Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Separation chip assembly

Номер патента: EP4245838A1
Опубликовано: 20-09-2023
Автор(ы): Yuchao CHEN
Принадлежит: Shenzhen Huixin Life Technologies Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Isolation chip assembly

Номер патента: US20230160795A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Shenzhen Huixin Life Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Cell separation chip and method for separating cells by using same

Номер патента: EP3282005C0. Автор: Seyl Kim. Владелец: Ferramed Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Cell separation chip and method for separating cells by using same

Номер патента: EP3282005B8. Автор: Seyl Kim. Владелец: Ferramed Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

CELL SEPARATION CHIP AND METHOD FOR SEPARATING CELLS USING SAME

Номер патента: US20180135005A1. Автор: KIM Seyl. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

Cell separation chip and method for separating cells by using same

Номер патента: EP3282005B1. Автор: Seyl Kim. Владелец: Ferramed Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Cell separation chip and cell culturing method using the same

Номер патента: US20080003678A1. Автор: Kenji Yasuda,Akihiro Hattori,Hideyuki Terazono. Владелец: On Chip Biotechnologies Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

Disposable separation chip

Номер патента: EP4400845A1. Автор: Ju Hyun Hwang. Владелец: Genobio Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Disposable separation chip

Номер патента: US20240116052A1. Автор: Ju Hyun Hwang. Владелец: Genobio Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Single layer nanofluidic separator chip and fluidic processor

Номер патента: US12011679B2. Автор: Joshua Smith,Sung-cheol Kim,Stacey Gifford,Benjamin Wunsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Chip assembly, flow cell and flow cytometer for characterizing particles

Номер патента: CA2990215C. Автор: Michel Fortin,Dany Nolet,Alain Chandonnet. Владелец: Azure Biosystems Inc. Дата публикации: 2021-07-06.

Chip assembly for measuring electrochemical reaction on solid-liquid phase interface in situ

Номер патента: CA2986831C. Автор: Yuegang Zhang,Genlan RONG,Shuo MA. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-10-01.

Monolithic gas-sensing chip assembly and method

Номер патента: US20210072175A1. Автор: Emad Andarawis Andarawis,Radislav Alexandrovich Potyrailo,Naresh Kesavan Rao. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-03-11.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: EP3044722A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: US20150072447A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: US20240230901A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: EP4337915A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: CA3218576A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: AU2022272583A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Mems chip assembly having multiple trenches

Номер патента: US20210061467A1. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Apparatuses and methods including selectively providing a single or separate chip select signals

Номер патента: US09442658B2. Автор: William A. Lendvay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Apparatuses and methods including selectively providing a single or separate chip select signals

Номер патента: US20150098295A1. Автор: William A. Lendvay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

Led chip assembly, led display apparatus and processing method of led chip assembly

Номер патента: EP4207279A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

LED Chip Assembly, LED Display Apparatus and Processing Method of LED Chip Assembly

Номер патента: US20230216009A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: US20240235073A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip assembly and chip

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip assembly for use in a microfluidic analysis system

Номер патента: US09975120B2. Автор: Jonatan Kutchinsky,Anders Brask. Владелец: Sophion Bioscience AS. Дата публикации: 2018-05-22.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US20220158079A1. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: WO2013130831A2. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-06.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US11778912B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Non-volatile three-dimensional memory cell, storage method, and chip assembly

Номер патента: US20240320180A1. Автор: Jun Zhou,Bin Hou,Fengguo ZUO. Владелец: Xian Unilc Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US11386635B2. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-12.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US20220067414A1. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: US11804442B2. Автор: John Michael Cotte,Shawn Anthony Hall,David Abraham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: WO2022038062A3. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-04-14.

Optical fiber photonic integrated chip connector interfaces, photonic integrated chip assemblies, and methods of fabricating the same

Номер патента: US11852870B2. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler,Alan Frank Evans. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Thermally conductive silicone grease and preparation method therefor, and chip assembly

Номер патента: EP4299678A1. Автор: Shuai Li,Fan Liu,Jiaming Wang,Jinqiao ZHENG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: EP2820461A2. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2015-01-07.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: WO2022038062A2. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-02-24.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: EP4200906A2. Автор: John Cotte,David Abraham,Shawn Hall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Combined backing plate and housing for use in bump bonded chip assembly

Номер патента: US20230230927A1. Автор: John Michael Cotte,Shawn Anthony Hall,David Abraham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Stacked chip assembly

Номер патента: WO2023141843A1. Автор: Yu Xia,Zhe Liu,Zanfeng CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Digital PCR cell separation chip and preparation method thereof

Номер патента: CN112226334A. Автор: 刘杰,王海,吴林涛,吕才树. Владелец: Medcaptain Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-15.

Microparticle separation chip, microparticle separation system in which said microparticle separation chip is used, microparticle separation method in which said microparticle separation system is used, and microparticle extraction method

Номер патента: WO2016148085A1. Автор: 新井　史人,泰輔 益田,元儀 宋. Владелец: 国立大学法人名古屋大学. Дата публикации: 2016-09-22.

MICROPARTICLE SEPARATION CHIP, AND MICROPARTICLE SEPARATION SYSTEM AND MICROPARTICLE SEPARATION METHOD WHICH EMPLOY SAID MICROPARTICLE SEPARATION CHIP

Номер патента: US20170122937A1. Автор: Arai Fumihito,MASUDA Taisuke,SONG Woneui. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Microparticle separation chip, and microparticle separation system and microparticle separation method which employ said microparticle separation chip

Номер патента: WO2015156343A1. Автор: 新井　史人,泰輔 益田,元儀 宋. Владелец: 国立大学法人名古屋大学. Дата публикации: 2015-10-15.

Particle separation chip, particle separation system and particle separation method using the particle separation chip

Номер патента: JP6308525B2. Автор: 新井　史人,泰輔 益田,元儀 宋,史人 新井. Владелец: Tokai National Higher Education and Research System NUC. Дата публикации: 2018-04-11.

Microparticle separation chip, and microparticle separation system and microparticle separation method which employ said microparticle separation chip

Номер патента: EP3130905A1. Автор: Taisuke Masuda,Fumihito Arai,Woneui SONG. Владелец: Nagoya University NUC. Дата публикации: 2017-02-15.

Biomaterial construct, its producing method, biomaterial support, target material purifying method, affinity chromatography container, separation chip, analyzing method and analyzing separator for target material, biomaterial complex, and its support, sensor chip, solid support with biomaterial fixed thereon

Номер патента: US20120053078A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hisao Takeuchi,Tatsushi Isojima,Toshifumi Shiroya,Minako Hanasaki,Yasuo Ifuku. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2012-03-01.

Biomaterial construct, its producing method, biomaterial support, target material purifying method, affinity chromatography container, separation chip, analyzing method and analyzing separator for target material, biomaterial complex, and its support, sensor chip, solid support with biomaterial fixed thereon

Номер патента: WO2006038456A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hisao Takeuchi,Tatsushi Isojima,Toshifumi Shiroya,Minako Hanasaki,Yasuo Ifuku. Владелец: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION. Дата публикации: 2006-04-13.

Fabrication of a microfluidic chip package or assembly with separable chips

Номер патента: US20180361380A1. Автор: Emmanuel Delamarche,Yuksel Temiz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Fabrication of a microfluidic chip package or assembly with separable chips

Номер патента: GB201311680D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-08-14.

Separating chip, and separating method

Номер патента: EP2239584B1. Автор: Kentaro Ishii,Shingo Hiramatsu,Masashi Higasa. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-06-20.

Separation chip and separation method

Номер патента: JPWO2009096391A1. Автор: 日笠　雅史,健太郎 石井,紳吾 平松,雅史 日笠. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2011-05-26.

Separating chip, and separating method

Номер патента: WO2009096391A1. Автор: Kentaro Ishii,Shingo Hiramatsu,Masashi Higasa. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2009-08-06.

CELL SEPARATION CHIP AND SYSTEM

Номер патента: US20190255528A1. Автор: PARK Sung-hoon,LEE Jea Ku,HWANG Ju Hyun,JO Jong Jin. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Disposable Separation Chip

Номер патента: KR102399411B1. Автор: 황주현. Владелец: 주식회사 지노바이오. Дата публикации: 2022-05-18.

Membrane type separating chip

Номер патента: CN103805504A. Автор: 李芳芳,樊建平,游璠,王小英,黄石. Владелец: SHENZHEN ZHONGKE QIANGHUA TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Electrophoretic separation chip

Номер патента: EP1514100A2. Автор: Silvia c/o The Forensic Science Service VALUSSI,Andreas c/o Zeneca Smithkline Beecham Ctr MANZ. Владелец: UK Secretary of State for the Home Department. Дата публикации: 2005-03-16.

Blood cell separation chip based on bulk acoustic wave and application

Номер патента: CN112457978A. Автор: 李娟�,夏宇,国世上. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-03-09.

A kind of micro-current controlled cell separating chips in Portable no-power source

Номер патента: CN106434302B. Автор: 张硕,张攀,彭鹏,徐文超,邓杰,吴志刚,刘振华. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2018-03-13.

An integrated docking station for fluid analysis of an optical signal received from a photonic chip assembly

Номер патента: WO2023158574A9. Автор: Daniel Carothers,John Kevin KILPATRICK,Kelly S. DAUGHTRY. Владелец: Strike Photonics, Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Gas chromatography chip and multi-layered gas chromatography chip assembly thereof

Номер патента: US09518962B2. Автор: Sung-Min Lim,Sang-Goo Kim. Владелец: Korea Basic Science Institute KBSI. Дата публикации: 2016-12-13.

MICROFLUIDIC CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20130188172A1. Автор: Li Jingjing,Beausoleil Raymond G.,Fattal David A.,Fu Kai-Mei Camilla,Barclay Paul Edward. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-25.

MONOLITHIC GAS-SENSING CHIP ASSEMBLY AND METHOD

Номер патента: US20210072175A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Andarawis Emad Andarawis,Rao Naresh Kesavan. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

GAS CHROMATOGRAPHY CHIP AND MULTI-LAYERED GAS CHROMATOGRAPHY CHIP ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20140157867A1. Автор: Kim Sang-Goo,Lim Sung-Min. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-12.

Chip Assembly For Measuring Electrochemical Reaction On Solid-Liquid Phase Interface In Situ

Номер патента: US20180136148A1. Автор: Yuegang Zhang,Genlan RONG,Shuo MA. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2018-05-17.

CHIP ASSEMBLY, FLOW CELL AND FLOW CYTOMETER FOR CHARACTERIZING PARTICLES

Номер патента: US20160320288A1. Автор: Chandonnet Alain,Fortin Michel,Nolet Dany. Владелец: Handyem inc.. Дата публикации: 2016-11-03.

Multi-layered gas chromatography chip assembly

Номер патента: KR101404041B1. Автор: 김상구,임성민. Владелец: 한국기초과학지원연구원. Дата публикации: 2014-06-10.

Multiplexor for control of flow in microfluidics chip and microfluidics chip assembly

Номер патента: KR101922627B1. Автор: 이종민,김태현,정봉근. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2018-11-28.

Chip rack and chip assembly

Номер патента: JP5160725B2. Автор: 誠 上田. Владелец: Sysmex Corp. Дата публикации: 2013-03-13.

Dry side sensor mounting for sensor chip assembly

Номер патента: EP2215466A2. Автор: Christopher D. Whalen,Klaus Wiehler,Sven Kelling. Владелец: Sierra Sensors GmbH. Дата публикации: 2010-08-11.

Sensor chip assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5289666B2. Автор: 智子 石川,守保 市野,秀明 中村,正男 後藤,征夫 輕部,信吾 改森,俊史 細谷,史代 来栖. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2013-09-11.

Micro total analysis chip, chip assembly and single cell sample preparation method

Номер патента: CN113005186A. Автор: 丁志文,戴敬,张惠丹. Владелец: Suzhou Haotong Instrument Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Measuring sensor utilizing attenuated total reflection and measuring chip assembly

Номер патента: US20020149775A1. Автор: Katsumi Hayashi,Masayuki Naya,Nobufumi Mori,Nobuhiko Ogura,Yoshiyuki Kunuki. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-17.

Kit for biosensor chip assembly, method for producing biosensor chip, and biosensor chip

Номер патента: WO2011125520A1. Автор: 泰久 浅野,栄一 金海,道夫 本郷,守 小倉. Владелец: 株式会社土田製作所. Дата публикации: 2011-10-13.

In order to characterize the chip assembly of granule, flow chamber and flow cytometer

Номер патента: CN106104254A. Автор: 米歇尔·福廷,阿兰·尚多内,丹尼·诺莱特. Владелец: Handyn Co. Дата публикации: 2016-11-09.

Chip assembly, analyzer, receptacle, and receptacle system

Номер патента: DE102013109221A1. Автор: Walther Pachler,Gerald Holweg,Thomas Herndl,Günther Hofer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-02-26.

The chip assembly of in site measurement solid-liquid phase interfacial electrochemistry reaction

Номер патента: CN106290430A. Автор: 马硕,荣根兰,张跃钢. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-01-04.

Dry Side Sensor Mounting for Sensor Chip Assembly

Номер патента: US20090133470A1. Автор: Christopher D. Whalen,Klaus Wiehler,Sven Kelling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-28.

Dry side sensor mounting for sensor chip assembly

Номер патента: WO2009075665A2. Автор: Christopher D. Whalen,Klaus Wiehler,Sven Kelling. Владелец: Sierra Sensors GmbH. Дата публикации: 2009-06-18.

Micro total analysis chip, chip assembly and single cell sample preparation method

Номер патента: CN113005186B. Автор: 丁志文,戴敬,张惠丹. Владелец: Suzhou Haotong Instrument Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-07-21.

Sensor chip assembly and methods to manufacture the same

Номер патента: US20240110871A1. Автор: Jonathan C. Schultz. Владелец: Quantum Si Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

An integrated docking station for fluid analysis of an optical signal received from a photonic chip assembly

Номер патента: WO2023158574A1. Автор: Daniel Carothers,John Kevin KILPATRICK,Kelly S. DAUGHTRY. Владелец: Strike Photonics, Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Sensor chip assembly and methods to manufacture the same

Номер патента: WO2024059079A1. Автор: Jonathan C. Schultz. Владелец: Quantum-Si incorporated. Дата публикации: 2024-03-21.

Device for receiving and separating chips created by machine-tools and coolant (sealant)

Номер патента: US20040245149A1. Автор: Rimmond Souren,Leo Ackermanns. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Device for drying and separating chips in the production of chipboard

Номер патента: RU2752897C1. Автор: Егор Михайлович Разиньков,Екатерина Валентиновна Кантиева,Ксения Александровна Королева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г.Ф. Морозова". Дата публикации: 2021-08-11.

Tilted chip assembly for optical devices

Номер патента: US20190049716A1. Автор: Klaus Elian,Ludwig Heitzer,Johann Strasser,Cyrus Ghahremani,Oskar Neuhoff,Derek DEBIE,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-14.

Device for receiving and separating chips created by machine-tools and coolant (sealant)

Номер патента: AU2003238351A1. Автор: Rimmond H. B. Souren,Leo J. P. Ackermanns. Владелец: Mayfran International BV. Дата публикации: 2003-12-12.

Method for assembling semiconductor chips, and corresponding semiconductor chip assembly

Номер патента: CN100584741C. Автор: 胡贝特·本泽尔. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2010-01-27.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: EP3044722B1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-28.

Device including multi-function circuitry having optical detectors and method of flip-chip assembly therefor

Номер патента: US09651421B2. Автор: Wayne T. Holcombe,Miroslav Svajda,Steve Gerber. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Device for receiving and separating chips and cooling liquid collecting on machine tools (sealing)

Номер патента: CA2452913C. Автор: Rimmond H. B. Souren,Leo J. P. Ackermanns. Владелец: Mayfran International BV. Дата публикации: 2007-08-28.

NEUTRON DETECTION CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20130240744A1. Автор: Hurst,JR. Allan Thomas,Kagey Danny R.,Diederich Harold. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-19.

Gas Cell Semiconductor Chip Assembly

Номер патента: US20140009149A1. Автор: Andreas G. Andreou,Haje Korth,Kim Strohbehn,Francisco Tejada. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-01-09.

TILTED CHIP ASSEMBLY FOR OPTICAL DEVICES

Номер патента: US20190049716A1. Автор: Elian Klaus,Strasser Johann,HEITZER Ludwig,DEBIE Derek,GHAHREMANI Cyrus,LODERMEYER Johannes,NEUHOFF Oskar. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-14.

MEMS CHIP ASSEMBLY HAVING MULTIPLE TRENCHES

Номер патента: US20210061467A1. Автор: Barton Christopher,North Angus,Perez Elmer Dimaculangan,Lowe Graeme,Tan See-Huat. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

DETECTION OF DISASSEMBLY OF MULTI-DIE CHIP ASSEMBLIES

Номер патента: US20150072447A1. Автор: Amarilio Lior,Bear Uri,Shen-Orr Chaim D.. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-03-12.

Ceramic chip assembly

Номер патента: US8599539B2. Автор: Sun-Ki Kim,Seong-Jin Lee,Ki-Han Park. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-03.

Gas cell semiconductor chip assembly

Номер патента: US9274186B2. Автор: Andreas G. Andreou,Haje Korth,Kim Strohbehn,Francisco Tejada. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-03-01.

Electronic chip and electronic chip assembly

Номер патента: EP1393370A2. Автор: Helmut Klose,Franz Kreupl,Werner SIMBÜRGER,Wolfgang HÖNLEIN. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-03.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09636112B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-05-02.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09833235B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-12-05.

