Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Lead Frame

Номер патента: US20090289337A1
Опубликовано: 26-11-2009
Автор(ы): Tsing Chow WANG
Принадлежит: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead frame

Номер патента: US09583422B2. Автор: Yoshio ICHIHARA,Shimpei SASAOKA,Katsuyuki Doumae. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Lead frame tooling design for bleed barrier groove

Номер патента: US20020025598A1. Автор: Dennis Davis,Buford Carter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Lead frame design for reduced wire sweep

Номер патента: WO2001078147A1. Автор: Robert Newman,Chu-Chung Stephen Lee,Melissa Siow-Lui Lee. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-10-18.

Thermally-enhanced lead frame with reduced thermal gap

Номер патента: US5914528A. Автор: Hem P. Takiar,Kuan L. Chen. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1999-06-22.

Lead frame tooling design for bleed barrier groove

Номер патента: US20020047185A1. Автор: Dennis Davis,Buford Carter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Lead frame

Номер патента: US4910577A. Автор: Tetsuo Ito,Atsushi Sonoda,Toshiharu Sakurai,Akinori Nakatsuru. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1990-03-20.

Flexible lead frame connection for electronic interconnects

Номер патента: US20150194371A1. Автор: Donald J Zito,James D Baer,Lukasz Koczwara. Владелец: Continental Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Apparatus for reversing lead frame

Номер патента: US20030116832A1. Автор: Dong-Hoon Lee,Jong-Soo Oh,Ho-Youl Jeong,Ki-Mo Yang,Chae-Gon Kim,Seong-Kyu Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Lead frame for semiconductor device

Номер патента: US09472494B2. Автор: Jung Soo Park,Gi Jeong Kim,Joon Su Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Lead frames

Номер патента: CA1127319A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Ronald Patterson. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1982-07-06.

Lead frames for use in plastic mold type semiconductor devices

Номер патента: US5153706A. Автор: Kazunori Hayashi,Satoshi Takeuchi,Isao Baba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-10-06.

Lead frame for stacked semiconductor packages, stacked semiconductor packages using it, and fabrication method thereof

Номер патента: WO2004008531A1. Автор: Rak-Hyun Ryoo,Jung-Hoon Kwon. Владелец: Sundus Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-01-22.

Integrated circuit lead frame with improved power dissipation

Номер патента: CA1200619A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1986-02-11.

Lead frame having dummy leads

Номер патента: US5468991A. Автор: Hyeon J. Jeong,Joon K. Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-11-21.

Lead frame and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100187666A1. Автор: Koji Yamada. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Lead frame

Номер патента: US6867507B2. Автор: Akira Yamazaki,Shunichi Abe,Naoki Izumi,Tetsuya Uebayashi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-03-15.

Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from a single lead frame

Номер патента: US6165818A. Автор: Seiji Ichikawa,Takeshi Umemoto,Kazunari Sato,Kunihiko Tsubota,Tatsuya Miya,Keita Okahira,Toshiaki Nishibe,Toru Kitakoga,Yoshikazu Nishimura,Masato Suga,Kazuhiro Tahara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-12-26.

Solder clad lead frame for assembly of semiconductor devices and method

Номер патента: US20020066945A1. Автор: Chee Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2002-06-06.

Teardrop shaped lead frames

Номер патента: WO2005048316A3. Автор: Eugen Popescu,Herbert Otto Fredrickson. Владелец: Herbert Otto Fredrickson. Дата публикации: 2005-10-13.

Teardrop shaped lead frames

Номер патента: WO2005048316A2. Автор: Eugen Popescu,Herbert Otto Fredrickson. Владелец: CRYDOM TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2005-05-26.

Lead frame having improved arrangement of supporting leads and semiconductor device employing the same

Номер патента: WO1986002200A1. Автор: Arlan J. Carroll. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1986-04-10.

Lead frame having non-conductive tie-bar for use in integrated circuit packages

Номер патента: US4768077A. Автор: Jeremy D. Scherer. Владелец: Aegis Inc. Дата публикации: 1988-08-30.

Lead frame formed of a copper-zirconium alloy

Номер патента: US5210441A. Автор: Shinzo Sugai,Nobuaki Nakashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1993-05-11.

Method for manufacturing a semiconductor device having a pair of heat dissipation terminals and a plurality of lead terminals formed from a single lead frame, and a single lead frame

Номер патента: KR100286906B1. Автор: 세이지 이찌까와,다께시 우메모또,도시아끼 니시베,가즈나리 사또,구니히꼬 쓰보따,마사또 스가,요시까즈 니시무라,게이따 오까히라,다쓰야 미야,도루 기따꼬가,가즈히로 다하라. Владелец: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2001-06-01.

Lead frame for an integrated circuit and package comprising such a lead frame and a heat slug

Номер патента: EP0817265A1. Автор: Hans-Uwe Dipl.-Ing. Luckner (Fh),Rochus Dipl.-Ing. Huska (Fh). Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-01-07.

Molded Lead Frame and Manufacturing Method (A MOLDED LEAD FRAME AND METHOD OF MAKING SAME)

Номер патента: KR960702678A. Автор: 데이비드 에이. 프루이트. Владелец: 내쇼날 세미컨덕터 코포레이션. Дата публикации: 1996-04-27.

A lead frame having a lead fixing tape coupled to an inner lead portion of a plurality of leads, and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR960030387A. Автор: 아쯔히꼬 이즈미,슈지 이즈미. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1996-08-17.

Lead frame and copper alloy to be used for lead frame

Номер патента: TW541677B. Автор: Yasuo Tomioka. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2003-07-11.

A lead frame with lead-securing tape bonded to inner lead section of plural leads and a method of manufacture of the same

Номер патента: KR100236575B1. Автор: 아쯔히꼬 이즈미,슈지 이즈미. Владелец: 닛본 덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-12-15.

Method of mfg. semiconductor device with pair of radiating terminals and plurality of lead terminals formed from single lead frame

Номер патента: CN1200569A. Автор: 市川清治,梅本毅,西部俊明,佐藤一成,坪田邦彦,清雅人,西村善一,冈平庆太,宫龙也,北古贺亨,田原和弘. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-02.

Method of manufacturing a semiconductor device with a pair of radiating terminals and a plurality of lead terminals formed from single lead frame

Номер патента: EP0880178B1. Автор: Seiji Ichikawa,Takeshi Umemoto,Kazunari Sato,Kunihiko Tsubota,Tatsuya Miya,Keita Okahira,Toshiaki Nishibe,Toru Kitakoga,Yoshikazu Nishimura,Masato Suga,Kazuhiro Tahara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-09-19.

Lead frame with outer lead

Номер патента: JPS58204562A. Автор: Takashi Ono,貴士 小野. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-11-29.

Copper alloy for lead and lead frame of semiconductor apparatus

Номер патента: JPS56105645A. Автор: Yasuo Yamane,Shigeo Shinozaki. Владелец: Furukawa Metals Co Ltd. Дата публикации: 1981-08-22.

Lead frame for stacked semiconductor packages, stacked semiconductor packages using it, and fabrication method thereof

Номер патента: AU2002359037A1. Автор: Rak-Hyun Ryoo,Jung-Hoon Kwon. Владелец: SUNDUS CO Ltd. Дата публикации: 2004-02-02.

Protected lead frame and method for fabricating lead frames

Номер патента: WO1989012911A1. Автор: Richard J. Pommer,Michael W. Busby,Tony K. Johnson,Jeffrey J. Waxweiler,Martin Camen. Владелец: Unistructure, Inc.. Дата публикации: 1989-12-28.

Lead frame and lead frame material

Номер патента: EP0700085A3. Автор: Tadahiro Ohmi,Nobukazu Ikeda,Yasuyuki Shirai,Michio Yamaji,Tsutomu Shinohara,Akihiko Morimoto. Владелец: Fujikin Inc. Дата публикации: 1996-07-17.

Semiconductor device, lead frame, and lead bonding

Номер патента: CN1197292A. Автор: 水野秀树,金元慎典. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-28.

Method of improving parallelism of a die to package using a modified lead frame

Номер патента: US20010000210A1. Автор: John Macpherson,Wendy Eng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-12.

Lead frame adapted for variable sized devices, semiconductor package with such lead frame and method for using same

Номер патента: US6157074A. Автор: Hyeon Il Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-05.

Lead frame and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: MY120645A. Автор: Sang-Hoon Lee,Dong-Il Shin,Se-Chul Park,Sung-Il Kang,Bae-Soon Jang. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: EP1073116A3. Автор: Katsuyuki Shinko Electric Ind. Co. Ltd. Negishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-27.

Lead frame structure for the fabrication of hybrid semiconductor devices

Номер патента: WO2001015226A1. Автор: Marie Guillot,Owen Mcauliffe,Finbarr O'donoghue,Tadhgh O'brien. Владелец: General Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2001-03-01.

Lead frame structure for the fabrication of hybrid semiconductor devices

Номер патента: EP1123564A1. Автор: Marie Guillot,Owen Mcauliffe,Finbarr O'donoghue,Tadhgh O'brien. Владелец: General Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-08-16.

Lead frame, manufacture method and package structure thereof

Номер патента: US09373567B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-06-21.

Multi Lead Frame Power Package

Номер патента: US20100019361A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard Lange,Steven A. Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-28.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Apparatus for applying viscous materials to a lead frame

Номер патента: US20010009778A1. Автор: Syed Ahmad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Lead frame for semiconductor package

Номер патента: US20110248390A1. Автор: Kai Yun Yow,Chee Seng Foong,Tzu Ling WONG. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-10-13.

Lead frame assemblies with voltage reference plane and IC packages including same

Номер патента: US20010035571A1. Автор: Jerry Brooks,Terry Lee,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Lead frame strip for reduced mold sticking during degating

Номер патента: EP2724367A2. Автор: Jerry Gomez Cayabyab,Edgar Dorotayo Balidoy,Norbert Jason SANTOS,Anthony Steven Dominisac PANAGAN,Ferdinand S. SIDNEY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-04-30.

Lead frame strip for reduced mold sticking during degating

Номер патента: WO2012142601A2. Автор: Jerry Gomez Cayabyab,Edgar Dorotayo Balidoy,Norbert Jason SANTOS,Anthony Steven Dominisac PANAGAN,Ferdinand S. SIDNEY. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-10-18.

Interdigitated capacitor design for integrated circuit lead frames

Номер патента: US20020074632A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US5637917A. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Yoshihiro Kashiba,Michitaka Kimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Lead frame having layered conductive planes

Номер патента: US5498901A. Автор: Shahram Mostafazadeh,Satya Chillara. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-03-12.

Multi-layer lead frame for a semiconductor device with contact geometry

Номер патента: US5235209A. Автор: Hirofumi Fujii,Mitsuharu Shimizu,Yoshiki Takeda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-10.

Method for manufacturing tape including lead frames

Номер патента: US4308339A. Автор: Frank A. Lindberg. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1981-12-29.

Method and apparatus for doubling back single gauge lead frame

Номер патента: US5969293A. Автор: Seshadri Vikram. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

Lead frame assemblies with voltage reference plane and IC packages including same

Номер патента: US5955777A. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Terry R. Lee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same

Номер патента: US20030020148A1. Автор: Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Multi-layer lead frame for a semiconductor device

Номер патента: US5399809A. Автор: Toshikazu Takenouchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-21.

Method for connecting a die attach pad to a lead frame and product thereof

Номер патента: US8110492B2. Автор: Erwin Ian V. Almagro,Honorio T. Granada, JR.,Paul Armand Calo. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Lead frame

Номер патента: US6078097A. Автор: Kenji Ohsawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-06-20.

Lead frame having contacting pins of different thickness

Номер патента: US20060249819A1. Автор: Hsin-Chen Yang. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2006-11-09.

Lead frame having a tilt flap for locking molding compound and semiconductor device having the same

Номер патента: WO2005098946A2. Автор: Peter Chou,Cindy Ding,Anne Hao. Владелец: General Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-10-20.

Lead frame having a tilt flap for locking molding compound and semiconductor device having the same

Номер патента: WO2005098946A3. Автор: Peter Chou,Cindy Ding,Anne Hao. Владелец: Anne Hao. Дата публикации: 2006-07-27.

Package including proximately-positioned lead frame

Номер патента: WO2010057041A2. Автор: Howard D. Bartlow,William H. Mccalpin,Michael G. Lincoln. Владелец: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor device package and lead frame with die overhanging lead frame pad

Номер патента: CN1630945A. Автор: T·萨蒙. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-06-22.

Lead frame for die stacking applications and related die stacking concepts

Номер патента: SG111147A1. Автор: Ramakrishna Kambhampati,Chow Seng Guan,Kwon Shim Il. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2005-05-30.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09548261B2. Автор: Hiroto Tamaki,Yoshitaka Bando,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Lead frame

Номер патента: US09653385B1. Автор: Ya-Cheng Fang. Владелец: SDI Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Lead frame

Номер патента: US20230102887A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Jin Yoon,Dong Young PYEON,Seok Kyu SEO. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Lead frame and package method

Номер патента: US20240203840A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-20.

Lead frame structure and semiconductor package integrated with the lead frame structure

Номер патента: US20070111395A1. Автор: Hung-Wen Liu,Lien-Chen Chiang,Wen-Shan Tsai,M.C. Lin,Chien-Feng Wei. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Systems and methods for lead frame locking design features

Номер патента: US09728491B2. Автор: Randolph Cruz. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Lead frame for mounting semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09691689B2. Автор: Ryohei Yamashita,Ryouichi YOSHIMOTO. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Angle referenced lead frame design

Номер патента: US09761536B1. Автор: Dolores Babaran Milo,Ernesto Pentecostes Rafael, Jr.. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Lead-frame assembly, semiconductor package and methods for improved adhesion

Номер патента: US20220415761A1. Автор: Jun Li,Mariano Layson Ching, Jr.,Allen Marfil Descartin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Lead frame, method of manufacturing lead frame, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US5977615A. Автор: Yukio Yamaguchi,Toru Nomura,Masanori Minamio,Akira Oga. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-11-02.

Patterned lead frame

Номер патента: US09754861B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of manufacturing a semiconductor package with a lead frame having a support structure

Номер патента: US20030092216A1. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Leadless lead-frame

Номер патента: US20070164406A1. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead frame with die bond flag for ceramic packages

Номер патента: US4829362A. Автор: James W. Sloan,Truoc T. H. Tran. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1989-05-09.

Electronic component package using multi-level lead frames

Номер патента: US4801765A. Автор: Harold W. Moyer,Harry R. Scholz. Владелец: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY AT&T BELL LABORATORIES. Дата публикации: 1989-01-31.

A lead frame for selective soldering

Номер патента: MY176347A. Автор: Chee Yang Ng. Владелец: Chee Yang Ng. Дата публикации: 2020-07-29.

Process for manufacturing lead frame for semiconductor package

Номер патента: US5633206A. Автор: Sang H. Kim,Sung M. Sim,In P. Hong,Sang G. Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-05-27.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US4942452A. Автор: Makoto Kitano,Hideo Miura,Toshio Hatsuda,Sueo Kawai,Chikako Kitabayashi,Toshio Hattori,Asao Nishimura,Toshinori Ozaki,Akihiro Yaguchi,Souji Sakata,Ichio Shimizu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-07-17.

Inter-connection of a lead frame with a passive component intermediate structure

Номер патента: EP2996145A3. Автор: Bodin Kasemset,Peeradech Khunpukdee,Krassavan TANTIRITTSAK. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-04-13.

Lead frame and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US20230317570A1. Автор: Ryota FURUNO. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Lead-frame assembly, semiconductor package and methods for improved adhesion

Номер патента: EP4109521A1. Автор: Jun Li,Allen Marfil Descartin,Mariano Layson Ching Jr.. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Lead-frame assembly, semiconductor package and methods for improved adhesion

Номер патента: US11923275B2. Автор: Jun Li,Mariano Layson Ching, Jr.,Allen Marfil Descartin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Patterned lead frame

Номер патента: US20160104663A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-04-14.

Lead frame and method of manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: MY151950A. Автор: Etsuo Uematsu. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2014-07-31.

Lead frame and method of manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: SG137825A1. Автор: Etsuo Uematsu. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2007-12-28.

Lead frame having oblique slits on a die pad

Номер патента: US5708294A. Автор: Keiji Toriyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-01-13.

Lead frame, and electronic part using the same

Номер патента: US20110001226A1. Автор: Toshiyuki Yamada,Takehiro Kimura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2011-01-06.

Semiconductor module with a lead frame arrangement with at least two semiconductor chips and method for their production

Номер патента: DE112006004098B4. Автор: Weng Shyan Aik,Wei Kee CHAN. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09972560B2. Автор: Hideki Matsuzawa,Tetsuichiro Kasahara,Naoya Sakai,Masayuki Okushi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US09905497B2. Автор: Masahito Shindo,Kazumi Onda,Takeshi Susaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Low cost, high volume lead frame production

Номер патента: WO2006089296A2. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Charging base lead frame, charging base lead frame assembly and charging base

Номер патента: EP4287410A1. Автор: Han Wu,Fangyue ZHU,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Lead frame assembly, method for producing a plurality of components, and component

Номер патента: US12125773B2. Автор: Michael Zitzlsperger,Matthias Hien. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: US09704639B2. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing laminated lead frame and lead frame produced by the method

Номер патента: US20070119050A1. Автор: Kiyoshi Matsunaga,Takao Shioyama,Chikaya Mimura. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Charging Base Lead Frame, Charging Base Lead Frame Assembly and Charging Base

Номер патента: US20230386982A1. Автор: Han Wu,Fangyue (Jason) ZHU,Jinshun (Jet) WANG. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Lead frame and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US09852929B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Packaged circuit with a lead frame and laminate substrate

Номер патента: US09613889B2. Автор: Jian Yin,Nikhil Vishwanath Kelkar,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for making semiconductor device with lead frame made from top and bottom components and related devices

Номер патента: US09947636B2. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-04-17.

Lead frame device

Номер патента: US09799613B1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20140329360A1. Автор: Jeung-Il Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Lead frame

Номер патента: US09349612B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Sensor chip and associated calibration lead frame

Номер патента: US20210025949A1. Автор: Wolfgang Granig,Manuel Gillinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-28.

Laser-cut lead frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20240258120A1. Автор: Yuntao Xu,Chong Han Lim,Li Xiang Zheng,Chin Sern Alex TING. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Packaging of Intergrated Circuits to Lead Frames

Номер патента: US20070252248A1. Автор: Bee Ngoh Kee,Tian Yip. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-01.

