Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Flip chip substrate design

Номер патента: WO2002007217A1
Опубликовано: 24-01-2002
Автор(ы): Connie Tangpuz, Honorio T. Granada, JR., Rajeev Joshi
Принадлежит: Fairchild Semiconductor Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flexibler kronenförmiger Bump für die Flip-Chip-Montage

Номер патента: DE102017122454A1. Автор: Jens Pohl,Frank Püschner,Thomas Spöttl,Alexandra Atzesdorfer,Julia Katharina Kraus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor chip and flip-chip package comprising the same

Номер патента: US20130009286A1. Автор: Jong-ho Lee,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim,Young-Lyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Controlling Flip-Chip Techniques for Concurrent Ball Bonds in Semiconductor Devices

Номер патента: US20090269883A1. Автор: Mark A. Gerber,Duy-Loan T. Le,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Solder bumps in flip-chip technologies

Номер патента: US20080023833A1. Автор: Wolfgang Sauter,Jeffrey Gambino,Timothy Daubenspeck,Christopher Muzzy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Semiconductor chip with flip-chip contacts and method for producing the same

Номер патента: DE10352349A1. Автор: Gerald Ofner,Ai Min Tan,Mary Teo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-06-23.

Semiconductor chip having flip-chip contacts and method for producing the same

Номер патента: EP1680812A2. Автор: Gerald Ofner,Ai Min Tan,Mary Teo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-19.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Flip-chip device having conductive connectors

Номер патента: AU2003295953A1. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-06-23.

Flip chip packaging

Номер патента: US09666556B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chih-Hao Lin,Chi-Yang Yu,Chien-Kuo Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

SEMICONDUCTOR CHIP, FLIP CHIP PACKAGE AND WAFER LEVEL PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160284655A1. Автор: KWON Heung Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Chip scale package with flip chip interconnect

Номер патента: US6737295B2. Автор: Nazir Ahmad,Young Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse,Andrea Chen. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Flip-chip field effect transistor layouts and structures

Номер патента: US20240266348A1. Автор: Scott Sheppard,Jeremy Fisher,Fabian Radulescu,Qianli MU,Basim Noori,Dan Namishia. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20150348862A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2015-12-03.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Fabrication Process and Structure of Fine Pitch Traces for a Solid State Diffusion Bond on Flip Chip Interconnecdt

Номер патента: US20210159203A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Fabrication Process and Structure of Fine Pitch Traces for a Solid State Diffusion Bond on Flip Chip Interconnect

Номер патента: US20190043821A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Technology Company Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Integrated circuit chip and flip chip package having the integrated circuit chip

Номер патента: US8922012B2. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Eun-Chul Ahn,Sun-Won Kang,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-30.

Integrated circuit having structural support for a flip-chip interconnect pad and method therefor

Номер патента: WO2006076083A2. Автор: Kevin J. Hess,Scott K. Pozder,Edward O. Travis,Pak K. Leung,Jie-Hua Zhao,David G. Wontor,Brett P. Wilkerson. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-07-20.

Hybridation flip-chip de composants microelectroniques au moyen d'elements de connexion resistifs fusibles suspendus

Номер патента: WO2013054015A1. Автор: Abdelkader Aliane. Владелец: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives. Дата публикации: 2013-04-18.

Flip-chip verbindung mit verbesserter strombelastbarkeit

Номер патента: ATE424041T1. Автор: Mark W Gose,Pankaj Mithal,William D Higdon,John M Dikeman. Владелец: Delphi Tech Inc. Дата публикации: 2009-03-15.

Semiconductor chip package structure for achieving flip-chip type electrical connection without using wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20110018019A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2011-01-27.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20190267528A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-29.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20210126176A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Contact support pillar structure for flip chip semiconductor devices and method of manufacture therefore

Номер патента: US20140015127A1. Автор: Seung H. Kang,Sailesh M. Merchant,Sailesh Chittipeddi,Mark A. Bachman,Donald S. Bitting. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-01-16.

Probing pad design in scribe line for flip chip package

Номер патента: US20240332096A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Vibration-Assisted Method for Underfilling Flip-Chip Electronic Devices

Номер патента: US20080003721A1. Автор: Willmar Subido,Charles Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Low thermal resistance assembly for flip chip applications

Номер патента: US20070216034A1. Автор: Mark Bachman,David Crouthamel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

Forming Method of Cu to Cu Flip Chip Interconnection and Cu to Cu Flip Chip Interconnection Thereby

Номер патента: KR102423021B1. Автор: 이종현,최은별,남궁도엽. Владелец: 서울과학기술대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-07-19.

Flip-chip package substrate and filp-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200501350A. Автор: Ching-Huei Su,Min-Lung Huang,Chao-Fu Weng,Chi-Long Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-01.

Self-coplanarity bumping shape for flip chip

Номер патента: WO2002069372A2. Автор: Nazir Ahmad,Young-Do Kweon,Kyung-Moon Kim,Rajendra Pendse. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2002-09-06.

Space efficient flip chip joint design using different pillar designs

Номер патента: EP4120339A2. Автор: Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-01-18.

Flip-chip bumping structure with dedicated test pads on semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US6359342B1. Автор: Lien-Chi Chan,Ting-Ke Chai,Pao-Ho Yuan,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Power layout structure of main bridge chip substrate and motherboard

Номер патента: US20030042604A1. Автор: Shu-Hui Chen,Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Power layout structure of main bridge chip substrate and motherboard

Номер патента: US6844620B2. Автор: Shu-Hui Chen,Nai-Shung Chang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-18.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20200313059A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US11393967B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-19.

Flip chip bonding method for enhancing adhesion force in flip chip packaging process and metal layer-built structure of substrate for the same

Номер патента: US7115446B2. Автор: Ja Uk Koo,Hyoung Chan Kim. Владелец: Hyoung Chan Kim. Дата публикации: 2006-10-03.

Flip-chip mounting structure and flip-chip mounting method

Номер патента: EP2530708A4. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2014-01-22.

Flip chip bonding method for enhancing the performance of connection in flip chip packaging process and layered metal architecture of substrate for stud bump

Номер патента: WO2005053013A1. Автор: Ja-Uk Koo,Hyoung-Chan Kim. Владелец: Hyoung-Chan Kim. Дата публикации: 2005-06-09.

Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive

Номер патента: WO2007078148A3. Автор: Young Ho Kim,Sang Mok Lee,Tae Sung Oh. Владелец: Tae Sung Oh. Дата публикации: 2009-08-20.

Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive

Номер патента: WO2007078148A2. Автор: Young Ho Kim,Sang Mok Lee,Tae Sung Oh. Владелец: INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION, HANYANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2007-07-12.

Flip chip having integral mask and underfill providing two-stage bump formation

Номер патента: AU7484700A. Автор: Kenneth Burton Gilleo,David Blumel. Владелец: Alpha Metals Inc. Дата публикации: 2001-04-17.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US8530275B2. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-09-10.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: US20120295402A1. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-22.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US20120326335A1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

METHOD FOR MANUFACTURING A FLIP-CHIP CIRCUIT CONFIGURATION AND THE FLIP-CHIP CIRCUIT CONFIGURATION

Номер патента: US20150123291A1. Автор: Richter Florian. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Leadframe feature to minimize flip-chip semiconductor die collapse during flip-chip reflow

Номер патента: US9449900B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor device, method of manufacturing the semiconductor device, flip chip package having the semiconductor device and method of manufacturing the flip chip package

Номер патента: TW200917394A. Автор: You-Seung Jin,Se-Young Lee,Geon-Woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-16.

FLIP-CHIP DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A FLIP-CHIP DEVICE

Номер патента: US20180315693A1. Автор: Wagner Uwe,Beer Andreas,KINDL Benedikt,SEEBAUER Philip,KIESL Christian. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Low-noise flip-chip packaging and flip chips for it

Номер патента: DE602007009375D1. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

A method of coupling singulated chip to a substrate package, fluxless flip chip interconnection and a method of forming contact points on chip

Номер патента: KR100555354B1. Автор: 다카하시겐지,구보타지로. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2006-02-24.

Reactive bonding of a flip chip package

Номер патента: US20150137366A1. Автор: Gregory M. Fritz,Eric P. Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-05-21.

Flip-chip bonded semiconductor device

Номер патента: TW571404B. Автор: Ryuichi Okamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-11.

Current crowding reduction technique for flip chip package technology

Номер патента: US20030098510A1. Автор: Dean Liu,Pradeep Trivedi,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Process of fabricating flip chip package and method of forming underfill thereof

Номер патента: TW200611379A. Автор: Jau-Shoung Chen,Bill Wei. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-01.

Super-thin high speed flip chip package

Номер патента: TWI246170B. Автор: Samuel Tam,Rajendra Pendse. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2005-12-21.

High frequency flip chip package process of polymer substrte and structure thereof

Номер патента: TW201036074A. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward Yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Univ Nat Chiao Tung. Дата публикации: 2010-10-01.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: TW201108375A. Автор: Omar J Bchir,Li-Ly Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20180068970A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2018-03-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20170301640A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2017-10-19.

Flip chip semiconductor device in a molded chip scale package

Номер патента: US6753616B2. Автор: Anthony L. Coyle. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-06-22.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies

Номер патента: US5438477A. Автор: Nicholas F. Pasch. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-01.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Screen print under-bump metalization (ubm) to produce low cost flip chip substrate

Номер патента: WO2004102622A2. Автор: Paul T. Lin. Владелец: Kulicke And Soffa Investments, Inc.. Дата публикации: 2004-11-25.