Detection chip assembly tool, liquid injection apparatus and method, electronic device, and medium

Номер патента: EP4434624A1. Автор: Yong Wang,YuXiang LI,Wenwei Zhang,Yuning ZHANG,Mengmeng ZHANG,Yuliang DONG,Quanxin Yun,Junlei YAO. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-chip assembly and methods of producing multi-chip assemblies

Номер патента: US20230145931A1. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Timothy Henson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: US20180190705A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-07-05.

Light-emitting diode (led) chip assembly and prepraing method thereof, and preparing method of display panel

Номер патента: US20230154903A1. Автор: GuangChao DAI,FeiFan MA,Zichuan Wang,ShiXiong ZHAO. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Method of manufacturing layered device chip assembly

Номер патента: US20230096486A1. Автор: Akihito Kawai,Zhiwen Chen,Shunsuke Teranishi,Kyosuke Kobinata. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Chip assembly for implantation into living tissue

Номер патента: US20210106828A1. Автор: Long-Sheng Fan,Yun-Ta YANG. Владелец: Iridium Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with a thermal via

Номер патента: US20110275180A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Ming Yu Shih. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Die sidewall interconnects for 3d chip assemblies

Номер патента: WO2018118299A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Mitul Modi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

MEMS chip assembly having multiple trenches

Номер патента: US12059898B2. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20240347414A1. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

3D chip assemblies using stacked leadframes

Номер патента: US09917041B1. Автор: Florence R. Pon,Cory A. Runyan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of forming a chip assembly with a die attach liquid

Номер патента: US09837381B2. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US09589859B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof

Номер патента: US6130821A. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-10-10.

Chip assemblies

Номер патента: US11805602B2. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: EP3563415A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-11-06.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20050151237A1. Автор: CHANG Lee,Kwi KIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-07-14.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20090219777A1. Автор: Chang Yeol Lee,Kwi Wook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: CA2091438C. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-08-08.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and vertical signal routing

Номер патента: US7948076B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-24.

Ceramic chip assembly

Номер патента: EP2175457A2. Автор: Sun-Ki Kim,Suk-joo Lee. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Multi-chip assembly with optically coupled die

Номер патента: US7851809B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Jiangqi He,Xiang Yin Zeng,Qing A. Zhou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Chip assembly and chip assembling method

Номер патента: US20130242518A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: GB2616751A. Автор: Sakuma Katsuyuki,Ghate Farooq Mukta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: WO2022105637A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2022-05-27.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: EP4362613A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Chip, chip assembly, core and intercooler

Номер патента: EP4086561A1. Автор: Tian Li,Qing Wang,Qiang Wang,Weifeng Liu,Jian Xie,Xiaofeng Chen,Pingqiang TANG,Xianlong XIE. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Method of making a bumped terminal in a laminated structure for a semiconductor chip assembly

Номер патента: US6800506B1. Автор: Charles W. C. Lin,Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-10-05.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: EP1111672B2. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-08-03.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US11882659B2. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-01-23.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Methods and heat distribution devices for thermal management of chip assemblies

Номер патента: US11990386B2. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US20220132669A1. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-28.

Methods and heat distribution devices for thermal management of chip assemblies

Номер патента: EP3926669A2. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-22.

Mos computer employing a plurality of separate chips

Номер патента: US4010449A. Автор: Federico Faggin,Masatoshi Shima,Stanley Mazor. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1977-03-01.

Device for separating chip cards present in a stack

Номер патента: DE19807757C2. Автор: Ralf Schmidt,Bernd Ohlert. Владелец: Orga Kartensysteme GmbH. Дата публикации: 2001-03-08.

APPARATUSES AND METHODS INCLUDING SELECTIVELY PROVIDING A SINGLE OR SEPARATE CHIP SELECT SIGNALS

Номер патента: US20150098295A1. Автор: Lendvay William A.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-04-09.

APPARATUSES AND METHODS INCLUDING SELECTIVELY PROVIDING A SINGLE OR SEPARATE CHIP SELECT SIGNALS

Номер патента: US20160103615A1. Автор: Lendvay William A.. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

Chip assembly and method of making a chip assembly

Номер патента: AU2021372889A9. Автор: Alastair SINCLAIR,Guido WILPERS,Kaushal CHOONEE,Michael Peter LARSSON. Владелец: NPL Management Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Chip assembly, method for forming a chip assembly, and method for using a chip arrangement

Номер патента: US20240078406A1. Автор: Jens Pohl,Frank Püschner,Michael Huber,Thomas Spöttl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-07.

Ultrasonic transducer chip assembly, ultrasound probe, ultrasonic imaging system and ultrasound assembly and probe manufacturing methods

Номер патента: US11931777B2. Автор: Alfons Wouter GROENLAND,Johannes Wilhelmus Weekamp,Vincent Adrianus HENNEKEN,Marcus Cornelis Louwerse. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-03-19.

FLIP-CHIP ASSEMBLY COMPRISING AN ARRAY OF VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASERS (VCSELSs), AND AN OPTICAL TRANSMITTER ASSEMBLY THAT INCORPORATES THE FLIP-CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20140321817A1. Автор: Wang Tak Kui. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Chip assembly and method of making a chip assembly

Номер патента: US20230400788A1. Автор: Alastair SINCLAIR,Guido WILPERS,Kaushal CHOONEE,Michael Peter LARSSON. Владелец: NPL Management Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Chip assembly and method of making a chip assembly

Номер патента: CA3197037A1. Автор: Alastair SINCLAIR,Guido WILPERS,Kaushal CHOONEE,Michael Peter LARSSON. Владелец: NPL Management Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Chip assembly and method of making a chip assembly

Номер патента: AU2021372889A1. Автор: Alastair SINCLAIR,Guido WILPERS,Kaushal CHOONEE,Michael Peter LARSSON. Владелец: NPL Management Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Chip assembly and method of making a chip assembly

Номер патента: EP4228995A1. Автор: Alastair SINCLAIR,Guido WILPERS,Kaushal CHOONEE,Michael Peter LARSSON. Владелец: NPL Management Ltd. Дата публикации: 2023-08-23.

Ultrasonic transducer chip assembly, ultrasonic probe, ultrasonic imaging system, ultrasonic assembly and probe manufacturing method

Номер патента: JP6495338B2. Автор: ヨハネス ウィルヘルムス ウィーカンプ,ヨハネス ウィルヘルムス ウィーカンプ,ヴィンセント アドリアヌス ヘンネケン,ヴィンセント アドリアヌス ヘンネケン,アルフォンス ウォウター グルーンランド,アルフォンス ウォウター グルーンランド,マーカス コーネリス ロウワース,マーカス コーネリス ロウワース. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2019-04-03.

Self-assembled vertically aligned multi-chip assembly

Номер патента: CN107924033B. Автор: 李金洞,郑学哲,I·舒彬,K·拉杰,A·V·卡里什纳莫蒂. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2020-10-23.

Ultrasonic transducer chip assembly, ultrasound probe, ultrasonic imaging system and ultrasound assembly and probe manufacturing methods

Номер патента: WO2015169771A1. Автор: Alfons Wouter GROENLAND,Johannes Wilhelmus Weekamp,Vincent Adrianus HENNEKEN,Marcus Cornelis Louwerse. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2015-11-12.

Electronic device chip assembly, electronic device chip, diffraction grating-optical modulation apparatus assembly, and diffraction grating-optical modulation apparatus

Номер патента: TWI269062B. Автор: Yasuyuki Ito,Hitoshi Tamada,Masato Nishida,Ayumu Taguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US20200152540A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly

Номер патента: US9568682B1. Автор: Nicolas Boyer,Tymon Barwicz,Jean-Francois Morissette,Paul F. Fortier,Stephan L. Martel,Alexander JANTA-POLCZYNSKI. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Cryogenic chip-on-chip assemblies with through substrate vias and methods of forming thereof

Номер патента: WO2024054460A3. Автор: Alexey Vert,Vimal Kamineni. Владелец: Psiquantum, Corp.. Дата публикации: 2024-07-04.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: GB2601989A. Автор: Light Roger,KNIGHT Luke,SUMMERLAND David. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: GB202016114D0. Автор: . Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: EP4362613A4. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: US20130230272A1. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly

Номер патента: US20140098288A1. Автор: Harpuneet Singh. Владелец: DigitalOptics Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

CONNECTORIZED OPTICAL CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20160004021A1. Автор: PELLETIER François,LATRASSE Christine,PICARD Marie-Josée,POULIN Michel,PAINCHAUD Yves. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

COMBINED BACKING PLATE AND HOUSING FOR USE IN BUMP BONDED CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20220059465A1. Автор: Cotte John Michael,Abraham David,Hall Shawn Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

SMART CHIP ASSEMBLY CAPABLE OF COMMUNICATING WITH EACH OTHER AND VARIABLE ARRAY IN PACKAGING

Номер патента: US20220067414A1. Автор: WU RAYMOND. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

OPTICAL FIBER PHOTONIC INTEGRATED CHIP CONNECTOR INTERFACES, PHOTONIC INTEGRATED CHIP ASSEMBLIES, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220082759A1. Автор: Sutherland James Scott,Evans Alan Frank,Butler Douglas Llewellyn. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

OPTICAL FIBER PHOTONIC INTEGRATED CHIP CONNECTOR INTERFACES, PHOTONIC INTEGRATED CHIP ASSEMBLIES, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210157056A1. Автор: Sutherland James Scott,Evans Alan Frank,Butler Douglas Llewellyn. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

Counting apparatus on ceramic chip assembly line

Номер патента: US20200125918A1. Автор: Yang Cuifang. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

FLIP CHIP ASSEMBLY OF QUANTUM COMPUTING DEVICES

Номер патента: US20200152540A1. Автор: Nah Jae-Woong,Paik Hanhee,CHOW JERRY M.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2020-05-14.

THREE DIMENSIONAL SELF-ALIGNMENT OF FLIP CHIP ASSEMBLY USING SOLDER SURFACE TENSION DURING SOLDER REFLOW

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Martin Yves C.,Barwicz Tymon,Nah Jae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

FLIP CHIP ASSEMBLY OF QUANTUM COMPUTING DEVICES

Номер патента: US20200235027A1. Автор: Nah Jae-Woong,Paik Hanhee,CHOW JERRY M.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-23.

CHIP ASSEMBLY FOR USE IN A MICROFLUIDIC ANALYSIS SYSTEM

Номер патента: US20160332160A1. Автор: Brask Anders,Kutchinsky Jonatan. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly

Номер патента: CN101730863B. Автор: 哈普尼特·辛. Владелец: Flextronics International USA Inc. Дата публикации: 2011-12-28.

Semiconductor wafer including reference semiconductor chip and method of semiconductor chip assembly using the same

Номер патента: KR100674950B1. Автор: 이상문,김영부,김정혜. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-26.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP ASSEMBLY COMPRISING AN OVERVOLTAGE PROTECTION COMPONENT

Номер патента: FR3011121A1. Автор: Pascal Fonteneau. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-03-27.

Semiconductor flip-chip assembly with pre-applied encapsulating layers

Номер патента: US6297560B1. Автор: Miguel A. Capote,Xiaoqi Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-02.

A method and device for chip assembly

Номер патента: WO1997020344A1. Автор: Leif Ingmar Nyholm. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 1997-06-05.

A chip assembly for use in a microfluidic analysis system

Номер патента: CA2804564A1. Автор: Jonatan Kutchinsky,Anders Brask. Владелец: Sophion Bioscience AS. Дата публикации: 2012-01-12.

Optical fiber photonic integrated chip connector interfaces, photonic integrated chip assemblies, and methods of fabricating the same

Номер патента: US11204466B2. Автор: James Scott Sutherland,Douglas Llewellyn Butler,Alan Frank Evans. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2021-12-21.

Method for the optoelectronic detection of semiconductor chips for the control of a positioning device in fully-automatic chip assembly

Номер патента: DE3804121A1. Автор: Dieter Dipl Ing Prietzsch,Lutz Dipl Phys Lange,Ruediger Dipl Ing Eichler. Владелец: VEB WERK fur FERNSEHELEKTRONIK IM VEB KOMBINAT MIKROELEKTRONIK DDR 1160 BERLIN DD. Дата публикации: 1988-11-10.

A photonic integrated chip assembly comprising a package substrate with a light conductive structure

Номер патента: EP4194913A1. Автор: Saurav Kumar,Joris Van Campenhout,Geert Van Steenberge,Douglas Charles LA TULIPE,Junwen He,Arnita PODPOD,Abderrahim EL AMRANI. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-06-14.

Connectorized optical chip assembly

Номер патента: US9851521B2. Автор: Francois Pelletier,Yves Painchaud,Michel Poulin,Christine Latrasse,Marie-Josee Picard. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Chip assembly methods and devices

Номер патента: JP2000501239A. Автор: ニイホルム，レイフ，イングマル. Владелец: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル）. Дата публикации: 2000-02-02.

Electric component i.e. radio frequency identification semiconductor chip, assembling method, involves implementing activation of adhesive during insertion of component into adhesive so that activation and insertion overlap with each other

Номер патента: DE102009004652A1. Автор: Florin Oswald,Thomas Böttger. Владелец: DATACON TECHNOLOGY GmbH. Дата публикации: 2010-07-22.

Cryogenic chip-on-chip assemblies with thermal isolation structures and methods of forming thereof

Номер патента: WO2024020060A1. Автор: Alexey Vert,Vimal Kamineni,Himani KAMINENI. Владелец: Psiquantum, Corp.. Дата публикации: 2024-01-25.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US11195773B2. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Cryogenic chip-on-chip assemblies with through substrate vias and methods of forming thereof

Номер патента: WO2024054460A2. Автор: Alexey Vert,Vimal Kamineni. Владелец: Psiquantum, Corp.. Дата публикации: 2024-03-14.

Method and device for separating chips

Номер патента: EP1237658A1. Автор: Einar Andersson. Владелец: Almhults El Mek AB. Дата публикации: 2002-09-11.

Method of separating chips from a wafer

Номер патента: US09978643B2. Автор: Laurence Singleton,Frank Kriebel,Carsten Nieland. Владелец: Smartrac Technology Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Image sensor, image capturing apparatus and cellular phone having dual reference signal generators arranged in separated chips

Номер патента: US09686492B2. Автор: Mineo Uchida,Shohei Tozawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Over flow type coil chip conveyer for separating chips from cutting oil

Номер патента: TW200942357A. Автор: Masanori Muto. Владелец: Masanori Muto. Дата публикации: 2009-10-16.

CMOS Logic circuits with all pull-up transistors integrated in separate chip from all pull-down transistors

Номер патента: US4572972A. Автор: Masakazu Shoji. Владелец: AT&T Labs Inc. Дата публикации: 1986-02-25.

For the separation equipment for separating chip from donor substrate with no chips

Номер патента: CN107206627A. Автор: 扬·黎克特. Владелец: SILTECTRA GmbH. Дата публикации: 2017-09-26.

FABRICATION OF A MICROFLUIDIC CHIP PACKAGE OR ASSEMBLY WITH SEPARABLE CHIPS

Номер патента: US20160367984A1. Автор: Delamarche Emmanuel,Temiz Yuksel. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Feeding chip bearing table and feeding method of incoming tray separated chip feeding machine table

Номер патента: CN111029280B. Автор: 李凯. Владелец: Huatian Technology Xian Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Semiconductor chip processing method for mounting in miniature package by melting edges of separated chips to make smooth

Номер патента: DE10107149A1. Автор: Andreas Bischof. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-09-12.

Semiconductor device manufacturing method for e.g. GaAs FET involves sticking chips to substrate, sticking lid to substrate and separating chips along adjoining areas

Номер патента: DE19959938A1. Автор: Katumi Miyawaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2000-10-05.

Roller device to separate chips and particles of different gradings, and the relative forming machine employing the device

Номер патента: CA2284135C. Автор: Romeo Paladin. Владелец: PAL Srl. Дата публикации: 2005-06-21.

Apparatus for separating chips from parts

Номер патента: SU1060408A1. Автор: Евгений Иванович Ботов,Валерий Николаевич Колоериди. Владелец: Специальное Конструкторское Бюро При Беловском Заводе "Кузбассрадио". Дата публикации: 1983-12-15.

Separating chip

Номер патента: CN115337967A. Автор: 蒋兴宇,王赛杰. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-11-15.

Cell pre-processing separation chip and its separaion method of cell

Номер патента: KR101985441B1. Автор: 김세일. Владелец: 주식회사 페라메드. Дата публикации: 2019-06-03.

APPARATUS FOR RECEIVING AND SEPARATING CHIPS AND COOLING FLUID ASSOCIATED TO TOOLING MACHINES (DRIVE)

Номер патента: DE50300865D1. Автор: J Ackermanns,R Arnts,M Sieben,H Souren. Владелец: Mayfran International BV. Дата публикации: 2005-09-01.

Device for receiving and separating chips created by machine-tools and coolant (drive)

Номер патента: AU2003236680A1. Автор: Rene M. Sieben,Rimmond H. B. Souren,Leo J. P. Ackermanns,Wim R. E. Arnts. Владелец: Mayfran International BV. Дата публикации: 2003-12-12.

Device for receiving and separating chips and cooling liquid collecting on machine tools (sealing)

Номер патента: CA2452913A1. Автор: Rimmond H. B. Souren,Leo J. P. Ackermanns. Владелец: Leo J. P. Ackermanns. Дата публикации: 2003-12-04.

