METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING MOLD HAVING RESIN DAM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Номер патента: US20130256851A1
Опубликовано: 03-10-2013
Автор(ы): Noda Takamitsu
Принадлежит: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-10-2013
Автор(ы): Noda Takamitsu
Принадлежит: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Structure and method for diminishing delamination of packaged semiconductor devices
Номер патента: US09627299B1. Автор: Kyle Mitchell Flessner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-18.