Lead frame assembly having a plurality of dicing holes

Номер патента: US12113001B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Molded lead frame device

Номер патента: US09984980B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Lead frame and method for manufacturing same

Номер патента: US09824960B2. Автор: Takahiro Ishibashi,Kimihiko KUBO,Ryota FURUNO,Takaaki KATSUDA. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Lead frame construct for lead-free solder connections

Номер патента: US09520347B2. Автор: Jianxing Li,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor device with encapsulated lead frame contact area and related methods

Номер патента: US09490146B2. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-11-08.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180226327A1. Автор: Jun Fukuzaki. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor package and lead frame therefor

Номер патента: US20040195661A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein

Номер патента: US20060228833A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20110309484A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Package, Lead Frame and Roughening Method Thereof

Номер патента: US20230298978A1. Автор: Jian Jin,Xiaorui YANG. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US20160351475A1. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273781A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Josef Hoeglauer,Martin Gruber,Michael Juerss,Josef Maerz,Bun Kian Tay. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-27.

Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09966327B2. Автор: Yoshihiro Kamiyama,Soichiro UMEDA. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US09922904B2. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Lead frame of semiconductor device, integrated-type lead frame of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20230317572A1. Автор: Shogo Shibata,Kazufumi Oki,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US8114709B2. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2012-02-14.

Lead frame, resin-equipped lead frame, optical semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US20200035889A1. Автор: Shunichi Kidoguchi. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US09589870B2. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

System and method for lead frame package degating

Номер патента: US20150027767A1. Автор: Varughese Mathew,Sheila F. Chopin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-01-29.

Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package

Номер патента: US10366945B2. Автор: Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Composite lead frame with connected inner and outer leads

Номер патента: US5326990A. Автор: Kenji Yamaguchi,Hiroki Tanaka,Shoji Takagi,Tomio Murakami,Mamoru Mita. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1994-07-05.

Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package

Номер патента: US09607934B2. Автор: Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Lead frame for resin-molded semiconductor device

Номер патента: US20030141579A1. Автор: Atsushi Maruyama,Yoshinori Oda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Method for making lead frames for integrated circuit packages

Номер патента: US09978613B1. Автор: You Chye HOW. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead frames having rounded corners and related packages and methods

Номер патента: US11769713B2. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Lead frame die paddle with a plated area

Номер патента: WO2019143651A1. Автор: Joseph Fernandez,Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Prachit PUNYAPOR,Tarapong SOONTORNVIPART,Janwit Apirukaramwong,Supakrits Suttiwat. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2019-07-25.

Method of manufacturing a lead frame

Номер патента: US7234231B2. Автор: Hiroyuki Shoji,Hideya Takakura,Kazuo Kusuda. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-06-26.

Laser-cut lead-frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20230063278A1. Автор: Tiange Xie,Alex Chin Sern Ting,Li Xiang Zheng,Zhenzhen He. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Lead frame and bottom lead semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20020167074A1. Автор: Sun Dong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Integrated circuit lead frame and semiconductor device thereof

Номер патента: US12062598B2. Автор: Yu-Hsin Wang,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device with heat-dissipating lead frame

Номер патента: US09355945B1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-05-31.

Method for producing lead frame and lead frame

Номер патента: MY194357A. Автор: Kaneko Masahiro,Iizumi Yasushi. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2022-11-29.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US20240258207A1. Автор: Adam Brown,Dave Anderson,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and tooling for z-axis offset of lead frames

Номер патента: US20040194529A1. Автор: William Pelletier,Wayne Mann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor packages having multiple lead frames and methods of formation thereof

Номер патента: US09449902B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Juergen Schredl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-20.

Lead frames including inner-digitized bond fingers on bus bars and semiconductor device package including same

Номер патента: US20020109212A1. Автор: David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160189978A1. Автор: Koji Tomita,Masachika Masuda,Atsushi Kurahashi,Kazuyuki Miyano,Masaki Yazaki,Satoshi Shibasaki,Kazuhito UCHIUMI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-06-30.

Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170077011A1. Автор: Koji Tomita,Masachika Masuda,Atsushi Kurahashi,Kazuyuki Miyano,Masaki Yazaki,Satoshi Shibasaki,Kazuhito UCHIUMI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09870983B2. Автор: Koji Tomita,Masachika Masuda,Atsushi Kurahashi,Kazuyuki Miyano,Masaki Yazaki,Satoshi Shibasaki,Kazuhito UCHIUMI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Pre-encapsulated lead frames for microelectronic device packages, and associated methods

Номер патента: US09721874B2. Автор: Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Wuu Yean Tay,Ai Chie Wang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Package and lead frame design for enhanced creepage and clearance

Номер патента: EP3926677A3. Автор: Teck Sim Lee,Edward Fuergut,Thai Kee Gan,Lee Shuang Wang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-01-19.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US09978669B2. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Insert-moulded lead frame and method for the production thereof

Номер патента: US09808973B2. Автор: Martin Gerhaeusser,Giuseppe Barone. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-11-07.

Lead frame with anchor-shaped lead

Номер патента: US09633933B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09543169B2. Автор: Koji Tomita,Masachika Masuda,Atsushi Kurahashi,Kazuyuki Miyano,Masaki Yazaki,Satoshi Shibasaki,Kazuhito UCHIUMI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

QFN semiconductor package, semiconductor package and lead frame

Номер патента: US12051642B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09466556B2. Автор: Takashi Yoshie,Harunobu Sato,Susumu Kurashima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Lead-frames für halbleitergehäuse mit erhöhter zuverlässigkeit und zugehörige gehäuse und verfahren

Номер патента: DE112021006931T5. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Lead frame

Номер патента: US20020185713A1. Автор: Katsuya Nakae. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor device and lead frame having two leads welded together

Номер патента: US09698084B2. Автор: Hideki Kobayashi,Tetsuichiro Kasahara,Naoya Sakai,Masayuki Okushi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Micro lead frame structure having reinforcing portions and method

Номер патента: US09673122B2. Автор: Hong Bae Kim,Byong Jin Kim,Hyeong Il Jeon,Hyung Kook Chung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Lead frame with dummy leads for burr mitigation during encapsulation

Номер патента: US10037935B1. Автор: Yuan Zang,Zhigang Bai,Jinzhong Yao,Xingshou Pang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-07-31.

Lead frame, semiconductor package, and stacked semiconductor package having the same

Номер патента: US20090026596A1. Автор: Sung-Ki Lee,Sang-Wook Park,Kun-Dae Yeom,Ji-Seok HONG,Jong-Gi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-29.

Lead frame, package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210159155A1. Автор: Chih-Hung Hsu,Yi-Cheng Hsu,Mei-Lin Hsieh,Yuan-Chun Chen,Yu-Shun HSIEH,Ko-Pu WU,Chin LI HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09831158B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic components with integral lead frame and wires

Номер патента: US09761511B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-09-12.

Solder flow-impeding plug on a lead frame

Номер патента: US09627297B2. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same

Номер патента: MY197351A. Автор: Neoh Din-Ghee,Jurgen Barthelmes Dr. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2023-06-14.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US20010033008A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Two-in-one lead frame package

Номер патента: EP4333051A1. Автор: Lei Shi,Jifeng Zhou. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Lead frame with solder sidewalls

Номер патента: US20170352609A1. Автор: Dan Okamoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device manufacturing method and lead frame

Номер патента: EP4401132A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Naomi Fujiwara,Saori Isono,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Lead frame sheet and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240290696A1. Автор: Choo Kean Lim,Heng Keong Yip,Wing Yew Wong,Ismail ITHNAIN,Wei Lyn Eunice Kwok,Zulhafiz Zulkifli. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US12062600B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Composite lead frame structure

Номер патента: US09847279B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and lead frame with high density lead array

Номер патента: US20180102305A1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Common lead frame, semiconductor device, method for forming a common lead frame, and control program

Номер патента: US20240136258A1. Автор: Junichi Nita,Seiji Hirabayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor device assembled using two lead frames

Номер патента: US20150357266A1. Автор: Huan WANG,Weiping Sun,Hejin Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-10.

Lead frame assembly, LED package and LED light bar

Номер патента: US8933481B2. Автор: Shih-Chang Hsu,Chen-Hsiu Lin,Chiou-Yueh Wang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Lead frame with selective patterned plating

Номер патента: US20200203258A1. Автор: Jun Li,Lidong ZHANG,Mariano Layson Ching, Jr.,Allen Marfil Descartin,Meijiang Song. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Common lead frame, semiconductor device, method for forming a common lead frame, and control program

Номер патента: US20240234262A9. Автор: Junichi Nita,Seiji Hirabayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Lead frames with wettable flanks

Номер патента: US09966326B2. Автор: Mustanir,Maria Cristina T. Santillan,Debie Agung Setiawan,Yulia Natilova,Gunarto Wibowo. Владелец: Unisem M Bhd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Lead frame, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US8952508B2. Автор: Eitaro Miyake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09779966B2. Автор: Mitsuharu Sato,Naoya Sakai,Tatsuya Inatsugu,Shin Ekimoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US8704342B2. Автор: Takeshi Sasaki,Masahiro Shindo,Kazumi Onda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2014-04-22.

Semiconductor device and lead frame having vertical connection bars

Номер патента: US20160141230A1. Автор: Ping Wu,Peng Liu,Qingchun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-19.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: WO2016070274A1. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP.. Дата публикации: 2016-05-12.

Composite lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: US5227662A. Автор: Yasuhide Ohno,Yoshio Ohzeki. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1993-07-13.

Multiple die lead frame packaging

Номер патента: US20160118373A1. Автор: William E. Edwards,Gary C. Johnson. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-28.

Lead frame, semiconductor device, and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US20220077028A1. Автор: Yoshio Furuhata,Kentaro Kaneko,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies

Номер патента: US4012765A. Автор: Leo L. Lehner,Eugene E. Segerson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1977-03-15.

Preformed lead frame

Номер патента: US20180190574A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Inner-connecting structure of lead frame and its connecting method

Номер патента: US8040690B2. Автор: Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-10-18.

Balanced semiconductor device packages including lead frame with floating leads and associated methods

Номер патента: US20080122072A1. Автор: Teck Kheng Lee,Kian Chai Lee,Vanessa Chong Hui Van. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Lead frame, method for partial noble plating of said lead frame and semiconductor device having said lead frame

Номер патента: CA2186695C. Автор: Hideo Horita,Chiaki Hatsuta. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2001-08-07.

Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame

Номер патента: US5422314A. Автор: Takashi Sekiba. Владелец: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-06-06.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: US20050006737A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico Santos San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Lead frame for semiconductor package with enhanced stress relief

Номер патента: US20140264793A1. Автор: Jian Wen,Kai Yun Yow,Alexander M. Arayata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-18.

Lead frame and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237478A1. Автор: Ho-geon Song,Man-Hee Han,Geun-Woo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Lead frame

Номер патента: US20140196938A1. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Power semiconductor package having first and second lead frames

Номер патента: US20230361088A1. Автор: Thorsten Scharf,Ivan Nikitin,Andreas Grassmann,Waldemar Jakobi,Marco Bäßler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-09.

Pre-molded lead frames for semiconductor packages

Номер патента: US20230307328A1. Автор: Balehithlu Manjappaiah Upendra,Dexter Inciong Reynoso,Romel Solanoy LAZALA,Mohamad Yazid Bin WAGIMAN. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device including a lead frame

Номер патента: US09666501B2. Автор: Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Lead frame, method for manufacturing the lead frame, and semiconductor device having the lead frame mounted thereon

Номер патента: TW200843072A. Автор: Masao Sakuma,Akihiro Kubota,Tatsuya Meguro,Tomoaki Ishigaki,Norio Ojima,Yoshihito Takamatsu,Emiko Sugimoto. Владелец: Shiima Electronics Inc. Дата публикации: 2008-11-01.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: NL2025196B1. Автор: UMEDA Soichiro,KYUTOKU Atsushi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2020-10-30.

Die attach adhesive ready lead frame design

Номер патента: WO2023121996A1. Автор: John Carlo Molina,Ernesto P. RAFAEL,Dolores B. MILO. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-06-29.

Lead frame substrate having circuitry on dual dielectric layers and assembly using the same

Номер патента: US20240363499A1. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Plated lead frame including doped silver layer

Номер патента: US09847468B1. Автор: Yiu Fai KWAN,Yu Lung LAM,Ching Man Tsui,Ho Ki Yeung. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Lead frame and a method of fabrication thereof

Номер патента: US09805956B2. Автор: Jie Liu,Dawei XING,Hong Wei GUAN,Yue Gen YU,Seow Kiang KHOO. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package with semiconductor die directly attached to lead frame and method

Номер патента: US09711484B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Built-up lead frame package and method of making thereof

Номер патента: US09640463B2. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Pompeo V. Umali,Kan Wae Lam,Chi Ling Shum. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-05-02.

Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component

Номер патента: US09601416B2. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Lead frame having a perimeter recess within periphery of component terminal

Номер патента: US09536852B2. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Lead frame with deflecting tie bar for IC package

Номер патента: US09449901B1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-20.

Lead frame structure

Номер патента: US4556896A. Автор: Dennis Meddles. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 1985-12-03.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: US20230411251A1. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-21.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: EP4293716A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-20.

Lead frame array for carrying chips and led package structure with multiple chips

Номер патента: US20200105649A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Lead frame array for carrying chips and LED package structure with multiple chips

Номер патента: US11211313B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-28.

Lead frame and method for manufacturing same

Номер патента: US20170025329A1. Автор: Takahiro Ishibashi,Kimihiko KUBO,Ryota FURUNO,Takaaki KATSUDA. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor package having a lead frame and a heat-sink lead frame

Номер патента: US20210118778A1. Автор: Eddy Alberic Joseph BLANSAER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-22.

Lead frame with radiator plate, method for manufacturing lead frame with radiator plate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150270204A1. Автор: Tomohiro Kuroda. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Lead frame, electric power converting device, semiconductor apparatus and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20150028464A1. Автор: Takuya Kadoguchi,Arata Harada,Masayoshi Nishihata,Tomomi Okumura,Takahiro Hirano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2015-01-29.

Lead frame, electric power converting device, semiconductor apparatus and method of manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US9406593B2. Автор: Takuya Kadoguchi,Arata Harada,Masayoshi Nishihata,Tomomi Okumura,Takahiro Hirano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230402352A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Optocoupler, lead frame and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240162124A1. Автор: Yurong LI,Huijuan Liu,Mingjun Zhu,Xiaopeng Yu,Yinling Zheng,Haojie GUO. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Lead frame and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US8866273B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-10-21.

Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s)

Номер патента: US5049973A. Автор: Robert J. Satriano,Thomas R. McLean. Владелец: Harris Semiconductor Patents Inc. Дата публикации: 1991-09-17.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A9. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Lead Frame Surface Modifications for High Voltage Isolation

Номер патента: US20170309553A1. Автор: Yong Lin,Benjamin Stassen Cook,Sadia Arefin Khan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230056523A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Package with lead frame with improved lead design for discrete electrical components and manufacturing the same

Номер патента: US20190096788A1. Автор: David Gani,Rennier Rodriguez,Bryan Christian BACQUIAN,Maiden Grace Maming. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor device comprising first and second lead frames

Номер патента: US11929306B2. Автор: Kakeru Yamaguchi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Lead frame apparatus, semiconductor device and method of making a semiconductor device

Номер патента: US20240178106A1. Автор: Daniel Harold MATEO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Semiconductor device and lead frame therefor

Номер патента: US10256168B2. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Hans-Juergen Funke,Pompeo V. Umali,Kan Wae Lam,Shu-Ming Yip. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-04-09.

Packaged integrated circuit having gold removed from a lead frame

Номер патента: US7956445B2. Автор: Takahiko Kudoh,Muhammad Faisal Khan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Semiconductor power module package having lead frame anchored bars

Номер патента: US20230335474A1. Автор: Jun Lu,Bum-Seok Suh,JunHo Lee,Zhiqiang Niu,Jong-mu LEE,Xiaorong Ge. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Lead frame with a support portion having a through hole over a heat dissipation plate, semiconductor device, and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US11837530B2. Автор: Koichi Ishida,Jun Izuoka,Mitsuori Yoshimi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US20080083971A1. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2008-04-10.

Lead frame, resin-equipped lead frame, optical semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US10886206B2. Автор: Shunichi Kidoguchi. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US20100216283A1. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2010-08-26.

Lead frame

Номер патента: GB1337692A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1973-11-21.

Method for manufacturing a lead frame and structure thereof

Номер патента: US20240290631A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames

Номер патента: US4079511A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-03-21.

Lead frame and package, and methods for manufacturing lead frame, package, and light-emitting device

Номер патента: EP3226311A1. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-04.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20110260312A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-27.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20140077348A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor package including a device and lead frame used for the same

Номер патента: US20190139849A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20170154832A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package

Номер патента: US20150034998A1. Автор: Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2015-02-05.

Electronic device and lead frame

Номер патента: WO2008045177A2. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR, LLC. Дата публикации: 2008-04-17.

Lead frame, semiconductor package, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US20210249340A1. Автор: Koji Watanabe,Kentaro Kaneko,Hiroto Seki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor

Номер патента: US4507675A. Автор: Hiroyuki Fujii,Mikio Nishikawa,Kenichi Tateno. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-03-26.

Lead frame for resin-molded semiconductor device

Номер патента: US6818971B2. Автор: Atsushi Maruyama,Yoshinori Oda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electrode connection structure, lead frame, and method for forming electrode connection structure

Номер патента: US20190103341A1. Автор: Koji Shimizu,Nobuaki Sato,Kohei Tatsumi,Kazutoshi Ueda. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2019-04-04.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230053559A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US11756866B2. Автор: Yoshio Furuhata,Kentaro Kaneko,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Plastic lead frames for semiconductor devices, packages including same, and methods of fabrication

Номер патента: US5879965A. Автор: Tongbi Jiang,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-03-09.

Interdigitated leads-over-chip lead frame for supporting an integrated circuit die

Номер патента: US6052289A. Автор: Jerry M. Brooks,Aaron Schoenfeld. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Halbleitervorrichtungspakete mit mehreren lead-frames und zugehörige verfahren

Номер патента: DE112021006419T5. Автор: J. Andrew Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Solder flow-impeding plug on a lead frame

Номер патента: US20150130038A1. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

Method of machining a lead frame, and lead frame

Номер патента: US20180096861A1. Автор: Brendan Holland,Daniel Richter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Plurality of lead frames for cooling a power device

Номер патента: US11929307B2. Автор: Osamu Ikeda,Yusuke Takagi,Ryo Terayama,Ko Hamaya. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Package structure having a plurality of chips attached to a lead frame by redistribution layer

Номер патента: US11854949B2. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic device, manufacturing method and lead frame for same

Номер патента: US20180151482A1. Автор: CHI HO Leung,Ke Xue,Yee Wai Fung,Wai Hung Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-05-31.