Structural support system for rockwork with mechanical fastening of adjacent chip assemblies

Номер патента: EP4190986A1. Автор: Robert W Jewell,Maeis Heshmati,Philip J. Jackson,Zsolt Hormay,Tammy Tosounian,Angela M. Orovets,Robert Pontrelli. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Structural support system for rockwork with mechanical fastening of adjacent chip assemblies

Номер патента: US11987982B2. Автор: Maeis Heshmati,Robert W. Jewell,Philip J. Jackson,Zsolt Hormay,Tammy Tosounian,Angela M. Orovets,Robert Pontrelli. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for Separating Chips from a Wafer

Номер патента: US20160093534A1. Автор: Kriebel Frank,Nieland Carsten,Singleton Laurence. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

SINGLE LAYER NANOFLUIDIC SEPARATOR CHIP AND FLUIDIC PROCESSOR

Номер патента: US20190151774A1. Автор: Smith Joshua,KIM Sung-Cheol,Gifford Stacey,Wunsch Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

Method for Separating Chips from a Wafer

Номер патента: US20180261506A1. Автор: Kriebel Frank,Nieland Carsten,Singleton Laurence. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

Blood corpuscle separation chip

Номер патента: KR101046156B1. Автор: 김재정,박지영,오종현,박은희,허대성. Владелец: 주식회사 나노엔텍. Дата публикации: 2011-07-04.

Microfluidic separation chip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN108160127B. Автор: 李茂�,蒋峰. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2020-03-27.

Equipment for holding and separating chips and coolant generated in machine tools

Номер патента: JP4778964B2. Автор: ヴィール イー． エッチ． クローネン,レーネ エム． シーベン,リムモンド エッチ． ビー． ソーレン,ヴィルヘルムス ジェイ． シー． ヴェールテン. Владелец: メイフラン インターナショナル ビー．ブイ．. Дата публикации: 2011-09-21.

A kind of cell based on traveling wave dielectrophoresis and particle separating chips and the preparation method and application thereof

Номер патента: CN106475160B. Автор: 姜洪源,任玉坤,吴玉潘. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2018-10-09.

An apparatus for separating chips from the board by reverse punching

Номер патента: KR200388775Y1. Автор: 윤점채. Владелец: 윤점채. Дата публикации: 2005-07-07.

High-power LED (light-emitting diode) white light panel with separated chip and fluorescent powder

Номер патента: CN202058732U. Автор: 王聪,陈华才,程伟光. Владелец: YIWU CITY FEILAITE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Apparatus for separating chip from grinding oil

Номер патента: KR950008353Y1. Автор: 우용택. Владелец: 조말수. Дата публикации: 1995-10-07.

Separating chips on a substrate

Номер патента: DE102014111977A1. Автор: Gudrun Stranzl,Manfred Engelhardt,Markus Zundel,Hubert Maier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-03-19.

Device for holding and separating chippings and cooling liquid accumulating on machine tools (conveyance)

Номер патента: CA2572647A1. Автор: Wiel E. H. Kroonen,Rene M. Sieben,Rimmond H. B. Souren,Wilhelmus J. C. Welten. Владелец: Wilhelmus J. C. Welten. Дата публикации: 2006-01-12.

Method for separating chip from semiconductor wafer

Номер патента: JPS57133647A. Автор: Masayasu Abe,Shigeru Yasuami. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-08-18.

Apparatus for separating chip from mounting tape and method thereof

Номер патента: KR101970193B1. Автор: 김윤식,한필규. Владелец: 스테코 주식회사. Дата публикации: 2019-08-13.

Device for receiving and separating chips created by machine tools and coolant (overflow)

Номер патента: US7014760B2. Автор: Wiel E. H. Kroonen,Leo J. P. Ackermanns,Joseph H. van Loo. Владелец: Mayfran International BV. Дата публикации: 2006-03-21.

Method and device for separating chips

Номер патента: AU2243701A. Автор: Einar Andersson. Владелец: Almhults El Mek AB. Дата публикации: 2001-06-25.

Structural support system for rockwork with mechanical fastening of adjacent chip assemblies

Номер патента: US20240263451A1. Автор: Maeis Heshmati,Robert W. Jewell,Philip J. Jackson,Zsolt Hormay,Tammy Tosounian,Angela M. Orovets,Robert Pontrelli. Владелец: Disney Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Light emitting element assembly, multi-beam laser chip assembly and stereolithographic apparatus, and member assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US12095224B2. Автор: Jugo Mitomo,Kei Satou. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Flip-chip assembly process comprising pre-coating interconnect elements

Номер патента: US09406662B2. Автор: Francois Marion,Alexis Bedoin,Alain Gueugnot,Frederic Berger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor chip assembly and method for making same

Номер патента: US09716075B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Kiyoaki Hashimoto,Norihito Masuda,Yoshikuni Nakadaira. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-07-25.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US09397016B2. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor chip assemblies with fan-in leads

Номер патента: US5148265A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: IST Assoc Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Integrated lens and chip assembly for a digital camera

Номер патента: CA2556477A1. Автор: Dongkai Shangguan,Samuel Waising Tam,Vidyadhar Sitaram Kale. Владелец: Vidyadhar Sitaram Kale. Дата публикации: 2005-09-09.

Light emitting element assembly, multi-beam laser chip assembly, optical shaping apparatus, member assembly, and method of manufacturing same

Номер патента: WO2020162142A1. Автор: 佐藤　圭,御友　重吾. Владелец: ソニー株式会社. Дата публикации: 2020-08-13.

Light emitting element assembly, multi-beam laser chip assembly and stereolithography equipment, and member assembly and its manufacturing method.

Номер патента: JPWO2020162142A1. Автор: 圭 佐藤,重吾 御友. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Chip assembly, connecting assembly, led and method for producing a chip assembly

Номер патента: WO2009067996A2. Автор: Herbert Brunner,Stefan Grötsch,Raimund Schwarz,Steffen Köhler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2009-06-04.

Chip assembly, connecting assembly, led and method for producing a chip assembly

Номер патента: WO2009067996A3. Автор: Herbert Brunner,Stefan Grötsch,Raimund Schwarz,Steffen Köhler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2009-10-08.

Physically highly secure multi-chip assembly

Номер патента: US7402442B2. Автор: Claudius Feger,John U. Knickerbocker,Vincenzo Condorelli,Nihad Hadzic,Edmund J. Sprogis,Kevin C. Gotze. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-07-22.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Apparatus for thermal control of semiconductor chip assembly and underfill

Номер патента: US8378503B2. Автор: Vikas Gupta,Jeremias Perez Libres,Joseph Edward Grigalunas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-02-19.

Chip assembly reinforcement

Номер патента: US20060051889A1. Автор: Vinu Yamunan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-03-09.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US20120319276A1. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee One. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Method for producing a two-chip assembly and corresponding two-chip assembly

Номер патента: US20130082406A1. Автор: Haag Frieder,Frey Jens,Bruendel Mathias,Rauscher Lutz,SPEICHER Rolf,FRITZ Juergen. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-04-04.

WAFER-LEVEL STACKED CHIP ASSEMBLY AND CHIP LAYER UTILIZED FOR THE ASSEMBLY

Номер патента: US20150028919A1. Автор: NING Shu-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

ULTRASONIC TRANSDUCER CHIP ASSEMBLY, ULTRASOUND PROBE, ULTRASONIC IMAGING SYSTEM AND ULTRASOUND ASSEMBLY AND PROBE MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20170043375A1. Автор: Weekamp Johannes Wilhelmus,Henneken Vincent Adrianus,LOUWERSE Marcus Cornelis,GROENLAND ALFONS WOUTER. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

FLIP CHIP ASSEMBLY APPARATUS EMPLOYING A WARPAGE-SUPPRESSOR ASSEMBLY

Номер патента: US20140124566A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Brofman Peter J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of forming a chip assembly and chip assembly

Номер патента: US20180068982A1. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-08.

FLIP CHIP ASSEMBLY PROCESS FOR ULTRA THIN SUBSTRATE AND PACKAGE ON PACKAGE ASSEMBLY

Номер патента: US20150076692A1. Автор: Ong Kang Eu,Mong Weng Khoon,Rudge A. Vethanayagam,Lim Bok Sim,Loke Mun Leong,Lim Sih Fei,Ong Tean Wee. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-19.

METHOD OF FORMING A CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20160111395A1. Автор: HEINRICH Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

MICRO HEATER CHIP, WAFER-LEVEL ELECTRONIC CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLY STACKING SYSTEM

Номер патента: US20210183720A1. Автор: LIAO CHIEN-SHOU,CHANG TE-FU. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Method of manufacturing an inductor core for a chip assembly and chip assembly

Номер патента: US20150170835A1. Автор: Knott Bernhard,BEER Gottfried,Leuschner Rainer. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

CONCENTRATING PHOTOVOLTAIC CHIP ASSEMBLY, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND CONCENTRATING PHOTOVOLTAIC ASSEMBLY WITH SAME

Номер патента: US20140283909A1. Автор: Ren Fei. Владелец: AMBIT MICROSYSTEMS (ZHONGSHAN) LTD.. Дата публикации: 2014-09-25.

METHOD OF FORMING A CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20200219848A1. Автор: HEINRICH Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Method of Flip-Chip Assembly of Two Electronic Components by UV Annealing, and Assembly Obtained

Номер патента: US20160372443A1. Автор: ALIANE Abdelkader,REVAUX Amelie. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2016-12-22.

Method of manufacturing a chip package, chip package, method of manufacturing a chip assembly and chip assembly

Номер патента: US9159701B2. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Joachim Voelter,Ralf Wombacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-13.

Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly

Номер патента: US4459607A. Автор: Gilbert R. Reid. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1984-07-10.

Pocket-enabled chip assembly for implantable devices

Номер патента: WO2010090706A2. Автор: Yu-Chong Tai,Ray Kui-Jui Huang. Владелец: California Institute of Technology. Дата публикации: 2010-08-12.

LED chip assembly, display panel and preparation methods of LED chip assembly and display panel

Номер патента: TW202224234A. Автор: 顏家煌,鄭紹谷,胡穎,王會蘋. Владелец: 大陸商重慶康佳光電技術研究院有限公司. Дата публикации: 2022-06-16.

CHIP ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP ASSEMBLY

Номер патента: DE102013107787A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Andre Brockmeier,Francisco Javier Santos Rodriguez,Alexander Breymesser,Michael Knabel,Ursula MEYER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-23.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Method of forming a flip chip assembly, and a flip chip assembly formed by the method

Номер патента: US6306683B1. Автор: Luc Ouellet,Frank D. Egitto,William J. Rudik,Luis J. Matienzo,Charles Ouellet,David L. Questad,Jean Dery,Son K. Tran. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-10-23.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: EP3017467B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-06-17.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by uv annealing, and assembly obtained

Номер патента: WO2015001484A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives. Дата публикации: 2015-01-08.

Inkjet printer, inkjet printer head chip assembly, and manufacturing method and assembling method of image forming apparatus

Номер патента: JP2008173964A. Автор: Young-su Lee,Jung-Wook Kim,泳洙 李,廷▲ウク▼ 金. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-31.

Chip assembly, chip assembling method and optical fiber coupling module

Номер патента: TW201344268A. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-01.

Flip chip assembly structure for semiconductor device and method of assembling therefor

Номер патента: US20020056906A1. Автор: Toshiaki Morita,Kazuya Takahashi,Masahiro Koizumi,Asao Nishimura,Ryoichi Kajiwara,Masayoshi Shinoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-05-16.

Chip assembly, and container having chip assembly

Номер патента: WO2023072019A1. Автор: 徐长江,黄喜龙,毕庆功. Владелец: 珠海市拓佳科技有限公司. Дата публикации: 2023-05-04.

Making method of ubtegrated circuit flip chip assembly and the assembly prepared by the method

Номер патента: CN103579025A. Автор: G.博尼拉,T.H.多本斯派克,M.C.H.拉莫雷,H.S.兰迪斯,X.H.刘,D.L.奎斯塔德,T.M.肖,D.B.斯通. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5950304A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-09-14.

Tape withh solder forms and methods for transferring solder forms to chip assemblies

Номер патента: US5662262A. Автор: George Chiu,John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-09-02.

Flip chip assembly structure for semiconductor device and method of assembling therefor

Номер патента: EP1205970A2. Автор: Ryoichi c/oHitachi Ltd. Int.Prop.Group Kajiwara,Masahiro c/oHitachi Ltd. Int.Prop.Group Koizumi,Toshiaki c/oHitachi Ltd. Int.Prop.Group Morita,Kazuya c/oHitachi Ltd. Int.Prop.Group Takahashi,Asao c/oHitachi Ltd. Int. Prop.Group Nishimura,Masayoshi c/oHitachi Ltd. Int.Prop.Grou Shinoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-05-15.

Chip assembly and mold assembly for fabricating same, camera and electronic device

Номер патента: EP3712944A4. Автор: Jianglong Gong. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-03-03.

Stacked chip assembly

Номер патента: US5861666A. Автор: Pieter H. Bellaar. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-01-19.

Solar cell for semiconductor industry, has solar chip assembly arranged in housing below collecting unit for absorbing light bundled by unit and for converting light into electric energy, and radiator discharging heat produced by assembly

Номер патента: DE202007001865U1. Автор: . Владелец: Wang Pei-Choa Pingzhen City. Дата публикации: 2007-05-10.

Switch, switching system, switching network chip assembly and forwarding chip assembly

Номер патента: CN104243357B. Автор: 丘子隽. Владелец: Shenzhen Tencent Computer Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Electro-optical sensor chip assembly, method for forming the same, and method for assembling an electro-optical detector

Номер патента: TW201737503A. Автор: 杰Ｒ 諾曼,彼得Ｍ 雷道夫,喬德Ｗ 福克. Владелец: 瑞西恩公司. Дата публикации: 2017-10-16.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: TW201017787A. Автор: Bok Sim Lim,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,A Vethanayagam Rudge,Tean Wee Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-05-01.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: SG192460A1. Автор: Bok Sim Lim,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,A Vethanayagam Rudge,Tean Wee Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-08-30.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US20120319276A1. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee One. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Chip assembly and method of manufacturing the same using a mold assembly, camera and electronic device

Номер патента: EP3712944B1. Автор: Jianglong Gong. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-09-20.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of fabricating reliable laminate flip-chip assembly

Номер патента: US20030077852A1. Автор: Raj Master,Diong-Hing Ding,Edward Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Method of manufacturing an inductor core for a chip assembly and chip assembly

Номер патента: US20150170835A1. Автор: Rainer Leuschner,Gottfried Beer,Bernhard Knott. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-18.

Methods and apparatuses for non-planar chip assembly

Номер патента: US20120279060A1. Автор: Long-Sheng Fan. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2012-11-08.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20210375715A1. Автор: YUAN Li,Zhi Yang,Woon-Seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20230230896A1. Автор: YUAN Li,Zhi Yang,Woon-Seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-07-20.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TW201142962A. Автор: Ming-Che Ho,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Nai-Shuo Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-12-01.

Charged particle-optical element, charged particle-optical module, assessment apparatus, chip assembly, method of manufacturing

Номер патента: EP4418302A1. Автор: Marco Jan-Jaco Wieland,Yue Ma,Erwin Slot,Laura DEL TIN,Alrik VAN DEN BROM,André Luís Rodrigues Mansano. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-08-21.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor chip assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09685423B2. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly

Номер патента: US20130292455A1. Автор: Peter J. Brofman,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-07.

METHOD OF MANUFACTURING A CHIP PACKAGE, CHIP PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING A CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20150076672A1. Автор: Mahler Joachim,Kalz Franz-Peter,Hosseini Khalil,Wombacher Ralf,Voelter Joachim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-03-19.

PROCESS FOR MAKING A CHIP ASSEMBLY, CHIP ASSEMBLY, METHOD FOR FORMING A CHIP COMPONENT AND CHIP COMPONENT

Номер патента: DE102018100958B3. Автор: Maciej Wojnowski,Thomas Kilger,Francesca Arcioni. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-14.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A8. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2004-05-27.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: WO2003023820A3. Автор: Raj N Master,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong,Edward S Alcid. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-20.

Back-to-back chip assembling side-up package

Номер патента: TW200931630A. Автор: Ming-Yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-07-16.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A4. Автор: Andrew J Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2014-01-22.

Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device

Номер патента: WO2003068450A2. Автор: Robert Fisher,Marc J.M. Tricard,Jr. Robert F. Corcoran. Владелец: SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC.. Дата публикации: 2003-08-21.

Flip chip assembling method and device

Номер патента: TW519704B. Автор: Yuji Tanaka. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2003-02-01.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: TWI292195B. Автор: jia-zhong Wang,Wen Chiang Lin. Владелец: . Дата публикации: 2008-01-01.

Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device

Номер патента: TW200303049A. Автор: Robert J Fisher,Marc J M Tricard,Robert F Corcoran Jr. Владелец: Saint Gobain Abrasives Inc. Дата публикации: 2003-08-16.

Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device

Номер патента: TW578230B. Автор: Robert J Fisher,Marc J M Tricard,Robert F Corcoran Jr. Владелец: Saint Gobain Abrasives Inc. Дата публикации: 2004-03-01.

Cutting device for separating individual laminated chip assemblies from a strip thereof, method of separation and a method of making the cutting device

Номер патента: MY134805A. Автор: Robert J Fisher,Marc J M Tricard,Robert F Corcoran Jr. Владелец: Saint Gobain Abrasives Inc. Дата публикации: 2007-12-31.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: TW200709314A. Автор: Wen-Chiang Lin,jia-zhong Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Charged particle-optical element, charged particle-optical module, assessment apparatus, chip assembly, method of manufacturing

Номер патента: WO2024170229A2. Автор: Marco Jan-Jaco Wieland,Yue Ma,Erwin Slot,Laura DEL TIN,Alrik VAN DEN BROM,André Luís Rodrigues Mansano. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-08-22.

Vertical chip interposer and method of making a chip assembly containing the vertical chip interposer

Номер патента: WO2019156728A1. Автор: Akio Nishida. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-08-15.

Chip package and chip assembly

Номер патента: US09530754B2. Автор: Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Joachim Voelter,Ralf Wombacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Flip chip assembly and process with sintering material on metal bumps

Номер патента: US09443822B2. Автор: Wael Zohni. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly

Номер патента: US09426898B2. Автор: Horst Clauberg,Thomas J. Colosimo, JR.,Guy Frick. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a substrate using grinding

Номер патента: US20120064672A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-15.

