Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Flip chip assembly method comprising precoating interconnect members

Flip chip assembly method comprising precoating interconnect members

Номер патента: JP6501752B2
Опубликовано: 17-04-2019
Автор(ы): アラン・グーニョ, アレクシ・ベドアン, フランソワ・マリオン, フレデリック・ベルジェ
Принадлежит: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ, コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: GB2616751A. Автор: Sakuma Katsuyuki,Ghate Farooq Mukta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: WO2022105637A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2022-05-27.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: US20180190705A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-07-05.

Die sidewall interconnects for 3d chip assemblies

Номер патента: WO2018118299A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Mitul Modi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: EP3563415A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-11-06.

System on wafer assembly structure and assembly method thereof

Номер патента: US12112991B1. Автор: Kun Zhang,Qingwen Deng,Ruyun Zhang. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-10-08.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Bonding-type interconnection member

Номер патента: US20240321789A1. Автор: Kazuyuki Higashi,Kazumichi Tsumura,Kei Obara. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Electrical packages with non-linear interconnect members

Номер патента: WO2023158970A1. Автор: Howard E. CHEN,Jeffrey SAILER. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package including interconnection member and bonding wires and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210280539A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

High frequency flip chip module and assembling method thereof

Номер патента: US20020036345A1. Автор: Yuji Iseki,Naoko Ono,Keiichi Yamaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-03-28.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB2276977B. Автор: Ronald L Williams. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-09-18.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB9325072D0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-02-02.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packages including interconnection members

Номер патента: US09478515B1. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of forming a chip assembly with a die attach liquid

Номер патента: US09837381B2. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of making a bumped terminal in a laminated structure for a semiconductor chip assembly

Номер патента: US6800506B1. Автор: Charles W. C. Lin,Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-10-05.

Display array structure having embedded magnetic force generator and assembly method thereof

Номер патента: US09847356B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Chia-Hao Tsai,Jen-Chien Peng. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Led flip-chip display screen and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3919970A1. Автор: Tsung-Ming Lin,Yu-Tsai Teng,Ji-pu WU,Ho-Chia Tseng. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Multi-chip assembly and methods of producing multi-chip assemblies

Номер патента: US20230145931A1. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Timothy Henson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Light-emitting diode (led) chip assembly and prepraing method thereof, and preparing method of display panel

Номер патента: US20230154903A1. Автор: GuangChao DAI,FeiFan MA,Zichuan Wang,ShiXiong ZHAO. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Bonding-type interconnection member

Номер патента: US20240321790A1. Автор: Kazumichi Tsumura,Kei Obara. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

3D chip assemblies using stacked leadframes

Номер патента: US09917041B1. Автор: Florence R. Pon,Cory A. Runyan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Assembling method for array substrate and color filter substrate of liquid crystal display

Номер патента: US09536911B2. Автор: GUO Zhao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Method of manufacturing an inductor core for a chip assembly and chip assembly

Номер патента: US20150170835A1. Автор: Rainer Leuschner,Gottfried Beer,Bernhard Knott. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US09589859B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of manufacturing layered device chip assembly

Номер патента: US20230096486A1. Автор: Akihito Kawai,Zhiwen Chen,Shunsuke Teranishi,Kyosuke Kobinata. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A9. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2002-08-01.

Systems and methods for application of atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods

Номер патента: WO2001041963A8. Автор: Thierry Sindzingre,Jason R Uner. Владелец: Jason R Uner. Дата публикации: 2001-11-15.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Ulsi micro-interconnect member having ruthenium electroplating layer on barrier layer

Номер патента: US20100314766A1. Автор: Toru Imori,Junnosuke Sekiguchi,Takashi Kinase. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-16.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: CA2091438C. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-08-08.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: EP1111672B2. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-08-03.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20050151237A1. Автор: CHANG Lee,Kwi KIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-07-14.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20090219777A1. Автор: Chang Yeol Lee,Kwi Wook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Methods comprising an atomic layer deposition sequence

Номер патента: US20190206674A1. Автор: Stefan Uhlenbrock,Woohee Kim,John A. Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Coffee machine with modular frame and associated assembly method

Номер патента: RU2738788C2. Автор: Массимо ПОДЖОЛИ,ЛОНГИ Джузеппе ДЕ,Лучано ШАН. Владелец: Де Лонги Аплайенсес С.Р.Л.. Дата публикации: 2020-12-16.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Assembly method of transfer mechanism and transfer chamber

Номер патента: EP2280410A3. Автор: Youhei Yamada,Yoshihiro Kai. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US09647167B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip-chip linear power amplifier with high power added efficiency

Номер патента: US09467940B2. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Guohao Zhang,Dinhphuoc Vu Hoang,Bhuvaneshwaran Vijayakumar,Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Through-the-substrate investigation of flip-chip IC's

Номер патента: US5821549A. Автор: Christopher Graham Talbot,James Henry Brown. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 1998-10-13.

Copolymer formulation for directed self-assembly, methods of manufacture thereof and articles comprising the same

Номер патента: US09772554B2. Автор: Phillip D. Hustad,Peter Trefonas, III,Glenn H. Fredrickson,Valeriy V. Ginzburg,Bongkeun Kim. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2017-09-26.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: EP3044722A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: US20150072447A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

LED Chip Assembly, LED Display Apparatus and Processing Method of LED Chip Assembly

Номер патента: US20230216009A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Led chip assembly, led display apparatus and processing method of led chip assembly

Номер патента: EP4207279A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for interconnection member

Номер патента: EP4207316A1. Автор: Hua Li,Peng Chen,Yong Wang,Jun Chen,Jiyu Liu,Debao ZHAO. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Chip assembly and chip

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Conductive interconnection member of imbricate assembly, imbricate assembly, and manufacturing method

Номер патента: EP4174961A1. Автор: Hua Li,Jun Chen,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for interconnection member

Номер патента: US20230275172A1. Автор: Hua Li,Peng Chen,Jun Chen,Young Wang,Jiyu Liu,Debao ZHAO. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Chip assembly and chip assembling method

Номер патента: US20130242518A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof

Номер патента: US6130821A. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-10-10.

Interconnecting member for power module

Номер патента: EP3577729A1. Автор: Fabian Fischer,Dominik Truessel,Samuel Hartmann. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2019-12-11.

Interconnecting member for power module

Номер патента: US20190393135A1. Автор: Fabian Fischer,Dominik Truessel,Samuel Hartmann. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2019-12-26.

Interconnecting member for power module

Номер патента: US11031323B2. Автор: Fabian Fischer,Dominik Truessel,Samuel Hartmann. Владелец: ABB Power Grids Switzerland AG. Дата публикации: 2021-06-08.

Interconnecting member for power module

Номер патента: WO2018158449A1. Автор: Fabian Fischer,Dominik Truessel,Samuel Hartmann. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-09-07.

Chip assemblies

Номер патента: US11805602B2. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Conductive interconnection member of imbricate assembly, imbricate assembly, and manufacturing method

Номер патента: AU2020455471B2. Автор: Hua Li,Jun Chen,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Conductive interconnection member of imbricate assembly, imbricate assembly, and manufacturing method

Номер патента: AU2020455471A1. Автор: Hua Li,Jun Chen,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US20220158079A1. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with a thermal via

Номер патента: US20110275180A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Ming Yu Shih. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Non-volatile three-dimensional memory cell, storage method, and chip assembly

Номер патента: US20240320180A1. Автор: Jun Zhou,Bin Hou,Fengguo ZUO. Владелец: Xian Unilc Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20240347414A1. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and vertical signal routing

Номер патента: US7948076B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-24.

Ceramic chip assembly

Номер патента: EP2175457A2. Автор: Sun-Ki Kim,Suk-joo Lee. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Interconnecting member for solar cell panel and solar cell panel including the same

Номер патента: US20190296172A1. Автор: Hyunjin Kim,Minseok Choi,Yunhui CHO,Jangho KIM,Juseok KIM,Woojoong KANG,Dongju KANG,Kwangkyu SONG,Yihwan JUNG,Hyeonbum JIN. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-09-26.

Multi-chip assembly with optically coupled die

Номер патента: US7851809B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Jiangqi He,Xiang Yin Zeng,Qing A. Zhou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Chip, chip assembly, core and intercooler

Номер патента: EP4086561A1. Автор: Tian Li,Qing Wang,Qiang Wang,Weifeng Liu,Jian Xie,Xiaofeng Chen,Pingqiang TANG,Xianlong XIE. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: US11804442B2. Автор: John Michael Cotte,Shawn Anthony Hall,David Abraham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: WO2022038062A3. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-04-14.

Thermally conductive silicone grease and preparation method therefor, and chip assembly

Номер патента: EP4299678A1. Автор: Shuai Li,Fan Liu,Jiaming Wang,Jinqiao ZHENG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US11882659B2. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-01-23.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: WO2022038062A2. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-02-24.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: EP4200906A2. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: US20230230927A1. Автор: John Michael Cotte,Shawn Anthony Hall,David Abraham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Methods and heat distribution devices for thermal management of chip assemblies

Номер патента: US11990386B2. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Stacked chip assembly

Номер патента: WO2023141843A1. Автор: Yu Xia,Zhe Liu,Zanfeng CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US20220132669A1. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-28.

Methods and heat distribution devices for thermal management of chip assemblies

Номер патента: EP3926669A2. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-22.

Assembly method for a backsheet for photovoltaic panels with double contacting face conductive elements of the non-through type

Номер патента: US20180342636A1. Автор: Stefano Scolari,Elisa BACCINI. Владелец: VISMUNDA SRL. Дата публикации: 2018-11-29.

Lens assembly method

Номер патента: US9027222B2. Автор: Chien-chun Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-12.

Assembling method of camera module

Номер патента: US20190353986A1. Автор: Chin-Ding Lai,Han-Kai Wang,Yong-De Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Sectional material pressing member, sectional material, photovoltaic module frame, photovoltaic system and assembling method thereof

Номер патента: AU2022406606A1. Автор: Ahua Jiang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Elastic assembly, heat dissipation apparatus, electronic device, circuit module, and assembly method therefor

Номер патента: EP4333579A1. Автор: Yongliang Liu,Zelong JIAO,Gongbin SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Assembly method of a photovoltaic panel of the back-contact type with pre-fixing of the cells, and combined loading and pre-fixing station

Номер патента: EP3090449A1. Автор: SPOTTI Davide,Elisa BACCINI. Владелец: VISMUNDA SRL. Дата публикации: 2016-11-09.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US20170055341A1. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Sectional material pressing member, sectional material, photovoltaic module frame, photovoltaic system and assembling method thereof

Номер патента: EP4447315A1. Автор: Ahua Jiang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US09941242B2. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Wide-angle emitting LED driven by built-in power and assembly method thereof

Номер патента: US09752764B2. Автор: Hui Chen,Wei Tan,Maojun Cao. Владелец: NINGBO YAMAO LIGHTING ELECTRIC APPLIANCE Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Assembly method of a photovoltaic panel of the back-contact type with pre-fixing of the cells, and combined loading and pre-fixing station

Номер патента: US09711677B2. Автор: Davide Spotti,Elisa BACCINI. Владелец: VISMUNDA SRL. Дата публикации: 2017-07-18.

Vacuum cell-assembly device, cell-assembly method and manufacturing device

Номер патента: US09618778B2. Автор: Yangkun Jing. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Unpacked structure for power device of radio frequency power amplification module and assembly method therefor

Номер патента: US09491864B2. Автор: Gordon Chiang Ma. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09636112B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09833235B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-12-05.

Battery modules having interconnect members with vibration dampening portions

Номер патента: US09496544B2. Автор: Alex Khakhalev,Igor Isayev. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon

Номер патента: CA1072647A. Автор: Ronald Morino,Raymond J. Keogh,Robert P. Burr. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1980-02-26.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: US20240235073A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrical conductor assembly, method for producing an electrical conductor assembly

Номер патента: EP4075607A1. Автор: Chris Buechling,Frank Kaehny,Manuel Eheim,Marcus Wolf,Christoph Kosmalski,Maximilian Veihl,Harald Ulrich,Kevin Scheer,Florian Lueck,Rolf Maurus. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2022-10-19.

