LI Sun,Donghui YU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Package substrate and structure

Номер патента: US09900996B2. Автор: Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ko-Cheng Liu,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Packaging substrate having embedded semiconductor chip

Номер патента: US20110031606A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ju Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Redistribution layer (rdl) structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200251434A1. Автор: Chun-Hung Lin,Hsin-Hung Chou,Yen-Jui Chu,Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-08-06.

Removal of wires from packaging substrates

Номер патента: US20230378127A1. Автор: Miguel CAMARGO SOTO,Cesar MELENDREZ MURILLO,Aldrin GARING QUINONES. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A3. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-06-14.

Non-contact determination of joint integrity between a tsv die and a package substrate

Номер патента: WO2012044733A2. Автор: Jeffrey A. West. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-04-05.

Diodes for package substrate electrostatic discharge (esd) protection

Номер патента: US20210193644A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Veronica Aleman Strong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Redistribution layer (RDL) layouts for integrated circuits

Номер патента: US11791299B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package substrate having a sacrificial region for heat sink attachment

Номер патента: US11757053B2. Автор: Ryuichi Yamamoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Redistribution layer (rdl) layouts for integrated circuits

Номер патента: US20190164924A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Antenna integrated in a package substrate

Номер патента: US09853359B2. Автор: Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Smooth copper on packaging substrate outer layers

Номер патента: US20240321791A1. Автор: Ki Wook Lee,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of making a photoconverter on a germanium substrate with a rear contact output on the front side of the semiconductor structure

Номер патента: RU2703820C1. Автор: Борис Николаевич Самсоненко,Сергей Георгиевич Ханов. Владелец: Публичное акционерное общество "Сатурн" (ПАО "Сатурн"). Дата публикации: 2019-10-22.

Reduction of jitter in a semiconductor device by controlling printed circuit board and package substrate stackup

Номер патента: CA2704023C. Автор: Anthony T. Duong. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-08-13.

Highly stable packaging substrates and brominated indane derivatives

Номер патента: WO2001019889A1. Автор: Michael W. Wagaman,Thomas F. McCarthy,David Schwind. Владелец: Alliedsignal Inc.. Дата публикации: 2001-03-22.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150069447A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

Redistribution Layer (RDL) Layouts for Integrated Circuits

Номер патента: US20230378116A1. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140306230A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Redistribution layer (RDL) layouts for integrated circuits

Номер патента: US12021054B2. Автор: Yun-Wei Cheng,Kuo-Cheng Lee,Yen-Liang Lin,Cheng-Yuan Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for producing substrate with patterned film

Номер патента: US12038691B2. Автор: Takashi Aoki,Yusuke Nomura,Keiko Sasaki,Yuzuru Kaneko,Asuka Sano. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for producing substrate with patterned film

Номер патента: US20240319606A1. Автор: Takashi Aoki,Yusuke Nomura,Keiko Sasaki,Yuzuru Kaneko,Asuka Sano. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing substrate with patterned film and fluorine-containing copolymer

Номер патента: US12038692B2. Автор: Takashi Aoki,Yusuke Nomura,Keiko Sasaki,Yuzuru Kaneko,Asuka Sano. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for producing substrate with patterned film and fluorine-containing copolymer

Номер патента: US20240319607A1. Автор: Takashi Aoki,Yusuke Nomura,Keiko Sasaki,Yuzuru Kaneko,Asuka Sano. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Bump to package substrate solder joint

Номер патента: US20230352441A1. Автор: Dolores Milo,Michael Milo,Allen Dee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: EP4289003A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Chip module with conductive pillars coupling a passive component to conductive traces of a package substrate

Номер патента: WO2022170306A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package substrate, semiconductor package and semiconductor light-emitting device

Номер патента: US20210257519A1. Автор: Kazuyoshi Sakuragi,Hiroyasu Ichinokura. Владелец: Nikkiso Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Method of joining a surface-mount component to a substrate with solder that has been temporarily secured

Номер патента: US20180082975A1. Автор: Ching Au,Dennis Zegzula,Robert Conte. Владелец: RSM Electron Power Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Core substrate and method for manufacturing the same, and substrate with built-in electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140177192A1. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12105411B2. Автор: Kota Suzuki,Kayo CHAEN. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Substrate with lithium imide layer, LED with lithium imide layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09972746B2. Автор: Po-Yuan CHIU,Lung-Han Peng,Jiun-Yun Li,Jun-Wei Peng. Владелец: Opto Tech Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

OLED array substrate with switch arrangement configured to switch on during light emitting stage, display panel and display device

Номер патента: US09898968B2. Автор: Baoxia ZHANG,Cuili Gai,Kun CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Substrate with embedded component

Номер патента: US20160324005A1. Автор: Naoki Nakamura,Mitsunori Abe,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Substrate With HF-Compatible Line

Номер патента: US20090278630A1. Автор: Robert Koch,Maximilian Pitschi,Juergen Kiwitt. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2009-11-12.

Biocompatible glass substrate with through electrode and biocompatible small electronic device

Номер патента: US20240262738A1. Автор: Akira Okuno,Yutaka ONEZAWA,Kazuhito MIYAWAKI. Владелец: Schott Japan Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Substrate with low-reflection surface film and structure, and semiconductor device

Номер патента: US20240128383A1. Автор: Guo-En Chang,Po-Ruei HUANG. Владелец: NATIONAL CHUNG CHENG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-18.

Vapor phase growth method of growing a film on a substrate while heating the substrate with a heating unit

Номер патента: US09916996B2. Автор: Yuusuke Sato,Takumi Yamada,Takanori HAYANO,Tatsuhiko IIJIMA. Владелец: Nuflare Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Optoelectronic detectors having a dilute nitride layer on a substrate with a lattice parameter nearly matching GaAs

Номер патента: US09768339B2. Автор: Howard Williams,Rodney Pelzel,Robert Yanka,Seokjae Chung,Kalyan Nunna. Владелец: IQE plc. Дата публикации: 2017-09-19.

Substrate with embedded component

Номер патента: US09591763B2. Автор: Naoki Nakamura,Mitsunori Abe,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Array substrate with connecting leads and manufacturing method thereof

Номер патента: US09502441B2. Автор: Jiarong LIU,Yusheng Xi,Haichen Hu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Multi-layer substrate with an embedded die

Номер патента: US20170025358A1. Автор: Bryan McChesney,John Avery Capwell,Mark Alan Crandall. Владелец: RF Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

A method of forming substrates with high surface area nanocoatings and nanostructure

Номер патента: EP2997176A1. Автор: Marek Godlewski,Sylwia Gierałtowska,Łukasz Wachnicki,Krzysztof Kopalko,Bart omiej WITKOWSKI. Владелец: Instytut Fizyki Pan. Дата публикации: 2016-03-23.

