Method of machining a lead frame, and lead frame

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: WO2006071098A1. Автор: Chan-Ik Park. Владелец: Luxpia Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-07-06.

Lead frame assembly, method for producing a plurality of components, and component

Номер патента: US12125773B2. Автор: Michael Zitzlsperger,Matthias Hien. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: US11791250B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: US20200144166A1. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US09735096B1. Автор: Yasuo TOYOSHI,Kaoru HISHIKI. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Lead frame and package, and methods for manufacturing lead frame, package, and light-emitting device

Номер патента: EP3226311A1. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-04.

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR100708004B1. Автор: 박찬익. Владелец: 럭스피아(주). Дата публикации: 2007-04-16.

Preformed lead frame

Номер патента: US20180190574A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589814B2. Автор: Che-heung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Lead frame construct for lead-free solder connections

Номер патента: US09520347B2. Автор: Jianxing Li,Kevin B. ALBAUGH. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Laser-cut lead-frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20230063278A1. Автор: Tiange Xie,Alex Chin Sern Ting,Li Xiang Zheng,Zhenzhen He. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Lead frame array for carrying chips and led package structure with multiple chips

Номер патента: US20200105649A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Lead frame array for carrying chips and LED package structure with multiple chips

Номер патента: US11211313B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-28.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200144166A1. Автор: Hayashi Shintaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Resin-attached lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09806241B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Resin-attached lead frame, method for manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US09461220B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09972560B2. Автор: Hideki Matsuzawa,Tetsuichiro Kasahara,Naoya Sakai,Masayuki Okushi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Lead frame assembly, LED package and LED light bar

Номер патента: US8933481B2. Автор: Shih-Chang Hsu,Chen-Hsiu Lin,Chiou-Yueh Wang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US11764142B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US20200395287A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor apparatus and method having a lead frame with floating leads

Номер патента: US20220230952A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Package, Lead Frame and Roughening Method Thereof

Номер патента: US20230298978A1. Автор: Jian Jin,Xiaorui YANG. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of manufacturing laminated lead frame and lead frame produced by the method

Номер патента: US20070119050A1. Автор: Kiyoshi Matsunaga,Takao Shioyama,Chikaya Mimura. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Lead frame manufacturing method and lead frame

Номер патента: JP6788509B2. Автор: 貴弘 石橋,石橋 貴弘. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2020-11-25.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20140338956A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20140329360A1. Автор: Jeung-Il Kim. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: EP2680307A3. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-17.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20150228560A1. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US09455216B2. Автор: Stephen R. Hooper,Dwight L. Daniels,Alan J. Magnus,Justin E. Poarch. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-27.

Packaged semiconductor device with a lead frame and method for forming

Номер патента: US09640466B1. Автор: Varughese Mathew,Sheila Chopin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09548285B2. Автор: Ryoichi Shigematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180226327A1. Автор: Jun Fukuzaki. Владелец: Ohkuchi Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Method of producing a semiconductor package

Номер патента: US09842792B2. Автор: Danny Retuta,Mary Annie Cheong,Hien Boon Tan,Anthony Yi Sheng Sun. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of fabricating integrated circuits having a recessed molding package and corresponding package

Номер патента: US09698027B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-04.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Lead frame and package method

Номер патента: US20240203840A1. Автор: Shih-Chieh Lin,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Min-Shun Lo. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-06-20.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09831158B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09779966B2. Автор: Mitsuharu Sato,Naoya Sakai,Tatsuya Inatsugu,Shin Ekimoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing lead frame and lead frame

Номер патента: MY194357A. Автор: Kaneko Masahiro,Iizumi Yasushi. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2022-11-29.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US12062600B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Lead frame for mounting semiconductor element and method for manufacturing the same

Номер патента: US09691689B2. Автор: Ryohei Yamashita,Ryouichi YOSHIMOTO. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09466556B2. Автор: Takashi Yoshie,Harunobu Sato,Susumu Kurashima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Solder flow-impeding plug on a lead frame

Номер патента: US09627297B2. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Lead frame apparatus, semiconductor device and method of making a semiconductor device

Номер патента: US20240178106A1. Автор: Daniel Harold MATEO. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Lead frame and method of manufacturing light emitting device

Номер патента: US20210013387A1. Автор: Kazuya Matsuda,Naofumi Sumitani. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Lead Frame and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: MY196071A. Автор: FUKUZAKI Jun. Владелец: Ohkuchi Mat Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-13.

Method for manufacturing a lead frame and structure thereof

Номер патента: US20240290631A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Lead frame device

Номер патента: US09799613B1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20200098672A1. Автор: Hajime Koike,Shintaro Hayashi,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US11756866B2. Автор: Yoshio Furuhata,Kentaro Kaneko,Konosuke Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device with encapsulated lead frame contact area and related methods

Номер патента: US09490146B2. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2016-11-08.

Lead frame and method of manufacturing lead frame

Номер патента: US20190074242A1. Автор: Koji Watanabe,Kentaro Kaneko. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US11594425B2. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Multiple die lead frame packaging

Номер патента: US20160118373A1. Автор: William E. Edwards,Gary C. Johnson. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-28.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160005699A1. Автор: Yusuke Ota,Fukumi Shimizu. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor device with heat-dissipating lead frame

Номер патента: US09355945B1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-05-31.

Lead frame and method of fabricating the same

Номер патента: US20200373229A1. Автор: Lars Paulsen,Holger BEER. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-11-26.

Qfn package and fabricating method of the same

Номер патента: US20240128168A1. Автор: Kai-Kuang Ho,Chen-Hsiao Wang,Chiu-Feng Lee. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Systems and methods for lead frame locking design features

Номер патента: US09728491B2. Автор: Randolph Cruz. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230056523A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for fabricating semiconductor device and lead frame

Номер патента: US20190122900A1. Автор: Shinichi Nishimura,Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160086875A1. Автор: Yoshiharu Kaneda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-24.

Semiconductor device and lead frame having vertical connection bars

Номер патента: US20160141230A1. Автор: Ping Wu,Peng Liu,Qingchun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-19.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230053559A1. Автор: Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Lead frame with solder sidewalls

Номер патента: US20170352609A1. Автор: Dan Okamoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Solder flow-impeding plug on a lead frame

Номер патента: US20150130038A1. Автор: Randolph Cruz,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

Leadless semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20210287972A1. Автор: On Lok Chau,Fei WONG,Ringo CHEUNG,Billie BI. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2021-09-16.

Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method

Номер патента: US09780016B2. Автор: Katsumasa HAGIWARA,Haruaki Motoda. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09548261B2. Автор: Hiroto Tamaki,Yoshitaka Bando,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

QFN semiconductor package, semiconductor package and lead frame

Номер патента: US12051642B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Power module for vehicle and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282549A1. Автор: Jun Hee Park,Tae Hwa Kim,Nam Sik KONG. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Lead frame and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210082791A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Lead frame, and semiconductor device

Номер патента: US20220375831A1. Автор: Koji Watanabe,Tetsuichiro Kasahara,Tsukasa NAKANISHI,Jun Izuoka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Die attach adhesive ready lead frame design

Номер патента: WO2023121996A1. Автор: John Carlo Molina,Ernesto P. RAFAEL,Dolores B. MILO. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-06-29.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: US20230411251A1. Автор: Jefferson Sismundo TALLEDO. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-21.

Thin substrate package and lead frame

Номер патента: EP4293716A1. Автор: Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2023-12-20.

Lead frame based molded radio frequency package

Номер патента: WO2021107769A1. Автор: Yi Zhu,Jurgen Raben. Владелец: Ampleon Netherlands B.V.. Дата публикации: 2021-06-03.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US09978669B2. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09754864B1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of manufacturing a lead frame

Номер патента: US7234231B2. Автор: Hiroyuki Shoji,Hideya Takakura,Kazuo Kusuda. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-06-26.

Method of fabricating chip package structure

Номер патента: US20090197374A1. Автор: Yan-Yi Wu,Jie-Hung Chiou,Yong-Chao Qiao. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20220262711A1. Автор: On Lok Chau,Fei WONG,Billie BI,Ivan Shiu,William Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-08-18.

Packaged circuit with a lead frame and laminate substrate

Номер патента: US09613889B2. Автор: Jian Yin,Nikhil Vishwanath Kelkar,Loyde Milton Carpenter, JR.. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Low cost, high volume lead frame production

Номер патента: WO2006089296A2. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-08-24.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US20180005925A1. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic components with integral lead frame and wires

Номер патента: US09761511B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaging of Intergrated Circuits to Lead Frames

Номер патента: US20070252248A1. Автор: Bee Ngoh Kee,Tian Yip. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-01.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Packaged integrated circuit having gold removed from a lead frame

Номер патента: US7956445B2. Автор: Takahiko Kudoh,Muhammad Faisal Khan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180247883A1. Автор: Kenji Yamada,Yoshihisa Imori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US10340207B2. Автор: Kenji Yamada,Yoshihisa Imori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-07-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190273035A1. Автор: Kenji Yamada,Yoshihisa Imori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20240332140A1. Автор: Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame

Номер патента: US5422314A. Автор: Takashi Sekiba. Владелец: Fujitsu Miyagi Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-06-06.