Interconnecting member occupying less space in battery module and battery module comprising same

Номер патента: US12015216B2. Автор: Jin Hong Park,Jae Hyeon JU,Hyung Jun Ahn,Sang Hyuk Ma,Bo Hyon Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Electrode Manufacturing Method Comprising Cleaning Step Using Laser, Electrode Manufactured By Method, and Secondary Battery Comprising Same

Номер патента: US20220149355A1. Автор: Ki Eun SUNG,Ki Woong Kim,In Gu An,Jeoung Soo Kim,Hyoung Sik Choi,Jun Hyeak Huh. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Fertilizer and fertilizer additive compositions and methods comprising by-products from the manufacture of fatty acid alkyl esters and/or biodiesel

Номер патента: US09796896B2. Автор: Joan Lynch,Bo Tran. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip assembly for measuring electrochemical reaction on solid-liquid phase interface in situ

Номер патента: CA2986831C. Автор: Yuegang Zhang,Genlan RONG,Shuo MA. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-10-01.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: EP4362613A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Traction battery pack assembling method

Номер патента: US20230307777A1. Автор: Patrick Daniel Maguire,Nilesh Patil,Marc Dugas,Che-Chun CHANG. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Battery cell assembly, method of manufacturing same, and battery module including battery cell assembly

Номер патента: EP3930030A1. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Electronic device assembly method

Номер патента: US20240222925A1. Автор: Terumasa Sawato. Владелец: Nachi Fujikoshi Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Assembly method for electronic apparatus and assembly method for projection display apparatus

Номер патента: US20240190020A1. Автор: Yuji Shimada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Assembly method for electronic apparatus and assembly method for projection display apparatus

Номер патента: EP4387013A1. Автор: Yuji Shimada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Battery pack, assembly method of battery pack, and disassembly method of battery pack

Номер патента: EP4290657A3. Автор: Dong Zhao. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Compositions and methods comprising conductive metal organic frameworks and uses thereof

Номер патента: US10822364B2. Автор: Lei Sun,Mircea Dinca,Dennis Sheberla,Casey R. Wade,Michael Glenn Campbell. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2020-11-03.

Electrode manufacturing method comprising cleaning step using laser, electrode manufactured by method, and secondary battery comprising same

Номер патента: EP3910700A1. Автор: Ki Eun SUNG,Ki Woong Kim,In Gu An,Jeoung Soo Kim,Hyoung Sik Choi,Jun Hyeak Huh. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Transformer transporting/assembling method and u-shaped iron core assembling device

Номер патента: US20100154202A1. Автор: Masaki Sugihara,Keigo Shibata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Battery device, assembling method and assembling equipment thereof, and battery component positioning tooling

Номер патента: EP4261967A3. Автор: Feng Deng,Xinwei Jiang. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Cap assembly, method for making its connector, and battery with this cap assembly

Номер патента: AU2023203078A1. Автор: Kun Li,Guang Peng LIN. Владелец: TechTronic CordLess GP. Дата публикации: 2023-12-07.

Assembling system of rubber cones of computer keyboards and assembling method for the same

Номер патента: US20020069521A1. Автор: Jerry Lin,Martin Wu. Владелец: Silitek Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Traction battery pack assembly method

Номер патента: US20230307766A1. Автор: Marc Dugas. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Traction battery pack assembling method

Номер патента: US20230307776A1. Автор: Patrick Daniel Maguire,Jason C. Marcath,Mohammadreza EFTEKHARI,Marc Dugas,Che-Chun CHANG. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Traction battery pack assembling method

Номер патента: US20230307762A1. Автор: Patrick Daniel Maguire,Jason C. Marcath,Marc Dugas. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Bipolar battery and assembly method

Номер патента: CA2048985A1. Автор: James Robert Bish,Mark Edwin Boram,George William Brutchen. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1992-03-13.

Battery Module Assembly Apparatus with Improved Productivity and Assembly Method Using the Same

Номер патента: US20240291114A1. Автор: Seok Won Jeung,Choon Kwon Kang,Geon Tae Park,Hyun Min Oh. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Assembling method and assembling management method of electric vehicle

Номер патента: US09821882B2. Автор: Yoshimoto Matsuda. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2017-11-21.

Electrical connector apparatus and assembly method

Номер патента: US09716334B1. Автор: Aren Mejchar Thompson. Владелец: California Eastern Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Battery container, battery pack and battery assembling method

Номер патента: EP4089820A1. Автор: Fangfang Pan,Xiaoming Han,Ruisheng Tian,Xucheng Yin,Fanming Kong,Tianrong Song. Владелец: CALB Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Electronic device assembly apparatus and electronic device assembly method

Номер патента: US20240235142A1. Автор: Kei MIKAMI,Daisaku UCHIJIMA,Kyotaro MIMURA. Владелец: Nachi Fujikoshi Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Laser module and assembly method therefor

Номер патента: US20200366055A1. Автор: Sang Pil Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-19.

Line spring jack and assembly method thereof

Номер патента: EP2291886A1. Автор: LI ZHAN,YE Yuan,Ning Chen. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Connector, connector assembly, camera module, and assembly method

Номер патента: US20240204431A1. Автор: Masaaki Oya,Hiroshi Takahira,Yuta Murayama. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Housing assembly, wearable device, and assembling method

Номер патента: EP4390576A1. Автор: Lei Meng,Xuefeng Wang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Riveted assembly, battery, electric device, and assembling method and apparatus for riveted assembly

Номер патента: EP4397868A1. Автор: Feng Jia,Zhiqiang Lin,Shengguo Huang,Min MEI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Connector, frame device, and connector assembly method

Номер патента: EP4283793A1. Автор: Chongyang Wang,Daochun Mo,Jinhua Ye,Weicheng Gou. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Riveting assembly, battery, electrical equipment, and assembling method and equipment of riveting assembly

Номер патента: US20240243411A1. Автор: Feng Jia,Zhiqiang Lin,Shengguo Huang,Min MEI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Connector, frame device, and connector assembly method

Номер патента: US20230411881A1. Автор: Chongyang Wang,Daochun Mo,Jinhua Ye,Weicheng Gou. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Energy storage container and assembly method thereof

Номер патента: EP4376174A2. Автор: Yifei Shan. Владелец: Calb Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Battery, electric device, and battery assembling method

Номер патента: EP4404342A1. Автор: Liangyi WANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Battery assembly method for providing a battery arrangement and battery arrangement

Номер патента: US20200243928A1. Автор: Johann-Anton Schmidt. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2020-07-30.

Traction battery pack enclosure and traction battery pack assembly method

Номер патента: US20230307758A1. Автор: Vladimir Vladimirovich Bogachuk,Robert Reiners,Jason C. Marcath,Karen Siler. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Traction battery pack assembling method

Номер патента: US20230307764A1. Автор: Jason C. Marcath,Marc Dugas. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Battery, electric apparatus, and battery assembling method

Номер патента: US20240266666A1. Автор: Liangyi WANG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Vehicle-mounted positioning assembly, method, device, and apparatus employing ultra-wideband

Номер патента: US20240272292A1. Автор: Guoan Chen. Владелец: Zhejiang Geely Automobile Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Light head and lamp using the same and assembling method of light head

Номер патента: US8876556B2. Автор: Hsien-Chang Wu. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-04.

Light head and lamp using the same and assembling method of light head

Номер патента: US20130083548A1. Автор: Hsien-Chang Wu. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-04.

Energy storage container and assembly method thereof

Номер патента: US20240178482A1. Автор: Yifei Shan. Владелец: Calb Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

High-temperature superconducting suspension type wireless power transmission device and assembly method thereof

Номер патента: US20230208190A1. Автор: HAO LIU,Jian Gao,ZHUO Li,Xiaofei Zhang,Sheng Huang,Yunxiang DAI,Yujia ZHAI,Xinyi Liu,Tingkun Weng,Chang Niu,Chunran Mu,Shoudao Huang. Владелец: Hunan University. Дата публикации: 2023-06-29.

Battery module, battery pack, powered device, and assembly method for battery module

Номер патента: US12074335B2. Автор: Haidong Zhang,Xiping LIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Battery module, battery pack, powered device, and assembly method for battery module

Номер патента: US20210104800A1. Автор: Haidong Zhang,Xiping LIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Battery module and assembly method of a battery module

Номер патента: EP4421965A1. Автор: Hae Ryong Jeon,Ji San Kim. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Battery Module and Assembly Method Thereof

Номер патента: US20240194994A1. Автор: Hae Ryong Jeon,Ji San Kim. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Battery module and assembling method of the same

Номер патента: EP4407777A1. Автор: Gang U Lee,Yun Joo NOH. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Battery Module and Assembling Method of the Same

Номер патента: US20240250395A1. Автор: Gang U Lee,Yun Joo NOH. Владелец: SK On Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Connector and assembling method thereof

Номер патента: US20080194134A1. Автор: Chen-Jung Chen,Chin-Tse Wu,Neng-Kuei Huang,Yu-Shun Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2008-08-14.

Assembly method using assembly tool

Номер патента: US20210305593A1. Автор: Naoki Ishihara,Ken Harada,Yo Shimomura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Battery header cap and assembly method thereof

Номер патента: US20230044229A1. Автор: Hung-Wei Lin,Guan-Yu Chen,Pin-Hung Hsu,Guo-Chen Huang. Владелец: Advanti Co ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Composite cathode frame assembly, battery cell and assembly method of battery cell

Номер патента: AU2024200733A1. Автор: Ling Fang,Feng Guo,Yanhong Li,Wen Huang,Xinrui Zhang,Yinglai WANG,Jiayuan XIANG,Liukou XU,Qinxu JIANG,Xiangdang CHEN,Shuting WEN,Huayan CAO. Владелец: Zhejiang Narada Power Source Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Composite cathode frame assembly, battery core and assembly method of the battery core

Номер патента: US20240274983A1. Автор: Ling Fang,Feng Guo,Yanhong Li,Wen Huang,Xinrui Zhang,Yinglai WANG,Jiayuan XIANG,Liukou XU,Qinxu JIANG,Xiangdang CHEN,Shuting WEN,Huayan CAO. Владелец: Zhejiang Narada Power Source Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Energy storage container and assembly method thereof

Номер патента: EP4376174A3. Автор: Yifei Shan. Владелец: Calb Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Assembly method using assembly tool

Номер патента: US11677092B2. Автор: Naoki Ishihara,Ken Harada,Yo Shimomura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-13.

Insulating system and assembly method for an insulating system

Номер патента: US09991031B2. Автор: Stefan Beutel,Andreas Kleinschmidt,Dajana MIELKE,Andreas Wetterney. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Assembling method for fuel cell stack and stacking apparatus

Номер патента: US20240313246A1. Автор: Toru Ikeda,Hiroshi Sekiguchi,Kunihiko Yanagisawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Touch unit, display device and manufacturing method with an opening on an interconnecting member of a touch electrode

Номер патента: US11703971B2. Автор: Qing Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Display device and assembling method for the same

Номер патента: US20210307180A1. Автор: Chih-Hao Lu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Suspension assembly method and the manufacture process

Номер патента: WO2005062689A3. Автор: Masashi Shiraishi,Minggao Yao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2007-12-13.

Assembling method for micro-loudspeaker assembly

Номер патента: US09521498B2. Автор: CHAO Xu,Shengping Li,Zongjun Mou. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Anti-over-positioning motor bearing disassembly-free disassembly and assembly method

Номер патента: EP4156477A1. Автор: Bo Chen,ZHENG Shen,Jibin WANG,Guohui Wang,Liming Tang,Zimou TANG,Xiaoman Li,Gui Hu,Xiasha Yang,Siliu Cui,Hongchen Huang,Weilin He,Guoli Zheng,Xiaoji Huai,Daolu Zhang,Hongru Li. Владелец: CRRC Zhuzhou Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Menu assembly method, menu assembly system and terminal

Номер патента: SG188659A1. Автор: Ming Li,Jianqiang Shang,Zhenbo Jia. Владелец: Beijing Watch Data Sys Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-30.

A method for encoding an input video comprising a luma component and two chroma components, the method comprising reshaping of said input video based on reshaping functions

Номер патента: EP3456053A1. Автор: Edouard Francois,Franck Hiron,Christophe Chevance,Pierre Andrivon. Владелец: InterDigital VC Holdings Inc. Дата публикации: 2019-03-20.

A method for encoding an input video comprising a luma component and two chroma components, the method comprising reshaping of said input video based on reshaping functions

Номер патента: WO2017194405A1. Автор: Edouard Francois,Franck Hiron,Christophe Chevance,Pierre Andrivon. Владелец: THOMSON LICENSING. Дата публикации: 2017-11-16.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US11778912B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Optical record carrier recording device and method comprising means for generating a timing signal having an increased timing resolution

Номер патента: WO2003063159A2. Автор: Bart M. De Boer. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-07-31.

