Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Chip Front Surface Touchless Pick and Place Tool or Flip Chip Bonder

Chip Front Surface Touchless Pick and Place Tool or Flip Chip Bonder

Номер патента: US20210057242A1
Опубликовано: 25-02-2021
Автор(ы): Liu Zongrong, Tang Yunjun, Yi Ge
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip Front Surface Touchless Pick and Place Tool or Flip Chip Bonder

Номер патента: US20210057242A1. Автор: Ge Yi,Zongrong Liu,YunJun Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Pick-and-place tool and method of manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20240021448A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Pick-and-place tool with warpage-correction mechanism

Номер патента: US20240087943A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwen Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Pick-and-place system with a stabilizer

Номер патента: US20230307281A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Pick-and-place system with a stabilizer

Номер патента: US12027403B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Pick-and-place system with a stabilizer

Номер патента: US20240339348A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Wafer picking and placing apparatus

Номер патента: US20240186165A1. Автор: Yu-Cheng Chang,Cheng-Huang Kuo,Kuo-Meng Lo,Cheng Chang Tseng. Владелец: Hermes Epitek Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Robotic arm capable of picking and placing multi-size wafers

Номер патента: US20230373105A1. Автор: Hung-Neng Lai,Chun-Sung Chuang,Xin-Hong Ye. Владелец: Gallant Micro Machining Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Die bonding device, die bonding method and vacuum control method for pick-and-placer thereof

Номер патента: US20240170320A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Pick-and-place apparatus, system, and method

Номер патента: EP4310896A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-24.

Pick-and-place apparatus and method

Номер патента: US20240038572A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-01.

Pick-and-place apparatus and method

Номер патента: EP4310894A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-24.

Pick-and-place apparatus and method

Номер патента: US20240030053A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device release during pick and place operations, and associated systems and methods

Номер патента: US20190311939A1. Автор: Andy E. Hooper. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

Automated method of attaching flip chip devices to a substrate

Номер патента: US20020092595A1. Автор: Rich Fogal,Chad Cobbley,John VanNortwick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: US20240258265A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding tool of flip chip laser bonding apparatus

Номер патента: EP4407662A1. Автор: Hyun Gu Kang. Владелец: Mi Equipment Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip front surface touchless flip chip bonders

Номер патента: US20210005572A1. Автор: Ge Yi,Dong Li,Ying Ma,Zongrong Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-07.

Flip-chip bga assembly process

Номер патента: US20130059416A1. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Sao-Ling Chiu,Hsin-Yu Pan,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Adhesive masking tape for molded underfill process for die-exposed flip chip package

Номер патента: MY159063A. Автор: Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Sang-Pil Kim. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Film for back surface of flip-chip semiconductor

Номер патента: US09911683B2. Автор: Naohide Takamoto,Goji Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Pick-and-place tool

Номер патента: US09648795B2. Автор: Mikael Wahlsten,Per-Erik Gustafsson. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2017-05-09.

Wafer pick-and-place method and system

Номер патента: US09978631B2. Автор: Dong Xu. Владелец: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Multi-axis pick and place assembly

Номер патента: WO2007024607A2. Автор: Donald S. Rich. Владелец: Intellepro Inc.. Дата публикации: 2007-03-01.

Multi-axis pick and place assembly

Номер патента: WO2007024607A8. Автор: Donald S Rich. Владелец: Intellepro Inc. Дата публикации: 2008-02-07.

Picking up and placing of micro light emitting diodes using polygon tool

Номер патента: US20180158704A1. Автор: Pooya Saketi,Patrick Joseph Hughes. Владелец: Oculus VR Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Apparatus For Mounting A Flip Chip On A Substrate

Номер патента: US20100040449A1. Автор: Patrick Blessing,Ruedi Grueter,Dominik Werne. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2010-02-18.

Multi-axis pick and place assembly

Номер патента: WO2007024607A3. Автор: Donald S Rich. Владелец: Intellepro Inc. Дата публикации: 2007-12-21.

Apparatus for carrying and placing components

Номер патента: US4290732A. Автор: Shigeru Araki,Kazuhiro Mori,Yasuo Taki,Yoshihiko Misawa,Souhei Tanaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1981-09-22.

Pick and placement of semiconductor chips based on nozzleless self-focusing acoustic droplet ejector

Номер патента: US20210366744A1. Автор: Eun Sok Kim,Yongkui TANG. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 2021-11-25.

Front surface and back surface orientation detection of transparent substrate

Номер патента: US11728191B2. Автор: Sanjay Rajaram,Michelle Alejandra Wong. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Front surface and back surface orientation detection of transparent substrate

Номер патента: US20210351050A1. Автор: Sanjay Rajaram,Michelle Alejandra Wong. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Front surface and back surface orientation detection of transparent substrate

Номер патента: WO2021226280A1. Автор: Sanjay Rajaram,Michelle Alejandra Wong. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-11-11.

Device for picking and transporting components

Номер патента: US4762354A. Автор: Martin Gfeller,Rudolf Wanner. Владелец: Zevatech AG. Дата публикации: 1988-08-09.

Reworkable circuit board assembly including a reworkable flip chip

Номер патента: US5953210A. Автор: Ching P. Lo. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Flip-chip integrated circuit packaging method

Номер патента: US20070108626A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Process and material for low-cost flip-chip solder interconnect structures

Номер патента: US6746896B1. Автор: Song-Hua Shi,Ching-Ping Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2004-06-08.

Flip chip cavity package

Номер патента: US9947605B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for Fabricating a Semiconductor Flip-Chip Package

Номер патента: US20200388561A1. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Pressel,Irmgard Escher-Poeppel,Bernd Rakow. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-10.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US20160118327A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2441087A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2012-04-18.

Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages

Номер патента: WO2010144823A2. Автор: Christopher James Healy. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Flip-chip packaging substrate and method for fabricating the same

Номер патента: US20190348375A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Tung-Yao Kuo,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09548234B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof

Номер патента: US20140068923A1. Автор: Kuan-Chou Chen,Pei-Shan Wu,Sheng-Lang Lee,Fu-Ching Tung,Chia-Ming Chen,Jyh-Jone Lee,Kuan-Han Chen,Wan-Sung Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-03-13.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US11605554B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Flip-chip process and bonding equipment

Номер патента: US20220406642A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Pitch and roll mechanism for a flip chip bonding machine

Номер патента: US20020030086A1. Автор: David Leggett,Steven Solon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Pick and place method and apparatus thereof

Номер патента: US20230025157A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies

Номер патента: US11876005B2. Автор: HUI Wang,Xiaoyan Zhang,Fuping CHEN. Владелец: ACM Research Shanghai Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip chip bonder and flip chip bonding method

Номер патента: US09536856B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

High capacity pick and place process

Номер патента: US20080240893A1. Автор: Ulf Becker,David Halk. Владелец: Siemens Energy and Automation Inc. Дата публикации: 2008-10-02.

Automatic chip pick-and-place apparatus and formation method thereof

Номер патента: US20240335958A1. Автор: Yonghong Wu,Jianjun Huang,Shan Zhao,Zhe Lian. Владелец: Semight Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Pick-and-place module for test handlers

Номер патента: WO2009066912A2. Автор: Hyun Song,Dong-Hyun Yo. Владелец: TECHWING CO., LTD.. Дата публикации: 2009-05-28.

Pick and place with die actuators for heterogeneous integration

Номер патента: WO2024141220A1. Автор: Pieter Willem Herman De Jager,Erwin John Van Zwet,Hendrik De Man,Marcus Johannes VAN DER LANS,Martinus Cornelius Johannes Maria VAN RIEL. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-07-04.

Pick and place with die actuators for heterogeneous integration

Номер патента: EP4394852A1. Автор: Pieter Willem Herman De Jager,Erwin John Van Zwet,Hendrik De Man,Marcus Johannes VAN DER LANS,Martinus Cornelius Johannes Maria VAN RIEL. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-07-03.