Method of making a lead frame

Номер патента: US4204317A. Автор: Clarence W. Winn. Владелец: Arnold Engineering Co. Дата публикации: 1980-05-27.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US10665533B2. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20190157196A1. Автор: Muneaki Kure,yosuke Aruga,Kesayuki Sonehara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Lead frame with anchor-shaped lead

Номер патента: US09633933B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Lead frame and method for manufacturing same

Номер патента: US20170025329A1. Автор: Takahiro Ishibashi,Kimihiko KUBO,Ryota FURUNO,Takaaki KATSUDA. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor device and lead frame with high density lead array

Номер патента: US20180102305A1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Lead frame for semiconductor package

Номер патента: US20110248390A1. Автор: Kai Yun Yow,Chee Seng Foong,Tzu Ling WONG. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-10-13.

Lead frame with dummy leads for burr mitigation during encapsulation

Номер патента: US10037935B1. Автор: Yuan Zang,Zhigang Bai,Jinzhong Yao,Xingshou Pang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-07-31.

Lead frame

Номер патента: US20230102887A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Jin Yoon,Dong Young PYEON,Seok Kyu SEO. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Lead frame tooling design for bleed barrier groove

Номер патента: US20020025598A1. Автор: Dennis Davis,Buford Carter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor component and method of manufacture

Номер патента: US20180342448A1. Автор: Prasad Venkatraman,Ali Salih,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and method of making the same

Номер патента: US20200411422A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Lead-frame assembly, semiconductor package and methods for improved adhesion

Номер патента: US20220415761A1. Автор: Jun Li,Mariano Layson Ching, Jr.,Allen Marfil Descartin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Lead frame and electronic component device

Номер патента: US20190115288A1. Автор: Kentaro Kaneko,Shintaro Hayashi,Tsukasa NAKANISHI,Misaki Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor device including a lead frame

Номер патента: US09666501B2. Автор: Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Lead frame and packaging method

Номер патента: US20230098393A1. Автор: Hao-Lin Yen,Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-03-30.

Lead frame, semiconductor device using the lead frame, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20080258280A1. Автор: Jang-Mee Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-23.

The manufacture method of lead frame, semiconductor device and lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN101604679A. Автор: 森田知树. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-12-16.

Lead frame assembly having a plurality of dicing holes

Номер патента: US12113001B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and module

Номер патента: US20230238317A1. Автор: Bin Zhang,Akinori NII,Taro Nishioka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor package having a lead frame and a heat-sink lead frame

Номер патента: US20210118778A1. Автор: Eddy Alberic Joseph BLANSAER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and module

Номер патента: US20200365505A1. Автор: Bin Zhang,Akinori NII,Taro Nishioka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

Flexible lead frame connection for electronic interconnects

Номер патента: US20150194371A1. Автор: Donald J Zito,James D Baer,Lukasz Koczwara. Владелец: Continental Automotive Systems Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Method of forming asper-silver on a lead frame

Номер патента: US20160204003A1. Автор: Yiu Fai KWAN,Yu Lung LAM,Chun Ho Yau,Wing Lam AU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US20160351475A1. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor device including lead frames with downset

Номер патента: US09922904B2. Автор: Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US20240258207A1. Автор: Adam Brown,Dave Anderson,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-01.

Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component

Номер патента: US09601416B2. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Lead frame, manufacture method and package structure thereof

Номер патента: US09373567B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2016-06-21.

Lead frame

Номер патента: US09349612B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Integrated circuit module and method of making same

Номер патента: CA1214537A. Автор: Rollin W. Mettler, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-11-25.

Semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US09589870B2. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Lead frame for integrated circuits or the like and method of manufacture

Номер патента: US5176255A. Автор: Jack Seidler. Владелец: North American Specialties Corp. Дата публикации: 1993-01-05.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US11973009B2. Автор: Adam Richard Brown,Ricardo Lagmay Yandoc,Dave Anderson. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-30.

Package and lead frame design for enhanced creepage and clearance

Номер патента: EP3926677A3. Автор: Teck Sim Lee,Edward Fuergut,Thai Kee Gan,Lee Shuang Wang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-01-19.

Lead frame and electronic component

Номер патента: US20230402352A1. Автор: Hiraku Hirabayashi,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device manufacturing method and lead frame

Номер патента: EP4401132A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Naomi Fujiwara,Saori Isono,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Electronic device, manufacturing method and lead frame for same

Номер патента: US20180151482A1. Автор: CHI HO Leung,Ke Xue,Yee Wai Fung,Wai Hung Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-05-31.

Lead frame, mold and method of manufacturing lead frame with mounted component

Номер патента: US20160293525A1. Автор: Yohei Shinotake. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Lead frame

Номер патента: US20140196938A1. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020146864A1. Автор: Hiromichi Suzuki,Kunihiko Nishi,Kazunari Suzuki,Yoshinori Miyaki. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

A locking clip, a semiconductor device, and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: EP4365941A1. Автор: Ricardo Yandoc,Dolores Milo. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-08.

Sensor chip and associated calibration lead frame

Номер патента: US20210025949A1. Автор: Wolfgang Granig,Manuel Gillinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-28.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US09474180B2. Автор: Tetsuya Otsuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Multi Lead Frame Power Package

Номер патента: US20100019361A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard Lange,Steven A. Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-28.

Power module package and method of forming the same

Номер патента: US20230268332A1. Автор: Kazunori Yamamoto,Xiaowu Zhang,Gongyue TANG. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2023-08-24.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20130322046A1. Автор: Tetsuya Otsuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20100302756A1. Автор: Tetsuya Otsuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-12-02.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US8537567B2. Автор: Tetsuya Otsuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-09-17.

Lead frame and a method of fabrication thereof

Номер патента: US09805956B2. Автор: Jie Liu,Dawei XING,Hong Wei GUAN,Yue Gen YU,Seow Kiang KHOO. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for making lead frames for integrated circuit packages

Номер патента: US09978613B1. Автор: You Chye HOW. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Lead frame

Номер патента: US09583422B2. Автор: Yoshio ICHIHARA,Shimpei SASAOKA,Katsuyuki Doumae. Владелец: SH Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Angle referenced lead frame design

Номер патента: US09761536B1. Автор: Dolores Babaran Milo,Ernesto Pentecostes Rafael, Jr.. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Lead frames including inner-digitized bond fingers on bus bars and semiconductor device package including same

Номер патента: US20020109212A1. Автор: David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Casing for integrated circuit chips and method of fabrication

Номер патента: US6049971A. Автор: Luc Petit. Владелец: SGS Thomson Microelectronics SA. Дата публикации: 2000-04-18.

Lead frame for semiconductor package with enhanced stress relief

Номер патента: US20140264793A1. Автор: Jian Wen,Kai Yun Yow,Alexander M. Arayata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-18.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US5637917A. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Yoshihiro Kashiba,Michitaka Kimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Method of fabricating carrier for wafer level package by using lead frame

Номер патента: US20210098268A1. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Dong Young PYEON,Jong Hoe KU. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Lead frame assemblies with voltage reference plane and IC packages including same

Номер патента: US20010035571A1. Автор: Jerry Brooks,Terry Lee,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12087651B2. Автор: Satoshi Kondo,Junji Fujino,Michio Ogawa,Kazuma Noda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110180915A1. Автор: Katsuhiko Kawashima,Atsushi Kashiwazaki,Shotaro MIYAWAKI,Takashi YOSHIMIZU. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US8436451B2. Автор: Hiroshi Yamashita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-07.

Lead frame design for reduced wire sweep

Номер патента: WO2001078147A1. Автор: Robert Newman,Chu-Chung Stephen Lee,Melissa Siow-Lui Lee. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-10-18.

Lead frames

Номер патента: CA1127319A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Ronald Patterson. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1982-07-06.

Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method

Номер патента: US20160211199A1. Автор: Katsumasa HAGIWARA,Haruaki Motoda. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2016-07-21.

Lead frame and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US09852929B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: EP3637464A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2020-04-15.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: EP3961700A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20180226893A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

System and method for lead frame package degating

Номер патента: US20150027767A1. Автор: Varughese Mathew,Sheila F. Chopin. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-01-29.

Strap bonding machine and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20060016855A1. Автор: Shigeru Tanabe,Kaoru Nakamura,Masataka Namba,Kosuke Tosa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-01-26.

Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication

Номер патента: US09958292B1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device, semiconductor body and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1604401A1. Автор: Josephus A. A. Den Ouden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-12-14.

Stacked semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130264695A1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09704844B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno,Katsuhiko Funatsu,Toru Ueguri. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10998246B2. Автор: Noriaki MINETA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-04.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Apparatus for reversing lead frame

Номер патента: US20030116832A1. Автор: Dong-Hoon Lee,Jong-Soo Oh,Ho-Youl Jeong,Ki-Mo Yang,Chae-Gon Kim,Seong-Kyu Kang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-26.

Method of forming a leaded molded array package

Номер патента: MY141098A. Автор: Francis J Carney,William F Burghout,Joseph K Fauty,James P Letterman,Jay A Yoder. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2010-03-15.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230352313A1. Автор: Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device, semiconductor body and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2004079822A1. Автор: Josephus A. A. Den Ouden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-09-16.

Lead frame and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237478A1. Автор: Ho-geon Song,Man-Hee Han,Geun-Woo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Method of manufacturing circuit device

Номер патента: US20070193027A1. Автор: Noriaki Sakamoto,Sadamichi Takakusaki. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-23.

