Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Method for manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: KR102111730B1
Опубликовано: 15-05-2020
Автор(ы): 강성일, 배인섭, 진민석
Принадлежит: 해성디에스 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: US20240096724A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaging substrate, semiconductor package, packaging substrate preparation method, and semiconductor package preparation method

Номер патента: EP4169068A4. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor package having ultra-thin thickness and method of manufacturing the same

Номер патента: US7105919B2. Автор: Hyeong-Seob Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-12.

Semiconductor package and production method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US11901341B2. Автор: Jun Fujita,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor Packages With Enhanced Joint Reliability And Methods Of Fabricating The Same

Номер патента: KR101336569B1. Автор: 김남석,정현수,장동현,강선원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-12-03.

Semiconductor packages including thermal stress buffers and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW200901398A. Автор: Sang-Wook Park,Kun-Dae Yeom,Dong-Hun Lee,Hyung-Gil Baek,Ku-Young Kim,Jong-Gi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-01.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US11581195B2. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US20220199425A1. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor package and a method for manufacturing of a semiconductor package

Номер патента: US11990394B2. Автор: Raymond Wong,On Lok Chau,Kim Ng,Wai Keung Ho. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor package having thin substrate and method of making the same

Номер патента: US11784141B2. Автор: Bo Chen,Jun Lu,Madhur Bobde,Long-Ching Wang,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package having thin substrate and method of making the same

Номер патента: US20210125940A1. Автор: Bo Chen,Jun Lu,Madhur Bobde,Long-Ching Wang,Shuhua ZHOU. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package, metal sheet for use in a semiconductor package, and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US11901257B2. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor Package, Metal Sheet for Use in a Semiconductor Package, and Method for Producing a Semiconductor Package

Номер патента: US20200185301A1. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20110008932A1. Автор: Woo-pyo Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321775A1. Автор: Hyunggil Baek,Minwoo CHO,ShleGe Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240213166A1. Автор: Byeong Uk Jeon,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Complex Semiconductor Packages and Methods of Fabricating the Same

Номер патента: US20090243061A1. Автор: Seung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984378B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20220059506A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US20200365559A1. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor module including a semiconductor package connected to a module substrate and a bonding wire

Номер патента: US11869878B2. Автор: Wonyoung Kim,KyungSeon HWANG,Jinchan AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096815A1. Автор: Yeonho JANG,Jaegwon JANG,Inhyung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package having multiple voltage supply sources and manufacturing method thereof

Номер патента: US11222871B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20200194389A1. Автор: Won-Gil HAN,Se-Jin Yoo,Hong-Sub JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230413585A1. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US20190198450A1. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20230026293A1. Автор: Jeonghwan Lee,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240136250A1. Автор: Yeonho JANG,Kyungdon Mun,Hyeonjeong Hwang,Inhyung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240105636A1. Автор: Sangwon Lee,Woojin Choi,Kanggyune Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066244A1. Автор: Taehun Kim,Pyoungwan Kim,Sunchul Kim,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240153839A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package for discharging heat generated by semiconductor chip

Номер патента: US20210202352A1. Автор: JONGHO LEE,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Kyung Suk Oh,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor packages having indication patterns

Номер патента: US20190043834A1. Автор: Moon Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240079379A1. Автор: Hwanwook Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package including preformed support structure

Номер патента: US20240153835A1. Автор: Peng Zhang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Method for manufacturing semiconductor devices, in particular made of germanium, and semiconductor device in accordance with that obtained using the method or a similar method

Номер патента: FR1232845A. Автор: . Владелец: Clevite Corp. Дата публикации: 1960-10-12.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US9184140B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A METHOD FOR MANUFACTURING OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220084919A1. Автор: Wong Raymond,CHAU On Lok,NG Kim,HO Wai Keung. Владелец: NEXPERIA B.V.. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package having heat spreader and stack package using the same

Номер патента: KR100585226B1. Автор: 이종주,송영희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-06-01.

Semiconductor package, package substrate and fabrication method thereof

Номер патента: TWI590399B. Автор: 詹前峰,林畯棠,黃惠暖,邱啟新. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: US11978727B2. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: EP3688801A1. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055398A1. Автор: Ji-Yong Park,Jin-woo Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor Package, Metal Sheet for Use in a Semiconductor Package, and Method for Producing a Semiconductor Package

Номер патента: US20200185301A1. Автор: Stadler Michael,STOEK Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Method for fabricating cob type semiconductor package

Номер патента: US6124152A. Автор: Choong Bin Yim. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Bump with multiple vias for semiconductor package and fabrication method thereof, and semiconductor package utilizing the same

Номер патента: US7977789B2. Автор: Yun Mook PARK. Владелец: Nepes Corp. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20210057331A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor packages including a package body with grooves formed therein

Номер патента: US20230298956A1. Автор: Ralf Otremba,Bernd SCHMOELZER,Edward Fürgut,Lee Shuang Wang,Yee Beng DARYL YEOW,Mei Fen Hiew,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038616A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THIN SUBSTRATE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20210125940A1. Автор: Bobde Madhur,Chen Bo,Lu Jun,Wang Long-Ching,ZHOU Shuhua. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2021-04-29.

Top side cooled semiconductor packages

Номер патента: US20230420329A1. Автор: Kuldeep Saxena,Adil Salman,Ajay Sekar Chandrasekaran. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230378039A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package

Номер патента: WO2023249848A1. Автор: Kuldeep Saxena,Adil Salman,Ajay Sekar Chandrasekaran. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package including bump interconnection structure

Номер патента: US20240162176A1. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING RESIDUAL STRESS LAYERS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Kim Youngbae. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN ELECTROMAGNETIC SHIELD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220059470A1. Автор: Park Youngwoo. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor packages having emi shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170047293A1. Автор: Ki Ill Moon,Myeong Seob KIM,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH FLOATING HEAT SPREADER AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200083136A1. Автор: Dry Robert Charles. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING A DEVICE AND LEAD FRAME USED FOR THE SAME

Номер патента: US20190139849A1. Автор: GOTO Yoshiaki. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2019-05-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING HEAT TRANSFERRING BLOCKS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180175011A1. Автор: SUNG Ki Jun,JEONG Rae Hyung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-06-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING ENLARGED GATE PAD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20210398926A1. Автор: Xue Yan Xun,Zhang Xiaotian,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Wang Long-Ching. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2021-12-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH FLOATING HEAT SPREADER AND PROCESS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200343157A1. Автор: Dry Robert Charles. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN ELECTROMAGNETIC SHIELD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200381368A1. Автор: Park Youngwoo. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor packages having EMI shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: US9842809B2. Автор: Ki Ill Moon,Myeong Seob KIM,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages having EMI shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: TW201707179A. Автор: 金明燮,文起一,申熙珉. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-02-16.

Thin semiconductor package having stackable lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: US7615859B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Jin-Ho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-10.

Semiconductor package having a cooling fan and method of fabricating the same

Номер патента: US8488320B2. Автор: Hsiang-Wei Tseng. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-16.

Semiconductor package with heat dissipating structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050224957A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor package having EMI shielding layer and method of testing the same

Номер патента: KR102163707B1. Автор: 김종현,최형주. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160254221A1. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor package including a device and lead frame used for the same

Номер патента: US20190139849A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module for a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230420271A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210111145A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package, electrical and electronic apparatus including the semiconductor package, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20120313244A1. Автор: Sang-Wook Park,Ji-Seok HONG,Jong-Gi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-13.

Semiconductor package having semiconductor element mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board and method of assembling semiconductor package

Номер патента: US20020001872A1. Автор: Tadayoshi Miyoshi. Владелец: Tadayoshi Miyoshi. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor package structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4325558A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor package and process thereof and surface-mounted semiconductor package

Номер патента: TWI419269B. Автор: Chien Wen Chen,An Shih Tseng,Yi Shao Lai,Hsiao Chuan Chang,Tsung Yueh Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2013-12-11.

Semiconductor power module and method for manufacturing a semiconductor power module for a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: WO2022189066A1. Автор: David GUILLON,Harald Beyer,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package including stress-reduction structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230137164A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Package substrate and semiconductor structure with package substrate

Номер патента: US20220254709A1. Автор: Hailin Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240030157A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240145373A1. Автор: Hyeongseok Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing substrate in semiconductor package

Номер патента: KR100386635B1. Автор: 오광석,박영국,하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-06-02.

Semiconductor package structures, semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210143119A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package structure, semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN112864138A. Автор: 黄文宏. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-28.

Semiconductor Package Including a Substrate and an Interposer

Номер патента: US20140061945A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,Khan Rezaur Rahman. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: PH12017000343A1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Semiconductor package including through-silicon via and method of forming the same

Номер патента: US20230126686A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method and system for an improved package substrate for use with a semiconductor package

Номер патента: US20060237222A1. Автор: Eiichi Hosomi,Yuichi Goto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-26.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US11955405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240371841A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages for alternate stacked memory and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240006376A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Apparatuses, systems, and methods for die attach coatings for semiconductor packages

Номер патента: US09659898B1. Автор: Walid Meliane,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,John M. Beall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and elctronic apparatus including the same

Номер патента: US20090273076A1. Автор: Young-Sang Cho,Si-Hoon Lee,Dae-Woo Son,Sa-Yoon Kang,Sang-Gui Jo,Ye-Chung Chung,Byung-Seo Kim,Kyong-soon Cho,Kyong-sei CHOI,Young-Jae Joo,Sang-Heui LEE,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-05.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: US20180151342A1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-31.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: PH12017000343B1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US20220344308A1. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US11764192B2. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US20210151410A1. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Method for singulating a group of semiconductor packages and comprising a plastic molded body

Номер патента: SG152166A1. Автор: Ralf Schmidt,Ludger Muellers. Владелец: BAASEL CARL LASERTECH. Дата публикации: 2009-05-29.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20230387089A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package including redistribution substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230005828A1. Автор: Kyungsub KIM,Moongil JUNG,Suhyeon KU,Soyoen PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US12009349B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US11942437B2. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US20230245981A1. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203903A1. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220037304A1. Автор: Seung Yeop Lee,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package using cavity substrate and manufacturing methods

Номер патента: US20200303315A1. Автор: Young Do Kweon,JeongByung Chae,Dongjoo Park,ByoungWoo Cho,SeHwan Hong. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor packages including stacked substrates and penetration electrodes

Номер патента: US11222873B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sunkyoung Seo,Young Kun JEE,Joonho JUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-11.

Semiconductor package using cavity substrate and manufacturing methods

Номер патента: US20190318994A1. Автор: Young Do Kweon,JeongByung Chae,Dongjoo Park,ByoungWoo Cho,SeHwan Hong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package, semiconductor module, electronic device, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: WO2024062719A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Hirohisa Yasukawa. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Process for manufacturing a package for a surface-mount semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170200669A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-13.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Thermoelectrical device and method for manufacturing same

Номер патента: US09444027B2. Автор: Donald Dibra. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20150048521A1. Автор: Heungkyu Kwon,Kyoungmook Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-19.

Semiconductor package

Номер патента: US11508652B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20210366818A1. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20230395459A1. Автор: Sunggu Kang,Youngdeuk Kim,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor packages

Номер патента: US20220375812A1. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Method for manufacturing a stacked semiconductor package, and stacked semiconductor package

Номер патента: KR101018556B1. Автор: 준야 사가라,신야 다꾜,데쯔야 구로사와. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2011-03-03.

Method for manufacturing a stacked semiconductor package, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20090096110A1. Автор: Tetsuya Kurosawa,Shinya Takyu,Junya Sagara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

A laminated semiconductor package having a through electrode, a circuit board having the same, a semiconductor package having the same, and a semiconductor package

Номер патента: KR101052870B1. Автор: 김종훈,배한준. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-07-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING A HEAT SPREADER AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140299980A1. Автор: CHOI Eun-Kyoung,LEE In-Young,PARK Sang-Wook,Han Sang-Uk,Hong Ji-Seok,Kim Jong-youn,YU Hae-Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

Semiconductor package and electronic array having improved heat dissipation

Номер патента: US4292647A. Автор: James C. K. Lee. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1981-09-29.

Semiconductor package and thermal management method thereof

Номер патента: US20230121072A1. Автор: Jungpil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

ENHANCED SYSTEMS AND METHODS FOR IMPROVED HEAT TRANSFER FROM SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20190139855A1. Автор: MacDonald Mark,Pidwerbecki David,Peterson Jerrod,Gallina Mark. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-05-09.

Housing unit and method for manufacturing a housing unit for a semiconductor power module and semiconductor power module

Номер патента: WO2024002466A1. Автор: David GUILLON,Roman EHRBAR. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for manufacturing a photoconverter on a germanium soldered substrate and a device for its implementation

Номер патента: RU2703840C1. Автор: Борис Николаевич Самсоненко. Владелец: Публичное акционерное общество "Сатурн" (ПАО "Сатурн"). Дата публикации: 2019-10-22.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09583450B2. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US20140131867A1. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US09412912B2. Автор: Ching-Liang Lin,Pei-Hsin Chen,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for manufacturing electronic devices integrated in a semiconductor substrate and corresponding devices

Номер патента: US7713853B2. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Ferrucio Frisina,Angelo Magri. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2010-05-11.

Method for supplying inert gas to STB in semiconductor wafer production system and semiconductor wafer production system using the same

Номер патента: US09496162B2. Автор: Jae Hyun Lee,Jun Han Lee,Dong Gyu Yoo,Ui Han Jeong. Владелец: Daifuku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing semiconductor structure with core and peripheral regions and semiconductor structure thereof

Номер патента: US11864373B2. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Method for manufacturing a semiconductor device using a patterned dielectric mask and semiconductor device

Номер патента: US12057311B2. Автор: Adrian Stefan Avramescu,Jens Mueller. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing semiconductor device, apparatus for processing substrate, and computer readable medium

Номер патента: US20110143550A1. Автор: Shunsuke Saito. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Inspection method for detecting a defective bonding interface in a sample substrate, and measurement system implementing the method

Номер патента: EP4382895A1. Автор: Jean-Francois Boulanger,Dario Alliata. Владелец: Unity Semiconductor SAS. Дата публикации: 2024-06-12.

Inspection method for detecting a defective bonding interface in a sample substrate, and measurement system implementing the method

Номер патента: WO2024120744A1. Автор: Jean-Francois Boulanger,Dario Alliata. Владелец: Unity Semiconductor. Дата публикации: 2024-06-13.

Systems and methods for improved heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: WO2012057816A1. Автор: Robert W. Warren,Nic Rossi. Владелец: CONEXANT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023208350A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Nikolai KNAUB,Axel Wenzel,Georg Jost. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for forming identification marks on refractory material single crystal substrate, and refractory material single crystal substrate

Номер патента: US20160190069A1. Автор: Sadahiko Kondo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for forming identification marks on refractory material single crystal substrate, and refractory material single crystal substrate

Номер патента: US9318443B2. Автор: Sadahiko Kondo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-04-19.

Method for forming identification marks on refractory material single crystal substrate, and refractory material single crystal substrate

Номер патента: US09508655B2. Автор: Sadahiko Kondo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for Stress Reduced Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20140141592A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-22.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for manufacturing a contact on a silicon carbide substrate, and silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20240055257A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Werner Schustereder,Ravi Keshav Joshi,Saurabh Roy,Daria Krasnozhon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for manufacturing shallow trench isolation structure, shallow trench isolation structure and semiconductor structure

Номер патента: US20230052736A1. Автор: Meng-Cheng Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20220392847A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20230197633A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of manufacturing semiconductor device, method of processing substrate and substrate processing apparatus

Номер патента: US8946092B2. Автор: Yoshiro Hirose,Yoshinobu Nakamura,Tsukasa Kamakura,Yushin Takasawa,Ryota Sasajima. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2015-02-03.

Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, method of loading substrate and non-transitory computer-readable recording medium

Номер патента: US11854850B2. Автор: Yukinao Kaga,Ryosuke Yoshida. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Inspection method for detecting a defective bonding interface in a sample substrate, and measurement system implementing the method

Номер патента: US11942379B1. Автор: Jean-Francois Boulanger,Dario Alliata. Владелец: Unity Semiconductor SAS. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for fabricating (LED) dice using semiconductor structures on a substrate and laser lift-off to a receiving plate

Номер патента: US11862754B2. Автор: Nobuaki Matsumoto,Shuhei Ueda,Trung Tri Doan,Kazunori Kondo,Toshiyuki Ozai,Kohei Otake,Yoshinori Ogawa,Chen-Fu Chu,David Trung Doan,Taichi Kitagawa,Yi-Feng Shih,Shih-Kai Chan,Keiji OHORI. Владелец: SemiLEDs Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures

Номер патента: US11848200B2. Автор: Jacob Woodruff,Bed Sharma. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-12-19.

Method For Fabricating (LED) Dice Using Semiconductor Structures On A Substrate And Laser Lift-Off To A Receiving Plate

Номер патента: US20220271198A1. Автор: Nobuaki Matsumoto,Shuhei Ueda,Trung Tri Doan,Kazunori Kondo,Toshiyuki Ozai,Yoshinori Ogawa,Chen-Fu Chu,David Trung Doan,Taichi Kitagawa,Yi-Feng Shih,Shih-Kai Chan,Keiji OHORI,KOHEl OTAKE. Владелец: SemiLEDs Corp Taiwan. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for forming identification marks on silicon carbide single crystal substrate, and silicon carbide single crystal substrate

Номер патента: US20130157009A1. Автор: Sadahiko Kondo. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Method for including decoupling capacitors into semiconductor circuit having logic circuit therein and semiconductor circuit thereof

Номер патента: US20140175608A1. Автор: Tao Cheng,Ming-Tzong Yang,Tien-Chang Chang,Cheng-Hsing Chien,Hsin-Hsin Hsiao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Method for fabricating a semiconductor device using wet etching and dry etching and semiconductor device

Номер патента: US12018387B2. Автор: Michael Ehmann,Matteo Dainese,Sigrid Wabnig,Hiroshi Narahashi,Saurabh Roy,Johanna Schlaminger,Katharina Teichmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor package having dummy pads and method of manufacturing semiconductor package having dummy pads

Номер патента: US20220173044A1. Автор: JONGHO LEE,Wonjae LEE,Sangwon Kim,Dae-woo Kim,Un-Byoung Kang,Hae-jung Yu,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor package having dummy pads and method of manufacturing semiconductor package having dummy pads

Номер патента: US20210005553A1. Автор: JONGHO LEE,Wonjae LEE,Sangwon Kim,Dae-woo Kim,Un-Byoung Kang,Hae-jung Yu,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230326862A1. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021032B2. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Package assembly including package substrate with elongated solder resist opening and methods for forming the same

Номер патента: US20230378036A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Shin-Puu Zeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20240290751A1. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Array substrate and method for manufacturing the same, display device

Номер патента: US09484364B2. Автор: Jing Li,Wenyu ZHANG,Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20170005075A1. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package including package substrate with dummy via and method of forming the same

Номер патента: US20240014147A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chun-Wei Chen,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for forming semiconductor die package with thermal management features

Номер патента: US20240363474A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US11791281B2. Автор: You-Lung Yen,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296219A1. Автор: You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package including connection layer

Номер патента: US20240021530A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Min Ji Kim,Minju Kim,Yoonyoung JEON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240063106A1. Автор: Jinwoo Park,Jeonghyun LEE,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180350786A1. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Stack-type semiconductor package

Номер патента: US20140246788A1. Автор: Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,Inho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20220415775A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20190244945A1. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Quad-flat-non-lead (qfn) semiconductor package, method of fabricating the same, and mask sheet for manufacturing the same

Номер патента: MY193624A. Автор: Chang-Hoon Sim,Sung-Hwan Choi,In-Hyuk Hwang. Владелец: Ihn Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Embedded cooling assemblies for advanced device packaging and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240222226A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Embedded cooling assemblies for advanced device packaging and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024145243A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Package substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US20240282590A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Bidirectional semiconductor package

Номер патента: US09911680B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package including a substrate, a semiconductor device, and a mold

Номер патента: US11728319B2. Автор: Sang-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor packages including chips stacked on a base module

Номер патента: US20210233891A1. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234367A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: WO2024006021A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20210082872A1. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20220157776A1. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package

Номер патента: US11996387B2. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package

Номер патента: US6051784A. Автор: Suck-Jun Yoon. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20240079393A1. Автор: Heejung Hwang,Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240021577A1. Автор: YoungLyong KIM,Yanggyoo Jung,Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package having integrated stiffener region

Номер патента: US20190214338A1. Автор: Feras Eid,Shawna M. LIFF,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor package having integrated stiffener region

Номер патента: US10923415B2. Автор: Feras Eid,Shawna M. LIFF,Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20220415809A1. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and methods of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20090289359A1. Автор: Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE,Chul-Yong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-26.

