Method of Manufacturing a Package Having a Power Semiconductor Chip
Номер патента: US20190198355A1
Опубликовано: 27-06-2019
Автор(ы): Christian Kasztelan, Edward Fuergut, Ralf Otremba, Thomas Basler
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2019
Автор(ы): Christian Kasztelan, Edward Fuergut, Ralf Otremba, Thomas Basler
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of Manufacturing a Semiconductor Power Package
Номер патента: US20180102262A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-04-12.