• Главная
  • Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Integrated circuit packages including an optical redistribution layer

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Device and method for coupling laser to a photonic integrated circuit

Номер патента: WO2020159614A9. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-04-15.

Device and method for coupling laser to a photonic integrated circuit

Номер патента: EP3803482A1. Автор: Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Daoyi Wang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-04-14.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240319438A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176068A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Optical device that is formed on optical integrated circuit chip

Номер патента: US20230194801A1. Автор: Masaki Sugiyama. Владелец: Fujitsu Optical Components Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Optical bus in 3d integrated circuit stack

Номер патента: WO2012003530A9. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2012-03-08.

Optical bus in 3D integrated circuit stack

Номер патента: US09401346B2. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-26.

Photonic integrated circuit packaging architecture

Номер патента: EP4327147A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Tarek A. Ibrahim,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Technologies for coupling from photonic integrated circuits with an optical isolator

Номер патента: US20230204876A1. Автор: Boping Xie,Alexander Krichevsky. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Optical integrated circuit package

Номер патента: US09939596B2. Автор: Ho-Chul Ji,In-sung Joe,Keun-Yeong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240077669A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Laser light source co-packaged with photonic integrated circuit and substrate

Номер патента: EP3974882A1. Автор: HONG Liu,Kevin Yasumura,Ryohei Urata,Lieven Verslegers,Jill Berger. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-30.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176069A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Assembly of integrated circuit chips having an overvoltage protection component

Номер патента: US09453977B2. Автор: Pascal Fonteneau. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2016-09-27.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: GB2625806A. Автор: Biele Jake,Ashley Sulway Dominic. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Photonic integrated circuit having redundant light path and method of using

Номер патента: US11815721B2. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Mems steering mirrors for applications in photonic integrated circuits

Номер патента: WO2018222241A1. Автор: Jill D. Berger,Lieven Verslegers,Kevin Y. Yasumura. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-12-06.

Mems steering mirrors for applications in photonic integrated circuits

Номер патента: US20180348455A1. Автор: Jill D. Berger,Lieven Verslegers,Kevin Y. Yasumura. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-12-06.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: WO2024134209A1. Автор: Jake BIELE,Dominic Ashley SULWAY. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit device having optically coupled layers

Номер патента: WO2007002449A1. Автор: Raymond G. Beausoleil,Sean M. Spillane. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2007-01-04.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Reduced bridge structure for a photonic integrated circuit

Номер патента: US20230358952A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Omkar G. Karhade,Kaveh Hosseini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Optical integrated circuit

Номер патента: CA3227255A1. Автор: Jeroen Antonius Maria Duis,Johannes Cornelis VAN KERKHOF. Владелец: Phix BV. Дата публикации: 2023-02-02.

Optical integrated circuit

Номер патента: EP4377730A1. Автор: Jeroen Antonius Maria Duis,Johannes Cornelis VAN KERKHOF. Владелец: Phix BV. Дата публикации: 2024-06-05.

Optical integrated circuit

Номер патента: US20240264373A1. Автор: Jeroen Antonius Maria Duis,Johannes Cornelis VAN KERKHOF. Владелец: Phix BV. Дата публикации: 2024-08-08.

Opto-electric integrated circuit and optical interposer

Номер патента: US09500823B2. Автор: Yutaka Urino,Daisuke Okamoto,Tatsuya Usuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Optically-enabled integrated circuit package

Номер патента: CA2685971C. Автор: Shao-Wei Fu,Richard Mainardi,David Robert Cameron Rolston. Владелец: Reflex Photonics Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A9. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2006-11-09.

Optical integrated circuit module and optical communication apparatus

Номер патента: US20240159978A1. Автор: Nobuaki Mitamura,Yohei Yamashita,Yurika YANADA. Владелец: Fujitsu Optical Components Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Optical end coupling type silicon optical integrated circuit

Номер патента: US09897752B2. Автор: Junichi Fujikata,Shigeki Takahashi. Владелец: PHOTONICS ELECTRONICS TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION. Дата публикации: 2018-02-20.

Optical bridges for photonic integrated circuits

Номер патента: US20240241312A1. Автор: Mehdi Asghari. Владелец: SILC Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit package with electro-optical interconnect circuitry

Номер патента: US12055777B2. Автор: Peng Li,Jon Long,Joel Martinez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230369274A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Photonic integrated circuit package with alignment features

Номер патента: EP4334767A1. Автор: Michael A. Haase,Nicholas A. Lee. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-03-13.

Photonic integrated circuit package with alignment features

Номер патента: US20240361538A1. Автор: Michael A. Haase,Nicholas A. Lee. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-31.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Fanout module integrating a photonic integrated circuit

Номер патента: US20240019649A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Fanout module integrating a photonic integrated circuit

Номер патента: EP4330748A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Defect detection system for cavity in integrated circuit

Номер патента: US20240280632A1. Автор: Zhuojie Wu,Yunyao JIANG. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Dense photonic integrated circuit optical edge coupling

Номер патента: EP4441543A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Dense photonic integrated circuit optical edge coupling

Номер патента: US20240329320A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D. Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-channel transceiver with laser array and photonic integrated circuit

Номер патента: US09847840B2. Автор: Xiaojie Xu,Mark Donovan. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Dense photonic integrated circuit optical coupling

Номер патента: US20240272368A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D. Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Dense photonic integrated circuit optical coupling

Номер патента: EP4441542A1. Автор: Richard Laming,Nicholas D Psaila. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230087809A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230089494A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Mitul Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Integrated circuit package with electro-optical interconnect circuitry

Номер патента: US20190041594A1. Автор: Peng Li,Jon Long,Joel Martinez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Optical probe for optoelectronic integrated circuits

Номер патента: US20230314721A1. Автор: Po-Yi Wu,Hsu-Liang Hsiao,Ting-Ta Hu. Владелец: FOCI Fiber Optic Communications Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Photonic integrated circuit and light detection and ranging system

Номер патента: EP4399553A1. Автор: George Rakuljic,Eduardo Temprana Giraldo,William HAYENGA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Optical integrated circuit

Номер патента: US09726822B1. Автор: Kensuke Ogawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Sensor for a receiving device for cooperation with an optical fiber

Номер патента: US20020136503A1. Автор: Marcus Kole,Antonius Van Doorn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Sensor for a receiving device for cooperation with an optical fiber

Номер патента: WO2002077572A3. Автор: Marcus E Kole,Doorn Antonius M Van. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-02-06.

