FLIP CHIP ASSEMBLY WITH CONNECTED COMPONENT.

FLIP CHIP ASSEMBLY WITH CONNECTED COMPONENT

Номер патента: US20170170133A1
Опубликовано: 15-06-2017
Автор(ы): Audet Jean, GUERIN LUC G., Langlois Richard, MARTEL Stephan L., OUIMET SYLVAIN E.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB2276977B. Автор: Ronald L Williams. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-09-18.

Thermal matched ic chip assembly and fabrication method

Номер патента: GB9325072D0. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-02-02.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Flip chip for substrate assembly with no bump and polymer layer

Номер патента: JP2003224158A. Автор: Edgar R Zuniga-Ortiz,アール、ズニーガ − オーティツエドガー,Sreenivasan K Koduri,ケイ、コドゥリスレーニヴァサン. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-08-08.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Package structure and method for connecting components

Номер патента: US20190252345A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Wei-Chung Lo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-08-15.

Die sidewall interconnects for 3d chip assemblies

Номер патента: WO2018118299A1. Автор: Digvijay A. Raorane,Mitul Modi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-06-28.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flip-chip hybridization of microelectronic components using suspended fusible resistive connection elements

Номер патента: US20140220737A1. Автор: Abdelkader Aliane. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2014-08-07.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: GB2616751A. Автор: Sakuma Katsuyuki,Ghate Farooq Mukta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

Номер патента: WO2022105637A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2022-05-27.

Micro heater chip, wafer-level electronic chip assembly and chip assembly stacking system

Номер патента: US20210183720A1. Автор: Chien-Shou Liao,Te-Fu Chang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-06-17.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Method of manufacturing layered device chip assembly

Номер патента: US20230096486A1. Автор: Akihito Kawai,Zhiwen Chen,Shunsuke Teranishi,Kyosuke Kobinata. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Multi-chip assembly with optically coupled die

Номер патента: US7851809B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Jiangqi He,Xiang Yin Zeng,Qing A. Zhou. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies, method for producing a semiconductor arrangement and method for operating a semiconductor arrangement

Номер патента: US09818730B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Diffusion soldering and/or sintering device, die and system, for connecting components of at least one electronic assembly

Номер патента: US20240335900A1. Автор: Christoph OETZEL. Владелец: Pink Thermosysteme GmbH. Дата публикации: 2024-10-10.

Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof

Номер патента: US6130821A. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-10-10.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20050151237A1. Автор: CHANG Lee,Kwi KIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-07-14.

Multi-chip assembly and method for driving the same

Номер патента: US20090219777A1. Автор: Chang Yeol Lee,Kwi Wook Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-03.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Electronic assembly with filled no-flow underfill and methods of manufacture

Номер патента: EP1440469A2. Автор: Songhua SHI,Carlos Gonzalez,Milan Djukic. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-28.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Method of forming a chip assembly with a die attach liquid

Номер патента: US09837381B2. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip assembly with chip-scale packaging

Номер патента: EP2510544A1. Автор: Andrew J. Bonthron,Darren Jay Walworth. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2012-10-17.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Package substrate and method for fabricating chip assembly

Номер патента: US20240006373A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Ceramic chip assembly

Номер патента: EP2175457A2. Автор: Sun-Ki Kim,Suk-joo Lee. Владелец: Joinset Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US09647167B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Flip-chip linear power amplifier with high power added efficiency

Номер патента: US09467940B2. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Guohao Zhang,Dinhphuoc Vu Hoang,Bhuvaneshwaran Vijayakumar,Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with a thermal via

Номер патента: US20110275180A1. Автор: Charles W.C. Lin,Chia-Chung Wang,Ming Yu Shih. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: EP3044722A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: EP4415486A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: US20240266301A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Detection of disassembly of multi-die chip assemblies

Номер патента: US20150072447A1. Автор: Lior Amarilio,Chaim D. Shen-Orr,Uri Bear. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2015-03-12.

LED Chip Assembly, LED Display Apparatus and Processing Method of LED Chip Assembly

Номер патента: US20230216009A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Led chip assembly, led display apparatus and processing method of led chip assembly

Номер патента: EP4207279A1. Автор: Changjun Lu,Li Ma. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Multi-chip assembly and methods of producing multi-chip assemblies

Номер патента: US20230145931A1. Автор: Ling Ma,Robert Haase,Timothy Henson. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-11.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: US20180190705A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and vertical signal routing

Номер патента: US7948076B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-24.

Chip assembly and chip

Номер патента: US20210265316A1. Автор: Hongwen Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Light-emitting diode (led) chip assembly and prepraing method thereof, and preparing method of display panel

Номер патента: US20230154903A1. Автор: GuangChao DAI,FeiFan MA,Zichuan Wang,ShiXiong ZHAO. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Array substrate with connecting leads and manufacturing method thereof

Номер патента: US09502441B2. Автор: Jiarong LIU,Yusheng Xi,Haichen Hu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of mounting a connection component on a semiconductor chip with adhesives

Номер патента: US5875545A. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig Mitchell,Zlata Kovac,Gus Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-03-02.

Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal

Номер патента: US7414319B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2008-08-19.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US20220158079A1. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Power semiconductor package signal connection component and semiconductor module

Номер патента: US20240274515A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu,Ting-Ling Chen. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Non-volatile three-dimensional memory cell, storage method, and chip assembly

Номер патента: US20240320180A1. Автор: Jun Zhou,Bin Hou,Fengguo ZUO. Владелец: Xian Unilc Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods And Heat Distribution Devices For Thermal Management Of Chip Assemblies

Номер патента: US20240347414A1. Автор: YUAN Li,Madhusudan K. Iyengar,Norman Paul Jouppi,Christopher Malone,Yingying Wang,Connor Burgess,Padam Jain,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang,Emad Samadiani,Melanie Beauchemin,Nicholas Stevens-Yu. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

3D chip assemblies using stacked leadframes

Номер патента: US09917041B1. Автор: Florence R. Pon,Cory A. Runyan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor arrangement, method for producing a number of chip assemblies and method for producing a semiconductor arrangement

Номер патента: US09589859B2. Автор: Olaf Hohlfeld,Edward Fuergut,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Kanschat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

Connecting component, display panel, and display device

Номер патента: US11908801B2. Автор: Chuanghua DENG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Chip assemblies

Номер патента: US11805602B2. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Connecting component, display panel, and display device

Номер патента: US20230317622A1. Автор: Chuanghua DENG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for placing at least one component provided with connection points on a substrate, as well as such a device

Номер патента: US20090010528A1. Автор: Hubert Francijn Maria Hoogers. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2009-01-08.

Field device assembled with printed circuit board as screen for protection against effect of environment and against electromagnetic field/radio interference

Номер патента: RU2347333C2. Автор: Келли М. ОРТ,Чэд М. МАКГУАЙР. Владелец: Роузмаунт Инк.. Дата публикации: 2009-02-20.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Method of making a connection component with posts and pads

Номер патента: US20110260320A1. Автор: Belgacem Haba,Jae M. Park,Yoichi Kubota,Teck-Gyu Kang. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-10-27.

Hybrid sensor chip assembly and method for reducing radiative transfer between a detector and read-out integrated circuit

Номер патента: EP3563415A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,John J. Drab,John L. Vampola,Chad W. Fulk,Christopher L. Mears,Barry M. STARR. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-11-06.

Tamper-respondent assemblies with trace regions of increased susceptibility to breaking

Номер патента: US09999124B2. Автор: Thomas Weiss,David C. Long,James A. Busby,Michael J. Fisher,Michael A. Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: CA2091438C. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-08-08.

Chip assembly and chip assembling method

Номер патента: US20130242518A1. Автор: Kai-Wen Wu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Chip, chip assembly, core and intercooler

Номер патента: EP4086561A1. Автор: Tian Li,Qing Wang,Qiang Wang,Weifeng Liu,Jian Xie,Xiaofeng Chen,Pingqiang TANG,Xianlong XIE. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Mask frame assembly with alignment marks in both frame and mask plate, and evaporation apparatus

Номер патента: US20200209735A1. Автор: Yinan LIANG,Fengli JI,Shanshan BAI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Vehicular lighting assembly with micro-LED lighting device

Номер патента: US11738688B2. Автор: Gregory A. Huizen,Eric Peterson. Владелец: Magna Mirrors of America Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Solar cell assembly with solder lug

Номер патента: WO2011097732A1. Автор: Simon Fafard,Norbert Puetz,Louis B. Allard. Владелец: CYRIUM TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Transistor assemblies with gate current shunting capability, and associated methods

Номер патента: US20240243741A1. Автор: XU Wang,Ling Su,Hio Leong Chao,Shuo Xie. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Vehicular display assembly with micro-LED display

Номер патента: US12097803B2. Автор: Gregory A. Huizen,Eric Peterson. Владелец: Magna Mirrors of America Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Emitter assembly with vertical cavity surface emitting laser (vcsel) clusters

Номер патента: US20240195153A1. Автор: Raman Srinivasan,WEI Shi,Joseph Leigh,Lijun Zhu,Gianluca Bacchin,Huanlin ZHU,Suhit Ranjan Das,Yuefa Li,Qianhuan YU,Jacob U. LOPEZ RUVALCABA. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Power supply assembly with input module and power supply unit

Номер патента: US20230266807A1. Автор: Katsuhiro Okamura,Jaspal S. Gill,Muhammad Sagarwala,David K. Owen,Franklin Demick Boyden,Varaha Venkata Satya Narayana JAGARAPU. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09636112B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-05-02.

Power supply assembly with input module and power supply unit

Номер патента: US11994924B2. Автор: Katsuhiro Okamura,Jaspal S. Gill,Muhammad Sagarwala,David K. Owen,Franklin Demick Boyden,Varaha Venkata Satya Narayana JAGARAPU. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Chip assembly for reusable surgical instruments

Номер патента: US09833235B2. Автор: Anne Nelson,Christopher Penna,Paul D. Richard,Jonathan W. Sapienza. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2017-12-05.

Cable connection component and cable assembly

Номер патента: US20230396000A1. Автор: Chih-Yung Chen,Chun-Hung Yeh,Pei-Ju Li. Владелец: BO-JIANG TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

System connecting single row casing with connecting element

Номер патента: RU2541507C2. Автор: Карстен ТЁРНЕР,Петер СТЁВЕСАНД,Томас ЭССЕЛЬКЕ. Владелец: Феникс Контакт ГмбХ & Ко. КГ. Дата публикации: 2015-02-20.

Connecting component, battery cell, battery, and electric apparatus

Номер патента: US20240363975A1. Автор: Wenqi ZHU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Servomotor for industrial valve or flap with connection board and connector

Номер патента: RU2673372C1. Автор: Алексис ДЕЛАННЕС,Джафар МЕДАРХРИ. Владелец: Бернард Контролс. Дата публикации: 2018-11-26.

Modular electric apparatus with connecting lever to control lever of auxiliary modular electric apparatus

Номер патента: RU2524161C2. Автор: Андреа ЧИРОЛИНИ,Лука ДЗИЛИО. Владелец: Бтичино С.П.А.. Дата публикации: 2014-07-27.

Electric power switch with connecting bus and arcing horn

Номер патента: RU2297066C2. Автор: Михель КРУШКЕ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2007-04-10.

Connector retention mechanism with connection for sacrificial portion

Номер патента: US20160072216A1. Автор: Ainars Pastars,Colin Waters. Владелец: Tmb Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Systems and circuits for connecting components of a hydrogen plant to a power source

Номер патента: WO2024081426A3. Автор: Chockkalingam Karuppaiah,Arne Ballantine,Anil Kumar Adapa. Владелец: Ohmium International, Inc.. Дата публикации: 2024-05-16.

Systems and circuits for connecting components of a hydrogen plant to a power source

Номер патента: WO2024081426A4. Автор: Chockkalingam Karuppaiah,Arne Ballantine,Anil Kumar Adapa. Владелец: Ohmium International, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for manufacturing electrical connection component

Номер патента: US20200161821A1. Автор: Hiroki Kawai. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Assembly of a low-noise block converter and a filter for a satellite antenna system, and connecting component thereof

Номер патента: US20100136901A1. Автор: Tzong-Jyh Chen,Chien-Heng Wu,Wei-Jim Yeh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-03.