Packages Including Interconnect Die Embedded in Package Substrates

Номер патента: US20230307427A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Sheng-Chi Lin,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND PACKAGE SUBSTRATES HAVING PILLARS AND SEMICONDUCTOR PACKAGES AND PACKAGE STACK STRUCTURES HAVING THE SAME

Номер патента: US20160049377A1. Автор: CHO Tae-Je,Kim Tae-Hyeong,KIM Ji-Hwang,Seo Sun-kyoung,Ko Yeong-kwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Package substrate and communication device

Номер патента: EP4246568A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices

Номер патента: US09978732B2. Автор: David Penunuri,Weimin Sun,Russ Alan REISNER. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11804433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor packaging method and semiconductor structure

Номер патента: US12131951B2. Автор: Jun He,Zhan Ying,Jie Liu,Lixia Zhang,Chuxian LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package

Номер патента: US09520349B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Substrate for semiconductor package, semiconductor package having such, and method for manufacturing the said semiconductor package

Номер патента: KR100998040B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2010-12-03.

Printed circuit board, semiconductor package, card apparatus, and system

Номер патента: US20090189271A1. Автор: Hyeong-Seob Kim,Soon-Yong Hur,Mo-rae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor package

Номер патента: US11837581B2. Автор: Heeseok Lee,YoungSang CHO,Yunhyeok Im,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-05.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378019A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages and display devices including semiconductor packages

Номер патента: US20150060931A1. Автор: Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09780049B2. Автор: Sun-Won Kang,Jin-chan Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Package substrate and its fabrication method

Номер патента: US09741646B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chin-Yao Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing laminated type semiconductor packages

Номер патента: KR20110100411A. Автор: 허일. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2011-09-14.

Substrate for semiconductor package and method for manufacturing substrate for semiconductor package

Номер патента: WO2011007507A1. Автор: 渋谷明信,大内明. Владелец: 日本電気株式会社. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20170243814A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Jia-Wei Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Structure and method for forming interconnect structure

Номер патента: US09543198B2. Автор: Chih-Chien Chi,Huang-Yi Huang,Szu-Ping Tung,Ching-Hua Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR20230021764A. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-14.

Packaging glass substrate for semiconductors, packaging substrate for semiconductors and semiconductor devices

Номер патента: JP7087205B2. Автор: ノ、ヨンホ,キム、ソンジン,キム、ジンチョル. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2022-06-20.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR102494739B1. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-01.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11854941B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Package Assembly Including Lid With Additional Stress Mitigating Feet And Methods Of Making The Same

Номер патента: US20230018343A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package, packaging substrate and fabrication method thereof

Номер патента: US20130161837A1. Автор: Yu-Ching Liu,Chia-Yin Chen,Yu-Po Wang,Yueh-Chiung Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING MOLD HAVING RESIN DAM AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130256851A1. Автор: Noda Takamitsu. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-03.

Method For Manufacturing Semiconductor Device Using Mold Having Resin Dam And Semiconductor Device

Номер патента: US20150235937A1. Автор: Takamitsu Noda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Qfn package and method for forming qfn package

Номер патента: US20150187683A1. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor packages having hybrid substrates and methods for fabricating the same

Номер патента: KR101767108B1. Автор: 김철우,손대우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-08-11.

Method for allocating semiconductor package terminals, device for assisting allocation of semiconductor package terminals, semiconductor package, and program that executes method for allocating semiconductor package terminals

Номер патента: WO2012063284A1. Автор: 鈴木　啓介. Владелец: 富士通株式会社. Дата публикации: 2012-05-18.

Method of manufacturing semiconductor products, corresponding semiconductor product and device

Номер патента: US20180190572A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-07-05.

Lth and svlc hybrid core architecture for lower cost component embedding in package substrate

Номер патента: US20240006290A1. Автор: Rajasekaran Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni,Sriranga Sai Boyapati. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE, AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190378795A1. Автор: Oh Kyung Suk,LEE SEOKHYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-12.

Method for manufacturing a thin semiconductor package

Номер патента: KR101358637B1. Автор: 이승태. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2014-02-06.

The preparation method of wafer level semiconductor packaging part and the preparation method of wafer-level packaging substrate thereof

Номер патента: CN103325696B. Автор: 程吕义. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Semiconductor package through-electrode suitable for a stacked semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: CN101369566B. Автор: 徐敏硕. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-24.

Electroless Die-Attach Process for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20240274514A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electroless die-attach process for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024173460A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners

Номер патента: US09832860B2. Автор: Robert Starkston,John Guzek,Javier Soto Gonzalez,Keith Jones,Patrick Nardi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20160369099A1. Автор: SHIM Hee Yong,MOON Hwa Yeon,MIN Hyun Sung,KIM Mi Seon,SHIM Chang Bo,SHIM Jung Jin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

Dual-lead Type Square Semiconductor Package And Dual In-line Memory Module Using The Same

Номер патента: KR100381892B1. Автор: 전준영,손해정,송영희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-04-26.

Clip and leadframe for semiconductor package with finely engraved patterns and the semiconductor package having the same

Номер патента: KR101862705B1. Автор: 최윤화,조정훈. Владелец: 제엠제코(주). Дата публикации: 2018-05-30.

Integrated chip package including a crack-resistant lid structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230386945A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package having logic semiconductor chip and memory packages on interposer

Номер патента: US11217503B2. Автор: Chul Woo Kim,Yun Seok Choi,Hyo-Chang Ryu,Seung-Kwan Ryu,Yang Gyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-04.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022046511A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009289B2. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20200395346A1. Автор: Chul Woo Kim,Yun Seok Choi,Hyo-Chang Ryu,Seung-Kwan Ryu,Yang Gyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240021596A1. Автор: Seung Yeop Lee,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated circuit (ic) package substrate with embedded trace substrate (ets) layer on a substrate, and related fabrication methods

Номер патента: EP4205168A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Kuiwon Kang,Joonsuk Park. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20160111358A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US12046568B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20240321785A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US09730323B2. Автор: Tae Hun Kim,Jung Woo Kim,Jin Gyu Kim,Kyoung Sei CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US09633936B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20200144243A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043847A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Package substrate and communication device

Номер патента: US20230299018A1. Автор: Chen Kang,Junhe WANG,Chao SHEN,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package including redistribution substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220367403A1. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Package substrate and associated fabrication method with varying depths for circuit device terminals

Номер патента: US10580739B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu. Владелец: Phoenix and Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Semiconductor package having an embedded electrical conductor connected between pins of a semiconductor die and a further device

Номер патента: US20230361009A1. Автор: Teck Sim Lee,Bernd SCHMOELZER,Edward Fürgut,Lee Shuang Wang,Chii Shang Hong,Marta ALOMAR DOMINGUEZ,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-09.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856A. Автор: Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,ALEKSOV Aleksander,Phrabu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Package substrate with glass core having vertical power planes for improved power delivery

Номер патента: NL2031856B1. Автор: Aleksov Aleksandar,Kamgaing Telesphor,Dogiamis Georgios,Strong Veronica,Prabhu Gaunkar Neelam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: WO2022265714A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor packaging structure and preparation method

Номер патента: EP4325561A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20230087325A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Glass-based cavity and channels for cooling of embedded dies and 3d integrated modules using package substrates with glass core

Номер патента: EP4356424A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20220310570A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Lead frame unit, semiconductor package having the lead frame unit, method of manufacturing the semiconductor package, stacked semiconductor package having the semiconductor packages and method of manufacturing the stacked semiconductor package

Номер патента: KR100814433B1. Автор: 김희석,김성환,김중현,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-18.

Semiconductor Package of using Insulating Frame and Method of fabricating the same

Номер патента: KR101870153B1. Автор: 이준규,이재천,권용태,윤민아. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2018-06-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method of fabricating the same

Номер патента: TW202115837A. Автор: 成基俊,崔福奎,李采城,金鍾薰. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2021-04-16.

Method and structure for manufacturing improved yield semiconductor packaged devices

Номер патента: US20050285279A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: Tongbi Jiang. Дата публикации: 2005-12-29.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Semiconductor package having enlarged gate pad and method of manufacturing the same

Номер патента: CN113823570A. Автор: 牛志强,薛彦迅,张晓天,何约瑟,王隆庆. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

Semiconductor package including non-conductive film and method of forming the same

Номер патента: KR20230000679A. Автор: 고영범,김우주,남희재,박해민,류정석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-01-03.

Semiconductor Package of using Insulating Frame and Method of fabricating the same

Номер патента: KR101870157B1. Автор: 이준규,이재천,권용태,윤민아. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2018-06-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method of manufacturing the same

Номер патента: CN112420656A. Автор: 金载敏. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-26.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US10679955B2. Автор: Tae Hyun Kim,Kyu Bum Han,Thomas A. Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Semiconductor package carrier board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055274A1. Автор: Pao-Hung Chou,Ming-Yeh CHANG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190198413A1. Автор: Dong Su Kim,Jun Chul Kim,Jong Min YOOK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package structure with conductive layer

Номер патента: US20200135680A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US11728294B2. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20230343731A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217725A1. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170320723A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180057353A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Capacitor die embedded in package substrate for providing capacitance to surface mounted die

Номер патента: US20190304935A1. Автор: Sujit Sharan,Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20190189544A1. Автор: Adam Richard Brown,Ricardo Lagmay Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

PACKAGE SUBSTRATE, PACKAGE STRUCTURE, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160099204A1. Автор: CHEN Chia-Cheng,Yang Chih-Jen,Lin Chang-Fu,Yao Chin-Tsai,HUANG Fu-Tang. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

It is fanned out to wafer-class encapsulation type semiconductor packages and includes its stacked package type semiconductor packages

Номер патента: CN107808860A. Автор: 朴炳律,全炯俊,李来寅. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140332957A1. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170133311A1. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

Sic mosfet semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230207411A1. Автор: Jerome Teysseyre,Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor Packages and Methods of Forming

Номер патента: US20230395431A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fixing an electronic component on a printed circuit board and system comprising a printed circuit board and at least one electronic component

Номер патента: CA2651649A1. Автор: Hannes Voraberger,Gerhard Schmid,Markus Riester,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Semiconductor packaging assembly and preparation method

Номер патента: EP4325556A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor packaging assembly and preparation method

Номер патента: EP4325557A1. Автор: Xiaofei Sun. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Sic mosfet semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200098870A1. Автор: Jerome Teysseyre,Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor package and display device

Номер патента: US20240072225A1. Автор: Kyoung Suk YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing substrate for semiconductor package and metal plating layer manufactured using same

Номер патента: KR100930965B1. Автор: 이성주,이대훈,배경윤,홍순성,양형우. Владелец: 주식회사 서광전자. Дата публикации: 2009-12-10.

Method for removing solder ball of semiconductor package

Номер патента: KR102437081B1. Автор: 김용국,서재석. Владелец: (주)피코셈. Дата публикации: 2022-08-30.

Method for Singulating a Group of Semiconductor Packages that Contain a Plastic Molded Body

Номер патента: US20090098682A1. Автор: Ralf Schmidt,Ludger Müllers. Владелец: Carl Baasel Lasertechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2009-04-16.

Method for determining lead span and planarity of semiconductor devices

Номер патента: US6489173B1. Автор: Alvin P. Cyril. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-12-03.

Package substrate with embedded circuit

Номер патента: US20170278779A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-28.

Substrates, semiconductor packages including same, and electronic systems including semiconductor packages

Номер патента: CN106057766A. Автор: 成基俊. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-10-26.

Semiconductor substrate, semiconductor package including semiconductor substrate, and test method of semiconductor substrate

Номер патента: US11769700B2. Автор: Bok Gyu MIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for Sealing Pouch-Type Secondary Battery, Method for Manufacturing Pouch-Type Secondary Battery, Apparatus for Sealing Pouch-Type Secondary Battery, and Poch-Type Secondary Battery Manufactured Using the Same

Номер патента: US20240347754A1. Автор: Dong Yeon Kim,Soon Kim,Jin Hak Kong. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for evaluating semiconductor device

Номер патента: US20110240846A1. Автор: Yasutaka Takeuchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Solar cell and method for manufacturing same

Номер патента: US09559230B2. Автор: Chang Ki Baek,Soo Young Park,Seong Wook Choi,Yoon Ha JEONG,Tai Uk Rim,Myung Dong Ko. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2017-01-31.

Processor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240224544A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG,Heewoo AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Imprinting device, imprinting method, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220197135A1. Автор: Motoko Suzuki,Kazuya Fukuhara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Imprinting device, imprinting method, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12050401B2. Автор: Motoko Suzuki,Kazuya Fukuhara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Apparatus and method for etching substrate, stamp for etching substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09911615B2. Автор: Kyung Ho Kim,Jungwoo OH,Yunwon SONG,Bugeun KI,Keorock CHOI. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2018-03-06.

Driving substrate and method for manufacturing the same, light-emitting substrate and display device

Номер патента: US12057538B2. Автор: Jianguo Wang,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US09653409B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Optoelectronic modules having transparent substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200395523A1. Автор: Nicola Spring,Bojan TESANOVIC. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Packaging method for electronic device and packaging system

Номер патента: US09614173B2. Автор: Bo Zhang,MINGHUA XUAN,Fei Chen,Zhiliang Jiang,Fengli JI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: WO2023038915A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: ABSOLICS INC.. Дата публикации: 2023-03-16.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: EP4168187A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Cleaned packaging substrate and cleaned packaging substrate manufacturing method

Номер патента: US20230411172A1. Автор: Sungjin Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20200161351A1. Автор: Hua Hong Tan,Teddy Joaquin CARREON,Chee Kay CHOW,Thian Hwee TAN,Wedanni Linsangan MICLA,Enrique Jr SARILE,Mario Arwin FABIAN,Dennis TRESNADO,Antonino II MILANES,Ming Koon ANG,Kian Soo LIM,Mauro Jr. DIONISIO. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: GB2603681A. Автор: Nakamura Keisuke,YAGYU Eiji,YOSHITSUGU Koji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-08-10.

Semiconductor structure, method for manufacturing same, and memory

Номер патента: US20230345706A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4148792A1. Автор: Deyuan Xiao,Lixia Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20110254083A1. Автор: Hae Il SONG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor device having a buried gate and method for forming the same

Номер патента: US8536644B2. Автор: Hae Il SONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-09-17.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20210366963A1. Автор: Il Kwon Shim,Emmanuel Espiritu,Allan Ilagan,Jeffrey Punzalan,Teddy Joaquin CARREON. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor packages with reliable covers

Номер патента: US20230122384A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Thin film transistor, manufacturing method thereof, array substrate and display panel

Номер патента: US20240297255A1. Автор: Jie Huang,Kun Zhao,Zhengliang Li,Feifei Li,ce Ning,Hehe HU,Liping LEI,Jiayu HE,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Composition for film adhesives, method for producing same, film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing semiconductor package using film adhesive

Номер патента: PH12014502374B1. Автор: Hiroyuki Yano,Minoru Morita,Shinji Ohira. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-12.

Composition for film adhesives, method for producing same, film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing semiconductor package using film adhesive

Номер патента: KR20150005658A. Автор: 히로유키 야노,미노루 모리타,신지 오히라. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-01-14.

Composition for film adhesives, method for producing same, film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing semiconductor package using film adhesive

Номер патента: KR101704891B1. Автор: 히로유키 야노,미노루 모리타,신지 오히라. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-02-08.

Semiconductor packages configured for measuring contact resistances and methods of obtaining contact resistances of the semiconductor packages

Номер патента: US20200191860A1. Автор: Ki Yong Lee,Bok Kyu CHOI,Se Jin Park,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Image sensor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240030254A1. Автор: Youngmin Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for forming buried bit line, semiconductor device having the same, and fabricating method thereof

Номер патента: US09837422B2. Автор: Jin-Ki Jung,You-Song Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US9252107B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-02-02.

Semiconductor device with an interconnect structure and method for forming the same

Номер патента: US09911650B2. Автор: Chih-Hung Lu,Wei-Chin Chen,Chia-Der Chang,Guo-Chiang CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Atomic layer deposition reactor for processing batch of substrates and method of processing batch of substrates

Номер патента: RU2586956C2. Автор: Свен ЛИНДФОРС,Пекка Й. СОЙНИНЕН. Владелец: Пикосан Ой. Дата публикации: 2016-06-10.

Method for fabricating heat sink of semiconductor packaging substrate

Номер патента: TW200423347A. Автор: Shih-Ping Hsu,Lin-Yin Wong,Jiun-Shian Yu,Jiun-Ting Lin. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Method for manufacturing substrate of semiconductor package and structure thereof

Номер патента: TW200849420A. Автор: Chien-Hao Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-16.

Circuit board, electronic apparatus and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240306289A1. Автор: BING ZHANG,Xiao Wang,Liang Gao,Jianwei Qin. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor Package and Image Sensor

Номер патента: US20190103432A1. Автор: Jong Bo Shim,Sang Uk Han,Cha Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-04.

Methods for electromagnetic shielding using an outer cobalt layer

Номер патента: US20210336332A1. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-10-28.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Wafer-scale production of chip-scale semiconductor packages using wafer mapping techniques

Номер патента: US6589801B1. Автор: Vincent DiCaprio,Ju-Hoon Yoon,Dae-Byung Kang,In-Bae Park,Markus K. Liebhard. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-08.

Semiconductor package and image sensor package

Номер патента: US20240038795A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Solar cell and method for manufacturing same

Номер патента: US20140326305A1. Автор: Chang Ki Baek,Soo Young Park,Seong Wook Choi,Yoon Ha JEONG,Tai Uk Rim,Myung Dong Ko. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2014-11-06.

Method for manufacturing semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US20240079457A1. Автор: Dong Yan,Wei Li,Jun Wei,Huan Xia,Jia Kang,Yihang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for forming capacitor opening hole, and method for forming memory capacitor

Номер патента: EP4002504A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-05-25.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20160020231A1. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09502444B2. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Removal of wires from packaging substrates

Номер патента: US20230378127A1. Автор: Miguel CAMARGO SOTO,Cesar MELENDREZ MURILLO,Aldrin GARING QUINONES. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Methods for preparing AlN based template having Si substrate and GaN based epitaxial structure having Si substrate

Номер патента: US12020925B2. Автор: Hong Zhou,LU Hao,Yue Hao,Zhihong Liu,Junwei Liu,Jincheng Zhang,Weihang Zhang,Yachao Zhang,Kunlu SONG,Shenglei ZHAO. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US09748140B1. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Grille,Ursula Hedenig,Markus Ottowitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for packaging oled display panel, oled display panel and oled display device

Номер патента: US20180151846A1. Автор: Liang Zhang,Lina Wang,Bing Li,Ang Xiao,Zifeng Wang,Xuansheng WANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Device for holding a package substrate with reduced warpage

Номер патента: US20240347373A1. Автор: Youngmin Kim,Jongchan Park,Gilho LEE,Taekeun Lee,HyeongKwan KIM. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing a p-type mos transistor, method for manufacturing a cmos-type semiconductor apparatus having the p-type mos transistor, and cmos-type semiconductor apparatus manufactured using the manufacturing method

Номер патента: US20100044799A1. Автор: Yasuyoshi Mishima,Teruo Kurahashi,Yukie SAKITA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-02-25.

Thin-film transistor and method for manufacturing same, array substrate, and display device

Номер патента: US11227881B2. Автор: Fan Zhang,Koji Suzuki,Jianhua Li,Yixian Zhang,Zhuo Chen,Junhai Su,Siyu REN. Владелец: Truly Huizhou Smart Display Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Packaging method for electronic device and packaging system

Номер патента: US20170047538A1. Автор: Bo Zhang,MINGHUA XUAN,Fei Chen,Zhiliang Jiang,Fengli JI,Renrong GAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Thin-film transistor and method for manufacturing same, array substrate, and display device

Номер патента: US20200235132A1. Автор: Fan Zhang,Koji Suzuki,Jianhua Li,Yixian Zhang,Zhuo Chen,Junhai Su,Siyu REN. Владелец: Truly Huizhou Smart Display Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for evaluating dependence of properties of semiconductor substrate on plane orientation and semiconductor device using the same

Номер патента: TW546720B. Автор: Fujio Masuoka,Takashi Yokoyama,Noboru Takeuchi,Takuji Tanigami,Tetsuo Endoh. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2003-08-11.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Red phosphor, method for producing red phosphor, white light source, illuminating device, and liquid crystal display device

Номер патента: US09493701B2. Автор: TAKAMASA Izawa,Masaki Kanno,Takahiro Igarashi,Tsuneo Kusunoki,Hiraku Akiho. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor packages including at least one die position checker

Номер патента: US20220037265A1. Автор: Suk Won Lee,Bok Gyu MIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuits with components on both sides of a selected substrate and methods of fabrication

Номер патента: WO2012177934A2. Автор: James S. Cable,Ronald E. Reedy,Anthony Mark Miscione. Владелец: PEREGRINE SEMICONDUCTOR CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor packages including at least one die position checker

Номер патента: US11764160B2. Автор: Suk Won Lee,Bok Gyu MIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor packages including at least one die position checker

Номер патента: US20230402396A1. Автор: Suk Won Lee,Bok Gyu MIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Rework method for wafers of manufacturing semiconductor devices using the same, and method of manufacturing semiconductor devices thereby

Номер патента: TW392231B. Автор: Chun-deuk Lee,Bo-yong Lee,Mi-sook Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-06-01.