Photonic integrated circuit temporal and frequency dispersion squint correction for optical phased array

Номер патента: US20230417985A1. Автор: Stephen P. Palese. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-12-28.

Hybrid Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210134776A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Photonics integrated circuit device including metalens structure and system including same

Номер патента: US20240027698A1. Автор: Pooya Tadayon,Nicholas D. Psaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Hybrid integrated circuit package

Номер патента: US12068297B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Hybrid integrated circuit packages

Номер патента: US20240363610A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Silicon photonic interposer with two metal redistribution layers

Номер патента: WO2020245416A1. Автор: Michael Lee,Ying Luo,John Paul Drake,Vivek Raghunathan,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US11935837B2. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Scattering light-based monitor for photonic integrated circuit, monitoring system and monitoring method

Номер патента: US20240019651A1. Автор: Yusheng Bian,Zhuojie Wu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Managing characterization of optical couplers in an integrated circuit

Номер патента: US20230384520A1. Автор: Christine Latrasse,Marie-Josee Picard. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Photonic integrated circuit

Номер патента: US09618716B2. Автор: Sang-Cheon Park,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Photonic integrated circuit

Номер патента: US20160266341A1. Автор: Sang-Cheon Park,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-15.

Integrated circuit spectrometer

Номер патента: US20240142303A1. Автор: Lennon Yao Ting Lee,Anmin Kong,Shaonan ZHENG. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2024-05-02.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Photonic integrated circuit with optical deinterleaver

Номер патента: EP4396619A1. Автор: Martin Schubert,Ian Alexander Durant Williamson,Alfred Ka Chun Cheung. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-07-10.

Photonic integrated circuit with optical deinterleaver

Номер патента: US20230099995A1. Автор: Martin Schubert,Ian Alexander Durant Williamson,Alfred Ka Chun Cheung. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-03-30.

System for determining optical probe location relative to a photonic integrated circuit

Номер патента: US20220299312A1. Автор: Ryan Scott,Christopher Coleman. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Photonic integrated circuit-based polarization-independent optical devices

Номер патента: US12088343B2. Автор: Duane D. Smith,Stephen P. Palese. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-09-10.

Dense wavelength-division and multiplexing scheme for optical integrated circuits

Номер патента: EP3987691A1. Автор: Chuan Xie. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-04-27.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Hybrid system including photonic and electronic integrated circuits and cooling plate

Номер патента: US12100701B1. Автор: Ramakanth Alapati,Gabriel J. Mendoza. Владелец: Psiquantum Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Photonic integrated circuit for wavelength division multiplexing

Номер патента: SG189049A1. Автор: Romain Brenot,Alexandre Garreau. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2013-05-31.

Imager integrated circuit and stereoscopic image capture device

Номер патента: US09793308B2. Автор: Pierre Gidon. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit (ic) integrated structure for optical mouse

Номер патента: US20210033454A1. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Photonic integrated circuit for wavelength division multiplexing

Номер патента: WO2012041776A1. Автор: Romain Brenot,Alexandre Garreau. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2012-04-05.

Integration of optical components in integrated circuits by separating two substrates with an insulation layer

Номер патента: US09435947B2. Автор: Errol T. Ryan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Multiband photonic integrated circuit (pic) i and q demodulator

Номер патента: EP4049368A1. Автор: Michael D. Wetle,Rajesh Sathiamurthy,Paige E. Muncy. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-08-31.

Multiband photonic integrated circuit (pic) i and q demodulator

Номер патента: WO2021081545A1. Автор: Michael D. Wetle,Rajesh Sathiamurthy,Paige E. Muncy. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2021-04-29.

Photonic integrated circuit with optical deinterleaver

Номер патента: WO2023055445A1. Автор: Martin Schubert,Ian Alexander Durant Williamson,Alfred Ka Chun Cheung. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-04-06.

Photonic ising compute engine with an optical phased array

Номер патента: EP4430429A1. Автор: Moe D. Soltani,James G. Leatham. Владелец: Raytheon BBN Technologies Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Optical isolators for photonic integrated circuits

Номер патента: US20240310664A1. Автор: Matthew BYRD,Jordan Goldstein,Michael Robert WATTS,Skylar Deckoff-Jones,Michael Zylstra. Владелец: ANALOG PHOTONICS LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Photonic integrated circuit

Номер патента: EP4376710A1. Автор: Kate Leeann Bechtel,Craig Gardner,Jeffrey Driscoll. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Apparatus for testing circuit packages

Номер патента: US3701021A. Автор: George L Isaac,Richard F Kingsbury,John G Surak. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-10-24.