Two-in-one lead frame package

Номер патента: EP4333051A1. Автор: Lei Shi,Jifeng Zhou. Владелец: Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Lead frame, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US8952508B2. Автор: Eitaro Miyake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

Lead frame, method of manufacturing the same, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20110309484A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Apparatus for applying viscous materials to a lead frame

Номер патента: US20010009778A1. Автор: Syed Ahmad. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Printed package and method of making the same

Номер патента: EP4272252A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-08.

Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein

Номер патента: US20060228833A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Lead-frame-based chip-scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020070433A1. Автор: Eric Ko,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-13.

Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same

Номер патента: US20030020148A1. Автор: Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Method of improving parallelism of a die to package using a modified lead frame

Номер патента: US20010000210A1. Автор: John Macpherson,Wendy Eng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-12.

Dual side cooling integrated power device module and methods of manufacture

Номер патента: US20070267726A1. Автор: Jonathan A. Noquil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-22.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US8114709B2. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2012-02-14.

Lead frame having a tilt flap for locking molding compound and semiconductor device having the same

Номер патента: WO2005098946A3. Автор: Peter Chou,Cindy Ding,Anne Hao. Владелец: Anne Hao. Дата публикации: 2006-07-27.

Lead frame and method for manufacturing same

Номер патента: US09824960B2. Автор: Takahiro Ishibashi,Kimihiko KUBO,Ryota FURUNO,Takaaki KATSUDA. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Lead frame and bottom lead semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20020167074A1. Автор: Sun Dong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Lead frame

Номер патента: US09653385B1. Автор: Ya-Cheng Fang. Владелец: SDI Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Lead Frame, Packaging Structure and Packaging Method

Номер патента: US20240234259A1. Автор: Wenge Chen,Fang Tang,MeiDan Dong. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US20010033008A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20090152697A1. Автор: Kazuo Kudo,Takumi Soba,Hideaki Tamimoto,Toru Ueguri. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Lead-frame structure, lead-frame, surface mount electronic device and methods of producing same

Номер патента: MY197351A. Автор: Neoh Din-Ghee,Jurgen Barthelmes Dr. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2023-06-14.

Inner-connecting structure of lead frame and its connecting method

Номер патента: US8040690B2. Автор: Chin-Fa Wang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-10-18.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Charging base lead frame, charging base lead frame assembly and charging base

Номер патента: EP4287410A1. Автор: Han Wu,Fangyue ZHU,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor module package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09524929B2. Автор: Kwang Soo Kim,Suk Ho Lee,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-die integrated circuit package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020109222A1. Автор: Kun-Ming Huang,Ya-Yi Lai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Lead frame and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100187666A1. Автор: Koji Yamada. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US5984699A. Автор: Mitsutaka Sato,Tadashi Uno,Masaki Waki,Kazuhiko Mitobe,Katsuhiro Hayashida,Tetsuya Fujisawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Prefabricated article and methods of maintaining the orientation of parts being bonded thereto

Номер патента: US3902189A. Автор: Frank M Simpson. Владелец: Hunt Electronics Co. Дата публикации: 1975-08-26.

Locking Clip, a Semiconductor Device, and a Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Номер патента: US20240153838A1. Автор: Ricardo Yandoc,Dolores Milo. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-09.

Manufacturing method of semiconductor device and test socket for use in the same

Номер патента: US20240201223A1. Автор: Toshitsugu Ishii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and lead frame therefor

Номер патента: US20040195661A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Method of manufacturing lead frame and integrated circuit package

Номер патента: US6240632B1. Автор: Makoto Ito,Kenji Ohsawa. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-06-05.

Method of manufacturing semiconductor products, corresponding semiconductor product and device

Номер патента: US20180190572A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-07-05.

Printed package and method of making the same

Номер патента: WO2022147204A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2022-07-07.

Lead frame for resin-molded semiconductor device

Номер патента: US20030141579A1. Автор: Atsushi Maruyama,Yoshinori Oda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of assembling a semiconductor device

Номер патента: GB1338188A. Автор: . Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1973-11-21.

Composite lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: US5227662A. Автор: Yasuhide Ohno,Yoshio Ohzeki. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 1993-07-13.

Method of manufacturing LOC semiconductor assembled with room temperature adhesive

Номер патента: US20030176019A1. Автор: Warren Farnworth,Ford Grigg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Solder clad lead frame for assembly of semiconductor devices and method

Номер патента: US20020066945A1. Автор: Chee Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2002-06-06.

Method of making a copper wire bond package

Номер патента: US20120164794A1. Автор: Jun Lu,Anup Bhalla,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Lead free bump and method of forming the same

Номер патента: US20040219775A1. Автор: Fumio Kuriyama,Hiroshi Yokota,Masashi Shimoyama,Nobutoshi Saito,Rei Kiumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-04.

Lead frame for semiconductor device

Номер патента: US09472494B2. Автор: Jung Soo Park,Gi Jeong Kim,Joon Su Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Lead frame and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US8866273B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-10-21.

Method of preventing deformation of lead frames

Номер патента: US5475918A. Автор: Kazuhiro Taniguchi,Tsuneo Kubota. Владелец: Electroplating Engineers of Japan Ltd. Дата публикации: 1995-12-19.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US20060220190A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Motoaki Satou,Tadahisa Inui. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Lead frame

Номер патента: US20020185713A1. Автор: Katsuya Nakae. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-12-12.

Lead frame

Номер патента: US6867507B2. Автор: Akira Yamazaki,Shunichi Abe,Naoki Izumi,Tetsuya Uebayashi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-03-15.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US20080083971A1. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2008-04-10.

Electronic device and lead frame

Номер патента: US20100216283A1. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2010-08-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7230322B2. Автор: Hiroshi Sawano,Masataka Nanba,Norihide Funato. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Lead frames for use in plastic mold type semiconductor devices

Номер патента: US5153706A. Автор: Kazunori Hayashi,Satoshi Takeuchi,Isao Baba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-10-06.

Method of assembling a microcircuit with face-mounted leads

Номер патента: CA1096594A. Автор: Orville R. Penrod. Владелец: Allen Bradley Co LLC. Дата публикации: 1981-03-03.

Electronic device and lead frame

Номер патента: WO2008045177A2. Автор: Peter Chou,Bear Zhang,Lucy Tian. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR, LLC. Дата публикации: 2008-04-17.

Semiconductor package and method of producing semiconductor package

Номер патента: WO2013036057A1. Автор: Byoung Kyu Park. Владелец: Byoung Kyu Park. Дата публикации: 2013-03-14.

Semiconductor device and lead frame assembly/lead frame for making a semiconductor device

Номер патента: US20020047194A1. Автор: Yuichi Douki,Hideshi Hanada,Jun Sugimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Methods of making microelectronic assemblies using bonding stage and bonding stage therefor

Номер патента: US20030054627A1. Автор: Philip Damberg,Rene Kunz,Jim Behlen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Lead frame for plastic encapsulated semiconductor device

Номер патента: CA1195782A. Автор: Hiroyuki Fujii,Mikio Nishikawa,Masami Yokozawa,Kenichi Tateno. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-10-22.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US7078270B2. Автор: Hiroshi Kawano,Yoshihiko Ino. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050054142A1. Автор: Hiroshi Kawano,Yoshihiko Ino. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20090051020A1. Автор: Masaru Koyanagi,Takashi Taira. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-02-26.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US6677666B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-13.

Semiconductor device and method of wire bonding for semiconductor device

Номер патента: US20040188858A1. Автор: Yoshifumi Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Lead frame for circuit board

Номер патента: WO2009038884A1. Автор: Mark Garrison. Владелец: Em Research, Inc.. Дата публикации: 2009-03-26.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Teardrop shaped lead frames

Номер патента: WO2005048316A3. Автор: Eugen Popescu,Herbert Otto Fredrickson. Владелец: Herbert Otto Fredrickson. Дата публикации: 2005-10-13.

Teardrop shaped lead frames

Номер патента: WO2005048316A2. Автор: Eugen Popescu,Herbert Otto Fredrickson. Владелец: CRYDOM TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit board with lead frame

Номер патента: US20030174477A1. Автор: Hideyuki Ohtani,Mutuo Taniguchi. Владелец: Anden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing

Номер патента: US20230137612A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-04.

Apparatus and methods of reinforcement of lead bonding in microelectronic packages

Номер патента: WO2001009949A1. Автор: Tongbi Jiang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2001-02-08.

Shielded semiconductor device and lead frame therefor

Номер патента: US20200131030A1. Автор: Michael B. Vincent,Zi-Song Poh,Lee Fee Ngion. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Lead Frame Package for Semiconductor Devices and Method for Making Same.

