Optical fiber interconnections and a method for fabrication thereof
Номер патента: WO2002019008A2
Опубликовано: 07-03-2002
Автор(ы): Daniel Yap, Michael Yung
Принадлежит: HRL LABORATORIES, LLC, Hughes Electronics Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-03-2002
Автор(ы): Daniel Yap, Michael Yung
Принадлежит: HRL LABORATORIES, LLC, Hughes Electronics Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing laser diode chip, optical transmitting/receiving module and method for aligning positions thereof
Номер патента: US20020039805A1. Автор: HONG Jun,Ho Lee,Jun Song,Ki Shin,Bon Koo,Euy Yoon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.