Semiconductor chip assembly with bump/base/ledge heat spreader, dual adhesives and cavity in bump

Номер патента: US20120091493A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-04-19.

Semiconductor chip assembly and method for making same

Номер патента: US20120155055A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Kiyoaki Hashimoto,Norihito Masuda,Yoshikuni Nakadaira. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

CHIP ASSEMBLY FOR USE IN A MICROFLUIDIC ANALYSIS SYTEM

Номер патента: US20130136673A1. Автор: Brask Anders,Kutchinsky Jonatan. Владелец: SOPHION BIOSCIENCE A/S. Дата публикации: 2013-05-30.

CHIP ASSEMBLY WITH A CORELESS SUBSTRATE EMPLOYING A PATTERNED ADHESIVE LAYER

Номер патента: US20130157439A1. Автор: Blackshear Edmund. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-20.

CHIP ASSEMBLY SYSTEM

Номер патента: US20130207268A1. Автор: Chapelon Laurent-Luc. Владелец: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS. Дата публикации: 2013-08-15.

ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20140015114A1. Автор: KUBOTA Hajime,ITOH Masayuki,Kishi Masakazu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-01-16.

Flip-Chip Assembly Process for Connecting Two Components to Each Other

Номер патента: US20140038355A1. Автор: Bedoin Alexis,Goubault de Brugiere Baptiste. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2014-02-06.

METHOD FOR NON-PLANAR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20140080257A1. Автор: Fan Long-Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY AND METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20160005711A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Damberg Philip,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Hashimoto Kiyoaki,Nakadaira Yoshikuni. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

CHIP PACKAGE AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20160035700A1. Автор: Mahler Joachim,Kalz Franz-Peter,Hosseini Khalil,Wombacher Ralf,Voelter Joachim. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Chip Assembly and Method of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20200035645A1. Автор: Daeche Frank,HEINRICH Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

Fabrication of Sensor Chip Assemblies with Microoptics Elements

Номер патента: US20160043268A1. Автор: Bai Xiaogang,Sudharsanan Rengarajan. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US20150048139A1. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-02-19.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US20150048140A1. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-02-19.

MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS DEVICE OPTIMIZED FOR FLIP-CHIP ASSEMBLY AND METHOD OF ATTACHING THE SAME

Номер патента: US20160050475A1. Автор: Harney Kieran P.,Khenkin Aleksey S.,Minervini Anthony D.. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor Arrangement, Method for Producing a Number of Chip Assemblies and Method for Producing a Semiconductor Arrangement

Номер патента: US20150054166A1. Автор: Fuergut Edward,Hohlfeld Olaf,BEER Gottfried,HOEGERL Juergen,Kanschat Peter. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

THERMOCOMPRESSION FOR SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20140131855A1. Автор: SYLVESTRE Julien. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

CHIP ASSEMBLY HAVING VIA INTERCONNECTS JOINED BY PLATING

Номер патента: US20140131892A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor Arrangement, Method for Producing a Number of Chip Assemblies, Method for Producing a Semiconductor Arrangement and Method for Operating a Semiconductor Arrangement

Номер патента: US20150061100A1. Автор: Hohlfeld Olaf,BEER Gottfried,ESCHER-POEPPEL Irmgard,HOEGERL Juergen,Kanschat Peter. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

CHIP ASSEMBLIES

Номер патента: US20220078914A1. Автор: Chee Choong Kooi,YEW Teong Guan,FOO Loke Yip. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

Flip chip assembly and process with sintering material on metal bumps

Номер патента: US20170062318A1. Автор: Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

CHIP ASSEMBLY FOR SURGICAL INSTRUMENTS

Номер патента: US20200060678A1. Автор: Williams Justin. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

INTERCONNECT SUBSTRATE HAVING STRESS MODULATOR AND FLIP CHIP ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20190090391A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Method for Producing a Number of Chip Assemblies and Method for Producing a Semiconductor Arrangement

Номер патента: US20170098580A1. Автор: Fuergut Edward,Hohlfeld Olaf,BEER Gottfried,HOEGERL Juergen,Kanschat Peter. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

CHIP ASSEMBLY FOR SURGICAL INSTRUMENTS

Номер патента: US20150108201A1. Автор: Williams Justin. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-04-23.

THERMOCOMPRESSION FOR SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20150123271A1. Автор: SYLVESTRE Julien. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

METHOD OF CONNECTING A SUBSTRATE AND CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20160126165A1. Автор: Frank Paul,HEINRICH Alexander,Juerss Michael,TAY Chiong Yong. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Method of forming an interconnection and arrangement for a direct interconnect chip assembly

Номер патента: US20160126216A1. Автор: Gruber Hermann,HEINRICH Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING FLIP CHIP ASSEMBLIES

Номер патента: US20140224281A1. Автор: Wang Hui,ZHANG XIAOYAN,Chen Fuping. Владелец: ACM Research (Shanghai) Inc.. Дата публикации: 2014-08-14.

Chip Assembly, Camera and Electronic Device

Номер патента: US20210185192A1. Автор: Gong Jianglong. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

3D CHIP ASSEMBLIES USING STACKED LEADFRAMES

Номер патента: US20180158764A1. Автор: Pon Florence R.,Runyan Cory A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-07.

MAKING A FLIP-CHIP ASSEMBLY WITH BOND FINGERS

Номер патента: US20140248746A1. Автор: Samson Roxanna Bauzon,Partosa Raymond Maldan,Baello James Raymond,Bautista Jesus Bajo. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2014-09-04.

FLIP CHIP ASSEMBLY WITH CONNECTED COMPONENT

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Audet Jean,Langlois Richard,MARTEL Stephan L.,GUERIN LUC G.,OUIMET SYLVAIN E.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-15.

DIE SIDEWALL INTERCONNECTS FOR 3D CHIP ASSEMBLIES

Номер патента: US20180174999A1. Автор: Modi Mitul,RAORANE Digvijay A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US20170181745A1. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-06-29.

LEADFRAME SUBSTRATE HAVING MODULATOR AND CRACK INHIBITING STRUCTURE AND FLIP CHIP ASSEMBLY USING THE SAME

Номер патента: US20190182997A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

HYBRID SENSOR CHIP ASSEMBLY AND METHOD FOR REDUCING RADIATIVE TRANSFER BETWEEN A DETECTOR AND READ-OUT INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180190705A1. Автор: Kilcoyne Sean P.,Drab John J.,Vampola John L.,Mears Christopher L.,Starr Barry M.,Fulk Chad W.. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate

Номер патента: US20150221569A1. Автор: Palm Petteri,Scharf Thorsten,Wombacher Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

CHIP ASSEMBLY FOR REUSABLE SURGICAL INSTRUMENTS

Номер патента: US20180233850A1. Автор: JR. Anthony,Mozdzierz Patrick,Cabrera Ramiro,Williams Justin,Sgroi,JOYCE Steven,PAUL Stephen,VALENTINE David,Penna Christopher,Guerrera Joseph,Kollar Charlie. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

SUBSTRATE STRUCTURE WITH SELECTIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Morris Thomas Scott,Hartmann Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

CHIP ASSEMBLY AND CHIP

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Tian Kai,LI Hongwen. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

CHIP ASSEMBLIES EMPLOYING SOLDER BONDS TO BACK-SIDE LANDS INCLUDING AN ELECTROLYTIC NICKEL LAYER

Номер патента: US20190237391A1. Автор: Bhatia Ashish,Guha Sudipto,Muirhead John,KOTHARI HITEN,SATTIRAJU Seshu V.,GOWRISHANKAR Shravan,GANESAN Krishna Prakash,SRIRAM Vinay,GUNAWAN Aloysius A.,ARYASOMAYAJULA Lavanya,PATTABHIRAMAN Sriram. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-08-01.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US20190244837A1. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

IC DIE AND HEAT SPREADERS WITH SOLDERABLE THERMAL INTERFACE STRUCTURES FOR MULTI-CHIP ASSEMBLIES INCLUDING SOLDER ARRAY THERMAL INTERCONNECTS

Номер патента: US20210305120A1. Автор: Mallik Debendra,Bozorg-Grayeli Elah,Chang Je-Young,VISWANATH Ram,Al Mohammad Ahmad. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP ASSEMBLED ON AN INTERPOSER

Номер патента: US20150270192A1. Автор: Bar Pierre,Kokshagina Olga,Taluy Alisee. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

VERTICAL CHIP INTERPOSER AND METHOD OF MAKING A CHIP ASSEMBLY CONTAINING THE VERTICAL CHIP INTERPOSER

Номер патента: US20190252361A1. Автор: Nishida Akio. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate

Номер патента: US20170294403A1. Автор: Palm Petteri,Scharf Thorsten,Wombacher Ralf. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

MULTIPLEXER FOR CONTROLLING FLUID IN MICROFLUIDICS CHIP AND MICROFLUIDICS CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20170297021A1. Автор: LEE Jong Min,KIM Tae Hyeon,CHUNG Bong Geun. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

METHOD TO PROTECT DIE DURING METAL-EMBEDDED CHIP ASSEMBLY (MECA) PROCESS

Номер патента: US20200294816A1. Автор: HERRAULT Florian G.. Владелец: HRL LABORATORIES, LLC. Дата публикации: 2020-09-17.

THERMOCOMPRESSION FOR SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20170309586A1. Автор: SYLVESTRE Julien. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor chip assembly and method for making same

Номер патента: US20170309593A1. Автор: Mohammed Ilyas,Masuda Norihito,Sato Hiroaki,Haba Belgacem,Damberg Philip,Wang Wei-Shun,Kang Teck-Gyu,Hashimoto Kiyoaki,Nakadaira Yoshikuni. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

INTEGRATED CIRCUIT CHIP ASSEMBLED ON AN INTERPOSER

Номер патента: US20160322276A1. Автор: Bar Pierre,Kokshagina Olga,Taluy Alisee. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

CHIP ASSEMBLING ON ADHESION LAYER OR DIELECTRIC LAYER, EXTENDING BEYOND CHIP, ON SUBSTRATE

Номер патента: US20200321309A1. Автор: Palm Petteri,Scharf Thorsten,Wombacher Ralf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-10-08.

FLIP CHIP ASSEMBLY AND PROCESS WITH SINTERING MATERIAL ON METAL BUMPS

Номер патента: US20150357304A1. Автор: Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Semiconductor Chip Assembly and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20150364446A1. Автор: Azdasht Ghassem. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

CHIP ASSEMBLING ON ADHESION LAYER OR DIELECTRIC LAYER, EXTENDING BEYOND CHIP, ON SUBSTRATE

Номер патента: US20180358326A1. Автор: Palm Petteri,Scharf Thorsten,Wombacher Ralf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-13.

METHODS OF MAKING INTERCONNECT SUBSTRATE HAVING STRESS MODULATOR AND CRACK INHIBITING LAYER AND MAKING FLIP CHIP ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20180359886A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Flip-chip assembly process comprising pre-coating interconnect elements

Номер патента: US20150380395A1. Автор: Francois Marion,Alexis Bedoin,Alain Gueugnot,Frederic Berger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-12-31.

Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly

Номер патента: US20150382480A1. Автор: Horst Clauberg,Thomas J. Colosimo, JR.,Guy Frick. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

CHIP ASSEMBLY FOR REUSABLE SURGICAL INSTRUMENTS

Номер патента: US20200367888A1. Автор: Richard Paul D.,Sapienza Jonathan W.,Penna Christopher,Nelson Anne. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

FLIP CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20200395265A1. Автор: Thorne Sean Leighton. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Method of manufacturing semiconductor chip assembly with sacrificial metal-based core carrier

Номер патента: US20080188037A1. Автор: Charles W.C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

Inkjet printer and inkjet printer head-chip assembly thereof

Номер патента: KR20080068260A. Автор: 이영수,김정욱. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-07-23.

Chip Assembly on Substrate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR940008061A. Автор: 치우 안소니 엠. Владелец: 윌리엄 이. 힐러. Дата публикации: 1994-04-28.

Perpendicular interconnection multi-chip assembly encapsulation method by PCB substrate

Номер патента: CN101587847B. Автор: 朱大鹏,陈利军,段志伟. Владелец: Meixin Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

LED chip assembly, display panel and preparation method

Номер патента: CN113451274B. Автор: 胡颖,颜家煌,齐扬扬,郑绍谷,王会苹. Владелец: Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-05.

The sintering method of eutectic chip assembly

Номер патента: CN107731695A. Автор: 汪宁,张丽,孟庆贤,费文军,陈兴盛,李金晶,聂庆燕,汪伦源. Владелец: Anhui East China Institute of Optoelectronic Technology. Дата публикации: 2018-02-23.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US7834464B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-16.

The method of semiconductor die package, semiconductor chip assembly and manufacture device

Номер патента: CN103107167B. Автор: T.迈耶,M.布伦鲍尔,J.波尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-09.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: CN101409241B. Автор: M·布伦鲍尔,T·迈耶,J·波尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-03-27.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8604622B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-12-10.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20110024906A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: CN101409241A. Автор: M·布伦鲍尔,T·迈耶,J·波尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-15.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: CN103107167A. Автор: T.迈耶,M.布伦鲍尔,J.波尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-05-15.

UV CURABLE ADHESIVE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY PROCESS

Номер патента: DE3923023A1. Автор: Heiner Dr Rer Nat Bayer,Barbara Lehner,Oskar Dipl Ing Wirbser,Gregor Dipl Ing Unger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1991-01-24.

IC chip assembly manufacturing apparatus

Номер патента: JP4742627B2. Автор: 太一 井上,将司 森田. Владелец: Sinfonia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Fan-out package structure adopting late chip assembly and production technology of fan-out package structure

Номер патента: CN104952745A. Автор: 郭学平,于中尧. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: WO2013040778A1. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research (Shanghai) Inc.. Дата публикации: 2013-03-28.

Flip chip assembly and packaging method thereof

Номер патента: CN110660681A. Автор: 蒋子博. Владелец: Shanghai Yiying New Material Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Flip chip mounting process and flip chip assembly

Номер патента: KR101179744B1. Автор: 다카시 기타에,세이이치 나카타니,세이지 가라시마,요시히사 야마시타,사토루 도메카와. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-09-04.

Flip chip assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100823699B1. Автор: 정태경,안은철,황태주. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-04-21.

Disaggregated semiconductor chip assembly and packaging technique

Номер патента: WO2012021310A1. Автор: Scott C. Best. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2012-02-16.

Abs sensor head chip assembly equipment

Номер патента: CN106181375A. Автор: 沃兆铭. Владелец: AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL BRANCH SHANGHAI AEROSPACE AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Leads between chips assembly

Номер патента: US5677567A. Автор: James E. Miller,Manny Kin F. Ma,Jeffrey D. Bruce,Daryl L. Habersetzer,Gordon D. Roberts. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

Semiconductor chip assembly with interlocked conductive trace

Номер патента: US6576539B1. Автор: Charles W.C. Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-10.

Chip Assembly and Method of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20080290511A1. Автор: Ronald Dekker,Nicolaas Johannes Anthonius Van Veen,Coenraad Cornelis Tak. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-11-27.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB2276977B. Автор: Ronald L Williams. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-09-18.

AIR COOLED HEAT EXCHANGER FOR MULTI-CHIP ASSEMBLIES.

Номер патента: FR2664033B1. Автор: Jack Berenholz,John Kevin Bowman. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1999-03-12.

METHOD FOR COLLECTIVELY BENDING A CHIP ASSEMBLY

Номер патента: FR3091621A1. Автор: Bertrand Chambion,Jean-Philippe Colonna. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2020-07-10.

Air-cooled heat exchanger for multi-chip assemblies

Номер патента: FR2664033A1. Автор: Berenholz Jack,Bowman John Kevin. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1992-01-03.

Electronic device with two or more chip assemblies

Номер патента: CN111433911A. Автор: S·F·(J)·何,S·J·(D)·胡. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2020-07-17.

Chip assembly for surgical instrument

Номер патента: CN104546045B. Автор: 贾斯汀·威廉斯. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2019-06-18.

Method and system for controlling the processing of an integrated circuit chip assembly line using a central computer system and a common communication protocol

Номер патента: US6901984B1. Автор: Bo Soon Chang. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2005-06-07.

Method of making a semiconductor chip assembly with an aluminum post/base heat spreader and a silver/copper conductive trace

Номер патента: US7901993B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-03-08.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and vertical signal routing

Номер патента: US8003415B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-08-23.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with an ESD protection layer

Номер патента: US20110104855A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Solar chip fixing device, chip assembly and automobile with drainage system

Номер патента: CN206620091U. Автор: 郭光喜,俞翔,高卫民,徐康聪,明巧红,萧寒松,严艇. Владелец: Eastern Han New Energy Automotive Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor chip assembly with post/dielectric/post heat spreader

Номер патента: US20110278638A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-17.

Chip assembly and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2007054894A3. Автор: Ronald Dekker,Veen Nicolaas J A Van,Coenraad C Tak. Владелец: Coenraad C Tak. Дата публикации: 2007-11-15.

Chip assembly module of bump connection type using a multi-layer printed circuit substrate

Номер патента: EP1076361A2. Автор: Yoshihito Seki,Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2001-02-14.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader, a signal post and a cavity

Номер патента: US20110059578A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor chip assembly with interlocked contact terminal

Номер патента: US7075186B1. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-11.

Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity in post

Номер патента: US20100155768A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: KR900007603B1. Автор: 크워크 엔지 크워크,민 쩨 사이몬,리엔 타이 킹. Владелец: 오레그 이. 엘버. Дата публикации: 1990-10-17.

Multi-chip assembly

Номер патента: CN1344026A. Автор: 津田广之. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-10.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a mulitlevel conductive trace

Номер патента: US8236619B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-08-07.