Номер патента: GB1165609A. Автор: . Владелец: Advalloy Inc. Дата публикации: 1969-10-01.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240321720A1. Автор: Yuki Yano,Yoji Kawauchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of producing electronic components, corresponding component and computer program product

Номер патента: US20160315034A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20220322537A9. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of fabricating battery protection circuit package

Номер патента: US20210368631A1. Автор: Hyun Seok Lee,Hyuk Hwi NA,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Power module including lead frame unit connecting first substrate and second substrate

Номер патента: US11756867B2. Автор: Gun Lee,Kwangsoo Kim,Seongmoo Cho,Siho CHOI,Oksun Yu. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-09-12.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20230387808A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame

Номер патента: US20210006167A1. Автор: David Michael Hugh Matthews,Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Method of electrically isolating leads of a lead frame strip

Номер патента: US09437458B2. Автор: Nee Wan Khoo,Vigneswaran Letcheemana. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of electrically isolating leads of a lead frame strip by laser beam cutting

Номер патента: US09754834B2. Автор: Nee Wan Khoo,Vigneswaran Letcheemana. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of manufacturing light emitting device and light emitting device

Номер патента: US20180315914A1. Автор: Takuya Nakabayashi,Shimpei SASAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Optoelectronic component and method of producing an optoelectronic component

Номер патента: US20170324012A1. Автор: Tobias Gebuhr,David Racz,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-09.

Method of making packaged ic chip

Номер патента: CA1234926A. Автор: Thomas G. Gilder, Jr.,Raymond D. O'dean. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-04-05.

Thermally enhanced thin plastic package and method of fabrication

Номер патента: SG54391A1. Автор: Walter H Schroen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-11-16.

Lead frame and method of manufacturing the lead frame

Номер патента: MY120645A. Автор: Sang-Hoon Lee,Dong-Il Shin,Se-Chul Park,Sung-Il Kang,Bae-Soon Jang. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20140235016A1. Автор: Jin Ho Lee,Deok-Ho Cho,Kyu-Hwan Shim,Jong-Moon Park. Владелец: SIGETRONICS Inc. Дата публикации: 2014-08-21.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Lead frame assembly and chip packaging device

Номер патента: US20230155091A1. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Optoelectronic component and method of production thereof

Номер патента: US09865785B2. Автор: Tobias Gebuhr,Andreas Gruendl,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-09.

Light emitting diode package and manufacturing method of the same, and light emitting device

Номер патента: EP4376107A1. Автор: Jeongho Seo,Kiduck Park,SungHyun JUNG,Chulgoo Son. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Lead frame for light emitting device, and lead frame member for light emitting device

Номер патента: US10002997B2. Автор: Yoshio ICHIHARA,Takeo Kurimoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-06-19.

Semiconductor light emitting device and multiple lead frame for semiconductor light emitting device

Номер патента: US09666776B2. Автор: Toshiyuki Takada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Light emitting device, lead frame and resin cavity molding package

Номер патента: US09537072B2. Автор: Kazuo Tamaki,Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Packaging frame and manufacturing method of packaging frame

Номер патента: US10566510B2. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-18.

Packaging frame and manufacturing method of packaging frame

Номер патента: US20190103530A1. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Lead frame and semiconductor package including the lead frame

Номер патента: US09799813B2. Автор: Ho Young Song,Seung Hwan Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Optoelectronic component with a lead frame section

Номер патента: US20190074418A1. Автор: Martin Brandl,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-03-07.

Optoelectronic component with a lead frame section

Номер патента: US10756245B2. Автор: Martin Brandl,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-25.

Light-emitting device and lead frame

Номер патента: EP4418336A1. Автор: Koji Ichikawa,Yoichi Shimoda,Hiroyuki ISHIKO,Daizo KAMBARA,Yuji SHIGEEDA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Electroluminescent display device and method of making

Номер патента: CA1063216A. Автор: Charles R. Fegley,Frank J. Valentino. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1979-09-25.

Lead frame structure of light emitting diode

Номер патента: US7705435B2. Автор: Hsiang-Chih Shih. Владелец: Chi Mei Lighting Technology Corp. Дата публикации: 2010-04-27.

Component having a reflector and method of producing components

Номер патента: US20190165225A1. Автор: Alexander Linkov,Michael Kühnelt. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-30.

Method of manufacturing light emitting device

Номер патента: US20200176649A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Production Method of a Decorative Light String

Номер патента: US20210225819A1. Автор: Faquan Liang. Владелец: Nanning City Hong Cai Illuminations Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09502617B2. Автор: Won-Jin Son. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Lead frame, package and light emitting device

Номер патента: US10600944B2. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Method for producing lead frame, method for producing package and method for producing light emitting device

Номер патента: US20200185583A1. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Lead frame, package, light emitting device, and method for producing the same

Номер патента: US10032972B2. Автор: Mayumi Fukuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-07-24.

Method of Electrically Isolating Leads of a Lead Frame Strip

Номер патента: US20150132868A1. Автор: Khoo Nee Wan,Letcheemana Vigneswaran. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Method of Electrically Isolating Leads of a Lead Frame Strip by Laser Beam Cutting

Номер патента: US20160372374A1. Автор: Khoo Nee Wan,Letcheemana Vigneswaran. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame

Номер патента: JPS56150843A. Автор: Koji Nose. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-11-21.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20020121708A1. Автор: Masao Matsuura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

A method of packaging a device with a lead frame

Номер патента: AU2002250249A1. Автор: Tong Chen,Suchet P. Chai. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-09-24.

Method of manufacturing light emitting devices

Номер патента: US20200243710A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Yasuo Kato,Kazuya Matsuda. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Device for detecting errors in top/bottom/front/back orientation of a lead frame

Номер патента: US5208464A. Автор: Masayuki Shimura,Michio Yonemoto. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1993-05-04.

Light emitting device, package, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09698324B2. Автор: Koji Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of packaging a semiconductor laser and photosensitive semiconductor device

Номер патента: US4877756A. Автор: Isamu Yamamoto,Jiro Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-10-31.

Lead frame of through-hole light emitting diode

Номер патента: US20080135993A1. Автор: Tien-Fu Huang,Shyh-Rong Tzan,Chin-Yin Yu,Kuo-Chang Hu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-06-12.

Method of coating a support with a lead sulphide layer

Номер патента: US2809132A. Автор: Bloem Jan. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1957-10-08.

Multi-vision and method of controlling the same

Номер патента: EP3061079A1. Автор: Kwangryul LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2016-08-31.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

LED lead frame module﹑top view LED lead frame modul and side view LED lead frame modul

Номер патента: TWM355456U. Автор: Cheng-Hong Su. Владелец: Silitek Electronic Guangzhou. Дата публикации: 2009-04-21.

Lead frame manufacturing method and lead frame

Номер патента: JP3418769B2. Автор: 知加雄 池永. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2003-06-23.

Lead frame degate method and lead frame degate device

Номер патента: JP2678227B2. Автор: 一彦 小林,茂幸 東福寺. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 1997-11-17.

Lead frame manufacturing method and lead frame, heat sink manufacturing method and heat sink

Номер патента: JP4472773B1. Автор: 隆雄 石原. Владелец: 日電精密工業株式会社. Дата публикации: 2010-06-02.

Lead frame, semiconductor device, and lead frame manufacturing method

Номер патента: JP6829665B2. Автор: 陽子 中林. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-10.

Plastic package with exposed die and method of making same

Номер патента: US6117710A. Автор: Shahram Mostafazadeh,Joseph O. Smith. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8334176B2. Автор: Taketoshi Shikano,Ken Sakamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-12-18.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120088337A1. Автор: Taketoshi Shikano,Ken Sakamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-04-12.

Method and device for manufacturing lead frame

Номер патента: SG10201803860QA. Автор: Yuji Takeda,Osaya Shibata,Ryutaro Nishi. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2018-12-28.

Package for a semiconductor die and method of making the same.

Номер патента: WO2010116325A1. Автор: A. Van Der Lugt,W.G.M Peels. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-10-14.

Lead frame, lead frame package, and method for manufacturing same

Номер патента: MY191085A. Автор: KUBO Kimihiko,FURUNO Ryota. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2022-05-30.

Lead frame and semiconductor package having a lead frame

Номер патента: US6107678A. Автор: Makoto Ito,Kenji Osawa,Kazuhiro Sato,Haruhiko Makino,Hiroyuki Shigeta. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

Lead cutter and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20090004827A1. Автор: Tooru Kumamoto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Light-emitting device and method of packaging the same

Номер патента: WO2020109023A1. Автор: Hui Ling Pan,Hua Sin Yew,Xinping Yan. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2020-06-04.

Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier

Номер патента: US20090047111A1. Автор: Qiang Chen,Yibo LIU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-19.

Lead frame of optical coupling device and manufacturing method of same

Номер патента: US20030079895A1. Автор: Hideya Takakura,Kazuo Kusuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Method of manufacturing a circuit device

Номер патента: US09998032B2. Автор: Akira Sakurai,Fumio Horiuchi,Shigeaki Mashimo,Kiyoaki KUDO,Yuhki Inagaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing a circuit device

Номер патента: US09793826B2. Автор: Akira Sakurai,Fumio Horiuchi,Shigeaki Mashimo,Kiyoaki KUDO,Yuhki Inagaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of machining semiconductor wafer-use polishing pad and semiconductor wafer-use polishing pad

Номер патента: EP1447841A4. Автор: Nobuo Kawahashi,Kou Hasegawa,Hiroshi Shiho. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2007-08-15.

Method of fabricating an ultrasonically welded plastic support ring

Номер патента: US5661900A. Автор: Robert N. McLellan,Anthony M. Chiu,Paul J. Hundt,William K. Dennis. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-09-02.