Mechanism for protecting integrated circuits from security attacks

Номер патента: US20150347762A1. Автор: Stephen C Horne. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Mechanism for protecting integrated circuits from security attacks

Номер патента: US09405917B2. Автор: Stephen C Horne. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit

Номер патента: US20170025353A1. Автор: Shinichi Yasuda,Mari Matsumoto,Kosuke Tatsumura,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Integrated circuit

Номер патента: US09780030B2. Автор: Shinichi Yasuda,Mari Matsumoto,Kosuke Tatsumura,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit device and electronic system including the same

Номер патента: US20240324194A1. Автор: Dongjin Lee,Junhee LIM,Hakseon KIM,Kangoh YUN,Sohyun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Electron beam test probe system for analyzing integrated circuits

Номер патента: CA1256587A. Автор: Neil Richardson. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-27.

Protection of an integrated circuit

Номер патента: US20190051643A1. Автор: Pierre-Yvan Liardet,Daniele Fronte,Alexandre Sarafianos. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2019-02-14.

Integrated circuit with self-reference impedance

Номер патента: US11804840B2. Автор: Qing-Zhe Qui,Can Quan,Su-Hang CHEN. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor integrated circuit and receiver device

Номер патента: US11888496B2. Автор: Fumihiko Tachibana. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Integrated circuit with self-reference impedance

Номер патента: US20230141008A1. Автор: Can Quan,Su-Hang CHEN,Qing-Zhe Qiu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Power management integrated circuit and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4303934A1. Автор: Hoon Chang,Jungkyung KIM,Jung-Hyun Oh,Yeonghun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-10.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Integrated circuit package having voltage regulation circuitry

Номер патента: US09847323B1. Автор: Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit package including floating package stiffener

Номер патента: US09900976B1. Автор: Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Drive integrated circuit package and display device including the same

Номер патента: US09679507B2. Автор: Byung Hyuk Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Integrated circuit package with sensor and method of making

Номер патента: US09688530B2. Автор: Makoto Shibuya,Noboru Nakanishi,Luu Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Interconnect and test assembly including an interconnect

Номер патента: US20110215459A1. Автор: Kazuya Takahashi,Jesus S. Sangalang. Владелец: Yamaichi Electronics USA Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Low power consumption integrating circuit based on adaptive current regulation

Номер патента: US20200201371A1. Автор: Fang Tang. Владелец: Chongqing Paixinruwei Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Integrated circuit and manufacturing method

Номер патента: US20140191348A1. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Youri Victorovitch Ponomarev. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2014-07-10.

On-chip optical indicator of the state of the integrated circuit

Номер патента: US09990525B2. Автор: Petrus Johannes Venter,Marius Eugene GOOSEN. Владелец: Insiava Pty Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit and manufacturing method

Номер патента: US09818905B2. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert,Youri Victorovitch Ponomarev. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-11-14.

Placing integrated circuit devices using perturbation

Номер патента: US09638747B2. Автор: Christopher R. Schroeder,Paul J. Diglio,Nader N. Abazarnia,Morten S. Jensen,Rene J. Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package including an ntegrated shunt resistor

Номер патента: US20240125818A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit and optical disc apparatus

Номер патента: US20120106306A1. Автор: Kazuhiko Miyazaki,Shinichi Yamada,Yuu Okada,Masato Asano. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09430604B2. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith

Номер патента: US20090233463A1. Автор: Michael Beatty,Steven Daigle. Владелец: SigmaTel LLC. Дата публикации: 2009-09-17.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089187A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089178A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2017013256A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Dynamic operating surface for integrated circuits

Номер патента: US09563220B1. Автор: Preminder Singh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Random ring photonic integrated circuit spectrometer

Номер патента: US20230366735A1. Автор: Jaime Cardenas Gonzalez,Xiaotong He. Владелец: UNIVERSITY OF ROCHESTER. Дата публикации: 2023-11-16.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10534891B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10977419B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-13.

Integrated circuit and method for diagnosing an integrated circuit

Номер патента: US11953546B2. Автор: Philippe Sirito-Olivier,Etienne Auvray,Tommaso Melis. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2024-04-09.

Integrated circuit card for reducing power consumption

Номер патента: US20060085655A1. Автор: Hyuk-Jun Sung,Ki-Yeol Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-20.

Integrated circuit and method

Номер патента: US12100445B2. Автор: Mei-Chen Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit device including an sram portion having end power select circuits

Номер патента: US20240203489A1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Mavagail Technology LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Check tool and check method for design rule check rule deck of integrated circuit layout

Номер патента: US20210383053A1. Автор: Li Bai,Kang Zhao,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Amplifier circuit, integrating circuit, and light-detection device

Номер патента: US20130038393A1. Автор: Shinya Ito,Haruhiro Funakoshi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2013-02-14.

Integrated circuit design verification with module swapping

Номер патента: WO2023158530A1. Автор: Adam Moshe IZRAELEVITZ,Albert Pengju CHEN. Владелец: SiFive, Inc.. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053699A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

Integrated circuit for preventing chip swapping and/or device cloning in a host device

Номер патента: US8650633B2. Автор: Love Kothari,Paul Chou. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-02-11.

Integrated circuit

Номер патента: US20240319266A1. Автор: Takahiro Yoneda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit and associated methods for measurement of an external impedance

Номер патента: US09575103B2. Автор: Wei Zhang,Glenn A. Forrest. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Linear regulator and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200341499A1. Автор: Makoto Yasusaka,Kotaro Iwata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

MRAM embedded smart power integrated circuits

Номер патента: US20070002609A1. Автор: Young Chung,Mark Durlam,Robert Baird,Eric Salter,Gregory Grynkewich. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-01-04.

Error Detection in an Integrated Circuit

Номер патента: US20100223520A1. Автор: Stephan Henzler,Dominik Lorenz,Martin Wirnshofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-09-02.