Sealed cartridge for aerosol delivery device and related assembly method

Номер патента: RU2697534C2. Автор: Фредерик Филипп ЭМПОЛИНИ,Пол Эндрю БРИНКЛИ,Мл. Джек Грэй ФЛИНЧУМ,Тимоти Брайан НЕСТОР,Грэди Лэнс ДУЛИ,Стивен Ли АЛЬДЕРМАН,Джон ДЕПИАНО,Дэвид Смит,Фрэнк С. СИЛЬВЕЙРА. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2019-08-15.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US11386635B2. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-12.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US20220067414A1. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Assembly method for large-diameter motor

Номер патента: AU2020277348B2. Автор: Liang Peng. Владелец: Beijing Goldwind Science and Creation Windpower Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Solid state drive (SSD) assembly method

Номер патента: US09510474B2. Автор: Stephen Chien,Peter Leekuo CHOU,William Tai. Владелец: Kingston Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Optical record carrier recording device and method comprising means for generating a timing signal having an increased timing resolution

Номер патента: WO2003063159A3. Автор: Boer Bart M De. Владелец: Boer Bart M De. Дата публикации: 2004-03-11.

Assembly method of a voice coil motor and assembly device thereof

Номер патента: US20140322432A1. Автор: Murata Shuji,Yiu Sing Ho,Can Hua Chen,Chun Bai LI. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-10-30.

Driving structure for use in optical actuator, corresponding photographing module, and assembly method

Номер патента: US20240276088A1. Автор: HU WU,Jia Liu,Qiong Zhang,Dongli Yuan,Jianbin Huang,Hangang Wei,Qianglong BIAN,Jianhong Li. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Intake-exhaust transport apparatus mobile power generation system and assembling method thereof

Номер патента: US11753991B2. Автор: Xin Li,Ting Zhang,Lili Wang,Ning Feng,Libin Zhou,Wanchun Zha. Владелец: Yantai Jereh Petroleum Equipment and Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Assembly method of electronic device

Номер патента: US12096568B2. Автор: I-Kai Liang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Combustion chamber and combustion chamber assembly method

Номер патента: RU2691901C1. Автор: Андреас КОЛЬМЕР,Михаель ХЭФНЕР. Владелец: Эбершпехер Клаймит Контрол Системз Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2019-06-18.

Direct-drive generator or engine for wind- or hydropower plant or vessel, and assembly method of such plant

Номер патента: RU2438041C2. Автор: Ейстайн БОРГЕН,Ейстайн БОРГЕН (NO). Владелец: Свэй Турбин Ас. Дата публикации: 2011-12-27.

Electric motor, in particular for fans for combustion air or for mixture of air and gaseous combustion product, in gas burners, stator assembly for such electric motor and assembly method for such a stator assembly

Номер патента: RU2726953C2. Автор: Антонио РАНАЛЛИ,Паоло МАЦЦИЕРИ. Владелец: Сит С.П.А.. Дата публикации: 2020-07-17.

Rotary electrical machine and related assembly method

Номер патента: RU2582665C2. Автор: ФИЛИППИС Пьетро ДЕ. Владелец: Спаль Аутомотиве С.Р.Л.. Дата публикации: 2016-04-27.

Rotor for an electrical machine and relative assembly method

Номер патента: RU2599631C2. Автор: ФИЛИППИС Пьетро ДЕ. Владелец: Спаль Аутомотиве С.Р.Л.. Дата публикации: 2016-10-10.

Cryptographic method comprising a modular exponentiation operation

Номер патента: US9405729B2. Автор: Christophe Clavier,Vincent Verneuil. Владелец: Inside Secure SA. Дата публикации: 2016-08-02.

Motor rotor, motor, vehicle and assembling method of motor rotor

Номер патента: WO2023051584A1. Автор: Long Han,Xi Xie,Jingjing Zhao,Zhongxian CHEN,Xing Huo,Jinjin Liu,Renlong YING,Binhong LIAO,Huafeng MAO,Bingbing Xia. Владелец: Valeo Automotive ePowertrain Systems (Shanghai) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-04-06.

Motor and motor assembling method

Номер патента: US20240235314A9. Автор: Yu Wang,Keisuke Yoshino,Yonggang YANG,Masashi Omi. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Axial Flux Magnet Motor Stator Assembly, An Assembling Method, and a Ceiling Fan

Номер патента: US20240088749A1. Автор: Wei dian Lu. Владелец: Zk Optoelectronics Technology Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Tof camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: EP3840354A1. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-23.

Cell assembling method and device

Номер патента: US20070177601A1. Автор: Akio Yokotsuka,Yasuhiro Ooba,Katsuya Tsushita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Foldable display screen, assembly method therefor, and display device

Номер патента: EP4020142A1. Автор: Zhao Li,Shiming Shi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Camera structure and assembly method therefor

Номер патента: EP4404577A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Horizontal assembly method for permanent magnet motor

Номер патента: US20240014716A1. Автор: Lian-Shin HUNG,Ming-Te Ho,Cheng-Wei LO. Владелец: Teco Electric and Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Lens group assembly, optical lens, camera module and lens group assembling method

Номер патента: US12055786B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Lin Liu,Heng JIANG,Liefeng CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Rotor assembling method for electric turbo-charger and rotor assembled by the same

Номер патента: US20140184006A1. Автор: Jae Man Lim,Sung Won Kim,Jaesik Yang,Taewon Hwang,Kitae YEOM,Hong-Young LEE. Владелец: Neuros Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Thermistor heater with heat dissipation structure and assembling method thereof

Номер патента: US20190124723A1. Автор: Etsuro Habata,Chih-Chang Wei. Владелец: Betacera Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

High-speed motor and assembling method thereof

Номер патента: US12101015B2. Автор: Yong Gu,Jianhua Zhao,Shaoyou Chen. Владелец: Shenzhen Feiyida Motor Ltd Co. Дата публикации: 2024-09-24.

Assembling method for optical system

Номер патента: US12108131B2. Автор: Chan-Jung HSU,Yi-Ho Chen,Shao-Chung CHANG. Владелец: TDK Taiwan Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device

Номер патента: US20150103475A1. Автор: Jui-Lin Yang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2015-04-16.

Motor rotor, motor, vehicle and assembling method of motor rotor

Номер патента: EP4409726A1. Автор: Long Han,Wei Zhu,Zhongxian CHEN,Zhixin Yu,Xing Huo,Jinjin Liu,Renlong YING,Peng DUAN,Binhong LIAO,Bingbing Xia. Владелец: Valeo Automotive ePowertrain Systems Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Motor rotor, motor, vehicle and assembling method of motor rotor

Номер патента: EP4409735A1. Автор: Long Han,Xi Xie,Jingjing Zhao,Zhongxian CHEN,Xing Huo,Jinjin Liu,Renlong YING,Binhong LIAO,Huafeng MAO,Bingbing Xia. Владелец: Valeo Automotive ePowertrain Systems Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electronic device and electronic device assembly method

Номер патента: US20240357029A1. Автор: Ke Ding,Kuibing ZHAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

TOF camera module, electronic device, and assembly method

Номер патента: US12132978B2. Автор: Xiaofeng Wang,Feifan CHEN,Hangang Wei,Beibei Dai,Qinwen YU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Stator assembling method and stator assembling apparatus

Номер патента: US12132350B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Mitsuhiro Ide,Shingo Hashimoto. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Plastic frame, display device and assembling method thereof

Номер патента: US09996114B2. Автор: Huijun Li,Yansheng Sun. Владелец: Beijing BOE Multimedia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Sealed cartridge for an aerosol delivery device and related assembly method

Номер патента: US09955726B2. Автор: David Smith,Timothy Brian Nestor,Paul Andrew Brinkley,Jack Gray Flinchum, JR.,Grady Lance Dooly,Frederic Philippe Ampolini,Steven Lee ALDERMAN,John Depiano,Frank S. Silveira. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Assembly methods and apparatus for electrically stable connectors

Номер патента: US09949364B2. Автор: Nitin Patil. Владелец: Angiometrix Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Aerosol delivery device including a moveable cartridge and related assembly method

Номер патента: US09913493B2. Автор: Bruce Alan Bengtsson,James William Rogers,Frederic Philippe Ampolini,Steven L. Worm,Raymond Charles Henry, Jr.,David Glen Christopherson,Robert Adam Parchman. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Shutter covered on sound hole of loudspeaker module and assembling method thereof, loudspeaker module

Номер патента: US09872099B2. Автор: Yun Yang,Gang Chen,Hongwei Du,Dan HAN,Shuangshuang FAN. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic cigarette and assembly method thereof

Номер патента: US09723875B2. Автор: Qiuming Liu. Владелец: Kimree Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Flat cable winding device and assembling method thereof

Номер патента: US09653902B2. Автор: Ryo Hamada,Takahiko KATSURAMAKI. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Speaker module and assembling method of the speaker module

Номер патента: US09648404B2. Автор: Huawei Liu,Zhaopeng Li,Xueping Song. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Display unit, electronic device and assembling method for electronic device

Номер патента: US09565779B2. Автор: I-Cheng Chuang,Shih-Po CHIEN,Yi-Ting LIU,Chih-Kai Hu,Yin-Chou CHEN,Hsien-Wei Juan. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Miniature electroacoustic transducer and assembling method thereof

Номер патента: US09549262B2. Автор: Ze Wang,Chunfa Liu,Lianshan Ge. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Assembly equipment and assembly method thereof

Номер патента: US09521791B2. Автор: Zhongbao WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of operating a transmitting radio node, the method comprising transmitting data signalling representing a plurality of data blocks

Номер патента: EP4320803A1. Автор: Erik Eriksson,Stefan Parkvall,Robert Baldemair,Ajit Nimbalker,John Skördeman,Axel Guthmann. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-02-14.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Elongate structure and construction/assembly method

Номер патента: WO2024184625A1. Автор: Michael John Watchorn,Steven Mark Binney,James Alexander HOY. Владелец: Osbit Limited. Дата публикации: 2024-09-12.

Flattening-realizable file rack and assembling method thereof

Номер патента: US11407555B2. Автор: JUN TANG,Yaolong HE. Владелец: Dongguan Jiayaoxing Packing Products Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Gearbox assembly method

Номер патента: GB201011159D0. Автор: . Владелец: Nissan Motor Manufacturing UK Ltd. Дата публикации: 2010-08-18.

Adaptable tent system with interconnecting member

Номер патента: US09995055B1. Автор: Evan Michael Currid. Владелец: Tepui Outdoors Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Adaptable tent system with interconnecting member

Номер патента: US09580928B1. Автор: Evan Michael Currid. Владелец: Tepui Outdoors Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Interconnecting member

Номер патента: WO1993009352A1. Автор: Leif Gullblom. Владелец: Leif Gullblom. Дата публикации: 1993-05-13.

Planetary transmissions with three gear sets and a stationary interconnecting member

Номер патента: US20040053726A1. Автор: Chunhao J. Lee,Madhusudan Raghavan,Norman Kenneth Bucknor,Patrick Benedict Usoro. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2004-03-18.

Parental genome assembly method

Номер патента: US20150205913A1. Автор: Jun Wang,Jian Wang,Xuemei Zhang,Huanming Yang,Weiming He,Shancen Zhao,Yingrui Li. Владелец: BGI Technology Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Assembly method for assembled camshaft and device therefor

Номер патента: US20180214996A1. Автор: Yong Cai,Xianqing XIE,Zuan Qin,Wanqiang SHU. Владелец: Mianyang Brilliance Ruian Automotive Components Co ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Assembly method for assembled camshaft and device therefor

Номер патента: US10357854B2. Автор: Yong Cai,Xianqing XIE,Zuan Qin,Wanqiang SHU. Владелец: Mianyang Brilliance Ruian Automotive Components Co ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Automated assembly methods for mounting solar cells on space panels

Номер патента: US20240247539A1. Автор: Lei Yang,Daniel Derkacs,Daniel Aiken,Philip Blumenfeld,Benjamin Richards,Marvin B. Clevenger,Cory Tourino. Владелец: SolAero Technologies Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Detection chip assembly tool, liquid injection apparatus and method, electronic device, and medium

Номер патента: EP4434624A1. Автор: Yong Wang,YuXiang LI,Wenwei Zhang,Yuning ZHANG,Mengmeng ZHANG,Yuliang DONG,Quanxin Yun,Junlei YAO. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: US20240230901A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

A wind turbine rotor blade, a section thereof and an interconnecting member

Номер патента: EP3412906A1. Автор: Rikard Berthilsson. Владелец: Winfoor AB. Дата публикации: 2018-12-12.