Screen print under-bump metalization (ubm) to produce low cost flip chip substrate

Номер патента: WO2004102622A3. Автор: Paul T Lin. Владелец: Kulicke & Soffa Investments. Дата публикации: 2007-06-28.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Methods for forming conductive micro-bumps and recessed contacts for flip-chip technology and method of flip-chip assembly

Номер патента: US6245594B1. Автор: Salman Akram,Tongbi Jiang,Zhiqiang Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: AU2002317478A1. Автор: Domenico Lo Verde,Giuseppe Sances. Владелец: SILENA INTERNAT SpA. Дата публикации: 2003-04-07.

Method of assembling integrated circuit elements with a chip substrate using a thermal activatable barrier layer and the resulting product thereof

Номер патента: WO2010036307A3. Автор: Roger Stanley Kerr,Seung-Ho Baek,Timothy John Tredwell. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2010-08-19.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor package device having chip substrate with pads around photosensitive region

Номер патента: US11990398B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Fabrication method of embedded chip substrate

Номер патента: US09768103B2. Автор: Yung-Hui Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20160043052A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

FLIP CHIP SCHEME AND METHOD OF FORMING FLIP CHIP SCHEME

Номер патента: US20160190083A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-30.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Leadframe and flip-chip semiconductor package having leadframe-based chip carrier

Номер патента: TW200840002A. Автор: Shih-Kuang Chiu,Chin-Te Chen,Wei-Lung Lu,Chih-Nan Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

Conducting cylinder, manufacturing method thereof, chip packaging method and flip chip product

Номер патента: CN105870093A. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: Wuhan Optical Valley Chuan Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Conductor post and manufacturing method thereof, chip packaging method, and flip chip product

Номер патента: WO2017202037A1. Автор: 杨志刚,张志强,王志建. Владелец: 武汉光谷创元电子有限公司. Дата публикации: 2017-11-30.

Flip-chip bonding method and solid-state image pickup device manufacturing method characterized in including flip-chip bonding method

Номер патента: US09685478B2. Автор: Naoki Sakota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: JP4397947B2. Автор: 孝史 北江,靖治 辛島,誠一 中谷,嘉久 山下,貴志 一柳. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-13.

Flip chip mounting body, flip chip mounting method and flip chip mounting apparatus

Номер патента: WO2006103918A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-10-05.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20140124930A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-05-08.

Flip-chip bonding method and solid-state image pickup device manufacturing method characterized in including flip-chip bonding method

Номер патента: US20150303236A1. Автор: Naoki Sakota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

Flip-chip bonding method and solid-state image pickup device manufacturing method characterized in including flip-chip bonding method

Номер патента: US20150303236A1. Автор: Naoki Sakota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

Flip chip module with non-uniform connector joints

Номер патента: CA939828A. Автор: Paul T.-C. Lin,Edwin M. Winter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-01-08.

P-n separation metal fill for flip chip LEDs

Номер патента: US09722161B2. Автор: Yajun Wei,Stefano Schiaffino,Daniel Alexander Steigerwald,Jipu Lei,Alexander H. Nickel. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-08-01.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Resin composition for sealing filler, flip chip mounting method using the same, and flip chip mounted article

Номер патента: TW200722471A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-16.

Semiconductor device for use in flip-chip bonding, which reduces lateral displacement

Номер патента: US09520381B2. Автор: Yuichi Higuchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Flip chip semiconductor device

Номер патента: US09437587B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Xiaotian Zhang,Ming-Chen Lu,Xiaoguang Zeng. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip type semiconductor device, production process for manufacturing such flip-chip type semiconductor device, and production process for manufacturing electronic product using such flip-chip typ

Номер патента: CN100438001C. Автор: 栗田洋一郎,山田俊之,大内利枝佳,宫崎崇志. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-11-26.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US09647167B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Flip-chip linear power amplifier with high power added efficiency

Номер патента: US09467940B2. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Guohao Zhang,Dinhphuoc Vu Hoang,Bhuvaneshwaran Vijayakumar,Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

INVERSION-TYPE PACKAGE STRUCTURE FOR FLIP CHIP AND FLIP CHIP HAVING THE SAME

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Tang Xuan,MENG Zhen,LIU Mou,ZHANG Xingcheng,YAN Yuepeng. Владелец: INSITUTE OF MICROELECTRONICS OF CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2018-12-06.

PROCESS FOR MANUFACTURING A FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A CORRESPONDING FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20180374780A1. Автор: Mazzola Mauro,Vitali Battista,De Santa Matteo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Flip-chip bonding surface encapsulation structure, flip-chip bonding surface encapsulation process and semiconductor device

Номер патента: CN115295430A. Автор: 张光耀. Владелец: Hefei Silicon Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

NOVEL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP), FLIP-CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP), AND FAN OUT SHIELDING CONCEPTS

Номер патента: US20200098698A1. Автор: "OSullivan David",Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Patten Richard. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US20160284655A1. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-29.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Diode layer stack flip-chip mounted to a leadframe by use of a copper nickel tin metallization stack and diffusion soldering

Номер патента: US20240162125A1. Автор: Ralf Otremba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-16.

Plural semiconductor devices in monolithic flip chip

Номер патента: TWI223881B. Автор: Mark Pavier,Tim Sammon. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2004-11-11.

Flip chip overmold package

Номер патента: WO2010002969A2. Автор: Kang Teck-Gyu. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2010-01-07.

Bond pad structure for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09536848B2. Автор: Luke England,Christian KLEWER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Flip chip assembly and process with sintering material on metal bumps

Номер патента: US09443822B2. Автор: Wael Zohni. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-09-13.

Flip chip assembly process for ultra thin substrate and package on package assembly

Номер патента: US09397016B2. Автор: Bok Sim Lim,A. Vethanayagam Rudge,Weng Khoon Mong,Mun Leong Loke,Kang Eu Ong,Sih Fei Lim,Tean Wee Ong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Coating method for manufacturing chip, chip substrate, and chip

Номер патента: EP4170061A1. Автор: Dengfeng Li,Wenlong Zhang,Maochun DAI,Kunliang BU,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same

Номер патента: US20160380159A1. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Chip substrate comprising a groove portion and chip package using the chip substrate

Номер патента: US09653664B2. Автор: Soo Young Choi,Ki Myung Nam,Sin Seok HAN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip substrate comprising a plated layer and chip package using the same

Номер патента: US09595642B2. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Chip Substrate

Номер патента: US20170141274A1. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Chip substrate and chip package module

Номер патента: US09865787B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Chip substrate

Номер патента: US09818913B2. Автор: Ki Myung Nam,Young Woon JEON,Kyoung Ja Yun. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US11882659B2. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-01-23.

Chip substrate for reducing thermal load on a chip assembly mounted thereon

Номер патента: US20220132669A1. Автор: Stephen Marinsek,Thomas Sprafke. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-28.

Chip Substrate Provided with Joining Grooves in Lens Insert

Номер патента: US20160197245A1. Автор: Seung Ho Park,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Chip substrate provided with joining grooves in lens insert

Номер патента: US10128414B2. Автор: Seung Ho Park,Tae Hwan Song. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-13.

Manufacturing method for indium column solder joint, chip substrate and chip

Номер патента: EP3961680A1. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Chuhong YANG,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Method for preparing indium pillar solder, chip substrate and chip

Номер патента: US11869861B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Chuhong YANG,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Method for preparing indium pillar solder, chip substrate and chip

Номер патента: US20220130784A1. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Chuhong YANG,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Chip on Chip Attach (Passive IPD and PMIC) Flip Chip BGA Using New Cavity BGA Substrate

Номер патента: US20140246773A1. Автор: Kent Ian. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2014-09-04.

Method of making a flip chip with an isolation protecting layer

Номер патента: TW488002B. Автор: Kwun-Yao Ho,Chen-Yueh Kung,Chun-Hsiang Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2002-05-21.

FLIP CHIP PACKAGES HAVING CHIP FIXING STRUCTURES, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150348930A1. Автор: JEONG Jung Tae,AHN Jong Woo,KIM Si Eon. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Flip-chip type electronic device and method for manufacturing flip-chip type electronic device

Номер патента: JP6429877B2. Автор: オッジョーニ、ステーファノ,ブルンシュヴァイラー、トーマス,シュロティグ、ゲルト. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-28.

Electrostatic discharge protection scheme for flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: TW200400612A. Автор: Ming-Dou Ker,Wen-Yu Lo. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20220037214A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-02-03.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND AN APPARATUS FOR TESTING FLIP CHIPS

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Kim Chang Hyun,Kim Dong Jin,CHUNG Jee Won,KIM Byeung Ho. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip assemblies and lamps of high power GaN LEDs, wafer level flip chip package process, and method of fabricating the same

Номер патента: US20050161779A1. Автор: Hui Peng,Gang Peng. Владелец: Peng Gang G.. Дата публикации: 2005-07-28.

Optimized contact design for thermosonic bonding of flip-chip devices

Номер патента: TW200605456A. Автор: XIANG Gao,Ivan Eliashevich,Hari Venugopalan,Michael J Sackrison. Владелец: Gelcore LLC. Дата публикации: 2006-02-01.

Semiconductor chip used in flip chip process

Номер патента: US20100155943A1. Автор: Wolfgang Sauter,David L. Questad,Ashwani K. Malhotra,Charles F. Carey,Bernt Julius Hansen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Power distribution design method for stacked flip-chip packages

Номер патента: US20030209809A1. Автор: Edward Nowak,Jerome Lasky,Edmund Sprogis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Flip chip package structure of flip chip and flip chip

Номер патента: CN105489568A. Автор: 唐璇,刘谋,孟真,阎跃鹏,张兴成. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-04-13.

Fine pitch low cost flip chip substrate

Номер патента: US20060180919A1. Автор: Masood Murtuza,Satyendra Chauhan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-17.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

Power amplifier modules with flip-chip and non-flip-chip power transistor dies

Номер патента: US11587852B2. Автор: Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US8669665B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-11.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting method

Номер патента: US7847417B2. Автор: Seiji Sato,Masatoshi Nakamura,Yasushi Araki,Takashi Ozawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-07.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Method of stacking flip-chip on wire-bonded chip

Номер патента: TW201140712A. Автор: Albert Wu,Shiann-Ming Liou. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2011-11-16.