Elastic Connecting Component and Method for Manufacturing the Same, and Elastic Electronic Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20210307165A1. Автор: Jiahao KANG. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Assembly of a low-noise block converter and a filter for a satellite antenna system, and connecting component thereof

Номер патента: US8260196B2. Автор: Tzong-Jyh Chen,Chien-Heng Wu,Wei-Jim Yeh. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2012-09-04.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: US20240235073A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Connection component and connection structure

Номер патента: US12051879B2. Автор: Yasuyoshi Watanabe,Hideaki Konno,Tsubasa Kamiya. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

High-speed cage assemblies with alignment structures

Номер патента: US20240113473A1. Автор: Scott Sommers,Lie CHEN,Matthew Wolfe. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-04-04.

Body for connection and layout of communication cables with connecting part, hollow elongated cylindrical elements and attachable part

Номер патента: RU2517206C1. Автор: Чих-куан ХСИН. Владелец: ЧИ Юй-фэнь. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Connecting component for electrical conductors as well as a method for oversheathing such a connecting component

Номер патента: CA2771748C. Автор: Andreas Nass. Владелец: Harting Electric GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-09-12.

Component and electrical system for an aircraft, and method for connecting components

Номер патента: EP4279396A1. Автор: Peter Linde,Andreas Helwig,Alois Friedberger. Владелец: AIRBUS SAS. Дата публикации: 2023-11-22.

Connection component and connection unit

Номер патента: US20220344880A1. Автор: Daisuke Hashimoto,Yoshitomo Tsujii,Ayumu ISHIHARA,Toshiya Hirooka,Yuta HOSOYA. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Connecting component

Номер патента: US20130164988A1. Автор: Kentaro Toda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

Cable connection component

Номер патента: US09768529B2. Автор: Cord Starke. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-09-19.

Electroconductive material for connection component

Номер патента: US09449728B2. Автор: Masahiro Tsuru. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Cathode-mesh assembly with spatially-developed axially symmetric field-emission cathode

Номер патента: RU2686454C1. Автор: Василий Иванович Шестеркин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (АО "НПП "Алмаз"). Дата публикации: 2019-04-26.

Systems and circuits for connecting components of a hydrogen plant to a power source

Номер патента: WO2024081426A2. Автор: Chockkalingam Karuppaiah,Arne Ballantine,Anil Kumar Adapa. Владелец: Ohmium International, Inc.. Дата публикации: 2024-04-18.

Component and electrical system for an aircraft, and method for connecting components

Номер патента: US20230377811A1. Автор: Peter Linde,Andreas Helwig,Alois Friedberger. Владелец: AIRBUS SAS. Дата публикации: 2023-11-23.

Systems and circuits for connecting components of a hydrogen plant to a power source

Номер патента: US20240124989A1. Автор: Chockkalingam Karuppaiah,Arne Ballantine,Anil Kumar Adapa. Владелец: Ohmium International Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Electrical connection component and method of manufacturing the same

Номер патента: US11411335B2. Автор: Tetsuo Shimizu,Nan Ye,Toshitaka Kubo. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2022-08-09.

Connecting component

Номер патента: US20070066092A1. Автор: Kaoru Soeta. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Electrical connection component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210242618A1. Автор: Tetsuo Shimizu,Nan Ye,Toshitaka Kubo. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Power electronic assembly with a housing and with a capacitor device arranged therein

Номер патента: US20240194412A1. Автор: Johannes Klier. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-13.

Clamping tool and compression tool assembly with said clamping tool

Номер патента: RU2402416C2. Автор: Ричард Р. БОУЛЗ,Пол У. ГРЕСС,Ричард Р. БОУЛЗ (US),Пол У. ГРЕСС (US). Владелец: Эмерсон Электрик Ко.. Дата публикации: 2010-10-27.

Housing assembly with reinforcing structure and button battery

Номер патента: US20240234877A1. Автор: Jie Chen,Shan Yang,Chuanbao Wang. Владелец: Dongguan Liwinon Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Device with a keypad that includes a bezel assembled with a flexible substrate

Номер патента: US20210109601A1. Автор: Sze Yen LIM,Chi Meng Khong,Boon Aik Eeo,Wan Mohd Ariff Wan SULAIMAN. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

End fitting for a cable with sealing protrusion and enclosure assembly with end fitting

Номер патента: US20120285741A1. Автор: Jarno Verhoeven,Jacco Elenbaas,Martijn Scholten,Marc Jansen. Владелец: TYCO ELECTRONICS NEDERLAND BV. Дата публикации: 2012-11-15.

Blind mating and floating RF connector assembly with low intermodulation

Номер патента: US09793651B2. Автор: Hongjuan An,Yujun Dai,Mulan Huang. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Interface mounting device and printed circuit board assembly with the interface mounting device

Номер патента: US09653826B2. Автор: Chun-Wei Yang,Li-Fu Xu,yong-nian Chen. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Timer assembly with slim contacts

Номер патента: US09390867B1. Автор: Jeffrey P. Baldwin,John Klein,Ryan Liebengood. Владелец: Reliance Controls Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Chip assembly for measuring electrochemical reaction on solid-liquid phase interface in situ

Номер патента: CA2986831C. Автор: Yuegang Zhang,Genlan RONG,Shuo MA. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2019-10-01.

Electronic device and chip assembly

Номер патента: EP4362613A1. Автор: Feng Wang,Zongxun CHEN,Xuesheng WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Antenna assembly with a conductive cage

Номер патента: WO2022055646A1. Автор: Ravindra Vaman Shenoy,Seong Heon JEONG,Mohammad Ali Tassoudji,Jeremy Darren Dunworth,Jon LASITER. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-17.

Protection assembly with an operating knob for an electrical potentiometer

Номер патента: EP2815409A2. Автор: Marco Pizzato,Simone Zonta. Владелец: PIZZATO ELETTRICA SRL. Дата публикации: 2014-12-24.

Protection assembly with an operating knob for an electrical potentiometer

Номер патента: US20140375418A1. Автор: Marco Pizzato,Simone Zonta. Владелец: PIZZATO ELETTRICA SRL. Дата публикации: 2014-12-25.

Power distribution assembly with boltless busbar system

Номер патента: US20240372276A1. Автор: Slobodan Pavlovic,Mohamad Zeidan,James Dawson. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Cable assembly with connector and connector assembly

Номер патента: US09711888B2. Автор: Toshiyuki Sawabe. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-07-18.

Cable connector assembly with improved metal shell

Номер патента: US09685741B2. Автор: Jun Chen,Jerry Wu,Fan-Bo Meng. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Assembly with a first and a second component and method for producing such an assembly

Номер патента: US09660235B2. Автор: Ralf Joswig,Bernhard Ehrlich,Helge Brenner. Владелец: Johnson Controls Advanced Power Solutions GmbH. Дата публикации: 2017-05-23.

Electrical device cover assembly with cord retention

Номер патента: US09590349B2. Автор: Jason P. Thomas. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Tap box assembly with separated annunciator

Номер патента: US09437387B1. Автор: Brock Robert Gardner,Faran Harold Kaplan. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Electrical device cover assembly with cord retention

Номер патента: US09419371B2. Автор: Jason P. Thomas. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Electrical connection component

Номер патента: US20210296809A1. Автор: Hirotaka Yamamoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Connection component, shield module, and electronic device

Номер патента: US20230402774A1. Автор: Ryutaro ARAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Connection component, shield module, and electronic device

Номер патента: EP4254673A1. Автор: Ryutaro ARAI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Cable connection component and cable structure

Номер патента: US20240194373A1. Автор: Osamu Hashiguchi. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Connector assembly with housing panel positioning and plug connector thereof

Номер патента: US12034250B2. Автор: Rong-Hsun Kuo,Chien-Hsiang TENG. Владелец: Aces Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Power plug with leakage current protection and adapted to be assembled with a power cord

Номер патента: US12034257B2. Автор: Fei Lin,Xiaoming Zhang,Chengli Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Metal antenna assembly with integrated features

Номер патента: EP4203183A1. Автор: Scott D. Brandenburg,Dennis C. Nohns,Mark William Hudson,Sophie Macfarland,David Wayne Zimmermann. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

A connector position assurance device, a connector apparatus having male and female connector assemblies with connector position assurance device, a male connector assembly, a female connector assembly, and a method for assembling the connector apparatus

Номер патента: WO2018204188A1. Автор: Jong Soo Kim,Franklin HOLUB. Владелец: J.S.T. Corporation. Дата публикации: 2018-11-08.

Socket assembly with a cord sorter

Номер патента: US20040251118A1. Автор: Hsueh-Lan Lin,Yi-Te Chang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2004-12-16.

Armored cable assembly with grounding path component equipped armor

Номер патента: CA3182228A1. Автор: Donald Harris,Shelley Bacon,Todd Stafford. Владелец: NORTHERN CABLES Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Stage assembly with vent structure for preventing condensation

Номер патента: US20240302252A1. Автор: Young Ho Park,Bong Woo Kim,Sung Eun AN. Владелец: Curiosis Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Touch assembly with near-field communication circuit

Номер патента: US20210357069A1. Автор: Hsin-Lung Lin,Cheng-Tang Lin. Владелец: Smart Approach Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Membrane electrode assembly with integrated frame and fuel cell

Номер патента: US09859573B2. Автор: Yoichiro Tsuji,Takashi Morimoto,Mitsuo Yoshimura,Masaki Yamauchi,Atushi Murata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Battery assembly with temperature control device

Номер патента: US09853334B2. Автор: Robert N. Fattig,Bruce J. Silk,Derrick S. Buck. Владелец: EnerDel Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Optical module assembly with improved printed circuit board

Номер патента: US09588312B2. Автор: Jia-Hau Liu,Chun-Yi Chang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Streamlined heater assembly with front and intermediate daisy chain power injection, shielding, and water resistant features

Номер патента: US09686821B2. Автор: Paul Dozoretz,Karl Hausmann,Jeffrey D. Kiernan. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Management method for the renewal of authentication certificates of connected components

Номер патента: US20240195794A1. Автор: Nicolas Larmonier. Владелец: Manitowoc Crane Group France SAS. Дата публикации: 2024-06-13.

Device with connection arrangement

Номер патента: US20240251520A1. Автор: Ralph Mayer,Christian Hofmann,Ralf Bennerscheidt,Rodion ZERR. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-25.

Computing system with connecting boards

Номер патента: EP4432107A1. Автор: Young-Jun Hong,Alan Gara,Casey THIELEN,Eric Richard BORCH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-18.

Channel allocation system with connection release using radio resources in double transmission mode

Номер патента: RU2404514C2. Автор: Рами ВАЙТТИНЕН,Антти О. КАНГАС,Рами ВАЙТТИНЕН (FI),Антти О. КАНГАС (FI). Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2010-11-20.

Computing system with connecting boards

Номер патента: US20240314930A1. Автор: Young-Jun Hong,Alan Gara,Casey THIELEN,Eric Richard BORCH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Launcher application with connectivity detection for shared mobile devices

Номер патента: US20220239573A1. Автор: Kevin Murray,Akash Pati,Vishak Manjunath,Neelabh Parui. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2022-07-28.

Launcher application with connectivity detection for shared mobile devices

Номер патента: US12068933B2. Автор: Kevin Murray,Akash Pati,Vishak Manjunath,Neelabh Parui. Владелец: VMware LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Rotation connection component and foldable mobile terminal

Номер патента: US12107977B2. Автор: Jingwei Xu,Zhengjun LUO,Yongjin DENG,Jingqiu Ma. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Connectible component identification

Номер патента: US20230368626A1. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Trevor J. Ness,Erik G. DE JONG. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Streamlined heater assembly with front and intermediate daisy chain power injection, shielding, and water resistant features

Номер патента: EP3138362A1. Автор: Paul Dozoretz,Karl Hausmann,Jeffrey D. Kiernan. Владелец: MKS Instruments Inc. Дата публикации: 2017-03-08.

Vehicle communication with connected objects in proximity to the vehicle using cloud systems

Номер патента: US11731618B2. Автор: Angel A. Penilla,Albert S. Penilla. Владелец: Emerging Automotive LLC. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of assembly of uninterruptible power supply and housing assembled with this method

Номер патента: RU2682654C1. Автор: Юрий Алексеевич Имаев. Владелец: Закрытое акционерное общество "БТМ". Дата публикации: 2019-03-20.

Method and device for protection zones selection in assembly with multiple busbars

Номер патента: RU2562916C2. Автор: Ли ХЭ. Владелец: АББ Рисерч ЛТД. Дата публикации: 2015-09-10.