Lead frame, sensor including lead frame and method of forming sensor including lead frame

Номер патента: US20060186529A1. Автор: Hiroshi Saitoh,Kenichi Shirasaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier

Номер патента: WO2000025350A9. Автор: Lakshminarasimha Krishnapura,Stanford W Crane Jr,Daniel Larcomb. Владелец: Silicon Bandwidth Inc. Дата публикации: 2000-09-21.

Method of machining wafer

Номер патента: US20080305578A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Molded component and method of producing the same

Номер патента: US20020033555A1. Автор: Kazuhiko Shimodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Removal of masking tape from lead frames

Номер патента: US20030010444A1. Автор: Shu Ho,Teng Kuah,See Ong,Tong Cheah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130237014A1. Автор: Junji Sakakibara,Takehiko Ikegami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Suction holding assembly for lead frames

Номер патента: US5839877A. Автор: Eiji Kikuchi,Kouhei Suzuki,Hideki Okajima. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Physical quantity sensor, lead frame, and manufacturing method therefor

Номер патента: US7867827B2. Автор: Masayoshi Omura,Kenichi Shirasaka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Method of manufacturing a solid-state image-sensing device, and solid-state image-sensing device

Номер патента: US20060263942A1. Автор: Hirochika Narita,Ryuya Kuroda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Packages for encapsulated semiconductor devices and method of making same

Номер патента: US20060131704A1. Автор: Patrick Carberry,Jeffery Gilbert,George Libricz,Ralph Moyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Voltage regulator with welded lead frame connectors and method of making

Номер патента: WO2007106201A3. Автор: Ray Smith,Mario Cespedes,Terry Haskin,An Huu Nguyen,John Lasek. Владелец: Wetherill Associates Inc. Дата публикации: 2008-01-10.

Optical fiber module lead frame and optical fiber module

Номер патента: US20020159721A1. Автор: Takehiko Nomura,Masayuki Iwase,Sonomi Ishii. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-31.

Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture

Номер патента: WO2013006664A1. Автор: Samuel Waising Tam,Tai Wai Pun,Tak Shing Pang. Владелец: FLEXTRONICS INTERNATIONAL USA, INC.. Дата публикации: 2013-01-10.

Transporter for lead frames and transport assembly

Номер патента: WO1999003317A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 1999-01-21.

Method of manufacturing a semiconductor device and a device obtained by means of said method

Номер патента: US20020123223A1. Автор: Johannes Van Rijckevorsel,Eugene Vriezen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Lead salt thin films, devices, and methods of manufacture

Номер патента: US20230087030A1. Автор: Binbin Weng. Владелец: University of Oklahoma . Дата публикации: 2023-03-23.

Method of formulating perovskite solar cell materials

Номер патента: US09991457B2. Автор: Michael D. Irwin,Vivek V. DHAS,Jerred A. CHUTE. Владелец: Hee Solar Llc. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of hermetically encapsulating a crystal oscillator using a thermoplastic shell

Номер патента: US5640746A. Автор: Thomas A. Knecht,Steven L. Wille. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Lead frame, optical module, and a method of optical module

Номер патента: US20020106169A1. Автор: Hisao Go. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Method of manufacturing infrared rays receiver and structure thereof

Номер патента: US20080297665A1. Автор: WEI CHANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-04.

Lead frame

Номер патента: US20140192506A1. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2014-07-10.

Pressure sensor and method of assembling same

Номер патента: US8378435B2. Автор: Lan Chu Tan,Wai Yew Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-19.

Lead frame magazine cover

Номер патента: US8678191B2. Автор: Juergen Guentert,Bernard Schuhler. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2014-03-25.

Lead frame magazine cover

Номер патента: US20080047870A1. Автор: Juergen Guentert,Bernard Schuhler. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2008-02-28.

Lead frame

Номер патента: US09911714B2. Автор: Takahiro Ishibashi. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Lead finger clamp assembly and method of stabilizing lead frame elements

Номер патента: US6047468A. Автор: Rich Fogal,Michael B. Ball. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-04-11.

Method for preparing a lead-free piezoelectric thin film

Номер патента: US09450175B2. Автор: Kui Yao,Phoi Chin Goh. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing a known good die array

Номер патента: US5548884A. Автор: Il U. Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-08-27.

Device and method for fabricating lead frame by press forming, and resultant lead frame

Номер патента: US20040187551A1. Автор: Masahiro Iwabuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20170338159A1. Автор: Toshitsugu Ishii,Hidekazu Iwasaki,Jun MATSUHASHI,Naohiro Makihira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-23.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160064291A1. Автор: Toshitsugu Ishii,Hidekazu Iwasaki,Jun MATSUHASHI,Naohiro Makihira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Lead-frame configuration for chips

Номер патента: WO2002095673A1. Автор: Joachim H. Schober,Rainer Moll. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-11-28.

Dielectric material comprising lead compound and method of making the same

Номер патента: US20230166249A1. Автор: Yan Wang,Jeong-Ju Cho,Valentina Lacivita. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor device, semiconductor module, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20050006762A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-13.

Method of manufactuing an electrical connector

Номер патента: US8701284B2. Автор: Matthew Richard Mcalonis,Jeffrey Joe Brown. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2014-04-22.

Modular connector assembly utilizing a generic lead frame

Номер патента: US20070270035A1. Автор: Jeffrey Brown,Matthew McAlonis. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-22.

Method of connecting the cells of a lead storage battery

Номер патента: JPS6065454A. Автор: Hideki Toikawa,樋川 秀樹. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1985-04-15.

Magnetic component and method of manufacturing magnetic component

Номер патента: US20240105379A1. Автор: Min-Feng Chung,Hao-Chun Chang,Tung-Cheng Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Coupling for solenoid and lead frame

Номер патента: US20090212888A1. Автор: Dan Stanhope. Владелец: Acutex Inc. Дата публикации: 2009-08-27.

Lead connector with a premanufactured distal end and method of manufacture

Номер патента: EP2950882A1. Автор: Jeremy Glynn,Dan RICHTER,LeRoy CALANDER. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2015-12-09.

Magnetic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09576710B2. Автор: Chun-Tiao Liu,Yi-Min Huang,Cheng-Chang Lee,Roger Hsieh,Chih-Siang Chuang. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Battery module and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230395946A1. Автор: Ho June Chi,Jeong Oh Moon,Jin Yong Park,Heejun Jin. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of machining flat harness and punching machine

Номер патента: US20060213344A1. Автор: Masataka Yamamoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2006-09-28.

Charging socket and lead frame assembly and charging socket

Номер патента: US11777260B2. Автор: Kaixuan Jiang,Fangyue ZHU,Renyi Dou,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Lead frame and manufacturing method of lead frame insert molded article

Номер патента: US20240105402A1. Автор: Hiroyuki Fujita,Kenji Shinohara,Hiroto YONEHARA. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of forming a thin film from a lead halide precursor ink for perovskite material devices

Номер патента: EP4422379A2. Автор: Michael D. Irwin,Jerred A. CHUTE,Valvek V Dhas. Владелец: CubicPV Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Stimulation lead comprising internal flex film component and method of fabrication

Номер патента: US8831744B2. Автор: John Swanson. Владелец: Advanced Neuromodulation Systems Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Stimulation lead comprising internal flex film component and method of fabrication

Номер патента: US20130312258A1. Автор: John Swanson. Владелец: Advanced Neuromodulation Systems Inc. Дата публикации: 2013-11-28.

Method of manufacturing a lamp having an oxidation-protected lead wire

Номер патента: WO2004097892A3. Автор: Wilhelmus J J Welters,Marten W Schuiteman. Владелец: Marten W Schuiteman. Дата публикации: 2005-03-10.

Electrodes for stimulation leads and methods of manufacture and use

Номер патента: US20140052229A1. Автор: Paul M. Meadows,Randall Lee Brase. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2014-02-20.

Surface mount device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150313024A1. Автор: Takeshi Okuyama,Tohru Yamakami,Toshihiro Kusagaya. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Systems and leads with a radially segmented electrode array and methods of manufacture

Номер патента: US20130160287A1. Автор: Anne Margaret Pianca. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Methods of manufacturing a hermetic lead connector

Номер патента: WO2008088567A1. Автор: Darren Janzig,Chris J. Paidosh,Gerald G. Lindner. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2008-07-24.

Lead tap, battery pack having the lead tap and method of manufacturing the lead tap

Номер патента: US09437858B2. Автор: Dae-Yon Moon,Hee-Youn Won. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Implantable electric stimulation system and methods of making and using

Номер патента: US09381342B2. Автор: John Michael Barker. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Charging Socket and Lead Frame Assembly and Charging Socket

Номер патента: US20220385001A1. Автор: Kaixuan Jiang,Fangyue ZHU,Renyi Dou,Jinshun Wang. Владелец: Tyco Electronics Technology SIP Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Conductive mat for battery electrode plate reinforcement and methods of use therefor

Номер патента: US09923196B2. Автор: Jawed Asrar,Zhihua Guo,Souvik Nandi,Albert G Dietz, III. Владелец: JOHNS MANVILLE. Дата публикации: 2018-03-20.

Cable connector including cable holder, and method of manufacturing cable connector

Номер патента: US11594826B2. Автор: Yusuke Sakoda. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-28.

Spark plug and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110198982A1. Автор: Akira Suzuki,Mamoru Musasa. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-18.