Chip assembly for use in a microfluidic analysis system

Номер патента: US09975120B2. Автор: Jonatan Kutchinsky,Anders Brask. Владелец: Sophion Bioscience AS. Дата публикации: 2018-05-22.

Shaving razor system including skin interconnect member

Номер патента: CA3091483C. Автор: Robert Harold Johnson,Ashok Bakul Patel,Jack Anthony Washington,Michael Hal Bruno. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2023-01-03.

Shaving razor system including skin interconnect member

Номер патента: US11897154B2. Автор: Ashok Bakul Patel. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Shaving razor system including skin interconnect member

Номер патента: CA3091279A1. Автор: Robert Harold Johnson,Ashok Bakul Patel,Jack Anthony Washington,Michael Hal Bruno. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2019-10-03.

Shaving razor system including skin interconnect member

Номер патента: US20240066733A1. Автор: Robert Harold Johnson,Ashok Bakul Patel,Jack Anthony Washington,Michael Hal Bruno. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Shaving razor system including skin interconnect member

Номер патента: AU2019242573A1. Автор: Robert Harold Johnson,Ashok Bakul Patel,Jack Anthony Washington,Michael Hal Bruno. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2020-09-03.

Interconnecting member for tension loads

Номер патента: US3638283A. Автор: Anthony L Moretti. Владелец: Bullard Co. Дата публикации: 1972-02-01.

Compositions and methods comprising lipid nanoparticle vaccines that elicit a modulated immune response

Номер патента: WO2024055000A1. Автор: Christopher A. Hunter,Drew Weissman,Mohamad-Gabriel ALAMEH,Anthony T. PHAN,Emily Anne AUNINS. Владелец: THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA. Дата публикации: 2024-03-14.

Cosmetic treatment method comprising the application of a composition comprising at least one antioxidant and a bifidobacterium species lysate

Номер патента: EP4376805A1. Автор: Laurence Richet,Audrey Gueniche,Marie-Cecile Degoul,Edine AHBICH,Angélique JACQUET,Aurelie Phelipot. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-06-05.

Chip assembly for implantation into living tissue

Номер патента: US20210106828A1. Автор: Long-Sheng Fan,Yun-Ta YANG. Владелец: Iridium Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Printing apparatus and additive manufacturing method comprising automatic position calibration

Номер патента: AU2022395642A1. Автор: Gerald Huber,Alexander Richter,Benjamin HUBER,Markus Dachtler. Владелец: Dihesys Digital Health Systems Gmbh. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods comprising fixed intermittent dosing of cediranib

Номер патента: CA3014674C. Автор: Simon Barry,Tony Ho,Jung-Min Lee,Jane Kendrew,Stephen Robert Wedge,Susan Percy IVY,Elise Kohn. Владелец: US Department of Health and Human Services. Дата публикации: 2024-06-18.

Interconnecting member for a sand or soil bag structure

Номер патента: US09512594B2. Автор: Mike CALLEWAERT. Владелец: Callewaert Intellectual Property Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Chip assembly, flow cell and flow cytometer for characterizing particles

Номер патента: CA2990215C. Автор: Michel Fortin,Dany Nolet,Alain Chandonnet. Владелец: Azure Biosystems Inc. Дата публикации: 2021-07-06.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: EP4337915A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: CA3218576A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: AU2022272583A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: WO2013130831A2. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-06.

Cell culture method comprising transfer to serum medium having the same species origin as the cells being cultured

Номер патента: CA2929333C. Автор: Marian June Sturm. Владелец: ISOPOGEN PTY LTD. Дата публикации: 2023-09-12.

System, apparatus and method comprising a smart drill

Номер патента: US20240260970A1. Автор: Alexander M. Crespo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-08.

MEMS chip assembly having multiple trenches

Номер патента: US12059898B2. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Compositions and methods comprising porous metal organic frameworks and related uses

Номер патента: US09758532B2. Автор: Mircea Dinca,Casey R. Wade. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-09-12.

Core element fastening and assembly method

Номер патента: CA2436286C. Автор: Gregory D. Watkins,Donald G. Wildrick. Владелец: International Engine Intellectual Property Co LLC. Дата публикации: 2006-05-30.

Flattening-realizable file rack and assembling method thereof

Номер патента: US20220053929A1. Автор: JUN TANG,Yaolong HE. Владелец: Dongguan Jiayaoxing Packaging Products Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Systems and methods comprising linked localization agents

Номер патента: US20230297802A1. Автор: Jason Hiltner,Bryan Dean. Владелец: Elucent Medical Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Compositions and methods comprising sequences having meganuclease activity

Номер патента: US09909110B2. Автор: LU LIU,Zhan-Bin Liu,Andrew Mark CIGAN,Saverio Carl Falco,Sergei Svitashev,Huirong Gao,James English,Ericka Bermudez,Azalea ONG,Joshua K Young. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2018-03-06.

Compositions and methods comprising sequences having meganuclease activity

Номер патента: US09499827B2. Автор: LU LIU,Zhan-Bin Liu,Andrew Mark CIGAN,Saverio Carl Falco,Sergei Svitashev,Huirong Gao,James English,Ericka Bermudez,Azalea ONG,Joshua K Young. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2016-11-22.

Compositions and methods comprising a biocidal polyamine

Номер патента: US09439433B2. Автор: Dustin Williams,Ryan Looper,Sujeevini Jeyapalina,Travis Haussener,Paul R. Sebahar,Hariprasada R. Kanna REDDY. Владелец: CURZA GLOBAL LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Bicycle, assembly method thereof and storage method thereof

Номер патента: RU2669329C2. Автор: Йоханнес ХЕННЕКЕНС,Лаури Микаел ОХРА-АХО,Сэмюел ЭЛЛИС,Грег ФОЛЕТТА. Владелец: Форд Глобал Технолоджис, ЛЛК. Дата публикации: 2018-10-10.

Hydraulic cyclone assembly, method of ganging hydraulic cylinders and bearing structure for hydraulic cylinders

Номер патента: RU2508951C2. Автор: Ян БАКМАН,Бэнгт ЭРИКССОН,Карл ГАБРИЭЛЬСОН,Ральф БАКВИК. Владелец: ОВИВО Люксембург С.О.Р.Л.. Дата публикации: 2014-03-10.

Assembly method of gas-turbine engine, and device for its implementation

Номер патента: RU2415275C2. Автор: Франсуа БЕРЖЕРО,Лоран ЛЕЕДЕР,Жак МАЛЬТЕРР,Бернар СУАР,Юбер ТОМА,Франсуа БЕРЖЕРО (FR),Лоран ЛЕЕДЕР (FR),Жак МАЛЬТЕРР (FR),Бернар СУАР (FR),Юбер ТОМА (FR). Владелец: Снекма. Дата публикации: 2011-03-27.

Passenger Operated Amusement Karts, Passenger Operated Amusement Kart Wheel Assemblies, Methods for Traversing Amusement Kart Tracks, and Methods for Engaging a Passenger Operated Amusement Kart to a Track

Номер патента: US20240278141A1. Автор: Brandon Paul. Владелец: Magcar LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Membrane module unit and assembly method, disassembly method, and maintenance method for same, and water-treatment apparatus

Номер патента: US09446970B2. Автор: Yoshihito Nakahara,Manabu Sasakawa. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Cement compositions and associated methods comprising sub-micron calcium carbonate and latex

Номер патента: MY165256A. Автор: Rahul Chandrakant Patil,Abhijit Tarafdar,Abhimanyu Deshpande,Christopher L Gordon. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-03-14.

Compositions and methods comprising an anti-cd47 antibody in combination with a tumor targeting antibody

Номер патента: CA3160173A1. Автор: Damien Bresson,Heyue Zhou,Christophe PEDROS. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-10.

Long rod element accumulate-and-transfer assembly, method of control over flow of long rod elements, filling and emptying of said accumulate-and-transfer assembly

Номер патента: RU2444964C1. Автор: Лешек СИКОРА,Радослав ОВЧАРЕК,Адам ГЕЛЬНЕВСКИЙ,Яцек ФИГАРСКИЙ,Ришард СЯРА. Владелец: Интернэшнл Тобакко Машинери Поланд Сп. з.о.о.. Дата публикации: 2012-03-20.

Device to be used with downhole tool having swelling element; downhole tool and its assembly method

Номер патента: RU2485282C2. Автор: Джеффри Дж. ЛЕМБКЕ. Владелец: Везерфорд/Лэм, Инк.. Дата публикации: 2013-06-20.

Rubber-cord casings assembly method

Номер патента: RU2607663C1. Автор: Андрей Юлиусович Фот,Валерий Андреевич Ильичев,Александр Викторович Зубарев,Сергей Владимирович Климец. Владелец: федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр "Прогресс" (ФГУП "ФНПЦ "Прогресс"). Дата публикации: 2017-01-10.

Sound absorbing block and its assembly method

Номер патента: RU2345197C2. Автор: Бае-Ёунг КИМ. Владелец: Бае-Ёунг КИМ. Дата публикации: 2009-01-27.

Corking assembly for bottle and assembly method

Номер патента: RU2664814C1. Автор: Антонио МУТТЕРЛЕ. Владелец: Альтергон Са. Дата публикации: 2018-08-22.

Aircraft wing (options), as well as its assembly method

Номер патента: RU2763201C2. Автор: Патрик Б. СТИКЛЕР,Дэвид Уэсли ТРОП,Уильям Джон КОХ IV,Бенджамин Джозеф ПАЛМЕР. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2021-12-28.

Hose items assembly method and the device for its implementation

Номер патента: RU2647042C1. Автор: Сергей Николаевич Пономарев,Валерий Николаевич Косогорцев,Валентин Николаевич Мешенников. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Производственно-торговая фирма "ТЕХПРОМ". Дата публикации: 2018-03-13.

Bevel friction-ring gear, assembly method and manufacturing method for bevel friction-ring gear

Номер патента: RU2529087C2. Автор: Ульрих Рос,Христоф ДРЕГЕР,Вернер БРАНДВИТТЕ. Владелец: Ульрих Рос. Дата публикации: 2014-09-27.

Device for containing manual blender assembly and assembling method thereof

Номер патента: RU2603574C1. Автор: Сяочуань ЛИ. Владелец: Ляньтек Электрикал Эпплаенсиз (Шэньчжэнь) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-11-27.

Explosive device and assembly method thereof

Номер патента: RU2603671C1. Автор: Владимир Александрович Губачев,Александр Владимирович Губачев,Андрей Александрович Николин,Алексей Васильевич Семагин,Светлана Николаевна Невмержицкая. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-11-27.

Fuel assembly, method of designing active zone and method of designing fuel assembly of light-water nuclear reactor

Номер патента: RU2678564C1. Автор: Сатоси ВАДА,Хироси МАЦУМИЯ,Цукаса СУГИТА,Рэи КИМУРА,Риэ АИДЗАВА,Нориюки ЁСИДА. Владелец: Тосиба Энерджи Системз Энд Солюшнз Корпорейшн. Дата публикации: 2019-01-30.

Shell-and-tube device with antivibration partitions and corresponding assembly method

Номер патента: RU2709399C1. Автор: Энрико РИЦЦИ. Владелец: Касале Са. Дата публикации: 2019-12-17.

Connection hose assembly method

Номер патента: RU2680773C1. Автор: Алексей Николаевич Фокин,Андрей Николаевич Козлов,Илья Александрович Колеватых,Михаил Николаевич Минеев,Константин Владимирович Сергеев. Владелец: Акционерное общество "Ритм" Тверское производство тормозной аппаратуры (АО "Ритм" ТПТА). Дата публикации: 2019-02-26.

Conveyor roll assembly, torque and support transmission device and conveyor roll assembly method used in high-temperature medium

Номер патента: RU2718039C2. Автор: Лоран Дюбуа,Этьен ШАБАЙИ. Владелец: Везувиус Франс Са. Дата публикации: 2020-03-30.

Quick-acting safety device; assembly method of that device, and valve

Номер патента: RU2472052C2. Автор: Гильом ФУРНЕЛ,Клод ФАЙАТ,Арно БУРЖУА. Владелец: Фишер Контролз Интернешнэл Ллс. Дата публикации: 2013-01-10.