Process for contacting contact surfaces on active surface of semiconductor chip used in flip-chip technology comprises forming perforations in circuit board, fixing the chip on the circuit board and guiding connection onto strip conductor

Номер патента: DE10220107A1. Автор: . Владелец: ISA CONDUCTIVE MICROSYSTEMS GM. Дата публикации: 2003-11-13.

Manufacturing system and apparatus for balanced product flow with application to low-stress underfiling of flip-chip electronic devices

Номер патента: WO2005057627A2. Автор: Vinu Yamunan,Charles A. Odegard,Tz-Cheng Chi. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-23.

Flip-chip semiconductor device having an improved reliability

Номер патента: TW473793B. Автор: Atsushi Kikuchi,Kazuyuki Imamura,Atsukazu Shimizu,Masaharu Minamizawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-01-21.

A process for underfilling flip-chip integrated circuit package with an underfill material that is heated to a partial gel state

Номер патента: WO2000052752A2. Автор: Venkatesan Murali,Suresh Ramalingam,Duane Cook,Nagesh Vodrahalli. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Compressive ring structure for flip chip package

Номер патента: TW201131707A. Автор: Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2011-09-16.

Magnetic alignment for flip chip microelectronic devices

Номер патента: US09711443B2. Автор: Sujit Sharan,Ankur Agrawal,Srinivas S. Moola,Vijay Govindarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Narrow-gap flip chip underfill composition

Номер патента: US09611372B2. Автор: Arjun Krishnan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Yiqun Bai,Yonghao Xiu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20210013168A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20200105699A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20220285305A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-08.

COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Lin Ting-Hao,Lu Yu-Te,HUANG Kuo-Chun,Kao Yi-Fan,CHANG SHUO-HSUN. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Chip size type semiconductor package using flip chip technique

Номер патента: KR100411810B1. Автор: 유덕수. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2004-03-31.

Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection

Номер патента: US6492726B1. Автор: Shyue Fong Quek,Ying Keung Leung,Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

Structure of flip chip package and structure of chip

Номер патента: TW200516742A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Chieh Kao,Chi-Hao Chiu,Chung-Yao Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-05-16.

Chip front surface touchless flip chip bonders

Номер патента: US20210005572A1. Автор: Ge Yi,Dong Li,Ying Ma,Zongrong Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-07.

Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip

Номер патента: KR20130117256A. Автор: 정지훈,정현권. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2013-10-25.

CHIP FRONT SURFACE TOUCHLESS FLIP CHIP BONDERS

Номер патента: US20210005572A1. Автор: Li Dong,Yi Ge,Liu Zongrong,Ma Ying. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Bonding Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180145220A1. Автор: Lee Chia-En,Zhong Zhibai,HSU Chen-Ke,YANG LIXUN,ZHENG JINJIAN,KANG JUNYONG. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-24.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Carrier for flip-chip substrate and flip-chip method thereof

Номер патента: KR101385370B1. Автор: 페이 야오-치. Владелец: 디테크 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Flip-chip substrate and the flip-chip bonding process thereof

Номер патента: TW200411786A. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-07-01.

Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method

Номер патента: SG11201510605QA. Автор: Takatoshi Kawamura,Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2016-01-28.

Chip Front Surface Touchless Pick and Place Tool or Flip Chip Bonder

Номер патента: US20210057242A1. Автор: Ge Yi,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Resin composition for encapsulating filler, method of flip chip mounting with the same, and product of flip chip mounting

Номер патента: TW200804463A. Автор: Tomohiro Hirata,Katsuhiko Yasu,Rieko Hayashi,Takenori Ookubo,Osamu Matsuzaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Method of fabricating a flip chip electrical coupling, a flip chip electrical coupling, and a device comprising a flip chip electrical coupling

Номер патента: WO2012085724A1. Автор: Michael SCARSELLA,Wojtek Sudol,Carmine Decicco. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2012-06-28.

Flip-chip bonding parts, flip-chip bonding confirmation parts and a flip-chip bonding method

Номер патента: TW445550B. Автор: Yuji Tanaka. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2001-07-11.

Chip substrate high-pressure flip-chip bonding flexible pressurizing mechanism

Номер патента: CN110993520A. Автор: 李伟,孙丽娜,李俊杰,张燕,韦杰,田芳,郝鹏飞,张志耀. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2020-04-10.

Method and apparatus for assembling a conformal chip carrier to a flip chip

Номер патента: US20010019174A1. Автор: Li Li,Miguel A. Jimarez,Lisa J. Jimarez,David N. Cokely,Thomas M. Culnane,Donald I. Mead. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-06.

FLIP CHIP BONDER AND FLIP CHIP BONDING METHOD

Номер патента: US20150380381A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip chip type semiconductor device sealing material and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP3707531B2. Автор: 利夫 塩原,和昌 隅田,幸 若尾,公孝 熊谷. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-19.

Apparatus for Laser Bonding of Flip Chip and Method for Laser Bonding of Flip Chip

Номер патента: KR101975103B1. Автор: 안근식. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2019-05-03.

Method of forming a flip chip assembly, and a flip chip assembly formed by the method

Номер патента: US6306683B1. Автор: Luc Ouellet,Frank D. Egitto,William J. Rudik,Luis J. Matienzo,Charles Ouellet,David L. Questad,Jean Dery,Son K. Tran. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-10-23.

System for flip chip bonding and method for flip chip bonding using the same

Номер патента: KR20210052774A. Автор: 장기석,윤호경,문석환,최광성,엄용성,주지호. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2021-05-11.

Device for laser bonding of flip chip and laser bonding method for flip chip

Номер патента: TW201906106A. Автор: 安根植. Владелец: 南韓商普羅科技有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: KR101623368B1. Автор: 코헤이 세야마. Владелец: 가부시키가이샤 신가와. Дата публикации: 2016-05-23.

Flip chip laser bonding apparatus and flip chip laser bonding method

Номер патента: JP6691576B2. Автор: グン シク アン,グン シク アン. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2020-04-28.

Flip chip bonder and method of flip chip bonding

Номер патента: TW201436063A. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2014-09-16.

Method and apparatus for assembling a conformal chip carrier to a flip chip

Номер патента: US20020096746A1. Автор: Li Li,Miguel Jimarez,Donald Mead,Lisa Jimarez,David Cokely,Thomas Culnane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Apparatus for laser bonding of flip chip and method for laser bonding of flip chip

Номер патента: US20180366435A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Flip chip mounting substrate with resin filled between substrate and semiconductor chip

Номер патента: US6049122A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

A system and method for reworking a flip chip mounted on an electronic device using a mill to remove the chip and replacing the chip with a new chip in the milled area

Номер патента: EP3759733A1. Автор: James A. Robbins,Jeffrey A. Shubrooks. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-01-06.

Flip-chip mounter and mounting mehtod using it

Номер патента: KR20140146852A. Автор: 김성욱,옥지태. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2014-12-29.

Flip chip imaging sensor

Номер патента: AU2003279081A1. Автор: Chee Seng Foong,Lan Chu Tan,Kok Wai Mui. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-05-04.

Process of bonding a flip-chip

Номер патента: TWI253132B. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-11.

Flip-chip bonding method and structure for non-array bumps

Номер патента: TW201138037A. Автор: Yung-Hsiang Chen,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Flip chip assembling method and device

Номер патента: TW519704B. Автор: Yuji Tanaka. Владелец: Shinkawa Kk. Дата публикации: 2003-02-01.

Repairing process for flip-chip packaging bump

Номер патента: TWI234214B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2005-06-11.

Flip-chip image sensing module and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201025585A. Автор: you-de Xie,Jiong-Kun Zhuang. Владелец: Creative Sensor Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20130113093A9. Автор: Nazir Ahmad,Rajendra D. Pendse,Young-Do Kweon,Samuel Tam,Kyung-Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20140196280A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

Method of fabricating copper metal bumps for flip-chip or chip-on-board IC bonding on terminating copper pads

Номер патента: US6340608B1. Автор: Xu Yi,Sudipto Ranendra Roy,Mei Sheng Zhou,Subhash Gupta,Paul Ho,John Sudijono,Simon Chooi,Yakub Aliyu. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-01-22.

Method for attaching semiconductor chip using flip chip bonding technic

Номер патента: KR100674501B1. Автор: 정영두. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-25.

Process for flip-chip connection of a semiconductor chip

Номер патента: KR970001928B1. Автор: Kaoru Hashimoto,Masayuki Ochiai,Kazuaki Karasawa,Teru Nakanishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Mounting apparatus and mounting method for flip chip bonding semiconductor chips using two-step pressing process

Номер патента: US9209051B2. Автор: KAJINAMI MASATO,YUKIMORI YOSHIAKI,UEYAMA Shinji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-12-08.

Semiconductor chip used in flip-chip technology for producing circuit boards has a buffer body with a protective layer made from a damping material arranged between a contact surfaces and above a semiconductor component structures

Номер патента: DE10250778B3. Автор: Rudolf Lehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-04.

Flip chip integration on qubit chips

Номер патента: GB2581311B. Автор: Rosenblatt Sami,Brink Markus,Sandberg Martin,Scott Orcutt Jason,Adiga Vivekananda,Torleiv Bronn Nicholas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Flip chip bonding method for semiconductor chips

Номер патента: JP2555811B2. Автор: 一明 柄澤,輝 中西,薫 橋本,正行 落合. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-11-20.

