Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device by selectively removing silicon from silicon carbide substrate to form protective carbon layer on silicon carbide substrate for activating dopants
Номер патента: US09659773B2
Опубликовано: 23-05-2017
Автор(ы): Takeyoshi Masuda
Принадлежит: Sumitomo Electric Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-05-2017
Автор(ы): Takeyoshi Masuda
Принадлежит: Sumitomo Electric Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Silicon carbide semiconductor device
Номер патента: US20190334030A1. Автор: Katsumi Suzuki,Yuichi Takeuchi,Atsuya Akiba,Sachiko Aoi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-10-31.