Connected component analysis method which can reuse label

Номер патента: US20230196717A1. Автор: Joon Chok Lee,Zi Hao Tan. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Manufacturing method for piezoelectric ceramic chip, piezoelectric ceramic chip assembly and display device

Номер патента: US11778912B2. Автор: YuJu CHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Stator, connection component, and electric machine

Номер патента: US12057750B2. Автор: Martin Stöck,Roland Buol. Владелец: Jheeco E Drive AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Connected component platform

Номер патента: US12112579B2. Автор: Wesley E. Allinger,Paul W. STECHER. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Computing connected components in large graphs

Номер патента: US09596295B2. Автор: Sergei Vassilvitskii,Raimondas Kiveris,Vibhor Rastogi,Seyed Vahab Mirrokni Banadaki,Silvio Lattanzi. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for Producing Load-Indicating Connection Components, and Corresponding Load-Indicating Connection Component

Номер патента: US20230330767A1. Автор: Gert Höring. Владелец: Intellifast GmbH. Дата публикации: 2023-10-19.

Mechanisation of toilet seat assembly with magnet accessory

Номер патента: RU2417730C2. Автор: Даниель МОДЮИ. Владелец: Даниель МОДЮИ. Дата публикации: 2011-05-10.

Connection component and mobile terminal

Номер патента: US20210382527A1. Автор: Dongcun CHENG,Zhengjun LUO. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Electronic device and connecting component

Номер патента: US20210392740A1. Автор: Akihiro Horii,Yoshiyuki Nomura,Keiichi Hirano,Keiji Niina,Kosuke Sakazume. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Optical cross-connect component

Номер патента: US20170293092A1. Автор: Hiroo Kanamori,Tomomi Sano. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Vehicle Communication with Connected Objects in Proximity to the Vehicle using Cloud Systems

Номер патента: US20200189577A1. Автор: Angel A. Penilla,Albert S. Penilla. Владелец: Emerging Automotive LLC. Дата публикации: 2020-06-18.

Connected component-based collaborative filtering in recommendation intrusion detection systems

Номер патента: US11843626B2. Автор: Roy Levin,Idan Hen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-12-12.

Signal connecting component

Номер патента: US20090288868A1. Автор: Wen-Kang Fan,Zhi-Gang Ye,Xiao-Jiao Ding. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Induction welding of polymer elements by winding assembly with several separate windings

Номер патента: RU2729555C1. Автор: Карл РАМЕТШТАЙНЕР,Урс ХУНЦИКЕР. Владелец: Ке Келит Кунстштоффверк Гмбх. Дата публикации: 2020-08-07.

Vehicle Communication with Connected Objects in Proximity to the Vehicle using Cloud Systems

Номер патента: US20230391319A1. Автор: Angel A. Penilla,Albert S. Penilla. Владелец: Emerging Automotive LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

MOBILITY SUPPORT FOR INTEGRATED ACCESS AND BACKHAUL (IAB) NODE WITH CONNECTED USER EQUIPMENTS (UEs)

Номер патента: WO2023187662A1. Автор: QIAN CHEN,Paul Schliwa-Bertling,Filip BARAC. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2023-10-05.

Methods, subscriber identity component and managing node for providing wireless device with connectivity

Номер патента: SE1751485A1. Автор: Daniel Martin,Jonas Hallman,Ulrik GRUNDBERG,Pontus WINBLAD. Владелец: Tele2 Iot Ab. Дата публикации: 2019-06-02.

Wide field of view (fov) optical lens assembly with tunable optical lens

Номер патента: US20240264413A1. Автор: Yi Zhou,Dongmin Yang,Yizhi Xiong,Romeo Iguico Mercado. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Wide field of view (fov) optical lens assembly with tunable optical lens

Номер патента: EP4414763A1. Автор: Yi Zhou,Dongmin Yang,Yizhi Xiong,Romeo Iguico Mercado. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-14.

Headphone Assembly with Removable and Exchangeable Decoration Tags or Tabs

Номер патента: US20190028796A1. Автор: Larry Tang,Peter Fohsien Tang,Alexander Fuwas Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-24.

Tensioning mechanism of box and led box assembly with tensioning mechanism of box

Номер патента: US12135118B2. Автор: Bingfeng LI,Xiangang GAN. Владелец: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Manufacturing of a fluid-permeable heater assembly with cap

Номер патента: RU2743914C2. Автор: Китан Даснавис ФЕРНАНДО,Жан-Марк ВИДМЕР. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2021-03-01.

In-ground sensor systems with modular sensors and wireless connectivity components

Номер патента: WO2020086601A1. Автор: Justin Koch,Nalini Gupta,Jeffrey Lawrence KOHNE,Andreas Wenzel,Michael Malone,Phil Baurer,Michael Gall,Calden Nathaniel Carroll STIMPSON,Jordan KUSIEK,Eric Borrowman. Владелец: The Climate Corporation. Дата публикации: 2020-04-30.

Apparatus for connecting components

Номер патента: CA3126074C. Автор: Ralph R. Galetti,Anthony A. Lazzaro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-10-03.

In-ground sensor systems with modular sensors and wireless connectivity components

Номер патента: US11846624B2. Автор: Justin Koch,Nalini Gupta,Jeffrey Lawrence KOHNE,Eric L. Borrowman,Michael Gall,Michael H. Malone,Calden Nathaniel Carroll STIMPSON,Jordan KUSIEK,Phil David Baurer,Andreas Markus Wenzel. Владелец: Climate LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Connected component platform

Номер патента: EP4025487A1. Автор: Paul Stecher,Wesley ALLINGER. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Computing connected components in large graphs

Номер патента: EP3786798A1. Автор: Sergei Vassilvitskii,Raimondas Kiveris,Vibhor Rastogi,Seyed Vahab Mirrokni Banadaki,Silvio Lattanzi. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-03-03.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US11386635B2. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-12.

Smart chip assembly capable of communicating with each other and variable array in packaging

Номер патента: US20220067414A1. Автор: Raymond Wu. Владелец: Neuronbasic Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flexible Printed Circuit Assembly With Reduced Dielectric Loss

Номер патента: US20090211792A1. Автор: Matthew Stephen Doyle,John Richard Dangler,Paul V. Abrahamson,Daniel Lee Dawiedezyk. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2009-08-27.

System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas

Номер патента: US09549490B2. Автор: Tim Hubbard. Владелец: Manufacturing Resources International Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Liquid line connector and assembly with attachment control

Номер патента: RU2738540C1. Автор: Брайан Т. ИГНАЧАК,Дейв ПЕТЕРСОН,Виктор СТОЛЛ,Рене ШИНДЛЕР. Владелец: Норма Ю.С. Холдинг Ллк. Дата публикации: 2020-12-14.

Joining and connecting component for corrugated pipes

Номер патента: CA2282754C. Автор: Ernst Schwarz,Ralf Kleeb. Владелец: Pma Ag. Дата публикации: 2007-09-04.

Apparatus for connecting components

Номер патента: CA3126074A1. Автор: Ralph R. Galetti,Anthony A. Lazzaro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-11-10.

Display assembly with divided interior space

Номер патента: AU2022398071A1. Автор: William Dunn,Marcos Diaz,Alex Moreau. Владелец: MRI Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

First object for assembly with a second object and method of assembly thereof

Номер патента: US11733020B2. Автор: William J. Allen,Sterling Chaffins,Dinh Huy Nguyen,Quang Cuong PHAM. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2023-08-22.

Module socket assembly with air duct

Номер патента: US20240237291A1. Автор: Shu-Kai Chang. Владелец: Accton Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Bucket assemblies with electrically grounded front panels for motor control centers and related motor control centers

Номер патента: US20180139856A1. Автор: Robert Allan Morris,Stephen William Oneufer,Daniel Boyd Kroushl. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Cover for global positioning system, has butt joint arranged on position on host corresponding to joint and assembled with joint, and eave formed in upper side of cover and extended away from host

Номер патента: NL1036602C2. Автор: Cheng-Chien Hsu. Владелец: Cheng-Chien Hsu. Дата публикации: 2010-02-15.

Display assembly with divided interior space

Номер патента: US20240268088A1. Автор: William Dunn,Marcos Diaz,Alex Moreau. Владелец: Manufacturing Resources International Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Ship-and-Install Electronics Assembly with Multifunctional Interface Chassis and Liquid-Fluid Heat Exchange

Номер патента: US20230284416A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Light-emitting assembly with micro hydraulic power generator

Номер патента: US20210317961A1. Автор: WEI YANG,Wenrong Lu. Владелец: PPI Xiamen Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Display assembly with divided interior space

Номер патента: US12089382B2. Автор: William Dunn,Marcos Diaz,Alex Moreau. Владелец: Manufacturing Resources International Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Housing connecting component for optoelectronic touchscreen and optoelectronic touchscreen

Номер патента: RU2758841C1. Автор: Валерий Константинович Любезнов. Владелец: Валерий Константинович Любезнов. Дата публикации: 2021-11-02.

Loading sleeve assembled with guiding rope

Номер патента: RU2323867C2. Автор: ДЕВЕА Рено ЛЕ. Владелец: Фмс Текноложи Са. Дата публикации: 2008-05-10.

Device for control of fuel assemblies with nuclear fuel

Номер патента: RU2735094C1. Автор: Иван РАУШ,Давид БУКВАР,Вацлав БЕНЕС,Марко СТИПЕК. Владелец: Чез А.С.. Дата публикации: 2020-10-28.

Assembly with connectable and disconnectable elements for the reconstitution of fluid drugs and nutrients with active substances in powder, liquid or gel form, and related method of use

Номер патента: US20220151872A1. Автор: PAOLO GIUSEPPE GOBBI FRATTINI. Владелец: Paolo Gobbi Frattini SRL. Дата публикации: 2022-05-19.

Automated guided vehicle tool for entertainment and transportation, and connection component

Номер патента: US12083445B2. Автор: Ye Zhou,Hao Wu,Yi Qu,Yingjie Cai. Владелец: Shenzhen Yeefung Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for connecting components

Номер патента: US09597755B2. Автор: Johann van Niekerk,Thomas Herzinger. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for connecting components one of which is made of fibre-reinforced plastic material

Номер патента: RU2678669C2. Автор: Дитер КИТТЕЛЬ. Владелец: Эйот Гмбх Энд Ко. Кг. Дата публикации: 2019-01-30.

Method For Connecting Components Which Have A Fibre-Reinforced Thermoplastic Plastic

Номер патента: US20200307111A1. Автор: Jens Standfuss,Alexei Vichniakov,Sebastian SCHULZE. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for connecting components arranged on top of one another, composite component and device for carrying out a corresponding method

Номер патента: US20240300047A1. Автор: Thomas Weinberger,Mario Leitner,Paul Alois JARITZ. Владелец: STIRTEC GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Thread connection for connecting components conducting high pressure medium

Номер патента: US09546676B2. Автор: Sven Pasedach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for producing ductwork connecting components for air-handling systems, connecting components and air-handling system

Номер патента: EP2125337A1. Автор: Peter Lorincz. Владелец: Origo Plan Kft. Дата публикации: 2009-12-02.

Connecting component

Номер патента: US20030127820A1. Автор: Mark Smith,Steven Foster,Shan Shih,Eric GEIB,Robert Carlstedt,Daniel Whitney,Richardm Clisch,Juan Marcos Munoz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Guide mechanism for connecting component, and coupling structure and processing apparatus using the guide mechanism

Номер патента: US09695879B2. Автор: Koichi Kimura,Toshinori Sasaki,Mizuki Sugino,Mitsutoshi Hongo. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Device, system and method for altering a memory using rule signatures and connected components for deduplication

Номер патента: US11748670B2. Автор: Julien Baron,Christophe Vallet,Ilias DRIOUICH,Priyesh CHHABRA,Thierry Alexandre SPETEBROOT. Владелец: Amadeus SAS. Дата публикации: 2023-09-05.

Device, system and method for altering a memory using rule signatures and connected components for deduplication

Номер патента: EP4128095A1. Автор: Julien Baron,Christophe Vallet,Ilias DRIOUICH,Priyesh CHHABRA,Thierry Alexandre SPETEBROOT. Владелец: Amadeus SAS. Дата публикации: 2023-02-08.

Device, system and method for altering a memory using rule signatures and connected components for deduplication

Номер патента: WO2021197859A1. Автор: Julien Baron,Christophe Vallet,Ilias DRIOUICH,Priyesh CHHABRA,Thierry Alexandre SPETEBROOT. Владелец: AMADEUS S.A.S.. Дата публикации: 2021-10-07.

Detection chip assembly tool, liquid injection apparatus and method, electronic device, and medium

Номер патента: EP4434624A1. Автор: Yong Wang,YuXiang LI,Wenwei Zhang,Yuning ZHANG,Mengmeng ZHANG,Yuliang DONG,Quanxin Yun,Junlei YAO. Владелец: BGI Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Plastic pipe with connecting flare

Номер патента: RU2739332C2. Автор: Клаудио АРНЬЯНИ. Владелец: Ипм С.Р.Л.. Дата публикации: 2020-12-22.