Place station for a pick-and-place machine

Номер патента: EP2483917A1. Автор: Jacques Cor Johan Van der Donck,Pieter Willem Herman De Jager. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-08-08.

Place station for a pick-and-place machine

Номер патента: WO2011037468A1. Автор: Jacques Cor Johan Van der Donck,Pieter Willem Herman De Jager. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-03-31.

Rotatable cushioning pick-and-place device

Номер патента: US20210197405A1. Автор: Chien-Ming Chen,Ming-Yuan Huang,Meng-Kung Lu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Micro-led pick and place using metallic gallium

Номер патента: US20190109027A1. Автор: Pooya Saketi,Allan Pourchet. Владелец: Facebook Technologies LLC. Дата публикации: 2019-04-11.

Pick-and-place module for test handlers

Номер патента: WO2009066912A3. Автор: Hyun Song,Dong-Hyun Yo. Владелец: Dong-Hyun Yo. Дата публикации: 2009-08-13.

Method of manufacturing a molded flip chip package to facilitate electrical testing

Номер патента: US11784100B2. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US20120100668A1. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

Flip-chip bonding apparatus using VCSEL device

Номер патента: US11810890B2. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of manufacturing a flip chip package and apparatus to attach a semiconductor chip used in the method

Номер патента: US8697494B2. Автор: Ho-geon Song,Mitsuo Umemoto,Chang-seong Jeon,Sang-sick Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-15.

Method of manufacturing a flip chip package and an apparatus for testing flip chips

Номер патента: US20200357705A1. Автор: Dong Jin Kim,Chang Hyun Kim,Jee Won CHUNG,Byeung Ho KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Lid with Self Sealing Plug Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298965A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Flip chip bonding method

Номер патента: US20200058615A1. Автор: Hwail Jin,Yongwon Choi,Myung-Sung Kang,Yeongseok Kim,Wonkeun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-20.

一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

Номер патента: CN114373701. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Flip chip bonder and method therefor

Номер патента: TW200304197A. Автор: CHEW Hwee-Seng Jimmy,Tay-Hock Lau,Kok-Yeow Lim,You-Teng Lim,Abdullah Ismail. Владелец: Advanced Systems Automation Limted. Дата публикации: 2003-09-16.

CHIP FRONT SURFACE TOUCHLESS FLIP CHIP BONDERS

Номер патента: US20210005572A1. Автор: Li Dong,Yi Ge,Liu Zongrong,Ma Ying. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Advanced flip-chip join package

Номер патента: EP1230676A1. Автор: Kenji Takahashi,Jiro Kubota,Kenzo Ishida. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-14.

Flip chip packaging product without conductive adhesive and manufacturing process thereof

Номер патента: CN107481988B. Автор: 李宗庭. Владелец: ARIZON RFID TECHNOLOGY (YANGZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

No clean flux for flip chip assembly

Номер патента: US6103549A. Автор: Raj N. Master,Orion K. Starr,Maria Guardado,Mohammad Zubair Khan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-08-15.

Coupled-cap flip chip BGA package with improved cap design for reduced interfacial stresses

Номер патента: US6512295B2. Автор: Eric Arthur Johnson,Michael Anthony Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-28.

Flip-chip package with underfill dam that controls stress at chip edges

Номер патента: US20020060084A1. Автор: Robert Hilton,Sabran Samsuri. Владелец: Celerity Research Pte Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure

Номер патента: US20010013392A1. Автор: Aleksander Zubelewicz,Timothy Carden. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Manufacturing method of flip chip package

Номер патента: US20040266061A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chi-Ta Chuang,Chi-Sheng Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: US20040084688A1. Автор: John Briar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Flip chip molded/exposed die process and package structure

Номер патента: SG96623A1. Автор: Briar John. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-06-16.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: SG92634A1. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-11-19.

Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same

Номер патента: MY138376A. Автор: Li Li,Eric A Johnson,Jan Obrzut,Miguel A Jimarez. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2009-05-29.

Encapsulated chip scale package having flip-chip on lead frame structure and method

Номер патента: MY148101A. Автор: Joseph K Fauty,James P Letterman Jr,Denise Thienpont. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2013-02-28.

Flip-chip assembly of semiconductor devices using adhesives

Номер патента: US6555414B1. Автор: Jan Vanfleteren,Sergei Stoukach,Bjorn Vandecasteele. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2003-04-29.

Method of fabricating flip chip IC packages with heat spreaders in strip format

Номер патента: US6432749B1. Автор: Jeremias P. Libres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-08-13.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Flip chip underfill process

Номер патента: US20030109080A1. Автор: Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip chip package

Номер патента: US20070085218A1. Автор: Yu-Wen Chen,Chi-Hao Chiu,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US8471372B2. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120074545A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Hou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2003041164A1. Автор: Dingwei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 2003-05-15.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: EP3332419A1. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-06-13.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Manufacture procedure of soft coating flip chip sealing compound

Номер патента: CN101651108B. Автор: 吕旻宪. Владелец: Enmen Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Thin flip chip package structure

Номер патента: US20120080783A1. Автор: Gwo-Shyan Sheu,Chin-Tang Hsieh,Chia-Jung Tu,Rou-Chang Kuo,Dueng-Shiu Tzou. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs)

Номер патента: US09620934B2. Автор: Chung-Yi Su,Tak K. Wang. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Pick-and-place Tool For Packaging Process

Номер патента: CN103094168A. Автор: 萧义理,黄见翎,黄英叡. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

Conformal-coated pick and place compatible devices

Номер патента: US20030071395A1. Автор: Mark Brooks,Gary Seibel. Владелец: Thin Film Technology Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

System and method for picking and placement of chip dies

Номер патента: EP2465135A1. Автор: Clemens Maria Bernardus Van Der Zon. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-06-20.

Microelectronic package with dual or multiple - etched flip -chip connectors and corresponding manufacturing method

Номер патента: EP2591501A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-05-15.

Flip chip backside mechanical die grounding techniques

Номер патента: US20200219838A1. Автор: James Fred Salzman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030137057A1. Автор: Hirokazu Honda. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-07-24.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Direct attachment of heat sink attached directly to flip chip using flexible epoxy

Номер патента: MY112145A. Автор: Kwong Seto Ping,Moran Culnane Thomas,Anthony Gaynes Michael,Shaukatullah Hussain. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2001-04-30.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Construction of PBGA substrate for flip chip packing

Номер патента: US5959348A. Автор: Chi Shih Chang,William T. Chen,Ajit Trivedi. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 1999-09-28.

Flip-chip package and fabricating process thereof

Номер патента: US20040164426A1. Автор: Tsung-Ming Pai,Shin-Shyan Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-08-26.

Flip-chip type semiconductor device having recessed-protruded electrodes in press-fit contact

Номер патента: US6137184A. Автор: Gorou Ikegami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Flip-chip interconnection having enhanced electrical connections

Номер патента: US5952727A. Автор: Eiji Takano,Shinya Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-09-14.

Molded flip chip package

Номер патента: US20020109241A1. Автор: Takashi Kumamoto,Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Flip chip module with enhanced properties

Номер патента: US9960145B2. Автор: Julio C. Costa,Thomas Scott Morris,Jonathan Hale Hammond,Jon Chadwick,Stephen Parker,David Jandzinski. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Flip-chip leadframe semiconductor package

Номер патента: US20090146276A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Kasemsan Kongthaworn. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5074947A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Method of producing microbump circuits for flip chip mounting

Номер патента: US5118584A. Автор: Mark D. Evans,John R. Debesis,Wesley H. Bacon. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1992-06-02.

Flip chip technology using electrically conductive polymers and dielectrics

Номер патента: US5237130A. Автор: Richard H. Estes,Frank W. Kulesza. Владелец: Epoxy Technology Inc. Дата публикации: 1993-08-17.