Copper alloy strip for lead frame of led

Номер патента: US20140295212A1. Автор: Hideki Matsushita,Yosuke Miwa,Yasushi Masago,Masayasu Nishimura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

A lead frame for an electric motor or generator

Номер патента: GB2574018A. Автор: Broadbridge Samuel,Tims Christopher,Vanstone-Reed Neil. Владелец: Protean Electric Ltd. Дата публикации: 2019-11-27.

A method of attaching a printed circuit board to an electroplating frame,and of detaching the board from the frame after electroplating

Номер патента: IE53353B1. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1988-10-26.

A method of assembling an electric motor or generator

Номер патента: WO2019224721A1. Автор: Samuel BROADBRIDGE,Chris TIMS,Neil VANSTONE-REED. Владелец: PROTEAN ELECTRIC LIMITED. Дата публикации: 2019-11-28.

Vision system and method of monitoring surroundings of machine

Номер патента: US09667875B2. Автор: Peter Petrany,Rodrigo Sanchez. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Lead-free piezo composites and methods of making thereof

Номер патента: EP3948964A1. Автор: Jesus Alfonso Caraveo Frescas,Soma Guhathakurta. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2022-02-09.

Method and holding fixture for soldering lead frames to hybrid substrates

Номер патента: US4170326A. Автор: Stanley J. Wright. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1979-10-09.

Method of manufacturing an ultrasonic probe

Номер патента: US11903319B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Yoshihiro Tahara,Hidetsugu Katsura. Владелец: Fujifilm Healthcare Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Image processing apparatus, control method of image processing apparatus, and storage medium

Номер патента: WO2011001623A1. Автор: Naoki Morita. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2011-01-06.

Method for preparing a lead-free piezoelectric thin film

Номер патента: US20130064970A1. Автор: Kui Yao,Phoi Chin Goh. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2013-03-14.

Method, node and system for managing resources of machine type communication application

Номер патента: US09814012B2. Автор: Hao Wu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Brushless motor and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09331544B2. Автор: Masahito Hidaka,Koji Kuyama,Yoshio Chiba,Kinjirou Okinaga. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Method and apparatus of measuring state of IC lead frame

Номер патента: US5287759A. Автор: Noriaki Kaneda. Владелец: Adtec Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1994-02-22.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140338958A1. Автор: Masami Inoue,Mitsuru Honjo,Tetsuya Oosawa,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Conveyor belt cleaner system and method of manufacturing same

Номер патента: EP1824765A2. Автор: Robert Todd Swinderman. Владелец: Martin Engineering Co. Дата публикации: 2007-08-29.

Conveyor belt cleaner system and method of manufacturing same

Номер патента: WO2006058146A3. Автор: Robert Todd Swinderman. Владелец: Martin Eng Co. Дата публикации: 2006-11-30.

Conveyor belt cleaner system and method of manufacturing same

Номер патента: US20060108203A1. Автор: Robert Swinderman. Владелец: Martin Engineering Co. Дата публикации: 2006-05-25.

Method of electrochemically machining and electrode

Номер патента: US20240207959A1. Автор: Laura Sullivan,Thomas Roberts,Robert L. Holroyd. Владелец: Cummins Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of electrochemically machining and electrode

Номер патента: EP4329974A1. Автор: Laura Sullivan,Thomas Roberts,Robert L Holroyd. Владелец: Cummins Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Pipe machining apparatuses and methods of operating the same

Номер патента: US09623484B2. Автор: Kenneth R. Pierce,Farhat A. KHAN,William M. PENCE. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-04-18.

Artificial intelligence washing machine and control method of washing machine

Номер патента: EP4394104A1. Автор: Taehee Kim,Sanggyu KIM,Sanghyeok Cho,Seongsik SONG,Byungki CHAE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-07-03.

Construction machine provided with preheating unit and preheating method of construction machine

Номер патента: US10407869B2. Автор: Jun Nishihata. Владелец: HITACHI CONSTRUCTION MACHINERY CO LTD. Дата публикации: 2019-09-10.

Hollow panels and method of and apparatus for manufacturing same

Номер патента: CA1134125A. Автор: Theo Janssens,Victor Willems. Владелец: BFG Glassgroup GIE. Дата публикации: 1982-10-26.

Information processing apparatus, method of controlling information processing apparatus, and storage medium

Номер патента: US11494974B2. Автор: Yoshihiko Minato. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-11-08.

METHOD OF FORMING AND MACHINING A CLUTCH HUB

Номер патента: US20170074331A1. Автор: Heidbuechel Peter,Fisher Mike. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Lead-frame, card body of a smart card, smart card, and method of forming a smart card

Номер патента: EP4371033A1. Автор: Carsten Nieland,Sven Doering,Lars Klemm. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-05-22.

Lead-frame, card body of a smart card, smart card, and method of forming a smart card

Номер патента: US20240220760A1. Автор: Carsten Nieland,Sven Doering,Lars Klemm. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-04.

Numerical control method and numerical control device of machine tool

Номер патента: US09477218B2. Автор: Norio Mori,Mitsunari Oda,Akira Kawana. Владелец: Makino Milling Machine Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of dismantling small arms bullets

Номер патента: RU2670466C1. Автор: Владимир Борисович Чукин. Владелец: Владимир Борисович Чукин. Дата публикации: 2018-10-23.

Method of machining a dental restoration with reduced contour falsification

Номер патента: EP3797735A1. Автор: Daniel Weiss,Franz Basler,Hans-Christian Schneider. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2021-03-31.

Method of machining a dental restoration with reduced contour falsification

Номер патента: CA3152967A1. Автор: Daniel Weiss,Franz Basler,Hans-Christian Schneider. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Method of machining a dental restoration with reduced contour falsification

Номер патента: US20220331074A1. Автор: Daniel Weiss,Franz Basler,Hans-Christian Schneider. Владелец: Dentsply Sirona Inc. Дата публикации: 2022-10-20.

Method of machining a dental restoration with reduced contour falsification

Номер патента: WO2021058417A1. Автор: Daniel Weiss,Franz Basler,Hans-Christian Schneider. Владелец: DENTSPLY SIRONA Inc.. Дата публикации: 2021-04-01.

Method of machining workpiece by cooperation of machine tool and robot

Номер патента: US09937594B2. Автор: Kazuyoshi Matake. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of machining sealing surface

Номер патента: US09989101B2. Автор: Kentaro Terada. Владелец: NTN Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of machining a workpiece, and gear-cutting machine operable to perform the method

Номер патента: US09937574B2. Автор: Gerhard KREBSER. Владелец: Gleason Pfauter Maschinenfabrik GmbH. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of machining a feature in an aircraft engine component

Номер патента: US20230297062A1. Автор: Visal ING,Rachid GUIASSA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of determining an angular correction to apply to a cutting tool and cutting machine

Номер патента: EP4216007A1. Автор: Visal ING,Rachid GUIASSA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Method of machining a feature in an aircraft engine component

Номер патента: CA3186494A1. Автор: Visal ING,Rachid GUIASSA. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2023-07-21.

Control device for machining apparatus, machining apparatus, and correction method of machining data

Номер патента: US09897993B2. Автор: Hiroyuki Kanazawa,Yasuo Baba. Владелец: FLOW JAPAN Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Composite blade and method of it manufacture

Номер патента: RU2646165C1. Автор: Хироюки ЯГИ,Кенро ОБУТИ. Владелец: АйЭйчАй КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of machining work in numerically controlled lathe

Номер патента: US20070186735A1. Автор: Hajime Matsumaru,Yutaka Shibui,Keita Kazuie. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Method and device for supporting or strengthening a lead

Номер патента: EP1536858A1. Автор: Brett Cryer,Daniel L. Cox,Brian D. Soltis,Paul E. Zarembo,Gregory R. Ley. Владелец: Cardiac Pacemakers Inc. Дата публикации: 2005-06-08.

Method of refining a lead-tin alloy

Номер патента: EP4417719A1. Автор: Stanislaw Malecki,Piotr Jarosz,Tomasz Szyndler,Robert Gnida,Daniel Malecha. Владелец: Baterpol Spolka Akcyjna. Дата публикации: 2024-08-21.

Machining assembly and method of exchanging a machining tool

Номер патента: WO2024101991A1. Автор: Frans Herman VOLMER. Владелец: VOORTMAN STEEL MACHINERY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2024-05-16.

Machining assembly and method of exchanging a machining tool

Номер патента: NL2033503B1. Автор: Herman Volmer Frans. Владелец: Voortman Steel Machinery Holding B V. Дата публикации: 2024-05-28.

Neurostimulation leads for trial nerve stimulation and methods of use

Номер патента: US20220023649A1. Автор: Henry Lee,David Marvicsin,Trishna Dave. Владелец: Axonics Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Neurostimulation leads for trial nerve stimulation and methods of use

Номер патента: EP3755418A1. Автор: Henry Lee,David Marvicsin,Trishna Dave. Владелец: Axonics Modulation Technologies Inc. Дата публикации: 2020-12-30.

Neurostimulation leads for trial nerve stimulation and methods of use

Номер патента: US12042662B2. Автор: Henry Lee,David Marvicsin,Trishna Dave. Владелец: Axonics Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing a cutting head, a cutting head, and a perforator

Номер патента: WO2023161436A1. Автор: Johann Fersterer,Fabio Von Zeppelin. Владелец: Adeor Medical AG. Дата публикации: 2023-08-31.