Rotor shaft bearing of low-pressure compressor of turbojet engine (versions), casing of rotor shaft rear bearing, rotor shaft component, polyfunctional external tightening component of rotor shaft, connection component of rotor shaft, casing of bearing of rotor shaft rear bearing

Номер патента: RU2614029C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Еричев,Лариса Фёдоровна Зенкова,Николай Павлович Селиванов,Владимир Николаевич Кулагин,Евгений Ювенальевич Марчуков,Виктор Викторович Куприк,Ольга Владимировна Шишкова,Сергей Анатольевич Илясов,Альфред Галеевич Сахибгареев. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Уфимское Моторостроительное Производственное Объединение" (Пао "Умпо"). Дата публикации: 2017-03-22.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: US20240230901A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit for extracting connected component features from an image

Номер патента: US7020334B2. Автор: Bingxue Shi,Guoxing Li. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2006-03-28.

Circuit for extracting connected component features from an image

Номер патента: US20040008887A1. Автор: Bingxue Shi,Guoxing Li. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

A method of analyzing a circuit having at least one structural loop between different channel connected components within the circuit

Номер патента: EP1083501A3. Автор: Atanas Nikolaev Parashkevov. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2005-01-12.

Bearing frame with connection assemblies

Номер патента: RU2600805C2. Автор: Деврим ПАДЖАДЖЫ. Владелец: Деврим ПАДЖАДЖЫ. Дата публикации: 2016-10-27.

Apparatus for forming double-wall thermoplastic tube with connection coupling

Номер патента: RU2309846C2. Автор: Стефан А. ЛЮПКЕ,Манфред Арно Альфред ЛЮПКЕ. Владелец: Манфред Арно Альфред ЛЮПКЕ. Дата публикации: 2007-11-10.

Honeycomb element with connection points having configuration that is different in radial direction

Номер патента: RU2490485C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Вольфганг МАУС. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2013-08-20.

Universal joint with connection mechanism for split joint of tool chucks

Номер патента: RU2450910C2. Автор: Джон Б. ДЭВИДСОН,К. Роберт МУН. Владелец: Джода Энтерпрайзис, Инк.. Дата публикации: 2012-05-20.

Assembly with connectable and disconnectable elements for the reconstitution of fluid drugs and nutrients with active substances in powder, liquid or gel form, and related method of use

Номер патента: US11865073B2. Автор: PAOLO GIUSEPPE GOBBI FRATTINI. Владелец: Paolo Gobbi Frattini SRL. Дата публикации: 2024-01-09.

Anticipatory Supply Chain Coordination With Connected Vehicle Fleet and Unmanned Aerial Vehicle Integrations

Номер патента: US20240070602A1. Автор: James Pratt,Eric Zavesky,Zhi Cui,Roger D. Wickes. Владелец: AT&T INTELLECTUAL PROPERTY I LP. Дата публикации: 2024-02-29.

Connecting Component, Combination of Connecting Components, Monitoring System and Manufacturing Method

Номер патента: US20230243382A1. Автор: Lukas Pfarr,Slaven Ranogajec. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-08-03.

Automatically measuring quality scores for connected components using machine learning models

Номер патента: US20240232921A1. Автор: Mridul Jain,Saigopal THOTA,Albin Kuruvilla,Neil Mohan Reddy Palleti,Rijul MAGU,Ashraful Arefeen,Antriksh Akshesh Shah,Gajendra Aliaas Nishad Kamat. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical connection component manufacturing apparatus and high polymer material coat forming apparatus

Номер патента: US20150231662A1. Автор: Masayoshi Suzuki,Nobuhiro Hashimoto. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Concrete skeleton structure made of composite connecting components and its construction method

Номер патента: US20240337102A1. Автор: Juan Chen,Junxian Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-10.

Optical connection component manufacturing apparatus and method of manufacturing optical connection component

Номер патента: US09470845B2. Автор: Masayoshi Suzuki,Nobuhiro Hashimoto. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Optical connection component manufacturing apparatus and high polymer material coat forming apparatus

Номер патента: US09400350B2. Автор: Masayoshi Suzuki,Nobuhiro Hashimoto. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Connector for hinge joint with connection element rigidly engaged with wiper brush

Номер патента: RU2526773C2. Автор: ДЕПОН Хелмут. Владелец: Роберт Бош Гмбх. Дата публикации: 2014-08-27.

Structure with connecting shaft of gas turbine, comprising sleeve arranged between connecting shaft and rotor

Номер патента: RU2638227C2. Автор: Филип ТВЕЛЛ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2017-12-12.

Slide N' stretch stretcher bar with connecting segments

Номер патента: US09820590B2. Автор: Claudia Marie Cappelle,Richard David Karasiewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Vehicle with connectable four-wheel drive

Номер патента: US09586476B2. Автор: Franco Cimatti. Владелец: Ferrari SpA. Дата публикации: 2017-03-07.

Strand of artificial hair with connecting element for hair

Номер патента: RU2572774C1. Автор: Герхард ОТТ. Владелец: Хэадримс Хаархандельс Гмбх. Дата публикации: 2016-01-20.

High-voltage overhead line with connected shunting reactors

Номер патента: RU2392717C1. Автор: Александр Михайлович Брянцев,Александр Иосифович Лурье. Владелец: Александр Михайлович Брянцев. Дата публикации: 2010-06-20.

Method for Connecting Components

Номер патента: US20130212858A1. Автор: Johann van Niekerk,Thomas Herzinger. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2013-08-22.

Optical connection component and optical connection structure

Номер патента: EP4071528A1. Автор: Norio Sato,Takeshi Sakamoto,Kota Shikama. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2022-10-12.

Automated guided vehicle tool for entertainment and transportation, and connection component

Номер патента: US20220001937A1. Автор: Ye Zhou,Hao Wu,Yi Qu,Yingjie Cai. Владелец: Shenzhen Yeefung Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Optical connection component and optical connection structure

Номер патента: US20240201452A1. Автор: Tetsuya Nakanishi,Hajime Arao. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Optical Fiber Connection Component and Optical Device Manufacturing Method

Номер патента: US20210247575A1. Автор: Hidetaka Nishi,Yusuke Muranaka,Kota Shikama,Ai Yanagihara,Shuichiro Asakawa. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2021-08-12.

Combination of a refrigerant accumulator and an internal heat exchanger for refrigerant, connection component, internal heat exchanger and accumulator

Номер патента: US20230408157A1. Автор: Felix Girmscheid,Stephan Koester,Dominik Sernetz. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

A screw plate for combining pipe and connection components

Номер патента: WO2011096908A1. Автор: Aksel Topalyan. Владелец: Kalde Klima Orta Basinc Fittings Ve Valf Sanayi Anonim Sirketi. Дата публикации: 2011-08-11.

Optical connection component and connector assembly

Номер патента: US20230273376A1. Автор: Yoshifumi Koike. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Data input device having a plurality of inter-connected components

Номер патента: US20040257775A1. Автор: Brian Jones. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-12-23.

Plate heat exchanger with connection pipes lined with bellows

Номер патента: WO1998000679A1. Автор: Ralf Blomgren. Владелец: Alfa Laval AB. Дата публикации: 1998-01-08.

Chip assembly for use in a microfluidic analysis system

Номер патента: US09975120B2. Автор: Jonatan Kutchinsky,Anders Brask. Владелец: Sophion Bioscience AS. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for producing a fluidic connection component for chromatography

Номер патента: US09956651B2. Автор: Andreas Unger,Erik BAIGAR,Christian Andreas HILMER. Владелец: DIONEX SOFTRON GMBH. Дата публикации: 2018-05-01.

Connecting component

Номер патента: US09904020B2. Автор: Osamu Daikuhara,Shinichiro Akieda,Hongfei Zhang. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Quick-seal connecting component

Номер патента: US09835276B2. Автор: Haitao Xu,Aimin WU. Владелец: Xiamen Axent Corp Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Coupling unit with connection elements built-in in friction rolling surface, coupler and conveyor

Номер патента: RU2529092C2. Автор: Венсан БУЛЛАР,Филипп МАНДОННЕ. Владелец: Синетик Асембли. Дата публикации: 2014-09-27.

Method for connecting components by means of a metal paste

Номер патента: US20200156155A1. Автор: Jürgen Weber,Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Ly May CHEW,Susanne Klaudia DUCH,Dieter Zech,Jörg Wöll. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-05-21.

Simulation Sequence In Chemical Process Simulation For Chemical Process Flowsheet With Strongly Connected Components

Номер патента: US20160004803A1. Автор: Shang-Woo Chyou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-07.

Method for producing ductwork connecting components for air-handling systems, connecting components and air-handling system

Номер патента: EP2125337B1. Автор: Peter Lorincz. Владелец: Origo Plan Kft. Дата публикации: 2011-02-23.

Connectors for connecting components of a breathing apparatus

Номер патента: US20180289910A1. Автор: Philip Rodney Kwok,Angelene Marie Ozolins,Renee Frances Flower,Christopher John Baxter,Paul Anthony Green,Chun Yui Lau. Владелец: ResMed Pty Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Dust-proof cover with connecting rods

Номер патента: US20020104625A1. Автор: Greg Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Method of power supply of controlled insertion of alternating current contact network with connecting track

Номер патента: RU2726592C1. Автор: Валерий Васильевич Андреев,Юрий Леонидович Беньяш. Владелец: Юрий Леонидович Беньяш. Дата публикации: 2020-07-14.

Cargo truck with connection of triangle wishbone arm

Номер патента: RU2471645C2. Автор: Андреас ЭБЕРЛЕ,Александер ФРЕККО. Владелец: Ман Трак Унд Бас Аг. Дата публикации: 2013-01-10.

Method of metallic product manufacture, metallic product, method of connection of metallic parts, and design with connection

Номер патента: RU2325257C2. Автор: Акихиро ГОТО,Хироюки ОТИАИ,Мицутоси ВАТАНАБЕ,Масао АКИЙОСИ,Тацуто УРАБЕ. Владелец: Исикавадзима-Харима Хэви Индастриз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2008-05-27.

Method for determining height of arch of hard palate in children with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2672369C1. Автор: Иннокентий Дмитриевич УШНИЦКИЙ,Екатерина Юрьевна Никифорова,Аэлита Михайловна Аммосова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Восточный федеральный университет имени М.К.Аммосова". Дата публикации: 2018-11-14.

Granulated zeolite material with connected structure

Номер патента: RU2666447C2. Автор: Филибер Лефлев,Людивин БУВЬЕ,Катрин ЛАРОШ,Сесиль Лютц,Анн-Софи ГАЙ,Флоран МОРО. Владелец: Аркема Франс. Дата публикации: 2018-09-07.

Method for prevention of remote postoperative complications in patients with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2637401C1. Автор: Галина Николаевна Румянцева,Сергей Владимирович Жуков,Юрий Николаевич Иванов,Роман Сергеевич Аринчев,Владимир Вячеславович Мурга,Владимир Михайлович Крестьяшин,Леонид Витальевич Рассказов,Анатолий Фёдорович Виноградов,Николай Сергеевич Марасанов,Анна Валерьевна Копцева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБОУ ВО Тверской ГМУ Минздрава России). Дата публикации: 2017-12-04.

Telescopic connection component and aerial work platform

Номер патента: CA2976506C. Автор: Shugen Xu. Владелец: Zhejiang Dingli Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Telescopic connection component and aerial work platform

Номер патента: CA2976506A1. Автор: Shugen Xu. Владелец: Zhejiang Dingli Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-24.

Mechanical connection component with a pressure indicator

Номер патента: US20220325741A1. Автор: Michael Reiterer,Joachim MUIK. Владелец: Revotec Zt GmbH. Дата публикации: 2022-10-13.

Text detection using multi-layer connected components with histograms

Номер патента: EP2783328A1. Автор: Radek Grzeszczuk,Vasudev Parameswaran,Shang-Hsuan Tsai. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2014-10-01.

Text detection using multi-layer connected components with histograms

Номер патента: WO2013076358A1. Автор: Radek Grzeszczuk,Vasudev Parameswaran,Shang-Hsuan Tsai. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2013-05-30.

Traversing a large connected component on a distributed file-based data structure

Номер патента: US20210240506A1. Автор: Mridul Jain,Saigopal THOTA,Albin Kuruvilla,Pruthvi Raj Eranti,Antriksh Shah. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2021-08-05.