Method for producing contacts of electrical components suitable for flip-chip assembly

Номер патента: DE19548046A1. Автор: Hans Krueger,Wolfgang Pahl,Alois Stelzl. Владелец: Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG. Дата публикации: 1997-06-26.

Semiconductor chip assembly with post/base/cap heat spreader

Номер патента: US8148747B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin,David M. Sigmond. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-04-03.

Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly

Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: EP0551382A1. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1993-07-21.

Flip chip assembly with via interconnection

Номер патента: SG75841A1. Автор: Charles W C Lin. Владелец: Eriston Invest Pte Ltd. Дата публикации: 2000-10-24.

Circuit arrangement for a thermally conductive chip assembly and a manufacturing method

Номер патента: US9224666B2. Автор: Robert Ziegler. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-12-29.

A kind of diode chip assembly acid cleaning process

Номер патента: CN106252207B. Автор: 李平生,欧金荣. Владелец: GUANG'AN JIALE ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-24.

Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader and asymmetric posts

Номер патента: US20110156090A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Multi-chip assembly

Номер патента: CN1314118C. Автор: 津田广之. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-02.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: EP3549545A3. Автор: Patrick Mozdzierz,Christopher Penna,Justin Williams,Ramiro Cabrera,Steven Joyce,Charles Kollar,Stephen Paul,David Valentine,Joseph Guerrera,Jr. Anthony Sgroi. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2020-01-01.

Method for low stress flip-chip assembly of fine-pitch semiconductor devices

Номер патента: US8530360B2. Автор: Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-09-10.

Method of making a semiconductor chip assembly with a bump/base heat spreader and a dual-angle cavity in the bump

Номер патента: US8283211B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-10-09.

Method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US9984928B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of making a semiconductor chip assembly by joining the chip to a support circuit with an adhesive

Номер патента: US6551861B1. Автор: Charles W. C. Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-22.

Stress decoupling structures for flip-chip assembly

Номер патента: US20080128885A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Chien-Hsiun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: EP0172889A1. Автор: King Lien Tai,Simon Min Sze,Kwok Kwok Ng. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1986-03-05.

Stacked chip assembly and the manufacturing process therefor

Номер патента: KR960003768B1. Автор: 쥬니어 루이스 이.게이츠,케이. 코크란 리처드. Владелец: 완다 케이.덴슨-로우. Дата публикации: 1996-03-22.

Automatic riveting and pressing equipment for disk chip assemblies

Номер патента: CN105750428A. Автор: 王平. Владелец: Jiangsu Puxin Heat Exchange System Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-13.

Multi-chip assembly

Номер патента: US20080054451A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-03-06.

Chip assembly

Номер патента: US10636766B2. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor chip assembly with ball bond connection joint

Номер патента: US6350632B1. Автор: Charles W. C. Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-26.

Chip assembly, encapsulating structure and its forming method

Номер патента: CN109698188A. Автор: 周海锋,张江华,周青云,沈锦新,吴昊平. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Phase change composite film, and battery and chip assembly including the same

Номер патента: CN114497813B. Автор: 聂鑫. Владелец: Shenzhen Senruo New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

A kind of three-dimensional NiO porous ball and its synthetic method of porous chips assembling

Номер патента: CN109999815A. Автор: 韩锡光,袁玉胜,展雯雯. Владелец: Jiangsu Normal University. Дата публикации: 2019-07-12.

Semiconductor chip assembly and method for its manufacture

Номер патента: DE69133558T2. Автор: Igor Y. Peekshkill Khandros,Thomas H. Monte Sereno Distefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-11-29.

Method for constraining the spread of solder during reflow for preplated high wettability lead frame flip chip assembly

Номер патента: WO2004040950A1. Автор: John Briar,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-05-13.

Chip assembly

Номер патента: US8580612B2. Автор: Horst Theuss,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-12.

Semiconductor chip assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101845143B1. Автор: 가셈 아즈다쉬트. Владелец: 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하. Дата публикации: 2018-05-18.

Method of making a semiconductor chip assembly with a base heat spreader and a cavity in the base

Номер патента: US20100190300A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Chip assembly and chip refrigerating device based on pulse tube micro-channel

Номер патента: CN110148589B. Автор: 祁影霞,潘帅. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-11-03.

Method of making a semiconductor chip assembly with a laterally aligned filler and insulative base

Номер патента: US7932165B1. Автор: Cheng-Chung Chen,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-04-26.

Integrated circuit devices and flip-chip assemblies

Номер патента: TW201133748A. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Chien-Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-10-01.

Semiconductor chip assembly system with a suction nipple for removing a semiconductor chip

Номер патента: US20030108417A1. Автор: Gerhard Holzapfel,Raimund Schindler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

Semiconductor chip assembly with embedded metal pillar

Номер патента: US7094676B1. Автор: Charles W. C. Lin,Chuen-Rong Leu. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-22.

Protective cover plate for flip chip assembly backside

Номер патента: US6403882B1. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes,William Tze-You Chen,Tien Yue Wu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-11.

Chip assembly of infrared focal plane detector and preparation method thereof

Номер патента: CN111640803A. Автор: 李春领,马涛,宁提,张克,任秀娟,谭振,崔戈,李忠贺,亢喆. Владелец: CETC 11 Research Institute. Дата публикации: 2020-09-08.

Wafer level reflow device and manufacture of soldering flux sphere and flipped chip assembling body

Номер патента: CN102263042A. Автор: 刘重希,何明哲,刘乃硕,郑明达. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-11-30.

Chip assembly, camera and electronic device

Номер патента: US11323595B2. Автор: Jianglong Gong. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-05-03.

Process for producing contacts on electrical components suitable for a flip-chip assembly

Номер патента: KR100445569B1. Автор: 볼프강 팔,한스 크뤼거,알로이스 슈텔출. Владелец: 지멘스 마츠시타 컴포넌츠 게엠베하 운트 콤파니 카게. Дата публикации: 2004-10-15.

Interconnect substrate having stress modulator and flip chip assembly thereof and manufacturing methods thereof

Номер патента: TWI690253B. Автор: 王家忠,文強 林. Владелец: 鈺橋半導體股份有限公司. Дата публикации: 2020-04-01.

Method of making a semiconductor chip assembly with a bump/base heat spreader and a dual-angle cavity in the bump

Номер патента: US20110065241A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-03-17.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB9325072D0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-02-02.

Metal tab for chip assembly

Номер патента: US20210272884A1. Автор: Thomas Spann. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Chip Assembly Module of Bump Connection Type Using a Multi-layer Printed Circuit Substrate

Номер патента: KR100768998B1. Автор: 세키요시히토,카이주마사히로. Владелец: 가부시키가이샤후지쿠라. Дата публикации: 2007-10-22.

Fabrication of sensor chip assemblies with microoptics elements

Номер патента: EP2983206A1. Автор: Rengarajan Sudharsanan,Xiaogang Bai. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-02-10.

Bumpless flip chip assembly with strips-in-via and plating

Номер патента: US6403400B2. Автор: Charles Wen Chyang Lin. Владелец: Charles Wen Chyang Lin. Дата публикации: 2002-06-11.

Chip operation method, chip frame, chip assembly and processing box

Номер патента: CN114783963A. Автор: 刘录军,万成昌. Владелец: Zhongshan Sanrun Printing Supplies Co ltd. Дата публикации: 2022-07-22.

Electronic device manufacturing method and chip assembly

Номер патента: US8859334B2. Автор: Masakazu Kishi,Hajime Kubota,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-10-14.

Compliant semiconductor chip assemblies and methods of making same

Номер патента: US6252301B1. Автор: Kenneth B. Gilleo,Gary W. Grube,Gaetan Mathieu. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-06-26.

Chip assembling structure and socket

Номер патента: US20050115062A1. Автор: Jeffery Lien. Владелец: Optimum Care International Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor chip assembly with base heat spreader and cavity in base

Номер патента: US20100155769A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Solar chip fixing device, solar chip assembly and solar telephone

Номер патента: CN106788199A. Автор: 郭光喜,俞翔,高卫民,徐康聪,明巧红,萧寒松,严艇. Владелец: Eastern Han New Energy Automotive Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Method and apparatus for conducting heat in a flip-chip assembly

Номер патента: US6861745B2. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-01.

chip assemblies

Номер патента: DE102021120183A1. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Chip assembly

Номер патента: TWI368286B. Автор: Lin Mou-Shiung. Владелец: Megica Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Flip chip assembly method comprising precoating interconnect members

Номер патента: JP6501752B2. Автор: フランソワ・マリオン,アレクシ・ベドアン,フレデリック・ベルジェ,アラン・グーニョ. Владелец: コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ. Дата публикации: 2019-04-17.

Chip assembly having via interconnects joined by plating

Номер патента: US8685793B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-04-01.

Optical filter and sensitive chip assemble method in camera module and camera module

Номер патента: CN110139019A. Автор: 徐亚魁. Владелец: Truly Opto Electronics Ltd. Дата публикации: 2019-08-16.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base/post heat spreader and asymmetric posts

Номер патента: US8207019B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-06-26.

Flip-chip assembly with thin underfill and thick solder mask

Номер патента: KR101010159B1. Автор: 징 퀴,제니스 엠. 댄버,토마즈 엘. 클로소위아크,프라산나 쿨카니,나디아 얄라. Владелец: 프리스케일 세미컨덕터, 인크.. Дата публикации: 2011-01-20.

Electronic component manufacturing method and chip assembly

Номер патента: JPWO2012127582A1. Автор: 正一 岸,元 久保田,伊東　雅之,雅之 伊東. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Ball array layout in chip assembly

Номер патента: US6448640B2. Автор: David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Fabrication method for flip chip assembly

Номер патента: KR100865780B1. Автор: 손호영,백경욱. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2008-10-28.

Multi-bare chip assembly

Номер патента: JP3832170B2. Автор: 健嗣 和田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-10-11.

Semiconductor chip assembling method

Номер патента: JPH1154529A. Автор: Goro Kobayashi,五朗 小林. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 1999-02-26.

Bumpless flip-chip assembly with a compliant interposer contractor

Номер патента: CN101317266B. Автор: 韦恩·纳恩. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-11-24.

Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and conductive trace

Номер патента: TW201133729A. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W C Lin. Владелец: Bridge Semoconductor Corp. Дата публикации: 2011-10-01.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: CA2857893A1. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-02-16.

Back-to-back chip assembly stacked packaging method and structure

Номер патента: TWI390645B. Автор: Cheng Kai Chang,Ming Hong Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-21.

Semiconductor chip assembly with welded metal pillar

Номер патента: US7071573B1. Автор: Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-07-04.

Flip chip assembly method employing post-contact differential heating

Номер патента: US8381966B2. Автор: Eric D. Perfecto,Jae-Woong Nah,Rajneesh Kumar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-26.

Method of making a semiconductor chip assembly with chip and encapsulant grinding

Номер патента: US7993983B1. Автор: Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-08-09.

Semiconductor chip assembly

Номер патента: US20070215989A1. Автор: Li Chen,Mu Tsai. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2007-09-20.

Bumpless flip-chip assembly with a compliant interposer contractor

Номер патента: WO2007063510A2. Автор: Wayne Nunn. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor chip assembly with post/base/flange heat spreader and cavity in flange

Номер патента: US8415703B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2013-04-09.

Abs sensor head chip assembly equipment

Номер патента: CN106181375B. Автор: 沃兆铭. Владелец: AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL BRANCH SHANGHAI AEROSPACE AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-09.

Stacked flip chip assemblies

Номер патента: US20020074637A1. Автор: Jonathan McFarland. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-06-20.

Chip connecting method for chip assembly

Номер патента: CN1335642A. Автор: 陈慧萍,黄宁,谢文乐,黄富裕,胡嘉杰,涂丰昌,庄永成,张轩睿,蒋华文,张衷铭. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-02-13.

Method for soldering a first metal layer, which has a thickness of less than 5 $g(m)m, to a second metal layer, and a corresponding soldering device and semiconductor chip assembly device

Номер патента: WO2001086715A2. Автор: Vaidyanathan Kripesh,Detlef Houdeau,Holger Hübner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-11-15.

Photosensitive chip assembly, mobile terminal, camera module and preparation method thereof

Номер патента: CN113132585A. Автор: 孟楠,蒋恒. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-16.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and dual adhesives

Номер патента: US20100210049A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Sangwhoo Lim. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2010-08-19.

Semiconductor chip assembly with bumped metal pillar

Номер патента: US7129575B1. Автор: Charles W. C. Lin,Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Method for flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: EP1126517A2. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2001-08-22.

Three-dimensional memory device including bonded chip assembly having through-substrate via structure and method of fabricating the same

Номер патента: CN111247636A. Автор: 杉浦健治,西田昭雄,西川正敏,武贺光辉,雄戸井寿和. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-06-05.

Bumpless flip chip assembly with strips-in-via and plating

Номер патента: US20010024839A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-27.

Wafer-level reflow apparatuses and fabrication methods for solder balls and flip chip assemblies

Номер патента: TWI397967B. Автор: Ming Che Ho,Chung Shi Liu,Nai Shuo Liu,Ming Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2013-06-01.

Integrated circuit chip assembling signal source and semiconductor strucutre used therefor

Номер патента: JPS5558563A. Автор: Jiei Kiyubineku Jieemusu. Владелец: Mitel Corp. Дата публикации: 1980-05-01.

Semiconductor chip assembly with bump/base heat spreader and cavity in bump

Номер патента: US20110037094A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-02-17.

SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT, METHOD FOR PRODUCING A NUMBER OF CHIP ASSEMBLIES, METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT, AND METHOD FOR OPERATING A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT

Номер патента: DE102013217801B4. Автор: Olaf Hohlfeld,Gottfried Beer,Jürgen Högerl,Peter Kanschat,Irmgard Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-07-18.

Chip assembly and method of manufacturing thereof

Номер патента: CN101305464A. Автор: R·德克,N·J·A·范维恩,C·C·塔克. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-11-12.

METHOD FOR PROCESSING A SEMICONDUCTOR CARRIER, SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT

Номер патента: DE102013111792A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Laven. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-04-30.

Led chip assembly, led device and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2021169999A1. Автор: 孙平如,苏宏波. Владелец: 深圳市聚飞光电股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-02.

Tube seat heating method, tube seat heating device, chip assembling method, chip and heating structure

Номер патента: CN111244748A. Автор: 徐虎,许明生,陈方均,胡美韶. Владелец: Core Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2020-06-05.

A kind of photovoltaic chip assembly

Номер патента: CN206835041U. Автор: 张继明. Владелец: Turpan Central Asia Ring New Energy Engineering Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Solder pillars in flip chip assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011088384A3. Автор: Arun K. Varanasi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-09-09.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiation transfer between detector and readout integrated circuit

Номер патента: KR102256794B1. Автор: 채드 더블유. 풀크,션 피. 킬코인,존 엘. 밤폴라,베리 엠. 스타르,크리스토퍼 엘. 미어스,존 제이. 드랍. Владелец: 레이던 컴퍼니. Дата публикации: 2021-05-26.

Pillar-to-pillar flip-chip assembly

Номер патента: US7569935B1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-04.

Method to protect die during metal-embedded chip assembly (meca) process

Номер патента: EP3939080A4. Автор: Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2023-01-11.

Boat for ball attach manufacturing process and method of fabricating reliable flip-chip assembly

Номер патента: AU2002326700A1. Автор: Raj N. Master,Edward S. Alcid,Cheon-Seng Chan,Diong-Hing Ding,Ooi-Tong Ong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-03-24.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate

Номер патента: US20170294403A1. Автор: Thorsten Scharf,Ralf Wombacher,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-12.

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate

Номер патента: US20220238481A1. Автор: Thorsten Scharf,Ralf Wombacher,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-07-28.

Metal tab for chip assembly

Номер патента: US11798868B2. Автор: Thomas Spann. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: IL266533B1. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-03-01.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: IL266533A. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-07-31.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: IL266533B2. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-07-01.

Solder pillars in flip chip assembly

Номер патента: TW201135891A. Автор: Arun K Varanasi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-10-16.

Solder pillars in flip chip assembly

Номер патента: WO2011088384A2. Автор: Arun K. Varanasi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-07-21.

Techniques and structures for testing integrated circuits in flip-chip assemblies background

Номер патента: WO2013012879A1. Автор: Eric Giguere,Michel Deschenes,Marco Gauvin. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

Flip-chip assembly of protected micromechanical devices

Номер патента: EP1127838A3. Автор: Sunil Thomas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-04-02.

Enhanced thermal control of a hybrid chip assembly

Номер патента: WO2023150521A3. Автор: Louis-Philippe Bibeau,Francois Pelletier,Raphael Beaupré-Laflamme. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of connecting a substrate and chip assembly

Номер патента: US20160126165A1. Автор: Paul Frank,Alexander Heinrich,Michael Juerss,Chiong Yong TAY. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Chip, chip assembly, core and intercooler

Номер патента: EP4086561B1. Автор: Tian Li,Qing Wang,Qiang Wang,Weifeng Liu,Jian Xie,Xiaofeng Chen,Pingqiang TANG,Xianlong XIE. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Flip-chip assembly of protected micromechanical devices

Номер патента: EP1127838A9. Автор: Sunil Thomas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-01-02.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: GB202308640D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Flip chip assembly process and substrate used therewith

Номер патента: TW200427037A. Автор: Chao-Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2004-12-01.

Semiconductor Lead-on-Chip Assembly

Номер патента: NL2027540A. Автор: Josephus Van Dommelen Ignatius. Владелец: Sencio B V. Дата публикации: 2022-09-12.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate

Номер патента: US20180358326A1. Автор: Thorsten Scharf,Ralf Wombacher,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-13.