Ceramic substrate with heat sink and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234670A1. Автор: Jihyung LEE. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Substrate with Film for Reflective Mask Blank, and Reflective Mask Blank

Номер патента: US20240248388A1. Автор: Hideo Kaneko,Tsuneo Terasawa,Yukio Inazuki,Takuro Kosaka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: US20240313404A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device with patch antenna in packaging substrate

Номер патента: WO2024191694A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Harshpreet Singh Phull Bakshi,Sylvester Ankamah-Kusi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate

Номер патента: US20150318596A1. Автор: Yasushi Inagaki,Yasuhiro Takahashi,Satoshi Kurokawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Emitter assembly with a redistribution layer for a vertical cavity surface emitting laser (vcsel) chip

Номер патента: US20240195145A1. Автор: Raman Srinivasan,WEI Shi,Joseph Leigh,Eric R. Hegblom,Lijun Zhu,Gianluca Bacchin,Huanlin ZHU,Suhit Ranjan Das,Yuefa Li,Qianhuan YU,Jacob U. LOPEZ RUVALCABA. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Package substrate and inductor component

Номер патента: US20240355527A1. Автор: Kenji Nishiyama,Yoshimitsu Ushimi,Koshi HIMEDA,Nobuyoshi ADACHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of making a two-layer anode substrate with a thin-film electrolyte for solid oxide fuel cell

Номер патента: RU2735327C1. Автор: Сергей Иванович Бредихин,Ольга Васильевна Тиунова,Ольга Юрьевна Задорожная,Юрий Кондратьевич Непочатов,Илья Николаевич Бурмистров,Дмитрий Александрович Агарков,Екатерина Алексеевна Агаркова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики твердого тела Российской академии наук (ИФТТ РАН). Дата публикации: 2020-10-30.

Detail fitted with substrate with layer of ceramic coating

Номер патента: RU2546949C2. Автор: Жюстин МЕНЮЕ,Батист БУШО,Жосселин БАЛЬМЕН,Жиль БОННЕ,Фернандо ПЕДРАСА ДИАС. Владелец: Юниверсите Де Ля Рошель. Дата публикации: 2015-04-10.

Process for coating a substrate with a carbon-based material

Номер патента: EP3347327A1. Автор: John A. Ward,Rejean Lemay,Florina TRUICA-MARASESCU,Mary F.M. GALLERNAULT. Владелец: GRAFOID Inc. Дата публикации: 2018-07-18.

Process for coating a substrate with a carbon-based material

Номер патента: US20200290083A1. Автор: John A. Ward,Rejean Lemay,Florina TRUICA-MARASESCU,Mary F.M. Gallerneault. Владелец: GRAFOID Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Techniques for soldering on a substrate with a below soldering temperature melting point

Номер патента: US20240364065A1. Автор: Laurent Plancherel,Thomas Marriott-Dodington. Владелец: Logitech Europe SA. Дата публикации: 2024-10-31.

A resonant cavity and a method of manufacturing the same

Номер патента: CA3212529A1. Автор: Jean-François BISSON. Владелец: Universite de Moncton. Дата публикации: 2022-09-29.

Resonant cavity and a method of manufacturing the same

Номер патента: US11996671B2. Автор: Jean-François BISSON. Владелец: Universite de Moncton. Дата публикации: 2024-05-28.

Substrate with approximately vertically aligned carbon nanotubes

Номер патента: US20140315120A1. Автор: Masahiro Imanishi,Tomoya Yamashita,Shinji Miyamoto,Iwao Sugimoto. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 2014-10-23.

Microwave waveguide filter having rectangular cavities, and method for its fabrication

Номер патента: US20030201850A1. Автор: Richard Bennett,Rolf Kich,James Barker,Paul Tatomir,Keith Loi,Louis Hendrick. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-10-30.

Substrates with slotted metals and related methods

Номер патента: EP2100176A2. Автор: Dana DeReus,Shawn J. Cunningham,Arthur S. Morris Iii.. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Methods and devices for enriching a substrate with an alkali metal, and electrolyte

Номер патента: US20240309530A1. Автор: Franck Delahaye,Holger KÜHNLEIN,Mathias Kamp. Владелец: RENA Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Low temperature co-fired ceramic substrate with embeded capacitors

Номер патента: US09681551B2. Автор: Ji-Sung NA,Beom-Joon CHO,Jung-Goo CHOI,Yun-Hwi Park,Kwang-Jae OH,Ho-Sung Choo,Ji-Hwan Shin. Владелец: Semcns Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Battery pack and substrate with interconnection layer

Номер патента: RU2487440C2. Автор: Цукаса ТАКАХАСИ,Томомити ОКАДА,Содзи ТАТЕХАТА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2013-07-10.

Radio-frequency band-pass filter wherein magic-tee arms are coupled to cavities and resonators

Номер патента: US3602847A. Автор: Larry Joseph Stagg. Владелец: General Electric Co PLC. Дата публикации: 1971-08-31.

A zero insertion force connector for substrates with edge contacts

Номер патента: US20030064617A1. Автор: Hong Xie. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: EP2962535A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-06.

Package substrate with testing pads on fine pitch traces

Номер патента: WO2014134059A2. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-04.

Device playback failure recovery and redistribution

Номер патента: US09507560B2. Автор: Jonathon Reilly,Jonathan Paul Lang,Steven Beckhardt. Владелец: Sonos Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US6777793B2. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-17.

Packaging substrate with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20030090861A1. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Packaged integrated circuit having package substrate with integrated isolation circuit

Номер патента: US20240120964A1. Автор: Giacomo Calabrese,Nicola Bertoni,Misha Ivanov. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Circuit substrate with embedded heat sink

Номер патента: US20180310407A1. Автор: Yazan Z. Alnahhas,Dennis R. Pyper,Venkataram R. Raju. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

High density package substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20090283315A1. Автор: Meng-Han Lee,Wei-Wen Lan,Shi-Shyan James SHANG,Ching-Ming Chuang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Substrate with active matrix, display device, method of checking substrate with active matrix and method of checking display device

Номер патента: RU2453881C1. Автор: Масахиро Йосида,Исао ОГАСАВАРА,Казунори ТАНИМОТО,Такехико КАВАМУРА,Хидеаки ТАКИЗАВА. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2012-06-20.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100319970A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100294553A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-25.