Lead frame for loc and semiconductor device using the same

Номер патента: SG54533A1. Автор: Hiroshi Sugimoto,Osamu Yoshioka,Takaharu Yonemoto,Noriaki Taketani,Shigeo Hagiya. Владелец: Hitachi Cable. Дата публикации: 1998-11-16.

Semiconductor device and lead frame

Номер патента: US20230238309A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Lead frame having deformable supports

Номер патента: US5309018A. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-05-03.

Plastic lead frames for semiconductor devices, packages including same, and methods of fabrication

Номер патента: US6124151A. Автор: Tongbi Jiang,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Plastic lead frames for semiconductor devices

Номер патента: US6762485B2. Автор: Tongbi Jiang,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-13.

Lead frame and method of manufacturing light emitting device

Номер патента: US20210013387A1. Автор: Kazuya Matsuda,Naofumi Sumitani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US11973009B2. Автор: Adam Richard Brown,Ricardo Lagmay Yandoc,Dave Anderson. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure of thin lead-frame

Номер патента: US20070158794A1. Автор: Chi-Jang Lo. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-12.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210082791A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Lead frame based molded radio frequency package

Номер патента: WO2021107769A1. Автор: Yi Zhu,Jurgen Raben. Владелец: Ampleon Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-06-03.

Lead frame for integrated circuits or the like and method of manufacture

Номер патента: US5176255A. Автор: Jack Seidler. Владелец: North American Specialties Corp. Дата публикации: 1993-01-05.

Lead frame for semiconductor devices

Номер патента: US4951119A. Автор: Kazuto Yonemochi,Akio Imoto,Tokuji Harada. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1990-08-21.

Lead frame with each lead having a peel generation preventing means and a semiconductor device using same

Номер патента: US6037652A. Автор: Mitsuhiro Matsutomo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Lead frame and electronic component device

Номер патента: US20190115288A1. Автор: Kentaro Kaneko,Shintaro Hayashi,Tsukasa NAKANISHI,Misaki Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: US11791250B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: US20200144166A1. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Lead Frame and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: MY196071A. Автор: FUKUZAKI Jun. Владелец: Ohkuchi Mat Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-13.

Lead frame for plastic encapsulated semiconductor device

Номер патента: CA1195782A. Автор: Hiroyuki Fujii,Mikio Nishikawa,Masami Yokozawa,Kenichi Tateno. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-10-22.

Pre-encapsulated lead frames for microelectronic device packages, and associated methods

Номер патента: US8357566B2. Автор: Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Wuu Yean Tay,Ai-Chie Wang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-22.

Method of making a lead frame

Номер патента: US4204317A. Автор: Clarence W. Winn. Владелец: Arnold Engineering Co. Дата публикации: 1980-05-27.

Insert-Moulded Lead Frame and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20160214292A1. Автор: Martin Gerhaeusser,Giuseppe Barone. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-07-28.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20200098672A1. Автор: Hajime Koike,Shintaro Hayashi,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Lead frame and packaging method

Номер патента: US20230098393A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-03-30.

Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140319663A1. Автор: Koji Tomita,Masachika Masuda,Atsushi Kurahashi,Kazuyuki Miyano,Masaki Yazaki,Satoshi Shibasaki,Kazuhito UCHIUMI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-10-30.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US20180005925A1. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Lead frame, and semiconductor device

Номер патента: US20220375831A1. Автор: Koji Watanabe,Tetsuichiro Kasahara,Tsukasa NAKANISHI,Jun Izuoka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor

Номер патента: CA1174821A. Автор: Hiroyuki Fujii,Mikio Nishikawa,Kenichi Tateno. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1984-09-25.

Lead frame with conductive clip for mounting a semiconductor die with reduced clip shifting

Номер патента: WO2016200534A1. Автор: Tao Yu,Chih-Ping Peng,jun-feng Liu,Hui-Ying Ding,Pengnian WANG,Jun-Kai BAI. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor device and lead frame

Номер патента: US20160181187A1. Автор: Hideki Kobayashi,Tetsuichiro Kasahara,Naoya Sakai,Masayuki Okushi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Lead frame with conductive clip for mounting a semiconductor die with reduced clip shifting

Номер патента: EP3308396A1. Автор: Tao Yu,Chih-Ping Peng,jun-feng Liu,Hui-Ying Ding,Pengnian WANG,Jun-Kai BAI. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2018-04-18.

Method of preventing deformation of lead frames

Номер патента: US5475918A. Автор: Kazuhiro Taniguchi,Tsuneo Kubota. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1995-12-19.

Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shield Between an Integrated-Circuit (IC) Chip and an Air-Core Inductor All Inside a Hybrid Lead-Frame Package

Номер патента: US20230290735A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US11973029B2. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Two-In-One Lead Frame Package

Номер патента: US20240071878A1. Автор: Lei Shi,Jifeng Zhou. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Lead frame laminate and method for manufacturing semiconductor parts

Номер патента: EP1218939A2. Автор: Yoshihisa Furuta,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-07-03.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US6677666B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-13.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20200227349A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Tecnology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Microelectronic component assemblies having lead frames adapted to reduce package bow

Номер патента: US7183485B2. Автор: T. Michael O'Connor,Steven R. Smith,Steven K. Groothuis,Steve Baughman,Bernard Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-27.

Lead frames with improved adhesion to a polymer

Номер патента: US5449951A. Автор: Deepak Mahulikar,Arvind Parthasarathi. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1995-09-12.

Two-step molding for a lead frame

Номер патента: US20200343153A1. Автор: Michael W. Cumbie,Chien-Hua Chen. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic Components with Integral Lead Frame and Wires

Номер патента: US20180012827A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor device with thermal dissipation lead frame

Номер патента: US20140117521A1. Автор: Chetan Verma,Piyush Kumar Mishra,Cheong Chiang Ng. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-05-01.

Solder flow-impeding plug on a lead frame

Номер патента: US20160056093A1. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2016-02-25.

Molded lead frame package with embedded die

Номер патента: US20160207759A1. Автор: Uwe Hansen,Jay Scott Salmon. Владелец: Akustica Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Surface mount semiconductor device with a plurality of lead frames

Номер патента: US11233003B2. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-01-25.

Lead frame

Номер патента: US20200303210A1. Автор: Hidehiko Sasaki,Keiichi Otaki,Kaoru HISHIKI,Kotaro Tomeoka. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

Ferrite electro-magnetic interference (EMI) shield between an integrated-circuit (IC) chip and an air-core inductor all inside a hybrid lead-frame package

Номер патента: US11990422B2. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20190074242A1. Автор: Koji Watanabe,Kentaro Kaneko. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20220157715A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Lead frame including lead with groove formed therein

Номер патента: US20240194571A1. Автор: Do Yeon Woo,Seok Kyu SEO,Byoungchul CHOI. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device package and heat dissipating lead frame

Номер патента: EP4386831A1. Автор: Yutaka OOTAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Lead frame for hollow plastic package

Номер патента: US5883424A. Автор: Junichi Tanaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-16.

Lead frame for integrated circuit devices

Номер патента: US4415917A. Автор: Hiroshi Chiba,Shoichi Ogura. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1983-11-15.

Lead frame

Номер патента: US20180269137A1. Автор: Takaaki Kato,Takao Ishihara,Toshiyuki Hashimoto,Mitsuhiro Isono,Hironao Oku. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor device with thermal dissipation lead frame

Номер патента: US20140345117A1. Автор: Chetan Verma,Piyush Kumar Mishra,Cheong Chiang Ng. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-27.

Lead frame for semiconductor devices

Номер патента: GB9500411D0. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1995-03-01.

Method of manufacturing lead frame and integrated circuit package

Номер патента: US6240632B1. Автор: Makoto Ito,Kenji Ohsawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-06-05.

Lead frame and a semiconductor device

Номер патента: US6118173A. Автор: Yoshiaki Emoto. Владелец: Nippon Steel Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: US11887918B2. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Lead frame, electronic component including the lead frame, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110291253A1. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Hisashi Umeda,Toshiyuki Fukuda,Yasutake Yaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Lead frame, packaged integrated circuit board, power chip, and circuit board packaging method

Номер патента: EP4027382A1. Автор: Zhiqiang Xiang,Xuanwei FANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Method for assembling semiconductor devices with lead frame containing common lead arrangement

Номер патента: US5395800A. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-07.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20060220190A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Motoaki Satou,Tadahisa Inui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Lead frame for hermetic rf chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US20210272883A1. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Lead frame

Номер патента: US20180166368A1. Автор: Ryuuji OOKAWAUCHI. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Power module having a multi-level lead frame

Номер патента: US20240304527A1. Автор: Thomas Schmid,Adrian Lis,Dominic Raithel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor lead frame, semiconductor package, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09735106B2. Автор: Kaoru HISHIKI,Ichinori Iidani. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Packaged semiconductor device with a lead frame and method for forming

Номер патента: US09640466B1. Автор: Varughese Mathew,Sheila Chopin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Lead frame assembly

Номер патента: US4044201A. Автор: Charles W. Wallick. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1977-08-23.

Lead frame for hermetic RF chip package embedded with impedance matching function

Номер патента: US11342250B2. Автор: Sang-Hun Lee. Владелец: Wavepia Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Lead frame

Номер патента: WO2018015457A1. Автор: Kah Mun CHOOI,Lay Sin KHOO,Ismail ITHNAIN. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-25.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US10665533B2. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20190157196A1. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor structure employing conductive paste on lead frame

Номер патента: US20210305143A1. Автор: Chih-Yen Chen,Francois Hebert,Hsin-Chang Tsai,Chun-Yi Wu,Chia-Ching HUANG,Chih-Jen Hsiao,Wei-Chan Chang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20240332140A1. Автор: Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Lead frame for a package for a semiconductor device, semiconductor device and process for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US12142552B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-11-12.

Lead-frame

Номер патента: US09786585B2. Автор: Pieter Offeringa. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-10-10.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US09735096B1. Автор: Yasuo TOYOSHI,Kaoru HISHIKI. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Lead frame with notched lead ends

Номер патента: US5955778A. Автор: Tadayuki Shingai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Multi-layer lead frame for a semiconductor device

Номер патента: US6124630A. Автор: Eric J. Stave. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-09-26.

Lead frame having redistribution layer

Номер патента: US20190080991A1. Автор: Michael Vincent,Ryan Hooper,Dwight DANIELS. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Circuit module having a plurality of lead frames connected to a substrate by metal posts

Номер патента: US11935819B2. Автор: Hideshi Okada,Shoya YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: US4951120A. Автор: Masachika Masuda,Yashuhisa Hagiwara. Владелец: Hitachi Microcomputer Engineering Ltd. Дата публикации: 1990-08-21.

High density led lead frame

Номер патента: US4129682A. Автор: Walter P. Stewart,Lawrence F. Punte. Владелец: Monsanto Co. Дата публикации: 1978-12-12.

Sharp corner lead frame

Номер патента: US20060118923A1. Автор: Kiyoshi Yajima,Teiji Kamino,Takhiko Koudoh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Process for etching a semiconductor lead frame

Номер патента: US5683943A. Автор: Junichi Yamada. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1997-11-04.

Integrated circuit package electrical enhancement with improved lead frame design

Номер патента: US5763945A. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-06-09.

Process for manufacturing a multi-layer lead frame

Номер патента: US5231756A. Автор: Akira Kobayashi,Norihiro Masuda,Mitsuharu Shimizu,Masakuni Tokita,Shinichi Yamakawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-03.

Lead frame structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220254705A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Wei-Chi Lin,Chun-Hsiung Wang,Chin-Jui YU. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Lead frame and sensor device using same

Номер патента: US11255869B2. Автор: Koki Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-22.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Lead frame having a perimeter recess within periphery of component terminal

Номер патента: US20150054147A1. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter Jr.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2015-02-26.

Multi-Die Power Semiconductor Device Packaged On a Lead Frame Unit with Multiple Carrier Pins and a Metal Clip

Номер патента: US20150069590A1. Автор: Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-03-12.

Lead frame and method of fabricating the same

Номер патента: US20200373229A1. Автор: Lars Paulsen,Holger BEER. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-11-26.

Lead frame and stack package module including the same

Номер патента: US20170005032A1. Автор: Sung Ho Kim,Jin Su Kim,Tae Gu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Lead frame with deflecting tie bar for ic package

Номер патента: US20160293526A1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US20060014321A1. Автор: Hiromichi Suzuki,Fujio Ito,Yoshitaka Takezawa,Akihiko Kameoka,Junpei Kusukawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-01-19.

Integrated circuit packages includng sinuous lead frames

Номер патента: US20090146274A1. Автор: Sun-Won Kang,Se-Young Yang,Yeo-Hoon Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor lead frame

Номер патента: US5767574A. Автор: Joong-do Kim,Young-ho Baek. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1998-06-16.

Semiconductor lead frame having multi-layered plating layer including copper-nickel plating layer

Номер патента: US6037653A. Автор: Joong-do Kim,Kyoung-soon Bok. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 2000-03-14.

Method of and apparatus for producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system

Номер патента: US5305043A. Автор: Frank J. Johnson. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1994-04-19.

Lead frame coated with aluminum as a packaging material in integrated circuits

Номер патента: US4605533A. Автор: Yoshikazu Hashimoto,Kazunao Kudoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-08-12.

Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component

Номер патента: US20160293525A1. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Lead frame for improving adhesive fillets on semiconductor die corners

Номер патента: US20210265245A1. Автор: Jefferson Talledo,Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-08-26.

Methods and modules related to shielded lead frame packages

Номер патента: US20200161254A1. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: US11776929B2. Автор: Atsushi Kyutoku,Soichiro UMEDA. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: NL2025196A. Автор: UMEDA Soichiro,KYUTOKU Atsushi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2020-10-15.

Lead frame structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984385B2. Автор: Jian-Tsai Chang,Wei-Chi Lin,Chun-Hsiung Wang,Chin-Jui YU. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for fabricating semiconductor device and lead frame

Номер патента: US20190122900A1. Автор: Shinichi Nishimura,Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Interdigitated conductive lead frame or laminate lead frame for gan die

Номер патента: WO2007081806A2. Автор: Kunzhong Hu,Chuan Cheah. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-07-19.

Lead frame and sensor device using same

Номер патента: US20200333372A1. Автор: Koki Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Light-emitting device and lead frame strip

Номер патента: US20140008693A1. Автор: Ya-Ching Feng. Владелец: Dow Corning Taiwan Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Lead frame having a perimeter recess within periphery of component terminal

Номер патента: US20140175627A1. Автор: Randolph Cruz,Loyde M. Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2014-06-26.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180204787A1. Автор: Masaki Yamaguchi. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US20080199987A1. Автор: Hiromichi Suzuki,Fujio Ito,Yoshitaka Takezawa,Akihiko Kameoka,Junpei Kusukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Semiconductor device and lead frame used therefor

Номер патента: US4809053A. Автор: Fumio Kuraishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-28.

Lead frame for semiconductor device

Номер патента: US6232651B1. Автор: Se-Chul Park,Kyu-han Lee. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 2001-05-15.

Protective coating combination for lead frames

Номер патента: US5650661A. Автор: Ranjan J. Mathew. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1997-07-22.

Current sensor device with a routable molded lead frame

Номер патента: US20200233044A1. Автор: Jochen Dangelmaier,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-07-23.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Lead frame for semi-conductor device

Номер патента: US5057901A. Автор: Baron E. Abel,David L. Archer. Владелец: Die Tech Inc. Дата публикации: 1991-10-15.

Semiconductor device and two-layer lead frame for it

Номер патента: US5821628A. Автор: Yuji Hotta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20240087994A1. Автор: Kazuhiro Watanabe. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit packaging system with dual row lead-frame having top and bottom terminals and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110140252A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr. Hadap Advincula,Erwin Aguas Sangalang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-16.

Lead frame material

Номер патента: US6117566A. Автор: Kazuyoshi Aso,Masami Noguchi,Tatsunori Matsumoto. Владелец: North Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Lead frame for integrated circuits

Номер патента: CA2118758C. Автор: Thomas Frey,Heinz Förderer,Günter Herklotz. Владелец: WC Heraus GmbH and Co KG. Дата публикации: 1997-06-17.

Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20030090877A1. Автор: Isao Ochiai,Kazumi Onda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Lead frame, semiconductor package, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20130277817A1. Автор: Yukiharu Takeuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Lead-frame

Номер патента: US20160307825A1. Автор: Pieter Offeringa. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-10-20.

Hybrid Packaged Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20160315039A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of Hybrid Packaging a Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20150236005A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-20.

Clip, lead frame, and substrate used in semiconductor package having engraved pattern formed thereon and the semiconductor package comprising the same

Номер патента: US20200176342A1. Автор: Jeong Hun Cho,Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Lead frame, semiconductor device and examination method

Номер патента: US20230084496A1. Автор: Hajime Koike,Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170236775A1. Автор: Yasuo TOYOSHI,Kaoru HISHIKI. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Lead frame for a package for a semiconductor device, semiconductor device and process for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20210035894A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-02-04.

Method of hybrid packaging a lead frame based multi-chip semiconductor device with multiple interconnecting structures

Номер патента: US9425181B2. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US7190055B2. Автор: Toshiyuki Fukuda,Motoaki Satou,Tadahisa Inui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-13.

Lead frame, semiconductor device comprising the lead frame and method of manufacturing a semiconductor device with the leadframe

Номер патента: US20060157829A1. Автор: Paulus Hesen,Peter Van De Water,Cornelis Schriks. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-20.

Lead frame with electrostatic discharge protection and a process for making the lead frame, and a packaged semiconductor device

Номер патента: KR100271992B1. Автор: 분미 멕트하나사른,로 랜디 하시오-유. Владелец: 클라크 3세 존 엠.. Дата публикации: 2000-11-15.

A lead frame, a method of manufacturing the same, and a semiconductor device carrying the lead frame

Номер патента: TWI408789B. Автор: Masao Sakuma,Akihiro Kubota,Tatsuya Meguro,Tomoaki Ishigaki,Norio Ojima,Yoshihito Takamatsu,Emiko Sugimoto. Владелец: Shiima Electronics Inc. Дата публикации: 2013-09-11.

Lead frame and semiconductor device provided with lead frame

Номер патента: US20090146275A1. Автор: Yasuo Yamasaki,Seigoh Onobuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Lead frame structure for the fabrication of hybrid semiconductor devices

Номер патента: AU6926000A. Автор: Marie Guillot,Owen Mcauliffe,Finbarr O'donoghue,Tadhgh O'brien. Владелец: General Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-03-19.

Feeding apparatus and feeding method for semiconductor lead frame

Номер патента: WO2006038746A1. Автор: Hyun-Gyun Jung,Hae-Choon Yang,Yun-Suk Shin. Владелец: Hanmi Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-04-13.