Reducing stress in a flip chip assembly

Номер патента: US20080305581A1. Автор: Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Chip assembly with a coreless substrate employing a patterned adhesive layer

Номер патента: US20130157439A1. Автор: Edmund Blackshear. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Enhanced Thermal Control of a Hybrid Chip Assembly

Номер патента: US20230245993A1. Автор: Louis-Philippe Bibeau,Francois Pelletier,Raphael Beaupré-Laflamme. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Enhanced thermal control of a hybrid chip assembly

Номер патента: CA3221287A1. Автор: Louis-Philippe Bibeau,Francois Pelletier,Raphael Beaupré-Laflamme. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Enhanced thermal control of a hybrid chip assembly

Номер патента: EP4320642A2. Автор: Louis-Philippe Bibeau,Francois Pelletier,Raphael Beaupré-Laflamme. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Enhanced thermal control of a hybrid chip assembly

Номер патента: WO2023150521A2. Автор: Louis-Philippe Bibeau,Francois Pelletier,Raphael Beaupré-Laflamme. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2023-08-10.

Flip chip assembly process and substrate used therewith

Номер патента: TWI257161B. Автор: Chao-Yuan Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2006-06-21.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Plastic microfluidic separation and detection platforms

Номер патента: US09994895B2. Автор: Eugene Tan,Heung Chuan Lam,Cheuk Wai Kan. Владелец: Ande Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Plastic microfluidic separation and detection platforms

Номер патента: CA3135182C. Автор: Eugene Tan,Heung Chuan Lam,Chuek Wai Kan. Владелец: Ande Corp. Дата публикации: 2024-01-23.

Plastic microfluidic separation and detection platforms

Номер патента: CA2682734C. Автор: Eugene Tan,Heung Chuan Lam,Chuek Wai Kan. Владелец: Netbio Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Plastic microfluidic separation and detection platforms

Номер патента: CA2984820C. Автор: Eugene Tan,Heung Chuan Lam,Chuek Wai Kan. Владелец: Ande Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Disposable cartridge for reagent storage systems and methods using the same

Номер патента: AU2021364539A9. Автор: Michael Nilsson,Kabir YAMANA. Владелец: Formulatrix Int Holding Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Disposable cartridge for reagent storage systems and methods using the same

Номер патента: CA3224022A1. Автор: Michael Nilsson,Kabir YAMANA. Владелец: Formulatrix Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Disposable cartridge for reagent storage systems and methods using the same

Номер патента: EP4229411A1. Автор: Michael Nilsson,Kabir YAMANA. Владелец: Formulatrix Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Disposable cartridge for reagent storage systems and methods using the same

Номер патента: US20230405584A1. Автор: Michael Nilsson,Kabir YAMANA. Владелец: Formulatrix International Holding Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Methods and devices for multiplexed microarray microfluidic analysis of biomolecules

Номер патента: US09481945B2. Автор: David Juncker,Huiyan Li. Владелец: Royal Institution for the Advancement of Learning. Дата публикации: 2016-11-01.

Separation apparatus and separation method

Номер патента: EP4246118A1. Автор: Yuchao CHEN. Владелец: Shenzhen Huixin Life Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Lidar system with a time synchronized sensor network for precision sensing

Номер патента: US12081223B2. Автор: Marc Loinaz. Владелец: Anacapa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Laminated fluidic chip with reinforcing layer

Номер патента: GB2489686A. Автор: Jose-Angel Mora-Fillat. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2012-10-10.

Positron emission tomography system with a time synchronized network

Номер патента: US20230006677A1. Автор: Marc Loinaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-01-05.

Applications for a time coherent network for precision sensing

Номер патента: US20190268003A1. Автор: Marc Loinaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-29.

Positron emission tomography system with a time synchronized network

Номер патента: US12021536B2. Автор: Marc Loinaz. Владелец: Anacapa Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Methods and apparatus for well investigation and development

Номер патента: GB2106242A. Автор: Timothy Brewer,Edward L Bryan,Thomas M Campbell,Steven B Hugg,Leslie B Hoffman. Владелец: Geo Optics Ltd. Дата публикации: 1983-04-07.

Ultra compact ion mobility based analyzer system and method

Номер патента: GB2441943A. Автор: John A Wright,Stephen Coy,Raanan A Miller,Stephen D Kendig,C James Morris,Erkinjon G Nazarov. Владелец: Sionex Corp. Дата публикации: 2008-03-19.

Monitoring device and method for monitoring a physical property

Номер патента: EP3883462A1. Автор: Marco De Angeli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-29.

Thermal activated microfluidic switching

Номер патента: US11896973B2. Автор: Erin Koksal,Johnathan Charles Sharpe,Donald Francis Perrault, JR.. Владелец: Cytonome ST LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Monitoring device and method for monitoring a physical property

Номер патента: WO2020141436A1. Автор: Marco De Angeli. Владелец: Marco De Angeli. Дата публикации: 2020-07-09.

Sensor-chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230417667A1. Автор: Seok Jae LEE,Hakho Lee,Kwang Hee Kim,Hyungsoon Im,Kyoung Gyun Lee,Nam Ho Bae,Kil Sun Roh. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for an integrated gps receiver and electronic compassing sensor device

Номер патента: WO2005017456A1. Автор: Hong Wan,Tamara K. Bratland,William F. Witcraft,Cheisan J. Yue. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-02-24.

Position transducer and method for manufacturing position transducer

Номер патента: EP3922955A1. Автор: Kazunari OGATA,Shougo Kimura,Kaori FUNATSU. Владелец: Citizen Chiba Precision Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-15.

Position transducer and method for manufacturing the same comprising a pair of photodiodes surround the entirety of a predetermined region and have an annular shape

Номер патента: US11733069B2. Автор: Kazunari OGATA,Shougo Kimura,Kaori FUNATSU. Владелец: Citizen Chiba Precision Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Feedback control of mounted chip production

Номер патента: EP3482339A1. Автор: Ian J. Forster. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2019-05-15.

Vibration sensor and electronic equipment

Номер патента: US20240151576A1. Автор: Luyu Duanmu,Huabin Fang,Junyu TIAN. Владелец: Goertek Microelectronics Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Fast response temperature sensor

Номер патента: CA1110779A. Автор: Albert Blatter. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1981-10-13.

Fast response temperature sensor

Номер патента: CA1110366A. Автор: Junuthula N. Reddy. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1981-10-06.

Leadless chip carrier thermal adapter for dewar packaging

Номер патента: US20140218866A1. Автор: Shawn ERVING. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2014-08-07.

Leadless chip carrier thermal adapter for dewar packaging

Номер патента: EP2951545A1. Автор: Shawn ERVING. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-12-09.

Infrared detector with improved heat dissipation

Номер патента: WO1988004833A1. Автор: Stephen D. Gaalema,Frank L. Augustine. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1988-06-30.

Forming Trench In IC Chip Through Multiple Trench Formation And Deposition Processes

Номер патента: US20240040701A1. Автор: Yu-Ting Lin,Kao-Chih Liu,Wenmin Hsu,Chia Hong LIN,ChienYi Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Battery system and hybrid current sensor therefor

Номер патента: EP4388326A1. Автор: Jianfei ZHAO,Engelbert Hetzmannseder. Владелец: Suzhou Littelfuse OVS Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and apparatus for entering a standard state for vanadium-based batteries

Номер патента: WO2024144163A1. Автор: Dong Young Lee,Bu Gi Kim. Владелец: Standard Energy Inc.. Дата публикации: 2024-07-04.

Battery system and hybrid current sensor therefor

Номер патента: US20240369600A1. Автор: Jianfei ZHAO,Engelbert Hetzmannseder. Владелец: Suzhou Littelfuse OVS Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Systems, methods and apparatus for implementing tracked data communications on a chip

Номер патента: US20200402288A1. Автор: Cevat Yerli. Владелец: TMRW Foundation IP and Holding SARL. Дата публикации: 2020-12-24.

Method and apparatus for entering a standard state for vanadium-based batteries

Номер патента: US20240213506A1. Автор: Dong Young Lee,Bu Gi Kim. Владелец: Standard Energy Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Athermal AWG module

Номер патента: US8036505B2. Автор: Junichi Hasegawa,Kazutaka Nara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-11.

Self-disabling chip enable input

Номер патента: US20130272048A1. Автор: Daniel Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-17.

Self-disabling chip enable input

Номер патента: US20130010517A1. Автор: Daniel J. Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-10.

Bar composition comprising thermochromic pigment or dye signaling benefit agent release or other use and method of signaling thereof

Номер патента: EP2144991A1. Автор: Vivek Subramanian,Christine Marie Nixon Lee,Michael Augustine Brennan. Владелец: Unilever NV. Дата публикации: 2010-01-20.

Bar composition comprising thermochromic pigment or dye signaling benefit agent release or other use and method of signaling thereof

Номер патента: WO2008128870A1. Автор: Vivek Subramanian,Christine Marie Nixon Lee,Michael Augustine Brennan. Владелец: Unilever N.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Processing method of oxidized nickel ores and dump nickel slags by chemical heat treatment

Номер патента: RU2621496C2. Автор: Александр Александрович Веселовский. Владелец: Александр Александрович Веселовский. Дата публикации: 2017-06-06.

Content addressable memory (cam) with battery back-up

Номер патента: US20030002314A1. Автор: David McClure. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Chip transfer method and electronic device

Номер патента: EP4181180A1. Автор: Yong She,Jianping Fang,Haohui LONG,Shanshan WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Chip Transfer Method and Electronic Device

Номер патента: US20230352334A1. Автор: Yong She,Jianping Fang,Haohui LONG,Shanshan WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Ic chip and authentication method for user authentication

Номер патента: US20160285634A1. Автор: Dong Hyun Kim,Dong Kyue Kim,Byong Deok Choi,Kwang Hyun Jee,Sang Seon Park. Владелец: ICTK Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Electroluminescent lamp driver system

Номер патента: US5539707A. Автор: Grady M. Wood. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1996-07-23.

Method for driving electro-optic displays

Номер патента: US20170243547A1. Автор: Seth Bishop. Владелец: E Ink Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Method for driving electro-optic displays

Номер патента: US09881565B2. Автор: Seth Bishop. Владелец: E Ink Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Multi-chip reticle photomasks

Номер патента: US20110287349A1. Автор: Brent Alan Anderson,Jed Hickory Rankin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Method for driving electro-optic displays

Номер патента: US09620066B2. Автор: Seth J. Bishop. Владелец: E Ink Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Separate age/id verification module for aerosol delivery device

Номер патента: US20240341367A1. Автор: Sean Lukan,Sean Daugherty,Vincent IRELAND. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

High precision multi-chip clock synchronization

Номер патента: US20210152269A1. Автор: Marc Loinaz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-20.

High-voltage polarity-reversing diode

Номер патента: RU2137255C1. Автор: Фогель Манфред,Херден Вернер,Конрад Йоханн,Шпитц Рихард,Гебель Херберт. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 1999-09-10.

Cross power management integrated circuit

Номер патента: US20240297588A1. Автор: Akshat SHENOY,Yashovardhan Rao POTLAPALLI,Brian Lee ALLEN,Mehul Dilip Shah,Milind Prakash TILE. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Power management and delivery for high bandwidth memory

Номер патента: US20240231459A1. Автор: Rajesh H. Kariya. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Universal serial bus transceiver

Номер патента: WO2000031650A1. Автор: Lawrence S. Mazer. Владелец: MICREL, INC.. Дата публикации: 2000-06-02.

Switching circuitry for touch sensitive display

Номер патента: US9996175B2. Автор: Steven P. Hotelling,Marduke Yousefpor,Shih Chang Chang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for driving electro-optic displays

Номер патента: WO2011097228A3. Автор: Seth J. Bishop. Владелец: E INK CORPORATION. Дата публикации: 2011-11-17.

Separate age/id verification module for aerosol delivery device

Номер патента: EP4228449A1. Автор: Sean Lukan,Sean Daugherty,Vincent IRELAND. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Separate age/ID verification module for aerosol delivery device

Номер патента: US12016398B2. Автор: Sean Lukan,Sean Daugherty,Vincent IRELAND. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Computer with expanded addressing capability

Номер патента: CA1181178A. Автор: John S. Forker,Alexander S. Lushtak. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1985-01-15.

Universal serial bus transceiver

Номер патента: EP1131733A1. Автор: Lawrence S. Mazer. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2001-09-12.

Multifunctional portable power supply case

Номер патента: LU100091B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-19.

Hybrid integration method

Номер патента: US20230141467A1. Автор: Weihua Guo,Qiaoyin Lu,Xiangyang Dai. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-05-11.

Hybrid integration method

Номер патента: US12117648B2. Автор: Weihua Guo,Qiaoyin Lu,Xiangyang Dai. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-10-15.

Offset embedded ground plane cutout

Номер патента: AU2021405024A1. Автор: David Abraham,Timothy Phung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Offset embedded ground plane cutout

Номер патента: EP4268145A1. Автор: David Abraham,Timothy Phung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Offset embedded ground plane cutout

Номер патента: WO2022136271A1. Автор: David Abraham,Timothy Phung. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-06-30.

Offset embedded ground plane cutout

Номер патента: AU2021405024A9. Автор: David Abraham,Timothy Phung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacture of ferroelectric memory

Номер патента: US20030203511A1. Автор: Kinya Ashikaga. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-30.

Wireless induction device

Номер патента: AU2022209353A1. Автор: Shih-Tsung Lin,Tai-Yi CHEN,Chi-Kuang Liu,Wen-Hsien Huang. Владелец: FOONGTONE TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Wireless induction device

Номер патента: AU2022209353B2. Автор: Shih-Tsung Lin,Tai-Yi CHEN,Chi-Kuang Liu,Wen-Hsien Huang. Владелец: FOONGTONE TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip device and electronic equipment

Номер патента: EP3896728A1. Автор: YiWei Fan,Guidong SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Offset embedded ground plane cutout

Номер патента: AU2021405024B2. Автор: David Abraham,Timothy Phung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Sensor lens assembly having non-reflow configuration

Номер патента: US11744010B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Led backlighting system

Номер патента: US20240045265A1. Автор: Ulrich Streppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-08.

Magnetic bubble memory with main and auxiliary printed wiring film

Номер патента: US4868786A. Автор: Toshiaki Sukeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1989-09-19.

Ultra-wide field of view concentric scanning sensor with a flat piece-wise detector array

Номер патента: EP1290483A1. Автор: Chungte W. Chen,John S. Anderson,George F. Baker,C. Thomas Hastings, Jr.. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2003-03-12.

LED backlighting system

Номер патента: US12001098B2. Автор: Ulrich Streppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-04.

Developing cartridge

Номер патента: US12007706B2. Автор: Shiping Ao. Владелец: Jiangxi Yibo Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Memory chip holder and method of using same

Номер патента: CA2154561C. Автор: Oswaldo Penuela,Frederick R. Berghaus. Владелец: Precision Dynamics Corp. Дата публикации: 2002-08-27.

Hearing device with an antenna

Номер патента: EP4236373A3. Автор: Sinasi Özden,Andrea Ruaro. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2023-10-11.

Hearing device with an antenna

Номер патента: EP4236373A2. Автор: Sinasi Özden,Andrea Ruaro. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2023-08-30.

Hearing device with an antenna

Номер патента: US20200178008A1. Автор: Sinasi Özden,Andrea Ruaro. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

Hearing device with an antenna

Номер патента: US11778394B2. Автор: Sinasi Özden,Andrea Ruaro. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2023-10-03.

Display panel and processing device thereof

Номер патента: US11227526B2. Автор: Chunhui Yang. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Chip Apparatus and Electronic Device

Номер патента: US20210327783A1. Автор: YiWei Fan,Guidong SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Game engine on a chip

Номер патента: EP4332906A3. Автор: Cevat Yerli. Владелец: TMRW Foundation IP SARL. Дата публикации: 2024-05-15.

Phase change lead-free super plastic solders

Номер патента: EP1608481A1. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-28.

Planar and wafer level packaging of semiconductor lasers and photo detectors for transmitter optical sub-assemblies

Номер патента: US20040086011A1. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Optoelectronic device with integrated underfill exclusion structure

Номер патента: US20210033807A1. Автор: Geza Kurczveil,Paul Kessler Rosenberg. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2021-02-04.

Phase change lead-free super plastic solders

Номер патента: WO2004094097A1. Автор: Fay Hua. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-11-04.

Vacuum packaged micromirror arrays and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2005045504A1. Автор: Fusao Ishii. Владелец: Fusao Ishii. Дата публикации: 2005-05-19.

Methods for printing a conductive pillar with high precision

Номер патента: US12089343B2. Автор: Michael Zenou,Stephane Etienne. Владелец: Reophotonics Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Radio frequency identification tag having an article integrated antenna

Номер патента: US6107920A. Автор: Sanjar Ghaem,Noel H. Eberhardt. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-22.

Circuit boards for semiconductor chips

Номер патента: GB1464080A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1977-02-09.

Radio frequency identification tag having an article integrated antenna

Номер патента: CA2334156C. Автор: Sanjar Ghaem,Noel H. Eberhardt. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-11-12.

Method of producing a laminated structure

Номер патента: WO2001009262A1. Автор: Michael A. Kropp,Joel D. Oxman,Peter B. Hogerton. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2001-02-08.

Methods for printing a conductive pillar with high precision

Номер патента: WO2024047471A1. Автор: Michael Zenou,Stephane Etienne. Владелец: Reophotonics, Ltd.. Дата публикации: 2024-03-07.

Interposer chips and enclosures for quantum circuits

Номер патента: US11908756B2. Автор: John Michael Cotte,David Abraham. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Display panel and display device

Номер патента: US11825681B2. Автор: Xiuyu ZHANG. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Array substrate and display panel

Номер патента: US10861846B2. Автор: Yalong Ma. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Methods for printing a conductive pillar with high precision

Номер патента: US20240080992A1. Автор: Michael Zenou,Stephane Etienne. Владелец: Reophotonics Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Efficient photonic circuits for liquid-cooled high-density datacenters

Номер патента: US20210026066A1. Автор: William M. Green,Tymon Barwicz,Chi Xiong,Douglas M. Gill,Jason S. Orcutt,Eugen Schenfeld,Jessie C. Rosenberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Packaging and passive alignment of light source to single mode fiber using microlens and precision ferrule

Номер патента: WO2004049521A3. Автор: Sarvotham Bhandarkar. Владелец: Photodigm Inc. Дата публикации: 2005-03-31.