Assembly method of modular pumping station of waste water pumping

Номер патента: RU2728224C1. Автор: Сергей Викторович Иванов,Юрий Владимирович Буханцов,Дмитрий Николаевич Никифоров,Денис Александрович Мельников,Павел Андреевич Ермаченко,Дмитрий Сергеевич Емельянов,Андрей Валерьевич Воронин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые Трубные Технологии" (ООО "НТТ"). Дата публикации: 2020-07-28.

Production line construction method, body assembly method, and body assembly line

Номер патента: CA2393536C. Автор: Masanori Yoshida,Hiroshi Miyashita,Yasuo Miyaoka,Tomoyoshi Takeuchi,Fumio Moriya,Takehiro Kouno,Kiyoshi Ikumi,Haruji Yoshida,Tatsuaki Son,Kouichi Hosono,Masakazu Kanda,Gengo Kajima,Jyun Toyoda,Kenji Tatsuda,Michinao Iwami,Ikuo Kanazawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-15.

Nucleated casting system and method comprising the addition of powders to a casting

Номер патента: EP1127637A3. Автор: Bruce Alan Knudsen,Mark Gilbert Benz,Robert John Zabala,William Thomas Carter Jr.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-09-17.

Methods comprising fixed intermittent dosing of cediranib

Номер патента: AU2017221268B2. Автор: Simon Barry,Tony Ho,Jung-Min Lee,Jane Kendrew,Stephen Robert Wedge,Susan Percy IVY,Elise Kohn. Владелец: US Government. Дата публикации: 2024-02-15.

Tick antigens and compositions and methods comprising them

Номер патента: WO2001040469A3. Автор: Erol Fikrig,Subrata Das,Fred S Kantor. Владелец: Univ Yale. Дата публикации: 2002-05-23.

Compositions and methods comprising engineered bacteriophage

Номер патента: WO2021126344A3. Автор: Jeffrey Charles Way,Pamela A. Silver,Bryan Boen HSU,Isaac Nathan PLANT. Владелец: President and Fellows of Harvard College. Дата публикации: 2021-07-29.

Compositions and methods comprising sequences having hydroxyphenylpyruvate dioxygenase (hppd) activity

Номер патента: US20170058291A1. Автор: Phillip A. Patten,Yumin Tao,Ericka Bermudez,Andrew Duncan Satterfield,Henrik Albert,Linda A. Castle,Daniel Siehl,Yuxia Dong. Владелец: PIONEER HI BRED INTERNATIONAL INC. Дата публикации: 2017-03-02.

Compositions and methods comprising anti-cd38 chimeric antigen receptors (cars)

Номер патента: WO2023147293A3. Автор: Saar GILL,Richard APLENC,Tina GLISOVIC-APLENC,David TEACHEY. Владелец: The Children's Hospital Of Philadelphia. Дата публикации: 2023-09-28.

Self-assembly methods for forming hedgehog-shaped particles

Номер патента: EP3687940A1. Автор: Nicholas A. Kotov,Wenfeng Jiang,Dawei Deng,Douglas MONTJOY. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2020-08-05.

Self-assembly methods for forming hedgehog-shaped particles

Номер патента: US20200254527A1. Автор: Nicholas A. Kotov,Wenfeng Jiang,Dawei Deng,Douglas MONTJOY. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2020-08-13.

Adapter tool for coupling a bend stiffener with diverless bell mouth interface (dlbm) into a bsn900e bell mouth and assembly method

Номер патента: CA3201561A1. Автор: Bruno Pinho Dos Reis,Flavio Barroso De Mello,Vinicius GASPARETTO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-16.

Adapter tool for coupling a bend stiffener with a diverless bellmouth interface in a bsn900e bellmouth and assembly method

Номер патента: AU2021397812A1. Автор: Bruno Pinho Dos Reis,Flavio Barroso De Mello,Vinicius GASPARETTO. Владелец: Petroleo Brasileiro SA Petrobras. Дата публикации: 2023-07-27.

Stop valve, machining method, and assembly method

Номер патента: EP4417843A1. Автор: Bin Luo,Feng LOU,Diyong CHEN,Guanghua FENG,Weineng Chen,Jie Shou,Xingyang YUAN. Владелец: Zhejiang Dunan Artificial Environment Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Coating method for a color filter and aligning-assembling method by using the same

Номер патента: US7083882B2. Автор: Jui Hung Yen,Ke-Shu Chin,Chih-Neng Chang,An-Hwa Yu,Wen Hu Wang. Владелец: Prodisc Technology Inc. Дата публикации: 2006-08-01.

A method for determining the vase life or storage history of one or more cut flowers, wherein the method comprises assaying xylose concentration or beta-xylosidase expression/activity

Номер патента: WO2015000983A1. Автор: Ernst Johannes Woltering,Uilke VAN MEETEREN. Владелец: Stichting Dienst Landbouwkundig Onderzoek. Дата публикации: 2015-01-08.

A Method for Determining the Vase Life or Storage History of One or More Cut Flowers, Wherein the Method Comprises Assaying Xylose Concentration or Beta-Xylosidase Expression/Activity

Номер патента: US20160145697A1. Автор: Ernst Johannes Woltering,Uilke VAN MEETEREN. Владелец: Stichting Dienst Landbouwkundig Onderzoek DLO. Дата публикации: 2016-05-26.

A method for determining the vase life or storage history of one or more cut flowers, wherein the method comprises assaying xylose concentration or beta-xylosidase expression/activity

Номер патента: EP3017059A1. Автор: Ernst Johannes Woltering,Uilke VAN MEETEREN. Владелец: Stichting Dienst Landbouwkundig Onderzoek DLO. Дата публикации: 2016-05-11.

Fast-assembly combined liquid supply valve, usage method, and fast assembly method

Номер патента: AU2021373599B2. Автор: Zhong Fan,Wei Li,Xiumei Liu,Jie He,Weiwei Liu,Beibei Li,Yujia Zhang,Jichao MA,Shaobin XIANG,Yongwei XIE,Shenzhen SUN,Lingxing WEI. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2024-10-10.

Tyre building method comprising winding an elastomer strip around a building drum

Номер патента: US09931799B2. Автор: Claudio Lemma,Gianni Di Biase. Владелец: Bridgestone Europe NV SA. Дата публикации: 2018-04-03.

Articles and methods comprising persistent carbenes and related compositions

Номер патента: US09908901B2. Автор: Jeremiah A. JOHNSON,Aleksandr V. Zhukhovitskiy. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2018-03-06.

Material self-assembly method and selective adhesion method based on molecular recognition

Номер патента: US09644119B2. Автор: Yoshinori Takashima,Hiroyasu Yamaguchi,Akira Harada,Ryosuke Kobayashi,Akihito Hashidzume. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2017-05-09.

Albumin-purification method comprising a nanofiltration step, solution, and composition for therapeutic use containing the same

Номер патента: US09611311B2. Автор: Sami Chtourou,Roland Schmitthaeusler,Paul Boulange,Stephane Boyer,Bruno Padrazzi. Владелец: LFB SA. Дата публикации: 2017-04-04.

Door cover structure, electrical device, assembling method, and disassembling method

Номер патента: AU2021385681A9. Автор: Chenye HUANG,Xuzhen LU. Владелец: Wuxi Little Swan Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Assembling method and maintaining method for vertical probe device

Номер патента: US09465050B2. Автор: Tsung-Yi Chen,Horng-Kuang Fan,Chung-Tse Lee,Ching-Hung Yang,Chia-Yuan KUO,Tien-Chia LI,Ting-Ju WU. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Aerosol delivery device comprising a movable cartridge and a corresponding assembly method

Номер патента: RU2722929C2. Автор: Фредерик Филипп ЭМПОЛИНИ,Стивен Л. ВОРМ,Дэвид Глен КРИСТОФЕРСОН,МЛ. Реймонд Чарльз ГЕНРИ,Джейсон Л. ВУД,Алан Кёртис БИЛЛИНГС. Владелец: РАИ СТРЕТЕДЖИК ХОЛДИНГС, ИНК.. Дата публикации: 2020-06-04.

Gas turbine rotor assembly method

Номер патента: CA2639086C. Автор: RICHARD Benoit,Ronald Robinson,Harry Harris,Bruce Calvert,Jieman Wang. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Flush-mount sink assembly method

Номер патента: US5274963A. Автор: Yuval Tsur. Владелец: Moshav Shitu Fi Regba. Дата публикации: 1994-01-04.

Automotive glazing unit assembly method

Номер патента: RU2608785C2. Автор: Грегори Джеймс ГРАДЗИНСКИ,Честер Станислаус ВАЛАВЕНДЕР. Владелец: Форд Глобал Технолоджис, ЛЛК. Дата публикации: 2017-01-24.

Panel assembling method

Номер патента: GB2024079A. Автор: . Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1980-01-09.

Bumper assembly method and apparatus

Номер патента: EP3131790A1. Автор: Phil Harrison,Craig MAWSTON. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Mems chip assembly having multiple trenches

Номер патента: US20210061467A1. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Optical fiber photonic integrated chip connector interfaces, photonic integrated chip assemblies, and methods of fabricating the same

Номер патента: US11852870B2. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler,Alan Frank Evans. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: EP2820461A2. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2015-01-07.

Drug delivery systems and methods comprising polysialic acid and/or other polymers

Номер патента: CA3079574A1. Автор: Maria José ALONSO FERNANDEZ,Desireé TEIJEIRO OSORIO,Ana CADETE PIRES,Carmen Maria Teijeiro Valino. Владелец: UNIVERSIDADE DE SANTIAGO DE COMPOSTELA. Дата публикации: 2019-05-29.

Separation chip assembly

Номер патента: EP4245838A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Shenzhen Huixin Life Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Isolation chip assembly

Номер патента: US20230160795A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Shenzhen Huixin Life Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Method comprising light emitting marker

Номер патента: WO2022079005A1. Автор: Ilaria Grizzi,Martin Humphries,Jonathan BEHRENDT. Владелец: SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Monolithic gas-sensing chip assembly and method

Номер патента: US20210072175A1. Автор: Emad Andarawis Andarawis,Radislav Alexandrovich Potyrailo,Naresh Kesavan Rao. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-03-11.

Method comprising light emitting marker

Номер патента: EP4225943A1. Автор: Ilaria Grizzi,Martin Humphries,Jonathan BEHRENDT. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Method comprising light-emitting marker

Номер патента: US20230374582A1. Автор: Ilaria Grizzi,Martin Humphries,Jonathan BEHRENDT. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Spray washing assembly for smart toilet lid, and assembly method for spray washing assembly

Номер патента: EP4043654A1. Автор: Shan Lin,Xiaofa Lin,Xiaoshan Lin,Guangyong CHEN,Zuhua Liu. Владелец: Komoo Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Storage assembly, method and system of storing a perishable organic liquid

Номер патента: AU2022202067A1. Автор: Peter Ronald Askew. Владелец: Agrigate Australia Pty Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Assembly method of inkjet printhead assembly and inkjet printhead assembly using the same

Номер патента: US20120194602A1. Автор: Seung Heon Han,Tae Kyung Lee,Hyun Ho Shin,Hwa Sun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Rfid assembly and assembly method thereof

Номер патента: EP4238000A1. Автор: Paul Muller,Pierre Muller,Christophe Entringer,Thomas Coulot,Arthur Hugh MACDOUGALL. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-09-06.

Assembly method and a screwdriving tool and screw kit

Номер патента: US20240189967A1. Автор: Pedro Morales,Sven Barthelmes. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Constituent parts assembling method for an actuating apparatus

Номер патента: US20040172823A1. Автор: Toshiyuki Yoda,Takaharu Sakou. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Vehicle window assembly and assembly method therefor, and vehicle

Номер патента: EP4400343A1. Автор: HUA Chen,Ke Zhang,Wenjuan YU,Qiming LIN,Qingtuan HU,Lixing JIANG,Xiuyong OU. Владелец: Fuyao Glass Industry Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Universal platform and aircraft assembly method using the same

Номер патента: US20120036700A1. Автор: Jae Eop Mun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-16.

Easy-to-assemble mounting rack for deformation detection device for steel structure and assembling method thereof

Номер патента: US20240102834A1. Автор: Lingyun Zhang,Jinliang Hou,Fenghua Wu,Jiudong YANG,Muyao SHI,Liwen YIN,Gui'e TIAN,Lipeng GONG. Владелец: North China University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-03-28.

Aligning-assembling method for color wheel

Номер патента: US20050147900A1. Автор: Wen Wang,Ke-Shu Chin,Chih-Neng Chang,An-Hwa Yu,Jui Yen. Владелец: Prodisc Technology Inc. Дата публикации: 2005-07-07.