Lead frame structure of light emitting diode

Номер патента: US7705435B2. Автор: Hsiang-Chih Shih. Владелец: Chi Mei Lighting Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-27.

Transporter for lead frames and transport assembly

Номер патента: WO1999003317A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 1999-01-21.

Semiconductor chip molding apparatus and method of detecting when a lead frame has been improperly positioned in the same

Номер патента: US20030030187A1. Автор: Sung-Soo Lee,Kyung-Soo Park,Hee-Mo Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-02-13.

Long size lead frame for semiconductor elements

Номер патента: US5134458A. Автор: Yasutsugu Tsutsumi,Sueyoshi Tanaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

Lead frame for LED

Номер патента: US20090166660A1. Автор: Roger Lee,Max Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-02.

Solder preform stabilization for lead frames

Номер патента: US4504427A. Автор: Harold W. Moyer. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1985-03-12.

System for dosed conveying and selecting of cylindrical pellets for molding apparatus for lead frames

Номер патента: US5656305A. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 1997-08-12.

Resin-attached lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09806241B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Resin-attached lead frame, method for manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US09461220B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method

Номер патента: US09780016B2. Автор: Katsumasa HAGIWARA,Haruaki Motoda. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Lead frame for circuit board

Номер патента: WO2009038884A1. Автор: Mark Garrison. Владелец: Em Research, Inc.. Дата публикации: 2009-03-26.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US09899583B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US09773960B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US09553247B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US09412923B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US09362473B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-06-07.

Circuit board with lead frame

Номер патента: US20030174477A1. Автор: Hideyuki Ohtani,Mutuo Taniguchi. Владелец: Anden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Noise cancellation for a magnetically coupled communication link utilizing a lead frame

Номер патента: US09831188B2. Автор: David Michael Hugh Matthews,David Kung,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Power module including lead frame unit connecting first substrate and second substrate

Номер патента: US11756867B2. Автор: Gun Lee,Kwangsoo Kim,Seongmoo Cho,Siho CHOI,Oksun Yu. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-12.

Shielded semiconductor device and lead frame therefor

Номер патента: US20200131030A1. Автор: Michael B. Vincent,Zi-Song Poh,Lee Fee Ngion. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Low inductance laser driver packaging using lead-frame and thin dielectric layer mask pad definition

Номер патента: WO2020092290A8. Автор: Lawrence Godfrey,Jinhan Ju,Gabriel Charlebois. Владелец: Excelitas Canada, Inc.. Дата публикации: 2020-06-04.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024026243A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic package including lead frame having multiple conductive posts

Номер патента: US20240321784A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240038439A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: WO2006071098A1. Автор: Chan-Ik Park. Владелец: Luxpia Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-07-06.

Light-emitting means and manufacturing method therefor, lead frame, support and light-emitting device

Номер патента: US20220262998A1. Автор: Zhuangzhi LI,Yalan YAO,Meizheng XING,Pingru SUN,Binbin SHEN. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Light-emitting means and manufacturing method therefor, lead frame, support and light-emitting device

Номер патента: EP3846229A1. Автор: Zhuangzhi LI,Yalan YAO,Meizheng XING,Pingru SUN,Binbin SHEN. Владелец: Shenzhen Jufei Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-07.

Lead Frame Package for Semiconductor Devices and Method for Making Same.

Номер патента: GB1165609A. Автор: . Владелец: Advalloy Inc. Дата публикации: 1969-10-01.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: EP3637464A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2020-04-15.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: EP3961700A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

An elongated lead frame and a method of manufacturing an elongated lead frame

Номер патента: EP3430310A1. Автор: Gerard Kums,Floris Maria Hermansz Crompvoets,Christian Kleijnen,Norbertus Antonius Maria Sweegers. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2019-01-23.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20230387808A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20210006167A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Noise cancellation for a magnetically coupled communication link utilizing a lead frame

Номер патента: US10224292B2. Автор: David Michael Hugh Matthews,David Kung,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2019-03-05.

Solid state alphanumeric indicator and lead frame

Номер патента: US3781584A. Автор: R Kingsbury. Владелец: Litronix Inc. Дата публикации: 1973-12-25.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20180226893A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145356A1. Автор: Masahiro Nagata,Masahiro Yamada,Chiaki Hatsuta,Kentarou Seki,Daisuke OKUYAMA,Hideto Matsui,Kazuhiro Shinozaki,Kazunori Oouchi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030114A1. Автор: Masahiro Nagata,Masahiro Yamada,Chiaki Hatsuta,Kentarou Seki,Daisuke OKUYAMA,Hideto Matsui,Kazuhiro Shinozaki,Kazunori Oouchi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Insulating films for lead frames

Номер патента: GB2278497A. Автор: Kenichi Kaneko,Toshio Kawamura,Noboru Imai,Toshikatsu Hiroe,Hiroyuki Takasaka. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1994-11-30.

Apparatus for encapsulating with plastic a lead frame with chips

Номер патента: WO1995031004A1. Автор: Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 1995-11-16.

Chip Lead Frame and Photoelectric Energy Transducing Module

Номер патента: US20110089519A1. Автор: Chun-Jen Lin,Jen-Shyan Chen,Wei-Yeh Wen,yun-lin Peng. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Conductor path structure, in particular for a lead frame for a smart card application, with at least two superimposed conductor path planes

Номер патента: MY197461A. Автор: Sébastien Kalck,Frédéric Morgenthaler. Владелец: Linxens Holding. Дата публикации: 2023-06-19.

Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen lead-frame für eine smartcard-anwendung, mit mindestens zwei übereinander liegenden leiterbahn-ebenen

Номер патента: WO2017194200A3. Автор: Sébastien Kalck,Frédéric Morgenthaler. Владелец: Linxens Holding. Дата публикации: 2018-01-11.

Lead frame panel and method of packaging semiconductor devices using the lead frame panel

Номер патента: TW200636962A. Автор: Gor Amie Lai,Fei-ying WONG,Hei-ming SHIU. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-10-16.

Lead frame for a semiconductor device and a semiconductor device incorporating the lead frame

Номер патента: US20030155634A1. Автор: Takahiro Ishibashi,Shoshi Yasunaga,Hiroaki Narimatsu. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2003-08-21.

Method and apparatus for manufacturing lead frames

Номер патента: US09461011B2. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-10-04.

Lead-frame configuration for chips

Номер патента: WO2002095673A1. Автор: Joachim H. Schober,Rainer Moll. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-11-28.

Smart indexing head for universal lead frame work station

Номер патента: US5238174A. Автор: Tommy H. Ricketson,Gautam N. Shah,Bruce M. Bram,Mohmod M. Tehrani. Владелец: Kulicke and Soffa Investments Inc. Дата публикации: 1993-08-24.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12125771B2. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device and lead frame

Номер патента: US20110233738A1. Автор: Takahiro Yurino. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE LEAD FRAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20140252580A1. Автор: SHIN Dong-Il,BAE In-Seob,PARK Se-Chuel. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

LEAD FRAME STRUCTURE FOR QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE, QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE LEAD FRAME STRUCTURE

Номер патента: US20150228561A1. Автор: LIN DIANN FANG. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2015-08-13.

Lead Frame Having Dummy Lead For Preventing Package Crack And Semiconductor Chip Package Using The Lead Frame

Номер патента: KR100687067B1. Автор: 이상원,김태형,김재민. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-02-27.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP4195261A1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-06-14.

LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME

Номер патента: US20190074242A1. Автор: WATANABE Koji,Kaneko Kentaro. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160189978A1. Автор: Kurahashi Atsushi,MASUDA Masachika,TOMITA Koji,MIYANO Kazuyuki,YAZAKI Masaki,SHIBASAKI Satoshi,UCHIUMI Kazuhito. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-30.

PREFORMED LEAD FRAME DEVICE AND LEAD FRAME PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170263542A1. Автор: HUANG Chia-Neng. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

PREFORMED LEAD FRAME AND LEAD FRAME PACKAGE MADE FROM THE SAME

Номер патента: US20190341338A1. Автор: HUANG Chia-Neng. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-07.

Lead frame, semiconductor device, manufacturing method of lead frame, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2009302209A. Автор: Tomoki Morita,知樹 森田. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN101604679B. Автор: 森田知树. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-11-09.

Resin-sealed semiconductor device, lead frame with die pads, and manufacturing method for lead frame with die pads

Номер патента: CN1790687A. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-21.

Lead frame and semiconductor package with the lead frame

Номер патента: TWI249832B. Автор: Jeng-Yuan Lai,Yuan-Lin Tzeng,Ya-Yi Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-21.

Lead frame, method of manufacturing lead frame, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US6225146B1. Автор: Yukio Yamaguchi,Toru Nomura,Masanori Minamio,Akira Oga. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-01.

The lead frame and the semiconductor device for using lead frame

Номер патента: TW332335B. Автор: Hideki Fukunaga,Koshi Bandou,Shono Sawai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-21.

Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200522325A. Автор: Osamu Miyata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-07-01.

Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: US7224049B2. Автор: Osamu Miyata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2007-05-29.

The manufacture method of lead frame, semiconductor device and lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN101604679A. Автор: 森田知树. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-12-16.

PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A LEAD FRAME AND INNER AND OUTER LEADS AND METHOD FOR FORMING

Номер патента: US20180005925A1. Автор: Foong Chee Seng. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING LEAD FRAME WITH NOTCHED INNER LEADS

Номер патента: US20150279765A1. Автор: Wang Lei,GUO LIPING,Wang Jinsheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

LEAD FRAME WITH BENDABLE LEADS

Номер патента: US20190287883A1. Автор: Bai Zhigang,Xu Xuesong,Yao Jinzhong,Pang Xingshou,Lye Meng Kong. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Lead frame of inner lead stack

Номер патента: KR200159002Y1. Автор: 박용준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Stacked inner lead lead frame

Номер патента: KR960015640U. Автор: 박용준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1996-05-17.

Lead frame

Номер патента: US20080135996A1. Автор: Shinya Ohkawa. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2008-06-12.

Lead frame with fusible links

Номер патента: CA1199424A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Richard C. Downs. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1986-01-14.

Semiconductor device and lead frame assembly/lead frame for making a semiconductor device

Номер патента: US20020047194A1. Автор: Yuichi Douki,Hideshi Hanada,Jun Sugimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US11764142B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US20200395287A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US20220230952A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Lead-frame-based semiconductor package with lead frame and lead frame thereof

Номер патента: TW200625581A. Автор: Yu-Wei Lin,Fu-Di Tang,Chun-Yuan Li,Terry Tsai,Yu-Ting Ho. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-16.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Номер патента: US09679835B2. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic device, method for manufacturing electronic device, and lead frame

Номер патента: US20200312750A1. Автор: Yoshio Higashida,Katsutoki Shirai. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Sealed semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20020070431A1. Автор: Yoshihiro Hirata,Kazuyuki Misumi,Kazunari Michii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead frame and semiconductor device using the lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: MY121618A. Автор: Toshiaki Okamoto,Shigeki Tanaka,Atsushi Fujisawa,Takafumi Konno,Kenichi Tatebe,Ryouichi Oota,Souichi Nagano,Tsugihiko Hirano. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor. Дата публикации: 2006-02-28.

Lead and lead frame for power package

Номер патента: US09842795B2. Автор: Nathan Zommer,Kang Rim Choi. Владелец: IXYS LLC. Дата публикации: 2017-12-12.

Manufacturing method of lead frame for optical coupling device as well as optical coupling device using this lead frame

Номер патента: TW200515611A. Автор: Hiroyuki Shoji,Hideya Takakura,Kazuo Kusuda. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2005-05-01.

Leads frames with crossing leads

Номер патента: US09997438B2. Автор: Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-06-12.

Lead frame, method for partially plating lead frame with noble meta and semiconductor device formed by using the lead frame

Номер патента: KR100266726B1. Автор: 히데오 호리타,치아키 하츠타. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2000-09-15.

Lead frame, lead frame with resin, method of manufacturing lead frame with resin, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TWI740100B. Автор: 佐藤信明,西村明,小内諭,戸村信章. Владелец: 日商三井高科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-09-21.

Lead frame package having discharge hole and method of manufacturing the same

Номер патента: US09633932B2. Автор: Kyung Su Kim,Byong Jin Kim,Jae Doo Kwon,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20130221509A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-08-29.

LEAD FRAME, LEAD FRAME ASSEMBLY AND METHOD OF CUTTING LEAD FRAME ASSEMBLY

Номер патента: US20140020926A1. Автор: FENG YA-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20150084177A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame

Номер патента: US20030021990A1. Автор: Yoshihiro Nomura,Hiroshi Kirihara,Yoshiyuki Tanabe,Youichi Hosokawa,Shinji Iioka,Satoru Yanagisawa. Владелец: Satoru Yanagisawa. Дата публикации: 2003-01-30.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Punched adhesive tape for semiconductor, method of manufacturing lead frame with the adhesive tape, lead frame with the adhesive tape, and semiconductor device comprising the lead frame

Номер патента: US6523446B1. Автор: Yoshihiro Nomura,Hiroshi Kirihara,Yoshiyuki Tanabe,Youichi Hosokawa,Shinji Iioka,Satoru Yanagisawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-25.

Method for manufacturing lead frame after resin molding, method for manufacturing resin-molded product and lead frame wherein no resin remains on the upper surface of the lead frame

Номер патента: TW202120292A. Автор: 花坂周邦,黃善夏,渡邊創,高橋和宏. Владелец: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Lead frame structure for quad flat no-lead package, quad flat no-lead package and method for forming the lead frame structure

Номер патента: US9607933B2. Автор: Diann Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2017-03-28.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5648682A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-07-15.

Semiconductor device with an improved lead-chip adhesion structure and lead frame to be used therefor

Номер патента: CA2240589C. Автор: Michihiko Ichinose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-05.

Lead frame moisture barrier for molded plastic electronic packages

Номер патента: CA2372172C. Автор: Richard J. Ross,Cynthia L. Ross,Tony B. Shaffer,John Qiang Ni. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Method for manufacturing a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted on a lead frame

Номер патента: US5612259A. Автор: Morihiko Ikemizu,Takayuki Okutomo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-18.

A semiconductor device, a method of producing the same, a lead frame and a mounting board therefor

Номер патента: MY111086A. Автор: TANAKA Naotaka,Yaguchi Akihiro,Kohno Ryuji,Kitano Makoto,NISHIMURA Asao,Kumazawa Tetsuo,Yoneda Nae. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-08-30.

Preformed lead frame device and lead frame package including the same

Номер патента: KR20170003295U. Автор: 치아-넝 황. Владелец: 창 와 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2017-09-22.

Anchor pin lead frame

Номер патента: WO2010068577A3. Автор: Harry Pon. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2010-08-19.

Semiconductor component having group III nitride semiconductor device mounted on substrate and interconnected to lead frame

Номер патента: US09818677B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Lead frame, optical coupling part using lead frame, and manufacturing method of optical coupling part

Номер патента: US20070212001A1. Автор: Hideo Numata,Hideto Furuyama,Wataru Sakurai,Chiaki Takubo,Kazuhito Saito,Hiroshi Hamasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-13.

Integrated circuit lead frame having Z-shape step portion

Номер патента: US5229638A. Автор: Yuji Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1993-07-20.

Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: US20130256854A1. Автор: Hiroshi Shimizu,Toshio Kobayashi,Yasuyuki Kimura,Kazutaka Kobayashi,Toshiyuki Okabe. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE USING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20130292812A1. Автор: SEO Young-chun,HAN Jae-kwan,CHO Kyu-chae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170025331A1. Автор: KAMIYAMA Yoshihiro,UMEDA Soichiro. Владелец: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-26.

LEAD FRAME, LEAD FRAME WITH RESIN ATTACHED THERETO, RESIN PACKAGE, LIGHT EMITTING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN PACKAGE

Номер патента: US20150034998A1. Автор: NAKABAYASHI Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME

Номер патента: US20220077028A1. Автор: Kaneko Kentaro,Kobayashi Konosuke,Furuhata Yoshio. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170077011A1. Автор: Kurahashi Atsushi,MASUDA Masachika,TOMITA Koji,MIYANO Kazuyuki,YAZAKI Masaki,SHIBASAKI Satoshi,UCHIUMI Kazuhito. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-03-16.

LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20140159221A1. Автор: Shimizu Koji,MITSUI Masanori. Владелец: MITSUI HIGH-TEC , INC.. Дата публикации: 2014-06-12.

LEAD-FRAME STRUCTURE, LEAD-FRAME, SURFACE MOUNT ELECTRONIC DEVICE AND METHODS OF PRODUCING SAME

Номер патента: US20190080930A1. Автор: Barthelmes Jurgen,Neoh Din-Ghee. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME

Номер патента: US20170084547A1. Автор: ITO Mami. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

METHOD OF MACHINING A LEAD FRAME, AND LEAD FRAME

Номер патента: US20180096861A1. Автор: Richter Daniel,Holland Brendan. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20200098672A1. Автор: Hajime Koike,Shintaro Hayashi,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME

Номер патента: US20220173019A1. Автор: Ishida Koichi,Izuoka Jun,Yoshimi Mitsuori. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

LEAD FRAME AND MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME

Номер патента: US20160118321A1. Автор: ISHIBASHI Takahiro. Владелец: MITSUI HIGH-TEC , INC.. Дата публикации: 2016-04-28.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200144166A1. Автор: Hayashi Shintaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

LEAD-FRAME STRUCTURE, LEAD-FRAME, SURFACE MOUNT ELECTRONIC DEVICE AND METHODS OF PRODUCING SAME

Номер патента: US20190172777A1. Автор: Barthelmes Jurgen,Neoh Din-Ghee. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

Preformed lead frame and lead frame packaged structure including the same

Номер патента: US20180211903A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Semiconductor Device Packaging Assembly, Lead Frame Strip and Unit Lead Frame with Molding Compound Channels

Номер патента: US20170221802A1. Автор: Tee Boon Teik,Ong Tiam Sen. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME

Номер патента: US20210249340A1. Автор: WATANABE Koji,Kaneko Kentaro,Seki Hiroto. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

LEAD FRAME WITH RADIATOR PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME WITH RADIATOR PLATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150270204A1. Автор: KURODA Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component

Номер патента: US20160293525A1. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor Device Packaging Assembly, Lead Frame Strip and Unit Lead Frame with Trenches or Grooves for Guiding Liquefied Molding Material

Номер патента: US20190333842A1. Автор: Boon Teik Tee,Tiam Sen Ong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-10-31.