Game engine on a chip

Номер патента: EP4332906A2. Автор: Cevat Yerli. Владелец: TMRW Foundation IP SARL. Дата публикации: 2024-03-06.

Game engine on a chip

Номер патента: US20230281908A1. Автор: Cevat Yerli. Владелец: TMRW Foundation IP SARL. Дата публикации: 2023-09-07.

Flux-compatible epoxy-anhydride adhesive compositions for low-gap underfill applications

Номер патента: WO2021247532A1. Автор: Sarah Liao,Laxmisha M. Sridhar,Pukun Zhu,Zhan Hang Yang,Sandeep KAPADIA. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2021-12-09.

Flux-compatible epoxy-phenolic adhesive compositions for low gap underfill applications

Номер патента: US20240010890A1. Автор: Laxmisha M. Sridhar,Zhan Hang Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip separation and alignment apparatus

Номер патента: US4801044A. Автор: Masahiro Kubo,Shigeru Kubota,Shoji Kanou. Владелец: Nitto Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1989-01-31.

Method for manufacturing microfluidic chips, device for functionalizing microfluidic chips, microfluidic chip and device for holding a microfluidic chip

Номер патента: US09636673B2. Автор: Marko Theodoor Blom,Wilfred Buesink,Marinus Bernardus Olde Riekerink,Ronny van 't Oever,Arenda Hendrika Jacoba KOELEWIJN-HUBERS. Владелец: Micronit Microfluidics BV. Дата публикации: 2017-05-02.

A chip bonding device and bonding method thereof

Номер патента: US20190164930A1. Автор: Tianming Wang,Jianqi Sun,Yuebin ZHU,Feibiao CHEN,Hai XIA,Song Guo. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Method for assembling a microelectronic chip element on a wire element, and installation enabling assembly to be performed

Номер патента: US09953953B2. Автор: Jean Brun. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for manufacturing and testing microfluidic chips

Номер патента: EP2269947A3. Автор: Marko Theodoor Blom,Ronny van 't Oever. Владелец: Micronit Microfluidics BV. Дата публикации: 2014-02-26.

Automatic chip separating and feeding apparatus

Номер патента: US5152390A. Автор: Masahiro Kubo,Shigeru Kubota,Shoji Kanou. Владелец: Nitto Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1992-10-06.

Chipper with means for separating debris from chips

Номер патента: CA1076006A. Автор: Joseph A. Lapointe. Владелец: Domtar Inc. Дата публикации: 1980-04-22.

Method for application of a chip module to an antenna

Номер патента: US8522422B2. Автор: Manfred Rietzler,Raymond Freeman. Владелец: Smartrac IP BV. Дата публикации: 2013-09-03.

Millimeter-wave isolation device

Номер патента: GB2622649A. Автор: Li Cheng,Wei Li Tso. Владелец: Deco Integration Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Semiconductor power module

Номер патента: RU2243614C2. Автор: Томас ЛАНГ,Бенно БУХЕР,Тони ФРЕЙ. Владелец: Абб Швайц Холдинг Аг. Дата публикации: 2004-12-27.

Method of separating semiconductor dies from a semiconductor substrate, semiconductor substrate assembly and semiconductor die assembly

Номер патента: US09972535B2. Автор: Markus Brunnbauer,Franco Mariani. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20190051626A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Fully Interconnected Heterogeneous Multi-layer Reconstructed Silicon Device

Номер патента: US20240321833A1. Автор: Jun Zhai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

A lead frame for selective soldering

Номер патента: MY176347A. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: Chee Yang Ng. Дата публикации: 2020-07-29.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Apparatus and method for providing wafers for automatic assembly machine, and assembly system

Номер патента: EP4243060A1. Автор: Sylvester Demmel,Wolfgang Benz,Thomas Liebeke,Rudolf Kiener,CHEN Jian Min. Владелец: ASMPT GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-13.

3d chip package and manufacturing method thereof using reconstructed wafers

Номер патента: WO2021080875A1. Автор: Jun Zhai. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2021-04-29.

Fully interconnected heterogeneous multi-layer reconstructed silicon device

Номер патента: US12033982B2. Автор: Jun Zhai. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Drills and drill bits with buttressed chip breakers

Номер патента: US20210129232A1. Автор: John A. Bunting,Jeremy W. Bunting. Владелец: Facet Precision Tool GmbH. Дата публикации: 2021-05-06.

Welding method for welding strip of back-contact solar cell chip

Номер патента: AU2021282523A1. Автор: Hsin-Wang Chiu. Владелец: Golden Solar Quanzhou New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor arrangement, method for producing a semiconductor module, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09620459B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-11.

Annular hole cutter

Номер патента: CA1176542A. Автор: Everett D. Hougen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1984-10-23.

LED lead frame array for general illumination

Номер патента: US09941258B2. Автор: John Powell,Ming KONG,Jeffrey Bisberg. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Fixture to constrain laminate and method of assembly

Номер патента: US09455234B2. Автор: Gregg B. Monjeau,David L. Questad,Thomas E. Lombardi,Son K. Tran,Donald Merte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Aerosol assembly for a medicament delivery device

Номер патента: EP4103332A1. Автор: Daniel SÄLL. Владелец: SHL Medical AG. Дата публикации: 2022-12-21.

Integrated circuit device system with elevated stacked configuration and method of manufacture thereof

Номер патента: US09648754B1. Автор: Robert S. Pauley, Jr.,Satyanarayan Shivkumar Iyer,Victor Mahran. Владелец: Smart Modular Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

System and method for removing oxide from a sensor clip assembly

Номер патента: US20140173926A1. Автор: Andreas Hampp,Sean F. Harris,Talieh H. Sadighi,Bengi F. Hanyaloglu. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2014-06-26.

LED package structure

Номер патента: US8803427B1. Автор: Ching-Yi Chen,Ching-Cherng Sun,Yu-Yu Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2014-08-12.

System and Method for Removing Oxide from a Sensor Clip Assembly

Номер патента: US20120285923A1. Автор: Andreas Hampp,Sean F. Harris,Talieh H. Sadighi,Bengi F. Hanyaloglu. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-11-15.

Power module utilizing injectable conductive component for direct cooling

Номер патента: US20240332117A1. Автор: Oseob Jeon,Changsun YUN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Power module utilizing injectable conductive component for direct cooling

Номер патента: WO2024211017A1. Автор: Oseob Jeon,Changsun YUN. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-10-10.

Selectively soluble standoffs for chip joining

Номер патента: US09673177B1. Автор: Thomas Weiss,Benjamin V. Fasano,Thomas E. Lombardi,David J. Lewison,Mark W. Kapfhammer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

LGA socket terminal damage prevention

Номер патента: US09578775B2. Автор: YUAN LIN,Yun Liang,Sen Xiong Huang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Electrically Testable Microwave Integrated Circuit Packaging

Номер патента: US20180211890A1. Автор: Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Method of joining a chip on a substrate

Номер патента: US20120292375A1. Автор: Jae-Woong Nah,Kang-Wook Lee,Paul F. Fortier,Soojae Park,Pascal P. Blais,Robert L. Toutant,Alain A. Warren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US9006096B1. Автор: Jayna Sheets. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-14.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20150111376A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20130193561A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2013-08-01.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US8153517B2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US20100314735A1. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Processes and structures for IC fabrication

Номер патента: US9224641B2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terepac Corp. Дата публикации: 2015-12-29.

Protection dam for a power module with spacers

Номер патента: US20240282668A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Protection dam for a power module with spacers

Номер патента: WO2024177712A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Liangbiao Chen. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Electrically Testable Integrated Circuit Packaging

Номер патента: US20190096772A1. Автор: Ronald Eugene Reedy,Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Electrically testable microwave integrated circuit packaging

Номер патента: US09837325B2. Автор: Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Led emergent light adjusting mechanism and inner-red-dot aiming device therefor

Номер патента: US20230358506A1. Автор: Meng Zhao,Dong Wang,Jianhua Sun,Qiong Jiang. Владелец: Huanic Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Integrated circuit dies

Номер патента: US20050242431A1. Автор: Gareth Davies,Ross Addinall. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Solder bump and wire bonding by infrared heating

Номер патента: WO2001097278A1. Автор: Pak C. Wong. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-12-20.

Solder bump and wire bonding by infrared heating

Номер патента: EP1290725A1. Автор: Pak C. Wong. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-03-12.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Over and under interconnects

Номер патента: US20240347443A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed,Javier A. Delacruz,Stephen Morein. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Three dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly

Номер патента: CA2218307C. Автор: Robert E. Hawke,Atin J. Patel,Sukhminder S. Binapal,Charles Divita,Thomas G. Fletcher,Lynn Mcneil. Владелец: Gennum Corp. Дата публикации: 2006-01-03.

Circuit board assembly having circuit board with adjacent chips immersed in dielectric liquid and method of making the same

Номер патента: US11984391B1. Автор: Darshan Shah,Anuya Reddy,Lyle Looney. Владелец: Auradine Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US20240153911A1. Автор: YU Zhou,Peng Sun,Sheng Hu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Sensor lens assembly having non-reflow configuration

Номер патента: US11792497B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Selectively soluble standoffs for chip joining

Номер патента: US20170170148A1. Автор: Thomas Weiss,Benjamin V. Fasano,Thomas E. Lombardi,David J. Lewison,Mark W. Kapfhammer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Method for providing void free layer for semiconductor assemblies

Номер патента: US6458681B1. Автор: Joseph Fjelstad,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-10-01.

Assembly of chip parts

Номер патента: US5791484A. Автор: Junji Ikeda,Osamu Yamazaki,Yoshifumi Kitayama,Youichi Nakamura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Electrically Testable Microwave Integrated Circuit Packaging

Номер патента: US20160372387A1. Автор: Mark Moffat,Andrew Christie,Duncan Pilgrim. Владелец: Peregrine Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220344248A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

3-D integrated circuit assembly employing discrete chips

Номер патента: US5032896A. Автор: Jan Grinberg,Hugh L. Garvin,Michael J. Little. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-07-16.

Three dimensional assembly of integrated circuit chips

Номер патента: US5327327A. Автор: Arthur M. Wilson,Randall E. Johnson,Dean L. Frew,Mark A. Kressley,Juanita G. Miller,Philip E. Hecker, Jr.,James Drumm,Rick Elder. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-07-05.

Packaging microminiature devices

Номер патента: CA1228179A. Автор: Kwok K. Ng,Simon M. Sze. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-10-13.

Semiconductor package having step type die and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050205975A1. Автор: Jin-Ho Kim,Yong-Jae Lee,In-Ku Kang,Seok Goh,Tae-Gyeong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-22.

Method for fabricating a dual-chip package and package formed

Номер патента: US6448110B1. Автор: Tsung-Chieh Chen,Chun-Liang Chen. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-09-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240112994A1. Автор: CHAO Gao,Lei He,Lucas Zhang. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: EP2575164A3. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-01-13.

Clustered stacked vias for reliable electronic substrates

Номер патента: US20120279061A1. Автор: David J. Russell,Sri M. Sri-Jayantha,Douglas O. Powell,Karan Kacker,David L. Questad. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Power sub-module and manufacturing method therefor, and transfer-molded crimping-type power module

Номер патента: EP4254482A1. Автор: Han Li,Wenhao Zhang,Haihui Luo,Yongdian PENG,Xingfeng Li,Xiong ZENG,Guiqin CHANG,Tingchang SHI. Владелец: Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Method and apparatus for stacking warped chips to assemble three-dimensional integrated circuits

Номер патента: US20200357772A1. Автор: Yue Zhang,Nyles Nettleton,Michael H. S. Dayringer. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20200178006A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

High bandwidth module

Номер патента: US11756930B2. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: EP4345888A1. Автор: CHAO Gao,Lei He,Lucas Zhang. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US11252519B2. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-02-15.

Microelectronic bonding with lead motion

Номер патента: AU3555995A. Автор: Thomas H Distefano,John Grange,Zlata Kovac. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1996-04-09.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20220141602A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-05-05.

Module, electronic device and illumination device comprising the module

Номер патента: WO2013135517A1. Автор: HAO LI,Xuefeng Wang,Xiaomian Chen,Yangang Cheng. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-09-19.

High bandwidth module

Номер патента: EP4118680A1. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-01-18.

High bandwidth module

Номер патента: AU2021235527A1. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

High bandwidth module

Номер патента: US20210288025A1. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

High bandwidth module

Номер патента: WO2021181181A1. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2021-09-16.

High bandwidth module

Номер патента: CA3165137A1. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

High bandwidth module

Номер патента: AU2021235527B2. Автор: Shidong Li,Thomas Anthony Wassick,Charles Leon Arvin,Bhupender Singh,Chris Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

LED base module, LED module, and LED lighting strip

Номер патента: US12049987B2. Автор: Kai Zhou,Mingjian Liu,Gengsheng ZHU,Zhenlei WU. Владелец: Dongguan Opsco Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Christmas led bulb manufacturing process

Номер патента: CA3190952A1. Автор: HONG Yang,Xiangyong Wang. Владелец: Polyrocks Technology Hunan Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

System and method to increase die stand-off height

Номер патента: US7598124B2. Автор: Charles Anthony Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-06.

Multilayer pillar for reduced stress interconnect and method of making same

Номер патента: US09640501B2. Автор: Krystyna W. Semkow,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Virendra R. Jadhav. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Power module

Номер патента: US09608608B2. Автор: Hongyang Wu,Weiqiang Zhang,Weiyi Feng,Lizhi Xu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of fabricating a 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: US20140170811A1. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

Over and under interconnects

Номер патента: US11830804B2. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed,Javier A. Delacruz,Stephen Morein. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Document structure formation

Номер патента: US20240105669A1. Автор: Jens Pohl,Uwe Wagner,Andreas Kohl,Kristof Bothe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Chip packages

Номер патента: WO2010114798A1. Автор: Jin-Yuan Lee,Mou-Shiung Lin. Владелец: Megica Corporation. Дата публикации: 2010-10-07.

Semiconductor device having non-circular connectors

Номер патента: US20150371963A1. Автор: Mark A. Gerber,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Christmas led bulb manufacturing process

Номер патента: US20240183502A1. Автор: HONG Yang,Xiangyong Wang. Владелец: Polyrocks Technology Hunan Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

System and Method to Increase Die Stand-off Height

Номер патента: US20060211172A1. Автор: Charles Odegard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Ink jet printhead cartridge having an ink fill access port in fluid communication with the filter tower

Номер патента: US20100238233A1. Автор: Marc Frazier Baker,William Bruce Rose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-23.

Interconnection between chips by bridge chip

Номер патента: US12094825B2. Автор: Akihiro Horibe,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Christmas led bulb manufacturing process

Номер патента: AU2023201073B1. Автор: HONG Yang,Xiangyong Wang. Владелец: Polyrocks Technology Hunan Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Power module with overlapping terminals

Номер патента: WO2024206725A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Package with molding cavity

Номер патента: US20240371659A1. Автор: Yong Liu,Chee Hiong Chew,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of forming a wire bond sensor package

Номер патента: US09893213B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Laminated chip having microelectronic element embedded therein

Номер патента: US09859220B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Power module with overlapping terminals

Номер патента: US20240332148A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Direct read pixel alignment

Номер патента: US09704907B1. Автор: Jay R. Neumann,Peter M. Randolph,Chad W. Fulk. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2017-07-11.

Wire bond sensor package

Номер патента: US09666730B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for packaging circuits

Номер патента: US09484225B2. Автор: Chia Y. Poo,Low S. Waf,Boon S. Jeung,Eng M. Koon,Chua S. Kwang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Multilayer pillar for reduced stress interconnect and method of making same

Номер патента: US09472520B2. Автор: Krystyna W. Semkow,Kamalesh K. Srivastava,Brian R. Sundlof,Virendra R. Jadhav. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electrostatic discharge protection for integrated circuits

Номер патента: GB2357633A. Автор: Soren Norskov,Carsten Rasmussen. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 2001-06-27.

Compressive pedestal for microminiature connections

Номер патента: US4902606A. Автор: Nils E. Patraw. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1990-02-20.

Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor

Номер патента: US4989117A. Автор: Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-01-29.

Microfluid based apparatus and method for thermal regulation and noise reduction

Номер патента: WO2007021811A3. Автор: Mehul Patel,Michael G Pollack,Hugh C Crenshaw,Daniel M Hartmann,Joshua T Nevill,David W Wyrick,Gregory A Votaw. Владелец: Gregory A Votaw. Дата публикации: 2007-08-09.

Interconnection between chips by bridge chip

Номер патента: US20230343713A1. Автор: Akihiro Horibe,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

High pin count no-lead ic packages with heat-dissipating pad

Номер патента: WO2012116271A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-08-30.

Underfill adhesion measurements at a microscopic scale

Номер патента: US20140030827A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Julien Sylvestre,Maxime Cadotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Interconnection between chips by bridge chip

Номер патента: US11848272B2. Автор: Akihiro Horibe,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Interconnection between chips by bridge chip

Номер патента: WO2023021378A1. Автор: Akihiro Horibe,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2023-02-23.