Unit of elastomer shock absorber with connecting element and procedure for assembly of this unit

Номер патента: RU2389921C2. Автор: Фредерик МАИ,Жерар ЭТУАЛЬ,Пьер КОРТЕЗИ,Пьер ДЕЛЬМОН,Жан МАС. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2010-05-20.

Filter assembly with interface provided with dafety valve

Номер патента: RU2547746C2. Автор: Здзислав ЧАДЖЕК. Владелец: Давко Текнолоджи, Ллс. Дата публикации: 2015-04-10.

Test bench for intelligent system of adaptive control of cutting process on metal cutting machines with spindle assembly with active magnetic bearings

Номер патента: RU2690625C2. Автор: Ольга Петровна Сахарова,Валерий Балахметович Есов,Игорь Сергеевич Белинкин,Кузьма Олегович Климочкин,Игорь Львович Фалькович. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2019-06-04.

Hour moving assembly with unidirectional gear wheel

Номер патента: RU2699924C1. Автор: Жульен ПЕТЕ. Владелец: Бланпэн Са. Дата публикации: 2019-09-11.

Vented spike connection component

Номер патента: CA1294246C. Автор: Herbert Fred D'alo,Christine Dale Enger. Владелец: Sherwood Medical Co. Дата публикации: 1992-01-14.

Method for connecting components of a microfluidic flow cell

Номер патента: US10343158B2. Автор: Lutz Weber. Владелец: THINXXS MICROTECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-07-09.

Supporting framework with connection nodes for perpendicular and diagonal strut connection

Номер патента: CA2597993C. Автор: Michael Daubner,Robert Glanz,Andreas Dober. Владелец: Burkhardt Leitner constructiv GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-11-05.

Computation of weakly connected components in a parallel, scalable and deterministic manner

Номер патента: WO2023076417A1. Автор: Olivier Coudert,Krishanu Debnath. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2023-05-04.

Assembly column-beam connection component

Номер патента: EP4361366A1. Автор: Yuchen HONG,HONG Qiuyao. Владелец: Haoheng Fujian Building Materials Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Switching matrix representation for an incremental algorithm computing connected components

Номер патента: US20180060038A1. Автор: Mauricio J. Serrano,Ilie Gabriel Tanase. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-01.

Chip assembly for implantation into living tissue

Номер патента: US20210106828A1. Автор: Long-Sheng Fan,Yun-Ta YANG. Владелец: Iridium Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Parallel and scalable computation of strongly connected components in a circuit design

Номер патента: US20220391569A1. Автор: Francois Peneloux,Pierre DELPEUCH,Olivier Rene Coudert,Florent Sébastien Marc Emmanuel Claude Duru. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2022-12-08.

Chip assembly configuration with densely packed optical interconnects

Номер патента: WO2013130831A2. Автор: Kannan Raj,David K. McElfresh,Dawei Huang,Nicholas E. Aneshansley,Theresa Sze. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-06.

Optical connection component

Номер патента: EP4411440A1. Автор: Tetsu Morishima. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Optical connection component and optical connection structure

Номер патента: US12092869B2. Автор: Kota Shikama,Atsushi Aratake. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Feature encoding system and method for connected component labeling

Номер патента: WO2009114609A1. Автор: Craig Sullender. Владелец: Eyep, Inc. Дата публикации: 2009-09-17.

Computation of weakly connected components in a parallel, scalable and deterministic manner

Номер патента: EP4423605A1. Автор: Olivier Coudert,Krishanu Debnath. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Arrangement for connecting components

Номер патента: WO2024200639A1. Автор: Martin Klein,Andreas Maile. Владелец: NORD-LOCK INTERNATIONAL AB. Дата публикации: 2024-10-03.

MEMS chip assembly having multiple trenches

Номер патента: US12059898B2. Автор: Graeme Lowe,Christopher Barton,Angus North,Elmer Dimaculangan Perez,See-Huat Tan. Владелец: Memjet Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

System and method for detecting an address block and barcode on a captured image of item, and reading the detected barcode using connected component analysis

Номер патента: US12136017B2. Автор: Ryan J. Simpson. Владелец: US Postal Service (USPS). Дата публикации: 2024-11-05.

Connected component labeling in graphics processors

Номер патента: US09558560B2. Автор: Avigdor Eldar,Amos Goldman,Raizy Kellerman,Alexandra Manevitch,Orly Weisel,Noam Teomim,Liad Aben Zour. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

In-database connectivity components analysis of data

Номер патента: US09465854B2. Автор: Michael Brand,Chunsheng Fang,Florian Schoppmann,Jarrod James Vawdrey,Emily Kawaler. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for assessing the risk of developing cosmetic defects in the postoperative wound in surgical patients with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2708455C1. Автор: Леон Нганкам,Артем Михайлович Морозов,Марина Владимировна Янина,Павел Алексеевич Самойлов,Сергей Владимирович Жуков,Маргарита Викторовна Рыбакова,Николай Владимирович Шишкин,Любовь Сергеевна Горнаева. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-12-09.

Method of prevention of a long-term pain syndrome in a long postoperative period in the patients with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2678976C1. Автор: Сергей Владимирович Жуков,Маргарита Викторовна Рыбакова,Роман Николаевич Чирков,Роман Сергеевич Аринчев,Владимир Вячеславович Мурга,Наталья Юрьевна Самойлова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-02-05.

Thermoplastic composite supporting structures integrated with connecting elements and method

Номер патента: RU2679262C2. Автор: Джеймс Скотт ГРИФФИНГ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-02-06.

Method for assessing the quality of preoperative preparation in patients with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2706541C1. Автор: Леон Нганкам,Артем Михайлович Морозов,Сергей Владимирович Жуков,Маргарита Викторовна Рыбакова,Любовь Сергеевна Горнаева,Роман Николаевич Чирков,Наталья Юрьевна Самойлова,Ирина Вадимовна Озерова,Максим Константинович Короленко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-11-19.

Two-state shearing bolt, well node, method of connecting components through two-state shearing bolt

Номер патента: RU2644364C2. Автор: Стейси Блэйн ДОНОВАН. Владелец: ХЭЛЛИБЕРТОН ЭНЕРДЖИ СЕРВИСИЗ, ИНК.. Дата публикации: 2018-02-09.

Method for early postoperative risk assessment in patients with connective tissue dysplasia

Номер патента: RU2706537C1. Автор: Леон Нганкам,Артем Михайлович Морозов,Сергей Владимирович Жуков,Маргарита Викторовна Рыбакова,Любовь Сергеевна Горнаева,Роман Николаевич Чирков,Светлана Игоревна Михайлова,Ирина Вадимовна Озерова,Максим Константинович Короленко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный медицинский университет" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-11-19.

Assembly with seal for split connection

Номер патента: RU2757555C1. Автор: Дмитрий Вениаминович Смирнов,Александр Олегович Исаев. Владелец: Александр Олегович Исаев. Дата публикации: 2021-10-18.

Plate assembly with lateral hole for fluid flow control device

Номер патента: RU2639987C2. Автор: Юнься ХАНЬ,Яньтао СУНЬ,Цинь ЧЖАН. Владелец: Фишер Регьюлейторс (Шанхай) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-12-25.

Cartridge assembly with moving cartridge housing

Номер патента: RU2729735C2. Автор: Али Мурат САЙГИЛИ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-08-11.

Well bore connection assembly with variable configuration

Номер патента: RU2588999C2. Автор: Дэвид Дж. СТИЛ,Жан-мишель РАНЖЕВА. Владелец: ХЭЛЛИБЕРТОН ЭНЕРДЖИ СЕРВИСИЗ, ИНК.. Дата публикации: 2016-07-10.

Reactor assembly with variable neutron spectrum

Номер патента: RU2630893C1. Автор: Валентин Михайлович Махин,Дмитрий Викторович Вьялицын,Игорь Валентинович Махин. Владелец: Акционерное общество "Ордена Трудового Красного Знамени и ордена труда ЧССР опытное конструкторское бюро "ГИДРОПРЕСС". Дата публикации: 2017-09-14.

Axially symmetric initiation assembly with cumulative funnel of warhead

Номер патента: RU2600017C1. Автор: Василий Анатольевич Замарахин,Игорь Николаевич Сальников,Олег Юрьевич Ястребов,Вадим Николаевич Жернихин,Роман Владимирович Володькин. Владелец: Акционерное общество "Конструкторское бюро приборостроения им. академика А.Г. Шипунова". Дата публикации: 2016-10-20.

Outlet assembly with reusable detachable cap, container with discharge unit and container package

Номер патента: RU2263053C2. Автор: Майкл Энтони ДОЭРТИ,Питер РАШ. Владелец: Локтайт (Р Энд Д) Лимитед. Дата публикации: 2005-10-27.

Enhanced hub assembly with the possibility to supply air for central pumping wheels in motion

Номер патента: RU2657716C1. Автор: Александр Александрович Галка,Алексей Викторович Клусов. Владелец: Алексей Викторович Клусов. Дата публикации: 2018-06-14.

Sealing assembly with protection against opening

Номер патента: RU2770985C1. Автор: Хеннинг ПРИС,Сандра КРЕФТЗИК,Ханс-Вернер ТЕММЕ,Август ВАЛЛЬМЕЙЕР. Владелец: Ханивелл Интернэшнл Инк.. Дата публикации: 2022-04-25.

Cylinder-piston assembly with axial drive

Номер патента: RU2371609C2. Автор: Михаэль МУТ,Георг СЛОТТА. Владелец: АэроЛас ГмбХ. Дата публикации: 2009-10-27.

Concealed mounted bracket assembly with anti-coupling mechanism, providing easy access to adjustment tools

Номер патента: RU2756221C2. Автор: Карло КАТТАНЕО. Владелец: Леонардо С.р.Л.. Дата публикации: 2021-09-28.

Assembly with object in casing and mechanism for opening casing

Номер патента: RU2681680C2. Автор: Прузански Ами,Мкдональд Давид,Р. Хашеми Хамид,Н. Чарбоннеу Анне,Лаи Виктор. Владелец: Спин Мастер Лтд.. Дата публикации: 2019-03-12.

Chip assembly, flow cell and flow cytometer for characterizing particles

Номер патента: CA2990215C. Автор: Michel Fortin,Dany Nolet,Alain Chandonnet. Владелец: Azure Biosystems Inc. Дата публикации: 2021-07-06.

Frame with connecting and positioning structure

Номер патента: US10206506B1. Автор: Kuo-Shu Huang,Ming-Hsiao Lai. Владелец: Shenter Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Method and device for extracting a connected component of image data

Номер патента: US5841903A. Автор: Takeshi Kikuchi. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1998-11-24.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: EP4337915A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Method and Device for Determining the Prestress Force of a Connection Component

Номер патента: US20200173963A1. Автор: Gert Höring. Владелец: Intellifast GmbH. Дата публикации: 2020-06-04.

Automatically measuring quality scores for connected components using machine learning models

Номер патента: US11948164B2. Автор: Mridul Jain,Gajendra Alias Nishad Kamat,Saigopal THOTA,Albin Kuruvilla,Neil Mohan Reddy Palleti,Rijul MAGU,Ashraful Arefeen,Antriksh Akshesh Shah. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Mating connector for connecting components for liquid or gaseous media, and connector assembly and method for producing such a mating connector

Номер патента: US20240110652A1. Автор: Harald Hartmann,Manuel ROHNER. Владелец: Henn GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-04-04.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: CA3218576A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Lidar-gyroscope chip assemblies

Номер патента: AU2022272583A1. Автор: Kazem Zandi,Ramanand TEWARI. Владелец: Oscps Motion Sensing Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Connected component platform

Номер патента: US20210387690A1. Автор: Wesley E. Allinger,Paul W. STECHER. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Sealed and thermally insulated tank with connecting elements between auxiliary thermally insulating barrier panels

Номер патента: RU2679995C2. Автор: Антуан ФИЛИПП,Микаел ХЕРРИ,Марк Бойо,Бруно ДЕЛЕТРЕ. Владелец: Газтранспорт Эт Технигаз. Дата публикации: 2019-02-14.

Radial-piston pump with connecting ring

Номер патента: RU2646519C1. Автор: Сергей Владимирович Королев,Василий Васильевич Трепов,Василий Григорьевич Капинос,Алексей Владимирович Колбасов,Александр Петрович Куленко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПРОМГАЗ-ТЕХНОЛОГИЙ". Дата публикации: 2018-03-05.

Sealed and heat-insulated tank with connecting elements between panels of auxiliary heat-insulating barrier

Номер патента: RU2763009C2. Автор: Антуан ФИЛИПП,Микаел ХЕРРИ,Марк Бойо,Бруно ДЕЛЕТРЕ. Владелец: Газтранспорт Эт Технигаз. Дата публикации: 2021-12-24.