A kind of Fanout type wafer level chip flip-chip packaged structure

Номер патента: CN204348708U. Автор: 石磊. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

A method of fabricating copper metal bumps for flip-chip or chip-on-board ic bonding on terminating copper pads

Номер патента: SG90779A1. Автор: Aliyu Yakub,Sudijono John,Sheng Zhou Mei,Chooi Simon,Gupta Subhash,Ranendra Roy Sudipto. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2002-08-20.

Flip chip mounting method using leadless chip carrier

Номер патента: JPS6159848A. Автор: Makoto Mukai,Kiyotaka Seyama,誠 向井,清隆 瀬山,Toshimasa Itooka,敏昌 糸岡. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1986-03-27.

Method of designing a module-based flip chip substrate design

Номер патента: US7276399B1. Автор: Vincent Hool,John Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2007-10-02.

Slotline-mounted flip chip structures

Номер патента: IL129183A. Автор: . Владелец: Endwave Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US20200152540A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: WO2004079823A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-09-16.

Stress-improved flip-chip semiconductor device having half-etched leadframe

Номер патента: WO2008073738A2. Автор: Anthony L. Coyle,Jie-Hua Zhao. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-06-19.

Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method

Номер патента: EP1604400A2. Автор: Debendra Mallik,Bob Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

Flip-chip stacking structures and methods for forming the same

Номер патента: US20220254755A1. Автор: Peng Chen,Meng Wang,Baohua Zhang,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor device including semiconductor bare chip mounted by flip-chip bonding, and board member with thin-film structure capacitor for semiconductor bare chip mounted by flip-chip bonding

Номер патента: US20020171153A1. Автор: Shunichi Kikuchi,Misao Umematsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

High-density flip-chip interconnect

Номер патента: WO2002067325A3. Автор: Mark P Jamieson. Владелец: Mark P Jamieson. Дата публикации: 2003-05-30.

Flip chip mounting adhesive, flip chip mounting adhesive film, semiconductor chip mounting method and semiconductor device

Номер патента: JP4854807B2. Автор: 篤 中山,さやか 脇岡,洋洙 李,カール アルビン ディラオ. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Adhesive for flip chip mounting, adhesive film for flip chip mounting, method for mounting semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: KR101688677B1. Автор: 사야카 와키오카,아츠시 나카야마,양수 이,칼 앨빈 딜라오. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-12-21.

Fabrication process and structure of fine pitch traces for a solid state diffusion bond on flip chip interconnect

Номер патента: US11749595B2. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Flip chip assembly of quantum computing devices

Номер патента: US11195773B2. Автор: Jae-Woong Nah,Jerry M. Chow,Hanhee Paik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: US20150235914A1. Автор: Chang-Fu Lin,Po-Hua Chen,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao,Ming-Chin Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Slotline-mounted flip chip

Номер патента: EP1020036A4. Автор: Clifford A Mohwinkel,Edward B Stoneham,Edwin F Johnson. Владелец: Endgate Technology Corp. Дата публикации: 2000-07-19.

Flip-chip packaging substrate, flip-chip package and fabrication methods thereof

Номер патента: CN104851865A. Автор: 姚进财,黄富堂,陈柏华,林长甫,庄旻锦. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Flip chip mounted body manufacturing method, flip chip mounted body, and pre-supplied underfill resin composition

Номер патента: JPWO2016148121A1. Автор: 太樹 明道,行宏 池田,真一 宗村. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US20240055384A1. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Jig for Manufacturing Solder Bump, Bonding Method of Flip Chip and Flip Chip Manufactured by the Same

Номер патента: KR101802378B1. Автор: 박상준,김상우,이창우,김경호,김준기,윤정원,유세훈,방정환,고용호,안성도. Владелец: 한국생산기술연구원. Дата публикации: 2017-11-29.

Underfilling efficiency by modifying the substrate design of flip chips

Номер патента: US7075016B2. Автор: Chao-Yuan Su,Hsin-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-07-11.

Thin film flip chip package (COF) circuit board and its manufacturing method, and thin film flip chip package

Номер патента: TWI421999B. Автор: SHIMOJI Takumi. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2014-01-01.

Stress reduction in flip-chip pbga packaging by utilizing segmented chip carriers

Номер патента: US20030178649A1. Автор: Krishna Darbha,Miguel Jimarez,Sanjeev Sathe,Charles Woychik,Matthew Reiss. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Flip chip substrate structure and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20080060838A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Bo-Wei Chen,Hsien-Shou Wang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Flip-chip substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100090352A1. Автор: Shigetsugu Muramatsu,Yasuhiko Kusama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-15.

Method for fabricating a flip chip substrate structure

Номер патента: US20080075836A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Bo-Wei Chen,Hsien-Shou Wang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Capsule construction for flip-chip connected to chip and base has chip stuck onto base using surface adhesive flat encapsulation method, auxiliary chip stuck on to form housing

Номер патента: FR2813436A1. Автор: CHUANG MING CHANG,Ning Huang,Hui Pin Chen,Hua Wen Chiang,Feng Chang Tu,Fu Yu Huang,Hsuan Jui Chang,Chia Chieh Hu,Wan Le Xie,Yung Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-03-01.

Method of mounting a flip chip on a substrate

Номер патента: MY141317A. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: Oerlikon Assembly Equipment Ag Steinhausen. Дата публикации: 2010-04-16.

Chip on Chip Attach (Passive IPD and PMIC) Flip Chip BGA Using New Cavity BGA Substrate

Номер патента: US20170040309A1. Автор: Kent Ian. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Fabrication Process and Structure of Fine Pitch Traces for a Solid State Diffusion Bond on Flip Chip Interconnect

Номер патента: US20200035594A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Technology Company Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335686A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Flip chip attach on flexible circuit carrier using chip with metallic cap on solder

Номер патента: MY123847A. Автор: Joseph Gaudenzi Gene,Michael Fallon Kenneth,Minocher Dalal Hormazdyar,Susan Milkovich Cynthia. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2006-06-30.

Stress reduction in flip-chip PBGA packaging by utilizing segmented chips and/or chip carriers

Номер патента: TW200304692A. Автор: Krishna Darbha,Charles G Woychik,Sanjeev B Sathe,Miguel A Jimarez,Matthew M Reiss. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2003-10-01.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150056737A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160300874A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: AU2002351051A1. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-06-17.

Improved flip chip mmic on board performance using periodic electromagnetic bandgap structures

Номер патента: EP1721497A2. Автор: Terry C. Cisco,Samual D. Tonomura,Clifton Ole Holter. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2006-11-15.

Slotline-mounted flip chip structures

Номер патента: TW437269B. Автор: Clifford A Mohwinkel,Mark Van Ness Faulkner,Bert C Henderson,Edward B Anderson. Владелец: Endgate Technology Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Thermally enhanced thin flip-chip package

Номер патента: TWM399431U. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: EP2989778A4. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette ZHANG. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-01-18.

Recessed flip-chip package

Номер патента: TW429565B. Автор: Yinon Degani,Robert Charles Frye,Yee Leng Low. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Elektromagnetisk båndgapstruktur for å undertrykke elektromagnetisk kobling i mikrostripe og flip-chip MMIC på kretskortapplikasjoner

Номер патента: NO337502B1. Автор: Samuel D Tonomura. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-04-25.

Multiple band multiple mode transceiver front end flip-chip architecture and circuitry with integrated power amplifiers

Номер патента: EP2989778A1. Автор: Oleksandr Gorbachov,Lisette ZHANG. Владелец: Rfaxis Inc. Дата публикации: 2016-03-02.

Electromagnetic bandgap structure for suppressing electromagnetic coupling in microstrip and flip chip on board applications

Номер патента: EP1723689A2. Автор: Samuel D. Tonomura. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2006-11-22.

Capacitor embedding for flip chip packages

Номер патента: US20240332433A1. Автор: LI Jiang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Bump-on-lead flip chip interconnection

Номер патента: US09922915B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Flip chip pad geometry for an IC package substrate

Номер патента: US09373576B2. Автор: Kwok Cheung Tsang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

METHOD OF STACKING FLIP-CHIP ON WIRE-BONDED CHIP

Номер патента: US20130147025A1. Автор: Wu Albert,Liou Shiann-Ming. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTED IN A FLIP CHIP MANNER

Номер патента: US20130175708A1. Автор: MIYATA Osamu,TANIDA Kazumasa. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2013-07-11.

MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130292813A1. Автор: YANG Yu-Lin. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-07.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150014031A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

AMELIORATED COMPOUND CARRIER BOARD STRUCTURE OF FLIP-CHIP CHIP-SCALE PACKAGE

Номер патента: US20160181188A1. Автор: Lin Ting-Hao,Chang Chiao-Cheng,Lin Yi-Nung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

SUBSTRATES, ASSEMBLES, AND TECHNIQUES TO ENABLE MULTI-CHIP FLIP CHIP PACKAGES

Номер патента: US20180204821A1. Автор: Lai Min-Tih,Guo Mao,Leuten Tyler Charles. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-19.

Flip chip type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010020739A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Electronic component with at least one semiconductor chip and flip-chip contacts and method for its production

Номер патента: DE10215654A1. Автор: Barbara Vasquez,Berg Georg Meyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-06.

Flip chip package and chip

Номер патента: TW201642422A. Автор: 吳自勝. Владелец: 百慕達南茂科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-12-01.

Flip chip and chip scale package

Номер патента: WO1998048449A2. Автор: Peter Elenius,Roger Malmrose. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 1998-10-29.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US8754535B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2014-06-17.

FLIP CHIP CONNECTION THROUGH CHIP CONTINUITY

Номер патента: DE602007004242D1. Автор: Andrew L Robinson. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2010-02-25.

Flip-chip interconnection through chip vias

Номер патента: CN101517737B. Автор: A·L·鲁滨逊. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-10-31.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Flip-chip type semiconductor light-emitting device, method for manufacturing flip-chip type semiconductor light-emitting device, printed circuit board for flip-chip type semiconductor light-emitting device, mounting structure for flip-chip type semiconductor light-emitting device-and light-emitting diode lamp

Номер патента: WO2007072967A1. Автор: Takaki Yasuda,Hideki Tomozawa. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2007-06-28.