Methods for depositing viscous material on a substrate with a combination stencil printer and dispenser

Номер патента: US20120145016A1. Автор: Dennis G. Doyle. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2012-06-14.

Acoustic wave device with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US20240348229A1. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

System and method for determining a displaced substrate with a vision system

Номер патента: US09554094B1. Автор: Robert Tremblay,Gilbert Chiang. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

A method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer

Номер патента: US20240206075A1. Автор: Staffan Nordlinder,Rune Groppfeldt,Joakim Snökvist,Roman ARMGARTH. Владелец: Dp Patterning Ab. Дата публикации: 2024-06-20.

Surface acoustic wave resonator with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US12047053B2. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Substrate with film and glass for formation film

Номер патента: US20080226900A1. Автор: Kensuke Nagai,Kei Maeda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

A method and device for producing a product comprising a substrate with at least one patterned layer

Номер патента: SE2150485A1. Автор: Staffan Nordlinder,Rune Groppfeldt,Joakim Snökvist,Roman Lassnig. Владелец: Dp Patterning Ab. Дата публикации: 2022-10-20.

Providing a plastic substrate with a metallic pattern

Номер патента: EP2298046A1. Автор: Erwin Rinaldo Meinders,Maria Peter,Roland Anthony Tacken,Francois Furthner. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-03-23.

Substrate with transparent electrode and method for manufacturing same

Номер патента: US09903015B2. Автор: Kenji Yamamoto,Takashi Kuchiyama,Hironori Hayakawa. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic cigarette with vaporizer having dual cavities and dual air passages

Номер патента: US20200397046A1. Автор: Guangrong LIN,Xianbin ZHENG. Владелец: Huizhou Happy Vaping Technology Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Earpiece casing cavity and corresponding earphone

Номер патента: US09635447B2. Автор: Shunming Yuen. Владелец: Innovation Sound Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic substrate with heat dissipation structure

Номер патента: US09535470B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Cells having cavities and the manufacture and use of the same

Номер патента: US09498777B2. Автор: Ulrich Schmid,Helmut Seidel,Andreas SCHÜTZE,Henning Völlm,Dara Feili. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and apparatus for removal of microscopic contaminant particulates from superconducting radio frequency cavities and cavity strings

Номер патента: US11958089B2. Автор: Rongli Geng. Владелец: Jefferson Science Associates LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Stainless steel substrate with conductive metal layer, hard disk suspension material and hard disk suspension manufactured by using the material

Номер патента: WO2007094177A1. Автор: Yuji Kubo,Tooru Inaguma,Tsutomu Sugiura,Jun Nakatsuka,Shuji Nagasaki,Yoshito Yamasaki. Владелец: Nippon Steel Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-08-23.

Heterojunction semiconductor substrate with excellent dielectric properties, method of manufacturing the same and electronic device using the same

Номер патента: US20240180041A1. Автор: Ji-Won Choi,Jin Sang Kim,Seong Keun Kim,Jungho YOON,Ji-Soo Jang,Soo Young Jung,Chong Yun Kang,Seung Hyub BAEK,Hyun-Cheol SONG,Sunghoon Hur. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-30.

Substrate with a piezoelectric film and piezoelectric element

Номер патента: US20230263066A1. Автор: Seigo Nakamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Use of hardened and redistributed steel for production of moulded wear component

Номер патента: RU2747056C1. Автор: Патрик КУН,Нина КОЛЬБЕ,Клеменс ЛАТУСКЕ,Рихард Георг ТИССЕН. Владелец: Тиссенкрупп Стил Юроп Аг. Дата публикации: 2021-04-23.

Apparatus and method for lubricating a die cavity

Номер патента: WO2002038695A3. Автор: David S Lashmore,Glenn L Beane. Владелец: Glenn L Beane. Дата публикации: 2002-10-10.

Apparatus and method for lubricating a die cavity

Номер патента: WO2002038695A2. Автор: David S. Lashmore,Glenn L. Beane. Владелец: Materials Innovation, Inc.. Дата публикации: 2002-05-16.

Device for transmission and redistribution of vibration and stresses set up by vibrator to objects for their driving into ground

Номер патента: RU2192518C2. Автор: Мишель ВЕССА. Владелец: Птс. Дата публикации: 2002-11-10.

Flats Mail Class Package of Substrates with Integral Items

Номер патента: US20170253381A1. Автор: Julian Van Erlach. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-07.

Virtual disk recovery and redistribution

Номер патента: WO2014159003A1. Автор: Emanuel Paleologu,Surendra Verma,Karan Mehra,Shiv K. Rajpal,Nandagopal Kirubanandan. Владелец: MICROSOFT CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-02.

Virtual disk recovery and redistribution

Номер патента: EP2972872A1. Автор: Emanuel Paleologu,Surendra Verma,Karan Mehra,Shiv K. Rajpal,Nandagopal Kirubanandan. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-01-20.

Method and apparatus for predicting demand for personal mobility vehicle and redistributing personal mobility vehicle

Номер патента: US11809199B2. Автор: Seung Hyeon Lee,Jae Jun Ha,Hyun Jung Oh,Gu Min Jeong. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kookmin University. Дата публикации: 2023-11-07.

Method and apparatus for controlling placement of split die cavities

Номер патента: US3818195A. Автор: R Levine. Владелец: Diecomp Inc. Дата публикации: 1974-06-18.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023217354A1. Автор: Bernhard G. Mueller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2024008309A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Edgar Kehrberg,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Method and device for continuously aggregating and redistributing personalized electronic information for display on multiple internet-enabled devices

Номер патента: US20110208787A1. Автор: Adam L. Sidy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Ink jet cartridge body with vented die cavity

Номер патента: CA2197384C. Автор: Fred Young Brandon,Jan Richard Demeerleer,Michael David Lattuca,Jack William Morris,Charles Leonard Decoste Jr.. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2006-12-12.

System for water collection and redistribution in vehicle

Номер патента: US11850918B1. Автор: Muhammad Asad,Muhammad Azhar Ali Khan,Mushtaq Khan,Hisham Muhammad Imran,Abdulrahman Alghamdi,Yousef Almulla,Sultan Abumustafa,Zuhair Kanwal. Владелец: Prince Mohammad Bin Fahd University. Дата публикации: 2023-12-26.

Method of lubricating a die cavity and method of making metal-based components using an external lubricant

Номер патента: AU2001265406A1. Автор: Francis G. Hanejko. Владелец: Hoeganaes Corp. Дата публикации: 2001-12-11.