Direct contact leadless flip chip package for high current devices

Номер патента: US20110057300A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-03-10.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

Номер патента: WO2009107880A1. Автор: Jae-Hun Kim,Ji-Eun Kim,Joon-Mo Seo,Jun-Woo Lee,Soon-young Hyun,June Roh,Byung-Un Kang,Choong-Hyun Sung. Владелец: Ls Mtron, Ltd.. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Flip-chip package with reduced underfill area

Номер патента: US11837476B2. Автор: Yazhou Zhang,Hope Chiu,Jiandi Du,Paul Qu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Flip-Chip Package Assembly

Номер патента: US20230260958A1. Автор: Steffany Ann Lacierda Moreno,Rafael Jose Lizares Guevara,John Carlo Cruz Molina. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US7582973B2. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Flip chip mmic having mounting stiffener

Номер патента: WO2015199908A1. Автор: Tse E. Wong,Jason G. Milne,Ethan S. HEINRICH,Christopher R. Koontz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2015-12-30.

Multiple underfills for flip chip packages

Номер патента: US20190348303A1. Автор: Tae Kim,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Techniques to enable a flip chip underfill exclusion zone

Номер патента: US20230207412A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150195920A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20150194408A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-09.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US20140363965A1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US9095081B1. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-28.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: US11887923B2. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: WO2013165323A3. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Flip-chip bonding apparatus and method of using the same

Номер патента: US20230343743A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Yi-Jung Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Lid with self sealing plug allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023235342A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-12-07.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20230369182A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US9831167B1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US11930590B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Flip-chip process by photo-curing adhesive

Номер патента: SG157273A1. Автор: Chung-Mao Yeh. Владелец: Lingsen Precision Ind Ltd. Дата публикации: 2009-12-29.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Flip chip packaged devices with thermal pad

Номер патента: US11955456B2. Автор: Makoto Shibuya,Anindya Poddar,Hau Nguyen,Ashok Surendra Prabhu,Kurt Edward Sincerbox. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Bump-on-Lead Flip Chip Interconnection

Номер патента: US20090230552A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Flip chip integrated package mount support

Номер патента: US20030080441A1. Автор: Todd Bolken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Flip chip thermally enhanced ball grid array

Номер патента: US20010026955A1. Автор: John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2001-10-04.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674A. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Method and encapsulant for flip-chip assembly

Номер патента: US20150054154A1. Автор: Sathid Jitjongruck,Anongnat Somwangthanaroj. Владелец: Mektec Manufacturing Corp Thailand Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Techniken zum ermöglichen einer flip-chip-unterfüllungsausschlusszone

Номер патента: DE102022129817A1. Автор: Ankur Agrawal,Ronald Spreitzer,Jason Garcia,Eleanor Patricia Paras Rabadam,Guiyun Bai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flip-chip type assembly

Номер патента: US20070080454A1. Автор: Hiroyuki Hamaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-04-12.

Wiring design method, wiring structure, and flip chip

Номер патента: EP3951868A1. Автор: Ji Zhou,Xinpeng Feng,Gang Qin,Aofeng Qian. Владелец: NextVPU Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160197033A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Bonding electrode structure of flip-chip led chip and fabrication method

Номер патента: US10276750B2. Автор: Chen-Ke Hsu,Zhibai ZHONG,Chia-En Lee,Junyong KANG,Lixun Yang,Jinjian ZHENG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: US20230290737A1. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-14.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US20150243580A1. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2015-08-27.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170345748A1. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Flip chip self-alignment features for substrate and leadframe applications

Номер патента: US20190043789A1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Flip chip bonding method and chip used therein

Номер патента: US20230326894A1. Автор: Fei-Jain Wu,Hsueh-Shun Yeh,Sheng-Jen Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Embedded flip chip package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071852A1. Автор: Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Temperature sustaining flip chip assembly process

Номер патента: US20040187306A1. Автор: Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A2. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-20.

Flip chip device through package via placement

Номер патента: EP4246573A3. Автор: Mustafa Acar,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Rajesh Mandamparambil,Philipp Franz FREIDL,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Packaged memory device with flip chip and wire bond dies

Номер патента: US12021061B2. Автор: YI Su,Kévin DU,Shixing Zhu,Hope Chiu,Paul Qu,Rui YUan,Zengyu Zhou. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Wirebondable interposer for flip chip packaged integrated circuit die

Номер патента: US20210028140A1. Автор: Chihhao Chen,Yan Yang Zhao,Edwin Loy. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2021-01-28.

Lid allowing for liquid metal thermal interfacing materials in a lidded flip chip package

Номер патента: US20220216129A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Selective underfill for flip chips and flip-chip assemblies

Номер патента: WO2004061934A1. Автор: Marc Chason,Jan Danvir. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A2. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-13.

Molded underfill flip chip package preventing warpage and void

Номер патента: US20110193228A1. Автор: Jin-woo Park,Jong-ho Lee,Hyeong-Seob Kim,Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-11.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: CA2516058A1. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: WO2004075294A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC.. Дата публикации: 2004-09-02.

Flip-chip component packaging process and flip-chip component

Номер патента: EP1599902A2. Автор: Lary R. Larson,Mark R. Boone,Andreas A. Fenner,Juan G. Milla. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2005-11-30.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Stress relief for flip-chip packaged devices

Номер патента: US20240224415A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Bernardo Gallegos,Tianyi LUO,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A3. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-07-28.

Wafer level derived flip chip package

Номер патента: US20200381390A1. Автор: Vikas Gupta,Rongwei Zhang,James Huckabee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US20110186974A1. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2011-08-04.

Low cost, high performance flip chip package structure

Номер патента: WO2005008730A3. Автор: Rajendra D Pendse. Владелец: Rajendra D Pendse. Дата публикации: 2005-10-27.

Adaptives flip-chip-bonden für halbleiterpackages

Номер патента: DE102023133418A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004039886A3. Автор: Tian-An Chen,Song-Hua Shi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-22.

Flip chip mounting method by no-flow underfill

Номер патента: US20080153202A1. Автор: Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Flip Chip Interconnection Having Narrow Interconnection Sites on the Substrate

Номер патента: US20120211880A9. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

High frequency flip chip package structure of polymer substrate

Номер патента: US8258606B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Edward-yi Chang,Chin-te Wang,Chee-Way Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-04.

Manufacturing process of integrated circuits in flip-chip technology

Номер патента: EP1446830A2. Автор: Domenico c/o Nuova Mistral S.p.A. LO VERDE,Giuseppe c/o Nuova Mistral S.p.A. SANCES. Владелец: Silena International SpA. Дата публикации: 2004-08-18.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Flip-chip system and method of making same

Номер патента: WO2004038769A2. Автор: Saikumar Jayaraman,Vijay Wakharkar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-05-06.