Conduction cooling of multi-channel flip chip based panel array circuits

Номер патента: EP2831912A1. Автор: Paul A. Danello,Richard A. STANDER,Michael D. GOULET. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-02-04.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TWI236125B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20200401921A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Flip chip package process, flip chip package structure and lead-frame structure thereof

Номер патента: TW200610125A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-16.

Film for back surface of flip-chip semiconductor, dicing-tape-integrated film for back surface of semiconductor, process for producing semiconductor device, and flip-chip semiconductor device

Номер патента: TW201203425A. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Flip-chip semiconductor back-side film, dicing tape integrated semiconductor back-side film, method for fabricating flip-chip semiconductor back-side film, and semiconductor apparatus

Номер патента: TW201232707A. Автор: Koichi Inoue,Takeshi Matsumura,Daisuke Uenda,Miki Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-08-01.

Flip-chip package method and its flip-chip structure

Номер патента: TW200532878A. Автор: Ming-De Du,Shiou-Fen He. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2005-10-01.

LED flip-chip packaged device, manufacture method of LED flip-chip packaged device, and package structure using LED flip-chip packaged device

Номер патента: CN103236490A. Автор: 王冬雷,莫庆伟. Владелец: DALIAN DEHAO PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Flip chip bonding tool

Номер патента: US20060076391A1. Автор: Hing LI,Deming Liu,Ran Fu,Chi Chaw,Chak Pang,Hing Siu. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE, MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20200052151A1. Автор: KANG Jinhee,SHIM Jaephil. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip chip mounting method, flip chip mounting apparatus and flip chip mounting body

Номер патента: WO2006123478A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: KR20200018125A. Автор: 강진희,심재필. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-02-19.

Eutectic Electrode Structure of Flip-chip LED Chip and Flip-chip LED Chip

Номер патента: US20180123011A1. Автор: HE Anhe,LIN SUHUI,ZHENG JIANSEN,PENG KANGWEI,LIN Xiaoxiong,HSU Chenke. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-03.

Large-pressure flip-chip bonding machine for bonding chip substrate after pre-welding

Номер патента: CN110931397A. Автор: 李伟,孙丽娜,李俊杰,张燕,韦杰,田芳,郝鹏飞,张志耀. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2020-03-27.

Chip substrate high-pressure flip-chip bonding and adjusting platform with self-leveling and locking functions

Номер патента: CN110890301A. Автор: 李伟,孙丽娜,李俊杰,张燕,韦杰,田芳,郝鹏飞,张志耀. Владелец: Northwest Electronic Equipment Institute of Technology. Дата публикации: 2020-03-17.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20200335685A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09787053B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Led flip-chip display screen and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3919970A1. Автор: Tsung-Ming Lin,Yu-Tsai Teng,Ji-pu WU,Ho-Chia Tseng. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120025400A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20120028050A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

FILM FOR BACK SURFACE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR, DICING-TAPE-INTEGRATED FILM FOR BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130095639A1. Автор: TAKAMOTO Naohide,SHIGA Goji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

APPARATUS TO FABRICATE FLIP-CHIP PACKAGES AND METHOD OF FABRICATING FLIP-CHIP PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20130295721A1. Автор: LYU Ju-hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO,. LTD. Дата публикации: 2013-11-07.

Panel driving structure, flip-chip flexible film for driving a panel, and reinforcement method for flip-chip flexible film

Номер патента: US20210100093A1. Автор: Zhenzhou Xing. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Flip-chip light-emitting diode and high-voltage flip-chip light-emitting device

Номер патента: US20220149243A1. Автор: Feng Wang,Anhe HE,Kang-Wei Peng,Su-Hui Lin,Zhanggen Xia,Ensong NIE. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

SUBSTRATES FOR PACKAGING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE AND FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20150187999A1. Автор: Park Sung-Soo,Song Jong-sup. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20170250162A1. Автор: SOGA Kyoko,ASAI Satoshi. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-31.

FLIP-CHIP LED, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND FLIP-CHIP PACKAGE OF THE SAME

Номер патента: US20150270448A1. Автор: SUNG Ta-Lun,Lai Tung-Sheng,CHYU Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: CN100442468C. Автор: 中谷诚一,辛岛靖治,山下嘉久,留河悟,北江孝史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: CN1557025A. Автор: D, ,3,÷,̹��,D·斯拉特,J·哈拉坦,J·埃蒙,M·拉菲托,A·莫哈梅德,G·内格利,P·安德鲁斯. Владелец: Cree Research Inc. Дата публикации: 2004-12-22.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: US20030045015A1. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,Gerald Negley,John Edmond,Peter Andrews,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

A flip chip type light emitting diode and a method for manufacturing the same, and a flip chip type structure thereof

Номер патента: TWI550909B. Автор: ze-zhong Qu,Da-Lun Song,dong-sheng Lai. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-21.

Adhesive film for semiconductor device, film for back surface of flip-chip semiconductor and dicing-tape-integrated film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: KR101920083B1. Автор: 후미떼루 아사이,고지 시가,나오히데 다까모또. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-11-19.

Flip-chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: CN100392874C. Автор: D·斯拉特,J·哈拉坦,J·埃蒙,M·拉菲托,A·莫哈梅德,G·内格利,P·安德鲁斯. Владелец: Cree Research Inc. Дата публикации: 2008-06-04.

Flip chip type semiconductor back film, strip-shaped semiconductor back film manufacturing method, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: JP5066231B2. Автор: 文輝 浅井,尚英 高本,豪士 志賀. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR20120011822A. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이,유스케 고모토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-08.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: KR101518095B1. Автор: 나오히데 다카모토,고지 시가,후미테루 아사이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-06.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US8492907B2. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-07-23.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3999222B2. Автор: 直人 中谷. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Flip-chip mounting body and flip-chip mounting method

Номер патента: WO2006123554A1. Автор: Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Seiji Karashima,Tsukasa Shiraishi,Takashi Kitae. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-11-23.

Flip chip mounting method, bump forming method, flip chip mounting apparatus, and bump forming apparatus

Номер патента: JP4495158B2. Автор: 佳宏 冨田,靖治 辛島,浩一 平野,誠一 中谷,貴志 一柳. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-30.

A kind of manufacture method of red flip chip and red flip chip

Номер патента: CN105023975B. Автор: 程君,严敏,周鸣波. Владелец: 周鸣波. Дата публикации: 2017-10-27.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: WO2002015259A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc.. Дата публикации: 2002-02-21.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI437072B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga,Yusuke Komoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-11.

Light emitting device suitable for flip chip bonding and flip chip bonding of light emitting devices

Номер патента: JP2005510043A. Автор: アンドリュース ピーター,エドモンド ジョン,スラター デイビッド,バラザン ジャエシュ,ラフェット マーク,モハメド アンワー,ネグレイ ゲリー. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2005-04-14.

Flip chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: WO2003010833A2. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,John Edmond,Peter Andrews,Gerry Negley,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Cree Microwave, Inc.. Дата публикации: 2003-02-06.

Flip chip mounting method and flip chip mounting element

Номер патента: EP1796156A1. Автор: Seiji c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KARASHIMA,Yoshihisa c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YAMASHITA,Satoru c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. TOMEKAWA,Takashi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. KITAE,Seiichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. NAKATANI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-13.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: TW201413912A. Автор: xiao-chun Tan. Владелец: Silergy Corp. Дата публикации: 2014-04-01.

Flip chip mounting body and method for mounting such flip chip mounting body and bump forming method

Номер патента: KR101084777B1. Автор: 세이지 가라시마,다카시 이치류,도시오 후지이,고이치 히라노,요시히로 도미타. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2011-11-21.

Pressure heating / cooling apparatus, flip chip mounting apparatus, flip chip mounting method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6577764B2. Автор: 浩之 栗原. Владелец: IP SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-09-18.

Flip-chip package device for integrated switching power supply and flip-chip packaging method

Номер патента: CN102842564A. Автор: 谭小春. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2012-12-26.

Flip chip mounting method and flip chip mounting structure

Номер патента: JP3176028B2. Автор: 一功 葛原. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-06-11.

Flip-chip mounting substrate and flip-chip mounting structure

Номер патента: JPH11186322A. Автор: Yoshihiro Yoneda,吉弘 米田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-07-09.

Bump arrangement method for flip chip integrated circuit and flip chip integrated circuit

Номер патента: JP3147162B2. Автор: 正 岩田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-03-19.

Method for manufacturing a flip-chip type semiconductor apparatus using a photosensitive adhesive layer and corresponding flip-chip type semiconductor apparatus

Номер патента: EP3211661A3. Автор: Kyoko Soga,Satoshi Asai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: US20030143797A1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

The preparation method and light emitting diode flip-chip of light emitting diode flip-chip

Номер патента: CN105261691B. Автор: 徐琦,陈向东,梁旭东,康建,郑远志. Владелец: EPITOP PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20210012234A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: WO2020254224A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-24.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: EP3987575A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US11489103B2. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-11-01.

Hoch zuverlässige nicht leitfähige klebstoffe für lötlose flip-chip-bondings und flip-chip- bondverfahren damit

Номер патента: ATE309615T1. Автор: Myung-Jin Yim,Kyung-Wook Paik,Kusong-Dong. Владелец: Telephus Inc. Дата публикации: 2005-11-15.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: AU2003296497A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20200403138A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20210111329A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Packaging structure for flip-chip bonding chip and base

Номер патента: TW457669B. Автор: Ning Huang,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Wen-Le Shie,Yung-Cheng Chuang. Владелец: Orient Semiconductor Elect Ltd. Дата публикации: 2001-10-01.