Aligning-assembling method for color wheel

Номер патента: US7218464B2. Автор: Jui Hung Yen,Ke-Shu Chin,Chih-Neng Chang,An-Hwa Yu,Wen Hu Wang. Владелец: Prodisc Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-15.

Water Outlet Equipment Installed in a Narrow Space, Installation Method and Assembly Method thereof

Номер патента: US20240141631A1. Автор: Yan Zeng,Quanduo Hou. Владелец: Xiamen Aquasu Electric Shower Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Water outlet equipment installed in a narrow space, installation method and assembly method thereof

Номер патента: EP4361361A1. Автор: Yan Zeng,Quanduo Hou. Владелец: Xiamen Aquasu Electric Shower Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Stage apparatus assembling method

Номер патента: US20100146762A1. Автор: Makoto Takahashi,Shinya Ito,Yasuzo Tanaka,Mitsuru Yahagi,Junpei Yuyama,Hirofumi Minami. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2010-06-17.

Vehicle assembly production line and vehicle assembly method

Номер патента: EP4400395A1. Автор: HAO WANG,Kai Wu,Yongjie Li. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Vehicle final assembly production line and vehicle final assembly method

Номер патента: EP4403443A1. Автор: HAO WANG,Kai Wu,Yongjie Li. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Planetary roller speed changer and assembly method and mounting method for the same

Номер патента: US09797476B2. Автор: Hajime Watanabe. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Vehicle body assembling method and vehicle body assembling device

Номер патента: US09371100B2. Автор: Yoshio Ishikawa,Akio Fujisaki,Hideto Kojima,Yoshitaka Matsukami. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Blade assembly and assembly method thereof

Номер патента: RU2585579C2. Автор: Иван ЛУКЕТИЧ,Марсель КЕНИГ,Лаура БОГДАНИЧ. Владелец: АЛЬСТОМ ТЕКНОЛОДЖИ ЛТД. Дата публикации: 2016-05-27.

Adjustable blades axial fan and blades assembly method

Номер патента: RU2332590C1. Автор: Франк КИНЦЕР. Владелец: Тлт-Турбо Гмбх. Дата публикации: 2008-08-27.

Kitchen gas burner and its assembly method

Номер патента: RU2390691C2. Автор: Карло Антонио РОССИ,Марко РОССИ. Владелец: Акциеболагет Электролюкс. Дата публикации: 2010-05-27.

Assembly machine for cigarette production and respective assembly method

Номер патента: RU2639273C2. Автор: Массимо САРТОНИ,Иван ЭУЗЕПИ,Марко ЭСПОСТИ,Джампаоло ДЖАНЕЗЕ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2017-12-20.

Ventilation system and its assembly method

Номер патента: RU2500891C2. Автор: Ричард Линн ЛАУД,Карлос Андрес РОДРИГЕС,Тимоти Эндрю МЕЛСЕРТ. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2013-12-10.

Oral care device with applicator and such device assembly method

Номер патента: RU2544154C1. Автор: Эдуардо ХИМЕНЕС,Шэрон КЕННЕДИ. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2015-03-10.

Turbine nozzle assembly, method for blade installation in nozzle assembly and steam turbine

Номер патента: RU2601069C2. Автор: Стивен Себастьян БЕРДЖИК,Доминик Джозеф УЭРТЕР. Владелец: Дженерал Электрик Компани. Дата публикации: 2016-10-27.

Mounting assembly and vehicle seat backrest and vehicle seat backrest assembly method

Номер патента: RU2695928C2. Автор: Николас Альфонс БИЛЛАРДЕЛЛО,Дэвид Фредерик Мл. ЛАЙОНЗ,Джонатан Эндрю ЛАЙН,Маркос Силва КОНДРАД,Кристиан Дж. ХОСБАХ,Яли ЯН-РАШ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-07-29.

Security inspection image discrimination system and image discrimination method comprising video analysis

Номер патента: EP3287939A1. Автор: Long TIAN,Chifeng HU. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-28.

Rotor of aircraft gas-turbine engine compressor with twin of blisks and twin of blisk with classic impeller and with twin of classic impeller with impeller with fourth-to-sixth stage with devices for damping vibrations of workers of these clips and impellers, fan rotor and booster rotor with device for damping of vibrations of working wide chord blades of fan, twin assembly method with damper device

Номер патента: RU2665789C2. Автор: Александр Иванович Ермаков,Изольд Давидович Эскин,Егор Алексеевич Гаршин. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Самарский национальный исследовательский университет имени академика С.П. Королева". Дата публикации: 2018-09-04.

Mounting unit for vehicle (embodiments) and mounting unit assembly method

Номер патента: RU2700515C2. Автор: Джонатан Эндрю ЛАЙН,Маркос Силва КОНДРАД,Даниэль ФЕРРЕТТИ,Джон Уэйн ДЖАРАНСОН. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-09-17.

Rocket booster and assembly method thereof

Номер патента: RU2584045C2. Автор: Михаил Викторович Рожков,Виктор Иванович Катаев,Галина Викторовна Мазунина. Владелец: Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" имени С.П. Королева". Дата публикации: 2016-05-20.

Herbicidal method comprising the use of diflufenican

Номер патента: CA1300391C. Автор: Richard Henry Hewett,Brian Malcolm Luscombe. Владелец: May and Baker Ltd. Дата публикации: 1992-05-12.

Termite-proofing method comprising injecting tree with thiamethoxam, acetamiprid, dinotefuran and clothianidin or a mixture thereof

Номер патента: NZ549549A. Автор: Toshio Suzuki,Kunitoshi Wantanabe,Suguru Shinya. Владелец: SYNGENTA PARTICIPATIONS AG. Дата публикации: 2010-09-30.

Compositions and methods comprising a polyamine

Номер патента: NZ753660A. Автор: Dustin Williams,Ryan Looper,Sujeevini Jeyapalina,Travis Haussener,Paul Sebahar,Hariprasada R Kanna Reddy. Владелец: CURZA GLOBAL LLC. Дата публикации: 2021-03-26.

Water treatment method comprising a rapid settling step followed by a filtration step directly on micro- or ultra-filtration membranes, and corresponding device

Номер патента: CA2622623C. Автор: Abdelkader Gaid. Владелец: Veolia Water Solutions and Technologies Support SAS. Дата публикации: 2014-08-12.

Compositions and methods comprising a triaryl polyamine

Номер патента: AU2018249550B2. Автор: Dustin Williams,Paul R. Sebahar,Hariprasada R. Kanna REDDY,Ryan E. LOOPER,Travis J. HAUSSENER. Владелец: Curza Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Compositions and methods comprising a biocidal polyamine

Номер патента: US20150038512A1. Автор: Dustin Williams,Ryan Looper,Sujeevini Jeyapalina,Travis Haussener,Paul R. Sebahar,Hariprasada R. Kanna REDDY. Владелец: CURZA GLOBAL LLC. Дата публикации: 2015-02-05.

Compositions and methods comprising a biocidal polyamine

Номер патента: US20180125070A1. Автор: Dustin Williams,Ryan Looper,Sujeevini Jeyapalina,Travis Haussener,Paul R. Sebahar,Hariprasada R. Kanna REDDY. Владелец: CURZA GLOBAL LLC. Дата публикации: 2018-05-10.

Novel use and method comprising il-2 and a tissue- or organ-specific targeting moiety

Номер патента: WO2023161648A1. Автор: Ludo Van Den Bosch,James Dooley,Matthew Holt,Adrian LISTON,Lidia YSHII,Emanuela PASCIUTO. Владелец: Babraham Institute. Дата публикации: 2023-08-31.

Bee venom-purifying method comprising viral clearance process and composition for preventing or treating inflammatory disease by using same

Номер патента: US11905317B2. Автор: Keun Nam KIM,Gun Won BAE,Jee Sun HWANG,Sun Myung YOON. Владелец: Ubio Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Compositions and methods comprising improvements of CRISPR guide RNAS using the H1 promoter

Номер патента: US11766488B2. Автор: Donald Zack,Derek Welsbie,Vinod JASKULA-RANGA. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-26.

Method comprising measurement on fuel channels of fuel assemblies for nuclear boiling water reactors

Номер патента: EP2283487A1. Автор: Bjorn Andersson,Holger Wiese,Kurt-Åke MAGNUSSON,Göran JERGEUS. Владелец: WESTINGHOUSE ELECTRIC SWEDEN AB. Дата публикации: 2011-02-16.

Compositions and methods comprising a combination of serotonergic drugs

Номер патента: US11974984B2. Автор: Andrew R. Chadeayne. Владелец: Caamtech Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Method comprising measurement on fuel channels of fuel assemblies for nuclear boiling water reactors

Номер патента: WO2009151384A1. Автор: Bjorn Andersson,Holger Wiese,Kurt-Åke MAGNUSSON,Göran JERGEUS. Владелец: WESTINGHOUSE ELECTRIC SWEDEN AB. Дата публикации: 2009-12-17.

Compositions and methods comprising a combination of serotonergic drugs

Номер патента: US20210353615A1. Автор: Andrew R. Chadeayne. Владелец: Caamtech Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Compositions and methods comprising sanshool as lip interacting components

Номер патента: US20220362178A1. Автор: Denis Carr,Andrew Kitchner. Владелец: Diet Shield Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Compositions and methods comprising sanshool as lip interacting components

Номер патента: US20240115526A1. Автор: Denis Carr,Andrew Kitchner. Владелец: Diet Shield Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Compositions and methods comprising sanshool as lip interacting components

Номер патента: US11931326B2. Автор: Denis Carr,Andrew Kitchner. Владелец: Diet Shield Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method, comprising bacteriophages, for reducing the population of at least one adipogenic bacterial species, and bacteriophages and the use thereof

Номер патента: CA3165924A1. Автор: Oxana Karpf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-05.

Method, comprising bacteriophages, for reducing the population of at least one adipogenic bacterial species, and bacteriophages and the use thereof

Номер патента: AU2021213377A1. Автор: Oxana Karpf. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Compositions and methods comprising rhenium for the treatment of cancers

Номер патента: US20150299233A1. Автор: Stephen J. Lippard,Julia Elaine Page,Kogularamanan Suntharalingam. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2015-10-22.

Compositions and methods comprising improvements of crispr guide rnas using the h1 promoter

Номер патента: EP3481956A1. Автор: Donald Zack,Vinod JASKULA-RANGA,Derek S. Welsbie. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-05-15.

Compositions and methods comprising improvements of CRISPR guide RNAs using the H1 promoter

Номер патента: AU2023266246A1. Автор: Jaskula-Ranga Vinod,Zack Donald,S. Welsbie Derek. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-07.

Compositions and methods comprising a combination of serotonergic drugs

Номер патента: US20230029139A1. Автор: Andrew R. Chadeayne. Владелец: Caamtech Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Lens module and assembling method thereof

Номер патента: US20150192752A1. Автор: Yin-Dong LU. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-07-09.

Pump body assembly and assembly method therefor

Номер патента: US11506203B2. Автор: Xin Han,Yan Zhou,Xumin Zhao,Huiming PENG,Luchen BAI,Jilong JIN. Владелец: Gree Green Refrigeration Technology Center Co Ltd of Zhuhai. Дата публикации: 2022-11-22.

Multiple disc clutch and assembling method therefor

Номер патента: US20110061985A1. Автор: Satoru Nojima,Kenichiro Nakamura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Actuator device for a wind turbine, wind turbine and assembly method

Номер патента: CA3090850A1. Автор: Andree Altmikus. Владелец: Wobben Properties GMBH. Дата публикации: 2019-09-06.

Actuator device for a wind turbine, wind turbine and assembly method

Номер патента: CA3090850C. Автор: Andree Altmikus. Владелец: Wobben Properties GMBH. Дата публикации: 2023-03-14.

Electronic device and assembling method of electronic device

Номер патента: US20200012315A1. Автор: Yen-Chia Chang,Chin-Hsien Chang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Screwdriving tool and assembly method using a screwdriving tool

Номер патента: US20240188979A1. Автор: Pedro Morales,Sven Barthelmes. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Detachable elastic pad, furniture, and assembling method

Номер патента: EP4397214A1. Автор: Luhao Leng. Владелец: New Tec Integration Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Gas generator with quick-release joint and assembly method thereof

Номер патента: EP4292464A1. Автор: Teh-Hsin Wang,Chia-Jung Lin,Yun-Hsien Lin,Chun-Tsai Wang,Hsien-Chun Su. Владелец: Mosa Safety System Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Grinding machine and assembling method thereof

Номер патента: US20220400904A1. Автор: Liwei Zhou,Zhengkuan ZHOU,Wenhong Zhou. Владелец: TF Electrical Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Pin assembly, pin positioning body, coupling system for earth moving machines, and assembly method

Номер патента: WO2024083495A1. Автор: Fermin Sanchez Guisado,Raul Torres Montalvo. Владелец: METALOGENIA RESEARCH & TECHNOLOGIES S.L.. Дата публикации: 2024-04-25.