Buttom lead frame and buttom lead frame for the use

Номер патента: KR100242994B1. Автор: 김동유. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Lead frame unit, semiconductor package having the lead frame unit, method of manufacturing the semiconductor package, stacked semiconductor package having the semiconductor packages and method of manufacturing the stacked semiconductor package

Номер патента: KR100814433B1. Автор: 김희석,김성환,김중현,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-18.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: KR101113891B1. Автор: 심창한,백성관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

Method of fabricating lead frame for semiconductor package and lead frame thereby

Номер патента: KR100342810B1. Автор: 신원선. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2002-11-07.

Lead frame having heat spread and semiconductor package with such lead frame

Номер патента: KR100259080B1. Автор: 박희진,김수헌,박정근,조동환. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-06-15.

Lead frame and semiconductor device using the lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1156910C. Автор: ,����һ,W,����ï,藤泽敦,田中茂树,长野宗一,平野次彦,太田亮一,今野贵史,建部坚一,冈本敏昭. Владелец: Hitachi Renesas Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-07-07.

The recognition methods of lead frame unit, lead frame bar and packaging body

Номер патента: CN106783678A. Автор: 崔永东. Владелец: Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Lead frame and lead frame plating method for semiconductor package

Номер патента: KR19990080573A. Автор: 강성일,신동일,이규한,박세철,장배순,김주봉. Владелец: 유무성. Дата публикации: 1999-11-15.

Lead frame and method for manufacturing said lead frame

Номер патента: CN1309071C. Автор: 阿部安芸信,稻继逹也,駒津博之,松沢秀树,外谷英树. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-04.

Lead frame and semiconductor device with said lead frame

Номер патента: JPS5712541A. Автор: Usuke Enomoto. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-01-22.

Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: KR102402841B1. Автор: 신타로 하야시. Владелец: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-27.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device package using photoresist or pre-peg lead frame dam bars

Номер патента: US5258331A. Автор: Takashi Nakashima,Kenji Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1993-11-02.

Semiconductor device, lead frame, and method of manufacturing lead frame

Номер патента: KR20170034337A. Автор: 마미 이토. Владелец: 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-03-28.

Lead frame fixing material, lead frame, and semiconductor device

Номер патента: JPWO2008075655A1. Автор: 義彦 高田,昭弘 窪田. Владелец: SHIIMA ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2010-04-08.

The manufacturing method of lead frame, semiconductor device, the manufacturing method of lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN107112308B. Автор: 神山悦宏,梅田宗一郎. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-14.

Balanced stress assembly for semiconductor devices with one or more devices bonded on both sides to lead frames, the other sides of the lead frames being bonded to AlN, Al2O3 or Si3N4 substrates

Номер патента: EP2775516A2. Автор: Carl W. Berlin,Gary L. Eesley. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2014-09-10.

Lead frame and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: US20070001271A1. Автор: Toshio Sasaki,Hiromichi Suzuki,Fujio Ito. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Lead frame and method for manufacturing rotary die power module by using lead frame

Номер патента: CN110828413B. Автор: 王彦刚,齐放,吴义伯,黄玥,戴小平,李道会. Владелец: Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Lead frame and lead frame manufacturing method

Номер патента: EP2190014A1. Автор: Hiroyuki Nakamura,Toshiaki Kawanishi,Toshimi Nakamura,Toshihiro Hosoi,Yutaka Osawa,Kenjiro Izutani,Hiroaki Sunada,Tetsuyasu Takahashi. Владелец: SUN A CORP. Дата публикации: 2010-05-26.

Preformed lead frame and lead frame package made from the same

Номер патента: US10937728B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor die with multiple contact pads electrically coupled to a lead of a lead frame

Номер патента: US11152326B2. Автор: Rennier Rodriguez,Rammil Seguido,Raymond Albert Narvadez,Michael TABIERA. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2021-10-19.

Lead frame and package, and methods for manufacturing lead frame, package, and light-emitting device

Номер патента: EP3226311B1. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-09-29.

Micro lead frame package and method to manufacture the micro lead frame package

Номер патента: EP1636840A1. Автор: David Keating. Владелец: Power One Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Lead frame, semiconductor device using the lead frame, intermediate product thereof, and methods for producing same

Номер патента: CN102224587A. Автор: 清水孝司,八河博昭. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2011-10-19.

Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same

Номер патента: TWI660068B. Автор: Juergen Barthelmes,Din-Ghee Neoh,仁義 梁,尤根 巴德莫斯. Владелец: 德商德國艾托特克公司. Дата публикации: 2019-05-21.

Manufacture of package with at least two memory chips - contacting chips with external lead-frame, and connecting chips to internal lead-frame held with tape pieces

Номер патента: DE10012883A1. Автор: Andreas Woerz,Andreas Bahr. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-09-27.

Making lead frame devices by using laser beams and method of making lead frame devices by using the device

Номер патента: TW379428B. Автор: Sung-Young Han. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-01-11.

Intermediate semiconductor chip substrate for lead frame - provides wire connections between integrated circuit chip and conductor paths and between latter and lead frame fingers

Номер патента: CH681185A5. Автор: Claudio Meisser. Владелец: Esec Sa. Дата публикации: 1993-01-29.

Semiconductor device and process for producing the same, and lead frame used in said process

Номер патента: US5234866A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Ozaki,Michiaki Furukawa,Takayuki Okinaga,Hiroshi Tachi,Yasuyuki Yamasaki. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1993-08-10.

The manufacture method of semiconductor device, lead frame and lead frame

Номер патента: CN107068644A. Автор: 伊藤麻美. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-18.

Lead frame device and lead frame device assembly including the same

Номер патента: KR200489288Y1. Автор: 치아-넝 황. Владелец: 창 와 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2019-05-27.

Lead frame and the method for manufacturing lead frame

Номер патента: CN107026142A. Автор: 周安乐,何伟强,吴道金. Владелец: Yasuyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Lead frame for optical semiconductor device, manufacturing method of lead frame for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: KR101485226B1. Автор: 신 기쿠치,요시아키 고바야시,가즈히로 고세키. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-01-22.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages having an intermediate lead frame

Номер патента: US5541812A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-07-30.

Lead frame for semiconductor package and method for plating lead frame

Номер патента: KR100275381B1. Автор: 강성일,신동일,이규한,박세철,장배순,김주봉. Владелец: 삼성테크윈주식회사. Дата публикации: 2000-12-15.

Lead frame and semiconductor package using this lead frame

Номер патента: KR970077583A. Автор: 이규한,박세철. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1997-12-12.

Lead frame including a plurality of units connected together and semiconductor device including the lead frame

Номер патента: US10096758B2. Автор: Hiroto Tamaki,Yoshitaka Bando,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-10-09.

Lead frame manufacturing method and lead frame

Номер патента: JP6788509B2. Автор: 貴弘 石橋,石橋　貴弘. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2020-11-25.

Lead frame, semiconductor device using the lead frame, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20080258280A1. Автор: Jang-Mee Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-23.

Lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing lead frame

Номер патента: EP2645415A2. Автор: Hiroshi Shimizu,Toshio Kobayashi,Yasuyuki Kimura,Kazutaka Kobayashi,Toshiyuki Okabe. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Lead frame manufacturing apparatus using laser and lead frame manufacturing method using the same

Номер патента: KR19980080609A. Автор: 한성영. Владелец: 이해규. Дата публикации: 1998-11-25.

Semiconductor device, lead frame, and method of manufacturing lead frame

Номер патента: TW201724430A. Автор: 伊藤麻美. Владелец: 精工半導體有限公司. Дата публикации: 2017-07-01.

Lead frame, molding die, and method for manufacturing mounting component-attached lead frame

Номер патента: EP3079170A4. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-23.

Lead frame, and method for manufacturing semiconductor device and method for inspecting electrical properties of small device using the lead frame

Номер патента: TW200405537A. Автор: Naoyuki Shinonaga,Kazunari Michii,Shinji Semba. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-04-01.

Semiconductor device, lead frame, and manufacturing method for the lead frame

Номер патента: TW200910566A. Автор: Tomoyuki Yoshino. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140319663A1. Автор: Kurahashi Atsushi,MASUDA Masachika,TOMITA Koji,MIYANO Kazuyuki,YAZAKI Masaki,SHIBASAKI Satoshi,UCHIUMI Kazuhito. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Resin-molded lead frame manufacturing method, resin-molded product manufacturing method, and lead frame

Номер патента: JP6986539B2. Автор: 創 渡辺,善夏 黄,和宏 高橋,周邦 花坂. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Lead frame, semiconductor device, the manufacture method of the manufacture method of lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN107112308A. Автор: 神山悦宏,梅田宗郎,梅田宗一郎. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electronic device, lead frame for electronic device, and method of manufacturing electronic device and lead frame

Номер патента: CN109087903B. Автор: K·M·何,J·Y·王. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-08.

Preformed lead frame device and lead frame package including the same

Номер патента: KR200489287Y1. Автор: 치아-넝 황. Владелец: 창 와 테크놀러지 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2019-05-27.

Lead frame and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: US7413930B2. Автор: Toshio Sasaki,Hiromichi Suzuki,Fujio Ito. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Manufacturing a semiconductor bonding tape with punch hole and lead frame with bonding tape, and a semiconductor device using the said lead frame

Номер патента: TW393706B. Автор: Yoshihiro Nomura,Hiroshi Kirihara,Yoshiyuki Tanabe,Youichi Hosokawa,Shinji Iioka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-11.

Lead frame and the semiconductor packages for including the lead frame

Номер патента: CN107408548A. Автор: 李东宇. Владелец: Kai Kai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Lead frame, packaging subassembly and manufacturing method for lead frame and packaging subassembly

Номер патента: CN103633056A. Автор: 叶佳明. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-03-12.

Lead frame, semiconductor apparatus using this lead frame, intermediate product thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110272793A1. Автор: Koji Shimizu,Hiroaki YATSUKAWA. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

A lead frame loading apparatus which is capable of automatic loading/unloading of rack and lead frame and loading/unloading apparatus of rack

Номер патента: KR0151829B1. Автор: 김태혁,이화용,심보근,한충환. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-12-01.

A chip-on-lead lead frame having a chip bonding stepped portion at an inner lead end and a semiconductor chip package

Номер патента: KR980012325A. Автор: 김태형,조인식. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1998-04-30.

Lead frame with lead-on chip type

Номер патента: KR980006563A. Автор: 강신영,김흥석,권정태. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1998-03-30.

Lead on chip lead frame for down set inner lead

Номер патента: KR100245258B1. Автор: 이관재,장태섭. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-02-15.

Lead-on-chip inner lead bonding lead frame, bonding method and apparatus

Номер патента: EP0590986A1. Автор: Boon C. Teo,Tjandra Karta (Nmi),Siu W. Low. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-04-06.

Electronic device comprising an improved lead frame

Номер патента: US20160005678A1. Автор: Pierangelo Magni,Roberto Rossi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-01-07.

Redistributed solder pads using etched lead frame

Номер патента: WO2006034393A2. Автор: Mark Pavier. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-03-30.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273781A1. Автор: Hoeglauer Josef,Meyer Thorsten,Scharf Thorsten,Juerss Michael,Gruber Martin,Maerz Josef,Tay Bun Kian. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273790A1. Автор: Hoeglauer Josef,Meyer Thorsten,Scharf Thorsten,Juerss Michael,Gruber Martin,Maerz Josef,Tay Bun Kian,Tan Chee Voon,Goh Mei Yih. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

Method of Electrically Isolating Shared Leads of a Lead Frame Strip

Номер патента: US20150130037A1. Автор: Lee Teck Sim,Püschner Frank,Schätzler Bernhard,Gabler Franz,Kong Pei Pei,Lim Boon Huat. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Lead And Lead Frame For Power Package

Номер патента: US20140312477A1. Автор: Zommer Nathan,Choi Kang Rim. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-23.

LEAD FRAME WITH PLATED LEAD TIPS

Номер патента: US20190229044A1. Автор: Saiyajitara Amornthep,Suwankasab Chanon,Tanwongwan Wiwat,Tangpattanasaeree Ekapong. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Lead frames including lead posts in different planes

Номер патента: US11011456B2. Автор: Thai Kee Gan,Lee Shuang Wang,Jo Ean Joanna Chye. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-05-18.

Lead frame, QFN (Quad Flat No Lead) packaging body, and method for forming QFN packaging body

Номер патента: CN103681585B. Автор: 郭桂冠. Владелец: 苏州日月新半导体有限公司. Дата публикации: 2015-04-01.

Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame

Номер патента: US11769714B2. Автор: Daisuke Koike. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Lead frame with grooved lead finger

Номер патента: US20130264693A1. Автор: Wai Keong Wong,Wei Kee CHAN,Kok Leong Chan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-10-10.

SEMICONDUCTOR DIE WITH MULTIPLE CONTACT PADS ELECTRICALLY COUPLED TO A LEAD OF A LEAD FRAME

Номер патента: US20220005782A1. Автор: Rodriguez Rennier,SEGUIDO Rammil,NARVADEZ Raymond Albert,TABIERA Michael. Владелец: STMicroelectronics, Inc.. Дата публикации: 2022-01-06.

Lead frames including lead posts in different planes

Номер патента: US20210005541A1. Автор: Thai Kee Gan,Lee Shuang Wang,Jo Ean Joanna Chye. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-07.

LEAD FRAME CONSTRUCT FOR LEAD-FREE SOLDER CONNECTIONS

Номер патента: US20160064311A1. Автор: Li Jianxing,Albaugh Kevin B.. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2016-03-03.

Lead And Lead Frame For Power Package

Номер патента: US20180096918A1. Автор: Zommer Nathan,Choi Kang Rim. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

PACKAGE WITH LEAD FRAME WITH IMPROVED LEAD DESIGN FOR DISCRETE ELECTRICAL COMPONENTS AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190096788A1. Автор: Gani David,Rodriguez Rennier,Bacquian Bryan Christian,Maming Maiden Grace. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND LEAD FRAME WITH HIGH DENSITY LEAD ARRAY

Номер патента: US20180102305A1. Автор: Bai Zhigang,Ge You,Wang Zhijie,Lye Meng Kong. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

SEMICONDUCTOR DIE WITH MULTIPLE CONTACT PADS ELECTRICALLY COUPLED TO A LEAD OF A LEAD FRAME

Номер патента: US20200135686A1. Автор: Rodriguez Rennier,SEGUIDO Rammil,NARVADEZ Raymond Albert,TABIERA Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Universal Lead Frame for Flat No-Leads Packages

Номер патента: US20150303134A1. Автор: Morban Norliza,Mak Chee Hoe,Alinea Ryan Ross,Ng Yun Yann. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Lead Frame Stabilizer for Improved Lead Planarity

Номер патента: US20200294896A1. Автор: Bemmerl Thomas,Arokiasamy Xavier,Tean Ke Yan,Navaretnasinggam Arivindran. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

LEAD FRAME PACKAGE HAVING CONDUCTIVE SURFACE WITH INTEGRAL LEAD FINGER

Номер патента: US20200350237A1. Автор: Tzeng Ren Huei,Tan Ariel. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

PACKAGE WITH LEAD FRAME WITH IMPROVED LEAD DESIGN FOR DISCRETE ELECTRICAL COMPONENTS AND MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200365492A1. Автор: Gani David,Rodriguez Rennier,Bacquian Bryan Christian,Maming Maiden Grace. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Lead frame with plated end leads

Номер патента: US7183630B1. Автор: Harry J. Fogelson,Ludcvico Estrada Bancod,Ahmer Syed,Terry Davis,Primitivo A. Palasi,William M. Anderson. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-27.

Lead-on chip semiconductor chip package with lead frame metal plate

Номер патента: KR970072338A. Автор: 백중현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-11-07.

Semiconductor apparatus connecting bonding pad of chip and lead of lead frame not using connecting wire

Номер патента: KR200157363Y1. Автор: 조재원. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-09-15.

Lead on chip type lead frame and semiconductor package using it

Номер патента: KR100224770B1. Автор: 김홍석,강신영,권정태. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Tie wine and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame

Номер патента: KR200331876Y1. Автор: 이현일,이병우. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-02-11.

Tie bar and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame

Номер патента: KR19990039622U. Автор: 이현일,이병우. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-11-15.

Lead frames with extended tie-bars and semiconductor chip packages using them

Номер патента: KR970003904A. Автор: 손해정,정도수,정현조. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-01-29.

High density integrated circuit assembly combining lead frame leads and conductive traces

Номер патента: KR100299560B1. Автор: 사트야 칠랄라,샤흐람 모스타파자데흐. Владелец: 클라크 3세 존 엠.. Дата публикации: 2001-11-22.

Lead frame and manufacturing method thereof and manufacturing method of advanced quad flat non-leaded package

Номер патента: TW201037775A. Автор: Ping-Cheng Hu,Pao-Huei Changchien,Po-Shing Chiang,Wei-Lun Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-10-16.

Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package

Номер патента: WO2004093128A3. Автор: Rajeev Joshi,Chung-Lin Wu. Владелец: Chung-Lin Wu. Дата публикации: 2006-08-03.

LEAD FRAME FOR HANDLING CROSSING BONDING WIRES

Номер патента: KR970701430A. Автор: 차이나롱 아사나사베스트. Владелец: 존 엠. 클락3세. Дата публикации: 1997-03-17.

Bottom lead frame and bottom lead semiconductor package using the same

Номер патента: CN1187039A. Автор: 金东俞. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-08.

Universal lead frame for flat no-leads packages

Номер патента: US9252089B2. Автор: Chee Hoe Mak,Ryan Ross Alinea,Yun Yann Ng,Norliza Morban. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-02-02.

Lead-on-chip lead frame and semiconductor device package using the same

Номер патента: JP2866362B2. Автор: 信英 姜,洪▲サク▼ 金,正泰 權. Владелец: GENDAI DENSHI SANGYO KK. Дата публикации: 1999-03-08.

Lead frame having outer leads coated with a four layer plating

Номер патента: US8283759B2. Автор: Takahiro Nakano,Takashi Yoshie,Seishi Oida,Kazumitsu Seki,Yoshito Miyahara,Harunobu Satou,Kouichi Kadosaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

A kind of lead frame and its manufacture method

Номер патента: CN104347572B. Автор: 江朗一,江朗,周嘉珮,葉日旭,曾有正. Владелец: Qiankun Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Lead frame with grooved lead finger

Номер патента: US9006874B2. Автор: Wai Keong Wong,Wei Kee CHAN,Kok Leong Chan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-04-14.

General-purpose lead frame for Flat No Lead package

Номер патента: CN105047637B. Автор: 麦智皓,R·R·A·阿利纳,黄钰雁,N·莫斑. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-16.

Semiconductor device having component mounted on connection bar and lead on top side of lead frame and method of manufacturing semiconductor device thereof

Номер патента: US11521918B2. Автор: Tae Yong Lee,Hyung Jun CHO,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Lead and lead frame for power package

Номер патента: US8796837B2. Автор: Nathan Zommer,Kang Rim Choi. Владелец: IXYS LLC. Дата публикации: 2014-08-05.