Method of manufacturing flip chip package

Номер патента: US20140030855A1. Автор: Young Hwan Shin,Jin Seok Lee,Soon Jin Cho,Ey Yong Kim,Jong Yong Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Flip chip mounting method by no-flow underfill having level control function

Номер патента: US20080153201A1. Автор: Akihiro Nakamura,Takashi Mori,Hirofumi Matsumoto,Naruhiko Uemura. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-26.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Solder volume for flip-chip bonding

Номер патента: US20240282735A1. Автор: Hiroyuki Mori,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Koki Nakamura,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Flip chip semiconductor device package

Номер патента: US20240339384A1. Автор: Ymarson Algamas Bangaga,Patricio V. Ancheta, Jr.,Rachel F. Dulatre. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

一种基于Flip-chip连接的超薄封装件及其制作工艺

Номер патента: CN112349674. Автор: 肖国庆. Владелец: Jiangxi Star Core Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

一种改善Flip chip晶圆电路层裂纹的方法

Номер патента: CN114400214A. Автор: 张怡,陈勇,程浪,饶锡林,梁大钟,蔡择贤. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

基于Flip-Chip技术的小型化毫米波MMIC封装方法

Номер патента: CN113658877A. Автор: 张军,邱鹏,秦伟,李维勤,连全文. Владелец: Suzhou Xinpu Rui Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Chip on chip attach (passive IPD and PMIC) flip chip BGA using new cavity BGA substrate

Номер патента: US09929130B2. Автор: Ian Kent. Владелец: Dialog Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Package substrate and flip-chip package circuit including the same

Номер патента: US09893003B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Flip chip alignment mark exposing method enabling wafer level underfill

Номер патента: US09824925B2. Автор: Kevin S. Petrarca,Mukta G. Farooq,Katsuyuki Sakuma,Nicholas A. Polomoff. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Solder joint flip chip interconnection having relief structure

Номер патента: US09773685B2. Автор: Rajendra D. Pendse,Taewoo Kang,KyungOe Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Liquid metal flip chip devices

Номер патента: US09761542B1. Автор: Julien Sylvestre,Pierre Albert,Assane Ndieguene. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754870B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09735122B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of packaging stacked dies on wafer using flip-chip bonding

Номер патента: US09704841B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US09704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Methods for improving thermal performance of flip chip packages

Номер патента: US09691683B2. Автор: Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Flip chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09680059B2. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Flip chip package structure and fabrication process thereof

Номер патента: US09653355B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Matrix lid heatspreader for flip chip package

Номер патента: US09640469B2. Автор: George R. Leal,Tim V. Pham. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of flip-chip assembly of two electronic components by UV annealing, and assembly obtained

Номер патента: US09613924B2. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Flip chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09583368B2. Автор: Seok Yoon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US09553079B1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545014B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Flip chip interconnect solder mask

Номер патента: US09545013B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Methods for flip chip stacking

Номер патента: US09508563B2. Автор: Suresh Ramalingam,Woon-Seong Kwon. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Double solder bumps on substrates for low temperature flip chip bonding

Номер патента: US09295166B2. Автор: Peter A. Gruber,Paul A. Lauro,Jae-Woong Nah. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-03-22.

Picking-up and placing process for electronic devices and electronic module

Номер патента: US09773711B2. Автор: Ming-Hsien Wu,Yen-Hsiang Fang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-09-26.

Interconnection by method of flip-chip based on formed connections

Номер патента: RU2441298C2. Автор: Марта УИЛСОН,Войтек СУДОЛ. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс, Н.В.. Дата публикации: 2012-01-27.

Flip-chip light emitting diode and fabricating method thereof

Номер патента: US7067340B1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Chih-Sung Chang,Tzer-Perng Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2006-06-27.

Solderable contacts for flip chip integrated circuit devices

Номер патента: US5547740A. Автор: William D. Higdon,Susan A. Mack,Ralph E. Cornell. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1996-08-20.

Method of fabrication on high coplanarity of copper pillar for flip chip packaging application

Номер патента: US20070184579A1. Автор: Jung-Tang Huang,Pen-Shan Chao,Hou-Jun Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-09.

Flip chip-on-flip chip multi-chip module

Номер патента: US5770477A. Автор: Scott David Brandenburg. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1998-06-23.

Flip-chip package substrate with a high-density layout

Номер патента: US20050248037A1. Автор: Chih-Pin Hung,Hsueh-Te Wang,Pao-Nan Li,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-11-10.

Method for exchanging a semiconductor chip of a flip-chip module and a flip-chip module suitable therefor

Номер патента: EP1987534A1. Автор: Ernst-A. Weissbach. Владелец: HTC Beteiligungs GmbH. Дата публикации: 2008-11-05.

Wafer-level flip chip package with RF passive element/ package signal connection overlay

Номер патента: US9000558B2. Автор: Arya Reza Behzad,Ali Sarfaraz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Flip-chip bonding structure using multi chip module-deposited substrate

Номер патента: US20070001314A1. Автор: Sang-Sub Song,Kwang-Seok Seo. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2007-01-04.

Flip Chip Bump With Multi-PI Opening

Номер патента: US20230378112A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: WO2021137929A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-07-08.

Method for attaching chips in a flip-chip arrangement

Номер патента: US20060138605A1. Автор: Flavio Pardo,Maria Simon. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Quad flat flip chip package and leadframe thereof

Номер патента: US7164202B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-01-16.

Flip-chip-modul und verfahren zum erzeugen eines flip-chip-moduls

Номер патента: WO2007031298A8. Автор: Ernst-A Weissbach,Juergen Ertl. Владелец: Juergen Ertl. Дата публикации: 2007-09-20.

Impedance compensation of flip chip connection for rf communications

Номер патента: US20190348379A1. Автор: Thomas Chen,Taiyun CHI,Che-Chun Kuo. Владелец: Speedlink Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Flip chip package and method of fabricating the same

Номер патента: US20080006919A1. Автор: Chi-hyun In. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-10.

Heat sink aspect of heat dissipating lid and reservoir structure flip chip package for liquid thermal interfacing materials

Номер патента: US20200350228A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-11-05.

Flip chip bump with multi-PI opening

Номер патента: US11978713B2. Автор: BO Yang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Thermal compression flip chip bump

Номер патента: EP4085482A1. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Flip-Chip Die Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20210013154A1. Автор: Ding Li,Wei Wu,Hongcheng YIN,Xiongcai Kuang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Flip chip scheme and method of forming flip chip scheme

Номер патента: US20160190083A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Apparatus and method for flip chip laser bonding

Номер патента: US20240178182A1. Автор: Geunsik Ahn,Youn Sung Ko. Владелец: PROTEC CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Quad flat flip chip packaging process and leadframe therefor

Номер патента: US20050101053A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Flip chip package

Номер патента: US20040089879A1. Автор: Shih-Chang Lee,Cheng-Yin Lee,Wei-Chang Tai,Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-13.

Lower the on-resistance in protection circuit of rechargeable battery by using flip-chip technology

Номер патента: US20040070081A1. Автор: Kou-Way Tu,Chii-Wen Chen,Feng-Tso Chien,Zheng-Feng Lin. Владелец: Chino Excel Tech Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Metallization layer structure for flip chip package

Номер патента: US20110147950A1. Автор: Chi-Yang Yu,Fong-Cheng Tai,Jeng-Gong Duh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-23.

Manufacturing method of flip chip package structure

Номер патента: US20240203914A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flip chip assembly and method of producing flip chip assembly

Номер патента: US20030015804A1. Автор: Joy Laskar,Daniela Staiculescu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Light-emitting diode (led) package having flip-chip bonding structure

Номер патента: US20140252402A1. Автор: Young-Jin Cho,Kun-jeong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-11.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11955443B2. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20020058395A1. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

High density flip chip memory arrays

Номер патента: US20010030371A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Modified pillar design for improved flip chip packaging

Номер патента: WO2010141624A2. Автор: Lily Zhao,Omar J. Bchir. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-09.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A3. Автор: Slawomir Skocki,Philip Adamson,Hazel D Schofield. Владелец: Hazel D Schofield. Дата публикации: 2007-12-27.

Contact pad structure for flip chip semiconductor die

Номер патента: WO2007053479A2. Автор: Slawomir Skocki,Hazel D. Schofield,Philip Adamson. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-10.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Method of manufacturing light emitting device with multiple light emitting elements which are simultaneously connected to mounting board in flip chip manner

Номер патента: US10062814B2. Автор: Yuhki Ito,Yosuke Tsuchiya,Aya KAWAOKA. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Flip chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260936A1. Автор: Yang-Ming Shih,Shiann-Tsong Tsai,Hung-Yun Hsu. Владелец: Amazing Cool Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US20040033636A1. Автор: SHU YANG,Pao Tang,Shao Hsu. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Terminal, semiconductor device, terminal forming method and flip chip semiconductor device manufactrring method

Номер патента: US20030222326A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-04.