Detecting a defect of an integrated circuit

Номер патента: US20030206293A1. Автор: Daniel Corum,Taylor Lowry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Modifying implant regions in an integrated circuit to meet minimum width design rules

Номер патента: US09830419B2. Автор: David Lyndell Brown,Sreedhar PRATTY. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Detecting power supply sag in an integrated circuit

Номер патента: US09557355B2. Автор: Gary Lynn Swoboda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: US20210118695A1. Автор: Ali Hadjikhani,Michael R. Parent. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: EP3808493A1. Автор: Michael R. Parent,Ali HIDJIKHANI. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Tester for integrated circuits on a silicon wafer and integrated circuit

Номер патента: US20160259002A1. Автор: Alexandre Croguennec,Cyrille LAMBERT,Sébastien Bayon. Владелец: Starchip SAS. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated circuit device, electro optical device and electronic apparatus

Номер патента: US8462143B2. Автор: Akira Morita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-06-11.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: US20050114725A1. Автор: Dexter Chun,Raghu Sankuratri,Jagrut Patel,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-05-26.

Method and apparatus for testing the timing of integrated circuits

Номер патента: US20010027549A1. Автор: Timothy Cowles. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Internal voltage monitoring for integrated circuit devices

Номер патента: US09804207B1. Автор: Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Impedance matching for an integrated circuit of a magnetic disk device

Номер патента: US09666226B1. Автор: Nobuyoshi Yamasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit devices and methods

Номер патента: US09543248B2. Автор: John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Bioinformatics systems, apparatuses, and methods executed on an integrated circuit processing platform

Номер патента: US09483610B2. Автор: Michael Ruehle,Robert Mcmillen. Владелец: Edico Genome Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Integrated circuit package with laminated backup cell

Номер патента: US5153710A. Автор: Joseph H. McCain. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1992-10-06.

Integrated circuit package with molded cell

Номер патента: US5196374A. Автор: Michael J. Hundt,Krishnan Kelappan. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-03-23.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Packaged current sensor integrated circuit

Номер патента: US20240047314A1. Автор: Robert A. Briano,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor integrated circuit, phase locked loop (PLL) circuit, and system

Номер патента: US12040806B2. Автор: Masatomo Eimitsu. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10734534B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Harald Etschmaier,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-08-04.

An optical detector

Номер патента: WO2006025039A3. Автор: Alan Mathewson,John Carlton Jackson,John Alderman. Владелец: Reland Cork University College. Дата публикации: 2006-05-11.

Impedance matching for an integrated circuit of a magnetic disk device

Номер патента: US20170148481A1. Автор: Nobuyoshi Yamasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Power supply semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20220075004A1. Автор: Kohei Sakurai,Shinichiro Maki. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Design support system and method for manufacturing integrated circuit

Номер патента: US20100318328A1. Автор: Shuntaro Seno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-12-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor integrated circuit device having delay circuit

Номер патента: US09755626B2. Автор: Jae Hoon Cha,Sung Yub Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Efficient integrated circuits configuration data management

Номер патента: US09740809B2. Автор: Junaid Asim Khan,Scott James Brissenden. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit

Номер патента: US5289117A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Power manager tile for multi-tile power management integrated circuit

Номер патента: WO2013086193A1. Автор: Steven Huynh. Владелец: Active-Semi, Inc.. Дата публикации: 2013-06-13.

Integrated circuit image sensor for wheel alignment systems

Номер патента: US20030025901A1. Автор: Leigh Burns. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Integrated circuit chip and semiconductor memory device

Номер патента: US20130094302A1. Автор: Chang-Ho Do. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Powering an electronic system with an optical source to defeat power analysis attacks

Номер патента: US11251581B2. Автор: Gary Alan Evans,Jennifer Lynn Dworak,Ping Gui,Scott McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-15.

Current sensor integrated circuits

Номер патента: US20230110671A1. Автор: Paul A. David,Natasha Healey,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Integrated circuit card

Номер патента: US09760825B2. Автор: Simon Blythe. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit and storage device including the same

Номер патента: US09748956B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Optical sensor arrangement and method of producing an optical sensor arrangement

Номер патента: US09684074B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Eugene G. Dierschke. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor integrated circuit and method for operating the same for a stabilizing power supply

Номер патента: US09600005B2. Автор: Kentaro Hayashi,Yutaka Hayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Reconfigurable integrated circuit device

Номер патента: US09552328B2. Автор: Takashi Hanai,Hayato Higuchi. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit comprising a gas sensor

Номер патента: US09523651B2. Автор: Roel Daamen,Aurelie Humbert. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Burn-in socket for gull wing integrated circuit package

Номер патента: US4886470A. Автор: Timothy B. Billman,Joseph R. Goodman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1989-12-12.

Integrated circuit package with magnet having a channel

Номер патента: US11961920B2. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Battery including an on-cell indicator

Номер патента: EP3345242A1. Автор: Mathias Amann,Joern Riemer,Robert John PAVLINSKY. Владелец: Duracell US Operations Inc. Дата публикации: 2018-07-11.

Battery including an on-cell indicator

Номер патента: WO2017040282A1. Автор: Mathias Amann,Joern Riemer,Robert John PAVLINSKY. Владелец: DURACELL U.S. OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2017-03-09.

A clock generator for an integrated circuit with a high-speed serial interface

Номер патента: EP1383023A3. Автор: John P. Hill. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-02-22.