Die cavity of a casting die for continuously casting billets and blooms

Номер патента: CA2548930C. Автор: Franz Kawa,Adalbert Roehrig. Владелец: Concast AG. Дата публикации: 2008-08-12.

Photonic glass layer substrate with embedded optical structures for communicating with an electro optical integrated circuit

Номер патента: US20240111106A1. Автор: Paul Meissner,Anup Pancholi,Ronald Huemoeller. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

A photonic glass layer substrate with embedded optical structures for communicating with an electro optical integrated circuit

Номер патента: WO2024076466A1. Автор: Paul Meissner,Anup Pancholi,Ronald Huemoeller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-04-11.

Die casting machine, die casting machine equipped with dies, control device for die casting machine, and die casting process

Номер патента: US11911820B2. Автор: Masaki Fujimoto,Yuichi Maki,Toshiaki Toyoshima,Satoru Aida,Shugo MATSUZAWA. Владелец: Shibaura Machine Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Draw die set with rolling elements on punch and draw die cavity

Номер патента: US9527125B2. Автор: Sergey Fedorovich Golovashchenko. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Photonic integrated circuit package substrate with vertical optical couplers

Номер патента: US20240192453A1. Автор: Robert A. May,Bai Nie,Changhua Liu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible packaging substrates containing heat-resistant prints

Номер патента: RU2725037C2. Автор: Тони Малфайт,Вольфганг ЛОВАЗЕР,Стивен ВЕЛВАРТ,Георгия-Венетсана СТЕНУ. Владелец: Амкор Флексибль Селеста Сас. Дата публикации: 2020-06-29.

Redistribution layer routing for integrated fan-out wafer-level chip-scale packages

Номер патента: US09928334B2. Автор: Yao-Wen Chang,Chun-Yi Yang,Bo-Qiao Lin,Ting-Chou Lin. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023193890A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Ludwig Ledl,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: WO2022187445A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-09.

Heat exchanger with die-cast elements and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2621649A1. Автор: Mario Morini. Владелец: Unical Ag Spa. Дата публикации: 2013-08-07.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Package Substrate Mechanism, Display Panel, and Display Device

Номер патента: US20200142235A1. Автор: Min Li. Владелец: Chongqing Advance Display Technology Research. Дата публикации: 2020-05-07.

Impedance measuring apparatus of package substrate and method for the same

Номер патента: US7292054B2. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-06.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Automatic redistribution layer via generation

Номер патента: US11960813B2. Автор: Liane Martinez,Rajagopalan Venkatramani,Renato Dimatula Gaddi,Warren Alexander Santos,Dennis Glenn Lozanta Surell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Automatic redistribution layer via generation

Номер патента: EP4381414A1. Автор: Liane Martinez,Rajagopalan Venkatramani,Renato Dimatula Gaddi,Warren Alexander Santos,Dennis Glenn Lozanta Surell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Substrate with coating and method to manufacture substrate with coating

Номер патента: RU2430042C2. Автор: Ален ШУТЦ,Питер ЖАКО,Фабиан МАРЬЯЖ. Владелец: АГК ГЛАСС ЮРОП. Дата публикации: 2011-09-27.

Cellulose substrate with anti-flame properties and relative production method

Номер патента: RU2648917C2. Автор: Альберто ТОНАНИ,Андреа НОВЕЛЛО,Калоджеро СИРНА,Симоне ДЖАННАТЕМПО. Владелец: Цаноло С.П.А.. Дата публикации: 2018-03-28.

Substrates with biocidal and/or antimicrobial properties

Номер патента: RU2418414C2. Автор: Эдвин НУН,Хайке БЕРГАНДТ,Андреас ГУЧ. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2011-05-20.

Decoration of substrates with powder coatings

Номер патента: RU2499676C2. Автор: Фолькер РЕКОВСКИ,Карлос РОДРИГЕС-САНТАМАРТА,Эрнесто МАРЕЛЛИ. Владелец: Дю Пон Иберика, С.Л.. Дата публикации: 2013-11-27.

Curable film-forming compositions containing lithium silicates as corrosion inhibitors, and multilayered metal substrates with coating

Номер патента: RU2727808C2. Автор: Эрик Л. МОРРИС,Майкл А. МЭЙО,Элизабет А. ФУРАР,Томми Дж. БАНТЕН. Владелец: Прк-Десото Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2020-07-24.

Zirconium compositions of pretreatment including rare-earth metal, appropriate procedures of metal substrates processing and metal substrates with appropriate coatings

Номер патента: RU2578287C2. Автор: Марк В. МАКМИЛЛЕН,Шань ЧЭН,Натан Дж. СИЛЬВЕРНЕЙЛ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2016-03-27.

Printing method and device for coating selected areas of substrate with film

Номер патента: RU2706446C2. Автор: Антон КРАССИЛЬНИКОВ,Бенцион ЛАНДА,Михаэль НАГЛЕР,Ариэль АДЛЕР,БЕН ХАИМ Нир РУБИН,Офер АКНИН,Ронен ЙОГЕВ. Владелец: Ланда Лэбс (2012) Лтд. Дата публикации: 2019-11-19.

Analysing substrates with antigen coating

Номер патента: RU2505798C2. Автор: Гофэн СЮЙ,Рави СУБРАМАНИАМ,Дженнифер ГРОНЛУНД,Дебора А. ПЕРУ. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2014-01-27.

Skin packaging substrate

Номер патента: US4262050A. Автор: Henry H. Jenkins. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-04-14.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US20230384347A1. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Package substrate, apparatus for testing power supply noise and method for testing power supply noise

Номер патента: US11959938B2. Автор: Honglong SHI,Maosong MA,Jianbin Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Automated redistribution layer power connections

Номер патента: US20230032595A1. Автор: Liane Martinez,Rajagopalan Venkatramani,Renato Dimatula Gaddi,Dennis Glenn Lozanta Surell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Automated redistribution layer power connections

Номер патента: EP4381416A1. Автор: Liane Martinez,Rajagopalan Venkatramani,Renato Dimatula Gaddi,Dennis Glenn Lozanta Surell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Method for routing of redistribution layers in ic package

Номер патента: US20240265186A1. Автор: Yao-Wen Chang,Yu-Tsang Hsieh,Min-Hsuan CHUNG,Je-Wei Chuang. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Multilayer substrate with microoptical facility

Номер патента: RU2435675C2. Автор: Уэйн Роберт ТОМПКИН,Андреас ШИЛЛИНГ,Ахим ХАНЗЕН,Венсан МОРО,Стефан БОЛОНЬИНИ. Владелец: Овд Кинеграм Аг. Дата публикации: 2011-12-10.