Flip chip on lead frame

Номер патента: US20050037545A1. Автор: Lily Khor,Au Yeun. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2005-02-17.

Testing design for flip chip connection process

Номер патента: US6912699B2. Автор: Shao Wu Hsu,Pao Yun Tang,Shu Ping Yang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2005-06-28.

Verfahren zur anordnung eines flip-chips auf einem substrat

Номер патента: WO2006051029A1. Автор: Wolfgang Nuechter,Thomas Kunzelmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2006-05-18.

Thermal compression flip chip bump for high performance and fine pitch

Номер патента: US12113038B2. Автор: Wei Wang,WEI Hu,Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He,Hung-Yuan Hsu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Package substrate and LED flip chip package structure

Номер патента: US09966518B2. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

MEMS sensor integrated with a flip chip

Номер патента: US09611137B2. Автор: Peter Smeys,Mozafar Maghsoudnia. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Flip-chip LED, method for manufacturing the same and flip-chip package of the same

Номер патента: US09559265B2. Автор: Christopher Chyu,Ta-Lun Sung,Tung-Sheng Lai. Владелец: Mao Bang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Pick-and-place tool for packaging process

Номер патента: US09966357B2. Автор: Yi-Li Hsiao,Ying-Jui Huang,Chien Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Recess-based pick and place for heterogeneous integration

Номер патента: WO2024141219A1. Автор: Patrick Warnaar,Pieter Willem Herman De Jager,Stef Marten Johan Janssens,Bas JANSEN,Syam PARAYIL VENUGOPALAN. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-07-04.

Recess-based pick and place for heterogeneous integration

Номер патента: EP4394851A1. Автор: Patrick Warnaar,Pieter Willem Herman De Jager,Stef Marten Johan Janssens,Bas JANSEN,Syam PARAYIL VENUGOPALAN. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-07-03.

Pick-and-Place Tool for Packaging Process

Номер патента: US20140030849A1. Автор: Yi-Li Hsiao,Ying-Jui Huang,Chien Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Method for flip chip bonding and flip chip bonder implementing the same

Номер патента: KR101113850B1. Автор: 김상철. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor chip bonder

Номер патента: US3617682A. Автор: Robert N Hall. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1971-11-02.

Apparatus for correcting a parallelism between a bonding head and a stage, and a chip bonder including the same

Номер патента: US20180102340A1. Автор: Jae-Cheol Kim,Kyoung-Bok Cho,Yong-dae Ha,Gil-Man KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Pick-and-place apparatus and method

Номер патента: US20240321607A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-26.

Pick-and-place apparatus and method

Номер патента: EP4435837A1. Автор: Niels De Koning,Steven Verstoep,Tim Ellenbroek. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-25.

Flip chip bonder and method of correcting flatness and deformation amount of bonding stage

Номер патента: US09406640B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic device pick-and-place system and electronic device testing apparatus having the same

Номер патента: US12103789B2. Автор: Chien-Ming Chen,Jui-Hsiung CHEN,Yi-Sheng Xu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Multi chip front end module with shielding vias

Номер патента: US20230378103A1. Автор: Abdulhadi Ebrahim Abdulhadi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Cold fluid semiconductor device release during pick and place operations, and associated systems and methods

Номер патента: US20190326142A1. Автор: Benjamin L. McClain,Jeremy E. Minnich,Travis M. Jensen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

Cold fluid semiconductor device release during pick and place operations, and associated systems and methods

Номер патента: US20190067053A1. Автор: Benjamin L. McClain,Jeremy E. Minnich,Travis M. Jensen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Cold fluid semiconductor device release during pick and place operations, and associated systems and methods

Номер патента: US10998208B2. Автор: Benjamin L. McClain,Jeremy E. Minnich,Travis M. Jensen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-04.

Flip Chip Bonder

Номер патента: DE102004017836A1. Автор: Takashi Mori,Kazuhisa Arai,Shinichi Namioka,Hideyuki Sandoh. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

Wireless signal transmission in a pick-and-place apparatus

Номер патента: MY184003A. Автор: Chak Tong SZE,Shing Wai TAM,Wing Sze CHAN,Chuen Hong LO,Sung YEUNG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-03-17.

Flip-chip bonder with induction coils and a heating element

Номер патента: US09875985B2. Автор: Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma,Sébastien S. Quesnel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Pick and place apparatus for electronic device inspection equipment, picking apparatus thereof, and method for loading electronic devices onto loading element

Номер патента: US20130230377A1. Автор: Young-Chul Lee,Yun-Sung Na,In-Gu Jeon,Dong-Hyun Yo. Владелец: Techwing Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Pick-and-place apparatus of micro led chip for chip-repairing of micro led display

Номер патента: US20230129644A1. Автор: Do Young Byun,Vu Dat Nguyen. Владелец: Enjet Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Interdigitated back contact photovoltaic cell with floating front surface emitter regions

Номер патента: WO2013032335A1. Автор: Ilkay CESAR. Владелец: STICHTING ENERGIEONDERZOEK CENTRUM NEDERLAND. Дата публикации: 2013-03-07.

Interdigitated back contact photovoltaic cell with floating front surface emitter regions

Номер патента: EP2751841A1. Автор: Ilkay CESAR. Владелец: Energieonderzoek Centrum Nederland ECN. Дата публикации: 2014-07-09.

Flip-chip, face-up and face-down centerbond memory wirebond assemblies

Номер патента: US09806017B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Flip chip bonding alloys

Номер патента: US09847310B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Methods and apparatus for flip-chip-on-lead semiconductor package

Номер патента: US20080230879A1. Автор: Nirmal Sharma,Virgil Ararao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-25.

Methods for forming an interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device with a floating junction front surface field

Номер патента: US09985167B2. Автор: Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Davood Shahrjerdi,Tze-Chiang Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device with a floating junction front surface field

Номер патента: US09859455B2. Автор: Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Davood Shahrjerdi,Tze-Chiang Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Solar cell with specific front surface electrode design

Номер патента: MY188766A. Автор: Wade Robert,Johannes Rostan Philipp. Владелец: REC Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Solar cell with specific front surface electrode design

Номер патента: CA2958256C. Автор: Robert Wade,Philipp Johannes Rostan. Владелец: REC Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Rf amplifier devices and methods of manufacturing including modularized designs with flip chip interconnections and integration into packaging

Номер патента: US20230327624A1. Автор: Alexander Komposch,Basim Noori,Eng Wah Woo. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

System and method for picking and placement of chip dies

Номер патента: EP2521635A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Erwin John Van Zwet,Leon Van Dooren,Kees Moddemeijer. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-11-14.

System and method for picking and placement of chip dies

Номер патента: WO2011084058A1. Автор: Adrianus Johannes Petrus Maria Vermeer,Erwin John Van Zwet,Leon Van Dooren,Kees Moddemeijer. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-07-14.

Methods for forming an interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device with a floating junction front surface field

Номер патента: US10756230B2. Автор: Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Davood Shahrjerdi,Tze-Chiang Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Back junction solar cell with selective front surface field

Номер патента: US20110139231A1. Автор: Daniel Meier,Ajeet Rohatgi,Vinodh Chandrasekaran,Vijay Yelundur,Preston Davis,Ben Damiani. Владелец: Suniva Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

Interconnection by flip-chip technique through open-end holes in chip

Номер патента: RU2449418C2. Автор: Эндрю Л. РОБИНСОН,Ричард Е. ДЭВИДСЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2012-04-27.

Self-aligned, flip-chip focal plane array configuration

Номер патента: US4369458A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-01-18.

Method of integrated scheme integration by flip chip method

Номер патента: RU2667741C1. Автор: Енг Сенг НГ,Сзе Йонг ПАНГ. Владелец: Смартфлекс Текнолоджи Пте Лтд. Дата публикации: 2018-09-24.