Methods of installing at least a portion of a movable partition

Номер патента: US20150167371A1. Автор: William Michael Coleman,Michael D. George,Paul SACCOMANO. Владелец: Won-Door Corp. Дата публикации: 2015-06-18.

Method of and apparatus for manufacturing a spar structure, a spar

Номер патента: WO2024175892A1. Автор: Nicholas Dudley Barlow,John George RIMMER,Feras YOSEF. Владелец: Dfm Blades Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of machining a turbine disk slot

Номер патента: US09539655B2. Автор: Krzysztof Barnat. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of and apparatus for synchronous control

Номер патента: EP1221640A3. Автор: Kentaro Fujibayashi,Takashi Idei,Tetsuo c/o FANUC Manshonharimomi Hishikawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of machining a rotor with variable-lead screw

Номер патента: US09770772B2. Автор: Daniel William Davey. Владелец: Precision Technologies Group (ptg) Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of preventing over stroke in rear-wheel steering system and linear sensor applied thereto

Номер патента: US09517793B2. Автор: Gyung Hun SIM. Владелец: Mando Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Method of making part from electrically conductive material by means of additive manufacturing

Номер патента: RU2739745C2. Автор: Фредерик ЛОРЕНСАН. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2020-12-28.

Registration device, processing machine and method of arrangement of sheet elements

Номер патента: RU2700093C1. Автор: Марко КАРДИЛЛО. Владелец: Бобст Мекс Са. Дата публикации: 2019-09-12.

Optical pickup apparatus, method of controlling the same, and method of releasing a locking state thereof

Номер патента: US20070083878A1. Автор: Young Lee,Won Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-04-12.

Optical disk apparatus and method of performing lead-in process thereof

Номер патента: US20110080816A1. Автор: Sang-wan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-04-07.

Method of identifying properties of molecules under open boundary conditions

Номер патента: US20230170054A1. Автор: James Charles,Tillmann Kubis. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-06-01.

A method of evaluating a capability of a machine and determining a machine run time for manufacturing a part

Номер патента: EP3970051A1. Автор: Simon Tüchelmann. Владелец: Kreatize GmbH. Дата публикации: 2022-03-23.

Optical disk apparatus and method of performing lead-in process thereof

Номер патента: US8335137B2. Автор: Sang-wan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-12-18.

Electrical stimulation lead with junction and methods of making and using

Номер патента: US09993637B2. Автор: Jacob B. LEVEN. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of machining a shroud and grinding wheel therefor

Номер патента: US09700986B2. Автор: Marc Campomanes. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of industrial buildings explosion protection

Номер патента: RU2648090C1. Автор: Олег Савельевич Кочетов. Владелец: Олег Савельевич Кочетов. Дата публикации: 2018-03-22.

Lumbar spine examination device for pain medicine and its method of use

Номер патента: LU505718B1. Автор: Xi He. Владелец: Guangan Distr Peoples Hospital Of Guangan City. Дата публикации: 2024-06-10.

Electrical stimulation lead and methods of use

Номер патента: US20230226348A1. Автор: Zhongping Yang,Thomas A. Anderson,Teresa A. Whitman,Dina L. Williams. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-07-20.

Electrical stimulation lead and methods of use

Номер патента: WO2023139440A1. Автор: Zhongping Yang,Thomas A. Anderson,Teresa A. Whitman,Dina L. Williams. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2023-07-27.

Method of making a bentleg plow

Номер патента: US4999893A. Автор: H. Page Harrison. Владелец: University of Alberta. Дата публикации: 1991-03-19.

A method of evaluating a capability of a machine and determining a machine run time for manufacturing a part

Номер патента: EP3739480A1. Автор: Simon Tüchelmann. Владелец: Kreatize GmbH. Дата публикации: 2020-11-18.

Distally curved electrical stimulation lead and methods of making and using

Номер патента: US09919148B2. Автор: Joshua Dale Howard,Jacob B. LEVEN. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electrode array having a rail system and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150073517A1. Автор: Roger Chen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Measurement apparatus, measurement method, and method of manufacturing article

Номер патента: US09664604B2. Автор: Yasushi Iwasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of making protective reinforcement for the leading edge of a blade

Номер патента: US09664201B2. Автор: Laurent Paul Dudon,Antonio Cremildo Arantes. Владелец: SNECMA SAS. Дата публикации: 2017-05-30.

Leads with electrode carrier for segmented electrodes and methods of making and using

Номер патента: US09427567B2. Автор: Daniel James Romero. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Lead-free capsule for wine bottles and method of making

Номер патента: WO1993003870A1. Автор: Thomas H. Womack. Владелец: Womack International, Inc.. Дата публикации: 1993-03-04.

Lead anchor and related methods of use

Номер патента: US20140018884A1. Автор: Jacob B. LEVEN. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Force-decoupled and strain relieving lead and methods of making and using

Номер патента: US20180185633A1. Автор: Michael X. GOVEA,G. Karl Steinke. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Method of joining metal strips

Номер патента: US09957992B2. Автор: Jens Hoffmann,Andreas Noé,Friedhelm Ambaum. Владелец: BWG Bergwerk und Walzwerk Maschinenbau GmbH. Дата публикации: 2018-05-01.

Transvenous method of treating sleep apnea

Номер патента: US09889299B2. Автор: Mark A. Christopherson,Quan Ni,Timothy P. Herbert,John Rondoni. Владелец: Inspire Medical Systems Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of manufacturing fibrous cores

Номер патента: US09505179B2. Автор: André Mellin,Stephen Scott D'souza,Robert Luther HEFT, JR.. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-11-29.

MRI compatible implantable medical lead and method of making same

Номер патента: US09399129B2. Автор: Virote Indravudh,Xiaoyi Min,Yong D. Zhao. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2016-07-26.

Leads with segmented electrodes and methods of making and using the leads

Номер патента: US09381348B2. Автор: Joshua Dale Howard,Daniel James Romero. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Method of land planning

Номер патента: RU2689467C1. Автор: Алексей Николаевич Ефремов. Владелец: Алексей Николаевич Ефремов. Дата публикации: 2019-05-28.

Construction machine and method of erecting cutoff wall

Номер патента: RU2375524C1. Автор: Франц Сераф ХЁСС. Владелец: Бауэр Машинен Гмбх. Дата публикации: 2009-12-10.

Asynchronous control of machine motion

Номер патента: EP2552819A2. Автор: Kenneth Allen Pigsley. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Self adhesive label applicator tool and method of applying

Номер патента: US5851332A. Автор: Frederick Aaron Kerr, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-12-22.

Printing apparatus and method of controlling printing apparatus

Номер патента: US20240208251A1. Автор: Minoru Nagaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of making a batch fabricated servo write head

Номер патента: US20010007170A1. Автор: George Clifford,Paul Poorman,Richard Henze,Patricia Beck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

LOW alpha-RAY EMISSION STANNOUS OXIDE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20240294391A1. Автор: Yoshihiro Yoshida,Takuma Katase,Hirotaka Hirano. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Rotary machine blade having an asymmetric part-span shroud and method of making same

Номер патента: US09719355B2. Автор: Rohit Chouhan,Sumeet Soni. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of dilating gastrointestinal strictures using a trans-endoscopic hydraulic balloon apparatus

Номер патента: US09623214B2. Автор: James Stephen Barthel. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2017-04-18.

Methods of searching public information for sales leads

Номер патента: US09424278B2. Автор: Benjamin J Kennedy. Владелец: Proven Prospects Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Device for, and method of, applying, drying and activating hot glue on a packaging machine

Номер патента: WO2020204739A3. Автор: Mladen STARCEVIC. Владелец: Stax Technologies Doo Konjevici. Дата публикации: 2021-01-14.

Apparatus and method of controlling automatic driving of vehicle

Номер патента: US20170088136A1. Автор: Kyung Il SEO,Moo Youl JO. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Apparatus, optical disc drive, and method of controlling the optical disc drive

Номер патента: EP2018641A1. Автор: Jak Heun Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-28.

Apparatus, optical disc drive, and method of controlling the optical disc drive

Номер патента: WO2007132980A1. Автор: Jak Heun Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2007-11-22.

Apparatus, optical disc drive, and method of controlling the optical disc drive

Номер патента: EP2018641A4. Автор: Jak Heun Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-26.

Method of performing a maintenance action on a lithographic apparatus

Номер патента: WO2024160498A1. Автор: Thomas Voss,Marc Hauptmann,Siebe Landheer,Jun-Il Song. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-08-08.

Device for, and method of, applying, drying and activating hot glue on a packaging machine

Номер патента: EP3931110A2. Автор: Mladen STARCEVIC. Владелец: Stax Technologies Doo Konjevici. Дата публикации: 2022-01-05.

Device for, and method of, applying, drying and activating hot glue on a packaging machine

Номер патента: WO2020204739A4. Автор: Mladen STARCEVIC. Владелец: Stax Technologies Doo Konjevici. Дата публикации: 2021-03-25.

Method of determing a machine operation using virtual imaging

Номер патента: WO2008106158A2. Автор: Timothy A. Vik. Владелец: CATERPILLAR INC.. Дата публикации: 2008-09-04.

Soil displacement pile assembly and method of forming foundation pile

Номер патента: US20240318399A1. Автор: Jason Wayne Herron,Joseph Reed BROWN,Benjamin Lehman Jennings. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Tape printing apparatus and control method of tape printing apparatus

Номер патента: US20240308250A1. Автор: Kenji Motai,Keisuke Taruya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Soil displacement pile assembly and method of forming foundation pile

Номер патента: WO2024206143A2. Автор: Jason Wayne Herron,Joseph Reed BROWN,Benjamin Lehman Jennings. Владелец: HUBBELL INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Label roll with a blank leader and method of manufacturing

Номер патента: US09972222B2. Автор: John Roberts,Brian EWERT. Владелец: Odds LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Multi-electrode peripheral nerve evaluation lead and related system and method of use

Номер патента: US09907476B2. Автор: Eric H Bonde,Eric M Stetz,Carole A Tronnes,James T Henry. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2018-03-06.

Extended use zirconium silicate compositions and methods of use thereof

Номер патента: US09592253B1. Автор: Donald Jeffrey Keyser,Alvaro F. GUILLEM. Владелец: ZS Pharma Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Temperature sensor and method of manufacturing temperature sensor

Номер патента: US20240219244A1. Автор: Takamasa Yoshihara,Michiru TAKEMURA. Владелец: Shibaura Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Self-folding paddle lead and method of fabricating a paddle lead

Номер патента: US20110257714A1. Автор: John W. Swanson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of cutting recording medium

Номер патента: US20040177736A1. Автор: Itaru Fukushima,Satoshi Yamanushi,Yuuki Horigome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Electrode array having concentric split ring electrodes and methods of making the same

Номер патента: US20150045866A1. Автор: Roger Chen. Владелец: Boston Scientific Neuromodulation Corp. Дата публикации: 2015-02-12.

An elevator system and a method of adapting an elevator system

Номер патента: US20180334364A9. Автор: Ian Percival. Владелец: Vip Lift & Escalator Services Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Aerohydrodynamic surface, array of vortex generators, and method of mounting array of vortex generators

Номер патента: US12110099B2. Автор: Sergey Nikolaevich NIZOV. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-08.

System and method of predicting a repair project

Номер патента: US12131277B2. Автор: Garen W. Armstrong,Paul M. Payne,Shae M. Adams. Владелец: Smart Media LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Metal part processed by compression of its subsurface layers, and method of its fabrication

Номер патента: RU2407620C2. Автор: Жоэль ВИНЬО,Жоэль ВИНЬО (FR). Владелец: Снекма. Дата публикации: 2010-12-27.

Lead frame separating device

Номер патента: US5143510A. Автор: Noboru Fujino,Ryuta Yamaguchi,Tohru Takamura. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1992-09-01.

Method and apparatus for testing the braking efficiency of machines

Номер патента: US4359281A. Автор: John M. Humphries. Владелец: Marconi Co Ltd. Дата публикации: 1982-11-16.

Method of prethreading a fiber draw process

Номер патента: EP1129041A1. Автор: Kenneth J. Kelmer,Douglas E. Mcelheny. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2001-09-05.

Method of prethreading a fiber draw process

Номер патента: EP1129041A4. Автор: Douglas E Mcelheny,Kenneth J Kelmer. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2005-03-02.

Trough Support Ribs and Method of Use

Номер патента: US20070183833A1. Автор: Michael Marra,Randall Mayo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Method of making a lead-activated strontium hexaborate phosphor

Номер патента: US20090309067A1. Автор: Gregory A. Marking,Eric R. Mercer,Chad E. DeForest. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2009-12-17.

System and method of generating existing customer leads

Номер патента: US20240144320A1. Автор: Anson Lee,Bruce Cook,Vincent Lewis. Владелец: LowerMyBills Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Improvements in the Method of Driving the Spindles of Spinning, Doubling and Winding Frames and like Machines.

Номер патента: GB190523943A. Автор: Henry Philips Greg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-09-27.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead frame manufacturing method and lead frame using the manufacturing method

Номер патента: JP5046579B2. Автор: 洋平 篠竹. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-10.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPEAKER AND METHOD OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20120002837A1. Автор: OUCHI Tomoharu. Владелец: MINEBEA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IDENTIFYING A LEAD RELATED CONDITION BASED ON MOTION-BASED LEAD IMPEDANCE FLUCTUATIONS

Номер патента: US20120004699A1. Автор: . Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF EVALUATING REPRODUCE SIGNAL AND OPTICAL DISC DEVICE

Номер патента: US20120002526A1. Автор: Minemura Hiroyuki,Eto Soichiro,Kurokawa Takahiro,Kusaba Shuichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CARD READER AND CONTROL METHOD OF CARD READER

Номер патента: US20120002313A1. Автор: Ishikawa Kazutoshi,Higashi Katsuhisa,Miyabe Takaaki,Komatsu Yoshihito. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SCREENING METHOD OF ANTI-LUNG OR ESOPHAGEAL CANCER COMPOUNDS

Номер патента: US20120004172A1. Автор: Nakamura Yusuke,Tsunoda Takuya,Daigo Yataro. Владелец: Oncotherapy Science, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead frame and method for plating the same

Номер патента: MY124980A. Автор: Lee Sang-Hun,Lee Kyun-Han,Kang Sung-Il,Park Se-Chul. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-31.

GAMING SYSTEM AND A METHOD OF GAMING

Номер патента: US20120004021A1. Автор: Shai-Hee Michael A.. Владелец: Aristocrat Technologies Australia Pty Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in the Means for and the Method of Making Traverse Bobbin Net.

Номер патента: GB190517660A. Автор: William Birks. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-08-30.

Conveying apparatus for lead frame base

Номер патента: SG10201802585SA. Автор: Masao Takano,Masahiro Masuzoe. Владелец: Mitsui High Tec. Дата публикации: 2018-10-30.

TAIL THE MOTION METHOD OF GENERATING SIMULATED STROBE MOTION VIDEOS AND PICTURES USING IMAGE CLONING

Номер патента: US20120002112A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF DRIVING A LASER DIODE

Номер патента: US20120002690A1. Автор: Watanabe Hideki,Ikeda Masao,Yokoyama Hiroyuki,Miyajima Takao,Oki Tomoyuki,Kono Shunsuke. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF DRIVING A LASER DIODE

Номер патента: US20120002695A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

IMMUNO-MOLECULES CONTAINING VIRAL PROTEINS, COMPOSITIONS THEREOF AND METHODS OF USING

Номер патента: US20120003249A1. Автор: Reiter Yoram,Lev Avital. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Polishing Chalcogenide Alloy

Номер патента: US20120003834A1. Автор: Reddy Kancharla-Arun Kumar,Liu Zhendong,Koo Ja-Ho,Sawant Kaveri. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

NUCLEOTIDE SEQUENCES ENCODING GSH1 POLYPEPTIDES AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004114A1. Автор: . Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY AND PIONEER HI-BRED INTERNATIONAL. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Storage Battery Plate and Method of Making the same.

Номер патента: GB190300334A. Автор: Philip Arthur Newton. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-02-19.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing composite parts

Номер патента: US20120000597A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADJUSTMENT DEVICE AND METHOD OF USING

Номер патента: US20120001053A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Driving Method of Input/Output Device

Номер патента: US20120001847A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ALLOCATING RADIO RESOURCE

Номер патента: US20120002634A1. Автор: Seok Yong Ho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIGITAL BROADCASTING SYSTEM AND METHOD OF PROCESSING DATA IN DIGITAL BROADCASTING SYSTEM

Номер патента: US20120002748A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE DATA TEST UNIT, IMAGE APPARATUS HAVING THE SAME, AND METHOD OF TESTING IMAGE DATA USING THE SAME

Номер патента: US20120002886A1. Автор: JUN Hyun-Su. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING A NOVEL OPIOID PEPTIDE

Номер патента: US20120004180A1. Автор: LIPKOWSKI Andrej. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PDK INHIBITOR COMPOUNDS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120004284A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2012-01-05.

IMPLANTABLE HEART ASSIST SYSTEM AND METHOD OF APPLYING SAME

Номер патента: US20120004495A1. Автор: . Владелец: Thoratec Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS FOR AND A METHOD OF DETERMINING SURFACE CHARACTERISTICS

Номер патента: US20120004888A1. Автор: . Владелец: Taylor Hobson Limited. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJUSTABLE SIGN FRAME AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20120000106A1. Автор: WICK Melinda Jean. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Roll Assembly for a Fiber-Web Machine and Method of Attenuating Vibration of a Fiber-Web Machine Roll

Номер патента: US20120000623A1. Автор: Jorkama Marko. Владелец: METSO PAPER, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20120001490A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF DYNAMICALLY CHANGING A PARAMETER OF A FRAME

Номер патента: US20120002073A1. Автор: Chen Chi-De. Владелец: ABILITY ENTERPRISE CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-LAYER PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A PANEL

Номер патента: US20120002288A1. Автор: Maass Uwe. Владелец: MUSION SYSTEMS LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming universal set of reinforced cups for shafts

Номер патента: RU2178111C1. Автор: И.Я. Пинус. Владелец: Пинус Иосиф Яковлевич. Дата публикации: 2002-01-10.

An Improved Method of Attaching Flanges to Lead and similar Pipes.

Номер патента: GB190609936A. Автор: John Grace,William Henry Surtees. Владелец: Individual. Дата публикации: 1906-12-13.