Method for passivation of metal substrates and appropriate substrates with coating

Номер патента: RU2486286C2. Автор: Марк В. МАКМИЛЛЕН,Ричард Ф. КАРАБИН,Эдвард Ф. РАКИЕВИЧ,Мишель С. МАЙЛЗ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2013-06-27.

Method of printing on substrate with jet printing

Номер патента: RU2736450C1. Автор: Рольф ШНАЙДЕР,Андреас ДЕБЕЛЬТ,Ян ШЁНЕФЕЛЬД,Михаель ДОРАН. Владелец: Ноушн Системз Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Substrate with antimicrobial properties

Номер патента: RU2423328C2. Автор: Жорж ПИЛЛУА,Андре ХЕК,Кадоса ХЕВЕСИ,Надия ЖАКОБ,Кристоф ЭГО,Жан-Пьер ПЕЛЬС. Владелец: АГК ГЛАСС ЮРОП. Дата публикации: 2011-07-10.

Method of Redistribution Layer Routing for 2.5-Dimensional Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20190370433A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chih-Che Lin,Chun-Yi Yang,Chun-Han CHIANG,Fu-Yu CHUANG. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Номер патента: US10816742B2. Автор: Thomas Wagner,Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Номер патента: US20190072732A1. Автор: Thomas Wagner,Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Номер патента: US20170285280A1. Автор: Thomas Wagner,Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Номер патента: WO2017172226A1. Автор: Thomas Wagner,Christian Geissler,Andreas Wolter,Klaus Reingruber,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Richard Patten. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Apparatus for coating a surface of a substrate with powdered material

Номер патента: US3628501A. Автор: Albert Edward Jackson,Robert Gordon Russell. Владелец: John Summers and Sons Ltd. Дата публикации: 1971-12-21.

Method for manufacturing flexible substrate with surface structure copying from a template

Номер патента: US20130034698A1. Автор: Si-Chen Lee,Chieh-Hung Yang,Chun-Yuan Hsueh. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2013-02-07.

Polymeric composition, method for producing a polymeric composition, substrates coated with a polymeric composition and apparatus for coating substrates with a polymeric composition

Номер патента: AU2018437948A1. Автор: Russell Bryan MORGAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-18.

Polymeric substrates with attached polymeric chains

Номер патента: US12064730B2. Автор: Stephen B. Roscoe,Babu N. Gaddam,Jerald K. Rasmussen,George W. Griesgraber,Daniel J. O'neal,Eli P. NARVESON. Владелец: Solventum Intellectual Properties Co. Дата публикации: 2024-08-20.

Digital light processing 3d printed monolithic substrates with integrated and embedded sensors

Номер патента: US20240140022A1. Автор: Liang Yue,Masato Tanaka,Hang Qi,Yuyang Song. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate with multilayer reflective film, mask blank, transfer mask and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09798050B2. Автор: Kazuhiro Hamamoto,Toshihiko Orihara. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Procedure for obtaining a substrate with Au nanoclusters attached to its surface, and the substrate and catalyst obtained through this procedure

Номер патента: US09782764B2. Автор: Jordi Llorca Pique,Ernest Mendoza Gómez. Владелец: Universitat Politecnica de Catalunya UPC. Дата публикации: 2017-10-10.

Polymer substrate with fluorescent structure, method for the production thereof and the use thereof

Номер патента: US09597688B2. Автор: Thomas Fischer,Joachim Stumpe,Valentin Kahl. Владелец: ibidi GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Arrangement of a substrate with at least one optical waveguide and with an optical coupling location and of an optoelectronic component, and method for manufacturing such an arrangement

Номер патента: US09507107B2. Автор: Hans-Hermann Oppermann. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2016-11-29.

Agent for applying oral and nasal cavities and method for its use as part of complex therapy of infectious and inflammatory diseases of nasal and oral cavities

Номер патента: RU2762506C1. Автор: Николай Наумович Беленький-Гордонов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью «Диамед-Фарма». Дата публикации: 2021-12-21.

Smokeless tobacco product for oral cavity and method for its production

Номер патента: RU2698489C1. Автор: Джоанна Дон СОФФЕ,Йохан Роберт ГУСТАФСОН,Мишель МОЛА. Владелец: Фиедлер Энд Лундгрен Аб. Дата публикации: 2019-08-28.

Systems and methods for forming cavities and perforation channels in well

Номер патента: RU2411352C2. Автор: Лоренс Дж. ЛЕЙСИНГ,Роберт Майкл РЭМСИ,Хауард Л. МАКГИЛЛ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Бв. Дата публикации: 2011-02-10.

Method for rod manufacture for application as aerosol-forming substrate with adjustable distribution of porosity

Номер патента: RU2639117C1. Автор: Марин ЖАРРЬО,Йоханнес Петрус Мария Пейненбург. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of applying coating for deploying layer system on substrate and substrate with layer system

Номер патента: RU2630090C2. Автор: Йорг ФЕТТЕР,Юрген МЮЛЛЕР,Георг ЭРКЕНС. Владелец: Зульцер Метаплас Гмбх. Дата публикации: 2017-09-05.

End connection for pipe placed in cavity and method for pipe installation in cavity

Номер патента: RU2638119C1. Автор: ВРИЛИНК Роналд АУДЕ. Владелец: Ватсон-Марлоу Бредел Б.В.. Дата публикации: 2017-12-11.

Substrate with active matrix, manufacturing method of substrate with active matrix, liquid-crystal panel, manufacturing method of liquid-crystal panel, liquid-crystal display, liquid-crystal display unit and tv set

Номер патента: RU2468403C1. Автор: Тосихиде ЦУБАТА. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2012-11-27.

Method of breathing gas turbine engine rotor support oil cavity and oil ring vacuum pump for implementation thereof

Номер патента: RU2731978C1. Автор: Владимир Васильевич Скиба. Владелец: Публичное акционерное общество "ОДК-Уфимское моторостроительное производственное объединение". Дата публикации: 2020-09-09.

Method of combined treatment of locally advanced forms of cancer of nasal cavity and paranasal sinuses with use of local hyperthermia

Номер патента: RU2663155C1. Автор: Евгений Лхамацыренович Чойнзонов,Ольга Вячеславовна Грибова,Жанна Александровна Старцева,Анастасия Игоревна Рябова,Валентин Игоревич Штин,Валерий Александрович Новиков,Руслан Валерьевич Васильев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Томский национальный исследовательский медицинский центр" Российской академии наук ("Томский НИМЦ"). Дата публикации: 2018-08-01.