Bumped chip and semiconductor flip-chip device applied from the same

Номер патента: TW201044526A. Автор: Po-Chien Lee,Chih-Wen Ho,Ming-Kuo Wei,Sun-Hua Ko. Владелец: Gold Jet Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-16.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TW200633160A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-16.

Removal of spurious microwave modes via flip-chip crossover

Номер патента: US09531055B2. Автор: Matthias Steffen,Mary E. Rothwell,David W. Abraham,Jerry M. Chow,James R. Rozen,George A. Keefe,Antonio D. Corcoles Gonzalez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of fabricating a coplanar waveguide device including removal of spurious microwave modes via flip-chip crossover

Номер патента: US09455392B2. Автор: Matthias Steffen,Mary E. Rothwell,David W. Abraham,Jerry M. Chow,James R. Rozen,George A. Keefe,Antonio D. Corcoles Gonzalez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Film for flip chip type semiconductor back surface, process for producing strip film for semiconductor back surface, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: US20180346640A1. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip chip mounting process and flip chip assembly

Номер патента: KR101179744B1. Автор: 다카시 기타에,세이이치 나카타니,세이지 가라시마,요시히사 야마시타,사토루 도메카와. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2012-09-04.

High reliability non-conductive adhesives for non-solder flip chip bondings and flip chip bonding method using the same

Номер патента: KR100315158B1. Автор: 백경욱,임명진. Владелец: 윤덕용. Дата публикации: 2001-11-26.

Film for flip chip type semiconductor back surface, dicing tape-integrated film for semiconductor back surface, process for producing semiconductor device, and flip chip type semiconductor device

Номер патента: TWI445798B. Автор: Fumiteru Asai,Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: US20220284333A1. Автор: Jerry M. Chow,Sami Rosenblatt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Face-to-face flip chip package with a dummy chip

Номер патента: TW200427018A. Автор: Chaur-chin Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Flip chip on chip package with improving bonding property of wire-connecting pads

Номер патента: TW200512903A. Автор: Shih-Chang Lee,Ching-Hui Chang,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-04-01.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TWI278078B. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-01.

Flip-chip substrate structure and production method thereof

Номер патента: CN101295698A. Автор: 许诗滨,王仙寿,陈柏玮. Владелец: Quanmao Precision Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-29.

Combined soft and rigid sheet of flip chip substrate

Номер патента: TW200623377A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-01.

High temperature flip chip joining flux that obviates the cleaning process

Номер патента: US6417573B1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-09.

Estructuras de sintonizacion de frecuencia de bits cuanticos y metodos de fabricacion para dispositivos de computacion cuantica de flip chip.

Номер патента: MX2021012618A. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2021-11-12.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: WO2020212437A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: AU2020259830A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Chip card with flip-chip has chip mounted on foil, insulated by setting material and with electrically conducting protrusions protruding out of setting material, distance and covering foils

Номер патента: DE19918852C1. Автор: Oliver Wiech,Thomas Tarantino,Rudolf Zapf. Владелец: Giesecke and Devrient GmbH. Дата публикации: 2000-09-28.

FLIP-CHIP TYPE LED CHIP AND LIGHT-EMITTING DEVICE WITH SUCH A CHIP

Номер патента: DE102019209331A1. Автор: Kyoung Wan Kim,Keum Ju LEE,Jin Woong LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: CA3137214A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: EP3956825A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Qubit frequency tuning structures and fabrication methods for flip chip quantum computing devices

Номер патента: US20210091295A1. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Jared Barney Hertzberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: TW506090B. Автор: Jurriaan Gerretsen,Alain Robert Emile Carre. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-10-11.

Flip chip led with side reflectors and phosphor

Номер патента: EP3398211A1. Автор: Yeow-Meng Teo,Iwan-Wahyu SAPUTRA. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2018-11-07.

Mems flip-chip packaging

Номер патента: SG132638A1. Автор: Jon B Dcamp,Harlan L Curtis. Владелец: Honeywell Int Inc. Дата публикации: 2007-06-28.

Flip-chip package structure and its manufacturing method

Номер патента: TW200532825A. Автор: Ying-Jie Li,De-Bang Jau,Jing-Yuan Jeng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2005-10-01.

Quad flat flip chip package and lead frame

Номер патента: TWI260083B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-08-11.

Manufacturing process of flip-chip package

Номер патента: TW591774B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-06-11.

Flip-chip bonding method

Номер патента: TW200805519A. Автор: Yuan-Hung Lo,Jr-Fu Chen,Zhi-Hui Yang,Chen-Chia Li,Chin-Tsun Feng. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2008-01-16.

Methods of making flip chip micro light emitting diodes

Номер патента: US12040423B2. Автор: Chee Chung James Wong,Pei-Chee Mah,Yeow Meng Teo,Wee-Hong Ng,Geok Joo Soh. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

A flip chip package and the fabrication thereof

Номер патента: TW200634954A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Flip chip package with high performance of heat dissipation

Номер патента: TW200623361A. Автор: Ming-Hsiang Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip-chip type semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: TW200524065A. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-07-16.

Flip-chip semiconductor device having I/O modules in an internal circuit area

Номер патента: EP1376693A3. Автор: Hiroyuki Furukawa,Yoshihiro Masumura,Nobuteru Oh. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-27.

Flip chip package for controlling bond line thickness of TIM and method for packaging the same

Номер патента: TWI236119B. Автор: Ching-Hsu Yang,Chun-En Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-11.

Flip-chip package structure

Номер патента: TW200414468A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu,Yin-Chieh Hsueh. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2004-08-01.

Verfahren zur herstellung eines flip-chips, wobei elektrisch leitende polymere und dielektrika angewendet werden

Номер патента: ATE206559T1. Автор: Richard H Estes,Frank W Kulesza. Владелец: PFC CORP. Дата публикации: 2001-10-15.

Flip chip package structure and process thereof

Номер патента: TW200941651A. Автор: Kuang-Hua Liu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-10-01.

Package with flip chip on leadframe

Номер патента: TW200614480A. Автор: Chien Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Circuit board and fabrication method thereof and flip chip package structure

Номер патента: TW201025534A. Автор: Yung-Ching Lin,Chih-Peng Fan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TWI241703B. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-11.

Flip-chip bonding method utilizing non-conductive paste

Номер патента: TW200727424A. Автор: Hou-Chang Kuo,Zhi-Hui Yang,Shu-Chen Tai,Tien-Kuo Chang. Владелец: Int Semiconductor Tech Ltd. Дата публикации: 2007-07-16.

Flip-chip gehäuse, schaltplatte und dessen verpackungsmethode

Номер патента: DE60139852D1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Flip-chip package substrate and process thereof

Номер патента: TW200427026A. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2004-12-01.

Method of flip chip underfill

Номер патента: TW437027B. Автор: Han-Ping Pu,Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-28.

Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology

Номер патента: US20020070262A1. Автор: Paul Bradley,Richard Ruby,John Larson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Substrate for flip-chip package

Номер патента: TW200614477A. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-01.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Apparatus and method to reduce occurrences of delamination between flip-chip underfill and UBM structure

Номер патента: TW200639986A. Автор: Han-Ping Pu,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Prec Ind Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Semiconductor package manufacturing method having a plurality of flip chip tile structures

Номер патента: TW480694B. Автор: Han-Ping Pu,Jung-Da Liau. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

Flip-chip manufacturing process

Номер патента: TW460995B. Автор: John Liu,Noty Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-21.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

一种基于Flip Chip LED芯片封装器件的制作方法

Номер патента: CN113161465. Автор: 丁磊,韩玉,谢成林,彭友,李泉涌. Владелец: Coreach Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-07-23.

Wafer-level flip chip device packages and related methods

Номер патента: US09496472B2. Автор: Michael A. Tischler. Владелец: Cooledge Lighting Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Manufacturing method of light emitting device in a flip-chip configuration with reduced package size

Номер патента: US09490398B2. Автор: Nodoka OYAMADA,Kenji Imazu,Shusaku Mochizuki. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip chip optical communication apparatus

Номер патента: US09459418B2. Автор: Kuo-Fong Tseng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly

Номер патента: US09426898B2. Автор: Horst Clauberg,Thomas J. Colosimo, JR.,Guy Frick. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

FLIP CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE CHIP

Номер патента: US20210005787A1. Автор: Kim Kyoung Wan,LEE Jin Woong,PARK Tae Jun,WOO Sang Won. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-07.

FLIP CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200006612A1. Автор: Kim Kyoung Wan,Lee Keum Ju,LEE Jin Woong. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip Front Surface Touchless Pick and Place Tool or Flip Chip Bonder

Номер патента: US20210057242A1. Автор: Yi Ge,Tang Yunjun,Liu Zongrong. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20200066940A1. Автор: Wu Chun-Yi,WANG DUXIANG,Xiong Weiping,YANG Meijia,WU Chaoyu,YANG Shu-fan. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-27.

FLIP CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE CHIP

Номер патента: US20210098653A1. Автор: Kim Kyoung Wan,LEE Jin Woong,PARK Tae Jun,WOO Sang Won. Владелец: Seoul Viosys Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-04-01.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Wu Chun-Yi,WANG DUXIANG,Xiong Weiping,YANG Meijia,WU Chaoyu,YANG Shu-fan. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-03.