Bendable catheter with connected central post

Номер патента: RU2563384C1. Автор: Дебби ГРЮНЕВАЛЬД,Ирма ХИЛЛ,Томас Вайно СЕЛКИ. Владелец: Байосенс Уэбстер, Инк.. Дата публикации: 2015-09-20.

Aerosol can valve assembly with sealing gasket

Номер патента: RU2266854C2. Автор: Роберт Г. АБПЛАНАЛП,Роберт Р. БЛЭЙК,Тимоти О`ТУЛ. Владелец: Пресижн Вэлп Корпорейшн. Дата публикации: 2005-12-27.

Damping material with connected layer

Номер патента: RU2584530C2. Автор: Жиль СТОПЕН,Селин ТЕССЕ. Владелец: Аутонойм Менеджмент Аг. Дата публикации: 2016-05-20.

Over-the-needle intravenous catheter assembly with integrated intravenous tubing

Номер патента: RU2673864C2. Автор: Брайан Дж. ДЭВИС,Барт Д. ПЕТЕРСОН,Брайан Фред БИЛЬМАЙЕР. Владелец: Бектон, Дикинсон Энд Компани. Дата публикации: 2018-11-30.

Nail-driving gun barrel assembly with a safe and robust cartridge ejection mechanism

Номер патента: RU2661360C2. Автор: Чун-Хэн ЛИ. Владелец: Чун-Хэн ЛИ. Дата публикации: 2018-07-16.

Medical hose in assembly with device for tube fixation

Номер патента: RU2524796C2. Автор: Эрвин БЕРГЕР,Юри ПОПОВСКИ. Владелец: Акростак Корп.. Дата публикации: 2014-08-10.

Turbine nozzle assembly with variable geometry and method for operation thereof

Номер патента: RU2709901C2. Автор: Эрик Уоррен КЕРТИС,Джеймс Джеймс И,Гарольд Хуэйминь САН,Леон ХУ,Бень ЧЖАО,Цзичжун ЧЖАН. Владелец: ФОРД ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЛЛК. Дата публикации: 2019-12-23.

Connection component for together plastic elements by thermal welding

Номер патента: US5141580A. Автор: Denis Dufour,Francois Fortin. Владелец: Gaz de France SA. Дата публикации: 1992-08-25.

Socket of card reader (1) for memory card with connecting terminals following specification of USB

Номер патента: US20060226222A1. Автор: CHUANG PING-YANG,YEH Ching-Yi,An-Yu Yu,Lin Tseng-Shyang,Chang Chi-Sen. Владелец: Northstar Systems Corp. Дата публикации: 2006-10-12.

Optical fiber termination structure, optical connection component and hollow-core optical fiber

Номер патента: US20230350135A1. Автор: Hideki Kamitsuna,Ryo Nagase. Владелец: Yokowo Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Connecting component

Номер патента: US20170227718A1. Автор: Osamu Daikuhara,Shinichiro Akieda,Hongfei Zhang. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Non-invasive scattering imaging method beyond memory effect range based on connected component optimization

Номер патента: US20200348229A1. Автор: XIN Jin,Junqi Li. Владелец: Shenzhen International Graduate School of Tsinghua University. Дата публикации: 2020-11-05.

Uwb locating system having a data network connection component transmitting in parallel

Номер патента: US20230333195A1. Автор: Eberhard Wahl. Владелец: Trumpf Tracking Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-10-19.

Bedpan assembly with liner attachments

Номер патента: NZ772855B2. Автор: Michelle Marshall. Владелец: Neowe Research And Development Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Time counting assembly with a display for world time zones

Номер патента: US20100054088A1. Автор: Wen-Chun Lin. Владелец: Atop Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Hydrofoil assembly with indexing wing adjustment

Номер патента: US20210253201A1. Автор: Tyler Lyon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-19.

Floor panel with connection profiles with possibility of horizontal and vertical fixation

Номер патента: RU2704162C2. Автор: Жан-Ив СИМОН. Владелец: Таркетт ГДЛ С.А.. Дата публикации: 2019-10-24.

Collar with connecting locks

Номер патента: RU2334156C1. Автор: Александр Владимирович Гетьман,Юрий Алексеевич Трифонов,Светлана Семеновна Степанова. Владелец: Закрытое акционерное общество Компания "Темерсо". Дата публикации: 2008-09-20.

Method of compensation of deviations in the manufacture of pipes with connections

Номер патента: RU2622210C2. Автор: Константин Николаевич Сахно. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Астраханский государственный технический университет" ФГБОУ ВПО "АГТУ". Дата публикации: 2017-06-13.

Sectional insulator with connecting terminals on ends thereof and method for installation thereof on contact network

Номер патента: RU2706129C1. Автор: Анатолий Михайлович Лукьянов,Юрий Георгиевич Чепелев,Денис Викторович Тартынский,Михаил Николаевич Любопытов. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2019-11-14.

Device to support tire in blowing off and tire assembled with such device

Номер патента: RU2380238C2. Автор: Ален КЛУЭ,Паскаль ОКСЕРР. Владелец: МИШЛЕН РЕШЕРШ Э ТЕКНИК С.А.. Дата публикации: 2010-01-27.

Blade of turbine guide assembly with cooling system

Номер патента: RU2153585C1. Автор: Лоран Роже Жак ПОРТЕФЭ. Владелец: Сосьете Насьональ Д'Этюд э де Констрюксьон де Мотер Д'Авиасьон "СНЕКМА". Дата публикации: 2000-07-27.

Storage assembly with a cup holder (versions) and a vehicle

Номер патента: RU2691496C2. Автор: Альберто МАЯ,РОХАС Мигель Анхель МОРА. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-06-14.

Blower blade assembly with damper, blower blade damper, and method of damper calibration

Номер патента: RU2476683C2. Автор: Тьерри НИТР,Патрик Жан-Луи РЕГЕЗЗА,Жером Поль Марсо МАС. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2013-02-27.

Drawer assembly with a system for reducing squeak and rattling

Номер патента: RU2722229C2. Автор: ЛОЭРА Хосе Альфредо ПЕРЕГРИНА,МЕЛЕНДЕС Франсиско РОНКИЛЬО,ИЛЕСКАС Антонио МАРТИНЕС,ПАВОН Омар Антонио РАМИРЕС. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-05-28.

Suction tube assembly with drive systems, method of its repair and vessel for it

Номер патента: RU2491390C2. Автор: Адриан Хюго ЗАНДЕ,Петер Александер БРОНСВЕЛД,Симон Ян ВОС,Оскар Вильхельмус Йоханнес АНЕМА,ХЕГГЕЛЕР Оскар Вильхельмус Йоханнес ТЕН. Владелец: Ихк Холланд Ие Б.В.. Дата публикации: 2013-08-27.

Shell brake assembly with rotating element

Номер патента: RU2551087C1. Автор: Франк НИДЕККЕР. Владелец: Поли-Клип Зюстем Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-05-20.

Rail fastening assembly with half-hammer

Номер патента: RU2718528C1. Автор: Дмитрий Евгеньевич Соловьёв,Константин Яковлевич Валиулов. Владелец: Дмитрий Евгеньевич Соловьёв. Дата публикации: 2020-04-08.

Gas turbine engine compressor rotor assembly with balancing system

Номер патента: RU2660981C2. Автор: Джеймс Эрик МИЛЛЕР,Кори Патрик МАСКАТ,Лаура Элизабет МАКДОНАЛЬД,Гэри Пол ВАВРЕК. Владелец: Соулар Тёрбинз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2018-07-11.

Plug assembled with head attachment

Номер патента: RU2578245C2. Автор: Брэдфорд ХЕЙНЗ,Брайан Уэйн ГОВАРД,Майкл П. НЕЛЬСОН,Ян ЮРЕВИЧ. Владелец: Флоусерв Мениджмент Компани. Дата публикации: 2016-03-27.

Aircraft propulsion assembly with fire extinguishing system

Номер патента: RU2672197C2. Автор: Дельфин ЛЕРУ,Пьеррик ШАРЛЕМАНЬ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2018-11-12.

Disposable absorbent product with connected side areas and related methods

Номер патента: RU2585573C2. Автор: Ракель КАРБОНАРИ. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2016-05-27.

Zipper pull capable of being quickly assembled with pull tab

Номер патента: EP4381986A1. Автор: Futian Luo. Владелец: Dongguan Lexiang Hardware & Zipper Products Co ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Brake assembly with telescopic multiple ball screw mechanism

Номер патента: US11994184B2. Автор: Daniel Smith,Suersh Babu KODURI. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Bedpan assembly with liner attachments

Номер патента: NZ772855A. Автор: Michelle Marshall. Владелец: NEOWE Inc. Дата публикации: 2021-08-27.

System and device for the electronic regulation of the flow of protective gas in welding equipment with connectivity interface

Номер патента: US20240217015A1. Автор: Juarez FOCHESATTO. Владелец: Powermig Automacao e Soldagem Ltda. Дата публикации: 2024-07-04.

Hinge assembly with movable plate and refrigerator having the same

Номер патента: US12038224B2. Автор: HAO Zhang,Jiaming Li,Enpin Xia. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Shock absorber assembly with adjustable height

Номер патента: EP3983286A1. Автор: Niko LUSSO,Marco MONTENEGRO. Владелец: Vrm SpA. Дата публикации: 2022-04-20.

Shock absorber assembly with adjustable height

Номер патента: CA3147308A1. Автор: Niko LUSSO,Marco MONTENEGRO. Владелец: Vrm SpA. Дата публикации: 2021-04-29.

Three-dimensional assembly with profile

Номер патента: WO2022157614A1. Автор: Dirk Urbain Deleu. Владелец: Aluvision N.V.. Дата публикации: 2022-07-28.

A bearing assembly with spin stabilizer

Номер патента: WO2022039709A2. Автор: Eren ŞAHİN,Ayhan Aydoğmuş,Asli AKGÖZ BİNGÖL,Doğuş ÜNLÜ. Владелец: Roketsan Roket Sanayi̇i̇ Ti̇caret A. Ş.. Дата публикации: 2022-02-24.

Electric wheel assembly with integrated hub motor

Номер патента: US11772479B2. Автор: Hang Li,Jianqiu LI,Jiayi Hu,Liangfei XU,Bingkun CAI,Makeximu. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-10-03.

Bolt and nut assembly with loosening prevention

Номер патента: US20210277928A1. Автор: Young Kwon Kim. Владелец: Core Bolt Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Trocar assembly with a cleaning element for use during a laparoscopic procedure

Номер патента: US20180256019A1. Автор: Andrew P. VanDeWeghe,Douglas Rodenkirch,Daniel J. Lee,Thomas Wilschke,Sara Tillman,Jesse Charles Darley,Jeffrey R. Staszak,Stephen A. Latham,Christopher Alan Harris,Joanna L. ROSENBAUM,Jeanny CHUNG,Patrick HUBBARD,Joseph PRYBELL,Corrie Threlkeld,Brandon TOTH,Curtis B. IRWIN. Владелец: CareFusion 2200 Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Cutter head assembly with guide structure and wrench adjustment mechanism of electric hair cutter

Номер патента: US20240190031A1. Автор: Haoze Wu. Владелец: Ningbo Iclipper Electric Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Single Edge Lit Lighting Assembly With Asymmetric Light Distribution

Номер патента: US20220206210A1. Автор: Terence Yeo,Howard Yaphe,Andrew Miles,Timothy Kelly,Stephane BÉLAND,Jean Gagné. Владелец: Axis Lighting Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Fiber optic-to-waveguide coupling assembly with overlap for edge coupling

Номер патента: EP3765879A1. Автор: Davide Domenico Fortusini,Alan Frank Evans,Qijun Xiao. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-01-20.

Assembly with a planetary gear train for a motor vehicle, a motor vehicle and a method for operating a planetary gear train

Номер патента: US20130029804A1. Автор: Andreas Misala. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2013-01-31.

Assembly with captive nut

Номер патента: US20220169365A1. Автор: William Tulloch,Pat Broomfield. Владелец: Airbus Operations Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Assembly with captive nut

Номер патента: US12077290B2. Автор: William Tulloch,Pat Broomfield. Владелец: Airbus Operations Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Two-dimensional high-entropy metal oxide assembly with high thermal conductivity and preparation method thereof

Номер патента: US20220242745A1. Автор: Lingjie ZHANG,Weiwei Cai,Ningzhong Bao. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2022-08-04.

