Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon
Номер патента: US11882659B2
Опубликовано: 23-01-2024
Автор(ы): Stephen Marinsek, Thomas Sprafke
Принадлежит: Raytheon Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-01-2024
Автор(ы): Stephen Marinsek, Thomas Sprafke
Принадлежит: Raytheon Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon
Номер патента: US20220132669A1. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-28.