Statistical integrated circuit package modeling for analysis at the early design phase

Номер патента: WO2010144829A1. Автор: Xiaoming Chen,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089182A3. Автор: David Alan Edwards,Anthony Willis Rich,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20170262331A1. Автор: Takanori Miyoshi,Yoshiyuki Amanuma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Integrated circuit for optical encoder

Номер патента: US20040140423A1. Автор: Tutomu Nishi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Methods and systems for verifying integrated circuits

Номер патента: US20240337687A1. Автор: Taehwan Kim,Younsik PARK,Hyungjung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit card

Номер патента: US09953257B2. Автор: Simon Blythe. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Power harvesting for integrated circuits

Номер патента: US11937507B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Method and structure for providing ESD protection for silicon on insulator integrated circuits

Номер патента: US5610790A. Автор: David R. Staab,Sheau-Suey Li. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 1997-03-11.

Integrated circuit device exposed die package structure with adhesive

Номер патента: US20240014099A1. Автор: Choong Kooi Chee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated circuit device exposed die package structure with adhesive

Номер патента: WO2024010859A1. Автор: Choong Kooi Chee. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Integrated circuits on a wafer and method of producing integrated circuits

Номер патента: US8264092B2. Автор: Heimo Scheucher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-09-11.

Integrated circuit heat spreader stacking system

Номер патента: US20100224991A1. Автор: Emmanuel Espiritu,Dario S. Filoteo, Jr.,Philip Lyndon Cablao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-09.

Integrated circuit heat spreader stacking system

Номер патента: US8421221B2. Автор: Emmanuel Espiritu,Dario S. Filoteo, Jr.,Philip Lyndon Cablao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Integrated circuit with reduced coupling noise

Номер патента: US20060197694A1. Автор: Munehiro Karasudani. Владелец: Nigata Semitsu Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-07.

Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods

Номер патента: US7880248B1. Автор: David E. Chubin,Cuong V. Pham,Colleen L. Khalifa. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240188281A1. Автор: Gangjun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Integrated circuit device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4383979A1. Автор: Gangjun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-12.

Integrated circuit with address drivers for fluidic die

Номер патента: AU2019428638B2. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Scott A. Linn. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated circuit with address drivers for fluidic die

Номер патента: NZ779655B2. Автор: James Michael Gardner,Scott A Linn,Michael W Cumbie. Владелец: Hewlett Packard Development Company Lp. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit with address drivers for fluidic die

Номер патента: NZ779655A. Автор: James Michael Gardner,Scott A Linn,Michael W Cumbie. Владелец: Hewlett Packard Development Co. Дата публикации: 2023-09-29.

Integrated circuit with address drivers for fluidic die

Номер патента: CA3126273C. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Scott A. Linn. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips electrically connected to redistribution layers

Номер патента: US10204885B2. Автор: Tae Joo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-12.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: WO2023248083A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US12119263B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Integrated circuit package stack

Номер патента: US09859253B1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: US09991231B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Integrated-circuit module with waveguide transition element

Номер патента: US09356332B2. Автор: Walter Hartner,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-31.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: US20240332143A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A3. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-09.

Photonic integrated circuit packages with scalable heterogeneous integration

Номер патента: US20240355980A1. Автор: Joshua Fryman,Daniel Klowden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Plastic package for an optical integrated circuit device and method of making

Номер патента: WO2000075986A9. Автор: Thomas P Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-06-20.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: US12068525B2. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US12074143B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240363591A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Methods of forming image sensor integrated circuit packages

Номер патента: US09634059B2. Автор: Jui Yi Chiu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Integrated circuit package having a castellated heatspreader

Номер патента: WO2010143080A1. Автор: Tung Lok Li. Владелец: Green Arrow Asia Limited. Дата публикации: 2010-12-16.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Multi-node, multi-stream photonic integrated circuit-based free-space optical communication device

Номер патента: US20240372623A1. Автор: Stephen P. Palese. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-11-07.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit device with field programmable optical array

Номер патента: US09608728B1. Автор: Jon Long,Sergey Yuryevich Shumarayev,Weiqi Ding,Mike Peng Li,Joel Martinez. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated optical detector directly attached to readout integrated circuit

Номер патента: WO2004038964A3. Автор: Imran Sherazi,Stephen J Kovacic. Владелец: Stephen J Kovacic. Дата публикации: 2004-07-29.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US20160167370A1. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20240297433A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240282720A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Voltage-isolated integrated circuit packages

Номер патента: US20240347472A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Paul A. David. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package having wirebonded multi-die stack

Номер патента: US09972601B2. Автор: Thorsten Meyer,Richard Patten,Pauli Jaervinen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US09573367B2. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11942403B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160276304A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210249343A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200111729A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230052821A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Li-Hui Cheng,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Molded Integrated Circuit Packages

Номер патента: MY196394A. Автор: Khor Lily,Kian Keung Phuah. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-03-28.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: WO2021076284A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd.. Дата публикации: 2021-04-22.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: EP4046190A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Methods and apparatus to mitigate electromigration in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332134A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Jung Kyu HAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Stress isolation for integrated circuit package integration

Номер патента: WO2023146845A1. Автор: Li Chen,Xin Zhang,Jianglong Zhang,Michael Judy,John C. Cowles,Shafi Saiyed. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2023-08-03.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US20230069741A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated Circuit Package

Номер патента: US20100194470A1. Автор: Vanish Talwar,Parthasarathy Ranganathan,Norman Paul Jouppi,Matteo Monchiero,Jacob B. Leverich. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-08-05.