Semiconductor packages including at least one die position checker

Номер патента: US12033952B2. Автор: Suk Won Lee,Bok Gyu MIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, method for resist pattern formation, and process for producing printed wiring board, lead frame, semiconductor package, and substrate with concaves and convexes

Номер патента: TW201003315A. Автор: Yosuke Hata. Владелец: Asahi Kasei EMD Corp. Дата публикации: 2010-01-16.

Memory and method for forming same

Номер патента: US20230301054A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,Juanjuan Huang,Weiping BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Apparatus and method for non-immersive wet-chemical treatment of a planar substrate and device for holding the substrate

Номер патента: EP4332277A1. Автор: Ray Weinhold,Olaf Lorenz,Don Jang,Christian Schirmer,Markus Kiehl,Florian Gaul,Britta Schafsteller. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-06.

Method for fabricating capacitor

Номер патента: US09887258B2. Автор: Bin-Yi Lin. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for manufacturing semiconductor device having a single floating island and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: KR101367491B1. Автор: 성만영,조유습. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-02-26.

Ruthenium-etching solution, method for manufacturing ruthenium-etching solution, method for processing object to be processed, and method for manufacturing ruthenium-containing wiring

Номер патента: US11898081B2. Автор: Yukihisa Wada,Takuya Ohhashi. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140242815A1. Автор: Kazuo Kobayashi,Yoichiro Tarui,Hideaki Yuki,Toshikazu Tanioka,Yosuke SETOGUCHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Thin film transistor and method for manufacturing the same, array substrate and display apparatus

Номер патента: US20190181271A1. Автор: Tao Jiang,Guanbao HUI,Ji Zhang,Jincheng GAO,Guanglong Guo. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Method of detecting faults of operation algorithms in a wire bonding machine and apparatus for performing the same

Номер патента: US20140359372A1. Автор: Do-Hoon Lee,Min Kim,Won-Gil HAN,Byong-Joo Kim,Yean-Sang You,Ho-Am Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Optoelectronic modules having transparent substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP3732732A1. Автор: Nicola Spring,Bojan TESANOVIC. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Dielectric Material Layer, Surface Treatment Method, Package Substrate, and Electronic Device

Номер патента: US20240250016A1. Автор: Zihao Liu,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing lithography-free fabrication of subwavelength antireflection structures using thermally dewetted alloy etch mask and substrate manufactured with said method

Номер патента: KR20100097369A. Автор: 이영재,김종백,강정진,나형주,김관오,고기식. Владелец: 연세대학교 산학협력단. Дата публикации: 2010-09-03.

METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: FR2819940B1. Автор: Christophe Prior. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2003-10-17.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US20220102172A1. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

Method of determining a critical temperature of a semiconductor package and apparatus for performing the same

Номер патента: US11942344B2. Автор: Heejin Kim,Mingi HONG,Ilyoung Han,Choongbo Shim,Nungpyo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Systems and methods for improved heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: TW201225226A. Автор: Robert W Warren,Nic Rossi. Владелец: Conexant Systems Inc. Дата публикации: 2012-06-16.

Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus

Номер патента: US20240363599A1. Автор: Wei Li,Qi Qi,MINGHUA XUAN,CAN Wang,Jingjing Zhang,Can Zhang,Jinfei NIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor-package measuring method, measuring socket, and semiconductor package

Номер патента: US20020048827A1. Автор: Akio Kotaka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Method for polishing leads for semiconductor packages

Номер патента: US6726533B2. Автор: Takeyuki Sato. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-27.

Electrical connection method of semiconductor packages and a peelable adhesive flexible board used for the same

Номер патента: TW201117307A. Автор: Ming-Hong Lin,Cheng-Kai Chang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-05-16.

Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same

Номер патента: TW200945517A. Автор: Young-Sang Cho,Dae-Woo Son,Kyoung-sei Choi,Sang-Gui Jo,Ye-Chung Chung,Byung-Seo Kim,Kyong-soon Cho,Young-Jae Joo,Sang-Heui LEE,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-01.

Array substrate and manufacturing method thereof and liquid crystal display panel using the array substrate

Номер патента: US09612497B2. Автор: Xiangyang Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

METHOD FOR MANUFACTURING WAFER-LEVEL SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20180151342A1. Автор: KUAH Teng Hock,FAN Chun Ho. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-31.

Method for manufacturing heterojunction with intrisic thin film solar cell using nano-ink and heterojunction with intrisic thin film solar cell manufactured by the same

Номер патента: KR101508348B1. Автор: 송진수,이정철,송희은,이재희,김성범. Владелец: 한국에너지기술연구원. Дата публикации: 2015-04-08.

Stacked semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20120013026A1. Автор: Won-Gil HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-19.

Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, method of processing substrate, and recording medium

Номер патента: US20230068123A1. Автор: Takayuki Ota. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR20150037568A. Автор: 심정진,민현성,심창보,심희용,김미선,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2015-04-08.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

Номер патента: KR101677736B1. Автор: 심정진,민현성,심창보,심희용,김미선,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-11-18.

Semiconductor package and method of reducing electromagnetic interference between devices

Номер патента: SG151163A1. Автор: Chow Seng Guan,Lin Yaojian,Huang Rui. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package

Номер патента: US8207018B2. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20090102054A1. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20110027942A1. Автор: Adolf Koller,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-02-03.

Release film for manufacturing process of semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: JP6983397B2. Автор: 貴良 大葛,麻莉 清水. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Package substrate for sensor and sensor module including the same and electronic component built-in substrate

Номер патента: JP2020013835A. Автор: Yoshihiro Suzuki,和俊 露谷,義弘 鈴木,Kazutoshi TSUYUTANI,叡 本橋,Toru Motohashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Method for production of a semiconductor structure

Номер патента: US20050196952A1. Автор: Markus Kirchhoff,Alexander Reb,Stephan Wege,Oliver Genz,Barbara Schmidt,Momtchil Stavrev,Stefan Machill,Maik Stegeman. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-09-08.

Semiconductor package

Номер патента: EP4006975A1. Автор: Atsushi Tsukada,Ninao Sato,Hikaru Ohira,Yoichiro Fujinaga. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

Method for manufacturing self-supporting gallium nitride single crystal substrate and method for manufacturing nitride semiconductor device

Номер патента: JP4696886B2. Автор: 健 目黒,裕介 河口. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Method for producing multilayer devices and/or thin film transistors

Номер патента: GB2466083A. Автор: Dong-Soo Kim,Dong-Youn Shin,Taik-Min Lee. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2010-06-16.

Method for manufacturing III-V compound semiconductor substrate, method for manufacturing epitaxial wafer, III-V compound semiconductor substrate, and epitaxial wafer

Номер патента: TW201005816A. Автор: Masahiro Nakayama,Yasuaki Higuchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2010-02-01.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: EP3120674A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-25.

Method of testing semiconductor packages

Номер патента: US20180246163A1. Автор: Jin Gook Kim,Soo Man KWAK,Hyun Chai JUNG. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Semiconductor package having a multilayer structure and a transport tray for the semiconductor structure

Номер патента: US11545403B2. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Method for forming an anti-reflective coating on a semiconductor substrate, and system thereof

Номер патента: TWI288860B. Автор: Paul Williams,Douglas J Guerrero,Wiliam R Roberts,Marlens Strobl,Alice F Martin. Владелец: Infineon Technologies Richmond. Дата публикации: 2007-10-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING RESIDUAL STRESS LAYERS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Kim Youngbae. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

EXTERNAL CONNECTION TERMINAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING EXTERNAL CONNECTION TERMINAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150091152A1. Автор: Oh Kyu Hwan,Jo Eun Jung,Lee Kang Hyun,Hong Chang Seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

Structure of flip chip semiconductor package for testing a bump and method of fabricating the same

Номер патента: KR100585142B1. Автор: 김영대,배용태,정진국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-30.

Wafer level semiconductor package with build-up layer and process for fabricating the same

Номер патента: TWI256095B. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Cleaning compound and method and system for using the cleaning compound

Номер патента: SG133499A1. Автор: Mikhail Korolik,Katrina Mikhaylichenko,Erik M Freer,Fred C Redeker,Michael Ravkin,John M De Larios. Владелец: Lam Res Corp. Дата публикации: 2007-07-30.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US6489212B1. Автор: Yong Chan Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2002-12-03.

Color filter array substrate and fabricating method thereof and organic light emitting diode display device using the same

Номер патента: US10355054B2. Автор: Chang Soo Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-16.

Cleaning jig for manufacturing apparatus for semiconductor package

Номер патента: KR102074463B1. Автор: 이정우. Владелец: 이정우. Дата публикации: 2020-02-06.

Method of semiconductor package formed with electromagnetic interference shield and apparatus for the same

Номер патента: KR101640773B1. Автор: 이규호. Владелец: (주) 에스에스피. Дата публикации: 2016-07-19.

Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and electronic apparatus including the same

Номер патента: TWI501360B. Автор: Young-Sang Cho,Dae-Woo Son,Kyoung-sei Choi,Sang-Gui Jo,Ye-Chung Chung,Byung-Seo Kim,Kyong-soon Cho,Young-Jae Joo,Sang-Heui LEE,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-21.

METHOD FOR REALIZING THE ASSEMBLY OF AN ELECTROMAGNETIC WAVE DETECTION BLOCK, ESPECIALLY INFRARED, WITH A THERMAL CONDUCTIVE SUPPORT, AND ELECTROMAGNETIC WAVE DETECTOR USING THE SAME

Номер патента: FR2737566A1. Автор: Jacques Veyrier,Serge Magli. Владелец: Societe Francaise de Detecteurs Infrarouges SOFRADIR SAS. Дата публикации: 1997-02-07.

Method for forming buried bit line, semiconductor device having the same, and fabricating method thereof

Номер патента: US20180053770A1. Автор: Jin-Ki Jung,You-Song Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-22.

Light emitting element, method for fabricating the same and display device

Номер патента: US20230215983A1. Автор: Jung Woon Jung,Chang Hee Lee,Do Hyung Kim,Sang Ho Jeon,Je Won YOO,Jin Young Choi,Dong Uk Kim,Jong Il Kim,Yong Seok Choi,Joo Hee Lee,Ran Kim,Jae Kwang Lee,Na Ri AHN,Sang Ho Oh,In Pyo Kim,Na Mi HONG,Yun Hyuk KO,Chan Woo JOO,Mi Hyang SHEEN,Ki Young YEON,Jin Ho BYUN,Jong Hoon HA. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor chip package substrate and its fabrication method, and package substrate structure for semiconductor chip package substrate use

Номер патента: TW201227900A. Автор: Pang-Chun Lin,Yong-Liang Chen,Terry Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-01.

METHOD FOR SUPPLYING INERT GAS TO STB IN SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCTION SYSTEM AND SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCTION SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: US20150303086A1. Автор: LEE Jae Hyun,LEE Jun Han,Yoo Dong Gyu,Jeong Ui Han. Владелец: DAIFUKU CO., LTD.. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for patterning contact using nano inpprinting and photo resist and substrate for solar cell module and solar cell module produced by used the same

Номер патента: KR101372621B1. Автор: 박영준,김종상,김경보,이재륭,백제훈,윤현주. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2014-03-11.

Method for fabricating Solder Bump for semiconductor packaging

Номер патента: KR20020094472A. Автор: 고영필,윤중림. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2002-12-18.

Method for applying inert gas to stb in semiconductor wafer product system and semiconductor wafer product system using the same

Номер патента: KR101418733B1. Автор: 이재현,유동규,이준한,정의한. Владелец: 크린팩토메이션 주식회사. Дата публикации: 2014-08-13.

Method for forming oxidation prevention layer on surface of copper bonding wire via sputtering method and oxidized copper bonding wire manufactured using the method

Номер патента: KR101253227B1. Автор: 김재균,박중규,조동철. Владелец: 희성금속 주식회사. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for manufacturing a semiconductor device comprising a metal nitride layer and semiconductor device

Номер патента: US20160181388A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Jens Peter Konrath,Reinhold Schoerner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for manufacturing a cubic silicon carbide single crystal thin film and semiconductor device based on the cubic silicon carbide single crystal thin film

Номер патента: US20100270561A1. Автор: Masaaki Sakuta,Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Oki Data Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Method for manufacturing a cubic silicon carbide single crystal thin film and semiconductor device based on the cubic silicon carbide single crystal thin film

Номер патента: US8216366B2. Автор: Masaaki Sakuta,Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Oki Data Corp. Дата публикации: 2012-07-10.

Mother substrate and electronic component utilizing the mother substrate

Номер патента: US6570262B1. Автор: Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-27.

Structure of the ball-grid array packaged substrate with the heat sink layer containing function of grounding layer and manufacturing method of the same

Номер патента: TWI234857B. Автор: Jen-Yue Gung,Kuen-Yau He,Lin-Jou Dung,Yau-Sheng Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-21.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, method for forming resist pattern and process for producing printed circuit board, lead frame, semiconductor package and concavoconvex board

Номер патента: US20100297559A1. Автор: Yosuke Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-25.

Method for forming silicon dioxide layers on substrates using atomic layer deposition and semiconductor device formed by the said method

Номер патента: TWI237311B. Автор: Joo-Won Lee,Jae-Eun Park,Kang-soo Chu,Jong-Ho Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-01.

METHOD FOR CONTACTING AGGLOMERATE TERMINALS OF SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140038358A1. Автор: Romig Matthew D.,MURTUZA Masood,Edwards Darvin R.,Gurrum Siva P.,HAYATA Kazunori. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2014-02-06.

Method for transferring light-emitting elements onto a package substrate

Номер патента: US20160111605A1. Автор: Yu-Chu Li,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

METHOD FOR TREATING A BOND PAD OF A PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150118791A1. Автор: HIGGINS,III LEO M.,CARPENTER BURTON J.,Mathew Varughese. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

METHOD FOR TRANSFERRING LIGHT-EMITTING ELEMENTS ONTO A PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20160155906A1. Автор: Lin Ching-Liang,LIN TZU-YANG,Lai Yu-Hung,Chen Pei-Hsin. Владелец: PlayNitride Inc.. Дата публикации: 2016-06-02.

The method for handling the device of semiconductor package body and its location information being obtained with the device

Номер патента: CN105552015B. Автор: 韩光勋,李祯燮. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-01.

Structure and method for the fabrication of lpmcm semiconductor packages

Номер патента: CA2045945A1. Автор: Paul J. Melnick,Anthony J. Mennella, Jr.,Herman P. Meyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-03-01.

Method for manufacturing a blocking zone in a semiconductor substrate and semiconductor component having a blocking zone

Номер патента: JP4571099B2. Автор: ライナー，バーテルメス,アントン，マウダー,ヨーゼフ，ニーデルンオストハイデ フランツ,ハンス−ヨアヒム，シュルツェ. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-10-27.

Process method for controlling adhesive stability in semiconductor packaging process

Номер патента: CN114203567A. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Method for manufacturing electronic devices integrated in a semiconductor substrate and corresponding devices

Номер патента: TW200707558A. Автор: Ferruccio Frisina,Mario Giuseppe Saggio. Владелец: St Microelectronics Srl. Дата публикации: 2007-02-16.

Method for manufacturing electronic devices integrated in a semiconductor substrate and corresponding devices

Номер патента: TW200735227A. Автор: Ferruccio Frisina,Mario Giuseppe Saggio,Angelo Magri. Владелец: St Microelectronics Srl. Дата публикации: 2007-09-16.

Method for bonding conductive members in semiconductor package

Номер патента: TW558779B. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-21.

Method for Stress Reduced Manufacturing Semiconductor Devices

Номер патента: US20140141592A1. Автор: Schulze Hans-Joachim,IRSIGLER Peter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-22.

Color filter array substrate and fabricating method thereof and organic light emitting diode display device using the same

Номер патента: US20160133673A1. Автор: Chang Soo Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Suction pad molding method of semiconductor package transfer device and suction pad of semiconductor package transfer device manufactured thereby

Номер патента: KR100930838B1. Автор: 이성범,오윤환,임양수. Владелец: (주)아이콘. Дата публикации: 2009-12-10.

Sterilizing composition for manufacturing high-purity water for using semiconductor device fabrication and sterilizing method of high-purity water manufacturing apparatus by using the sterilizing composition

Номер патента: KR100251649B1. Автор: 김승언,김수련,황정성,오윤철. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-04-15.

Solution for forming black oxide layer on metal thin film, method for forming black oxide layer on metal thin film of electromagnetic interference filter and metal thin film of electromagnetic interference filter formed by the same method

Номер патента: KR100582900B1. Автор: 최관민,김판수,정운석,이덕수,김창제,최광혜. Владелец: 주식회사 호진플라텍. Дата публикации: 2006-05-25.

Semiconductor Package Module and Method of Manufacturing for Semiconductor Package Module

Номер патента: KR20150082921A. Автор: 이강현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-16.

METHOD FOR FORMING NITRIDE THIN FILM ON m-PLANE SAPPHIRE SUBSTRATE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR MANUFACTURED BY THE SAME

Номер патента: KR101277365B1. Автор: 오동섭,이성남,신수진. Владелец: 한국산업기술대학교산학협력단. Дата публикации: 2013-06-20.

Solution for forming black oxide layer on metal thin film, method for forming black oxide layer on metal thin film of electromagnetic interference filter and metal thin film of electromagnetic interference filter formed by the same method

Номер патента: KR20050116570A. Автор: 최관민,김판수,정운석,이덕수,김창제,최광혜. Владелец: 주식회사 호진플라텍. Дата публикации: 2005-12-13.

Red phosphor, method for producing red phosphor, white light source, illuminating device, and liquid crystal display device

Номер патента: US20120218496A1. Автор: TAKAMASA Izawa,Masaki Kanno,Takahiro Igarashi,Tsuneo Kusunoki,Hiraku Akiho. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor device and manufacturing method of imaging device and semiconductor device

Номер патента: US20210090964A1. Автор: Nobutaka Atago. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for fabricating a semiconductor device using wet etching and dry etching and semiconductor device

Номер патента: US20240318320A1. Автор: Michael Ehmann,Matteo Dainese,Sigrid Wabnig,Hiroshi Narahashi,Saurabh Roy,Johanna Schlaminger,Katharina Teichmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for fabricating a semiconductor device using wet etching and dry etching and semiconductor device

Номер патента: EP4033518B1. Автор: Michael Ehmann,Matteo Dainese,Sigrid Wabnig,Hiroshi Narahashi,Saurabh Roy,Johanna Schlaminger,Katharina Teichmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-11-06.

Method for manufacturing nanocomposites in glass

Номер патента: RU2647132C1. Автор: Александр Иванович Сидоров,Алиса Сергеевна Пшенова,Дмитрий Александрович Клюкин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2018-03-14.

Method for measuring relative delays between optical propagation channels in pulsed operation

Номер патента: US20180364106A1. Автор: Arnaud Brignon,Jerome Bourderionnet,Marie ANTIER-MURGEY. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-12-20.

Inspection method for blanking device for blanking multi charged particle beams

Номер патента: US09880215B2. Автор: Hiroshi Yamashita. Владелец: Nuflare Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Transparent polyurethane protective coating, film and laminate compositions with enhanced electrostatic dissipation capability, and methods for making same

Номер патента: US09580564B2. Автор: Marlowe Moncur,Lin Hoo,Stephen Sandlin. Владелец: GKN Aerospace Transparency Systems Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Methods for the production of a pressure pipe of an electric hoisting magnet and pressure pipe of a hoisting magnet

Номер патента: US20050068136A1. Автор: Roland Schempp,Uwe Baerenwaldt,Hermann Sanzenbacher. Владелец: Bosch Rexroth AG. Дата публикации: 2005-03-31.

Low-temperature formation method for emitter tip including copper oxide nanowire or copper nanowire and display device or light source having emitter tip manufactured using the same

Номер патента: US7041518B2. Автор: Ho-Young Lee,Yong-Hyup Kim,Woo Yong Sung. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2006-05-09.

Method for preparing black phosphorus and black phosphorus-carbon composites, the prepared black phosphorus and black phosphorus-carbon composites and lithium rechargeable battery comprising the same and method for using the rechargeable battery

Номер патента: KR100788487B1. Автор: 박철민,손헌준. Владелец: 재단법인서울대학교산학협력재단. Дата публикации: 2007-12-24.