Hybrid fixture assemblies with additive manufactured features integrated with machined metal features

Номер патента: US20240226986A9. Автор: Andrew Thomas Cunningham,Ali Shabbir,Hassan Ajami,Ibrahim El Khatib. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Hybrid fixture assemblies with additive manufactured features integrated with machined metal features

Номер патента: US20240131570A1. Автор: Andrew Thomas Cunningham,Ali Shabbir,Hassan Ajami,Ibrahim El Khatib. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-04-25.

Latch assembly with floating keeper

Номер патента: WO2000028182A1. Автор: Christopher J. Pinkow,Loc B. Tieu,Thomas D. Goham,Ralph C. Ulisse. Владелец: SOUTHCO, INC.. Дата публикации: 2000-05-18.

Electronic cigarette assembly with extended service life

Номер патента: US12089648B1. Автор: Wei He. Владелец: Pax Innovations Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Musical Instrument Mute Retention Assembly with Perpendicular Mounting Flange

Номер патента: US20190244592A1. Автор: Steven D. Klein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-08.

Zipper pull capable of being quickly assembled with pull tab

Номер патента: US12102194B2. Автор: Futian Luo. Владелец: Dongguan Lexiang Hardware And Zipper Products Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hinge mechanism, compartment door assembly with such a hinge mechanism, cabinet or refrigerator with such a hinge mechanism and/ or compartment door assembly and recreational vehicle

Номер патента: US12116817B2. Автор: Michael Steiger,Gerold Heitze,Magnus Manderbach,Sergej Krist. Владелец: Dometic Sweden AB. Дата публикации: 2024-10-15.

Foldable chair assembly with independently adjustable legs

Номер патента: US20200375364A1. Автор: Chad Bruce Orde. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-03.

Catheter assemblies with valves and related methods

Номер патента: US09764085B2. Автор: Teng Sun Teoh. Владелец: B Braun Melsungen AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Air filter assembly with charcoal canister

Номер патента: US09611819B2. Автор: Zhang Yi. Владелец: CHONGQING BAIKE PLASTIC INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Wind generator hub assembly with hybrid sail blades

Номер патента: US09447690B2. Автор: Pete Agtuca. Владелец: 3 Phase Energy Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Ground engaging implement tooth assembly with tip and adapter

Номер патента: RU2601343C2. Автор: Уильям Дж. РЕНСКИ,Джеймс Роберт ЛАХУД. Владелец: КЕЙТЕРПИЛЛАР ИНК.. Дата публикации: 2016-11-10.

Sealing assembly with non-contact labyrinth (versions), and its manufacturing method

Номер патента: RU2464468C2. Автор: Скотт Б. ЛАТТИМЕ,Ричард БОРОВСКИ,Алисия БЛЭК,Кевин М. ДИЛЛОН,Роджер ТРЕНТМАН,Стефен И. БРИСТЕР,Карл Ф. МЭДОУС,Брайан М. ХУПП,Дэвид Ж. ТОТ. Владелец: Федерал-Могул Корпорейшн. Дата публикации: 2012-10-20.

Plug assembled with head attachment

Номер патента: RU2481520C2. Автор: Брэдфорд ХЕЙНЗ,Брайан Уэйн ГОВАРД,Майкл П. НЕЛЬСОН,Ян ЮРЕВИЧ. Владелец: Флоусерв Мениджмент Компани. Дата публикации: 2013-05-10.

Offgas neutraliser assembly with deflection surface and method of its fabrication

Номер патента: RU2515566C2. Автор: БРЮКК Рольф. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2014-05-10.

Wheel axle guide assembly with longitudinal hydromechanical transducers and corresponding running gear

Номер патента: RU2725844C2. Автор: Андреас Вольф,Детлеф КОРДТС,Доминик ВАЛЛЕТ,Мэттью БРЕДЛИ. Владелец: Бомбардье Транспортешн Гмбх. Дата публикации: 2020-07-06.

Starting igniter assembly with central fuel pre-injection for combustion chamber of gas turbine engine

Номер патента: RU2713228C1. Автор: Тимоти ДОЛМЭНСЛИ,Джим РОДЖЕРСОН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2020-02-04.

Assembly with divided peripheral surfaces

Номер патента: RU2357175C1. Автор: Станислав Святославович Сагаков,Сергей Олегович Попов,Павел Витальевич Иванов,Сергей Анатольевич Головатый. Владелец: Сергей Олегович Попов. Дата публикации: 2009-05-27.

Water distribution facility, water post and water piping assembly with heater

Номер патента: RU2346892C2. Автор: Эрик ДИЧИ,Эрик ФУРНЬЕ,Александр ПЕРЕЙРА,Жан-Марк РИТТЕР. Владелец: Дио Са. Дата публикации: 2009-02-20.

Ironing board assembly with configurable ironing surface

Номер патента: RU2573298C2. Автор: Кок Вах МА,Махеш Гурумаллиах АРЕЮР,Валиямбатх Кришнан МОХАНКУМА,Ви Энн ЧУН,Куи Кианг ЛИ,Ситхарам Самба Субба ЧИГУРУПАТИ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2016-01-20.

Thin edge backlight assembly with leds optically connected to back surface

Номер патента: RU2525694C2. Автор: Серж Й. БИРХЭЙЗЕН,Грегори В. ЭНГ. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2014-08-20.

In-database connectivity components analysis of data

Номер патента: US20160042042A1. Автор: Michael Brand,Chunsheng Fang,Florian Schoppmann,Jarrod James Vawdrey,Emily Kawaler. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2016-02-11.

In-database connectivity components analysis of data

Номер патента: US9792337B2. Автор: Michael Brand,Chunsheng Fang,Florian Schoppmann,Jarrod James Vawdrey,Emily Kawaler. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

In-database connectivity components analysis of data

Номер патента: US9116970B2. Автор: Michael Brand,Chunsheng Fang,Florian Schoppmann,Jarrod James Vawdrey,Emily Kawaler. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2015-08-25.

In-database connectivity components analysis of data

Номер патента: US20140280202A1. Автор: Michael Brand. Владелец: Pivotal Software Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Glass assembly with resin frame for vehicle window

Номер патента: US12023902B2. Автор: Kazuhiro Takahashi. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Seating assembly with powered or manual actuation

Номер патента: US20220118889A1. Автор: Thomas J. Susko,Kurt Leon Kormos. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-04-21.

Vent assembly with hinged grill unit for automobiles

Номер патента: EP1377471A1. Автор: Sung-Ho Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-07.

Aqueous fluid filter assembly with aeration mitigation

Номер патента: US12017168B2. Автор: Bryan KUIECK,Patrick GREIVELL,Michael O'Hara,Eric GRESS. Владелец: Shaw Development LLC. Дата публикации: 2024-06-25.

Input device assembly with support pad

Номер патента: US20230213046A1. Автор: CHUN-CHE WU,Wen-Chih Chu,Yung-Tai Pan. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

A piston for assembly with a cylinder

Номер патента: EP4379204A1. Автор: Raghuvaran Arumugam. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Buckle assembly with disengagement prevention device

Номер патента: US20220079299A1. Автор: James W. Spencer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-17.

Adjustable and Convertible Bed Frame to Wall Mount Headboard Assembly with Reusable and Replaceable Cushion Case Cover Assembly

Номер патента: US20210251404A1. Автор: Juan Carlos Quezada,II Robert David Lacroix. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-19.

Carrier disk assembly for a brake assembly and electromagnetically actuable brake assembly with a carrier disk assembly

Номер патента: US11773934B2. Автор: Stefan Aschoff,Kerstin Hesse,Steffen Essert,Alex BECHTHOLD,Christoph RUHS,Martin STOBER. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-03.

Buckle assembly with disengagement prevention device

Номер патента: WO2022056359A1. Автор: James Spencer. Владелец: James Spencer. Дата публикации: 2022-03-17.

Buckle assembly with disengagement prevention device

Номер патента: EP4210532A1. Автор: James Spencer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-19.

Assembly with osb with acoustic dampening properties

Номер патента: WO2024178149A1. Автор: Jianwen Ni,Ashwin Himatsingani. Владелец: LOUISIANA-PACIFIC CORPORATION. Дата публикации: 2024-08-29.

A thermostat assembly with double flow enabled pressure balanced sleeve valve structure

Номер патента: EP3610143A2. Автор: Hikmet KANBUR. Владелец: Kirpart Otomotiv Parcalari Sanayi ve Ticaret AS. Дата публикации: 2020-02-19.

Volleyball upright and associated assemblies with an extension pole or a net

Номер патента: US20200384326A1. Автор: Rob Ebright. Владелец: Sterling Volleyball Co LLC. Дата публикации: 2020-12-10.

Aqueous fluid filter assembly with aeration mitigation

Номер патента: US20230102136A1. Автор: Bryan KUIECK,Patrick GREIVELL,Michael O'Hara,Eric GRESS. Владелец: Shaw Development LLC. Дата публикации: 2023-03-30.

Cup assembly with circuit actuating capability

Номер патента: US20100264045A1. Автор: Jen-Lin Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

Shuttle and rotor assembly with a balancing device

Номер патента: EP4411042A2. Автор: Feng Xiao. Владелец: Changchun Huibang Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Self-priming centrifugal pump assembly with multifunctional sealing system

Номер патента: US20240309872A1. Автор: Alessandro Gamba,Giulio Ferrarese,Semen KUPTCOV. Владелец: Varisco Pompe Spa. Дата публикации: 2024-09-19.

Needle assemblies and safety catheter assemblies with blood diverting feature

Номер патента: EP4433130A1. Автор: Jonathan Sanborn,Christopher D. Roehl,Thomas T. Koehler,Dean SIBIK. Владелец: Smiths Medical ASD Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Seat assembly with movable seat and backrest and method

Номер патента: WO2005108158A2. Автор: Hector Serber. Владелец: Hector Serber. Дата публикации: 2005-11-17.

Method of assembling a pivotable bone anchor assembly with a slidable retaining structure

Номер патента: US12082854B2. Автор: Roger P. Jackson,James L. Surber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Phototherapeutic illumination devices and light guide assemblies with emission-directing structures

Номер патента: US20240307704A1. Автор: David T. Emerson,James Michael Lay,Antony van de Ven,P. Joseph DeSena, JR.,Thomas Matthew Womble,Steve Reich. Владелец: Know Bio LLC. Дата публикации: 2024-09-19.

Large gear involute artifact assembled with mandrel

Номер патента: US12135208B2. Автор: Siying LING,Ming Ling,Xiangsheng LIU,Zhihao Zhang,Liding WANG,Zhaoyao Shi,Hongxia SONG. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-11-05.

Shuttle and rotor assembly with a balancing device

Номер патента: EP4411042A3. Автор: Feng Xiao. Владелец: Changchun Huibang Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Phototherapeutic illumination devices and light guide assemblies with emission-directing structures

Номер патента: WO2024191568A1. Автор: David T. Emerson,James Michael Lay,Antony van de Ven,Thomas Matthew Womble,Steve Reich,JR. P. Joseph DeSena. Владелец: Know Bio, Llc. Дата публикации: 2024-09-19.

Vehicle pedal assembly with plastic pedal shaft structure

Номер патента: US09684331B2. Автор: Thomas A. Hallberg. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Drop floor assembly with front and rear linkage mechanism

Номер патента: US09526214B2. Автор: Chandrashekhar Singh,John R. Mcclure,Dhananjay Wagh,Kushan Mehta. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Transmission power switch device assembled with rotary shaft

Номер патента: US09435413B2. Автор: Sheng-Tsai Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-06.

Tube connection component and microfluidic system including the same

Номер патента: US20100233038A1. Автор: Chin-Sung Park,Tae-Seok Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-16.

Assembly column-beam connection component

Номер патента: US20240068224A1. Автор: Yuchen HONG,Qiuyao HONG. Владелец: Haoheng Fujian Building Materials Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Probabilistically finding the connected components of an undirected graph

Номер патента: US20150324404A1. Автор: Raymond S. Glover. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-11-12.

System and method for detecting an address block and barcode on a captured image of item, and reading the detected barcode using connected component analysis

Номер патента: US20230351132A1. Автор: Ryan J. Simpson. Владелец: US Postal Service (USPS). Дата публикации: 2023-11-02.

Probabilistically finding the connected components of an undirected graph

Номер патента: US9405748B2. Автор: Raymond S. Glover. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Isolating wet connect components for deployed electrical submersible pumps

Номер патента: WO2012067898A2. Автор: Steven K. Tetzlaff,John Bearden,Ken Bebak,William H. Milne. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-05-24.

