Lead frame and a method of fabrication thereof
Номер патента: US09805956B2
Опубликовано: 31-10-2017
Автор(ы): Dawei XING, Hong Wei GUAN, Jie Liu, Seow Kiang KHOO, Yue Gen YU
Принадлежит: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-10-2017
Автор(ы): Dawei XING, Hong Wei GUAN, Jie Liu, Seow Kiang KHOO, Yue Gen YU
Принадлежит: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods of forming semiconductor device packages including a semiconductor device and a redistribution element, methods of forming redistribution elements and methods for packaging semiconductor devices
Номер патента: US20130059419A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-07.