Method of making a semiconductor chip assembly with a base heat spreader and a cavity in the base
Номер патента: US20100190300A1
Опубликовано: 29-07-2010
Автор(ы): Charles W.C. Lin, Chia-Chung Wang, Sangwhoo Lim
Принадлежит: Bridge Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-07-2010
Автор(ы): Charles W.C. Lin, Chia-Chung Wang, Sangwhoo Lim
Принадлежит: Bridge Semiconductor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of making a semiconductor chip assembly with a bump/base heat spreader and a dual-angle cavity in the bump
Номер патента: US8283211B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-10-09.