Integrated circuit device package

Номер патента: US20220109091A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Grimmett Dale Jacky. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package comprising enhanced electromagnetic shield

Номер патента: EP3830869A1. Автор: LI An,Anna Katharina Krefft,Chunrong LU. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-09.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Active package for integrated circuit

Номер патента: CA2392273C. Автор: Chow-Chi Huang,Dragan Danilo Nebrigic,Milan Marcel Jevtitch,Kendall William Kerr. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-05-01.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US12021011B2. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20200185304A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit packaging system including a non-leaded package

Номер патента: US20070182024A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Keng Kiat Lau,Henry Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Integrated circuit packages having mechanical brace standoffs

Номер патента: US12080623B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit package architecture with improved electrostatic discharge protection

Номер патента: US20010003376A1. Автор: Shi-Tron Lin. Владелец: WINBLOD ELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2001-06-14.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Integrated circuit packages including substrates with encapsulated glass cores

Номер патента: US20240321754A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit package including a heat pipe

Номер патента: US5349237A. Автор: Anthony Sayka,Mohammad A. Siddiqui. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-20.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US20140138824A1. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package

Номер патента: US20130082386A1. Автор: Georg Meyer-Berg,Frank Daeche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Sealing technique for transparent lids on integrated circuit packages

Номер патента: US3624894A. Автор: Ralph W Miller. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1971-12-07.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US09748197B2. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package with a magnetic core

Номер патента: US20210257321A1. Автор: Jonghae Kim,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method and apparatus for identifying integrated circuits

Номер патента: EP1004142A1. Автор: Leland R. Nevill. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-05-31.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit stack

Номер патента: US09947609B2. Автор: James Hobbs,Kenneth H. Heffner,James L. Tucker,Gary Roosevelt. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of fabricating three dimensional integrated circuit

Номер патента: US09761513B2. Автор: Chun Hui Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit package having surface-mount blocking elements

Номер патента: US09620462B2. Автор: Ruben C. Zeta,Edgardo L. Chua Ching Chua. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Electro-optical system with an electrical integrated circuit over an optical integrated circuit

Номер патента: US11824052B2. Автор: Mark Andrew Shaw. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-21.

Integrated circuit package with wire bond

Номер патента: US20240162121A1. Автор: Hsiang Ming Hsiao,Stanley Chou. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20240250082A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Package, for example an optical package, for an integrated circuit

Номер патента: US20230403791A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated circuit package stack

Номер патента: WO2018004907A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Wafer-level hybrid bonded rf switch with redistribution layer

Номер патента: EP4365940A1. Автор: Michael Carroll,Xi LUO,Daniel Charles Kerr,Eric K. Bolton,Ma Shirley Asoy,Chi- Hsien CHIU. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Protective barrier for integrated circuit packages housing a voltage regulator and a load

Номер патента: US09966345B1. Автор: Gregory Sizikov,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device with redistribution layer and stiffeners and related methods

Номер патента: US09698105B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Integrated circuit package module including a bonding system

Номер патента: US11935824B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11824012B2. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: WO2015143023A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-24.

Thermal improvement for hotspots on dies in integrated circuit packages

Номер патента: US20150200149A1. Автор: Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Номер патента: US09496241B2. Автор: Mohsen Askarinya,Lejun Wang,Mark R Boone,Andreas A Fenner,Kenneth Heames. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit package with heat transfer chimney including thermally conductive nanoparticles

Номер патента: US20230055102A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Driving circuit, integrated circuit, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US20200164633A1. Автор: Tetsuo Takagi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Wire-bonded integrated circuit package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2005067041A1. Автор: Tian Siang Yip,How Mong Yeow,Bee Ngoh Kee. Владелец: Bee Ngoh Kee. Дата публикации: 2005-07-21.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240258187A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit package and die

Номер патента: US20220028775A1. Автор: Chun-Wei Kang,Chun-Fu Lin,Jhih-Siou Cheng,Ju-Lin Huang,Hong-Dyi Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-01-27.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuits including magnetic devices

Номер патента: US09559679B2. Автор: Anthony J. Stratakos,Alexandr Ikriannikov,Andrew J. Burstein. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic device with redistribution layer and stiffeners and related methods

Номер патента: US09466550B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US09406649B2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: US20230299035A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Flex bonded integrated circuits

Номер патента: WO2023177787A1. Автор: Sandeep Rekhi,Pradip Sairam Pichumani. Владелец: Meta Platforms, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit package structure

Номер патента: US20240014145A1. Автор: Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Electronic integration circuit having offset and collected charge reduction circuitries and associated methods

Номер патента: EP4211795A1. Автор: Shimon Elkind,Nadav Melamud. Владелец: Trieye Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

High frequency semiconductor integrated circuit capable of switching between characteristics

Номер патента: US20020186089A1. Автор: Ko Kanaya,Shin Chaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Driving circuit, integrated circuit, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US20200164636A1. Автор: Tetsuo Takagi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Laminated integrated circuit package

Номер патента: US6140707A. Автор: Anthony R. Plepys,Paul M. Harvey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2000-10-31.

Method and apparatus for attaching a heat sink and a fan to an integrated circuit package

Номер патента: US5594623A. Автор: Tim Schwegler. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-01-14.

Low insertion force connector for modular circuit packages

Номер патента: US3883207A. Автор: Thaddeus K Tomkiewicz. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1975-05-13.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: WO2016134165A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-25.

Electromagnetic shield of an integrated circuit package

Номер патента: US20240098952A1. Автор: Kah Hoe NG,See Yun Yow,Chien-Shuo Tang. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-21.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: EP3259776A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Optically-activated array utilizing photonic integrated circuits (pics)

Номер патента: US20190097318A1. Автор: Timothy R. Holzheimer,James M. Bowden. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-03-28.