Method for correcting defects in the pronunciation of posterior-lingual sounds that have arisen after surgical treatment in patients with cancer of the oral cavity and oropharynx

Номер патента: RU2760173C1. Автор: Евгений Лхамацыренович Чойнзонов,Денис Евгеньевич Кульбакин,Елена Александровна Красавина,Лидия Николаевна Балацкая. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Томский национальный исследовательский медицинский центр" Российской академии наук ("Томский НИМЦ"). Дата публикации: 2021-11-22.

System to ensure tightness between oil cavity and adjacent external space and turbo machine equipped with such tightness system

Номер патента: RU2607200C2. Автор: Дельфин ЛЕРУ,Доминик ИЖЕЛЬ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2017-01-10.

Medical device, kit for treating and method of treating disturbed blood vessels, body cavities and body ducts, as well as method for placing medical fluid in surrounding tissue

Номер патента: RU2712089C2. Автор: Микаэль ОКЕССОН. Владелец: Медваск Аб. Дата публикации: 2020-01-24.

Earplug with tip cavity and methods of manufacturing same

Номер патента: RU2688399C2. Автор: Кеннет Ф. ТЕЕТЕРС,Джеффри Л. ХЭМЕР,Рави ТОМАС. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2019-05-21.

Textile substrate with water and water vapour draining properties

Номер патента: RU2580081C2. Автор: Альфред БАУМЕЛЕР. Владелец: Гесснер Аг. Дата публикации: 2016-04-10.

Powdered composition for occupational hygiene of oral cavity and method for production thereof

Номер патента: RU2710247C2. Автор: Аркадий Анатольевич Козлов,Олег Викторович Чикунов. Владелец: Олег Викторович Чикунов. Дата публикации: 2019-12-25.

Drive and stator element, and rotor of electric motor with movable cavity, and stator and rotor manufacturing methods

Номер патента: RU2459088C2. Автор: Оливье СИНДТ,Жульен РАМЬЕ,Хусейн АКБАРИ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2012-08-20.

Method for producing textured glass substrate with applied anti-reflecting coating of sol-gel type

Номер патента: RU2770760C2. Автор: Сяолинь ПАРДАЛЬ,Гийом ЛЕКИПП,Серван АЛЛЕ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2022-04-21.

Compositions for treatment of mouth cavity and upper air passages diseases

Номер патента: RU2369401C2. Автор: Эцио БОМБАРДЕЛЛИ. Владелец: Индена С.П.А.. Дата публикации: 2009-10-10.

Traction control system for expansion and deployment of compact tightly wound paper with die cut slits

Номер патента: US9505574B2. Автор: David M. Kuchar,Matthew J. Kuchar. Владелец: Kucharco Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Benzocyclobutene-containing polyimide resin and its composition, manufacturing method, redistribution layer, polyimide film, and use

Номер патента: US11732134B2. Автор: Pi-Tao Kuo. Владелец: Chin Yee Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240231214A9. Автор: Teiichiro Umezawa,Kota Suzuki. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

A kind of noise reduction barrier consisting of multiple cavities and porous sound-absorbing materials

Номер патента: LU102185B1. Автор: Wei Jia,Xianchao Liang. Владелец: Jinling Inst Technology. Дата публикации: 2021-05-12.

Transparent substrate with light-shielding layer, and vehicle interior member and display device using the same

Номер патента: US11073644B2. Автор: Toru Ikeda,Tomoyuki Kobayashi,Yosuke Takeda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-27.

A liquid coating composition and a process for coating a substrate with such coating composition

Номер патента: AU5536686A. Автор: Arie Noomen,Paul Marie Vandevoorde,Gerardus Johannes Wilhelmus Maria Maters,Tamme Bartels,Winsenty Lambertus Stanislaw Pilaszek. Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1986-10-02.

Steel substrate with metal coatings for the reinforcement of vulcanisable elastomers

Номер патента: AU610261B2. Автор: Hugo Lievens,Wilfried Coppens,Roger De Gryse,Daniel Chambaere,Lucien Fiermans,Joost Vennik,Robert Hoogewijs. Владелец: Bekaert NV SA. Дата публикации: 1991-05-16.

Thin film transistor array substrate with multiple chamfers and liquid crystal display device

Номер патента: US7598525B2. Автор: Hideo Kawano,Hideki Sunayama. Владелец: Info Vision Optoelectronics Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-10-06.

Substrate with film for reflective mask blank, reflective mask blank, and method for manufacturing reflective mask

Номер патента: EP4160311A1. Автор: Takuro Kosaka,Taiga OGOSE. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

A liquid coating composition and a process for coating a substrate with such coating composition

Номер патента: AU584689B2. Автор: Arie Noomen,Paul Marie Vandevoorde,Gerardus Johannes Wilhelmus Maria Maters,Tamme Bartels,Winsenty Lambertus Stanislaw Pilaszek. Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1989-06-01.

Method for providing a substrate with an antimicrobial coating, and coated substrates obtainable thereby

Номер патента: EP3194508A1. Автор: Jacobus Antonius Loontjens,Hendrik Jan Busscher,Henderina Catharina VAN DER MEI,Agnieszka Karolina MUSZANSKA,Steven ROEST. Владелец: Zorg Innovaties Nederland BV. Дата публикации: 2017-07-26.

Apparatus and method for laser interference structuring of substrates with periodic dot structures for anti-reflection properties

Номер патента: US20240337950A1. Автор: Tim Kunze,Sabri Alamri. Владелец: Fusion Bionic Gmbh. Дата публикации: 2024-10-10.

Substrate with film for reflective mask blank, reflective mask blank, and method for manufacturing reflective mask

Номер патента: US12124162B2. Автор: Takuro Kosaka,Taiga OGOSE. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Device of contacting substrate with probe card and substrate inspection apparatus having same

Номер патента: US09915698B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Low basis weight inkjet printable substrates with lower showthrough and improved waterfastness and print density

Номер патента: US09878568B2. Автор: Kapil M. Singh. Владелец: International Paper Co. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of contacting substrate with probe card

Номер патента: US09863977B2. Автор: Hiroshi Yamada,Jun Mochizuki,Kunihiro Furuya,Takanori Hyakudomi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Polycrystalline diamond compact comprising cemented carbide substrate with cementing constituent concentration gradient

Номер патента: US09512681B1. Автор: Debkumar MUKHOPADHYAY. Владелец: US Synthetic Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Low basis weight inkjet printable substrates with lower showthrough and improved waterfastness and print density

Номер патента: US20170087912A1. Автор: Kapil M. Singh. Владелец: International Paper Co. Дата публикации: 2017-03-30.