Lead frame fixing device for high lead

Номер патента: KR940017920U. Автор: 고경희. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1994-07-28.

Stacked chip package structure with lead-frame having inner leads with transfer pad

Номер патента: TWI378539B. Автор: Geng Shin Shen,Wu Chang Tu. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-12-01.

A semiconductor device that connects the bonding pads of the chip and the leads of the lead frame without using a connecting wire

Номер патента: KR950034345U. Автор: 조재원. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1995-12-18.

Universal Lead Frame for Flat No-Leads Packages

Номер патента: CN105047637A. Автор: 麦智皓,R·R·A·阿利纳,黄钰雁,N·莫斑. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-11-11.

Lead frame comprising lead having groove formed thereon

Номер патента: WO2023277223A1. Автор: 최병철,서석규,우도연. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor device with an improved lead-chip adhesion structure and lead frame to be used therefor

Номер патента: CA2240589A1. Автор: Michihiko Ichinose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-12-12.

Vertical surpass mount package application of lead on chip type lead frame

Номер патента: KR200169351Y1. Автор: 박용재. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Lead frame structure with opening or groove for a flip chip in a leaded molded package

Номер патента: DE112004000564T5. Автор: Rajeev Cupertino Joshi,Chung-Lin San Jose Wu. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-03-23.

The lead frame of the QFN pre-molded for the side wall that can adhere on each lead with solder

Номер патента: CN108987367A. Автор: A·卡达格,E·小安蒂拉诺,E·M·卡达格. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-12-11.

Lead frame and manufacturing method therefor, and manufacturing method of semiconductor device using the same

Номер патента: JP2003078094A. Автор: 安芸信 阿部,Akinobu Abe. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-14.

Mold, lead frame, method, and electronic device with exposed die pad packaging

Номер патента: US20240105537A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: EP3264457B1. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor device, lead frame, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190385942A1. Автор: Naoki Saegusa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Verfahren zur Bildung von lötbaren Seitenflächen-Anschlüssen von QFN-(QUAD NO- LEAD FRAME)-Gehäusen für intregrierte Schaltungen

Номер патента: DE102010033550A1. Автор: Kenneth J. Huening. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor module using lead frame for power and control terminals and both having asymmetric or inhomogenous configuration

Номер патента: US10373899B2. Автор: Shogo Shibata,Hongbo Zhang. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: TW508781B. Автор: Kazuo Takaike. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2002-11-01.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as ESD device

Номер патента: EP1187207B1. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2008-07-02.

Lead frame and process for producing the same

Номер патента: TW201005899A. Автор: Akihiro Kubota,Tomoaki Ishigaki,Norio Ojima,Yoshihito Takamatsu. Владелец: Shiima Electronics Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

Lead frame laminate and method for manufacturing semiconductor parts

Номер патента: TW486768B. Автор: Yoshihisa Furuta,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-05-11.

Lead frame and resin package and photoelectron device using the same

Номер патента: SG105463A1. Автор: Nakanishi Hideyuki,Yoshikawa Akio,Ichi Ijima Shin,Hirano Ryuma. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-27.

Redistributed solder pads using etched lead frame

Номер патента: WO2006034393A3. Автор: Mark Pavier. Владелец: Mark Pavier. Дата публикации: 2007-06-21.

Redistributed solder pads using etched lead frame

Номер патента: US7365423B2. Автор: Mark Pavier. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-04-29.

Semiconductor package and radiation lead frame

Номер патента: US20120280375A1. Автор: Yasuo Matsumi,Kiyomi Nakamura,Tatsuhiko Sakai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Lead frame deflashing

Номер патента: CA1244146A. Автор: Harold W. Moyer,Harry R. Scholz. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1988-11-01.

Lead frame manufacturing method and lead frame

Номер патента: JP3418769B2. Автор: 知加雄 池永. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2003-06-23.

Lead frame degate method and lead frame degate device

Номер патента: JP2678227B2. Автор: 一彦 小林,茂幸 東福寺. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 1997-11-17.

Lead frame, lead frame group, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5565806B2. Автор: 左知雄 笠崎. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Lead frame flutter prevention mechanism and lead frame inspection device

Номер патента: JP4272299B2. Автор: 年明 舟田. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2009-06-03.

Lead frame for optical semiconductor device, process for manufacturing lead frame for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: TW201108377A. Автор: Shin Kikuchi,Yoshiaki Kobayashi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device lead frame manufacturing method, and optical semiconductor device

Номер патента: JPWO2010150824A1. Автор: 伸 菊池,良聡 小林. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-10.

Multi-layer plating lead wire and lead frame

Номер патента: JP2942476B2. Автор: 欣也 杉江,誠宏 佐藤. Владелец: KYOWA DENSEN KK. Дата публикации: 1999-08-30.

Transporter for lead frames and transport assembly

Номер патента: TW503148B. Автор: Juhannes Gerhardus Augu Zweers. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2002-09-21.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US9159655B2. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2015-10-13.

Led-element mounting lead frame, resin-attached lead frame, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor-element mounting lead frame

Номер патента: KR20130115266A. Автор: 가즈노리 오다,마사키 야자키. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-10-21.

Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method

Номер патента: US20160211199A1. Автор: Katsumasa HAGIWARA,Haruaki Motoda. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2016-07-21.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20140349424A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Lead frame for mounting led elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: US20150372210A1. Автор: Kazunori Oda,Masaki Yazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2015-12-24.

Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method

Номер патента: KR20160058083A. Автор: 가츠마사 하기와라,하루아키 모토다. Владелец: 히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-05-24.

Led-element mounting lead frame, resin-attached lead frame, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor-element mounting lead frame

Номер патента: WO2012060336A1. Автор: 和範 小田,雅樹 矢崎. Владелец: 大日本印刷株式会社. Дата публикации: 2012-05-10.

An elongated lead frame and a method of manufacturing an elongated lead frame

Номер патента: US20190051803A1. Автор: Gerard Kums,Christian Kleijnen,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Floris Maria Hermansz Crompovets. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2019-02-14.

PREFORMED LEAD FRAME AND LEAD FRAME PACKAGE MADE FROM THE SAME

Номер патента: US20200251412A1. Автор: HUANG Chia-Neng. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame

Номер патента: WO2012102266A1. Автор: 知加雄 池永,和範 小田. Владелец: 大日本印刷株式会社. Дата публикации: 2012-08-02.

Lead frame, lead frame manufacturing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6850202B2. Автор: 貴弘 石橋,石橋　貴弘. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Lead frame, method of manufacturing the same, semiconductor device using lead frame and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR101007595B1. Автор: 타케시 코바야시,히사오 스고우. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-01-12.

Method for producing an electrical lead frame, method for producing a surface-mountable semiconductor component and lead frame strips

Номер патента: DE10306557A1. Автор: Jörg Erich SORG,Gertrud Dr. Kräuter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2004-02-26.

Lead frame based package for solid state light emitting devices and method of forming a lead frame based package for solid state light emitting devices

Номер патента: JP5215678B2. Автор: ピー．ロウ バン,ダブリュ．メーデンドープ ジュニア ニコラス,タルサ エリック,ケラー ベルンド. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-06-19.

Lead frame manufacturing method of a lead frame semiconductor device assembling method of a semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: SG64493A1. Автор: Hideyuki Takahashi,Haruhiko Makino,Hidetoshi Kusano,Kenji Ohsawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame

Номер патента: KR20130140097A. Автор: 지카오 이케나가,가즈노리 오다. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-12-23.

LED lead frame or substrate, semiconductor device and LED lead frame or the manufacture method of substrate

Номер патента: CN102804428B. Автор: 村田佳则,铃木纲一,小田和范,坂本章,川合研三郎,铃木纲,大石惠. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-09-21.

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR100708004B1. Автор: 박찬익. Владелец: 럭스피아(주). Дата публикации: 2007-04-16.

SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD HAVING A LEAD FRAME WITH FLOATING LEADS

Номер патента: US20200395287A1. Автор: Shibuya Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Lead frame magazine cover

Номер патента: US8678191B2. Автор: Juergen Guentert,Bernard Schuhler. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2014-03-25.

Lead frame magazine cover

Номер патента: US20080047870A1. Автор: Juergen Guentert,Bernard Schuhler. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2008-02-28.

Lead frame, with support heat sink ring, method of making case for light-emitting diode with its use and case for light-emitting diode, made using this method

Номер патента: RU2355068C1. Автор: Чунг Хоон ЛИ,До Хиунг КИМ,Кеон Янг ЛИ. Владелец: Сеул Семикондактор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-05-10.

Lead frame unit, package structure and light emitting diode device having the same

Номер патента: US8569777B2. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Light emitting diode package having multi-face lead terminal and lead frame structure for surface mount thereof

Номер патента: KR101488453B1. Автор: 박광일. Владелец: 서울반도체 주식회사. Дата публикации: 2015-02-02.

Lead frame

Номер патента: US09911714B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Lead frame and semiconductor package having a lead frame

Номер патента: US6107678A. Автор: Makoto Ito,Kenji Osawa,Kazuhiro Sato,Haruhiko Makino,Hiroyuki Shigeta. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Lead frame, lead frame package, and method for manufacturing same

Номер патента: MY191085A. Автор: KUBO Kimihiko,FURUNO Ryota. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2022-05-30.

Semiconductor device package having lead frame structure with integral spring contacts

Номер патента: US3984166A. Автор: Robert V. Hutchison. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1976-10-05.

Method of electrically isolating leads of a lead frame strip

Номер патента: US09437458B2. Автор: Nee Wan Khoo,Vigneswaran Letcheemana. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of electrically isolating leads of a lead frame strip by laser beam cutting

Номер патента: US09754834B2. Автор: Nee Wan Khoo,Vigneswaran Letcheemana. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Assembly of light-emitting diode (led) lead-frame unit, led group using this lead-frame and method for manufacturing of led group

Номер патента: RU2488195C2. Автор: Тхе Тран НГУЙЕН. Владелец: Непес Лед Корпорейшн. Дата публикации: 2013-07-20.

Lead frame assembly and chip packaging device

Номер патента: US20230155091A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Optoelectronic component with a lead frame section

Номер патента: US10756245B2. Автор: Martin Brandl,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-25.

Optoelectronic component with a lead frame section

Номер патента: US20190074418A1. Автор: Martin Brandl,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-03-07.

Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier

Номер патента: US20090047111A1. Автор: Qiang Chen,Yibo LIU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-19.

Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device

Номер патента: US10002997B2. Автор: Yoshio ICHIHARA,Takeo Kurimoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-06-19.

Method and device for manufacturing lead frame

Номер патента: SG10201803860QA. Автор: Yuji Takeda,Osaya Shibata,Ryutaro Nishi. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2018-12-28.

Led lead frame for laminated led circuits

Номер патента: WO2015069806A1. Автор: Richard Speer. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2015-05-14.

LED lead frame for laminated LED circuits

Номер патента: US09577169B2. Автор: Richard Speer. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Light-emitting device and lead frame

Номер патента: EP4418336A1. Автор: Koji Ichikawa,Yoichi Shimoda,Hiroyuki ISHIKO,Daizo KAMBARA,Yuji SHIGEEDA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Voltage regulator with welded lead frame connectors and method of making

Номер патента: WO2007106201A3. Автор: Ray Smith,Mario Cespedes,Terry Haskin,An Huu Nguyen,John Lasek. Владелец: Wetherill Associates Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Voltage regulator with welded lead frame connectors and method of making

Номер патента: WO2007106201A2. Автор: Ray Smith,Mario Cespedes,Terry Haskin,An Huu Nguyen,John Lasek. Владелец: Wetherill Associates, Inc.. Дата публикации: 2007-09-20.

Light emitting device package having LED disposed in lead frame cavities

Номер патента: US09882104B2. Автор: Buem Yeon LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Light emitting diode (LED) components including LED dies that are directly attached to lead frames

Номер патента: US09601673B2. Автор: Michael John Bergmann,Jesse Colin Reiherzer,Colin Kelly Blakely,Arthur Fong-Yuen Pun. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Lead frame

Номер патента: US20140192506A1. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2014-07-10.

Light emitting diode (led) components including led dies that are directly attached to lead frames

Номер патента: EP3221902A1. Автор: Michael John Bergmann,Jesse Colin Reiherzer,Colin Kelly Blakely,Arthur Fong-Yuen Pun. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-09-27.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Lead frame and housing sub-assembly for use in a light emitting diode package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220102600A1. Автор: Tek Beng Low,Chee Sheng Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-31.

Light emitting device, lead frame and resin cavity molding package

Номер патента: US09537072B2. Автор: Kazuo Tamaki,Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Lead Frames for Capacitors

Номер патента: US20120075828A1. Автор: Frank J. Semcer, SR.,Steven G. Santoro,James McClintock,Frank J. Jankoski, JR.. Владелец: Micro Stamping Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Integrated lead frame pulse oximetry sensor

Номер патента: WO1992016145A1. Автор: Daniel S. Goldberger. Владелец: Square One Technology. Дата публикации: 1992-10-01.

Optical fiber module lead frame and optical fiber module

Номер патента: US20020159721A1. Автор: Takehiko Nomura,Masayuki Iwase,Sonomi Ishii. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-31.

Lead frame and light emitting diode package having the same

Номер патента: US09899587B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Lung-hsin Chen,Yu-Liang Huang,Yau-Tzu Jang,Hsing-Fen Lo,Che-Hsang Huang,Yu-Lun Hsieh. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture

Номер патента: WO2013006664A1. Автор: Samuel Waising Tam,Tai Wai Pun,Tak Shing Pang. Владелец: FLEXTRONICS INTERNATIONAL USA, INC.. Дата публикации: 2013-01-10.

Lead frame of optical coupling device and manufacturing method of same

Номер патента: US20030079895A1. Автор: Hideya Takakura,Kazuo Kusuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor light emitting device and multiple lead frame for semiconductor light emitting device

Номер патента: US09666776B2. Автор: Toshiyuki Takada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Apparatus and method for processing a semiconductor lead frame

Номер патента: US4627159A. Автор: Kurt Waldner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-12-09.

Device for detecting errors in top/bottom/front/back orientation of a lead frame

Номер патента: US5208464A. Автор: Masayuki Shimura,Michio Yonemoto. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1993-05-04.

Device and method for fabricating lead frame by press forming, and resultant lead frame

Номер патента: US20040187551A1. Автор: Masahiro Iwabuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Apparatus for processing resin sealed lead frame

Номер патента: US20010021409A1. Автор: Michio Osada,Tetsuo Hidaka,Kazuo Horiuchi. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Method and apparatus for processing resin sealed lead frame

Номер патента: MY120818A. Автор: Michio Osada,Tetsuo Hidaka,Kazuo Horiuchi. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2005-11-30.

Suction holding assembly for lead frames

Номер патента: US5839877A. Автор: Eiji Kikuchi,Kouhei Suzuki,Hideki Okajima. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Removal of masking tape from lead frames

Номер патента: US20030010444A1. Автор: Shu Ho,Teng Kuah,See Ong,Tong Cheah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Lead frame, and semiconductor integrated circuit using the same, and optical module and method producing for the same

Номер патента: US20020140092A1. Автор: Yoshiki Kuhara,Hiromi Nakanishi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Method for producing lead frame, method for producing package and method for producing light emitting device

Номер патента: US20200185583A1. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Lead frame of through-hole light emitting diode

Номер патента: US20080135993A1. Автор: Tien-Fu Huang,Shyh-Rong Tzan,Chin-Yin Yu,Kuo-Chang Hu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

Lead frame and semiconductor package including the lead frame

Номер патента: US09799813B2. Автор: Ho Young Song,Seung Hwan Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead frame and light emitting diode package having the same

Номер патента: US09620692B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Chao-Hsiung Chang,Lung-hsin Chen,Yu-Liang Huang,Yau-Tzu Jang,Hsing-Fen Lo,Che-Hsang Huang,Yu-Lun Hsieh. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Lead frame workholder and transport apparatus and method

Номер патента: US5173338A. Автор: Roy Booth,James B. Sharp,Max Havenhill. Владелец: AK Technology Inc. Дата публикации: 1992-12-22.

Light sensor lead frame substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180248092A1. Автор: Jen-You Liang. Владелец: TTOP CORP. Дата публикации: 2018-08-30.

Die bonding apparatus with automatic die and lead frame image matching system.

Номер патента: MY127433A. Автор: Kong Lam Song. Владелец: Integrated Device Tech. Дата публикации: 2006-12-29.

Pressing kit for substrate or lead frame of a semiconductor packaging

Номер патента: US20030110608A1. Автор: Chun-Tsai Yang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Nonplanar lead-frame; mounting magnetic components and a circuit board; lead-frame and heat sink

Номер патента: GB2398181A. Автор: Frederic Tual,Peter Hartnett. Владелец: TRANSPARENT ENGINEERING Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Apparatus for conveying a lead frame mounting semiconductor pellets

Номер патента: US4516673A. Автор: Masayoshi Yamaguchi,Tomio Kashihara,Toshiro Tsuruta,Etsuji Suzuki,Kiyotachi Yokoi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-05-14.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame

Номер патента: US20230314483A1. Автор: Alexander Latham,Shixi Louis Liu,Maxwell McNally. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Lead frame, sensor including lead frame and method of forming sensor including lead frame

Номер патента: US20060186529A1. Автор: Hiroshi Saitoh,Kenichi Shirasaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Bonding LED die to lead frame strips

Номер патента: US09905544B2. Автор: LONG Yin,Paul Scott Martin,Sze Kuang Lee,Albrecht Johannes Kraus,Chunheng Kang,Hui Ling Pan. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Lead frame holder

Номер патента: US5578126A. Автор: Shizuo Okuhara,Hitoshi Taga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-26.

Lead frame, optical module, and a method of optical module

Номер патента: US20020106169A1. Автор: Hisao Go. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Apparatus processing a gate portion in a semiconductor manufacturing apparatus, which remove a gate correspondence portion from a semiconductor package connected to a lead frame, and a resin burr deposited on a lead portion associated with the semiconductor package

Номер патента: US6528757B2. Автор: Takehiko Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-03-04.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Structural lead frame

Номер патента: US11923151B2. Автор: John Bultitude,Galen W. Miller,Lonnie G. Jones. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Lead frame, package and light emitting device

Номер патента: US10600944B2. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Lead frame, package, light emitting device, and method for producing the same

Номер патента: US10032972B2. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Lead frame dryer

Номер патента: US5737846A. Автор: Waite R. Warren, Jr.,Lou W. Nicholls. Владелец: Mitsubishi Semiconductor America Inc. Дата публикации: 1998-04-14.