METAL FILLER, SEPARATING p- AND n-TYPE LAYERS, FOR LIGHT-EMITTING DIODES MOUNTED BY FLIP-CHIP METHOD

Номер патента: RU2597071C2. Автор: Цзипу ЛЭЙ,Яцзюнь ВЭЙ,Александер Х. НИКЕЛ,Стефано СЧИАФФИНО,Дэниел Александер СТЕЙДЖЕРУОЛД. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-09-10.

Flip-chip RF-ID tag

Номер патента: US20010046126A1. Автор: Gary Colello. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Flip-chip bonding method

Номер патента: US5897335A. Автор: Christopher Paul Wyland,Atlantico S. Medina. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: US7297988B2. Автор: Bong Il Yi,Kun Yoo Ko,Seung Wan Chae,Suk Kil YOON,Hyun Wook Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-20.

Method of batch-fabricating flip-chip bonded dual integrated circuit arrays

Номер патента: US4416054A. Автор: Richard N. Thomas,Michael M. Sopira. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1983-11-22.

Flip-chip device and method of manufacture

Номер патента: DE102006025162B3. Автор: Christian Bauer,Hans Krüger,Alois Stelzl,Robert Hammedinger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2008-01-31.

Method of insulation for mounting of flip chips

Номер патента: RU2648311C2. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Анатолий Александрович Колбенков,Андрей Анатольевич Стоянов,Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2018-03-23.

Flip chip type nitride semiconductor light emitting device

Номер патента: KR20060109559A. Автор: 이봉일,채승완,고건유,심현욱,윤석길. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-23.

Heatspreader for a flip chip device, and method for connecting the heatspreader

Номер патента: US6118177A. Автор: David Lischner,Raymond J. Nika,James Robert Ronemus. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2000-09-12.

Flip chip and wire bond semiconductor package

Номер патента: US7554185B2. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo,Aminuddin Ismail,Bee Hoon Liau,Jin- Mei Liu,Jian- Hong Wang,Jin- Zhong Yao,Fu- Bin Song. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-30.

Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same

Номер патента: CA2198088C. Автор: Mehran Matloubian,David B. Rensch,Perry A. Macdonald,Lawrence A. Larson. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Flip-Chip Packaging Structure For Light Emitting Diode And Method Thereof

Номер патента: US20090124031A1. Автор: Ching-Wen TUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-14.

Flip chip attachment

Номер патента: US5870822A. Автор: Jeremy John Edward Drake,Michael Williem Hendriksen. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

How to Interconnect Flip-Chips Using Lead-Free Solder

Номер патента: KR970053724A. Автор: 강성곤,파나요티스 콘스탄티뉴 안드리카코스,마다브 다타,하리클리아 델리기아니,윌마 진 호르칸스,케이스 토마스 크위에트니아크,간가드하라 스와미 마사드,삼파스 푸루쇼타만,리덴 시,호-밍 통. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1997-07-31.

Group iii nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating

Номер патента: CA2511005C. Автор: Primit Parikh,Yifeng Wu,Umesh K. Mishra. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

FLIP CHIP INTEGRATION ON QUBIT CHIPS

Номер патента: DE112018006053T5. Автор: Markus BRINK,Sami Rosenblatt,Vivekananda Adiga,Jason Orcutt,Martin Sandberg,Nicholas Torleiv Bronn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Method and system for communicating via leaky wave antennas within a flip-chip bonded structure

Номер патента: US20100311369A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: WO2022047586A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: VueReal Inc.. Дата публикации: 2022-03-10.

Cleaning solder-bonded flip-chip assemblies

Номер патента: US5778913A. Автор: Yinon Degani,Dean Paul Kossives,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1998-07-14.

Heat assisted flip chip bonding apparatus

Номер патента: US11682650B2. Автор: Wei-Hua Lu. Владелец: National Pingtung University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-06-20.

Flip chip package with reduced number of package layers

Номер патента: US5686764A. Автор: Edwin Fulcher. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-11-11.

Low profile high temperature double sided flip chip power packaging

Номер патента: US9275938B1. Автор: Robert Shaw,Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Adam Barkley. Владелец: Cree Fayetteville Inc. Дата публикации: 2016-03-01.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Flip chip interconnection system having solder position control mechanism

Номер патента: US8604624B2. Автор: Oh Han Kim,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Wafer based molded flip chip routable ic package

Номер патента: US20240096771A1. Автор: Sreenivasan Koduri,Osvaldo Lopez,Salvatore Pavone. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Packaged flip chip radio frequency transistor amplifier circuits

Номер патента: US20240105692A1. Автор: Liew Soon Lee,Jeremy Fisher,Arthur Fong-Yuen Pun,Alexander Komposch,Woo Eng Wah. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Flip-chip bonding structure and circuit board thereof

Номер патента: US20230380053A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip light emitting diode chip and fabrication method

Номер патента: US10497837B2. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-03.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US20200168586A1. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Flip-chip solar cell

Номер патента: WO2024025995A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Flip-Chip of Light Emitting Diode and Manufacturing Method and Illuminating Method Thereof

Номер патента: US20200251632A1. Автор: Qilong WU,Xingen WU,Junxian Li,Yingce Liu. Владелец: Xiamen Changelight Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Flip-chip solar cell

Номер патента: US20240038911A1. Автор: Michael Bergmann,Brian Anthony,Matthew Johnson. Владелец: Sierra Space Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for global die thinning and polishing of flip-chip packaged integrated circuits

Номер патента: US20030022603A1. Автор: Chun-Cheng Tsao,John Valliant. Владелец: Schlumberger Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Flip-chip-gehäuse und verfahren zur herstellung eines flip-chip-gehäuses

Номер патента: DE102021126041B3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Flip-chip light emitting diode chip

Номер патента: US9876145B2. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: WO2021231021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-11-18.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US20160217244A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-28.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip microdevice structure

Номер патента: US20230327050A1. Автор: Gholamreza Chaji,Ehsanollah Fathi,Hossein Zamani Siboni. Владелец: Vuereal Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Flip-chip LED structure and fabrication method

Номер патента: US11888094B2. Автор: Anhe HE,Su-Hui Lin,Chen-Ke Hsu,Jiansen Zheng,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: EP4297274A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350463A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-11-05.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11349045B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2022-05-31.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US11929456B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20170040276A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Forming method of flip-chip light emitting diode structure

Номер патента: US11811001B2. Автор: Shih-Wei Yang,Jih-Kang CHEN. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US9312464B2. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

A method for improving the flip-chip bonding process

Номер патента: WO2019160517A3. Автор: Tolga YELBOĞA. Владелец: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2019-09-12.

Method for flip chip packaging co-design

Номер патента: US20150154336A1. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20220320021A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method for Fabricating the Power Module

Номер патента: US20140273349A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Keun-hyuk Lee,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Power Module Having Stacked Flip-Chip and Method of Fabricating the Power Module

Номер патента: US20100155914A1. Автор: O-seob Jeon,Seung-won Lim,Yun-Hwa Choi,Joon-Seo Son,Keun-kyuk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Lid allowing for a thermal interface material with fluidity in a lidded flip chip package

Номер патента: WO2023177749A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Ic Chip Cooling Technologies Llc. Дата публикации: 2023-09-21.

Flip chip doherty amplifier devices

Номер патента: WO2023249865A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: WO2020244903A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2020-12-10.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US9984988B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US20220052230A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: US20230317581A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20220231197A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Estruturas de sintonia de frequência qubit e métodos de fabricação para dispositivos de computação quântica flip chip

Номер патента: BR112021020936A2. Автор: Markus BRINK,Firat Solgun,Dongbing Shao,Barney Hertzberg Jared. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-01-25.

Ceramic packaging method employing flip-chip bonding

Номер патента: US6836961B2. Автор: Byoung Young KANG. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-04.

Integrated circuit die for wire bonding and flip-chip mounting

Номер патента: US7541674B2. Автор: Ross Addinall,Gareth Rhys Davies. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-06-02.