Vertically contacted stacked chips

Номер патента: AU2002316990A1. Автор: Thomas Grassl. Владелец: Giesecke and Devrient GmbH. Дата публикации: 2003-01-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220015224A1. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang,Zedong Wang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Interconnection between chips by bridge chip

Номер патента: GB2625013A. Автор: Horibe Akihiro,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Phase change material switch for low power consumption and methods for forming the same

Номер патента: US20240114705A1. Автор: Yih Wang,Hiroki Noguchi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic device

Номер патента: US20230318171A1. Автор: Ouafa HAJJI,Olivier Ptak,Georg KIMMICH. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic device

Номер патента: US20230318165A1. Автор: Romain Coffy,Fabien Quercia,Asma Hajji,Ouafa HAJJI. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-10-05.

Multiplex bucket brigade circuit

Номер патента: EP1260095A1. Автор: Mary J. Hewitt,Leonard P. Chen,John L. Vampola. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2002-11-27.

Inkjet printhead with encapsulant-retaining features

Номер патента: US20190337291A1. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Clustered stacked vias for reliable electronic substrates

Номер патента: US20090189290A1. Автор: David J. Russell,Sri M. Sri-Jayantha,Douglas O. Powell,Karan Kacker,David L. Questad. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Stable gold bump solder connections

Номер патента: WO2008154471A3. Автор: Wei Peng,Bernardo Gallegos,Kejun Zeng,Rebecca L Holford,Robert John Furtaw. Владелец: Robert John Furtaw. Дата публикации: 2009-02-19.

Active chip on carrier or laminated chip having microelectronic element embedded therein

Номер патента: WO2012011929A1. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell,llyas Mohammed. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-01-26.

Lead Frame

Номер патента: US20090289337A1. Автор: Tsing Chow WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Self-recovering digital latch

Номер патента: EP3529806A1. Автор: Christian M. BOEMLER. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-08-28.

Self-recovering digital latch

Номер патента: WO2018075445A1. Автор: Christian M. BOEMLER. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2018-04-26.

Method of final sealing of chip assembly

Номер патента: RU2547842C1. Автор: Дмитрий Александрович Цаплин,Андрей Вячеславович Копеин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2015-04-10.

Device for temperature stabilisation of chip assembly elements

Номер патента: RU2439746C1. Автор: Виталий Григорьевич Козлов,Денис Витальевич Озёркин,Валентина Григорьевна Козлова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2012-01-10.

Separation chip and separation method

Номер патента: JP5125680B2. Автор: 健太郎 石井,紳吾 平松,雅史 日笠. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2013-01-23.

Micro-flow controlled separating chip, separator and ultrafiltration device

Номер патента: CN102896010B. Автор: 赵刚,朱凯旋,高大勇. Владелец: University of Science and Technology of China USTC. Дата публикации: 2014-06-18.

Separation structure and separation chip with same

Номер патента: CN217962583U. Автор: 蒋兴宇,王赛杰. Владелец: SOUTHWEST UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-12-06.

Microchannel oil-water separation chip and oil-water separation system

Номер патента: CN215798607U. Автор: 刘旭,黄斯珉,何奎,苏鸿锦,陈子添. Владелец: Dongguan University of Technology. Дата публикации: 2022-02-11.

Arrangement for separating chips from wood green

Номер патента: SU1247106A1. Автор: Георгий Иосифович Скепко,Богдан Михайлович Григораш,Богдан Михайлович Пастух. Владелец: Проектно-Конструкторский Технологический Институт Министерства Лесной Промышленности Усср. Дата публикации: 1986-07-30.

Method of separating chips

Номер патента: SU1348064A1. Автор: Вячеслав Алексеевич Карпушин,Валерий Феофанович Горошко,Галина Викторовна Нехай,Петр Николаевич Теренько. Владелец: Белорусский Политехнический Институт. Дата публикации: 1987-10-30.

Apparatus for separating chip from green trees

Номер патента: SU908427A1. Автор: Георгий Иосифович Скепко,Богдан Михайлович Григораш,Владислав Фелицианович Лосицкий,Богдан Михайлович Пастух,Анатолий Васильевич Грищенко,Ярослав Иосифович Сорохтей. Владелец: Проектно-Конструкторский Технологический Институт Министерства Лесной И Деревообрабатывающей Промышленности Усср. Дата публикации: 1982-02-28.

Micro-fluid separation chip

Номер патента: CN101210220A. Автор: 窦修平,周传亮,阚延静,彭宇竹,郭锡熔,杨啸群. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-02.

Material Structure in Scribe Line and Method of Separating Chips

Номер патента: US20120126228A1. Автор: Fischer Thomas,Opolka Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

BLOOD CORPUSCLE SEPARATION CHIP

Номер патента: US20120329148A1. Автор: Hur Daesung,Oh Jong Hyun,Kim Jae Jeong,Park Eun Hee,Park Ji Young. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

Device for separating chips from articles

Номер патента: SU889095A1. Автор: Алексей Иванович Швецов. Владелец: Томский Ордена Октябрьской Революции Манометровый Завод. Дата публикации: 1981-12-15.

Cyclic centrifuge for separating chips from liquid

Номер патента: SU1685535A1. Автор: Виктор Федорович Власов,Виктор Васильевич Морозов,Галина Николаевна Родионова,Александр Васильевич Пантелеев. Владелец: Предприятие П/Я Г-4988. Дата публикации: 1991-10-23.

Auxiliary device for uncovering heat separation chip

Номер патента: CN218698434U. Автор: 赵晓玲,梁婷婷,余俊宪,黄雅雯. Владелец: Hongkang Technology Xiamen Co ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Random polarization state quantum bit projection separating chips and manufacture method thereof

Номер патента: CN103885123B. Автор: 高俊,冯振,林晓锋,金贤敏,嵇玲. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-04-27.

Acoustic surface wave based microfluidic plasma separating chip and method

Номер патента: CN104726331B. Автор: 韦学勇,蒋庄德,任娟,刘小龙,张静静. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2017-01-18.

Microfluid separation chip

Номер патента: CN201003051Y. Автор: 窦修平,周传亮,阚延静,彭宇竹,郭锡熔,杨啸群. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-09.

EASILY ASSEMBLED CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLING METHOD

Номер патента: US20130285243A1. Автор: WU KAI-WEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLING METHOD

Номер патента: US20130242518A1. Автор: WU KAI-WEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-19.

CHIP ASSEMBLY AND CHIP ASSEMBLING METHOD

Номер патента: US20130285239A1. Автор: WU KAI-WEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

Chip assembly structure and chip assembly method

Номер патента: CN103378044A. Автор: 吴开文. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-30.

Non-planar chip assembly

Номер патента: AU2018208714B2. Автор: Long-Sheng Fan. Владелец: Iridium Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Chip assembly and the die assembly, camera and electronic equipment for manufacturing it

Номер патента: CN207543219U. Автор: 龚江龙. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-06-26.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TW200616189A. Автор: Jung-Chi Yang,Shiou-Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Structure of silver staining machine for chip assembly

Номер патента: TW521950U. Автор: Sen-Sung Lin. Владелец: Sen-Sung Lin. Дата публикации: 2003-02-21.

Dual-chip assembling structure

Номер патента: TW496579U. Автор: John Liu,Yau-Jung Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-21.

Multi-chip assembling structure

Номер патента: TW462537U. Автор: James Lai,Chien-Tsun Lin,Chao-Chia Chang,Spencer Su,Yu-Hsieh Su. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2001-11-01.

CERAMIC CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20120026659A1. Автор: KIM SUN-KI,Lee Seong-Jin,Park Ki-Han. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

FLIP-CHIP ASSEMBLY COMPRISING AN ARRAY OF VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASERS (VCSELSs)

Номер патента: US20120051685A1. Автор: . Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

CHIP ASSEMBLY WITH A CORELESS SUBSTRATE EMPLOYING A PATTERNED ADHESIVE LAYER

Номер патента: US20120061848A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-15.

CHIP ASSEMBLY HAVING VIA INTERCONNECTS JOINED BY PLATING

Номер патента: US20120068351A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-03-22.

STACKED CHIP ASSEMBLY HAVING VERTICAL VIAS

Номер патента: US20120068352A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-03-22.

METHOD OF MAKING A SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY WITH A BUMP/BASE/LEDGE HEAT SPREADER, DUAL ADHESIVES AND A CAVITY IN THE BUMP

Номер патента: US20120094442A1. Автор: Wang Chia-Chung,LIN Charles W.C.. Владелец: . Дата публикации: 2012-04-19.

LED CHIP ASSEMBLY, LED PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF LED PACKAGE

Номер патента: US20120112236A1. Автор: Hirotsuru Hideki,Higuma Satoshi,Narita Shinya. Владелец: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-05-10.

CHIP ASSEMBLY WITH FREQUENCY EXTENDING DEVICE

Номер патента: US20120168928A1. Автор: . Владелец: SEMTECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-05.

FLIP CHIP ASSEMBLY METHOD EMPLOYING POST-CONTACT DIFFERENTIAL HEATING

Номер патента: US20120217287A1. Автор: Kumar Rajneesh,Nah Jae-Woong,Perfecto Eric D.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR CHIP ASSEMBLY, AND METHOD FOR FABRICATING A DEVICE

Номер патента: US20120256315A1. Автор: Meyer Thorsten,Brunnbauer Markus,POHL Jens. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-10-11.

METHODS AND APPARATUSES FOR NON-PLANAR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20120279060A1. Автор: . Владелец: NATIONAL TSING-HUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-11-08.

NON-PLANAR CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20120283799A1. Автор: Fan Long-Sheng. Владелец: NATIONAL TSING-HUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-11-08.

FLIP CHIP ASSEMBLY AND PROCESS WITH SINTERING MATERIAL ON METAL BUMPS

Номер патента: US20120313239A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-12-13.

TECHNIQUES AND STRUCTURES FOR TESTING INTEGRATED CIRCUITS IN FLIP-CHIP ASSEMBLIES

Номер патента: US20130020697A1. Автор: Deschenes Michel,Gauvin Marco,Gignère Eric. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

CIRCUIT ARRANGEMENT FOR A THERMALLY CONDUCTIVE CHIP ASSEMBLY AND A MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130277846A1. Автор: Ziegler Robert. Владелец: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2013-10-24.

Feeding mechanical arm of chip assembling machine

Номер патента: CN105173727A. Автор: 刘俊. Владелец: Suzhou Daenke Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

IC chip assembly manufacturing apparatus

Номер патента: JP4802548B2. Автор: 太一 井上,将司 森田. Владелец: Sinfonia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-26.

Multilayer reaction chip, multilayer reaction chip sheet, and multilayer reaction chip assembly

Номер патента: JP3931047B2. Автор: 秀三 奥村,正恭 坂根. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-13.

Multi-biosensor chip assembly kit, multi-biosensor chip manufacturing method, and multi-biosensor chip

Номер патента: JP5164193B1. Автор: 寛明 篠原,泰久 浅野,栄一 金海,道夫 本郷,君典 辰尾. Владелец: TSUCHIDA S.S CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-13.

Modularized multi-channel sample detection chip assembly of handheld SPR detector

Номер патента: CN210146040U. Автор: 孟凡伟,王继业,吕云平,姚伟宣,吴元钊. Владелец: Zhejiang Police College. Дата публикации: 2020-03-17.

Three chips assembled silicon-based ultrathin micro-hemispherical resonator gyroscope and making method thereof

Номер патента: CN103398707A. Автор: 夏敦柱,孔伦,虞成,胡异炜. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-11-20.

A kind of LED chip assembling equipment

Номер патента: CN209641640U. Автор: 陈都. Владелец: Dongguan City Beyond Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-15.

Ceramic chip assembly for arc extinction of contactor

Номер патента: CN215342446U. Автор: 唐泉,丁赟,冯亚菊. Владелец: Shanghai Cii Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-12-28.

Chip assembly and ink box

Номер патента: CN217476889U. Автор: 余文斌. Владелец: Zhuhai Yuzhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-23.

A kind of chip assembling structure

Номер патента: CN207282483U. Автор: 王尧. Владелец: Chengdu Teng Nuo Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

Dispensing mechanism of chip assembling machine

Номер патента: CN105127053A. Автор: 刘俊. Владелец: Suzhou Daenke Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN100452394C. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-01-14.

IC chip assembly

Номер патента: JP4029681B2. Автор: 敏和 名倉. Владелец: Oji Paper Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-09.

Novel cooling chip assembly

Номер патента: CN104576911A. Автор: 魏刚,殷小强,王金权,张凡飞,顾寿飞,薛佳春. Владелец: Jiangsu Peace Power Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Chip assembly tool convenient to operation

Номер патента: CN209936075U. Автор: 艾雪梅. Владелец: Kunshan Riyixin Precision Machinery Co ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Method of making thin-film multilevel boards for multichip modules, hybrid integrated circuits and chip assemblies

Номер патента: RU2459314C1. Автор: Галина Петровна Короткова,Геннадий Николаевич Корзенев,Сергей Николаевич Поволоцкий,Маргарита Валерьевна Карпова,Николай Николаевич Нетесин,Олег Валентинович Королев,Роман Валентинович Баранов,Галина Ювеналиевна Поволоцкая,Николай Николаевич Нетесин (RU),Галина Петровна Короткова (RU),Геннадий Николаевич Корзенев (RU),Сергей Николаевич Поволоцкий (RU),Маргарита Валерьевна Карпова (RU),Олег Валентинович Королев (RU),Роман Валентинович Баранов (RU),Галина Ювеналиевна Поволоцкая (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2012-08-20.

Chip assembly, imaging box and imaging device

Номер патента: CN216792684U. Автор: 杜放,骆韶聪,祝远昌. Владелец: Guangzhou Zhono Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Chip assembly

Номер патента: USD675582S1. Автор: Ken Segler,Joseph Cachia. Владелец: Uninet Imaging Inc. Дата публикации: 2013-02-05.

Signal transmitting device between chip assemblies by series codes

Номер патента: CN1067477C. Автор: 黄振旺. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-06-20.

Piled double-face electrode package and multi-chip assembly

Номер патента: CN1614780A. Автор: 赵飞,王向军,王仲. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2005-05-11.

Chip assembling method

Номер патента: CN101894763B. Автор: 李德君. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-09-07.

Abs sensor head chip assembly equipment

Номер патента: CN206065887U. Автор: 沃兆铭. Владелец: AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL BRANCH SHANGHAI AEROSPACE AUTOMOBILE ELECTROMECHANICAL Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-05.

Chip assembling mechanism

Номер патента: CN213519882U. Автор: 赵吉,王文戈. Владелец: Ipte Industrial Automation Shanghai Co ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Flexible circuit board, chip assembly and regeneration ink box

Номер патента: CN211942587U. Автор: 不公告发明人. Владелец: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

A method to improve high lead solder bump reliability in flip chip assembly application

Номер патента: TW200511546A. Автор: Chang-Bing Lee,Shiow-Mei Jaw. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-03-16.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TWI304645B. Автор: Jung Chi Yang,Shiou Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-12-21.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAINTENANCE LIQUID

Номер патента: US20120004385A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

TESTING METHOD OF CHIPS OF CASCADE PHOTOCONVERTERS BASED ON Al-Ga-In-As-P CONNECTIONS AND DEVICE FOR IMPLEMENTATION THEREOF

Номер патента: RU2384838C1. Автор: Вячеслав Михайлович Андреев,Валерий Дмитриевич Румянцев,Дмитрий Андреевич Малевский,Юрий Владимирович Ащеулов. Владелец: Учреждение Российской академии наук Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН. Дата публикации: 2010-03-20.

POLYMER BLENDS

Номер патента: US20120003271A1. Автор: Bradley Mark,KHAN Ferdous,OREFFO Richard O.C.,Tare Rahul Shrikant. Владелец: The University Court of th University of Edinburgh. Дата публикации: 2012-01-05.

Temperature-voltage converter

Номер патента: RU2374709C1. Автор: Геннадий Сергеевич Власов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Пензенская государственная технологическая академия. Дата публикации: 2009-11-27.

Method of making semiconductor device structures based on blank substrate cloning (versions)

Номер патента: RU2546858C1. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2015-04-10.

HIGH DYNAMIC RANGE IMAGE SENSOR WITH IN PIXEL MEMORY

Номер патента: US20120001060A1. Автор: He Xinping. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: RU2303316C1. Автор: Александр Васильевич Градобоев,Павел Владимирович Рубанов,Александр Васильевич Ащеулов,Валерий Семенович Матвеев. Владелец: Томский политехнический университет - государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования. Дата публикации: 2007-07-20.

Light-emitting diode unit

Номер патента: RU2133068C1. Автор: В.С. Абрамов,Л.А. Уваров,Н.М. Беленьков,С.Д. Денисов,Н.В. Щербаков. Владелец: Денисов Сергей Дмитриевич. Дата публикации: 1999-07-10.

Apparatus for linear amplification of amplitude and phase modulated signal using nonlinear amplifiers

Номер патента: RU2541843C1. Автор: Марк Аронович Быховский,Александр Александрович Лосев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие ордена трудового красного знамени научно-исследовательский институт радио (ФГУП НИИР). Дата публикации: 2015-02-20.

Device of linear signal amplification with amplitude and phase modulation using non-linear amplifiers

Номер патента: RU2541842C1. Автор: Марк Аронович Быховский,Александр Александрович Лосев. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие ордена трудового красного знамени научно-исследовательский институт радио (ФГУП НИИР). Дата публикации: 2015-02-20.

CONTROL OF ELECTROLYTE HYDRODYNAMICS FOR EFFICIENT MASS TRANSFER DURING ELECTROPLATING

Номер патента: US20120000786A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Matrix-type multiple-color luminescent cathodic screen

Номер патента: RU2172999C2. Автор: Б.И. Горфинкель,Е.В. Русина. Владелец: Научно-исследовательский институт "Волга". Дата публикации: 2001-08-27.

Portable chipper with relatively low power high torque tree feed mechanism for feeding the tree or other product to be chipped at a controlled feed angle

Номер патента: CA1228786A. Автор: Norval K. Morey,Ivor Bateman. Владелец: Morbark Industries Inc. Дата публикации: 1987-11-03.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.