Methods for manufacturing disproprotionated SnO and disproprotionated SnO/C, anode material for composites disproprotionated SnO and disproprotionated SnO/C, and rechargeable battery comprising the same

Номер патента: KR20160145992A. Автор: 박재완,박철민,박민구,권혁태,성건규. Владелец: 금오공과대학교 산학협력단. Дата публикации: 2016-12-21.

Method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US11728073B2. Автор: Markus Meyer,Alexandra Marina ROTH,Jorge Eduardo Adatti Estevez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-08-15.

Method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US20220199297A1. Автор: Markus Meyer,Alexandra Marina ROTH,Jorge Eduardo Adatti Estevez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-06-23.

Low temperature formation method for emitter tip including copper oxide nanowire or copper nanowire and display device or light source having emitter tip manufactured by using the same method

Номер патента: KR100502821B1. Автор: 이호영,성우용,김창근,김용협. Владелец: 김용협. Дата публикации: 2005-07-22.

Method for preparing solid electrolyte, solid electrolyte prepared thereby, and all-solid-state battery comprising same

Номер патента: US20240079642A1. Автор: Sang Min Lee,Won Jae Lee,Jun Woo Park,Jun Ho Park,Byung Gon Kim,You Jin Lee,Hae Young Choi,Gum Jae PARK,Ji Hyun YU,Yoon Cheol HA. Владелец: Korea Electrotechnology Research Institute KERI. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for synthesizing nanocarbon-metal/metal oxide hybrids via solid-solvothermal process, nanocarbon-metal/metal oxide hybrids, and lithium ion reachargeable batteries using the same

Номер патента: KR101409693B1. Автор: 박종래,최홍수. Владелец: 서울대학교산학협력단. Дата публикации: 2014-06-20.

Method for producing positive electrode active material precursor for lithium secondary battery, positive electrode active material precursor, positive electrode active material produced using the same, positive electrode, and lithium secondary battery

Номер патента: JP2023507314A. Автор: サン・スン・チェ,ウ・ヒョン・キム,ヒョン・ウク・キム,ウン・ジュ・イ,ジュン・ギル・キム,ギョン・イル・ヨ. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Method for preparing positive electrode active material precursor of secondary battery and positive electrode active material precursor of secondary battery prepared by using the same

Номер патента: KR102086535B1. Автор: 조승범,최상순,정원식,전인국. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-03-10.

METHOD FOR MANUFACTURING VARISTOR, THICK LAYERED ON HYBRID CIRCUIT SUBSTRATE, AND VARISTENCE THUS OBTAINED

Номер патента: FR2512578A1. Автор: Michel Graciet,Annick Romann,Francois Buchy. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1983-03-11.

Sputtering method for forming magnetic thin film on both sides of substrate and mechanism for implementing the same

Номер патента: KR970030379A. Автор: 나오키 야마다,나오키 와타나베,다카키 구리타. Владелец: 아네루바 가부시키가이샤. Дата публикации: 1997-06-26.

Method for preparing a cathode material for lithium secondary battery

Номер патента: US20140034761A1. Автор: Hyun Soen HONG,Yun-Ho JIN,Kun Jae LEE. Владелец: INSTITUTE FOR ADVANCED ENGINEERING. Дата публикации: 2014-02-06.

Method for producing nickel-lithium metal composite oxide, nickel-lithium metal composite oxide obtained by the production method, and positive electrode active material comprising the same

Номер патента: JP6655282B2. Автор: 貫一郎 乾,知己 福浦,創一郎 佐藤. Владелец: Umicore NV SA. Дата публикации: 2020-02-26.

Method for controlling particle size of porous carbon material

Номер патента: EP4379859A1. Автор: Min-Su Kim,Bong-Soo Kim,Seung-Bo Yang,Da-Young KANG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Method for configuring a backhaul link subframe in a wireless communication system to which a carrier aggregation scheme is applied and an apparatus for the same

Номер патента: US09660749B2. Автор: Hanbyul Seo,Hakseong Kim,Seungmin Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for providing content service based on virtual channel in disk media playback apparatus and computer-readable medium having thereon program performing function embodying the same

Номер патента: WO2009020310A1. Автор: John Kim,Wonjang BAEK,Seong Baek Lee. Владелец: Dreamer. Дата публикации: 2009-02-12.

Method for transmitting specific data whose data format is unknown at relay from first blockchain network to second blockchain network and relay using the same

Номер патента: US12039526B2. Автор: Moon Kyu Song,Jong Hyup Kim,Jae Chang NAMGOONG,Hyeok Gon RYU. Владелец: Parameta Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for forming a 3d pattern structure on a 3d substrate and device having color resists pattern

Номер патента: US20170192356A1. Автор: Ming-An Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-06.

Method for transmitting specific data whose data format is unknown at relay from first blockchain network to second blockchain network and relay using the same

Номер патента: US20240104557A1. Автор: Moon Kyu Song,Jong Hyup Kim,Jae Chang NAMGOONG,Hyeok Gon RYU. Владелец: Parameta Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package, display apparatus and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Chang-Cheng Hung,Cheng-Tung Hsu,Tyrone Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Method for Arranging Flexible Printed Wiring Board in Lens Barrel of an Imaging Device, and Imaging Device Using Flexible Printed Wiring Board Arranged by the Same Method

Номер патента: US20090324210A1. Автор: Yoshio Kakuta. Владелец: Tamron Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Bonded substrate and a manufacturing method thereof, and a surface acoustic wave device using the said bonded substrate

Номер патента: US20180294793A1. Автор: Koji KATO,Masayuki Tanno,Yoshinori Kuwabara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Method for manufacturing printer device

Номер патента: US6804885B2. Автор: Koichiro Kishima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-10-19.

Method for estimating capacitance weight errors and successive approximation analog to digital converter using the same

Номер патента: US20140097975A1. Автор: Tsung-Yin HSIEH,Hao-Chiao Hong. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2014-04-10.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for allocating reference signals of a backhaul link in a relay communication system, and method and apparatus for transmitting/receiving data using the same

Номер патента: US09801160B2. Автор: Byoung-Hoon Kim,Han-Byul Seo. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-10-24.

System and method for controlling the access to a networked control system

Номер патента: US09432209B2. Автор: Matthias Wendt. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for adding power of transceiver radio devices spread out in space

Номер патента: RU2756290C1. Автор: Виталий Алексеевич Щербаков,Иван Сергеевич Рекунков,Артем Николаевич Новиков,Юрий Петрович Антонов,Александр Александрович Жукель,Игорь Петрович Боделан,Мария Вячеславовна Крылова. Владелец: Мария Вячеславовна Крылова. Дата публикации: 2021-09-29.

Fractal power converter and method for constructing fractal power converter

Номер патента: US12027996B2. Автор: Xu Yang,Feng Gao,Jingyang Fang,Hongchang LI. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated input method for western european languages in portable input electronic apparatus

Номер патента: US20150113469A1. Автор: Yasuhiko Satake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-23.

Integrated package forming wide sense gap micro electro-mechanical system microphone and methodologies for fabricating the same

Номер патента: US09860649B2. Автор: Sushil Bharatan,Aleksey S. Khenkin,Jeremy Parker,Renata Berger. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated package forming wide sense gap micro electro-mechanical system microphone and methodologies for fabricating the same

Номер патента: US09439002B2. Автор: Sushil Bharatan,Aleksey S. Khenkin,Jeremy Parker,Renata Berger. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for determining reference signal, network device, user equipment and computer data carrier

Номер патента: RU2762918C2. Автор: Чжи ЧЖАН,Вэньхун ЧЭНЬ,Чжихуа ШИ. Владелец: Гуандун Оппо Мобайл Телекоммьюникейшнс Корп., Лтд.. Дата публикации: 2021-12-23.

Methods for compressing and decompressing mifare applications

Номер патента: WO2009090587A3. Автор: Alexandre Corda,Vincent Lemonnier,Baptiste Affouard. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-09-24.

Methods for compressing and decompressing mifare applications

Номер патента: EP2245743A2. Автор: Alexandre Corda,Vincent Lemonnier,Baptiste Affouard. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-11-03.

Method for terminal managing configuration for device-to-device (d2d) operation in wireless communication system, and terminal using same

Номер патента: US20170311375A1. Автор: Jaewook Lee,Sunghoon Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-10-26.

Method for high resolution ink-jet print using pre-patterned substrate and conductive substrate manufactured using the same

Номер патента: KR20080051338A. Автор: 김태수,박정호,김재진,신부건,하덕식. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-06-11.

Method for driving piezoelectric element or optical modulator including piezoelectric element

Номер патента: US20080297903A1. Автор: Seung-Do An,Jong-Hyeong Song,Anatoliy Lapchuk. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Method for setting starting position of data channel in wireless communication system and device using method

Номер патента: US09831989B2. Автор: Dong Youn Seo,Suck Chel Yang,Joon Kui Ahn. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-11-28.

System and method for providing limited access to data

Номер патента: US09800572B2. Автор: Jeffrey Michael Chapman. Владелец: Capital One Financial Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

System and method for providing limited access to data

Номер патента: US09406186B2. Автор: Jeffrey Michael Chapman. Владелец: Capital One Financial Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for high resolution ink-jet print using pre-patterned substrate and conductive substrate manufactured using the same

Номер патента: KR100993056B1. Автор: 김태수,박정호,김재진,신부건,하덕식. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2010-11-08.

Telephony control device, means of locomotion and method for operating a mobile radio module for a means of locomotion

Номер патента: US11240667B2. Автор: Markus Kaindl. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2022-02-01.

Continuous modulation fault-tolerant double-random low-vibration-noise control method for five-phase permanent magnet motor

Номер патента: GB2629674A. Автор: Tian Wei,Tao Tao,He Yang,ZHAO Wenxiang,JI Jinghua,Kang Mei,Ling Zhijian. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2024-11-06.

System and method for providing a descriptor for a location to a recipient

Номер патента: US09992629B2. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: Scenera Mobile Technologies LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

System and method for providing a descriptor for a location to a recipient

Номер патента: US09538324B2. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: Scenera Mobile Tehnologies LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Traffic system and method for placing advertisements with content broadcast networks

Номер патента: US09635391B1. Автор: David S. Hardy,Mark T. Elmasri,Asif Abdul Muneer Balgar. Владелец: Visual Advertising Sales Technology. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for transmitting signal on bandwidth request channel at mobile station, mobile station apparatus using the same, method for performing bandwidth request procedure at base station, and base station apparatus using the same

Номер патента: US20100214985A1. Автор: Sung Ho Park,Bin Chul Ihm,Jin Young Chun. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2010-08-26.

Copper-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package and method for producing copper-clad laminate

Номер патента: EP3825121A1. Автор: Hiroshi Kurokawa,Shinichi Kamoshida,Yoshikatsu SHIRAOKAWA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-26.

Sleep apnea diagnostic system and method for forming information with use of nonintrusive analysis of audio signals

Номер патента: RU2667724C2. Автор: Махди ТРИКИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2018-09-24.

Method for determining existence of repeater using portable internet signal and method for measuring position of mobile station using the same

Номер патента: US20060155826A1. Автор: Jin-Won Kim,Jong-Sun Pyo,Moon-Pil Hyun,Ji-Youn Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-07-13.

Method for manufacturing printer device

Номер патента: US20020133948A1. Автор: Koichiro Kishima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Method for allocating radio signal transmission frequencies between one or more communication entities, allowing a reduction in interferences between the communication entities using the same frequency channel

Номер патента: US20230344494A1. Автор: Isabelle Siaud,Anne-Marie Ulmer-Moll. Владелец: ORANGE SA. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for configuring and indicating physical random access channel PRACH parameters in a time division duplex system

Номер патента: US8559355B2. Автор: Peng Hao,Chunli Liang,Bo Dai,Bin Yu,Shuqiang Xia. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Method for allocating radio signal transmission frequencies between one or more communication entities, allowing a reduction in interferences between the communication entities using the same frequency channel

Номер патента: US20230344495A1. Автор: Isabelle Siaud,Anne-Marie Ulmer-Moll. Владелец: ORANGE SA. Дата публикации: 2023-10-26.

Fractal power converter and method for constructing fractal power converter

Номер патента: US20240088801A1. Автор: Xu Yang,Feng Gao,Jingyang Fang,Hongchang LI. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for transmitting and receiving uplink signal in wireless communication system supporting unlicensed band, and apparatus supporting same

Номер патента: EP3429303A1. Автор: Joonkui Ahn,Seonwook Kim,Hanjun PARK. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-01-16.

Method for providing information by calling from information provider, and service server for implementing the same

Номер патента: US6154529A. Автор: Shin-Ichi Yamauchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-11-28.

Method for replacing a telephone exchange by another telephone exchange

Номер патента: EP1625756B1. Автор: Johannes Petrus Bernardus Maria Wouters. Владелец: Koninklijke KPN NV. Дата публикации: 2008-04-23.

Semiconductor package information

Номер патента: US20220069985A1. Автор: Uwe HAENSEL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Method for replacing a telephone exchange by another telephone exchange

Номер патента: EP1625756A1. Автор: Johannes Petrus Bernardus Maria Wouters. Владелец: Koninklijke KPN NV. Дата публикации: 2006-02-15.

METHOD FOR ALLOCATING REFERENCE SIGNALS OF A BACKHAUL LINK IN A RELAY COMMUNICATION SYSTEM, AND METHOD AND APPARATUS FOR TRANSMITTING/RECEIVING DATA USING THE SAME

Номер патента: US20130272188A1. Автор: Kim Byoung-Hoon,Seo Han-Byul. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Method for two-level suppression of torque moment pulsations of three-phase ac electronic reactor motor

Номер патента: RU2639309C1. Автор: Хао ЧЭН,Цзяотун ШИ. Владелец: Чайна Юниверсити Оф Майнинг Энд Текнолоджи. Дата публикации: 2017-12-21.

Apparatus and Method for extracting correlation parameters between color planes to make prediction image in video codec, and Video Encoding/Decoding Apparatus and Method using the same

Номер патента: KR101767950B1. Автор: 최재훈,김수년,임정연,정진우,김용구,최윤식,최영호,이규민. Владелец: 에스케이텔레콤 주식회사. Дата публикации: 2017-08-14.

Method for generating an encryption/decryption key

Номер патента: CA2747891C. Автор: Elise Revell. Владелец: KELISEC AB. Дата публикации: 2014-09-02.

Apparatus and method for generating a parity check matrix in a communication system using linear block codes, and a transmission/reception apparatus and method using the same

Номер патента: AU2010313884B2. Автор: Hak-Ju Lee,Jin-Hee Jeong,Jae-Yoel Kim,Hong-Sil Jeong,Sung-Ryul Yun,Hyun-Koo Yang,Seho Myung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-07-17.

Method for providing payment gateway service in use of merkle tree structure on the basis of unspent transaction output protocol and servers using the same

Номер патента: KR101862860B1. Автор: 홍재우,서문규. Владелец: 서문규. Дата публикации: 2018-05-31.

Method for operating portable terminal to reduce power during support of communication service and portable terminal supporting the same

Номер патента: EP2509369A3. Автор: Hyun Mun Kim,Tae Hyung Kim,Yang Soo Lee,Seung Hwan Cho,Heung Ki Lee,Gil Yoon Kim,Ji Wan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-15.

Method for synchronized communication in access network applied g.hn technology thereto, access network multiplexer, access network terminal and access network system using the same

Номер патента: US20170026079A1. Автор: Chang Il Yoon,Jae Kug Kim. Владелец: UBIQUOSS Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

METHOD FOR LINE CONTROL OF ACCESS NETWORK APPLIED G.HN TECHNOLOGY THERETO, ACCESS NETWORK MULTIPLEXER, ACCESS NETWORK TERMINAL, AND ACCESS NETWORK SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: US20170026080A1. Автор: JUNG Byung Gil,KIM Young Jib. Владелец: Ubiquoss Inc.. Дата публикации: 2017-01-26.

METHOD FOR PROVIDING INFORMATION TO HEAD UNIT OF VEHICLE BY USING TEMPLATE-BASED UI, AND HEAD UNIT AND COMPUTER-READABLE RECODING MEDIA USING THE SAME

Номер патента: US20150268801A1. Автор: LEE Jung Seok,Song Byung Soo. Владелец: OBIGO INC.. Дата публикации: 2015-09-24.

Methods for access control with a back-off timer maintained for low priority devices or machine type communication (MTC) devices, and apparatuses using the same

Номер патента: EP2472958A1. Автор: Tiwari Kundan. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for providing identity verification using card base on near field communication, card, verification terminal, verification support server and identity verification server using the same

Номер патента: KR101818601B1. Автор: 어준선,홍재우. Владелец: 주식회사 코인플러그. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for providing identity verification via card base on near field communication, card, verification terminal, verification support server and identity verification server using the same

Номер патента: KR101767535B1. Автор: 어준선,홍재우. Владелец: 주식회사 코인플러그. Дата публикации: 2017-08-14.

Methods for access control with a back-off timer maintained for machine type communication (mtc) devices or low priority devices, and apparatuses using the same

Номер патента: TWI436667B. Автор: Kundan Tiwari. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Method for certifying a user by using mobile id through blockchain database and merkle tree structure related thereto, and terminal and server using the same

Номер патента: KR101858653B1. Автор: 송주한,어준선,홍재우,이준섭,현상훈,박종은. Владелец: 주식회사 코인플러그. Дата публикации: 2018-06-28.

Method for operating a controllable electrical device, and assembly having the controllable electrical device

Номер патента: US20210281190A1. Автор: Ingo Euler,Daniel Schmitt,Frank Schremmer,Marcus Wahle,Steffen PIERSTORF,Torsten Stoltze,Daniel Boehme. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-09-09.

Method for determining valid subframe for non-licensed band in wireless communication system, and apparatus using the method

Номер патента: US20180242164A1. Автор: Joonkui Ahn,Seonwook Kim,Seungmin Lee,Hanjun PARK. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-08-23.

Method for training and testing obfuscation network capable of processing data to be concealed for privacy, and training device and testing device using the same

Номер патента: EP3827366B1. Автор: Tae Hoon Kim. Владелец: Deeping Source Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for training and testing obfuscation network capable of processing data to be concealed for privacy, and training device and testing device using the same

Номер патента: EP3827366C0. Автор: Tae Hoon Kim. Владелец: Deeping Source Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Apparatus for receiving cable broadcast data and method for transmitting/receiving cable broadcast software

Номер патента: EP1798955A3. Автор: Hyun Sik Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-09-09.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICALLY CONDUCTIVE TRACKS ON A TRANSPARENT SUBSTRATE AND SUBSTRATE OBTAINED

Номер патента: FR2823454B1. Автор: Dieter Hahn,Josef Switalla,Rainer Kummutat. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2004-02-20.

METHOD FOR MANUFACTURING A CONDUCTIVE COATING ON AN INSULATING SUBSTRATE AND SUBSTRATE OBTAINED

Номер патента: FR2844917B1. Автор: Walter Beck,Detlef Nitsche,Eric Ochs,Walter Roethlingshoefer,Bernhard Bachor,Dietmar Schaible,Albert Andreas Hoebel,Klaus Peter Dambock,Juergen Schwaiger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2007-02-09.

Method for the rational application of patterning signals to a patterning device, tools adapted to produce a pattern and an apparatus for carrying out the same

Номер патента: US4019036A. Автор: Atsushi Fukuda,Masaki Fuse,Akihiko Oe,Takashi Hiramatsu,Tatsujiro Mori. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 1977-04-19.

System and method for providing limited access to data

Номер патента: US20200007526A1. Автор: Jeffrey Michael Chapman. Владелец: ING Direct FSB. Дата публикации: 2020-01-02.

System And Method For Providing A Descriptor For A Location To A Recipient

Номер патента: US20170180943A1. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: Scenera Mobile Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-22.

System And Method For Providing A Descriptor For A Location To A Recipient

Номер патента: US20150271637A1. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: Scenera Mobile Technologies LLC. Дата публикации: 2015-09-24.

System And Method For Providing A Descriptor For A Location To A Recipient

Номер патента: US20120088479A1. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: EKTIMISI SEMIOTICS HOLDINGS LLC. Дата публикации: 2012-04-12.

System And Method For Providing A Descriptor For A Location To A Recipient

Номер патента: US20140256300A1. Автор: Mona Singh,Munindar P. Singh. Владелец: Scenera Mobile Technologies LLC. Дата публикации: 2014-09-11.

Device and method for training a model

Номер патента: US20210184734A1. Автор: Gerhard Fettweis,Mohammed RADI,Emil Matus. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2021-06-17.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100319970A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Package substrate having embedded capacitor

Номер патента: US20100294553A1. Автор: Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-25.