Flip-chip semiconductor-on-insulator transistor layout

Номер патента: US11973033B2. Автор: Yang Liu,Thomas Obkircher,Yong Hee Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package substrate and led flip chip package structure

Номер патента: US20170162755A1. Автор: Yung-Chih Chen,Steve Meng-Yuan Hong,Yi Ching Su. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US7067904B2. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-27.

Segmented Leadframe for Flip Chip Attaching a Semiconductor Die Including Prevention of Die Tilt

Номер патента: US20230108181A1. Автор: Michael Stadler,Milad Mostofizadeh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-06.

Flip-chip light emitting diode and light emitting device

Номер патента: US20240063336A1. Автор: JIN Xu,Ke Liu,Qiang Wang,Dazhong Chen,Baojun Shi,Shuijie WANG,Meijian WU. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US11785793B2. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170148952A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-05-25.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190140208A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications

Номер патента: US20060076691A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Flip chip package substrate

Номер патента: US6714421B2. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for fabricating white-light-emitting flip-chip diode having silicon quantum dots

Номер патента: US20070243660A1. Автор: Tsun-Neng Yang. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2007-10-18.

Spherical flip-chip micro-LED, method for manufacturing the same, and display panel

Номер патента: US11894490B2. Автор: Haiping Liu,Biao TANG,Zhongshan FENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20170222111A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US20180358526A1. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: EP2748851A2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-02.

Flip-chip Light Emitting Diode and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413599A1. Автор: Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Shu-fan YANG,Wei-ping XIONG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US8546942B2. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-10-01.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Flip chip package and substrate thereof

Номер патента: US20240014118A1. Автор: Chun-Te Lee,Hui-Yu Huang,Chih-Ming Peng,Yin-Chen Lin,Pi-Yu Peng. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160104815A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-04-14.

Flip-chip light emitting device and production method thereof

Номер патента: US20210066551A1. Автор: XIN Wang,Zhiwei Wu,Duxiang Wang,Chun-I Wu,Weiping Xiong,Di Gao. Владелец: Quanzhou Sanan Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: EP3350874A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-07-25.

Flip chip que emplea un filtro de cavidad integrado y componentes, sistemas y procedimientos relacionados

Номер патента: ES2763034T3. Автор: John Lee,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Young Song,Sangjo Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-05-26.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: WO2017048500A1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Circuito integrado (ic) flip-chip e método para formar um chip de circuito integrado

Номер патента: BR112018004941B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-01-16.

Flip-chip Light Emitting Diode Chip and Fabrication Method

Номер патента: US20180122994A1. Автор: Meijia Yang,Chun-Yi Wu,Chaoyu Wu,Duxiang Wang,Weiping Xiong,Shu-fan YANG. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Flip chip packages having chip fixing structures, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20150348930A1. Автор: Jong Woo Ahn,Jung Tae JEONG,Si Eon KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Substrate for mounting flip chip and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20080105458A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Ji-Eun Kim,Sang-Duck Kim,Jong-Gyu Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Flip chip type led lighting device manufacturing method

Номер патента: EP1524705A3. Автор: Jeffrey Chen,Chung-Zen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-14.

Flip-Chip Light Emitting Diode Chip

Номер патента: US20160197239A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Wen-Yuan Fan. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US11923323B2. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US8183689B2. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-05-22.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: US20210407939A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Tamanho de metalização de saliência inferior flexível de flip-chip

Номер патента: BR112022026101A2. Автор: Sun Yangyang,Zhao Lily,HE Dongming. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: EP4173030A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Flip-chip flexible under bump metallization size

Номер патента: WO2022005669A1. Автор: Yangyang Sun,Lily Zhao,Dongming He. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Flip chip interconnection with reduced current density

Номер патента: US20150270241A1. Автор: Robert Beach,Jianjun Cao,Alana Nakata,Robert Strittmatter,Seshadri Kolluri. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Stt-mram flip-chip magnetic shielding and method for producing the same

Номер патента: US20190214550A1. Автор: Bharat Bhushan,Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A3. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Flip chip package and method for fabricating a flip chip package

Номер патента: WO2023057339A2. Автор: Do Hyung Kim,Navas Khan Oratti Kalandar,Ingolf Rau,Ariel Lizaba Miranda,Mario Soric,Kesvakumar V C Muniandy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-13.

Flip-chip light-emitting module

Номер патента: US20200185582A1. Автор: Chuan Jin. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: US20210358871A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Pacote de flip chip de alta densidade para transceptores sem fio

Номер патента: BR112022022344A2. Автор: Abouzied Mohamed,Shanti Asuri Bhushan,Ramez Chamas Ibrahim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

High-density flip chip package for wireless transceivers

Номер патента: EP4150666A1. Автор: Bhushan Shanti Asuri,Mohamed Abouzied,Ibrahim Ramez CHAMAS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: US20210397774A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Bump connection placement in quantum devices in a flip chip configuration

Номер патента: EP3963517A1. Автор: Markus BRINK,Dongbing Shao. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-03-09.

Method and structure for forming flip chip with collapse-controlled solder bumps on a substrate

Номер патента: US6342443B1. Автор: SU Tao,Wei-Chung Wang,Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-01-29.

Eutectic electrode structure of flip-chip LED chip and flip-chip LED chip

Номер патента: US10707395B2. Автор: Anhe HE,Jiansen Zheng,Suhui Lin,Kangwei Peng,Xiaoxiong Lin,Chenke Hsu. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Flip-Chip Packaged Power Transistor Module Having Built-in Gate Driver

Номер патента: US20230378145A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Sentec Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Substrate structure with selective surface finishes for flip chip assembly

Номер патента: US20190229087A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-07-25.

Flip chip package structure and wafer level package structure

Номер патента: US20150380618A1. Автор: Shao-Hua Huang,Tzu-Yang Lin,Yu-Hung Lai,Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US20160252688A1. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-01.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: US20220068767A1. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Lid Allowing for a Thermal Interface Material with Fluidity in a Lidded Flip Chip Package

Номер патента: US20230298960A1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-21.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A3. Автор: Mike C Loo. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-01-22.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US20170170133A1. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Flip chip package for semiconductor devices

Номер патента: WO2023192113A1. Автор: Jie Chen,Yiqi Tang,Chittranjan Mojan Gupta,Rajen Muricon Murugan. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Light-emitting device, light-emitting assembly, and integrated circuit flip-chip

Номер патента: US12009459B2. Автор: Chen-Hsiu Lin,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Optimum condition detection method for flip-chip

Номер патента: US6096575A. Автор: Yoshio Okada,Takayoshi Katahira. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-08-01.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US20130221536A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2013-08-29.

Non-conductive film for bonding a flip chip die to a substrate

Номер патента: US20240063201A1. Автор: Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Flip-chip type quad flat package and leadframe

Номер патента: US20050104167A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Chi-Hao Chiu,Hsueh-Te Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-05-19.

High power density flip chip semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132161A1. Автор: Yangang WANG. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Verbesserte Chip-Kontaktierungsanordnung für Chip-Träger für Flip-Chip-Anwendungen

Номер патента: DE102004047753A1. Автор: Frank Schneider,Helmut Prengel. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US6605480B2. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y. J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-08-12.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US10164142B2. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Flip-chip semiconductor device having anisotropic electrical interconnection and substrate utilized for the package

Номер патента: US20130026625A1. Автор: Hian-Hang MAH. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Tunable dielectric flip chip varactors

Номер патента: WO1998020606A3. Автор: Carl H Mueller,CHARLES A ROGERS,David Galt,Alexander Prudan,Titiana Rivkina,Gerhard A Koepf,John C Price,Andrey B Kozyrev. Владелец: Superconducting Core Technolog. Дата публикации: 1998-06-25.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: WO2023278362A3. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

3d printing techniques for forming interconnects for flip-chip assemblies or tuning resonators of a semiconductor device

Номер патента: EP4364188A2. Автор: Douglas CARLSON,Wayne Struble,Rathnait LONG. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-05-08.