JIG, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FLIP CHIP BONDING METHOD FOR CHIPS OF ULTRASOUND PROBE USING JIG

Номер патента: US20150140824A1. Автор: KIM Bae Hyung,SONG Jong Keun,LEE Seung Heun,KIM YOUNG IL,CHO Kyung Il,ROH Yong Rae,LEE Won Seok. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

Flip-chip Solar Cell Chip and Fabrication Method Thereof

Номер патента: US20150171245A1. Автор: AN Hui,Song Minghui,Lin Guijiang,Xiong Weiping,Wu Zhimin. Владелец: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-18.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: US20190165241A1. Автор: Rosenblatt Sami,Orcutt Jason S.,Adiga Vivekananda P.,Brink Markus,Bronn Nicholas T.,Sandberg Martin O.. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Kuo Shiou-Yi,Fan Wen-Yuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

FCoC (Flip Chip on Chip) Package and Manufacturing Method thereof

Номер патента: US20140302640A1. Автор: Qin Fei,Wu Wei,AN TONG,Zhu Wenhui,Xia Guofeng,Liu Chengyan. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

PACKAGE FOR FLIP-CHIP LEDS WITH CLOSE SPACING OF LED CHIPS

Номер патента: US20190281672A1. Автор: Yan Xiantao. Владелец: LedEngin, Inc.. Дата публикации: 2019-09-12.

High flux light emitting diode having flip-chip type light emitting diode chip with a transparent substrate

Номер патента: US20030057421A1. Автор: Tzer-Perng Chen. Владелец: United Epitaxy Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-27.

Flip chip bonding structure for rfid tag chip

Номер патента: KR101068623B1. Автор: 강희복,홍석경. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2011-09-28.

The structure of semiconductor chip for flip-chip and its manufacturing method

Номер патента: KR100233866B1. Автор: 김성진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 1999-12-01.

Jig and manufacturing method thereof and flip chip bonding method for chips composing ultrasound probe using jig

Номер патента: KR101931358B1. Автор: 김영일,이원석,이승헌,조경일,송종근,노용래,김배형. Владелец: 경북대학교 산학협력단. Дата публикации: 2018-12-31.

Method for segmenting flip-chip LED chip of sapphire substrate

Номер патента: CN104377275A. Автор: 刘艳,吴裕朝,吴冠伟,张诒安. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-25.

Flip chip type light-emitting diode chip for backlight unit

Номер патента: CN108649047A. Автор: 金在权,李剡劤,尹馀镇,李小拉,梁明学. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-12.

Support for flip-chip bonding a light emitting chip

Номер патента: WO2008033563A2. Автор: Ivan Eliashevich,Srinath K. Aanegola,Michael Hsing,Boris Kolodin,Stanton Earl Jr. Weaver. Владелец: Lumination LLC. Дата публикации: 2008-03-20.

Flat FCB (Flip Chip Bonding) GaN-based LED (Light-Emitting Diode) chip structure

Номер патента: CN102034925B. Автор: 徐现刚,沈燕,郑鹏,徐化勇. Владелец: Shandong Huaguang Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

High-voltage flip-chip light-emitting diode chip and preparation method therefor

Номер патента: WO2022140898A1. Автор: 刘可,张中英,徐瑾,刘士伟,王水杰,阙珍妮. Владелец: 厦门三安光电有限公司. Дата публикации: 2022-07-07.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: CN100446206C. Автор: 小八重健二,吉良秀彦,海沼则夫,松村贵由. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-24.

High flux light emitting diode having flip-chip type light emitting diode chip with a transparent substrate

Номер патента: GB0131089D0. Автор: . Владелец: United Epitaxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-13.

Flip-chip welding metal layer structure for AC-LED (Alternating Current-Light Emitting Diode) chip structure

Номер патента: CN104752578A. Автор: 胡勇,曹清,陈阿平,吴维群,贾砚林,卢金雄,慎邦威. Владелец: Baosteel Metal Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Flip chip type LED chip

Номер патента: CN104465931A. Автор: 刘艳,吴裕朝. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-25.

FLIP CHIP TYPE LASER DIODE AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRCTURE

Номер патента: US20150372450A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Mikrowellen-Radar-Sender und-Empfänger auf einem einzelnen Substrat mit Flip-Chip integrierten Schaltkreisen

Номер патента: DE69118060T2. Автор: Cheng P Wen,Gregory S Mendolia,Mirio Siracusa,Joseph J Maieron,William D Higdon,John J Wooldridge,Jon Gulick. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-22.

Koplanarer Richtkoppler und Flip-Chip monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungsanordnung mit dem Koppler

Номер патента: DE69225086T2. Автор: Gregory S. Torrance California 90501 Mendolia,Cheng P. Mission Viejo California 92691 Wen. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1998-12-03.

Electro-absorption modulated laser device for flip-chip integration

Номер патента: EP4210184B1. Автор: Alexandre Garreau,Jean Francois Paret. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-24.

Low footprint resonator in flip chip geometry

Номер патента: US12120966B2. Автор: Evan Jeffrey,Julian Shaw Kelly. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315443A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

LASER DIODE CHIP AND FLIP CHIP TYPE LASER DIODE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20160315444A1. Автор: Wu Chih-Ling,LO Yu-Yun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Silicon-based integrated laser chip flip-chip coupling structure

Номер патента: CN111129941A. Автор: 刘旭,孙小菡,王中武,施晓亭. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-05-08.

Silicon-based integrated laser chip flip-chip coupling structure

Номер патента: CN111129941B. Автор: 刘旭,孙小菡,王中武,施晓亭. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-06-01.

High-power VCSEL array chip flip-chip bonding packaging structure and preparation method

Номер патента: CN112350144B. Автор: 王智勇,兰天,李尉,代京京. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-09-07.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Filter device having a first inductance in a chip substrate and a second inductance in a mounting substrate

Номер патента: US09608593B2. Автор: Tetsuro Okuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Chip substrate, manufacturing method thereof, and gene sequencing chip and method

Номер патента: US20190277790A1. Автор: Peizhi Cai,Yue Geng,Fengchun Pang,Le Gu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Method and apparatus to adaptively validate a physical net routing topology of a substrate design

Номер патента: US20040168138A1. Автор: Brett Neal,Neal Meyer,Andrew McRonald. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: AU2020296882B2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Fabrication methods of thermoelectric thin film modules using combined processes of adhesive flip chip bonding and solder reflow flip chip bonding and thermoelectric thin film modules produced using the same method

Номер патента: KR101460432B1. Автор: 정동명,최정열,김재환,오태성,김민영. Владелец: 홍익대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-11-12.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: WO2020254226A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-24.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: EP3987576A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: CA3143396A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Fabricating transmon qubit flip-chip structures for quantum computing devices

Номер патента: AU2020296882A1. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: WO2003058326A3. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-01.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: WO2003058326A2. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-07-17.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1459124A2. Автор: Jun Su. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-22.

CIRCUIT BOARD FOR DRIVING FLIP-CHIP LIGHT EMITTING CHIP AND LIGHT EMITTING MODULE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20160123565A1. Автор: TSAI Meng-Ting,Lin Yu-Feng,Hung Cheng-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Method for fabricating ultra-silm coreless flip-chip chip scale package

Номер патента: KR101106927B1. Автор: 신승호,차상석,오춘환,정창보. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2012-01-25.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US11982850B2. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210382106A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Connectivity verification for flip-chip and advanced packaging technologies

Номер патента: US20210215754A1. Автор: Sanjay Sunder,Prajwal M. Kasturi,Joseph V. PAMPANIN,Craig S. APPEL. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

FLIP-CHIP FLUORESCENT LENS, LIGHTING MODULE INCLUDING THE FLIP-CHIP FLUORESCENT LENS, ORGANISM CULTIVATION APPARATUS, AND LIGHTING MODULE MODIFICATION METHOD

Номер патента: US20180020623A1. Автор: LIN Chin-Yu,LIN HSIAO-CHENG,WANG YIN-FENG,TANG LI-XIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

METHOD AND APPARATUS FOR FLIP CHIP PACKAGING CO-DESIGN AND CO-DESIGNED FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20160217244A1. Автор: FANG Jia-Wei,Huang Shen-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

FLIP-CHIP ASSEMBLY COMPRISING AN ARRAY OF VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASERS (VCSELSs), AND AN OPTICAL TRANSMITTER ASSEMBLY THAT INCORPORATES THE FLIP-CHIP ASSEMBLY

Номер патента: US20140321817A1. Автор: Wang Tak Kui. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

Optical micro-electromechanical system with flip chip packaging

Номер патента: US20240069292A1. Автор: Hengjiang Ren,Jie Luo,Hongbo Zhang,Chenlu Wang. Владелец: Anyon Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Temperatursensor als Flip-Chip auf Leiterplatte

Номер патента: AT511506A3. Автор: Karlheinz Wienand,Stefan Dietmann,Gernot Hacker. Владелец: HERAEUS SENSOR TECHNOLOGY GMBH. Дата публикации: 2013-04-15.

Device including multi-function circuitry having optical detectors and method of flip-chip assembly therefor

Номер патента: US09651421B2. Автор: Wayne T. Holcombe,Miroslav Svajda,Steve Gerber. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

ELECTRONIC SENSOR DEVICE INCLUDING A FLIP-CHIP MOUNTED SEMICONDUCTOR CHIP AND A SUBSTRATE WITH AN OPENING

Номер патента: US20170081175A1. Автор: STEIERT Matthias,Chua Kok Yau,Yeong Christina,Goh Chu Hua,Lim Woon Yau. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-23.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105A. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Flip-chip substrate and manufacture method thereof and the LED encapsulation structure based on this flip-chip substrate

Номер патента: CN103022332B. Автор: 王冬雷,武文成,庄灿阳. Владелец: WUHU DEHAO RUNDA OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Flip chip﹑manufacturing method for flip chip and manufacturing method for flip chip package structure

Номер патента: TW200717831A. Автор: Hung-Ta Hsu,Tzu-Bin Lin,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-01.

Flip-chip type semiconductor light-emitting device, method for manufacturing flip-chip type semiconductor light-emitting device, printed circuit board for flip-chip type semiconductor light-emitting device, mounting structure for flip-chip type semicondu

Номер патента: TW200739955A. Автор: Takaki Yasuda,Hideki Tomozawa. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2007-10-16.