Method for manufacture of glass substrate with ornament(s) based on paint(s)

Номер патента: RU2197393C2. Автор: Хайнц-Йозеф НИКОЛИН. Владелец: Сэн-Гобэн Витраж. Дата публикации: 2003-01-27.

Device for obturating nose cone during functional endoscopy of nasal cavity and auditory tube opening

Номер патента: RU2689038C9. Автор: Андрей Иванович Крюков,Павел Леонидович Чумаков,Григорий Юрьевич Царапкин,Елена Владимировна Горовая,Светлана Игоревна Тютина,Мария Юрьевна Поляева. Владелец: Государственное Бюджетное Учреждение Здравоохранения Города Москвы "Научно-Исследовательский Клинический Институт Оториноларингологии Им. Л.И. Свержевского" Департамента Здравоохранения Города Москвы (Гбуз Никио Им. Л.И. Свержевского Дзм). Дата публикации: 2020-12-18.

Substrate with functional layer and process for producing the same

Номер патента: US12024768B2. Автор: Tetsuro Inokuchi. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Airfoil having dead-end tip flag cavity and corresponding core assembly

Номер патента: EP3693546A1. Автор: Thomas N. Slavens,Timothy J. Jennings,Bret M. TELLER,John Mcbrien,David A. Niezelski. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2020-08-12.

Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition, photosensitive dry film, method of manufacturing photosensitive dry film, method of manufacturing patterned resist film, method of manufacturing substrate with template and method of manufacturing plated article

Номер патента: US20190346765A1. Автор: Akiya Kawaue,Shota Katayama,Kazuaki EBISAWA. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Optical article comprising a substrate with embedded particles for abrasion and/or scratch resistance enhancement

Номер патента: EP3665515A1. Автор: Mathieu Feuillade,Robert Valeri,Pierre Fromentin,Haipeng Zheng,Tipparat LERTWATTANASERI,Ronald A. Berzon,Thanisararat SALEESUNG. Владелец: Essilor International Compagnie Generale dOptique SA. Дата публикации: 2020-06-17.

Gas turbine engine component with manifold cavity and metering inlet orifices

Номер патента: US12044143B2. Автор: Bryan H. Farrar,Howard J. Liles,Tyler G. Vincent. Владелец: RTX Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Kit for dilatation of channels for inserting drains and catheters into body cavities and organs

Номер патента: WO2024120556A1. Автор: Lubos Sobotka. Владелец: Fakultní nemocnice Hradec Králové. Дата публикации: 2024-06-13.

Substrate with deposition and/or friction reduction coating

Номер патента: AU2020302841A1. Автор: Thomas Hussey,Scott Whitby. Владелец: Xefco Pty Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Substrate with deposition and/or friction reduction coating

Номер патента: EP3976368A1. Автор: Thomas Hussey,Scott Whitby. Владелец: Xefco Pty Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Devices and systems for body cavities and methods of use

Номер патента: CA3169052A1. Автор: Corbett W. Stone,Yan Shi ZHAO. Владелец: DRIVE MEDICAL Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Apparatus for liquid flushing of body cavities and/or supplying active substance to such cavities

Номер патента: US5147293A. Автор: Olle Berg,Lars Lejdeborn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-15.

Method for positioning a target portion of a substrate with respect to a focal plane of a projection system

Номер патента: US20080151265A1. Автор: Ralph Brinkhof,Arthur Winfried Eduardus Minnaert,Alex Van Zon,Cornelis Henricus Van De Vin. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2008-06-26.

Method for coating a substrate with a co-pi modified bivo4/wo3 heterostructure film

Номер патента: US20240133017A1. Автор: Zain Hassan Yamani,Qasem Ahmed Qasem Drmosh,Amar Kamal Mohmeadkhair SALIH,Tarek KANDIEL. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2024-04-25.

Substrate with deposition and/or friction reduction coating

Номер патента: US12076959B2. Автор: Thomas Hussey,Scott Whitby. Владелец: Xefco Pty Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for coating a substrate with a co-pi modified bivo4/wo3 heterostructure film

Номер патента: US20240229218A9. Автор: Zain Hassan Yamani,Qasem Ahmed Qasem Drmosh,Amar Kamal Mohmeadkhair SALIH,Tarek KANDIEL. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2024-07-11.

Pickling device with pressured cavity and related methods

Номер патента: US20230174279A1. Автор: Michael J. Deeb. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-08.

Apparatus and method for excavating a cavity and setting an object at least partially therein

Номер патента: WO2017035555A1. Автор: James Peter John Mcculloch. Владелец: James Peter John Mcculloch. Дата публикации: 2017-03-09.

Pressure sensing device with cavity and related methods

Номер патента: US09939338B2. Автор: Bruno Murari,Alberto Pagani,Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for packaging a microelectronic device in a hermetically sealed cavity and managing the atmosphere of the cavity with a dedicated hole

Номер патента: US09908773B2. Автор: Bruno Reig,Jean-Louis Pornin,Damien Saint-Patrice,Gudrun Henn,Arnoldus Den Dekker,Marcel Giesen,Florent GRECO. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for testing the tightness of cavities and device for decreasing convection and diffusion flow

Номер патента: US09869175B2. Автор: Amer Abdel Haq. Владелец: Untergrundspeicher und Geotechnologie Systeme GmbH. Дата публикации: 2018-01-16.

Wet coating compositions for paper substrates, paper substrates coated with the same and process for coating a paper substrate with the same

Номер патента: US09840642B2. Автор: Yvon MONGRAIN,Guillaume Turgeon. Владелец: Cascades Sonoco Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank for EUV lithography, reflective mask for EUV lithography, and method of manufacturing the same, and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09740091B2. Автор: Takahiro Onoue,Hirofumi Kozakai. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Substrate with a multilayer reflective film, reflective mask blank for EUV lithography, reflective mask for EUV lithography and method of manufacturing the same, and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09720317B2. Автор: Takahiro Onoue. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Reflective mask blank for EUV lithography and process for its production, as well as substrate with reflective layer for such mask blank and process for its production

Номер патента: US09720316B2. Автор: Masaki Mikami. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Substrate with multilayer reflective film reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240377719A1. Автор: Teiichiro Umezawa,Yohei IKEBE. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Substrate with lens and production method therefor, and optical waveguide with lens

Номер патента: US09519109B2. Автор: Toshihiro Kuroda,Daichi Sakai,Masao Uchigasaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Microwave seal of inorganic substrates with use of low-melting glass systems

Номер патента: RU2638993C2. Автор: Сринивасан СРИДХАРАН,Джон Дж. МЭЛОНИ,Чандрашекхар С. КХАДИЛКАР,Роберт П. БЛОНСКИ,Грегори Р. ПРИНЗБАХ,Джордж Е. САКОСКИ. Владелец: Ферро Корпорэйшн (Сша). Дата публикации: 2017-12-19.