Device and method for training a model

Номер патента: US11451268B2. Автор: Gerhard Fettweis,Mohammed RADI,Emil Matus. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2022-09-20.

Method for assessing a camera calibration

Номер патента: US11943426B2. Автор: Moritz Michael Knorr,Annika Hagemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for assessing a camera calibration

Номер патента: US20220086425A1. Автор: Moritz Michael Knorr,Annika Hagemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-03-17.

METHOD FOR CONFIGURING A BACKHAUL LINK SUBFRAME IN A WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM TO WHICH A CARRIER AGGREGATION SCHEME IS APPLIED AND AN APPARATUS FOR THE SAME

Номер патента: US20130308523A1. Автор: LEE Seungmin,Seo Hanbyul,Kim Hakseong. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2013-11-21.

METHOD FOR CONFIGURING A BACKHAUL LINK SUBFRAME IN A WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM TO WHICH A CARRIER AGGREGATION SCHEME IS APPLIED AND AN APPARATUS FOR THE SAME

Номер патента: US20160315727A1. Автор: LEE Seungmin,Seo Hanbyul,Kim Hakseong. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

METHOD FOR CONFIGURING A BACKHAUL LINK SUBFRAME IN A WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM TO WHICH A CARRIER AGGREGATION SCHEME IS APPLIED AND AN APPARATUS FOR THE SAME

Номер патента: US20150358140A1. Автор: LEE Seungmin,Seo Hanbyul,Kim Hakseong. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

METHOD FOR DIVERSIFYING A BASE KEY AND FOR AUTHENTICATING A KEY SO DIVERSIFIED AS PREPARED BY A PREDETERMINED BASE KEY, AND SYSTEM FOR IMPLEMENTING THE SAME

Номер патента: FR2601795A1. Автор: Michel Hazard. Владелец: Bull CP8 SA. Дата публикации: 1988-01-22.

Method for operating a microcontroller with incorporated "sleep mode" at a reduced operating voltage, and arrangement for carrying out the method and using the method and / or the arrangement

Номер патента: DE19612696C1. Автор: Ralf Dipl Ing Puchta. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-09-11.

A method for managing one or more media types supported in a poc session, and a poc system and a poc user equipment for implementing the same

Номер патента: CN101682395A. Автор: 金旭,李智惠,李殷旿,朴成真. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-24.

Methods for controlling a remote flashlight source provided by a peer portable electronic device in a wireless communications system and portable electronic devices utilizing the same

Номер патента: US9225910B2. Автор: Pi-Lin Lo. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2015-12-29.

Apparatus and method for bundling application services with inbuilt connectivity management

Номер патента: MY158300A. Автор: Kalle I Ahmavaara. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-30.

Method for configuring a backhaul link subframe in a wireless communication system to which a carrier aggregation scheme is applied and an apparatus for the same

Номер патента: CN103380579A. Автор: 徐翰瞥,李承旻,金学成. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2013-10-30.

Telephony Control Device, Means of Locomotion and Method for Operating a Mobile Radio Module for a Means of Locomotion

Номер патента: US20190289551A1. Автор: Markus Kaindl. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2019-09-19.

System and method for student attendance management

Номер патента: US20170372269A1. Автор: Jeffrey C. Williams,Susan Cook. Владелец: School Innovations and Achievement Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Method for manufacturing three-dimensional non-woven fabric, mold used for the method, and three-dimensional non-woven fabric manufactured using the method and the mold

Номер патента: US20030116878A1. Автор: Takanari Takagaki. Владелец: Toyota Boshoku Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

(E)-2-isopropyl-5-methyl-3,5-hexadienoate compound, method for producing the same, and methods for producing (E)-2-isopropyl-5-methyl-3,5-hexadienol and (E)-2-isopropyl-5-methyl-3,5-hexadienyl carboxylate by using the same

Номер патента: US09725400B2. Автор: Naoki Ishibashi,Takeshi Kinsho,Miyoshi Yamashita,Shinnosuke WAKAMORI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for training and testing obfuscation network capable of processing data to be obfuscated for privacy, and training device and testing device using the same

Номер патента: EP4232992A1. Автор: Tae Hoon Kim,Jin Yung Kim. Владелец: Deeping Source Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Structural coloration substrate, method for manufacturing structural coloration substrate, and security verification system using structural coloration substrate manufactured thereby

Номер патента: EP3854602A1. Автор: Sin Kwon,Inyoung KIM,Taikmin LEE. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2021-07-28.

Method for removing noise of PET signal using filtering in PET-MRI fusion device and PET system in PET-MRI fusion device using the same

Номер патента: EP2413163A3. Автор: WEI Hu,Yong Choi,Jihoon Kang,Sangsu Kim,Key Jo Hong,Yoon Suk Huh,Hyun Keong Lim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation of Sogang University. Дата публикации: 2012-05-23.

Method for removing noise of pet signal using filtering in pet-mri fusion device and pet system in pet-mri fusion device using the same

Номер патента: US20110270076A1. Автор: WEI Hu,Yong Choi,Jihoon Kang,Sangsu Kim,Key Jo Hong,Yoon Suk Huh,Hyun Keong Lim. Владелец: Industry University Cooperation Foundation of Sogang University. Дата публикации: 2011-11-03.

Method for analyzing shape of object by use of lidar through additional analysis of whole layer data and device for tracking object according to the same

Номер патента: US20230384423A1. Автор: Mi Rim Noh. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for laminating a protective layer over a printed thermoplastic substrate and security document made therefrom

Номер патента: US09434205B2. Автор: Thivaharan Thurailingam,David Cruikshank,Larry O'gorman,Sean Connelly. Владелец: Canadian Bank Note Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2023217354A1. Автор: Bernhard G. Mueller. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for testing a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

Номер патента: WO2024008309A1. Автор: Bernhard G. Mueller,Edgar Kehrberg,Axel Wenzel. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-01-11.

Method for the thermal characterization of semiconductor packaging systems

Номер патента: US4734641A. Автор: Dee H. Byrd, Jr.,Michael H. Williams. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 1988-03-29.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: WO2022187445A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-09.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A1. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L. Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Cdc7-ask kinase complex, substrate of the kinase complex, antibody specific to the substrate, and method of screening compound capable of inhibiting cdc7-ask kinase using the same

Номер патента: EP1489177A1. Автор: Katsuyuki Tamai,Hisao Masai. Владелец: Ginkgo Biomedical Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-22.

Recombinant growth differentiation factor 11 (gdf11), a method for its production, an injectable drug for increasing the muscle mass of mammals and poultry as well as a method of using the drug

Номер патента: RU2750267C1. Автор: Владимир Глебович Лунин,Дмитрий Павлович Кузнецов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ ИН-ВЕТ». Дата публикации: 2021-06-25.

Method for the preparation of a catalyst component for the polymerization of olefins, a polymerization catalyst component produced by the method and use of the same

Номер патента: WO1991007443A1. Автор: Bill Gustafsson,Pekka Sormunen,Arja Kostiainen. Владелец: Neste Oy. Дата публикации: 1991-05-30.

Method for preparing solid-state photonic crystal IPN composite functionalized with enzyme, photonic crystal IPN composite prepared by the method and biosensor using the photonic crystal IPN composite

Номер патента: US11892410B2. Автор: Soo Young Park,Kyung Gyu Noh. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of KNU. Дата публикации: 2024-02-06.

A method for predicting the presence of vehicle belonging to a fleet of vehicles that can be used for a free-floating rental service of the same, in a neighborhood of a desired position in a future time instant

Номер патента: WO2016009319A1. Автор: Sergio Matteo Savaresi,Simone Formentin,Andrea Giovanni BIANCHESSI. Владелец: Politecnico di Milano. Дата публикации: 2016-01-21.

A method for predicting the presence of vehicle belonging to a fleet of vehicles that can be used for a free-floating rental service of the same, in a neighborhood of a desired position in a future time instant

Номер патента: EP3170164A1. Автор: Sergio Matteo Savaresi,Simone Formentin,Andrea Giovanni BIANCHESSI. Владелец: Politecnico di Milano. Дата публикации: 2017-05-24.

Preparation method for shear-thinning water-based ball-point pen inks, shear-thinning water-based ball-point pen ink compositions, and ball-point pens employing the same

Номер патента: CA2196512C. Автор: Tsutomu Kito,Kuniyuki Senga. Владелец: Pilot Ink Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-16.

Method for producing a bonded article including an ultra-thin substrate and bonded article

Номер патента: WO2016095155A1. Автор: Rainer Liebald,Pengxiang QIAN,Yunfei HOU. Владелец: SCHOTT GLASS TECHNOLOGIES (SUZHOU) CO. LTD.. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for laminating a protective layer over a printed thermoplastic substrate and security document made therefrom

Номер патента: CA2960300A1. Автор: Thivaharan Thurailingam,David Cruikshank,Larry O'gorman,Sean Connelly. Владелец: Canadian Bank Note Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Method for applying a barrier layer to a silicon based substrate and an article prepared in accordance with the method

Номер патента: EP1044947A3. Автор: Thomas H. Lawton,Harry E. Eaton. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2001-11-14.

Improvement of methods for manufacturing of protective substrates

Номер патента: RU2386541C2. Автор: Пол Хаулэнд,Саймон МАРЧАНТ,Дэвид БРЭЙ,Саймон МАРЧАНТ (GB),Дэвид БРЭЙ (GB),Пол ХАУЛЭНД (GB). Владелец: Де Ля Рю Интернэшнл Лимитед. Дата публикации: 2010-04-20.

Method and device for manufacturing sodium hypochlorite solution

Номер патента: AU2022267947B2. Автор: Masahiro Ohara,Masaaki Kato,Hiroki Domon. Владелец: DE NORA PERMELEC LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Method and device for manufacturing sodium hypochlorite solution

Номер патента: NZ806039A. Автор: Masahiro Ohara,Masaaki Kato,Hiroki Domon. Владелец: DE NORA PERMELEC LTD. Дата публикации: 2024-07-05.

Heat-not-burn aerosol generating substrate, and product and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240358066A1. Автор: Yong Zhang,Yongyang Shen,Dongwei Kong,Zhixiong XU. Владелец: Ccobato Shenzhen Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Liquid crystal element and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130120692A1. Автор: Takahiro Yamamoto,Takeshi Nishi,Yoshiharu Hirakata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Metal catalysts for selective formation of cyclic carbonates, process for preparing cyclic carbonate using the same and use of cyclic carbonate

Номер патента: US20170081302A1. Автор: Hyunwoo Kim,Yuseop Lee. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-03-23.

Metal catalysts for selective formation of cyclic carbonates, process for preparing cyclic carbonate using the same and use of cyclic carbonate

Номер патента: US09850223B2. Автор: Hyunwoo Kim,Yuseop Lee. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-12-26.

Characterization of lithographic process variation for manufacturing process calibration using importance sampling

Номер патента: WO2024181968A1. Автор: Azat Latypov,Chih-I Wei,Germain Louis Fenger,Zexin Pan. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for manufacturing a spectacle lens

Номер патента: US12109770B2. Автор: Michel-Rene Christmann,Andreu Llobera Adan,Maximilian Kastner. Владелец: CARL ZEISS VISION INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for producing alkylated aromatic amide derivative

Номер патента: RU2640302C2. Автор: Хиронари ОКУРА. Владелец: Митсуй Кемикалз Агро, Инк.. Дата публикации: 2017-12-27.

Apparatus and method for measuring thickness of ink layer in pixel

Номер патента: US20090174742A1. Автор: Tae-gyun Kim,Sang-Il Kim,Sang-Kwon Wee,Tae-Woon Cha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for manufacturing color filter substrate, color filter substrate and display device

Номер патента: US20160187719A1. Автор: Dan Wang,Jiyu Wan,Tonghua Yang,Jikai ZHANG,Gyuhyun Lee. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for manufacturing color filter substrate, color filter substrate and display device

Номер патента: US09625760B2. Автор: Dan Wang,Jiyu Wan,Tonghua Yang,Jikai ZHANG,Gyuhyun Lee. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and device for manufacturing a medical lead

Номер патента: EP1996279A1. Автор: Armin Barlov,Kent Soderman. Владелец: St Jude Medical AB. Дата публикации: 2008-12-03.

Method and device for manufacturing a medical lead

Номер патента: WO2007102759A1. Автор: Armin Barlov,Kent Soderman. Владелец: ST. JUDE MEDICAL AB. Дата публикации: 2007-09-13.

Heteroaryl-linked analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: EP4402140A1. Автор: Craig W. Lindsley,Kayla J. TEMPLE,Aaron M. Bender,Katherine E. CROCKER,Jackson P. WATERS,Matthew SPOCK,Cori A. MALINKY,Cayden J. DODD. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-24.

Phenyl core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: EP4402137A1. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-24.

Method for diagnosing chronic urticaria

Номер патента: US20240302365A1. Автор: Yoon-Keun Kim,Youngwoo Choi,Hae-Sim Park. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2024-09-12.

Devices and methods for selection of cells resistant to apoptotic signals and their applications

Номер патента: RU2630301C2. Автор: Шай ЯРКОНИ,Надир АСКЕНАЗИ. Владелец: Сэллект Байотерапьютикс Лтд. Дата публикации: 2017-09-06.

Non-irrigation method for increasing soil fertility

Номер патента: RU2644168C2. Автор: Станислав Викторович Филиппов,Альбина Рамилевна Марданова,Анис Анварович Ямалетдинов. Владелец: Муниципальное бюджетное общеобразовательное учреждение "Ютазинская средняя общеобразовательная школа". Дата публикации: 2018-02-08.

NEW FULL-LENGTH GENOMIC RNA OF JAPANESE ENCEPHALITIS VIRUS, INFECTIVE cDNA JEV OBTAINED FROM THE SAME AND USES THEREOF

Номер патента: RU2307872C2. Автор: Янг-Мин ЛИ,Сеунг Хан ЛИ,Санг-Им ЙУН. Владелец: СиАйДи КО., ЛТД. Дата публикации: 2007-10-10.

System and method for milk whey protein crushing into microparticles

Номер патента: RU2727662C2. Автор: СЕНАБРЕ Иван ТОРРЕС. Владелец: Перинокс, С.А. Дата публикации: 2020-07-22.

Method for predicting the frequency of exacerbations in chronic obstructive pulmonary disease

Номер патента: RU2657788C1. Автор: Ирина Владимировна Салтыкова,Вячеслав Алексеевич Петров,Юлия Борисовна Дорофеева,Алексей Эдуардович Сазонов,Александр Викторович Тяхт,Наталья Александровна Кириллова,Людмила Михайловна Огородова,Сергей Вячеславович Федосенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО СибГМУ Минздрава России). Дата публикации: 2018-06-15.

Highly effective method for using unmanned aerial vehicles for firefighting

Номер патента: RU2766035C1. Автор: Валентин ЛУКА. Владелец: Валентин ЛУКА. Дата публикации: 2022-02-07.

Method for plane control when returning to airfield under fuel-saving conditions

Номер патента: RU2749167C1. Автор: Сергей Владимирович Орлов,Евгений Николаевич Кисин,Юрий Геннадьевич Оболенский,Егор Александрович Евдокимчик,Владимир Борисович Кабаков,Евгений Васильевич Казаков. Владелец: Акционерное общество "Российская самолетостроительная корпорация "МиГ" (АО "РСК "МиГ"). Дата публикации: 2021-06-07.

Method for conducting engineering-geological and geotechnical surveys

Номер патента: RU2748876C1. Автор: Геннадий Григорьевич Болдырев,Елена Геннадьевна Болдырева,Илья Хамитович Идрисов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-производственное предприятие "Геотек" (ООО НПП "Геотек"). Дата публикации: 2021-06-01.

Method for preparing cetp inhibitor, intermediate substance and method for its preparing

Номер патента: RU2259355C2. Автор: Дэвид Бернс ДЭМОН,Роберт Уэйн ДАГГЕР,Роберт Уилль м СКОТТ,Роберт Уилльям СКОТТ. Владелец: Пфайзер Продактс Инк.. Дата публикации: 2005-08-27.

Method for obtaining a composite hemocompatible material and resulting material

Номер патента: US09724446B2. Автор: Antoine Capel,Marion Melot. Владелец: Carmat SA. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for obtaining a liophilized preparation of an activated protrombin complex having viii-shunting activity factor

Номер патента: RU2648517C1. Автор: Евгений Михайлович Голубев,Унан Левонович Джулакян,Виталий Иванович Швец,Александр Владимирович Суворов,Арон Леонидович Берковский,Татьяна Леонидовна Дереза,Оксана Георгиевна Кутюрова,Елена Владимировна Сергеева,Артем Вакильевич Исеркапов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение Гематологический научный центр Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ ГНЦ Минздрава России). Дата публикации: 2018-03-26.

Polyvalent combined immunizing and/or therapeutic preparation for use in bacterial infections or food poisoning, particularly salmonellosis, method for production of this preparation, its use and vaccine comprising this preparation

Номер патента: RU2683027C2. Автор: Рената ГЛОСЬНИЦКАЯ,Кшиштоф ГЛОСЬНИЦКИЙ,Дорота ЛЕДЕР. Владелец: Заклад Бадавчо-Вдроженёвы Осьродка Сальмонельля "Иммуноляб" Сп. З О.О.. Дата публикации: 2019-03-26.

Method for predicting the development of myocardial infarction in patients with stable coronary artery disease

Номер патента: RU2762490C1. Автор: Андрей Валериевич Будневский,Оксана Михайловна Драпкина,Андрей Яковлевич Кравченко,Наталья Александровна Гладских,Анна Васильевна Концевая,Маргарита Сергеевна Ряскина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный медицинский университет им. Н.Н. Бурденко" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2021-12-21.

Unit for producing fertiliser and method for producing fertiliser

Номер патента: RU2755819C1. Автор: Акиёри ХАГИМОТО,Юкио ТАНАКА,Синя ТАТИБАНА,Со КОМАДА. Владелец: Мицубиси Хеви Индастриз Энджиниринг, Лтд.. Дата публикации: 2021-09-21.

Method for visceral obesity determination based on magnetic resonance tomography of heart

Номер патента: RU2721542C2. Автор: Ольга Викторовна Груздева,Ольга Леонидовна Барбараш,Александр Николаевич Коков,Юлия Александровна Дылева,Наталья Кирилловна Брель. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Научно-исследовательский институт комплексных проблем сердечно-сосудистых заболеваний" (НИИ КПССЗ). Дата публикации: 2020-05-19.

Quality management method for specific cell and method of producing specific cell

Номер патента: US20240233867A1. Автор: Kentaro Nakamura,Yuichi Yoshino,Rie Hando. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for estimating inflammation area of periodontal pockets

Номер патента: EP3705583A1. Автор: Shinya Murakami,Ai HARA,Naoyuki TOGAWA,Takenori Nozaki. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2020-09-09.

Method for estimating inflammation area of periodontal pockets

Номер патента: US20210164028A1. Автор: Shinya Murakami,Ai HARA,Naoyuki TOGAWA,Takenori Nozaki. Владелец: GC Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Quality management method for cell and method of producing cell

Номер патента: US20240191294A1. Автор: Kentaro Nakamura,Yuichi Yoshino,Tsukasa KITAHASHI,Ryo KOGAWA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

System and method for controlling a compression ignition engine

Номер патента: US12056967B2. Автор: Zongxuan Sun,Xiaonan DONG,Clifford Francis Webster Goertemiller,Kenneth Seong-uk Kim,Chol-bum Mike Kweon. Владелец: University of Minnesota. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for recognising an object of a mobile unit

Номер патента: EP3593285A1. Автор: Francesco Ferroni. Владелец: Siemens Mobility GmbH. Дата публикации: 2020-01-15.

Method for producing a cathode steel bar with copper insert, and method for removing a copper insert from a used cathode bar

Номер патента: EP4263912A1. Автор: Eirik BELLAND,Bjarte VALÅMO. Владелец: STORVIK AS. Дата публикации: 2023-10-25.

Method for producing a cathode steel bar with copper insert, and method for removing a copper insert from a used cathode bar

Номер патента: CA3205798A1. Автор: Eirik BELLAND,Bjarte VALÅMO. Владелец: STORVIK AS. Дата публикации: 2022-06-30.

Method for high-resolution spatial omic detection of tissue sample

Номер патента: US20240263221A1. Автор: Bai Yang,Junhu Zhang,Chongyang Liang,Nianzuo YU,Zhengyang JIN. Владелец: Jilin University. Дата публикации: 2024-08-08.