Flip chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding

Номер патента: AU2002355134A1. Автор: Anwar Mohammed,David Slater,John Edmond,Peter Andrews,Gerry Negley,Jayesh Bharathan,Mark Raffetto. Владелец: Cree Microwave LLC. Дата публикации: 2003-02-17.

Fixture and method for leveling flip-chip substrate bump

Номер патента: TW200406866A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Welding electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: CN203521472U. Автор: 唐小玲,夏红艺,罗路遥. Владелец: SHENZHEN ZHIXUNDA PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

OVERCOMING CHIP WARPING TO ENHANCE WETTING OF SOLDER BUMPS AND FLIP CHIP ATTACHES IN A FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140084453A1. Автор: Daubenspeck Timothy H.,Gambino Jeffrey P.,Muzzy Christopher D.,Sauter Wolfgang,Sullivan Timothy D.,Questad David L.,Normand Nathalie. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-03-27.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018902A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120018903A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

LOW-NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120106094A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, DICING TAPE-INTEGRATED FILM FOR THE BACKSIDE OF SEMICONDUCTOR, METHOD OF MANUFACTURING FILM FOR THE BACKSIDE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120126380A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

LOW NOISE FLIP-CHIP PACKAGES AND FLIP CHIPS THEREOF

Номер патента: US20120187579A1. Автор: DEDIC Ian Juso,Ali Ghazanfer. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-07-26.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Uchida Daisuke. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry ,Limited. Дата публикации: 2012-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP PACKAGE HAVING THE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE FLIP CHIP PACKAGE

Номер патента: US20120295402A1. Автор: LEE Se-Young,Jin You-Seung,Park Geon-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-22.

A kind of LED flip chip and LED flip chip group

Номер патента: CN204315628U. Автор: 熊毅,王跃飞,曾荣昌,李坤锥,杜金晟. Владелец: Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Flip chip bonding inspection method and flip chip bonding inspection apparatus

Номер патента: JP4390685B2. Автор: 陽一郎 上田,崇行 深江. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Power amplifier modules with flip-chip and non-flip-chip power transistor dies

Номер патента: JP2022145419A. Автор: Shilimkar Vikas,Srinidhi Embar Ramanujam,スリニディ エンバー ラマヌジャム,シリムカル ビカス. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Flip-chip type image sensor chip

Номер патента: TWI245417B. Автор: John Liu,Yau-Rung Li,Yeong-Ching Chao. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-12-11.

A chip bonding process for flip-chip assembly

Номер патента: TW200616189A. Автор: Jung-Chi Yang,Shiou-Wen Tsau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-05-16.

Flip-chip type image sensor chip

Номер патента: TW200541064A. Автор: John Liu,Yeong-Ching Chao,Y J Lee. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2005-12-16.

Manufacturing method for flip-chip bump of semiconductor chip

Номер патента: TW571417B. Автор: Yung-Hung Shiau. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-01-11.

Structure for enhancing adhesion between heat sink and chip in flip chip packaging

Номер патента: TW449116U. Автор: Yi-Shiou Chen. Владелец: Advanced Thermal Technologies. Дата публикации: 2001-08-01.

Flip Chip Substrate Package Assembly and Process for Making Same

Номер патента: US20120032337A1. Автор: Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lu Chen-Fa. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-02-09.

OPTO-ELECTRONIC SYSTEM HAVING FLIP-CHIP SUBSTRATE MOUNTING

Номер патента: US20140044388A1. Автор: Su Chung-Yi,Wang Tak Kui. Владелец: Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2014-02-13.

Methods and Apparatus for Flip Chip Substrate with Guard Rings Outside of a Die Attach Region

Номер патента: US20140124947A1. Автор: Chen Chen-Shien,Kuo Chen-Cheng,Chuang Chita,Chuang Yao-Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-05-08.

Positioning method for detecting flip-chip substrate

Номер патента: CN100353174C. Автор: 陈志明,陈逸平,陈金圣. Владелец: Contrel Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Positioning method for detecting flip-chip substrate

Номер патента: CN1734279A. Автор: 陈志明,陈逸平,陈金圣. Владелец: Contrel Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-15.

Reflow fixture of flip-chip substrate

Номер патента: TW200406899A. Автор: Qian-Wei Zhang,Jing-Kuan Liu. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Method for manufacturing flip chip substrate

Номер патента: TW200737457A. Автор: Shih-Ping Hsu,Bo-Wei Chen,Hsien-Shou Wang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-01.

Flip-chip substrate with improved bending resistance

Номер патента: TWI369934B. Автор: Hsien Chieh Lin,Kuo Chun Chiang,Shing Fun Ho,Tung Yu Chang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2012-08-01.

Method for fabricating a flip chip substrate

Номер патента: TW200737476A. Автор: Shih-Ping Hsu,Bo-Wei Chen,Hsien-Shou Wang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-01.

Flip chip substrate structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200737456A. Автор: Shih-Ping Hsu,Bo-Wei Chen,Hsien-Shou Wang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-01.

Fixture and method for leveling flip-chip substrate bump

Номер патента: TWI223373B. Автор: Chian-Wei Jang,Jing-Kuan Liou. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2004-11-01.

Flip-chip substrate with improved bending resistance

Номер патента: TW201028064A. Автор: Hsien-Chieh Lin,Kuo-Chun Chiang,Shing-Fun Ho,Tung-Yu Chang. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2010-07-16.

High heat dissipation chip-on-chip/flip-chip LED

Номер патента: TW201119102A. Автор: lian-bi Zhang,Jia-Yi Yan,Zheng-Chen Lin. Владелец: Univ Chang Gung. Дата публикации: 2011-06-01.

Flip chip package and method for producing the same

Номер патента: TWI220566B. Автор: Yu-Wen Chen,Chien Liu,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-08-21.

Flip chip package and process thereof

Номер патента: TW200534444A. Автор: Chao-Ming Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-10-16.

Methods for forming solder preforms on printed circuit board substrate and flip chip packaging

Номер патента: TW200939918A. Автор: Yung-Wei Lai,Shing-Tza Liou,Feng-Yan Huang. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions

Номер патента: TW452197U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Method for protecting compound semiconductor from being destructed by electrostatic discharge and flip-chip semiconductor device having protection capability against electrostatic discharge

Номер патента: TW200539468A. Автор: Schang-Jing Hon,Yu-Lin Li,Liann-Be Chang,xian-qin Qiu,Rueyi-Yu Wang,chong-zhi Su. Владелец: Nan Ya Photonics Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Flip chip package structure of light emitting diode

Номер патента: TW423712U. Автор: Yin-Fu Ye. Владелец: Everlight Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-21.

Flip chip package semiconductor device having double stud bumps and method of forming same

Номер патента: AU2002239897A1. Автор: Ilya L. Grigorov. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Method of repairing flip chip package

Номер патента: TW200638467A. Автор: Mon-Chin Tsai,Chih-Hsing Chen,Chi-Yu Wang,Shih-Kvang Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-11-01.

Flip-chip integrated circuit package with via between pads

Номер патента: TW549589U. Автор: Yi-Chuan Ding,Che-Ya Chou,Yun-Hsiang Tien,Ing-Jr Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2003-08-21.

Flip chip structure of LED

Номер патента: TW562244U. Автор: Ming-De Lin,Ming-Yau Lin. Владелец: Para Light Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-11.

Flip-chip LED package structure

Номер патента: TW200814365A. Автор: Shyi-Ming Pan,Fen-Ren Chien,Way-Jze Wen,Yi-Fong Lin. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2008-03-16.

Flip chip structure

Номер патента: TW346251U. Автор: mei-lian Zhang. Владелец: mei-lian Zhang. Дата публикации: 1998-11-21.

A wafer level packaging process for making flip chips

Номер патента: TW498531B. Автор: John Liu,Noty Tseng,Yau-Rung Li. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-08-11.

Flip chip LED package structure

Номер патента: TW201218442A. Автор: Chia-Hui Shen,Tzu-Chien Hung,Jian-Shihn Tsang. Владелец: Advanced Optoelectronic Tech. Дата публикации: 2012-05-01.

Semiconductor Device and Method of Forming a Metallurgical Interconnection Between a Chip and a Substrate in a Flip Chip Package

Номер патента: US20120049357A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-03-01.

METHOD OF MANUFACTURING A FLIP CHIP PACKAGE AND APPARATUS TO ATTACH A SEMICONDUCTOR CHIP USED IN THE METHOD

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Song Ho-Geon,JEON Chang-Seong,Umemoto Mitsuo,Park Sang-Sick. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-04-26.

Flip-chip type MICROLED chip structure

Номер патента: CN217387195U. Автор: 吴昊,张楠,陈朋,马艳红,郝茂盛,袁根如. Владелец: CHIP FOUNDATION TECHNOLOGY Ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

A piezoresistive pressure sensor chip welded by using flip-chip method

Номер патента: CN202869715U. Автор: 伞海生,李永钦,潘允敬. Владелец: XIAMEN HAIHEDA AUTOMOBILE ELECTRICAL APPLIANCES CO Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

LED support, flip-chip LED chip packaging body

Номер патента: CN210956720U. Автор: 潘伟,魏冬寒. Владелец: Huizhou Jufei Photoelectric Co ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: CN212365983U. Автор: 李超,吴珊,李东昇,赵进超. Владелец: Hangzhou Silan Azure Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-15.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: CN212676295U. Автор: 李超,马新刚,李东昇,赵进超,沈丹萍. Владелец: Xiamen Silan Advanced Compound Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Flip-chip bump manufacturing method of semiconductor chip

Номер патента: TW200411882A. Автор: yong-hong Xiao. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Light-emitting diode (LED) chip with flip chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102347434B. Автор: 张楠,叶青,齐胜利,郝茂盛,朱广敏,潘尧波. Владелец: Shanghai Blue Light Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.