Clip structure and clip structure assembling method

Номер патента: US20040096262A1. Автор: Takashi Isoda,Tomoaki Suzuki,Chiharu Kai. Владелец: Kotobuki and Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Box and respective self-assembling method

Номер патента: WO2015159164A8. Автор: Daniela Cátia Ferreira Da Rocha Félix,Ana Filipa FERREIRA DA ROCHA FÉLIX. Владелец: FERREIRA DA ROCHA FELIX Ana Filipa. Дата публикации: 2015-12-17.

Rolling curtain and assembling method thereof

Номер патента: EP4357581A1. Автор: XiaoPing Jiang. Владелец: Hunan Qianye Precision Spring Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Endoscope and assembly method therefor

Номер патента: EP1481629B1. Автор: Hiroyuki Kaneko,Kazutaka Matsumoto,Tadatsugu Takada. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Backlight module, assembly method of backlight module and display

Номер патента: US12044387B1. Автор: Rongrong Li,Qinglin CHEN. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Iron and assembly method

Номер патента: EP3927876A2. Автор: Laura DURANTE. Владелец: De Longhi Appliances SRL. Дата публикации: 2021-12-29.

Snap-type movable wooden floor and assembling method thereof

Номер патента: US20220120092A1. Автор: Xiaojing Wu. Владелец: Jiangsu Ainafu Decoration Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Integrated lamp panel face frame, and integrated non-face frame panel light and assembling method thereof

Номер патента: US11815248B1. Автор: Wei Wang,Shaosong Huang,Zhongxiao Hu,Gengu Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-14.

Raised floor and assembling method thereof

Номер патента: US20240044151A1. Автор: Chao Lin,Xuanyu LIN,Xuanqi Lin,Yumo Lin. Владелец: Anhui Coordinated Lin Plastic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Blade assembling method and blade assembling device for torque converter

Номер патента: US20190193215A1. Автор: Yukio Sei. Владелец: Kanae Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Replaceable assembling element for fixing structures and assembling method for structure components of electronic device

Номер патента: US20120224304A1. Автор: Chun-Hsien Huang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2012-09-06.

Laundry treating apparatus and assembly method of the same

Номер патента: US20240254681A1. Автор: Youngho Jung,Sangho Cho,Donghyun Jin. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-01.

Pump body assembly and assembly method therefor

Номер патента: US20210131436A1. Автор: Xin Han,Yan Zhou,Xumin Zhao,Huiming PENG,Luchen BAI,Jilong JIN. Владелец: Gree Green Refrigeration Technology Center Co Ltd of Zhuhai. Дата публикации: 2021-05-06.

Backlight module, display device and assembling method thereof

Номер патента: US20210026058A1. Автор: Xiang Li,Yang Shi. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Railway heat-insulating transportation vehicle and side wall thereof and assembling method therefor

Номер патента: AU2020362710B2. Автор: Lin Shu,Min Zhang,Jianhua Gao,Bin Xie,Fengwei Liu,Chuanfeng Jing,Danyan LIU,Xiaoping Jin,Yuanxin He,Chunxu SUN,Guiqiong LUO. Владелец: CRRC Yangtze Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Optical lens, assembling method thereof, and lens barrel

Номер патента: US20180239104A1. Автор: Yu-Ming Chen,Chia-Ming Lin,Chia-Wei Chuang. Владелец: Genius Electronic Optical Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Eyelet button and assembly method thereof

Номер патента: US20200375323A1. Автор: Man Chak CHAN. Владелец: Duraflex Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Elastic conductive element, atomization assembly and assembly method therefor, and ultrasonic atomizer

Номер патента: EP4393327A1. Автор: Zhongli XU,Yonghai LI,Baofeng Xie. Владелец: Shenzhen FirstUnion Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Lens module and capturing module intergrating focusing mechanism and assembly method therefor

Номер патента: US20180364545A1. Автор: Hong Li,LIANG Ding,Chunmei Liu,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Assembling method and assembling device for assembling bearing of lidar

Номер патента: WO2024120498A1. Автор: Shaoqing Xiang,Mengfei Zhang,Kang ZHU. Владелец: Hesai Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Lighting device, luminaire and lighting device assembly method

Номер патента: US12072067B2. Автор: Min Chen,Martinus Hermanus Wilhelmus Maria Van Delden,Mark Eduard Johan Sipkes,Dirk Gehrels,Qun Luo,Ximei LIAN,YueJun Sun,Xing Peng Yang. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Assembling equipment and assembling method to affix a profiled structure to a window pane

Номер патента: US20080005883A1. Автор: Wolfgang Platt. Владелец: Elkamet Kunststofftechnik GmbH. Дата публикации: 2008-01-10.

Guide Device, Engine & Engine Assembly Method

Номер патента: EP2696105A3. Автор: Andres Lopez Ortiz,Jose Luis Lopez Ortiz. Владелец: Nissan Motor Manufacturing UK Ltd. Дата публикации: 2014-03-12.

Vehicle window assembly and assembly method therefor, and vehicle

Номер патента: US20240253438A1. Автор: HUA Chen,Ke Zhang,Wenjuan YU,Qiming LIN,Qingtuan HU,Lixing JIANG,Xiuyong OU. Владелец: Fuyao Glass Industry Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bearing assembly method and pressurization jig

Номер патента: US20100236070A1. Автор: Kuniaki Toda. Владелец: Toshiba Storage Device Corp. Дата публикации: 2010-09-23.

Electric steering lock device of vehicle and assembly method thereof

Номер патента: US9573614B2. Автор: Ki Woong Park. Владелец: Daedong Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Scaffold device and assembly method for scaffold device

Номер патента: CA3237718A1. Автор: Dai ONO. Владелец: BrandSafway Services LLC. Дата публикации: 2023-03-30.

DNA assembly method and its application

Номер патента: US11597958B2. Автор: Yun Zhang,Shuwen Liu,Tingyi WEN,Aihua Deng. Владелец: Nanjing Zhongkeyouzi Institute Of Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Co-assembly method and co-assembled structures made thereby

Номер патента: EP2419784A1. Автор: LING Qi,Jean-Christophe Castaing,Jean-François BERRET,Jean-Paul Chapel,Jerome Fresnais. Владелец: Rhodia Operations SAS. Дата публикации: 2012-02-22.

Railway heat-insulating transportation vehicle and side wall thereof and assembling method therefor

Номер патента: AU2020362710A1. Автор: Lin Shu,Min Zhang,Jianhua Gao,Bin Xie,Fengwei Liu,Chuanfeng Jing,Danyan LIU,Xiaoping Jin,Yuanxin He,Chunxu SUN,Guiqiong LUO. Владелец: CRRC Yangtze Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Assembly method for deep in-situ high-fidelity coring calibration platform

Номер патента: US20240261911A1. Автор: Yang Yang,Li Ren,Ling Chen,Wei Huang,Heng GAO,Kun Xiao,Zhilong Zhang,Jianan Li,Ru Zhang,Heping XIE,Yihang Li,Mingzhong Gao,Zetian Zhang,Weiqiang LING,Chendi LOU. Владелец: Sichuan University. Дата публикации: 2024-08-08.

Assembly method for vehicle anti-theft key with resistor

Номер патента: US20030079336A1. Автор: Charles Edwards,David Banks. Владелец: Hurd Corp. Дата публикации: 2003-05-01.

Control panel assembly method for a fitness equipment meter

Номер патента: US20080148100A1. Автор: Hsien-Nan Chou,Hsien-Lung Chou. Владелец: King I Tech Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Display panel, assembling method thereof and liquid crystal display

Номер патента: US20090185106A1. Автор: Hsing-Ying LEE. Владелец: Chi Mei Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2009-07-23.

Aerosol delivery device including a moveable cartridge and related assembly method

Номер патента: US20240269400A1. Автор: Frederic Philippe Ampolini,Steven L. Worm,Raymond Charles Henry, Jr.,David Glen Christopherson,Jason L. Wood,Alan Curtis Billings. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Active optical cable assembly and assembling method thereof

Номер патента: US20240248268A1. Автор: Yun Zhou,Hongjun Sun,Benqing Quan,Beili Song,Mengyang SONG,Yubang Sheng. Владелец: Accelink Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Lighting device of steering wheel and assembling method thereof

Номер патента: US20240190339A1. Автор: SOO HEE Kim,Eung Joo Kim,Yun Su Kim,Jong Hyun KOO,Jun Ho Bang,In Taek JEONG,Hyo Ryeol Sim,Seok Geun Lee. Владелец: Dayou Autoparts Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Straddle type monorail vehicle and assembly method thereof

Номер патента: US20240116546A1. Автор: Shuji Hirano,Kazuya Furuta,Yoshiyuki Hagihara,Meichuan Chen. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic expansion valve and assembling method of electronic expansion valve

Номер патента: US12092381B2. Автор: Shaojun ZHAN,Guigang FENG,Zhiqiang DI. Владелец: Zhejiang Dunan Artificial Environment Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Display panel, assembling method thereof and liquid crystal display

Номер патента: US8085356B2. Автор: Hsing-Ying LEE. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2011-12-27.

Prosthetic heart valve for multiple positions and assembling method thereof

Номер патента: US12097116B2. Автор: Albert Yuheng Lee. Владелец: Seven Summits Medical Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Modular assembly-type house quick-installation structure and assembly method

Номер патента: ZA202400779B. Автор: ZHAO LANYING,ZHOU SHENGHUI,Teng Lin,Du Chuanwei,Sammer Ansari Wajahat,Wu Zihang,Lei Xuyang. Владелец: Qilu Institute Of Tech. Дата публикации: 2024-09-25.

Pre-assembly method for an aircraft turbomachine

Номер патента: US12103709B2. Автор: Jordane Emile André Peltier,Adrien Louis Simon,Guillaume Julien Beck,Yohan Douy,Jérémy David SEBAN. Владелец: Safran Transmission Systems SAS. Дата публикации: 2024-10-01.

Atomization assembly and assembly method therefor, and aerosol generation apparatus

Номер патента: EP4445771A1. Автор: Xiaowen Dai,Zhongli XU,Yonghai LI,Xueqiang Zhan,Jingfu Long,Chongjiu HU,Ganzhou LI,Junrong LIANG. Владелец: Shenzhen FirstUnion Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Differential pressure driven diaphragm valve with separated drive chamber and valve actuation chamber, and assembling method thereof

Номер патента: US20240295270A1. Автор: Shengzhou Zhang. Владелец: Koscn Industrial Manufacturing (shenzhen) Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic gas meter and assembly method thereof

Номер патента: NL2035754A. Автор: Wang Jing,Chen Shuang,LIU Huan,XU Minghui,Zheng Zhipeng,Yuan Mingxia,Zheng Yundan. Владелец: Liaoning Sc Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-12.

Backlight module, assembly method of backlight module and display

Номер патента: US20240337369A1. Автор: Rongrong Li,Qinglin CHEN. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Atomizing core, atomizer, electronic cigarette, and assembly method

Номер патента: WO2024226074A1. Автор: Michael Wang. Владелец: Aspire North America LLC. Дата публикации: 2024-10-31.

Atomizing core, atomizer, electronic cigarette, and assembly method

Номер патента: US20240358073A1. Автор: Michael Wang. Владелец: Aspire North America LLC. Дата публикации: 2024-10-31.

Assembly method for deep in-situ high-fidelity coring calibration platform

Номер патента: US12128512B2. Автор: Yang Yang,Li Ren,Ling Chen,Wei Huang,Heng GAO,Kun Xiao,Zhilong Zhang,Jianan Li,Ru Zhang,Heping XIE,Yihang Li,Mingzhong Gao,Zetian Zhang,Weiqiang LING,Chendi LOU. Владелец: Sichuan University. Дата публикации: 2024-10-29.