Process for coating a surface of a substrate with a metal layer

Номер патента: US12024766B2. Автор: Frank Vitus Franz Natrup. Владелец: Sherart BV. Дата публикации: 2024-07-02.

Chemically strengthened glass substrate with reduced invading ion surface concentration and method for making the same

Номер патента: EP3844120A1. Автор: JACQUES Amory,Benjamine NAVET. Владелец: AGC Flat Glass North America Inc. Дата публикации: 2021-07-07.

Wood substrate with a flame-retardant finish

Номер патента: US20240217134A1. Автор: Moritz Reifferscheid,Matthias Schultz. Владелец: Lufthansa Technik AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of removing mineral scales from a substrate with minimized corrosion of the substrate

Номер патента: WO2020041646A1. Автор: Michael A. Todd. Владелец: SOLENIS TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2020-02-27.

Formulation comprising polymer particles and a method of treating a substrate with said formulation in a liquid medium

Номер патента: EP3574037A1. Автор: Elizabeth Jean ABERCROMBIE,Paul Lars Fredrik SERVIN. Владелец: Xeros LTD. Дата публикации: 2019-12-04.

Golf club heads with cavities and related methods

Номер патента: US20160144247A1. Автор: Xiaojian Chen,Cory S. Bacon. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

A simple method for collecting a sample of a mucosal fluid adhered to the mucosal surface of the nasal cavity and a test kit for detecting an analyte in the sample

Номер патента: US20230288419A1. Автор: Takashi Miyazawa,Chihfang TIEN. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Nozzle for administrations and lavages of nasal cavities and similar

Номер патента: EP1305117A1. Автор: Giorgio Mezzoli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-02.

A process for coating a surface of a substrate with a metal layer

Номер патента: WO2020263089A1. Автор: Frank Vitus Franz Natrup. Владелец: Sherart B.V.. Дата публикации: 2020-12-30.

Method for coating a substrate with calcium phosphate

Номер патента: AU2002361980A1. Автор: Mischa Buhrmeister,Hans-Georg Neumann,Petra Becker,Marianne Teller. Владелец: DOT GMBH. Дата публикации: 2003-06-30.

Method for coating a substrate with calcium phosphate

Номер патента: AU2002361980B2. Автор: Mischa Buhrmeister,Hans-Georg Neumann,Petra Becker,Marianne Teller. Владелец: DOT GMBH. Дата публикации: 2007-05-10.

Substrate with film

Номер патента: US20200361814A1. Автор: Taiki Hoshino,Kiyotaka Takao,Yusuke TOMIYORI,Maemi IWAHASHI,Toyokazu ENTA. Владелец: AGO Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Apparatus and method for the treatment of a substrate with a multiplicity of solid particles

Номер патента: US12060672B2. Автор: Joseph MATTLEY,Thomas Andrew COBB,Gareth Evan Lyn JONES,Liam ROBERTS. Владелец: Xeros LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

MEMS Device Comprising a Hermetically Sealed Cavity and Devices Obtained Thereof

Номер патента: US20120013020A1. Автор: Luc Haspeslagh,Bin Guo. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2012-01-19.

Method of coating a substrate with a particle stabilized foam

Номер патента: EP3442702A1. Автор: Christopher Daly,David Thompsett,Guy Richard Chandler,Thomas HOTCHKISS,Thomas Campbell,Cecilia BERNARDINI,Katharine HARDSTONE. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2019-02-20.

A method of preparing a molecular gradient on a solid substrate surface, a solid substrate with a molecular gradient and use of the substrate

Номер патента: WO1995034816A1. Автор: Bo Liedberg,Pentti Tengvall. Владелец: Pharmacia Biosensor AB. Дата публикации: 1995-12-21.

Golf club heads with cavities and related methods

Номер патента: US20180133568A1. Автор: Xiaojian Chen,Cory S. Bacon. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Systems and Methods for the Collection, Retention, and Redistribution of Rainwater and Methods of Construction of the Same

Номер патента: US20120000546A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Peat-based alkaline composition to displace oil, shut off formation water inflow, and redistribute oil-displacing water streams

Номер патента: RU2280669C2. Автор: Сергей Владимирович Гусев,Борис Ильич Белоусов,Михаил Федорович Печеркин,Магамед Абасович Магамедов,Алексей Иванович Чирков. Владелец: Алексей Иванович Чирков. Дата публикации: 2006-07-27.

Method to manufacture basalt reinforcement with die-rolled section

Номер патента: RU2455435C2. Автор: Андрей Иванович Журавлев,Владимир Фатихович Ахмадеев,Юрий Александрович Жолобов,Сергей Викторович Сухинин,Наталья Ивановна Бакланова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное объединение "Вулкан". Дата публикации: 2012-07-10.

SEMICONDUCTOR ON GLASS SUBSTRATE WITH STIFFENING LAYER AND PROCESS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120001293A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND COMPOSITIONS FOR DOPING SILICON SUBSTRATES WITH MOLECULAR MONOLAYERS

Номер патента: US20120003826A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacture of product containing siliceous substrate with silicon carbide film on its surface

Номер патента: RU2363067C1. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Викторович Осипов,Николай Александрович Феоктистов. Владелец: Фонд поддержки науки и образования. Дата публикации: 2009-07-27.

Method of product manufacture containing silicon substrate with film from carbide of silicon on its surface

Номер патента: RU2352019C1. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Викторович Осипов,Николай Александрович Феоктистов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Кристалл". Дата публикации: 2009-04-10.

Substrate with conductor pad

Номер патента: CA157972S. Автор: . Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2016-04-11.

Integrated redistribution layer inductors

Номер патента: WO2024196514A1. Автор: Abhijeet Paul,Yufei Wu,Ravi Pramod Kumar Vedula. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-09-26.