Drive method for display panel, and display apparatus

Номер патента: US20240249693A1. Автор: Wei Yuan,HUI Wang,Rongcheng LIU,Jiantao Liu,Shaohui LI,Yanwei Lv. Владелец: Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for Preparing Heteroleptic Triarylbismuthanes and Compounds Produced by the Same

Номер патента: US20220411449A1. Автор: Axel LEHRER,Jakub HYVL. Владелец: UNIVERSITY OF HAWAII. Дата публикации: 2022-12-29.

Cell-based methods for coupling protein interactions and binding molecule selection

Номер патента: US09487773B2. Автор: João Manuel Braz Gonçalves,Frederico Nuno Castanheira Aires Da Silva,Sofia Volker Cörte-Real,Soraia Rafaela Santiago de Oliveira. Владелец: Technophage Investigacao e Desenvolvimento em Biotecnologia SA. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package, test socket and related methods

Номер патента: US20110260309A1. Автор: Seok-Chan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-27.

Methods for proteome docking to identify protein-ligand interactions

Номер патента: US12033723B2. Автор: Stephen Scott MACKINNON,Leonard David MORAYNISS,Jason MITAKIDIS,Fuad G. GWADRY. Владелец: Cyclica Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

System and method for free-breathing quantitative multiparametric mri

Номер патента: EP3956674A1. Автор: Le Zhang,Holden H. Wu,Tess Armstrong. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-02-23.

Method for producing genomic libraries and genomic libraries produced therewith

Номер патента: EP1278833A2. Автор: Robert M. Goodman,Michelle R. Rondon,Jo E. Handelsman,Alan D. Bettermann. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2003-01-29.

Method for producing medium-chain omega-hydroxy fatty acids, alpha,omega-dicarboxylic acids, and omega-amino fatty acids from long-chain fatty acids by biotransformation

Номер патента: US20150057461A1. Автор: Ji Won Song,Eun Yeong Jeon,Jin Byung Park. Владелец: EHWA UNIVERSITY - UNIVERSITY COLLABORATION FOUNDATION. Дата публикации: 2015-02-26.

Method for producing medium-chain ω-hydroxy fatty acids, α,ω-dicarboxylic acids, and ω-amino fatty acids from long-chain fatty acids by biotransformation

Номер патента: US09745605B2. Автор: Ji Won Song,Eun Yeong Jeon,Jin Byung Park. Владелец: Ehwa University-Industry Collaboration. Дата публикации: 2017-08-29.

System and method for converting RGB data to WRGB data

Номер патента: US09589534B2. Автор: Jinjun Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

System and method for sealing vents

Номер патента: US09486985B2. Автор: Jose Guadalupe Munoz,James M. Mintie,Christopher Foltz. Владелец: Mintie Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for manufacturing cubic boron nitride thin film with reduced compressive residual stress and cubic boron nitride thin film manufactured using the same

Номер патента: US20140255286A1. Автор: Wook Seong LEE,Young Joon Baik,Jong-Keuk Park. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2014-09-11.

Method for producing an engine component, engine component, and use of an aluminium alloy

Номер патента: US20180093322A1. Автор: Martin Popp,Rainer Weiss,Klaus Lades,Isabella Sobota,Philipp Koch,Robert Willard,Roman Morgenstern,Scott Kenningley. Владелец: Federal Mogul Nuernberg GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Method for training and testing obfuscation network capable of processing data to be obfuscated for privacy, and training device and testing device using the same

Номер патента: EP4232992A4. Автор: Tae Hoon Kim,Jin Yung Kim. Владелец: Deeping Source Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for constructing a covering of a substrate and composite material comprising that covering

Номер патента: WO2024069417A1. Автор: Arkadiusz Zych,Athanasia Athanasiou,Giovanni Perotto,Marta FADDA. Владелец: Universita' Degli Studi Di Genova. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for automatically evaluating labeling reliability of training images for use in deep learning network to analyze images, and reliability-evaluating device using the same

Номер патента: EP3690741B1. Автор: Kye-Hyeon Kim,Hak-Kyoung Kim,Sukhoon Boo,Myungchul Sung,Donghun Yeo,Wooju Ryu,Taewoong Jang,Kyungjoong Jeong,Hongmo Je,Hojin Cho,Yongjoong Kim,Insu Kim,Woonhyun Nam. Владелец: Stradvision Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for measuring lanthanide content dissolved in uranium oxide

Номер патента: US20030194044A1. Автор: Jae-Ho Yang,Keon-Sik Kim,Kun-Woo Song,Youn-Ho Jung,Ki-Won Kang. Владелец: Korea Hydro and Nuclear Power Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-16.

Bit-packing method for lightening nfa data structure in extended regular expression matching process, apparatus and computer program for performing the method

Номер патента: US20240232076A9. Автор: Yo-Sub Han,Joonghyuk Hahn,Sicheol Sung. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-07-11.

Bit-packing method for lightening nfa data structure in extended regular expression matching process, apparatus and computer program for performing the method

Номер патента: US20240134791A1. Автор: Yo-Sub Han,Joonghyuk Hahn,Sicheol Sung. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for operating a coriolis measurement device

Номер патента: US20240344870A1. Автор: Hao Zhu,Rémy Scherrer,Johan POHL. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for automatically evaluating labeling reliability of training images for use in deep learning network to analyze images, and reliability-evaluating device using the same

Номер патента: EP3690741C0. Автор: Kye-Hyeon Kim,Hak-Kyoung Kim,Sukhoon Boo,Myungchul Sung,Donghun Yeo,Wooju Ryu,Taewoong Jang,Kyungjoong Jeong,Hongmo Je,Hojin Cho,Yongjoong Kim,Insu Kim,Woonhyun Nam. Владелец: Stradvision Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for preparing carbonized silk photocatalyst and use thereof

Номер патента: US12128391B2. Автор: Zhanjun Zhang,Shufeng Shan,Hanlu WANG,Xingye Zeng,Shikui Wu,Rujin Zhou,Cunhui Lin. Владелец: Guangdong University of Petrochemical Technology. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for providing a MEMS device with a plurality of sealed enclosures having uneven standoff structures and MEMS device thereof

Номер патента: US09650241B2. Автор: Martin Lim,Cerina Zhang. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for the performance-enhancing driver assistance of a road vehicle and related road vehicle

Номер патента: EP4159568A1. Автор: Vito CONIGLIARO. Владелец: Ferrari SpA. Дата публикации: 2023-04-05.

Selective surface impregnation method for catalytically active materials on particulate catalyst support using mutual repulsive force and soblubility difference between hydrophilic solvent and hydrophobic solvent

Номер патента: US20170072385A1. Автор: Chang Hyun Ko,Min Su Jang,Gyeong Ju SEO,Seong Mi AHN. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-16.

Method for generating and playing a musical file and a computer-readable media storing the musical file

Номер патента: US20050120869A1. Автор: Chung-Hsien Lee. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-09.

System and method for student attendance management

Номер патента: US9767440B2. Автор: Susan Cook,Jeffrey C Williams. Владелец: School Innovations and Achievement Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Selective surface impregnation method for catalytically active materials on particulate catalyst support using mutual repulsive force and soblubility difference between hydrophilic solvent and hydrophobic solvent

Номер патента: US09861962B2. Автор: Chang Hyun Ko,Min Su Jang,Gyeong Ju SEO,Seong Mi AHN. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-01-09.

System and method for student attendance management

Номер патента: US09767440B2. Автор: Susan Cook,Jeffrey C Williams. Владелец: School Innovations and Achievement Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for manufacturing micro-lens in Silicon On Insulator substrate and method for manufacturing micro-column module using the same

Номер патента: KR100601003B1. Автор: 정진우,김대용,최상국. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2006-07-19.

Method for nand flash memory to complete convolution operation of multi-bit data

Номер патента: US20240194230A1. Автор: Qiang Tang. Владелец: Unim Innovation Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Process for manufacturing a meat substitute composition and related products

Номер патента: FI130956B1. Автор: Iida Loivamaa,Jyri Hänninen. Владелец: Meeat Food Tech Oy. Дата публикации: 2024-06-18.

System and method for providing measurements in a pipe

Номер патента: EP3966533A2. Автор: Dag Erik LAUMANN. Владелец: ROXAR FLOW MEASUREMENT AS. Дата публикации: 2022-03-16.

Process for manufacturing a meat substitute composition and related products

Номер патента: WO2024160855A1. Автор: Iida Loivamaa,Jyri Hänninen. Владелец: Meeat Food Tech Oy. Дата публикации: 2024-08-08.

Process for manufacturing a meat substitute composition and related products

Номер патента: FI20235090A1. Автор: Iida Loivamaa,Jyri Hänninen. Владелец: Meeat Food Tech Oy. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for producing a reflection-reducing layer system and reflection-reducing layer system

Номер патента: US09939556B2. Автор: Norbert Kaiser,Ulrike Schulz,Peter Munzert,Kevin FÜCHSEL,Friedrich Rickelt,Heiko Knopf,Hanno Heiβe. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for dismantling a ground tubular anchor and a device for cutting its tubular rod

Номер патента: RU2751107C1. Автор: Дмитрий Алексеевич Малинин,Алексей Генрихович Малинин. Владелец: Алексей Генрихович Малинин. Дата публикации: 2021-07-08.

Method and device for manufacturing sodium hypochlorite solution

Номер патента: AU2022267947A1. Автор: Masahiro Ohara,Masaaki Kato,Hiroki Domon. Владелец: DE NORA PERMELEC LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US20160290905A1. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Quantum chip, quantum computer, and fabrication method for quantum chip

Номер патента: US20240119335A1. Автор: Ye Li,Hui Yang. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

System and method for version-adaptive navigation services

Номер патента: US20220397418A1. Автор: Michael Westphal,Hans-Joerg Peter,Benjamin Quattelbaum,Stefan Baptist. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2022-12-15.

Compositions and methods for repelling coffee berry borer

Номер патента: EP3217792A1. Автор: Agenor Mafra-Neto,Rodrigo Oliveira Da Silva,Carmem R. Bernardi,Josue Isaias Ponce,William H. Urrutia. Владелец: ISCA TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2017-09-20.

Compositions and methods for repelling coffee berry borer

Номер патента: US09877477B2. Автор: Agenor Mafra-Neto,Rodrigo Oliveira Da Silva,Carmem R. Bernardi,Josue Isaias Ponce,William H Urrutia. Владелец: ISCA TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

STRUCTURAL COLORATION SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURAL COLORATION SUBSTRATE, AND SECURITY VERIFICATION SYSTEM USING STRUCTURAL COLORATION SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20210390813A1. Автор: KWON Sin,LEE Taikmin,KIM Inyoung. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-16.

Structural coloration substrate, method for manufacturing structural coloration substrate, and security verification system using structural coloration substrate manufactured thereby

Номер патента: WO2020091241A1. Автор: 김인영,이택민,권신. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2020-05-07.

Methods for normalizing error in photolithographic processes

Номер патента: US7957826B2. Автор: Christopher P. Ausschnitt,Richard H. Broberg,David A. Crow,William A. Muth,Keith E. Roberts. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

A set of ink for inkjet printing a plastic substrate for being used in the manufacturing of decorative panels, a method for printing on a plastic substrate, a printed plastic substrate and a decorative panel

Номер патента: EP4416227A1. Автор: Benjamin Clement. Владелец: UNILIN BV. Дата публикации: 2024-08-21.

Method for manufacturing color filter substrate, color filter substrate and display panel

Номер патента: US20180275453A1. Автор: JIAN Ma,Rui Yin,Sang Man YUK,Guoqiang Zhong,Ya Yu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Drying system and method for manufacturing coated metal plate

Номер патента: EP3951299A1. Автор: Tomohiro Sekiguchi,Koji Iwata,Shino KATAYAMA,Koki SUGIYAMA,Yuta SAKATA. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

System and methods for applying controlled low-intensity ultrasound to a cell culture

Номер патента: WO2015195212A1. Автор: Daniel Jordan Rogers,Miriam Sara BOER,Soraya J. BAILEY. Владелец: SONIFY BIOSCIENCES, LLC. Дата публикации: 2015-12-23.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Methods for co-packaging optical modules on switch package substrate

Номер патента: EP4302145A4. Автор: Mark Patterson,Radhakrishnan L Nagarajan. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Method for manufacturing microneedle biosensor

Номер патента: US20230078221A1. Автор: Yue Cui. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-16.

Method for managing quality of specific cells, and method for manufacturing specific cells

Номер патента: EP4372098A1. Автор: Kentaro Nakamura,Yuichi Yoshino,Rie Hando. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for manufacturing microneedle biosensor

Номер патента: US11945164B2. Автор: Yue Cui. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for forming a scratch resistant crystallized layer on a substrate and article formed therefrom

Номер патента: US09976230B2. Автор: Vitor Marino Schneider,Shawn Michael O'Malley,Glen Bennett Cook,Ann MeeJin Ferrie. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with improved signal stability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09856418B2. Автор: Fusaki Fujibayashi,Takatoshi Seto,Masahide Yamada,Hiroko Endo,Takuya Kitabatake. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

SYSTEM AND METHOD FOR DESIGNING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING COMPUTING SYSTEM, APPARATUS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE DESIGNED BY THE METHOD

Номер патента: US20140131867A1. Автор: Jeong Jae-Hoon,CHEON Young-Hoe,HWANG Chan-Seok,LEE Won-Cheol,HWANG Bo-Sun. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-15.

A sawing apparatus and a control method for manufacturing processes of semiconductor package

Номер патента: KR100479417B1. Автор: 이용구. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-03-25.

A method for manufacturing bread using a fermentation stock solution extracted from a cereal grain as a baking yeast and a bread manufactured by the same as

Номер патента: KR102016293B1. Автор: 이계충. Владелец: 이계충. Дата публикации: 2019-10-21.

A method for manufacturing a thin film hard coating film for a foldable cover window and a thin film hard coating film manufactured by the same

Номер патента: KR102227369B1. Автор: 이창우,윤성환,한윤덕. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2021-03-15.

Sawing Apparatus and a Control Method for Manufacturing Processes of Semiconductor Package

Номер патента: US20070259483A1. Автор: Yong-Goo Lee. Владелец: Hanmi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Method and device for manufacturing a medical lead

Номер патента: WO2007102759A8. Автор: Armin Barlov,Kent Soederman. Владелец: Kent Soederman. Дата публикации: 2008-09-12.

(E)-2-ISOPROPYL-5-METHYL-3,5-HEXADIENOATE COMPOUND, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND METHODS FOR PRODUCING (E)-2-ISOPROPYL-5-METHYL-3,5-HEXADIENOL AND (E)-2-ISOPROPYL-5-METHYL-3,5-HEXADIENYL CARBOXYLATE BY USING THE SAME

Номер патента: US20170050913A1. Автор: Kinsho Takeshi,Ishibashi Naoki,Yamashita Miyoshi,Wakamori Shinnosuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200231804A1. Автор: SHIM Hee Yong,MOON Hwa Yeon,MIN Hyun Sung,SHIM Chang Bo. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-23.

6-alkyl-n-(pyridin-2-yl)-4-aryloxypicolinamide analogs as mglur5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: EP2680849A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Kyle A. Emmitte,Alice L. Rodriguez,Andrew S. Felts,Carrie K. Jones,Brittney S. Bates,Brian A. Chauder. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-01-08.

Substituted benzamide analogs as mglur5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: US20110152299A1. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Kyle A. Emmitte,Charles David Weaver,Alice L. Rodriguez,Andrew S. Felts,Carrie K. Jones. Владелец: Jones Carrie K. Дата публикации: 2011-06-23.

Phenyl core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: CA3231808A1. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-23.

Heteroaryl-linked analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: CA3231777A1. Автор: Craig W. Lindsley,Kayla J. TEMPLE,Aaron M. Bender,Katherine E. CROCKER,Jackson P. WATERS,Matthew SPOCK,Cori A. MALINKY,Cayden J. DODD. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for preparing benzoic acid amide compound

Номер патента: US20180179146A1. Автор: Yong Jin Kim,Yung Hyup Joo,Heung Soo Baek,Hong-Ju Shin,John Hwan Lee. Владелец: Amorepacific Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Phenyl core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: AU2022345066A1. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-02.

Heteroaryl-linked analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: AU2022345071A1. Автор: Craig W. Lindsley,Kayla J. TEMPLE,Aaron M. Bender,Katherine E. CROCKER,Jackson P. WATERS,Matthew SPOCK,Cori A. MALINKY,Cayden J. DODD. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing a spectacle lens

Номер патента: EP4221965A1. Автор: Michel-Rene Christmann,Andreu Llobera Adan,Maximilian Kastner. Владелец: CARL ZEISS VISION INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2023-08-09.

Method for manufacturing a spectacle lens

Номер патента: US20230256692A1. Автор: Michel-Rene Christmann,Andreu Llobera Adan,Maximilian Kastner. Владелец: CARL ZEISS VISION INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2023-08-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN OPTICAL SIGNAL PATH, MEMORY CARD INCLUDING THE SAME, AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150010269A1. Автор: KIM Taek Joong,PARK Sung Su,PARK Wan Choon,JO Tae Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2015-01-08.

Method for remote mining

Номер патента: RU2652610C1. Автор: Владимир Иванович Поленин,Александр Владимирович Новиков,Сергей Васильевич Бобрышев,Юрий Станиславович Ребенок. Владелец: Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего образования "Военный учебно-научный центр Военно-Морского Флота "Военно-морская академия им. Адмирала Флота Советского Союза Н.Г. Кузнецова". Дата публикации: 2018-04-27.

Methode for preparing metamaterial, metamaterial film prepared by the same and super-resolution imaging system using the the same

Номер патента: KR101472682B1. Автор: 이헌,최원식,변경재. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-15.

Electroconductive film and method for manufacturing same

Номер патента: US10198132B2. Автор: Akira Ichiki,Nozomu TONOIKE. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-02-05.

Method for manufacturing titanium-ruthenium composite nano particles comprising niobium, titanium-ruthenium composite nano particles comprising niobium and electrode for generating chlorine comprising the same

Номер патента: KR20220133764A. Автор: 박재현,김진영,이찬우,임현우. Владелец: 국민대학교산학협력단. Дата публикации: 2022-10-05.

6,5 western core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059210A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Julie L. Engers,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

6,5 southwestern core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059220A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Kayla J. TEMPLE,Katrina A. BOLLINGER,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

Liquid butadiene-styrene polymer, preparation method for same and application of same, as well as composition, polymer coating, adhesive, and cross-linking agent

Номер патента: US20240002569A1. Автор: LIN Xu,Xue Wang,Jiancheng Li,Mingbo Shao. Владелец: Sinopec Beijing Research Institute of Chemical Industry. Дата публикации: 2024-01-04.

Heteroaryl analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059204A1. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Katherine E. CROCKER,Anna E. RINGUETTE. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US20130323650A1. Автор: Hiroaki Mihara,Isamu Horiuchi,Kazunari Ishizuka,Ken Ikegame. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

6,6 southwestern core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059216A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

6,6 western core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059212A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

Pyrazoloether analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059207A2. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Kayla J. TEMPLE. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-21.

6,5 western core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059210A3. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Julie L. Engers,David L. WHOMBLE,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-10.

6,5 southwestern core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059220A3. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Kayla J. TEMPLE,Katrina A. BOLLINGER,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-05-02.

6,6 western core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059212A3. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE,Scott H. Henderson. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-25.

Pyrazoloether analogs as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059207A3. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Kayla J. TEMPLE. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-25.

6,6 southwestern core compounds as mglu5 negative allosteric modulators and methods of making and using the same

Номер патента: WO2024059216A3. Автор: Craig W. Lindsley,P. Jeffrey Conn,Andrew S. Felts,Rory A. Capstick,Kayla J. TEMPLE,Anna E. RINGUETTE. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-25.

METHOD FOR PERFORMING MULTI-CACHING ON DATA SOURCES OF SAME TYPE AND DIFFERENT TYPES BY USING CLUSTER-BASED PROCESSING SYSTEM AND DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20220043821A1. Автор: YOU Jin Sang. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

Golf Club Head Alloy and Method for Producing a Sheet Material for a Striking Plate of a Golf Club Head and for the Golf Club Head by Using the Same

Номер патента: US20150151171A1. Автор: Chang Chun-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Method for development of pools of superheavy oil or natural bitumen

Номер патента: RU2643056C1. Автор: Николай Александрович Петров,Юрий Константинович Мизякин,Константин Васильевич Пчела,Денис Анатольевич Горнов. Владелец: Публичное акционерное общество "Нефтяная компания "Роснефть". Дата публикации: 2018-01-30.

Method for curing adhesive using microwave irradiation

Номер патента: RU2680070C1. Автор: Роланд Кальб,Роберт ВУТТИ. Владелец: Проионик Гмбх. Дата публикации: 2019-02-14.