Optical lens, camera module and assembling method

Номер патента: US12117664B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Chunmei Liu,Lin Liu,Liefeng CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic atomisation device, atomiser, and assembly method for atomiser

Номер патента: EP4458177A1. Автор: Chang XIA,Boxue GONG,Yueyang ZHAO. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Assembly method for turbine, assembly support program for turbine, and assembly support device for turbine

Номер патента: US12071859B2. Автор: Satoshi Kumagai,Koji Ishibashi,Shunsuke Mizumi,Juichi KODERA. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Lighting device of steering wheel and assembling method thereof

Номер патента: US12071070B2. Автор: SOO HEE Kim,Eung Joo Kim,Yun Su Kim,Jong Hyun KOO,Jun Ho Bang,In Taek JEONG,Hyo Ryeol Sim,Seok Geun Lee. Владелец: Dh Autolead Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Watch assembly method and wearable device

Номер патента: US12061444B2. Автор: Xuefeng Wang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Optical lens, camera module and assembly method therefor

Номер патента: US12055783B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Lin Liu,Yinli FANG,Heng JIANG,Shuijia CHU. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Display device and assembling method thereof

Номер патента: US09989792B2. Автор: Ji Hao,Yan HOU,Zhongcheng LI. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

All-in-one smart tablet PC and the assembly method thereof

Номер патента: US09983626B2. Автор: Zongtao Zhang,Jianhui CAO,Minxiang Hou,Fangguang Deng,Yingjie WU. Владелец: Guangzhou Shirui Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic cigarette and assembly method therefor

Номер патента: US09961937B2. Автор: Qiuming Liu. Владелец: Kimree Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Lighting device, luminaire and lighting device assembly method

Номер патента: US09958118B2. Автор: Xingpeng YANG,Min Chen,Martinus Hermanus Wilhelmus Maria Van Delden,Mark Eduard Johan Sipkes,Dirk Gehrels,Yue Jun SUN,Qun Luo,Ximei LIAN. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Differential gear set assembling method and differential gear set assembling device

Номер патента: US09951854B2. Автор: Yasuhiro Shoji,Takahisa MASUYAMA,Masaya Komada. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Coaxial assembly and assembly method using the same

Номер патента: US09939000B2. Автор: An-Guo Hu. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Gas sensor assembling method and gas sensor assembling apparatus

Номер патента: US09851334B2. Автор: Kenji Kato,Hiroyuki Tanaka,Kenji Isaka. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Assembly methods of a SMA assembly and an OIS device

Номер патента: US09841609B1. Автор: Yiu Sing Ho,Kam Fung Yip,Sidney Shen Kuang Chou,Jian Feng HE. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Through-beam photoelectric sensor and assembly method

Номер патента: US20240369406A1. Автор: Xiaoyi Zhang,Wenqi Huang,Chaofan Luo,Wusheng Qu. Владелец: Shenzhen Huayifeng Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Assembly method for a microsurgical instrument, and pivotable retractor

Номер патента: US09770235B2. Автор: Jochen Stefan,Robin Merz. Владелец: Karl Storz SE and Co KG. Дата публикации: 2017-09-26.

Assembling method of seal structure of rotary machine

Номер патента: US09765638B2. Автор: Kenichi Arase,Eiichi Tsutsumi. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Aero engine rotor assembling method and device based on concentricity and verticality measurement

Номер патента: US09709392B2. Автор: Lei Wang,Bo Zhao,Jiubin Tan,Chuanzhi SUN. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2017-07-18.

Faucet stepped legs and assembly method

Номер патента: US09702126B1. Автор: Timothy A. Feher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-11.

Assembly method of direct-docking probing device

Номер патента: US09651578B2. Автор: Tsung-Yi Chen,Chien-Chou Wu,Ming-Chi Chen,Chung-Che LI. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Washing machine having dual-drum and assembly method thereof

Номер патента: US09605370B2. Автор: Jinwoong Kim,Hyunseok SEO,Kyeonghwan Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-03-28.

Slag crusher, gasifier, integrated gasification combined cycle, and assembly method of slag crusher

Номер патента: US12121903B2. Автор: Masashi Kitada,Kengo Shibata,Makoto Toyomaru. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electric steering lock device of vehicle and assembly method thereof

Номер патента: US09573614B2. Автор: Ki Woong Park. Владелец: Daedong Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuit board assembling structure, electronic device having the same and assembling method of electronic device

Номер патента: US09535463B2. Автор: Jui-Lin Yang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Dual-shaft synchronous movement device and assembling method thereof

Номер патента: US09458652B2. Автор: An Szu Hsu. Владелец: First Dome Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Anchor cage for a foundation of a wind turbine, assembly method thereof and foundation of a wind turbine

Номер патента: EP3660220A1. Автор: José Miguel Garcia Sayes,Miguel Nuñez Polo,Iván García Maestre,Teresa Arlabán Gabeiras,José Luis ARISTEGUI LANTERO,Aitor Garduño Estebanez,Gonzalo DE LOS RIOS LEYVA. Владелец: Nordex Energy Spain SA. Дата публикации: 2020-06-03.

Seal assembling method of master cylinder and seal assembling apparatus

Номер патента: US09440319B2. Автор: Hideki Hosaka,Masatake Yamanaka. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Device and assembly for supporting a pair of windshield wipers, and corresponding packaging and assembly method

Номер патента: US09434531B2. Автор: Jean-Pierre Jehannet,Jocelyn Veret. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2016-09-06.

Shift lever assembly for automatic transmission vehicle and assembling method thereof

Номер патента: US09410612B2. Автор: Sang Yoon Kim,Won Jin Jeong,Deok Ki Kim,Jeong Seon Min,Min Keun KWON. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Bread production method comprising nanostructured extract of dry rosehips

Номер патента: RU2630250C1. Автор: Александр Александрович Кролевец. Владелец: Александр Александрович Кролевец. Дата публикации: 2017-09-06.

Medical devices and methods comprising polymers containing biologically active substances

Номер патента: RU2521395C2. Автор: Филлип Эдвард МКДОНАЛД. Владелец: Медтроник, Инк.. Дата публикации: 2014-06-27.

Compositions and methods comprising sequences having hydroxyphenylpyruvate dioxygenase (hppd) activity

Номер патента: AU2015202867A1. Автор: Jian Lu,Yumin Tao,Jingtong Hou,Zhenglin Hou,Henrik Albert,Linda A. Castle,Daniel L. Siehl,Matthew J. Heckert,Ericka R. Bermudez,Yuxia Dong. Владелец: PIONEER HI BRED INTERNATIONAL INC. Дата публикации: 2015-06-18.

Compositions and methods comprising binding proteins for adalimumab

Номер патента: US8969024B2. Автор: Zehra Kaymakcalan,Limin Xiong. Владелец: ABBVIE BIOTECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2015-03-03.

Well treatment compositions and methods comprising certain microemulsions and certain clay control additives exhibiting synergistic effect of enhancing clay swelling protection and persistency

Номер патента: CA3062057C. Автор: Siwar Trabelsi. Владелец: Flotek Chemistry LLC. Дата публикации: 2022-05-10.

Cleaning method comprising a soil release terephthalate derived co-polymer

Номер патента: CA2752725C. Автор: Francesco De Buzzaccarini,Edward Robert Offshack,Matthew Thomas Heisey,Raphael Angeline Alfons Ceulemans. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-12-16.

Compositions and methods comprising sequences having hydroxyphenylpyruvate dioxygenase (HPPD) activity

Номер патента: AU2011289274B2. Автор: Jian Lu,Yumin Tao,Jingtong Hou,Zhenglin Hou,Henrik Albert,Linda A. Castle,Daniel L. Siehl,Matthew J. Heckert,Ericka R. Bermudez,Yuxia Dong. Владелец: PIONEER HI BRED INTERNATIONAL INC. Дата публикации: 2015-02-26.

Method comprising determining a quantitative dispersion image of an object and digital in-line hologram microscope scanner

Номер патента: WO2022008726A1. Автор: Paul Springer,Zoltan Facius,Thimo Emmerich,Matthias SCHINZEL. Владелец: Sony Europe B.V.. Дата публикации: 2022-01-13.

Compositions and methods comprising hemp extract for the treatment of animals in need

Номер патента: EP4291173A1. Автор: Joseph Wakshlag. Владелец: Portland Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2023-12-20.

Compositions and methods comprising hemp extract for the treatment of animals in need

Номер патента: AU2022220037A1. Автор: Joseph Wakshlag. Владелец: Portland Tech Holdings LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Method comprising determining a quantitative dispersion image of an object and digital in-line hologram microscope scanner

Номер патента: US20230258917A1. Автор: Paul Springer,Zoltan Facius,Thimo Emmerich,Matthias SCHINZEL. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Compositions and methods comprising hemp extract for the treatment of animals in need

Номер патента: CA3209808A1. Автор: Joseph Wakshlag. Владелец: Portland Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2022-08-18.

Vehicle glazing panel repair method comprising wetting the surface of a glazing panel and forcing air onto the panel using a fan

Номер патента: NZ581035A. Автор: Christopher Davies,Andre Segers. Владелец: Belron Hungary Kft Zug Branch. Дата публикации: 2012-07-27.

Compositions and methods comprising viral vector systems for multiplexed activation of endogenous genes as immunotherapy and viral-based immune-gene therapy

Номер патента: WO2021108050A3. Автор: Feifei Zhang,Sidi Chen,Ryan D. Chow,Guangchuan WANG. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-09-16.

Compositions and methods comprising hemp extract for the treatment of animals in need

Номер патента: US20240075087A1. Автор: Joseph Wakshlag. Владелец: Portland Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-03-07.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105A. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Method of final sealing of chip assembly

Номер патента: RU2547842C1. Автор: Дмитрий Александрович Цаплин,Андрей Вячеславович Копеин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2015-04-10.

Device for temperature stabilisation of chip assembly elements

Номер патента: RU2439746C1. Автор: Виталий Григорьевич Козлов,Денис Витальевич Озёркин,Валентина Григорьевна Козлова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2012-01-10.

Automatic coupling assembly, method and device of its production

Номер патента: RU2395419C2. Автор: Сергей Анатольевич Пономарев,Евгений Васильевич Абрамов,Виктор Петрович Ефимов,Константин Вячеславович Башкиров,Александра Николаевна Романенко,Владимир Васильевич Григурко,Вениамин Алексеевич Шишков,Александр Борисович Левин,Виктор Георгиевич Белинович,Юрий Андреевич Любимов,Виктор Иванович Полявин,Людмила Михайловна Васильева,Александр Иванович Тиссен,Константин Павлович Демин,Борис Леонидович Головизнин,Леонид Викторович Матвеев,Алексей Федорович Кононский,Александр Георгиевич Янов,Максим Васильевич Агинских. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственная корпорация "Уралвагонзавод" имени Ф.Э. Дзержинского. Дата публикации: 2010-07-27.

Multi-wire electrical interconnecting member having a multi-wire matrix of insulated wires mechanically terminated thereon

Номер патента: CA1076669A. Автор: Ronald Morino,Raymond J. Keogh,Robert P. Burr. Владелец: Kollmorgen Corp. Дата публикации: 1980-04-29.

Interconnect member for shaving razor

Номер патента: CA190676S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2021-03-23.

Retained form assembly, method of assembly production and method of wall erection with the use of above assembly

Номер патента: RU2253719C1. Автор: С.Г. Степанюк,А.Г. Дорофеев. Владелец: Дорофеев Александр Григорьевич. Дата публикации: 2005-06-10.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp (versions)

Номер патента: RU2497041C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Assembly method of light-emitting-diode lamp, and light-emitting-diode lamp

Номер патента: RU2504714C2. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-01-20.

Threaded joint assembling method

Номер патента: RU2277041C1. Автор: Борис Леонидович Штриков,Игорь Вячеславович Шуваев,Вячеслав Григорьевич Шуваев,Борис Леонидович Штриков (RU),В чеслав Григорьевич Шуваев (RU),Игорь В чеславович Шуваев (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Самарский государственный технический университет. Дата публикации: 2006-05-27.

Assembly method of centrifugal compressor wheel elements

Номер патента: RU2448281C2. Автор: Андрей Павлович Еранов,Рашид Гиниятуллович Сибгатуллин. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский и конструкторский институт центробежных и роторных компрессоров им. В.Б. Шнеппа". Дата публикации: 2012-04-20.

Manufacturing and assembly method of stiff elastic holder

Номер патента: RU2489620C2. Автор: Дмитрий Леонидович Савенков. Владелец: ЗАО "Мотор-Супер". Дата публикации: 2013-08-10.

Tarp connection assembly, and collapsible outdoor product and assembly method therefor

Номер патента: AU2023387773A1. Автор: Shengyong Yang,Chunliang Yuan. Владелец: With U E Commerce Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.