Method for low stress flip-chip assembly of fine-pitch semiconductor devices
Номер патента: US8530360B2
Опубликовано: 10-09-2013
Автор(ы): Abram M. Castro
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-09-2013
Автор(ы): Abram M. Castro
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly
Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.