Method for integrated treatment of aseptic chronic endometritis following interruption of non-developing pregnancy

Номер патента: RU2703548C1. Автор: Зухра Абусуевна Абусуева,Тамара Хаджимурадовна Хашаева,Мадина Исаевна Омарпашаева. Владелец: Федеральное Государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Дагестанский государственный медицинский университет Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-10-21.

Method for Manufacturing Cover Substrate, Apparatus for Separating Carrier Substrate and Method for Manufacturing Display Panel Device

Номер патента: KR20140119400A. Автор: 오재영,김진경,권기현,이재원,이대훈,황영근. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-10-10.

METHOD FOR THE ADJUSTMENT AS A FUNCTION OF THE TEMPERATURE OF THE CONDITIONS OF OSCILLATION OF AN OSCILLATING CIRCUIT AND PROXIMITY DETECTOR USING THE SAME.

Номер патента: FR2657427B1. Автор: Denis Chatelot,Jean-Yves Boulanger. Владелец: Telemecanique Electrique SA. Дата публикации: 1994-03-11.

Method for determining variable length of frame for preprocessing of a speech signal and method and apparatus for preprocessing a speech signal using the same

Номер патента: KR100827097B1. Автор: 전범기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-05-02.

Method and apparatus for manufacturing woven slide fastener stringer

Номер патента: CA1246835A. Автор: Toshio Ishihama,Masaatsu Ofusa. Владелец: Yoshida Kogyo KK. Дата публикации: 1988-12-20.

Method for Manufacturing Cover Substrate, Apparatus for Separating Carrier Substrate and Method for Manufacturing Display Panel Device

Номер патента: KR102033349B1. Автор: 오재영,김진경,권기현,이재원,이대훈,황영근. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2019-10-17.

Method for evaluating displaying element of liquid crystal, information storage medium for storing computer program representative of the method and evaluating system using the same

Номер патента: KR100380766B1. Автор: 히로사와이찌로. Владелец: 엔이씨 일렉트로닉스 코포레이션. Дата публикации: 2003-04-18.

miR-122* as an active micro-RNA, compositions comprising the same and uses thereof

Номер патента: US10392617B2. Автор: Eithan Galun,Hilla Giladi,Sagit ARBEL ALON,Yael HANTZ,Alina SIMERZIN. Владелец: Hadasit Medical Research Services and Development Co. Дата публикации: 2019-08-27.

Referenceless image evaluation method for capsule endoscope, electronic device, and medium

Номер патента: US20240029243A1. Автор: HAO Zhang,Hui Liu,Hang Zhang,Zhiwei Huang,Wenjin YUAN. Владелец: ANX IP Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for bioremediation of petroleum-contaminated soils

Номер патента: WO2018164648A1. Автор: Orhan INCE,Bahar INCE,Sevcan AYDIN. Владелец: ISTANBUL TEKNIK UNIVERSITESI. Дата публикации: 2018-09-13.

A mould assembly for manufacturing a wind turbine blade shell part

Номер патента: US20240100746A1. Автор: Henrik BARSLEV,Morton Dall IVERSEN. Владелец: LM Wind Power AS. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for optimizing strength development of ultra-high strength concrete

Номер патента: MY160215A. Автор: Woo Jin Lee,Seung Hoon Lee,Joo Ha Lee. Владелец: Samsung C&T Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of preparing triple-coating lactic acid bacteria and nano particle coating method, triple-coating lactic acid bacteria prepared thereby and article comprising the same

Номер патента: EP2235158B1. Автор: Myung Jun Chung,Dong Myung Kim,Jin Eung Kim,Gwa Soo Lee. Владелец: Cell Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Conjugate of a fluorescent dye with a peptide substance which contains a psma-binding ligand based on a urea derivative for visualizing cells expressing psma, a method for production thereof and use thereof

Номер патента: RU2713151C1. Автор: Петр Владимирович Горелкин,Александр Сергеевич Ерофеев,Александр Георгиевич Мажуга,Алексей Эдуардович Мачулкин,Анастасия Алексеевна Успенская,Антон Петрович Бер,Станислав Александрович Петров,Ян Андреевич Иваненков,Дмитрий Александрович Скворцов,Елена Кимовна Белоглазкина,Елена Сергеевна Хазанова,Эмиль Юлаевич Ямансаров,Александр Валерьевич Финько,Ольга Олеговна Красновская,Екатерина Алексеевна Нименко,Николай Юрьевич Зык. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Изварино Фарма". Дата публикации: 2020-02-04.

Composition for control anthracnose comprising natural mineral ingredients and method for control anthracnose using the the same

Номер патента: KR100768478B1. Автор: 윤문영,김보미,박정극. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-10-19.

Combined method for control of aircraft

Номер патента: RU2771513C2. Автор: Игорь Викторович Лентов. Владелец: Игорь Викторович Лентов. Дата публикации: 2022-05-05.

Pegylated interferon lambda with high bioaccessability in oral use and method for production thereof

Номер патента: RU2678332C1. Автор: Андрей Александрович Бекарев,Андрей Владимирович Артамонов,Александр Михайлович Дыгай,Вадим Вадимович Жданов,Павел Геннадьевич Мадонов,Евгений Юрьевич Шерстобоев,Дмитрий Николаевич Киншт. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Саентифик Фьючер Менеджмент" (ООО "СФМ"). Дата публикации: 2019-01-28.

Flexible packaging substrates containing heat-resistant prints

Номер патента: RU2725037C2. Автор: Тони Малфайт,Вольфганг ЛОВАЗЕР,Стивен ВЕЛВАРТ,Георгия-Венетсана СТЕНУ. Владелец: Амкор Флексибль Селеста Сас. Дата публикации: 2020-06-29.

METHOD FOR MODIFYING THE COEFFICIENT OF REFLECTION OF THE END OF A SINGLE-MODE OPTICAL FIBER AND FIBER-OPTIC INTERFEROMETER CARRIED OUT USING THE SAME

Номер патента: FR2612649B1. Автор: Jean-Michel Gabriagues,Jacqueline Begel,Patrick Drahi,Olivier Huart,Serge Chalot. Владелец: Compagnie Generale dElectricite SA. Дата публикации: 1990-09-14.

Method for producing conjugated dien and aromatic vinyl based copolymer and tire comprising the conjugated dien and aromatic vinyl based copolymer prepared using the same

Номер патента: KR102151855B1. Автор: 홍연진,이규호,이지홍. Владелец: 롯데케미칼 주식회사. Дата публикации: 2020-09-03.

Remover solution composition for resist and method for removing resist using the the same

Номер патента: EP0773480B1. Автор: Masakazu Kobayashi,Kazumasa Wakiya,Toshimasa Nakayama,Masahito Tanabe. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-24.

Re-routing apparatus and method for finding optimal paths to an original path from position detached oneself from the original path in navigation system, navigation system using the same

Номер патента: KR100965656B1. Автор: 남주현,최용익,전지연,전해돈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-06-23.

Method for immobilizing heavy metal in soil or incineration ash using phosphate compound and method of treatment of soil or incineration ash using the same

Номер патента: KR100557768B1. Автор: 이성재,김지형,지원현,나승민,정근진. Владелец: 주식회사 지오웍스. Дата публикации: 2006-03-10.

Method for quantitative analysis of interactions between HIF-1alpha C-terminal peptides and CBP or p300 proteins and method of screening inhibitors using the same

Номер патента: US7816094B2. Автор: Hyun-Ju Cho,Eun-Gyeong YANG,Dae-Ro AHN. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2010-10-19.

A method for preparation of mucilage by fermentation of soybean curd residue and soybean grit with Bacillus sp. and fermented material prepared by using the same method

Номер патента: KR100751949B1. Автор: 서지현,이삼빈,조재곤,오수명,류미진. Владелец: 이삼빈. Дата публикации: 2007-08-24.

Method for managing encrypted files based on password with secure file deleting function suitable for ssd and system for managing encrypted files using the same

Номер патента: KR101467227B1. Автор: 이동훈,최윤성,김지예,원동호,전웅렬. Владелец: 성균관대학교산학협력단. Дата публикации: 2014-12-01.

Method for managing encrypted files based on password with secure file deleting function suitable for ssd and system for managing encrypted files using the same

Номер патента: KR101648262B1. Автор: 이동훈,최윤성,김지예,원동호,전웅렬. Владелец: 성균관대학교산학협력단. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for counting cycle count of a smart battery and method and device for correcting full charge capacity of a smart battery using the same

Номер патента: TW200415367A. Автор: Dong-Hoon Kim. Владелец: Mteq Systems Inc. Дата публикации: 2004-08-16.

METHOD FOR TRAINING AND TESTING OBFUSCATION NETWORK CAPABLE OF PROCESSING DATA TO BE CONCEALED FOR PRIVACY, AND TRAINING DEVICE AND TESTING DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20200034520A1. Автор: Kim Tae Hoon. Владелец: Deeping Source Inc.. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for creating selective infrared coating with high emittance in given wavelength range

Номер патента: RU2746656C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2021-04-19.

Method for configuring user interface of car head unit dynamically by using smart terminal, and head unit and computer-readable recording medium using the same

Номер патента: KR101580852B1. Автор: 송형운,강신규,황도연. Владелец: 주식회사 오비고. Дата публикации: 2015-12-30.

Method for measuring speed of vehicle using rfid, rfid reader capable of speed measurement of vehicle, and system for collecting vehicle information using the same

Номер патента: KR101202021B1. Автор: 김경수,강성원,최병건,박경환,임인기,김정범,강태영,현석봉. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2012-11-16.

Method for preparing langbeinite-potassium magnesium sulfate fertilizer and aluminum sulfate, and langbeinite-potassium magnesium sulfate fertilizer and and aluminum sulfate prepared using the same

Номер патента: KR102487238B1. Автор: 김형석,안지환,배인국. Владелец: 한국지질자원연구원. Дата публикации: 2023-01-12.

An alkali-modified catalyst for dehydrogenation and dehydroisomerization of n-butane and a method for producing a mixture of n-butene, 1,3-butadiene and iso-butene with controlled ratio of isobutene to n-butene using the same

Номер патента: KR101485697B1. Автор: 장호식,조영진,이진석,최창현,유연식. Владелец: 삼성토탈 주식회사. Дата публикации: 2015-01-23.

Method for automatically evaluating labeling reliability of training images for use in deep learning network to analyze images, and reliability-evaluating device using the same

Номер патента: KR102328734B1. Автор: 조호진,김인수,김용중,김학경,남운현,부석훈,성명철,유우주,정경중,제홍모. Владелец: 주식회사 스트라드비젼. Дата публикации: 2021-11-22.

Method for authenticating a user without a face-to-face contact by using mobile id based on blockchain, and terminal and server using the same

Номер патента: KR101877333B1. Автор: 송주한,어준선,홍재우,이준섭,현상훈,박종은. Владелец: 주식회사 코인플러그. Дата публикации: 2018-08-09.

A method for producing a solid-state photonic crystal IPN complex functionalized with an enzyme, an IPN complex produced thereby, and a biosensor using the same

Номер патента: KR102006790B1. Автор: 박수영,노경규. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2019-08-02.

Method for performing continual learning on classifier in client capable of classifying images by using continual learning server and continual learning server using the same

Номер патента: EP3905139A1. Автор: Wooju Ryu,Hongmo Je,Dongkyu Yu,Bongnam Kang. Владелец: Stradvision Inc. Дата публикации: 2021-11-03.

Methods for the detection of molecular interactions within cells

Номер патента: WO2006017751A2. Автор: Kenneth A. Giuliano,D. Lansing Taylor. Владелец: Cellumen, Inc.. Дата публикации: 2006-02-16.

Alicyclic diamines, alicyclic diisocyanates and polyisocyanato-isocyanurates and method for the preparation thereof

Номер патента: US5210286A. Автор: Masatoshi Takagi,Katsuyoshi Sasagawa,Kazuyuki Kuroda,Taisaku Kano,Kouzou Hayashi,Ryuji Haseyama,Kiyoshi Shikai. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1993-05-11.

Method for removing noise of PET signal using modeling in PET-MRI fusion device and PET system in PET-MRI fusion device using the same

Номер патента: KR101085354B1. Автор: 김상수,강지훈,최용,허윤석,홍기조,임현경,호위. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2011-11-22.

System and method for controlling a compression ignition engine

Номер патента: US20230368590A1. Автор: Zongxuan Sun,Xiaonan DONG,Clifford Francis Webster Goertemiller,Kenneth Seong-uk Kim,Chol-bum Mike Kweon. Владелец: University of Minnesota. Дата публикации: 2023-11-16.

System and method for management of return items

Номер патента: US20200342422A1. Автор: Daniel Ezell. Владелец: Qualanex LLC. Дата публикации: 2020-10-29.

Cell-based methods for coupling protein interactions and binding molecule selection and diversification

Номер патента: EP2962103A2. Автор: João Manuel Braz Gonçalves,Frederico Nuno Castanheira Aires Da Silva,Sofia Volker Cörte-Real,Soraia Rafaela Santiago de Oliveira. Владелец: Technophage Investigacao e Desenvolvimento em Biotecnologia SA. Дата публикации: 2016-01-06.

Cell-Based Methods for Coupling Protein Interactions and Binding Molecule Selection and Diversification

Номер патента: US20140249044A1. Автор: João Manuel Braz Gonçalves,Frederico Nuno Castanheira Aires Da Silva,Sofia Volker Cörte-Real,Soraia Rafaela Santiago de Oliveira. Владелец: Technophage Investigacao e Desenvolvimento em Biotecnologia SA. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for producing a cathode steel bar with copper insert, and method for removing a copper insert from a used cathode bar

Номер патента: WO2022139588A1. Автор: Eirik BELLAND,Bjarte VALÅMO. Владелец: STORVIK AS. Дата публикации: 2022-06-30.

Bumpless Transfer Fault Tolerant Control Method for Aero-engine under Actuator Fault

Номер патента: US20210189973A1. Автор: Rui Wang,Xian DU,Yanhua Ma,Tongjian LIU. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2021-06-24.

A method for determining microbial susceptibility to antibiotic agents

Номер патента: EP3717659A1. Автор: Mikael Franzen,Pelle Rangsten,Markus Renlund,Mikael HILLMERING. Владелец: Ascilion AB. Дата публикации: 2020-10-07.

Systems and methods for integrating electronic calendar data into an electric vehicle charging network

Номер патента: WO2023224712A1. Автор: Daniel Feldman,Jenya Kirshtein,Giovanni BERTOLINO. Владелец: ENEL X Way S.r.l.. Дата публикации: 2023-11-23.

Method for recognising an object of a mobile unit

Номер патента: WO2018185081A1. Автор: Francesco Ferroni. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2018-10-11.

Method for producing a cathode steel bar with copper insert, and method for removing a copper insert from a used cathode bar

Номер патента: US20240035181A1. Автор: Eirik BELLAND,Bjarte VALÅMO. Владелец: STORVIK AS. Дата публикации: 2024-02-01.

Cell-based methods for coupling protein interactions and binding molecule selection and diversification

Номер патента: WO2014133405A3. Автор: João Manuel Braz Gonçalves,Frederico Nuno Castanheira Aires Da Silva,Sofia Volker Cörte-Real,Soraia Rafaela Santiago de Oliveira. Владелец: Technophage, Investigaçâo E Desenvolvimento Em Biotecnologia, SA. Дата публикации: 2015-02-26.

Cell-based methods for coupling protein interactions and binding molecule selection and diversification

Номер патента: WO2014133405A2. Автор: João Manuel Braz Gonçalves,Frederico Nuno Castanheira Aires Da Silva,Sofia Volker Cörte-Real,Soraia Rafaela Santiago de Oliveira. Владелец: Technophage, Investigaçâo E Desenvolvimento Em Biotecnologia, SA. Дата публикации: 2014-09-04.

Apparatus and method for detecting a spatial elongation of at least one adherent biological cell

Номер патента: US20220214331A1. Автор: Daniel Geiger,Tobias Neckernuss,Othmar Marti. Владелец: Universitaet Ulm. Дата публикации: 2022-07-07.

Method for the production of poly(meth)acrylonitrile-based polymer membranes, polymer membranes, and also solutions for the production of a polymer membrane

Номер патента: US20160354730A1. Автор: Detlev Fritsch. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2016-12-08.

NONDESTRUCTIVE INSPECTION APPARATUS AND METHOD FOR MICRO DEFECT INSPECTION OF SEMICONDUCTOR PACKAGING USING A PLURALITY OF MINIATURE X-RAY TUBES

Номер патента: US20200041429A1. Автор: CHO Sung Oh,Kim Hyun Nam. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

METHODS FOR CO-PACKAGING OPTICAL MODULES ON SWITCH PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20220283360A1. Автор: Nagarajan Radhakrishnan L.,Patterson Mark. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

Method for obtaining gel from laminaria with hawthorn extract for dietary preventive nutrition

Номер патента: RU2620639C1. Автор: Антонина Владимировна Подкорытова,Лилия Хаматовна Вафина,Ирина Александровна Шашкина,Александр Викторович ШАШКИН,Ольга Анатольевна Новикова,Екатерина Юрьевна Беглова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью НПК "Вита-Ли". Дата публикации: 2017-05-29.

Method for reading an identification code on a glass sheet

Номер патента: US9875384B2. Автор: Brice Dubost,Guillaume Counil,Michele Schiavoni,Emmanuel Mimoun. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2018-01-23.

Apparatus and method for fabricating liquid crystal display panel

Номер патента: US20070099544A1. Автор: Sang-Sun Shin,Ji-Heum Uh. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-03.

Control method for a recording device

Номер патента: CA1244551A. Автор: Vincent P. Zeller,Wesley J. Ii Burris. Владелец: Halliburton Co. Дата публикации: 1988-11-08.

Benzodiazinone-pyridazinone and hydroxy-pyrazolyl compounds, cardiotonic compositions including the same, and their uses

Номер патента: CA1276145C. Автор: Bruce F. Molino,William L. Studt,Henry F. Campbell,Donald E. Kuhla,William C. Faith. Владелец: Rorer International Holdings Inc. Дата публикации: 1990-11-13.

Method for processing core part on semiconductor packaging equipment

Номер патента: CN109108578B. Автор: 郑广扣. Владелец: Colibri Automation Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Method for manufacturing a transparent electroconductive substrate, transparent electroconductive substrate, and display element

Номер патента: WO2011096244A1. Автор: 真和 岡田,雄也 平尾. Владелец: コニカミノルタホールディングス株式会社. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for forming a thermoplastic layer on a flexible flat substrate and powder for producing the same

Номер патента: JP2001502966A. Автор: エム． ラインハート，アーネスト,エム． ヤシス，ラファエル. Владелец: ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー. Дата публикации: 2001-03-06.

PROCESS FOR MANUFACTURING SYNTHETIC ARTICLES OBTAINED BY THERMOFORMING AND RELATED THERETO TO THE OTHER THROUGH EASILY BREAKING ATTACHING LEGS AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE SAME

Номер патента: FR2527507A1. Автор: Alain Jacquart. Владелец: SEPROSY. Дата публикации: 1983-12-02.

Method for immobilizing self-organizing material or fine particle on substrate, and substrate manufactured by using such method

Номер патента: US7829546B2. Автор: Takuya Matsumoto,Tomoji Kawai,Yoichi Otsuka,Hitoshi Tabata,Fumihiko Yamada. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2010-11-09.

A method for simultaneous synthesis of a plurality of oligonucleotides

Номер патента: WO2024047178A1. Автор: Omer Ziv,Cameron THORPE,Yaniv Erlich,Arun TANPURE. Владелец: Eleven Therapeutics Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

System and method for locking an intramedullary nail in a bone

Номер патента: US20230363772A1. Автор: Orit BRAUN BENYAMIN,Idan ILLOUZ,Ravid MOR-YOSSEF. Владелец: Ofek Eshkolot Research And Development Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Methods for proteome docking to identify protein-ligand interactions

Номер патента: CA3010226C. Автор: Stephen Scott MACKINNON,Leonard David MORAYNISS,Jason MITAKIDIS,Faud G Gwadry. Владелец: Cyclica Inc. Дата публикации: 2023-02-14.

System and method for jointly controlling connected autonomous vehicles (cays) and manual connected vehicles (mcvs)

Номер патента: WO2023188617A1. Автор: Stefano Di Cairano,Rien QUIRYNEN,Roya FIROOZI. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2023-10-05.

Photosensitive film, photosensitive element, and production method for layered product

Номер патента: EP4307049A1. Автор: Shiho Tanaka,Akiko Takeda,Keishi Ono,Yusaku Watanabe,Mao Narita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Hybrid compensation circuit and method for oled pixel

Номер патента: US20190156747A1. Автор: Yuanchun Wu,Chenglei NIE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

System and Method for Jointly Controlling Connected Autonomous Vehicles (CAVs) and Manual Connected Vehicles (MCVs)

Номер патента: US20230316920A1. Автор: Stefano Di Cairano,Rien QUIRYNEN,Roya FIROOZI. Владелец: Mitsubishi Electric Research Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

System and Method for Facilitating Dispute Resolution

Номер патента: AU2021107225A4. Автор: John Lewis. Владелец: Lewis Woolcott Pty Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Control panel, manufacturing method for same, and washing machine having same

Номер патента: EP3680383A1. Автор: FAN YANG,Shuai LIU,Boli YAO. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2020-07-15.