Physical quantity sensor, lead frame, and manufacturing method therefor

Номер патента: US7867827B2. Автор: Masayoshi Omura,Kenichi Shirasaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Data carrier comprising an implanted module based on a metal lead frame with a double-sided chip cover

Номер патента: EP1002296A1. Автор: Stefan Posch,Thomas Riener. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2000-05-24.

Component having structured lead frame and housing body and method for producing the component

Номер патента: US20240145659A1. Автор: Georg Bogner,Theo Kaiser,Matthias Goldbach. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-02.

LED lead frame array for general illumination

Номер патента: US09941258B2. Автор: John Powell,Ming KONG,Jeffrey Bisberg. Владелец: GE LIGHTING SOLUTIONS LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Double-shot injection molding formed led lead frame structure

Номер патента: US20150129295A1. Автор: Yu-Jen Lin,Ting-Hsi LI. Владелец: I Chiun Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Lead finger clamp assembly and method of stabilizing lead frame elements

Номер патента: US6047468A. Автор: Rich Fogal,Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-11.

Device for bending leads of a lead frame

Номер патента: US5626169A. Автор: Van Dalen W. Adrianus. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 1997-05-06.

Transport robot for a processing or treatment line for lead frames

Номер патента: SG47434A1. Автор: Claudio Meisser,Christof Koster,Marcel Konrad. Владелец: Esec Sa. Дата публикации: 1998-04-17.

Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof

Номер патента: US4851902A. Автор: Takaaki Kishi,Yasuto Murata,Junichi Tezuka. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1989-07-25.

Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails

Номер патента: US5186719A. Автор: Toshiyuki Egashira,Masahiro Ishizuka,Toshinobu Banjou. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-02-16.

Composite lead frame and light-emitting diode package structure including the same

Номер патента: US20220231208A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US20160111611A1. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Plastic Lead Frame with Reflection and Conduction Metal Layer and Fabrication Method of the Same

Номер патента: US20100294538A1. Автор: Cheng-Feng CHIANG. Владелец: Kuang Hong Precision Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-25.

Method for manufacturing a single product from integrated circuits received on a lead frame

Номер патента: US5410804A. Автор: Hendrikus T. Berendts. Владелец: Asm Fico Tooling BV. Дата публикации: 1995-05-02.

Compensating base for lead-frame bonding

Номер патента: US3729810A. Автор: B Piechocki. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1973-05-01.

Lead frame, semiconductor device, and method of manufacturing lead frame

Номер патента: JP3298420B2. Автор: 隆治 米本,洋 杉本,浩樹 田中,重男 萩谷. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2002-07-02.

A lead frame for an opto-coupler

Номер патента: EP1364414A1. Автор: Tek Beng Low,Chee Seong Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-26.

A lead frame for an opto-coupler

Номер патента: WO2002061853A1. Автор: Tek Beng Low,Chee Seong Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-08.

Lead frame sheet und optoelektronische halbleiteranordnung

Номер патента: DE112021007505T5. Автор: Choo Kean Lim,Heng Keong Yip,Wing Yew Wong,Ismail ITHNAIN,Wei Lyn Eunice Kwok,Zulhafiz Zulkifli. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Lead frame, optical coupling part using lead frame, and manufacturing method of optical coupling part

Номер патента: TW200801622A. Автор: Hideo Numata,Hideto Furuyama,Wataru Sakurai,Chiaki Takubo,Kazuhito Saito,Hiroshi Hamasaki. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2008-01-01.

Lead frame and semiconductor package with such lead frame

Номер патента: KR100268925B1. Автор: 이현일,김수헌. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-10-16.

Lead frame and method for manufacturing lead frame having semiconductor device

Номер патента: KR970001889B1. Автор: 김동국. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-02-18.

Holding method of lead frame with the holding apparatus of lead frame

Номер патента: KR100221932B1. Автор: 최병선. Владелец: 유무성. Дата публикации: 1999-09-15.

Lead frame and assembly preparation method for a lead frame

Номер патента: DE19704351B4. Автор: Achim Neu,Janczek Thies. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-03-30.

Lead frame, optical coupling part using lead frame, and manufacturing method of optical coupling part

Номер патента: TWI375054B. Автор: Hideo Numata,Hideto Furuyama,Wataru Sakurai,Chiaki Takubo,Kazuhito Saito,Hiroshi Hamasaki. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2012-10-21.

Lead frame for semiconductor package and lead frame stop

Номер патента: JPH104171A. Автор: Kichihan Kin,吉 範 金,Eiseki Tei,永 錫 鄭. Владелец: Anam Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-06.

Lead frame for semiconductor package with stress absorbing means formed on fused lead

Номер патента: KR970053726A. Автор: 정영석,김길범. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-07-31.

Bottom lead package lead frame

Номер патента: KR0152913B1. Автор: 송치중. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1998-10-01.

Lead frame of bottom lead type semiconductor package

Номер патента: KR960005899A. Автор: 송치중. Владелец: 금성일렉트론 주식회사. Дата публикации: 1996-02-23.

Lead frame for semiconductor package having fused lead whreein shape of stress absorbing means

Номер патента: KR100191078B1. Автор: 정영석,김길범. Владелец: 암코 테크롤로지, 아이엔시. Дата публикации: 1999-07-01.

Method of production of lead frame, lead frame, and semiconductor device

Номер патента: SG102051A1. Автор: Toya Hideki,Nishizawa Michihiro. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2004-02-27.

Lead frame, electronic part device, manufacture of lead frame, manufacture of electronic part device, and clad material for lead frame

Номер патента: JPH1032295A. Автор: Kazuhiro Mori,和弘 森,Kouji Ichiyanagi,高畤 一柳. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-03.

Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, LED package with multiple surfaces, LED package manufacturing method, and lead frame for mounting semiconductor elements

Номер патента: JP5904001B2. Автор: 田 和 範 小,田 和 範 小,石 恵 大,石 恵 大. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-04-13.

Lead frame, manufacture of the lead frame, semiconductor device and manufacture of the semiconductor device

Номер патента: JPH11288983A. Автор: Kenji Osawa,健治 大沢. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-10-19.

LED lead frame or substrate, semiconductor device, and LED lead frame or substrate manufacturing method

Номер патента: JP5871174B2. Автор: 田 和 範 小,木 綱 一 鈴,木 綱 一 鈴,田 和 範 小,本 章 坂,本 章 坂,田 佳 則 村,田 佳 則 村,合 研三郎 川,合 研三郎 川,石 恵 大,石 恵 大. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-03-01.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: JP2017191954A. Автор: 洋平 篠竹,Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Lead frame and lead frame manufacturing method

Номер патента: JP6189222B2. Автор: 洋平 篠竹. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-30.

Lead frame, semiconductor device using lead frame and manufacture thereof

Номер патента: JPH11168169A. Автор: Toshiaki Okamoto,敏昭 岡本. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1999-06-22.

Lead-frame-based semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: TWI249829B. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-21.

Charging socket and lead frame assembly and charging socket

Номер патента: US11777260B2. Автор: Kaixuan Jiang,Fangyue ZHU,Renyi Dou,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Solid electrolytic capacitor having a cathode lead frame

Номер патента: US8390990B2. Автор: Hiroaki Izu,Atsushi Furuzawa. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Multilayered ceramic capacitor with improved lead frame attachment

Номер патента: US09799449B2. Автор: Keith Brown,Philip M. Lessner,R. Allen Hill,Reggie Phillips,James B. Byrd. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Solid electrolytic capacitor and lead frame thereof

Номер патента: US20080158782A1. Автор: Li-Duan Tsai,Cheng-Liang Cheng,Bang-Hao Wu,Yi-Hsiu Pan,Kuo-Ching Cheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-07-03.

Modular connector assembly utilizing a generic lead frame

Номер патента: US20070270035A1. Автор: Jeffrey Brown,Matthew McAlonis. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-22.

Coupling for solenoid and lead frame

Номер патента: US20090212888A1. Автор: Dan Stanhope. Владелец: Acutex Inc. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead frame for a battery module

Номер патента: US09705121B2. Автор: Richard M. Dekeuster,Robert J. Mack,Jonathan P. Lobert,Jason D. Fuhr,Martin Wiegmann,Joerg Birkholz,Marco JANSEN. Владелец: Johnson Controls Technology Co. Дата публикации: 2017-07-11.

Charging Socket and Lead Frame Assembly and Charging Socket

Номер патента: US20220385001A1. Автор: Kaixuan Jiang,Fangyue ZHU,Renyi Dou,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure without using a lead frame

Номер патента: US09437367B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Package including portions of a lead frame as electrically conductive leads

Номер патента: US20210273401A1. Автор: Coen Tak,Harald Etschmaier,Arnold Umali,Martin Lukas Balimann,Ian KILBURN. Владелец: Ams Sensors Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Copper alloy strip for lead frame of led

Номер патента: US20140295212A1. Автор: Hideki Matsushita,Yosuke Miwa,Yasushi Masago,Masayasu Nishimura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part

Номер патента: US09564789B2. Автор: Werner Wallrafen. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-02-07.

Copper alloy strip for lead frame of LED

Номер патента: US09416433B2. Автор: Hideki Matsushita,Yosuke Miwa,Yasushi Masago,Masayasu Nishimura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Lead-frame structure and magnetic core structure combined with lead-frame structure

Номер патента: EP4325531A1. Автор: JIA Tang,Mohammad Saboori,Hamlet Abedmamoore. Владелец: Mianyang Pulse Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Lead-frame structure and magnetic core structure combined with lead-frame structure

Номер патента: US20240062940A1. Автор: JIA Tang,Mohammad Saboori,Hamlet Abedmamoore. Владелец: Mianyang Pulse Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Tantalum capacitor including body and lead frame having bent portion forming inclination angle toward the body

Номер патента: US11170939B2. Автор: Wan Suk Yang,Young June Lee,Hong Kyu SHIN,Hun Chol JUNG,Ji Han Seo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Distribution box with lead frame

Номер патента: EP1313189A1. Автор: Earl J Hayes,Raymond B. Mclachlan,Thomas Dziurlikowski. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2003-05-21.

Lead frame and manufacturing method of lead frame insert molded article

Номер патента: US20240105402A1. Автор: Hiroyuki Fujita,Kenji Shinohara,Hiroto YONEHARA. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Lead frame, and method of manufacturing lead frame and semiconductor device

Номер патента: JP6676854B2. Автор: 覚史 久保田. Владелец: 大口マテリアル株式会社. Дата публикации: 2020-04-08.

Laminated-type preformed packaging lead frame and manufacturing method thereof for reducing total thickness of lead frame and simplifying cutting process after packaging

Номер патента: TW201818523A. Автор: 黃嘉能. Владелец: 長華科技股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-16.

Multi-row LED lead frame, and method of manufacturing LED package and multi-row LED lead frame

Номер патента: JP6542112B2. Автор: 薫 菱木,亮一 吉元. Владелец: 大口マテリアル株式会社. Дата публикации: 2019-07-10.

Without Pin-Grid Array lead frame preform and lead frame encapsulation structure

Номер патента: CN206480617U. Автор: 黄嘉能. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-08.

Semiconductor package with lead frame for preventing delamination and dissipating heat

Номер патента: TW200423336A. Автор: Chin-Tien Chiu,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Inner lead clamp device for lead frame

Номер патента: JP2509298Y2. Автор: 仲夏 柳. Владелец: エル・ジー・セミコン・カンパニー・リミテッド. Дата публикации: 1996-08-28.

LED lead frame module﹑top view LED lead frame modul and side view LED lead frame modul

Номер патента: TWM355456U. Автор: Cheng-Hong Su. Владелец: Silitek Electronic Guangzhou. Дата публикации: 2009-04-21.

Base body for optical semiconductor device lead frame, method for manufacturing base body for optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device lead frame using base body for optical semiconductor device lead frame, and method for manufacturing optical semiconductor device lead frame, and optical semiconductor device

Номер патента: WO2015029211A1. Автор: 鈴木　智,達也 中津川,良聡 小林,座間　悟,松田　晃. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2015-03-05.

Lead frame structure, lead frame packaging structure and the package testing method

Номер патента: TW441047B. Автор: Jeng-Lian Jiang. Владелец: Apack Technologies Inc. Дата публикации: 2001-06-16.

LEAD FRAME, RESIN-EQUIPPED LEAD FRAME, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME

Номер патента: US20200035889A1. Автор: KIDOGUCHI Shunichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20150349227A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20160079504A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-03-17.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20170092830A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-03-30.

LEAD FRAME FOR MOUNTING LED ELEMENTS, LEAD FRAME WITH RESIN, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND LEAD FRAME FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENTS

Номер патента: US20160293817A1. Автор: ODA Kazunori,YAZAKI Masaki. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-10-06.

Clad plate for lead frames, lead frame using the same, and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: EP1119048A1. Автор: Kinji Toyo Kohan Co. Ltd. SAIJO,Kazuo Toyo Kohan Co. Ltd. YOSHIDA,Sinji Toyo Kohan Co. Ltd. OHSAWA. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Clad plate for lead frame,s lead frame using the same, and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: CN1320276A. Автор: 吉田一雄,西條谨二,大泽真司. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-31.

Optical semiconductor device lead frame, resin-coated optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device, and method of manufacturing optical semiconductor device lead frame

Номер патента: JP6187549B2. Автор: 田 和 範 小,田 和 範 小,石 恵 大,石 恵 大. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-08-30.

Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device

Номер патента: US20180254397A1. Автор: Yoshio ICHIHARA,Takeo Kurimoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Sensor including lead frame and method of forming sensor including lead frame

Номер патента: US20060194362A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2006-08-31.

Zigzag-stacked chip package structure with lead-frame having inner leads with transfer pad

Номер патента: TW200929510A. Автор: Ya-Chi Chen,I-Hsin Mao,Chun-Ying Lin,Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-07-01.

METHOD OF PREVENTING EPOXY BLEED OUT OF LEAD FRAME AND LEAD FRAME MANUFACTURED BY USING THE SAME

Номер патента: US20130200506A1. Автор: PARK Sang-yearl. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-08.

RESIN-ATTACHED LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LEAD FRAME

Номер патента: US20130307000A1. Автор: ODA Kazunori,Ikenaga Chikao. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-11-21.

LEAD FRAME, LEAD FRAME WITH RESIN ATTACHED THERETO, RESIN PACKAGE, LIGHT EMITTING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN PACKAGE

Номер патента: US20170213946A1. Автор: NAKABAYASHI Takuya. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2017-07-27.

Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device

Номер патента: US20170222110A1. Автор: Yoshio ICHIHARA,Takeo Kurimoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20170244012A1. Автор: SONG Ho Young,CHOI Seung Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

LEAD FRAME FOR LIGHT EMITTING DEVICE, AND LEAD FRAME MEMBER FOR LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20180254397A1. Автор: KURIMOTO Takeo,ICHIHARA Yoshio. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

Lead frame of light emitting diode and light emitting diode package using the lead frame and method for manufacturing light emitting diode package

Номер патента: KR101007062B1. Автор: 이경재,오승현. Владелец: 주식회사 루멘스. Дата публикации: 2011-01-12.

Lead frame, surface-mount semiconductor device using the lead frame, and electronic device having the surface-mount semiconductor device mounted on a circuit board

Номер патента: JP4137782B2. Автор: 保寿 中澤,雄市 中村. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame

Номер патента: JPS56150843A. Автор: Koji Nose. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-11-21.

An Automatic Stacker for Transferring a Cassette with Lead Frames and a Method for Transferring Lead Frame Using the Same

Номер патента: KR101637926B1. Автор: 김종식. Владелец: 김종식. Дата публикации: 2016-07-08.

Metal sheet processing method and lead frame processing method, and lead frame and semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO1994024705A1. Автор: Nobuhiko Tada,Yoshiaki Shimomura,Shigeyuki Sakurai,Naoki Miyanagi,Yoshinari Nagano. Владелец: HITACHI CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.. Дата публикации: 1994-10-27.

Method of manufacturing lead frame and lead frame manufactured by this method

Номер патента: JPH1056118A. Автор: Shuichi Yamada,Hidetoshi Kusano,修一 山田,英俊 草野. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1998-02-24.

Lead frame for optical semiconductor device, lead frame with resin and optical semiconductor device, and manufacturing methods of them

Номер патента: JP2017212290A. Автор: Satoshi Kubota,覚史 久保田,薫 菱木,Kaoru HISHIKI. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Lead frame, lead frame with resin, optical semiconductor device, and method for manufacturing them

Номер патента: JP6536992B2. Автор: 茂 細樅. Владелец: 大口マテリアル株式会社. Дата публикации: 2019-07-03.

Lead frame, resin molded body, surface mount type electronic component, surface mount type light emitting device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: JP6539956B2. Автор: 裕之 田中,泰 掛橋,田中　裕之,充啓 堀. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-07-10.

Optoelectronic component e.g. LED, has bonding material formed with high reflectivity in range of maximum frequency and provided between semiconductor chip and lead frame, where chip is secured over bonding material on lead frame

Номер патента: DE102010027748A1. Автор: Michael Kruppa,Reinhard Streitel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-10-20.

Lead frame manufacturing method and lead frame, heat sink manufacturing method and heat sink

Номер патента: JP4472773B1. Автор: 隆雄 石原. Владелец: 日電精密工業株式会社. Дата публикации: 2010-06-02.

Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame

Номер патента: US6573121B2. Автор: Kazuto Tsuji,Junichi Kasai,Yoshiyuki Yoneda,Toshimi Kawahara,Ryuji Nomoto,Hideharu Sakoda,Toshiyuki Motooka,Kenji Itasaka,Terumi Kamifukumoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

A led lead frame and manufacturing method of led using the lead frame

Номер патента: WO2009079892A1. Автор: Binhai Yu,Xunli Xia,Junzheng Li,Laihu Miu. Владелец: Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company. Дата публикации: 2009-07-02.

Optical semiconductor device lead frame, optical semiconductor device lead frame manufacturing method, and optical semiconductor device

Номер патента: JP5089795B2. Автор: 智 鈴木,晃 松田,伸 菊池,悟 座間,良聡 小林. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-05.

Lead frame, optoelectronic component having a lead frame, and method for producing an optoelectronic component

Номер патента: WO2018086909A1. Автор: Tamas Lamfalusi,Markus Richter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-17.

Lead frame capable of reinforcing sealing adhesive jointing degree and packaging structure of lead frame

Номер патента: CN201766073U. Автор: 夏镇宇,叶巧容. Владелец: Kunyuan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-16.

LED LEAD FRAME STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING LED LEAD FRAME

Номер патента: US20140021592A1. Автор: CHI Chih-Lin. Владелец: TECHWIN OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-23.