Optically-activated array utilizing photonic integrated circuits (PICS)

Номер патента: US10637139B2. Автор: Timothy R. Holzheimer,James M. Bowden. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2020-04-28.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Integrated circuit with protective element

Номер патента: US20240274595A1. Автор: Edgardo Laber,James Edwin Vinson. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit and power supply circuit

Номер патента: US12101021B2. Автор: Yuta Endo,Takato Sugawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Antenna on integrated circuit package

Номер патента: US09899341B2. Автор: Hassan Hashemi,Mamdouh Atia,Igor Radutnuy. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit with reflective material in trenches and related methods

Номер патента: US09773930B2. Автор: Lorenzo Motta,Claudio Alfonso Giacomo Savoia. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-09-26.

Isolation module for use between power rails in an integrated circuit

Номер патента: US09729151B2. Автор: Srinivasan Rajagopalan,Alexander Levin,Fern Nee Tan,Sanjiv Soman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Integrated circuit die decoupling system with reduced inductance

Номер патента: US09548288B1. Автор: Jun Zhai,Vidhya Ramachandran,Chonghua ZHONG,Shawn Searles,Huabo Chen,Young Doo Jeon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic device comprising an optical sensor chip

Номер патента: US09478677B2. Автор: Romain Coffy,Julien Pruvost. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit with reflective material in trenches and related methods

Номер патента: US09450007B1. Автор: Lorenzo Motta,Claudio Alfonso Giacomo Savoia. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US10056691B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2018-08-21.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Integrated circuit package system with image sensor system

Номер патента: US20110037136A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-17.

Integrated module assembly for optical integrated circuits

Номер патента: US11862749B2. Автор: Bard M. Pedersen. Владелец: Adesto Technologies Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220093560A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus and methods for bonding pad redistribution layers in integrated circuits

Номер патента: US20240096826A1. Автор: Fumiaki TOYAMA,Yuji TOTOKI,Guangyuan Li. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240145322A1. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit package and method of manufacturing same

Номер патента: WO2009105367A2. Автор: Oswald L. Skeete. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2009-08-27.

Asymmetrically bonded integrated circuit devices

Номер патента: US20240194670A1. Автор: Fee Li LIE,Ruqiang Bao,Michael P. Belyansky,Matt Malley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: WO2006078736A3. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Paul William Ronald Self. Дата публикации: 2006-12-21.

Package Having Exposed Integrated Circuit Device

Номер патента: US20090215244A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico S. San Antonio,Michael H. McKerreghan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: WO2004053931A3. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Antonio Rico San. Дата публикации: 2004-08-05.

Integrated circuit devices having contact holes exposing gate electrodes in active regions

Номер патента: US7034365B2. Автор: Myoung-kwan Cho,Jeung-Hwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-25.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A4. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A2. Автор: Shafidul Islam,Michael H. McKerreghan,Rico San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: EP1842288A2. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-10.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and integrated circuit

Номер патента: US09849670B2. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Level shifters and integrated circuits thereof

Номер патента: US09634665B2. Автор: Bo-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

Номер патента: US5369056A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry M. Roane,Phillip R. Troetschel. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240088123A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of forming integrated circuit package

Номер патента: US11876026B2. Автор: Mark E. Henschel,Chunho Kim. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-01-16.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11854921B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11848246B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20230387057A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit package structure and integrated circuit package unit

Номер патента: US11824001B2. Автор: Hunt Hang Jiang,Yingjiang Pu,Xiuhong Guo. Владелец: Chengdu Monolithic Power Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20230378015A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11855067B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US11817410B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20220375890A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363085A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders

Номер патента: EP2842161A1. Автор: LIANG Cheng,Zhongping Bao,James D. BURRELL. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-03-04.

Monolithic microwave integrated circuit (mmic) with embedded transmission line (etl) ground shielding

Номер патента: US20230253340A1. Автор: Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US10943936B2. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-03-09.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: US20190165020A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Integrated circuit, manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US20230070633A1. Автор: Shan GAO,Ran He. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Integrated circuit die pad cavity

Номер патента: US20240274569A1. Автор: Hung-Yu Chou,Yuh-Harng Chien,Chung-Hao LIN,Bo-Hsun PAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of producing an optical sensor at wafer-level and optical sensor

Номер патента: WO2018029204A1. Автор: Franz Schrank,Thomas Bodner,Gregor Toschkoff. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-02-15.

Integrated circuit with continuously adaptive equalization circuitry

Номер патента: US09705708B1. Автор: Jihong Ren,Wenyi Jin. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated electronic device including an interposer structure and a method for fabricating the same

Номер патента: US09673172B2. Автор: Yaniv Maydar,Yohai JOSEPH. Владелец: ELTA SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit with low phase noise clock distribution network

Номер патента: US09531356B1. Автор: Peter L. Delos,Brandon R. Davis,Steven M. Fireman. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit device substrates having packaged inductors thereon

Номер патента: US09478599B1. Автор: Viresh Piyush Patel,Robert A. Gubser,Ajay Kumar Ghai. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package system with adhesive restraint

Номер патента: US7274089B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-09-25.

Plastic package for an optical integrated circuit device and method of making

Номер патента: WO2000075986A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-12-14.

Integrated circuit package system with bump pad

Номер патента: US20070114639A1. Автор: Yaojian Lin,Haijing Cao,Romeo Alvarez,Wan Lay Looi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Coupled loop and void structure integrated in a redistribution layer of a chip package

Номер патента: US20230335510A1. Автор: Hong Shi,Young Soo Lee,Po-Wei CHIU,Li-Sheng WENG,Tzu-No CHEN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230387101A1. Автор: Chien-Li Kuo,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chio Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit package differential pin pattern for cross-talk reduction

Номер патента: US11917749B1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20200058592A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3837006A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-06-23.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20210272909A1. Автор: Mark R. Boone,Chunho Kim,Randolph E. Crutchfield. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2021-09-02.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: EP3803971A1. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Integrated circuit package system with heat sink spacer structures

Номер патента: US20080237817A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20210159217A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Differentiated conductive lines for advanced integrated circuit structure fabrication

Номер патента: EP4345871A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-03.