Apparatus and method for determining phase separation risk of a blended fuel in a storage tank

Номер патента: EP2622331A1. Автор: Ian F. Jarvie,Przemyslaw Olaf Iwaszczyszyn. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2013-08-07.

Aluminum alloy, method for producing an engine component, and engine component

Номер патента: US20240068076A1. Автор: Rainer Weiss,Klaus Lades,Robert Willard,Roman Morgenstern,Thomas Kirste,Andreas Hörauf. Владелец: Federal Mogul Nuernberg GmbH. Дата публикации: 2024-02-29.

Systems and methods for managing digital notes for collaboration

Номер патента: WO2023194831A1. Автор: Willem V. Bastiaens,Edward I. Stamm, Jr.,Scott D. Lehman,Pontus Axelsson,Nicklas A. Ansman Giertz,Anders F. JÄRLEBERG,Philip E. Hague,Yin Chen Quintero,Carlo RAPISARDA. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2023-10-12.

Methods for proteome docking to identify protein-ligand interactions

Номер патента: EP3398102A1. Автор: Stephen Scott MACKINNON,Leonard David MORAYNISS,Jason MITAKIDIS,Fuad G. GWADRY. Владелец: Cyclica Inc. Дата публикации: 2018-11-07.

Photosensitive film, photosensitive element, and method for producing laminate

Номер патента: US20230161248A1. Автор: Shiho Tanaka,Akiko Takeda,Keishi Ono,Yusaku Watanabe,Mao Narita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Systems and methods for provisioning artificial intelligence resources

Номер патента: US20230306307A1. Автор: Stanislav Protasov,Alexander Tormasov,Sergey ULASEN,Serg Bell. Владелец: Acronis International GmbH. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for target protein normalization

Номер патента: US20140106373A1. Автор: Asa Hagner-McWhirter,Ola Rönn. Владелец: GE Healthcare Bio Sciences AB. Дата публикации: 2014-04-17.

Method for target protein normalization

Номер патента: EP2715332A1. Автор: Asa Hagner-McWhirter,Ola Rönn. Владелец: GE Healthcare Bio Sciences AB. Дата публикации: 2014-04-09.

Devices and method for production of traceable immunizing drinking water, other liquids and gas

Номер патента: EP1294646A2. Автор: Zamir Tribelsky,Michael Ende. Владелец: Atlantium Ltd. Дата публикации: 2003-03-26.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Hung Chang-Cheng,HSU CHENG-TUNG,Kuo Tyrone. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-10-28.

Method for the preparation of a catalyst component for the polymerization of olefins, a polymerization catalyst component produced by the method and use of the same

Номер патента: US5413979A. Автор: Bill Gustafsson,Pekka Sormunen,Arja Kostiainen. Владелец: Borealis Holding AS. Дата публикации: 1995-05-09.

Method for estimating a Doppler centroid frequency for forming a SARSynthetic Aperture Radar image, and a computer-readable media writing a program to implement the same method

Номер патента: KR101173954B1. Автор: 윤상호. Владелец: 국방과학연구소. Дата публикации: 2012-08-14.

Nucleic Acid Probe-Immobilized Substrate and Method of Detecting the Presence of Target Nucleic Acid by Using the Same

Номер патента: KR100482718B1. Автор: 고지 하시모또,마사요시 다까하시,준 오까다. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2005-04-13.

Method for adjusting tightening force applied by parking brake, closed-loop controller or open-loop controller for executing the method, and parking brake including the same

Номер патента: JP5775601B2. Автор: ビールツ，カルステン,ハウバー，ジーモン. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-09-09.

Method for automation of software manufacturing process based on graphic user interface design, and computer readable medium having thereon computer executable instruction for performing the same

Номер патента: KR100558952B1. Автор: 김길웅. Владелец: 김길웅. Дата публикации: 2006-03-10.

METHOD FOR DETERMINING THE SPATIAL CONFIGURATION OF MOLECULES IN PARTICLES OR MACROMOLECULES, IN PARTICULAR THE FORM OF NANOMETERIC METALLIC PARTICLES AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE SAME

Номер патента: FR2929708B1. Автор: Guillaume Bachelier,Emmanuel Benichou,Guillaume Revillo,Antoine Isabelle Russier,Julien Duboisset,Pierre Francois Brevet,Christian Jonin. Владелец: Universite Claude Bernard Lyon 1 UCBL. Дата публикации: 2011-01-21.

Method for controlling the pressure of the coolant in the primary cooling system of a nuclear reactor plant and nuclear reactor plant for implementing the same

Номер патента: EP1777709A1. Автор: Karl-Heinz Richter,Hermann-Josef Conrads. Владелец: Framatome Anp Gmbh. Дата публикации: 2007-04-25.

Nucleic acid probe-immobilized substrate and method of detecting the presence of target nucleic acid by using the same

Номер патента: US20090075275A1. Автор: Koji Hashimoto,Jun Okada,Masayoshi Takahashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Means and methods for producing stable antibodies

Номер патента: NZ723331A. Автор: Mark Jeroen KWAKKENBOS,Adrianus Quirinus Bakker,Koen Wagner. Владелец: Kling Biotherapeutics B V. Дата публикации: 2021-08-27.

Method for continuous casting and further deformation of steel billet, particularly billet in the form of slab or shaped section and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2271895C2. Автор: Дирк ЛЕТЦЕЛЬ,Адольф ЦАЙБЕР,Томас ФЕСТ,Вилфрид МИЛЕВСКИ. Владелец: Смс Демаг Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2006-03-20.

Systems and methods for planning a robot grasp that can withstand task disturbances

Номер патента: US9649764B1. Автор: Yu Sun,Yun Lin. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2017-05-16.

Method For Preparing Extract For The Prevention and Treatment Of Hyperlipidemia and Obesity From the Extract of Aster Spathulifolius Aerial Part and Composition Containing The Same

Номер патента: US20090232912A1. Автор: Se Young Chung. Владелец: Se Young Chung. Дата публикации: 2009-09-17.

Method for the preparation of a catalyst component for the polymerization of olefins, a polymerization catalyst component produced by the method and use of the same.

Номер патента: EP0502009A1. Автор: Bill Gustafsson,Pekka Sormunen,Arja Kostiainen. Владелец: Neste Oyj. Дата публикации: 1992-09-09.

Method for for manufacturing reinforcing fabric for a transmission belt

Номер патента: EP3263947B1. Автор: Toshihiro Nishimura,Taisuke Kimura,Masakuni Yoshida. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

System and method for student attendance management

Номер патента: US20150294274A1. Автор: Jeffrey C. Williams,Susan Cook. Владелец: School Innovations and Achievement Inc. Дата публикации: 2015-10-15.

System and method for student attendance management

Номер патента: US20180005330A1. Автор: Jeffrey C. Williams,Susan Cook. Владелец: School Innovations and Achievement Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Method for performing correction of blood glucose assay bias using blood hemoglobin concentration and devices for same

Номер патента: WO2008124063A1. Автор: Amy H. Chu,Mary Ellen Warchal-Windham. Владелец: Bayer HealthCare LLC. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for Operating a Machine Tool and a Machine Tool

Номер патента: US20220187792A1. Автор: Daniel REGULIN. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Means and methods for providing resistance against parasitic weeds

Номер патента: WO2021124323A1. Автор: Amit Gal-On,Radi Aly,Vinay KUMAR BARI,Jacline ABU-NASSAR. Владелец: The State Of Israel, Ministry Of Agriculture & Rural Development, Agricultural Research Organization (Aro) (Volcani Center). Дата публикации: 2021-06-24.

Method for separating organic zinc catalyst using filtration membrane

Номер патента: EP3895791A1. Автор: Seung Young Park,Sung Kyoung KIM,Sang Cheol Shin,Kyung Min Min. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

METHOD FOR INDUCING HUMAN BLOOD-BORN HEMATOSPHERES THROUGH AGGREGATE CULTURE AND EXPANDING BLOOD ADULT STEM CELLS AND PROGENITOR CELLS, AND STEM CELL PREPARED BY THE SAME

Номер патента: US20130164841A1. Автор: PARK Young-Bae,Cho Hyun-Jai,PARK Jong-han,KANG Hyun-Jae,Kim Hyo-Soo,HUR Jin,JANG Jae-Hee. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING OPTICAL FIBER PREFORM

Номер патента: US20120000249A1. Автор: HAMADA Takahiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Adjusting Method For Recording Condition And Optical Disc Device

Номер патента: US20120002527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method for Soil Saturation and Digging

Номер патента: US20120000710A1. Автор: Gomez Randy Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING PEPTIDE

Номер патента: US20120004457A1. Автор: Hojo Hironobu,Nakahara Yoshiaki. Владелец: TOKAI UNIVERSITY EDUCATIONAL SYSTEM. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVE MATRIX SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL DEVICE

Номер патента: US20120001837A1. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for improving the accurancy rating of rfid of an electronic toll collection system and electronic toll collection system using the same

Номер патента: PH12017000008A1. Автор: Yung-Chang Chang,Wei-Hsin Chen,Chung-Chieh Wu,Sheng-Keng Chen,Yen-Hung Ho. Владелец: Far Eastern Electronic Toll Collection Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-16.

Method for improving the accurancy rating of rfid of an electronic toll collection system and electronic toll collection system using the same

Номер патента: PH12017000008B1. Автор: Yung-Chang Chang,Wei-Hsin Chen,Chung-Chieh Wu,Sheng-Keng Chen,Yen-Hung Ho. Владелец: Fetc Int Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-16.

Device for estimation of battery state and method for estimation of battery state

Номер патента: RU2491566C1. Автор: Хидео НАКАМУРА,Сатоси СЕГАВА,Сихо УМЕКИ,Хисафуми АСАИ,Кадзухико ТАДЗОЕ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2013-08-27.

Method for production of "gogosari moldavian-style" preserves

Номер патента: RU2520684C2. Автор: Магомед Эминович Ахмедов,Амият Фейзудиновна Демирова,Милена Магомедовна Ахмедова. Владелец: Магомед Эминович Ахмедов. Дата публикации: 2014-06-27.

METHOD FOR HIGH RRESOLUTION INK-JET PRINT USING PRE-PATTERNED SUBSTRATE AND CONDUCTIVE SUBSTRATE MANUFACTURED USING THE SAME

Номер патента: US20120183741A1. Автор: KIM Tae-Su,SHIN Bu-Gon,KIM Jae-Jin,Park Jung-Ho,Ha Duk-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Method for diagnosing acute preclinic closed angle glaucoma cases in mongoloid race people

Номер патента: RU2317046C1. Автор: Христо Периклович Тахчиди,Александр Александрович Караваев,Элеонора Валентиновна Егорова,Умида Сакатовна Файзиева,Ойдин Васировна Ибрагимова. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Федорова Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию". Дата публикации: 2008-02-20.

Method for setting up a non-volatility memory/ a non-volatility memory apparatus in the main memory and the pc core system using the same

Номер патента: TWI304174B. Автор: Tse Hsine Liao,Ting Kuo Kao. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for setting up a non-volatility memory/ a non-volatility memory apparatus in the main memory and the PC core system using the same

Номер патента: TW200719144A. Автор: Tse-Hsine Liao,Ting-Kuo Kao. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-16.

Composite material for manufacturing substrates and compensators in equipment mounting

Номер патента: RU2570027C2. Автор: Александр Анатольевич Андриенко,Ярослав Владимирович Ершов,Ольга Евгеньевна Федорова,Альфред Альфредович Ива,Иван Владимирович Грачев,Анна Сергеевна Скутина. Владелец: Российская Федерация, в лице Министерства промышленности и торговли РФ (МИНПРОМТОРГ РОССИИ). Дата публикации: 2015-12-10.

Copper Foil for Semiconductor Package Substrate and Substrate for Semiconductor Package

Номер патента: US20120107637A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

Method for preparing of feed and method for feeding of broiler chickens with the same

Номер патента: RU2320196C1. Автор: Светлана Николаевна Зданович,Светлана Алексеевна Корниенко,Иван Александрович Бойко. Владелец: ФГОУ ВПО "Белгородская государственная сельскохозяйственная академия". Дата публикации: 2008-03-27.

Method for managing packing modes of semiconductor packages

Номер патента: TW200502806A. Автор: Chao Yang,Charles Liu,Honda Wen,Double Hsu. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-01-16.

Methods of Forming a Semiconductor Package Using a Seed Layer and Semiconductor Packages Formed Using the Same

Номер патента: US20120083097A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

Method for Manufacturing Metal-Made Three-Dimensional Substrate for Electrodes, Metal-Made Three-Dimensional Substrate for Electrodes and Electrochemical Applied Products Using the Same

Номер патента: US20120100432A1. Автор: ZHOU Hua,MATSUMOTO ISAO,Kuwana Koji. Владелец: . Дата публикации: 2012-04-26.

Semiconductor package with a heat spreader and method of making the same

Номер патента: TW200522312A. Автор: Jun-Cheng Liu,Wei-Chih Wang,Yun-Lung Chang,Yaw-Yuh Yang,Ting-Rung Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

METHOD FOR ORGANIZING STOCHIOMETRIC RELATIONSHIP OF THE FUEL COMBUSTION PROCESS IN THE INTERNAL COMBUSTION ENGINE CYLINDER WITH A PIEZOFORZA AND ALSO COMPRESSED USING THE EXHAUST VALVE

Номер патента: RU2013109503A. Автор: Анатолий Александрович Рыбаков. Владелец: Анатолий Александрович Рыбаков. Дата публикации: 2014-09-10.

Method for manufacturing conductive post of ceramic packaging substrate

Номер патента: CN103517577A. Автор: 廖世文. Владелец: WAYS TECHNICAL Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Method for producing Cr-Cu alloy and Cr-Cu alloy for current-carrying member for electronic equipment, lead frame or bus bar using the Cr-Cu alloy, and method for producing the same

Номер патента: JP5476111B2. Автор: 裕樹 太田,星明 寺尾,英明 小日置. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2014-04-23.

METHOD FOR ADJUSTING STATUS OF PARTICLE BEAMS FOR PATTERNING A SUBSTRATE AND SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: US20120112091A1. Автор: . Владелец: NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-05-10.

Method for doing repair-isolation works under conditions of intense absorption

Номер патента: RU2405926C1. Автор: Александр Сергеевич Жиркеев,Альфия Камилевна Сахапова,Дильбархон Келамединовна Хасанова,Рамзис Рахимович Кадыров,Галия Исхаковна Губеева,Руслан Владимирович Крючков. Владелец: Открытое акционерное общество "Татнефть" имени В.Д. Шашина. Дата публикации: 2010-12-10.

Method for recovery of sealing and heat insulation of wall panels in constructed buildings

Номер патента: RU2399730C1. Автор: Владимир Сергеевич Рыжов,Сергей Евгеньевич Казаков. Владелец: Сергей Евгеньевич Казаков. Дата публикации: 2010-09-20.

Mold structure and method for marking coo mark of semiconductor package using the mold structure

Номер патента: KR100271355B1. Автор: 김동중,유민,류상현,표은형. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-11-01.

Method for growing a nonpolar GaN layer on a sapphire substrate and a LED structure thereof

Номер патента: TW201210070A. Автор: Cheng-Ying Ho,Li-Wei Tu,Ting-Wei LIANG,Shu-Yu Chiang. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2012-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20130049221A1. Автор: Kim Jin-ho,Kim Bo-Seong,HAN CHANG-HOON,OH YUN-JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

Method for producing novel 5-methoxy-2-[[(4-methoxy-3,5-dimethyl-2-pyridyl) methyl] thio] imidazo [4,5-b] pyridine, intermediate for producing the same and method for producing the same

Номер патента: JP3158599B2. Автор: 道昭 天野,春樹 武田. Владелец: 三菱東京製薬株式会社. Дата публикации: 2001-04-23.

Semiconductor device substrate, method of manufacturing semiconductor device substrate, method of manufacturing semiconductor device using semiconductor device substrate, and semiconductor device

Номер патента: JP3380097B2. Автор: 之治 竹内,浩一郎 林,弘志 宮川. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-24.

Improvements in or relating to methods of manufacturing semiconductor devices such as transistors and diodes, and semiconductor devices manufactured by such methods

Номер патента: AU286756B2. Автор: Steinmeier Walter. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1965-12-09.

Method of manufacturing semiconductor devices using an electrolytic etching process and semiconductor device manufactured bythe method

Номер патента: AU3407468A. Автор: Leonardus Augustinus Herbertus Van Hoof Heu Arkus Joephus Antonius Van Duk. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1969-08-28.

Improvements in or relating to methods of manufacturing semiconductor devices such as transistors and diodes, and semiconductor devices manufactured by such methods

Номер патента: AU4548464A. Автор: Steinmeier Walter. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1965-12-09.

STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120091597A1. Автор: Kwon Heung-Kyu,LEE SU-CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-19.

METHODS FOR ACCESS CONTROL WITH A BACK-OFF TIMER MAINTAINED FOR LOW PRIORITY DEVICES OR MACHINE TYPE COMMUNICATION (MTC) DEVICES, AND APPARATUSES USING THE SAME

Номер патента: US20120171993A1. Автор: Tiwari Kundan. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

Systems and methods for improved heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20120104591A1. Автор: Warren Robert W.,Rossi Nic. Владелец: CONEXANT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD FOR CONTACTING AGGLOMERATE TERMINALS OF SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20120211889A1. Автор: Romig Matthew D.,MURTUZA Masood,Edwards Darvin R.,HAYATA Kazunori,Gurrum Siva Prakash. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-08-23.

A method for producing a polymerizable unsaturated group-containing alkali-soluble resin, a polymerizable unsaturated group-containing alkali-soluble resin, a photosensitive resin composition containing the same, a cured product obtained by curing the same, and a touch panel containing the cured product as a constituent component and color filters

Номер патента: JP7250591B2. Автор: 崇平 滑川,寛之 大嶋. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-03.

Method for producing packaging bag for maintaining freshness of fruits and vegetables and packaging bag for maintaining freshness of fruits and vegetables manufactured by the same method

Номер патента: JP4942086B2. Автор: 堀江　　徹,浩暢 池田,純隆 山下. Владелец: Fukuoka Prefectural Government. Дата публикации: 2012-05-30.

Method for manufacturing high-capacitance storage node structure in substrate and substrate having high-capacitance storage node

Номер патента: JPH10154796A. Автор: J Hormes Stephen,スティーブン・ジェイ・ホルメス,C Heikee Mark,マーク・シィ・ヘィケー,デビッド・ブイ・ホーリク,ウィリアム・エイチ・マ,V Holick David,H Ma William. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-06-09.

Method for manufacturing a bonded body of a ceramic substrate and an aluminum-impregnated silicon carbide porous body

Номер патента: JP6769169B2. Автор: 智哉 大開,宗太郎 大井. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Bound component of thin glass on support substrate, manufacturing method, and using of the same

Номер патента: JP2018014535A. Автор: FENG He,Chong Wang,Rainer Liebald,ホー フオン,チエン プオンシアン,リーバルト ライナー,ホウ ユンフェイ,ワン チョン,Peng-Xiang Qian,yun-fei Hou. Владелец: Schott Glass Technologies Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

SURFACE-ENHANCED RAMAN SCATTERING SUBSTRATE AND A TRACE DETECTION METHOD OF A BIOLOGICAL AND CHEMICAL ANALYTE USING THE SAME

Номер патента: US20130038870A1. Автор: Chen Ping-Chen,Lin Ding-Zheng,Chen Yi-Ping,Cheng Tsung-Dar,Kao I-Ling. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2013-02-14.

SYSTEM AND METHOD FOR EMPLOYING SIGNOFF-QUALITY TIMING ANALYSIS INFORMATION CONCURRENTLY IN MULTIPLE SCENARIOS TO REDUCE DYNAMIC POWER IN AN ELECTRONIC CIRCUIT AND AN APPARATUS INCORPORATING THE SAME

Номер патента: US20120221995A1. Автор: Parker James C.,Zahn Bruce,Mbouombouo Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

METHOD FOR FIXING AN ATTACHED COMPONENT TO A GLAZING OR TO A MOLDING, FIXING DEVICE FOR FIXING THE COMPONENT AND GLAZING OBTAINED USING THE METHOD

Номер патента: US20120237724A1. Автор: Froissard Loic,Verrat Adèle. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2012-09-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.