Strongly connected component (SCC) graph representation for interactive analysis of overlapping loops in emulation and prototyping

Номер патента: US11816409B1. Автор: Ribhu Mittal. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Method of producing optical connection component

Номер патента: US20180361691A1. Автор: Tetsuya Nakanishi,Naoki Matsushita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Optical fiber connection component and optical fiber connection structure

Номер патента: US11782222B2. Автор: Tetsuya Nakanishi,Hajime Arao,Tsutaru KUMAGAI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Connecting component and system for shuttering a wall element

Номер патента: CA3228151A1. Автор: Wilfried Haeberle. Владелец: Peri SE. Дата публикации: 2023-02-09.

Computer aided shape synthesis with connectivity filtering

Номер патента: US20240126933A1. Автор: Ravi Kumar BURLA,Benjamin McKittrick WEISS,Lihao Liang,Andrew Allan Morrison. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Optical fiber connection component and optical fiber connection structure

Номер патента: US20230400644A1. Автор: Tetsuya Nakanishi,Hajime Arao,Tsutaru KUMAGAI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Computer aided shape synthesis with connectivity filtering

Номер патента: EP4350566A1. Автор: Ravi Kumar BURLA,Benjamin McKittrick WEISS,Lihao Liang,Andrew Allan Morrison. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

System and method for detecting an address block and barcode on a captured image of item, and reading the detected barcode using connected component analysis

Номер патента: WO2023212232A1. Автор: Ryan J. Simpson. Владелец: United States Postal Service. Дата публикации: 2023-11-02.

Parallel and scalable computation of strongly connected components in a circuit design

Номер патента: EP4327230A1. Автор: Olivier Coudert,Florent Duru,Francois Peneloux,Pierre DELPEUCH. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Parallel and scalable computation of strongly connected components in a circuit design

Номер патента: WO2022256212A1. Автор: Olivier Coudert,Florent Duru,Francois Peneloux,Pierre DELPEUCH. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Label reuse method and connected component labeling

Номер патента: US8577143B2. Автор: Craig Sullender. Владелец: Eyep Inc. Дата публикации: 2013-11-05.

Connected component labeling in graphics processors

Номер патента: US20150262369A1. Автор: Avigdor Eldar,Amos Goldman,Raizy Kellerman,Alexandra Manevitch,Orly Weisel,Noam Teomim,Liad Aben Zour. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Liquid Filter with a Clean-Side Stop Valve as well as an Assembly with a Liquid Filter and a Liquid Circuit

Номер патента: US20230390676A1. Автор: Christian Vogt. Владелец: Mann and Hummel GmbH. Дата публикации: 2023-12-07.

Vehicle console assembly with hinge assembly and method of assembly

Номер патента: US20210053473A1. Автор: Francesco DiDato,Shiran Chen. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2021-02-25.

Die cutting machine having a mobile stair and assembly with a die cutting machine

Номер патента: EP4372175A1. Автор: Kyle ZHANG,Marco Yu. Владелец: Bobst Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Bedpan assembly with liner attachments

Номер патента: CA3106896A1. Автор: Michelle Marshall. Владелец: NEOWE Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Bedpan assembly with liner attachments

Номер патента: AU2019306269A1. Автор: Michelle Marshall. Владелец: NEOWE Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Mixing apparatus assembly with air gap separation, in particular for backflow prevention

Номер патента: US20140169121A1. Автор: Stefano Livoti,Gabriele PETRANGELI. Владелец: Seko SpA. Дата публикации: 2014-06-19.

Mixing apparatus assembly with air gap separation, in particular for backflow prevention

Номер патента: EP2734294A1. Автор: Stefano Livoti,Gabriele PETRANGELI. Владелец: Seko SpA. Дата публикации: 2014-05-28.

Mixing apparatus assembly with air gap separation, in particular for backflow prevention

Номер патента: US9375688B2. Автор: Stefano Livoti,Gabriele PETRANGELI. Владелец: Seko SpA. Дата публикации: 2016-06-28.

Mixing apparatus assembly with air gap separation, in particular for backflow prevention

Номер патента: WO2013011486A1. Автор: Stefano Livoti,Gabriele PETRANGELI. Владелец: SEKO S.P.A.. Дата публикации: 2013-01-24.

Barcode reader and barcode reader assembly with lift handles

Номер патента: AU2022202037B2. Автор: Darran Michael Handshaw,Steven D. Sieckowski,Benjamin H. Stibal. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Easy tear sticker assembly with pattern layer

Номер патента: NL2024091B1. Автор: WU Chia-Lu. Владелец: Seal King Ind Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Safety sheath and needle assembly with safety sheath

Номер патента: WO2024013708A1. Автор: Krzysztof NIESIOBEDZKI,Michael NIESIOBĘDZKI. Владелец: Metier Medical Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością. Дата публикации: 2024-01-18.

Prosthetic heart valve delivery assemblies with multiple location pressure sensing

Номер патента: EP4329676A1. Автор: Gil Senesh,Nicholas Scott STEENWYK. Владелец: Edwards Lifesciences Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Unmanned display assembly with method and computer readable medium

Номер патента: WO2018111186A1. Автор: Peter Marek ZMIJEWSKI,Scott Matthew DOWDELL. Владелец: DOWDELL Scott Matthew. Дата публикации: 2018-06-21.

Die cutting machine having a mobile stair and assembly with a die cutting machine

Номер патента: US20240167337A1. Автор: Kyle ZHANG,Marco Yu. Владелец: Bobst Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Aircraft assembly with a hot-air exhaust outlet

Номер патента: US20200130815A1. Автор: Daren Healy,Denys CUSTANCE. Владелец: Airbus Operations Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Hinge assembly with baffle and refrigerator having the same

Номер патента: US12055335B2. Автор: HAO Zhang,Enpin Xia,Xiaobing Zhu. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Bathing pool assembly with water full of nano-scale ozone bulbs for rehabilitation

Номер патента: US20080184472A1. Автор: Kuo-Kang Chen. Владелец: Rosace International Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Wellhead assembly with internal casing hanger pack-off

Номер патента: SG11201804667SA. Автор: Sébastien Bories,Patrice COUREN,Oliver Frelat. Владелец: Oliver Frelat. Дата публикации: 2018-06-28.

Sensor assembly with an encoder disc

Номер патента: WO2017058380A1. Автор: Carsten Ohr,Brian Lee. Владелец: Schaeffler Group Usa, Inc.. Дата публикации: 2017-04-06.

Water meter assembly with taper for minimizing head loss

Номер патента: CA3115596C. Автор: David Hamilton,Jeffrey M. Fowler,Mahesh K. Matam,John R. Scarborough, Iii. Владелец: Neptune Technology Group Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Dump body that includes a pivot assembly with externally accessible gussets

Номер патента: AU2019203875B2. Автор: Samuel Judson William Arul. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Hydraulic caliper brake assembly with self-adjusting feature

Номер патента: US20100230218A1. Автор: Wayne-Ian Moore. Владелец: Ashima Ltd. Дата публикации: 2010-09-16.

Pulp-molding mould assembly with heating device

Номер патента: US20240158992A1. Автор: Chien-Kuan Kuo,Chun-Huang Huang. Владелец: Golden Arrow Printing Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Filtering assembly with an air filtering function

Номер патента: US20230404189A1. Автор: Tzu Hwa Hsu,Daphne HSU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-21.

Caliper assembly with axially offset line of action braking assemblies

Номер патента: EP4446608A1. Автор: Clay Hendricks,Michele Orefice,John Schlintz,Andrew Hammond,Peter E. True,Lee Pfeil,Steve Fiacchino. Владелец: HB Performance Systems Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Lamp assembly with thermal transporter

Номер патента: US12072087B2. Автор: Chirag Hiremath,Charles F. SCHWEITZER,Muhammed Aquil Hamid,Steven Barman. Владелец: Flex N Gate Advanced Product Development LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Shoe constructions having upper assemblies with independently movable booties and decoupled sole assemblies

Номер патента: US09968161B2. Автор: Pete Humphrey,Eric Rohr,Zachary Richard Adam Boteilho. Владелец: Brooks Sports Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Roller cone drill bit assembly with varying radius bearing surfaces

Номер патента: US09957756B2. Автор: QIN Shiwei. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of manufacturing sole assembly with camouflage appearance

Номер патента: US09931803B2. Автор: Tee L. WAN. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Greased journal bearing assemblies with thermal isolation and cooling in continuous mixers of plastic materials

Номер патента: WO1992021495A1. Автор: William H. Swilling, Jr.,Michael R. Kearney,Ian Lowe,Darren Graham Rhodes. Владелец: Farrel Corporation. Дата публикации: 1992-12-10.

Compound engine assembly with cantilevered compressor and turbine

Номер патента: US09869240B2. Автор: Sylvain Lamarre,Jean Thomassin,Michael Gaul,Mike Fontaine,Lazar Mitrovic,Andre Julien. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Housing assembly with membrane-covered frame

Номер патента: US09857839B1. Автор: Peter Wesley Bristol,Joseph Patrick Sullivan. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105A. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Method of final sealing of chip assembly

Номер патента: RU2547842C1. Автор: Дмитрий Александрович Цаплин,Андрей Вячеславович Копеин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2015-04-10.

Device for temperature stabilisation of chip assembly elements

Номер патента: RU2439746C1. Автор: Виталий Григорьевич Козлов,Денис Витальевич Озёркин,Валентина Григорьевна Козлова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР). Дата публикации: 2012-01-10.

Connecting unit with connecting pipe

Номер патента: RU2408814C1. Автор: Олег Владимирович Козлов,Евгений Яковлевич Шаев,Олег Владимирович Козлов (RU),Евгений Яковлевич Шаев (RU). Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Альтерпласт". Дата публикации: 2011-01-10.

Method for determining occurrence depth of grounding connection components

Номер патента: RU2245558C2. Автор: В.А. Кандаев,Н.Ю. Свешникова,А.В. Кандаев. Владелец: Омский государственный университет путей сообщения. Дата публикации: 2005-01-27.

Peripheral device for playing tabletop game with connection to computer

Номер патента: RU2594553C1. Автор: Вячеслав Михайлович Потапов,Олег Владимирович Даринцев,Динар Рафаэльевич Богданов,Ваграм Меликсетович Меликсетян. Владелец: Ваграм Меликсетович Меликсетян. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible shaft spinnerbait fishing lure assembly with"V" shaped stabilizer

Номер патента: US20120000112A1. Автор: Osler Robert William. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CABLE ASSEMBLY WITH STRAIN RELIEF MEANS

Номер патента: US20120002930A1. Автор: LIN HSIEN-CHU,CHENG KUN-TE. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PUMP ASSEMBLY WITH A REMOVABLE COVER ASSEMBLY

Номер патента: US20120004609A1. Автор: . Владелец: DEKA Products Limited Partnership. Дата публикации: 2012-01-05.

Explosive assembly with plastisol explosive

Номер патента: RU2450235C2. Автор: Владимир Александрович Афанасьев,Михаил Петрович Кужель,Рамис Мавлявиевич Тагиров,Айрат Арслангалиевич Бадыгеев,Александр Викторович Комиссаров. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2012-05-10.

Set for assembling monohoneycomb structure frame unit and method of assembling with it

Номер патента: RU2375526C1. Автор: Владимир Валерьевич ШУМОВСКИЙ. Владелец: Владимир Валерьевич ШУМОВСКИЙ. Дата публикации: 2009-12-10.

Heating system with energy-independent mode for two, three, four storeys, with connection of heat-insulated floor, using multilayered water flows for circulation

Номер патента: RU2568097C1. Автор: Петр Анатольевич Прусов. Владелец: Петр Анатольевич Прусов. Дата публикации: 2015-11-10.

Method of assembly with interference

Номер патента: RU2501636C1. Автор: Александр Викторович Морозов,Николай Николаевич Горев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновская государственная сельскохозяйственная академия имени П.А. Столыпина". Дата публикации: 2013-12-20.

Method for stimulating vision function in lens subluxation cases accompanied with connective tissue system metabolism disorders

Номер патента: RU2306906C1. Автор: Тать на Евгеньевна Марченкова,Татьяна Евгеньевна Марченкова. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Межотраслевой научно-технический комплекс "Микрохирургия глаза" имени академика С.Н. Федорова Федерального агентства по здравоохранению и социальному развитию". Дата публикации: 2007-09-27.

Manikin lung with connecting piece

Номер патента: CA119817S. Автор: . Владелец: LAERDAL MEDICAL AS. Дата публикации: 2009-04-07.

Terminal assembly with a bimetal thermal protection plate for a power receptacle

Номер патента: CA179329S. Автор: . Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

FLIP CHIP ASSEMBLY WITH CONNECTED COMPONENT

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты