Method of machining a lead frame, and lead frame
Номер патента: US20180096861A1
Опубликовано: 05-04-2018
Автор(ы): Brendan Holland, Daniel Richter
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-04-2018
Автор(ы): Brendan Holland, Daniel Richter
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package
Номер патента: WO2006071098A1. Автор: Chan-Ik Park. Владелец: Luxpia Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-07-06.