The production method of packaging system and its lead frame and lead frame

Номер патента: CN106803487B. Автор: 许诗滨,许哲玮,陈玟琳,曾昭崇,蔡宪铭. Владелец: Persistent Strength Or Power Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-15.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: JP6829665B2. Автор: 陽子 中林. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-10.

LEAD FRAME WITH GROOVED LEAD FINGER

Номер патента: US20140120664A1. Автор: WONG Wai Keong,CHAN Kok Leong,CHAN Wei Kee. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor packaging method for preventing whisker growing on outer leads of a lead frame

Номер патента: TW495945B. Автор: Cho-Liang Chung,Haoyin Tsai,Ming-Sheng Su,Su-Ju Lin. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-21.

Device for bending leads of a lead frame.

Номер патента: EP0668010A1. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 1995-08-23.

Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time

Номер патента: US20020179691A1. Автор: Rich Fogal,Michael Ball. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of Electrically Isolating Leads of a Lead Frame Strip

Номер патента: US20150132868A1. Автор: Khoo Nee Wan,Letcheemana Vigneswaran. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Method of Electrically Isolating Leads of a Lead Frame Strip by Laser Beam Cutting

Номер патента: US20160372374A1. Автор: Khoo Nee Wan,Letcheemana Vigneswaran. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Device for Bending Leads of a Lead Frame

Номер патента: KR950704929A. Автор: 아드리아누스 빌헬무스 반 달렌. Владелец: 피코 비.브이.. Дата публикации: 1995-11-20.

Lead bending machine of lead frame

Номер патента: KR100306191B1. Автор: 아드리아누스 빌헬무스 반달렌. Владелец: 잔 윌렘 바우드. Дата публикации: 2001-11-30.

Formation of inner lead of lead frame

Номер патента: JPS63252453A. Автор: Hiroshi Sawano,沢野　寛. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-10-19.

Light-emitting device package including lead frame and using lead terminal as a reflective cavity

Номер патента: US10134953B2. Автор: Jun Seok Park,Wan Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Machine for manufacturing electronic components, especially transistors, uses optical system to check position of lead frame before cropping leads to size

Номер патента: NL1015487C2. Автор: Cornelis Nicolaas Gillesse,Carl Eric Emil Lehtonen. Владелец: We Engineering B V. Дата публикации: 2001-12-28.

Lead frame of shape to prevent coming off of lead

Номер патента: JP2003124422A. Автор: Katsunori Anzai,Atsushi Otaka,篤 大高,Toshiaki Morikawa,利明 森川,Keiji Tougasaki,圭司 東ヶ崎,克則 安斉. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2003-04-25.

Method for manufacturing lead frame of quad flat no-lead package (QFN)

Номер патента: CN102044445A. Автор: 王艳东. Владелец: Ase Assembly & Test (shanghai) Ltd. Дата публикации: 2011-05-04.

Double layer lead wire and lead frame

Номер патента: JP2899549B2. Автор: 欣也 杉江,誠宏 佐藤. Владелец: KYOWA DENSEN KK. Дата публикации: 1999-06-02.

Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time

Номер патента: US6886734B2. Автор: Rich Fogal,Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-05-03.

Device for bending leads from a lead frame.

Номер патента: NL9201950A. Автор: . Владелец: Asm Fico Tooling. Дата публикации: 1994-06-01.

Device for bending leads of a lead frame

Номер патента: SG45372A1. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 1998-01-16.

Lead frame and packaging structure of flipchip thin quad flat non-leaded package (FCTQFN)

Номер патента: CN201829483U. Автор: 郑志荣,仲学梅. Владелец: Wuxi China Resources Micro Assembly Tech Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Lead frame package with die arranged on pedestal for lead isolation

Номер патента: CN102593090A. Автор: 莎伦·K·M·万. Владелец: JIASHENG MALAYSIA CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Coupling terminals of lead frame

Номер патента: GB9913063D0. Автор: . Владелец: CTS COMPUTER TECHNOLOGY SYSTEM. Дата публикации: 1999-08-04.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: TW201224050A. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-16.

IC packaging device of joint pad method lead frame

Номер патента: TW278227B. Автор: Jiann-Pyng Hwang. Владелец: Greatek Technology Co Ltd. Дата публикации: 1996-06-11.

Lead frame semiconductor package structure

Номер патента: TW484222B. Автор: Ming-Shiun Li,He-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-21.

Removal of masking tape form lead frames

Номер патента: SG111952A1. Автор: Shu Chuen Ho,Teng Hock Kuah,See Yap Ong,Tong Heng Cheah. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2005-06-29.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Lead frame and semiconductor package using the same

Номер патента: TW200410345A. Автор: Fu-Di Tang,Chin-Teng Hsu,Holman Chen,Han-Hong Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-16.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin laminate, method for resist pattern formation, and process for producing printed wiring board, lead frame, semiconductor package, and substrate with concaves and convexes

Номер патента: TW201003315A. Автор: Yosuke Hata. Владелец: Asahi Kasei EMD Corp. Дата публикации: 2010-01-16.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

LED 3D curved lead frame of illumination device

Номер патента: US09657924B2. Автор: Huan-Jan Chien,Tsung-Hong Tsai. Владелец: LONGWIDE Tech Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

LED 3D curved lead frame of illumination device

Номер патента: US09557041B2. Автор: Huan-Jan Chien,Tsung-Hong Tsai. Владелец: LONGWIDE Tech Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

LED 3D curved lead frame of illumination device

Номер патента: US09631799B2. Автор: Huan-Jan Chien,Tsung-Hong Tsai. Владелец: LONGWIDE Tech Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame

Номер патента: US11768230B1. Автор: Alexander Latham,Shixi Louis Liu,Maxwell McNally. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

A lead frame for an electric motor or generator

Номер патента: GB2574018A. Автор: Broadbridge Samuel,Tims Christopher,Vanstone-Reed Neil. Владелец: Protean Electric Ltd. Дата публикации: 2019-11-27.

Method and apparatus of measuring state of IC lead frame

Номер патента: US5287759A. Автор: Noriaki Kaneda. Владелец: Adtec Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1994-02-22.

Method and holding fixture for soldering lead frames to hybrid substrates

Номер патента: US4170326A. Автор: Stanley J. Wright. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1979-10-09.

Hybrid interconnect lead frame for thermal ink jet printhead and methods of manufacture and connection

Номер патента: CA1295182C. Автор: Lawrence W. Chan,Janet E. Mebane,Duong Ton La,Ruben Nevarez. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1992-02-04.

Voltage convertor module including a lead-frame, a unitary bare die and a molding body

Номер патента: US20240178749A1. Автор: Pei-Yuan Chen,Chih-Tai Cheng. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for making electrical lead frame devices

Номер патента: US3960561A. Автор: Frank W. Haining,Joseph M. Kolly,Thomas E. Lynch, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-06-01.

Lead frame connector

Номер патента: US20090273248A1. Автор: Dennis Schwaiger. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2009-11-05.

Lead frame for an electric motor or generator

Номер патента: US12021425B2. Автор: Samuel BROADBRIDGE,Chris TIMS,Neil VANSTONE-REED. Владелец: Protean Electric Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, mit mindestens zwei übereinander liegenden Leiterbahn-Ebenen

Номер патента: DE202016002993U1. Автор: . Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2017-08-17.

Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, mit mindestens zwei übereinander liegenden Leiterbahn-Ebenen

Номер патента: DE102016005657A1. Автор: Sébastien Kalck,Frédéric Morgenthaler. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2017-11-30.

Clip-on lead frame

Номер патента: WO2009126139A1. Автор: Michael S. Randall,Mark R. LAPS,Azizuddin Tajuddin,Roy Grace. Владелец: KEMET ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2009-10-15.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a lead frame

Номер патента: US20150364262A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a lead frame

Номер патента: US09378895B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Capacitor with coined lead frame

Номер патента: US09892860B2. Автор: Ales Vyroubal. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Connecting lead frame for a multilayer ceramic component

Номер патента: EP4428879A1. Автор: Beomjoon Cho,Sangyeop Kim,Kihun JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20130239409A1. Автор: YANG WANG-LAI. Владелец: AMBIT MICROSYSTEMS (ZHONGSHAN) LTD.. Дата публикации: 2013-09-19.

Lead frame and junction box with a lead frame

Номер патента: TWI487457B. Автор: Sebastian Schafer,Sebastian Scholz,Cord Starke,John Philiip Huss. Владелец: Phoenix Contact Gmbh & Co. Дата публикации: 2015-06-01.

Capacitor with Coined Lead Frame

Номер патента: US20160148755A1. Автор: Ales Vyroubal. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Cable assembly with insert-molded lead-frame assembly

Номер патента: US20220329032A1. Автор: Terrance F. Little,Ii Richard Lee Malehorn,Haozhe Zi. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein

Номер патента: TW200629313A. Автор: Masami Ishijima. Владелец: NEC Tokin Toyama Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Lead-frame, card body of a smart card, smart card, and method of forming a smart card

Номер патента: EP4371033A1. Автор: Carsten Nieland,Sven Doering,Lars Klemm. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-05-22.

Lead-frame, card body of a smart card, smart card, and method of forming a smart card

Номер патента: US20240220760A1. Автор: Carsten Nieland,Sven Doering,Lars Klemm. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-04.

Magnetic sensor comprising magnet and insertable sensor package having encapsulation that encapsulates lead frames and magnetic sensor element

Номер патента: US11237019B2. Автор: Jyunya Wakabayashi. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

LED lead frame and lamp thereof

Номер патента: US09435491B2. Автор: WEI CHANG,Chih-Hsien Wu,Huan-Ying Lu,Shih-Chao Shen,Sen-Yuh Tsai. Владелец: Unity Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Lead frame separating device

Номер патента: US5143510A. Автор: Noboru Fujino,Ryuta Yamaguchi,Tohru Takamura. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1992-09-01.

Integrated illumination part and lead frame of umbrella

Номер патента: US20130128496A1. Автор: Huan-Jan Chien,Tsung-Hong Tsai. Владелец: LONGWIDE Tech Inc. Дата публикации: 2013-05-23.

Lead-frame splicer welder and method

Номер патента: US4608479A. Автор: Hooshang Jahani. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1986-08-26.

Integral Valve Plate Cover/Lead Frame of a Switchable Valve Deactivating Device Oil Manifold Assembly

Номер патента: US20110139115A1. Автор: Dominic Borraccia,David M. Peers,John M. Krajowsky. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Modular leads frame with noise abatement system and pile feeder

Номер патента: US3887017A. Автор: Leonard L Frederick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-06-03.

Copper alloy for fine pattern lead frame

Номер патента: US5424030A. Автор: Hideya Takahashi. Владелец: Yamaha Metanix Corp. Дата публикации: 1995-06-13.

Construction for combined pressure and temperature sensor with built-in electronics, includes annular plastic component, lead frame and application-specific integrated circuit

Номер патента: DE202004020235U1. Автор: . Владелец: Gfs Gesellschaft fur Sensorik Mbh. Дата публикации: 2006-05-04.

Camera module design with lead frame and plastic moulding

Номер патента: WO2017024257A1. Автор: KOLAN Ravi Kanth,Howell John Chua Toc,Annabelle Yang,Prakash Venkatesappa. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2017-02-09.

Sensor including a circuit lead frame and a terminal lead frame formed by a metal plate

Номер патента: US6619132B2. Автор: Atsushi Imai,Kouzou Yamagishi,Yoshihiro Tomomatsu. Владелец: Nagano Keiki Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-16.

Assembling an optical transceiver based on lead frame features

Номер патента: WO2013039655A1. Автор: Galin I. Ivanov,Markus N. BECHT,Evan L. MARCHMAN. Владелец: SMSC Holdings S.à.r.l. Дата публикации: 2013-03-21.

Assembling an optical transceiver based on lead frame features

Номер патента: EP2756614A1. Автор: Galin I. Ivanov,Markus N. BECHT,Evan L. MARCHMAN. Владелец: SMSC HOLDINGS SARL. Дата публикации: 2014-07-23.

Lead frame, magnetic sensor package using the lead frame and method manufacturing the magnetic sensor package

Номер патента: KR100894170B1. Автор: 강대희,임현철,이동근,김학중. Владелец: 주식회사 아모센스. Дата публикации: 2009-04-22.

Fishline guiding piece, fishing rod, the lead-frame of fishline guiding piece and lead-frame preparation method

Номер патента: CN106234327B. Автор: 谷口一真,神纳芳行. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2019-08-06.

The manufacture method of fishline guiding piece, fishing rod, lead-frame and lead-frame

Номер патента: CN106472447A. Автор: 谷口真,谷口一真,神纳芳行. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2017-03-08.

Lead frame magazine leads and trades equipment

Номер патента: CN218730845U. Автор: 陈明,王毅,吴燚,王标,尹志坚. Владелец: Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Conveying apparatus for lead frame base

Номер патента: SG10201802585SA. Автор: Masao Takano,Masahiro Masuzoe. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2018-10-30.

Lead frame and method for plating the same

Номер патента: MY124980A. Автор: Lee Sang-Hun,Lee Kyun-Han,Kang Sung-Il,Park Se-Chul. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-31.

Lead frame for multichip semiconductor microwave device

Номер патента: RU2541725C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Константин Владимирович Дудинов,Виктор Григорьевич Моргунов,Татьяна Сергеевна Кудрова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2015-02-20.

Door lead framing

Номер патента: RU2296847C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2007-04-10.

Adhesive type led lead frame

Номер патента: MY135273A. Автор: San-Hua Yu. Владелец: Sun Rich Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-31.

반도체 패키지용 리드 프레임(Lead Frame) 구조

Номер патента: KR19980044253A. Автор: 송재환,서성민. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-09-05.

Photosensitive resin composition for production of lead frame and production of photosensitive element for production of lead frame using the composition and lead frame

Номер патента: JPH1020505A. Автор: 卓 川口,Taku Kawaguchi,仁子 木村,Jinko Kimura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-23.

Lead frame

Номер патента: CN210379036U. Автор: 缪正华,廖海洋,廖永红. Владелец: Boluo Jiexin Plastic Hardware Products Co ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Handing apparatus & method for a lead frame processing system

Номер патента: MY139502A. Автор: Tok Kian You. Владелец: Aem Tech Engineers Pte Ltd. Дата публикации: 2009-10-30.

Loading frame for lead frame

Номер патента: JPS53108283A. Автор: Naoto Kimura. Владелец: NEC Kyushu Ltd. Дата публикации: 1978-09-20.

LEAD FRAME MANUFACTURED FROM LOW-PRICED MATERIAL AND NOT REQUIRING STRICT PROCESS CONTROL, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME AND THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120098112A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Method for making led lead frame and led lead frame thereof

Номер патента: KR100831078B1. Автор: 정재윤,정명수,김건,정어용. Владелец: 주식회사 서호. Дата публикации: 2008-05-20.

Lead frame material for semiconductor device and method for manufacturing lead frame for semiconductor device

Номер патента: JP2701495B2. Автор: 荘太郎 土岐,直美 中山. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 1998-01-21.

Base for lead frame for optical semiconductor device, lead frame for optical semiconductor device using the same, method for manufacturing the same, and optical semiconductor device

Номер патента: JP5901382B2. Автор: 智 鈴木,晃 松田,悟 座間,鈴木　智,達也 中津川,良聡 小林,座間　悟,松田　晃. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-04-06.

Substrate for lead frame for optical semiconductor device, manufacturing method thereof, lead frame for optical semiconductor device therefor, method for manufacturing the same, and optical semiconductor device

Номер патента: TWI612691B. Автор: Satoshi Suzuki,Akira Matsuda,Yoshiaki Kobayashi,Satoru Zama,Tatsuya Nakatsugawa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-21.

Manufacturing method for lead frame, and the lead frame using the same

Номер патента: JP2008028278A. Автор: 洋平 篠竹,Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Based on the Novel lead frame that TO-220CE lead frame improves

Номер патента: CN204315566U. Автор: 夏华秋,金晓晓. Владелец: Wuxi Roum Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

OPTICAL MODULE ENCLOSING LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE MOUNTED ON THE LEAD FRAME WITH TRANSPARAENT MOLD RESIN

Номер патента: US20120025210A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-02-02.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130069214A1. Автор: MORIOKA Muneharu. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-21.

Lead frame manufacturing method and lead frame using the manufacturing method

Номер патента: JP5046579B2. Автор: 洋平 篠竹. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-10.

Lead frame with solder balls attached to leads and ball grid array package using them

Номер патента: KR970030695A. Автор: 김준식,김진호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

LEAD FRAME WITH COINED INNER LEADS

Номер патента: US20120248589A1. Автор: WANG Jinquan,Yuan Yuan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. Дата публикации: 2012-10-04.

Lead frame for lead on chip package

Номер патента: KR980005511U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1998-03-30.

Die for punching lead frame, and lead cutting method

Номер патента: JPH11319977A. Автор: Yoshiyuki Tanaka,義幸 田中. Владелец: OITA NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1999-11-24.

Lead frame with curved leads

Номер патента: KR970053733A. Автор: 박상영,최종곤. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-07-31.

Lead frame and lead connection method to substrate

Номер патента: JP4389396B2. Автор: 新美　　彰浩. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Lead frame with adhesive attached to external lead for forming of integrated circuit package

Номер патента: KR960002780A. Автор: 이구. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-01-26.

Twice semi-etching processing and packaging structure for single-layer lead frame of image sensor

Номер патента: TW200423304A. Автор: Hong-ren WANG. Владелец: Hong-ren WANG. Дата публикации: 2004-11-01.

Photoelectric IC lead frame

Номер патента: TW443583U. Автор: Jian-Ming Hu. Владелец: Excel Cell Elect Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Material feeding apparatus for lead frame

Номер патента: TW356133U. Автор: yong-cong Guo. Владелец: Chi Chang Machine Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-11.

Lead-frame adapted to size reduction of integrated circuits

Номер патента: TW533564B. Автор: Han-Ping Pu,Chien-Ping Huang,Shou-Lung Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-21.

Lead frame structure of LED

Номер патента: TWM287504U. Автор: Wen-Jeng Tsai. Владелец: Tato Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-11.

Lead frame. for switch

Номер патента: AU490297B2. Автор: ROOSEVELT HOOPER JR. NORWOOD CLAUDE GRAEFF WILLIAM VITO PAUZA WILMER LEE SHEESLEY and FRANK CHRISTIAN YOUNG-FLEISS DEAN. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-04-29.

LED lead frame structure improvement

Номер патента: TWM399434U. Автор: Shih-Chieh Lin,Shao-Cheng Tseng. Владелец: I Chiun Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Improved structure of inductor core and lead frame

Номер патента: TWM264632U. Автор: Cheng-Yu Pan. Владелец: Yu Jing Technology Co ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Box-exchanging device of lead frame

Номер патента: TW467397U. Автор: Jack Chu,Tzung-Tze Wu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-12-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.