Cmos photodiode for integration in an optical receiver

Номер патента: WO2008050231A3. Автор: Pauw Piet De. Владелец: Pauw Piet De. Дата публикации: 2008-09-04.

Integrated circuit devices

Номер патента: US20190206995A1. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit package system including shield

Номер патента: US7923822B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Method for manufacturing integrated circuit package system with under paddle leadfingers

Номер патента: US20110256670A1. Автор: Arnel Trasporto,Guruprasad Badakere Govindaiah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Integrated circuit devices with receiver chain peak detectors

Номер патента: US12063019B2. Автор: Arnab Das,Harikrishna Parthasarathy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit package system with filled recess

Номер патента: US20080029847A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Ma. Shirley Asoy,Dennis Guillermo,Sheila Rima C. Magno. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Structure of tag integrated circuit flexible board

Номер патента: US7705461B2. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Integrated circuit package system stackable devices

Номер патента: US20090321899A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Linda Pei Ee CHUA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Structure of tag integrated circuit flexible board

Номер патента: US20080310129A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-18.

Integrated circuit package system with stacking module

Номер патента: US20090236754A1. Автор: Joungin Yang,Nam Ju Cho,YoungSik Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuit and method of forming the same

Номер патента: US20240332034A1. Автор: Shenggao Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Integrated circuit and method of digitally controling critical mode power factor correction circuit

Номер патента: US12119742B2. Автор: Ryuichi Furukoshi,Osamu Ohtake. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method and apparatus for use in digitally tuning a capacitor in an integrated circuit device

Номер патента: US09667227B2. Автор: Tero Tapio Ranta. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5712753A. Автор: Ta-Lee Yu,Yang-Sen Yeh,Kow-Liang Wen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-01-27.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Method for preventing electrostatic discharge failure in an integrated circuit package

Номер патента: US5715127A. Автор: Ta-Lee Yu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 1998-02-03.

Optoelectronic integrated circuit device

Номер патента: CA2074985C. Автор: Goro Sasaki. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2001-05-15.

An integrated circuit package

Номер патента: GB2333182A. Автор: Koushik Banerjee,Jr Robert J Chroneos,Tom Mozdzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-14.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Integrated circuits in optical receivers

Номер патента: CA2889966C. Автор: The'Linh Nguyen,Georgios Kalogerakis,Lionel LI. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit packages and method of forming the same

Номер патента: US20230343753A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Chia-Hao Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated circuits in optical receivers

Номер патента: EP2912787A1. Автор: The'Linh Nguyen,Georgios Kalogerakis,Lionel LI. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2015-09-02.

Vertical electronic circuit package and method of fabrication therefor

Номер патента: US20030151146A1. Автор: Robert Sankman,Chee-Yee Chung,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363093A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for Depackaging Prepackaged Integrated Circuit Die and a Product from the Method

Номер патента: US20120068341A1. Автор: W. Eric Boyd,Peter Lieu. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3058589A2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-08-24.

Integrated circuit package with v-shaped notch creepage structure

Номер патента: EP4002449A1. Автор: Yang Hong Heng. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2022-05-25.

Integrated circuit micro-module

Номер патента: EP2399288A2. Автор: Peter Smeys,Peter Johnson,Peter Deane,Reda R. Razouk. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Signal drop compensation at external terminal of integrated circuit package

Номер патента: WO2009035989A3. Автор: Ravindra In Karnad,Venkataraman In Srinivasan. Владелец: Venkataraman In Srinivasan. Дата публикации: 2009-05-28.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240079363A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-07.

Architectures for memory on integrated circuit device packages

Номер патента: US20240222346A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243057A1. Автор: Da-Jun Lin,Fu-Yu Tsai,Bin-Siang Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Integrated circuit with laminated magnetic core inductor and magnetic flux closure layer

Номер патента: US12048097B2. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas,Ryan DAVIES. Владелец: FERRIC INC.. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated clock gating cell and integrated circuit including the same

Номер патента: US20210099173A1. Автор: Ahreum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-01.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: WO2009158551A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Limited. Дата публикации: 2009-12-30.

Integrated circuit

Номер патента: US20120140366A1. Автор: Nagisa Sasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-06-07.

Optoelectronic integrated substrate, preparation method thereof, and optoelectronic integrated circuit

Номер патента: US11769850B2. Автор: Rui Huang,Haibin Zhu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit amplifier

Номер патента: US5638027A. Автор: Masami Nagaoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package

Номер патента: US10971436B2. Автор: Chii Shang Hong,Edmund Sales Cabatbat,Thomas Stoek,Chiew Li Tai. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-06.

Integrated Circuit with Laminated Magnetic Core Inductor and Magnetic Flux Closure Layer

Номер патента: US20180295726A1. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas,Ryan DAVIES. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2018-10-11.

Integrated circuit with ribtan interconnects

Номер патента: EP2311113A2. Автор: Steven Grant Duvall,Pavel I. Lazarev,Pavel Khokhlov. Владелец: Carben Semicon Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Integrated circuits having an anti-fuse device and methods of forming the same

Номер патента: US20170125427A1. Автор: Danny Pak-Chum Shum. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-05-04.

Integrated circuit comprising an output transistor with a controlled fall time

Номер патента: US20010017559A1. Автор: Jean Devin,Bertrand Bertrand. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2001-08-30.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE MANAGEMENT DEVICE, IMAGE MANAGEMENT METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.