Flip chip and chip packaging structure

Номер патента: US20220367328A1. Автор: Yong Yu,Chang Zhang,Xuerui Gong. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Flip chip package

Номер патента: US20090230549A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-09-17.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180033914A1. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2018-02-01.

Flip chip package substrate

Номер патента: US20040026797A1. Автор: Ho-Ming Tong,Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-12.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US20140339576A1. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2014-11-20.

Flip-chip bonding structure and substrate thereof

Номер патента: US20230378044A1. Автор: Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Chih-Ming Kuo,Chun-Ting Kuo,Lung-Hua Ho,Kung-An Lin,Pai-Sheng Cheng,Chih-Hao Chiang,Yu-Hui Hu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip-chip light-emitting diode unit

Номер патента: US9373768B2. Автор: Po-Jen Su,Cheng-Yen Chen,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-06-21.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US12021176B2. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Flip-chip mounted opto-electronic circuit

Номер патента: EP1103831A3. Автор: Daniel Yap. Владелец: Hughes Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Flip-chip film

Номер патента: US20210351119A1. Автор: Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Flip chip light emitting diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180212105A1. Автор: Tsau-Hua Hsieh,Jong-Jan Lee,Tzu-Chien Hung,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang,Chang-Ho Chen,Chien-Chung Peng,Chien-Shiang Huang,Paul-John Schuele. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Arrangement for accessing region of a flip chip die

Номер патента: US6448662B1. Автор: John Dischiano. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2002-09-10.

Radio frequency power dies having flip-chip architectures and power amplifier modules containing the same

Номер патента: EP3961699A3. Автор: Ibrahim Khalil,Jeffrey Kevin Jones,Charles John Lessard. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Flip chip type laser diode

Номер патента: US20150372449A1. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Led flip chip, fabrication method thereof and display panel

Номер патента: US20220216370A1. Автор: CHEN Hung-Wen. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Methods of assembling a flip chip on a locking dual leadframe

Номер патента: US10541225B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-21.

Wafer level packaging for making flip-chips

Номер патента: US20030098494A1. Автор: An-Hong Liu,Yuan-Ping Tseng,Y.J. Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-05-29.

Flip chip interconnection and circuit board thereof

Номер патента: US20210265255A1. Автор: Hsin-Hao Huang,Yu-Chen Ma,Wen-Fu Chou,Gwo-Shyan Sheu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Flip-chip light-emitting device and light emitting module having the same

Номер патента: US20240170615A1. Автор: Zhiwei Wu,Yu-Ren Peng,Weiping Xiong,Di Gao,Yanyun WANG,Huan-shao KUO. Владелец: Tianjin Sanan Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

[flip-chip substrate and flip-chip bonding process thereof]

Номер патента: US20040119171A1. Автор: Yu-Wen Chen,Ming-Lun Ho,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-06-24.

Flip chip packaging process employing improved probe tip design

Номер патента: US7008818B2. Автор: Hung-Min Liu,Kow-Bao Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-03-07.

Flip chip assembly

Номер патента: EP4404260A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-24.

Flip chip package

Номер патента: US20120223427A1. Автор: Jong-Joo Lee,Cha-Jea JO,Tae-Joo Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-06.

Isolated flip chip or BGA to minimize interconnect stress due to thermal mismatch

Номер патента: US20020011353A1. Автор: David Chazan,Solomon Beilin,Sundar Kamath,Jan Strandberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Flip chip circuit

Номер патента: US10218316B2. Автор: Gian Hoogzaad,Mark Pieter Van Der Heijden,Tony Vanhoucke. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-02-26.

Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging

Номер патента: WO2003049183A2. Автор: Mike C. Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-06-12.

Flip-chip fet cell

Номер патента: US20100246153A1. Автор: Kenneth V. Buer. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Sensor device with flip-chip die and interposer

Номер патента: US20200131026A1. Автор: Stanley Job Doraisamy,Meng Kong Lye,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Direct bonding of flip-chip light-emitting diode and flip-chip ESD protection chip to electrodes in a package

Номер патента: EP1207563A3. Автор: Daniel A. Steigerwald,Steven A. Maranowski. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2007-03-21.

Locking dual leadframe for flip chip on leadframe packages

Номер патента: US20170309595A1. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng @ Eugene LEE,Wei Fen Sueann LIM. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Flip-chip bonding with tilt feedback

Номер патента: WO2024134007A1. Автор: Mate Jenei,Eelis TAKALA,Vladimir MILCHAKOV. Владелец: IQM Finland Oy. Дата публикации: 2024-06-27.

Flip-chip light emitting diode, manufacturing method of flip-chip light emitting diode and display device including flip-chip light emitting diode

Номер патента: US20200052151A1. Автор: Jinhee KANG,Jaephil SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Flip chip assembly with connected component

Номер патента: US10211174B2. Автор: Jean Audet,Stephan L. Martel,Richard Langlois,Luc G. Guerin,Sylvain E. Ouimet. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-19.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip Mounting Structure and Flip-chip Mounting Method

Номер патента: US20120273942A1. Автор: Daisuke Uchida. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Flip chip, surface light source, and display device using surface light source thereof

Номер патента: US20210242378A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Flip chip assembly

Номер патента: WO2024153820A1. Автор: Lykourgos Bougas,Carsten Raven. Владелец: Quantum Brilliance GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Flip-Chip Light Emitting Diode and Fabrication Method

Номер патента: US20150115295A1. Автор: Xiaoqiang Zeng,Shaohua Huang,Qunfeng PAN,Shunping Chen. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Integral copper column withsolder bump flip-chip

Номер патента: GB9716867D0. Автор: . Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1997-10-15.

Thermal and electrical interface for flip-chip devices

Номер патента: US12033932B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10770617B2. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN,Ken-Yen CHEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2020-09-08.

Light emission diode with flip-chip structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051790A1. Автор: Ray-Hua Horng,Huan-Yu CHIEN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2019-02-14.

Flip chip devices with flexible conductive adhesive

Номер патента: WO1999056509A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Chung Kevin Kwong Tai. Дата публикации: 2000-03-16.

Elektrisches bauelement in flip-chip-bauweise

Номер патента: WO2006015642A3. Автор: Hans Krueger,Peter Selmeier,Juergen Portmann,Karl Nicolaus. Владелец: Karl Nicolaus. Дата публикации: 2006-09-08.

Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise

Номер патента: DE102004037817A1. Автор: Hans Krüger,Peter Selmeier,Karl Dr. Nicolaus,Jürgen Dr. Portmann. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2006-03-16.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Structure Of An Edge Conducting Double-Sided Flip-Chip Solar Cell

Номер патента: US20090056796A1. Автор: Paul Pei. Владелец: PAUL & CHARLENE INVESTMENT Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Thermal And Electrical Interface For Flip-Chip Devices

Номер патента: US20220037249A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-03.

Polymer redistribution of flip chip bond pads

Номер патента: WO2002017392A3. Автор: Richard H Estes. Владелец: Polymer Flip Chip Corp. Дата публикации: 2003-09-25.

Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accommodated in upper layers of substrate board

Номер патента: EP1789827A1. Автор: Steven Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Integrated circuit flip-chip and light-emitting device

Номер патента: US20240347486A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Yu-Hsuan Chu,Shan-Hui Chen,Chang-Hung Hsieh,Min-Hsi Chen. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Flip chip light emitting diode having transparent material with surface features

Номер патента: US09985170B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Manufacturing method of a flip-chip light emitting diode package module

Номер патента: US09978915B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Red flip chip light emitting diode, package, and method of making the same

Номер патента: US09978724B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Gallium nitride flip-chip light emitting diode

Номер патента: US09966519B2. Автор: Kei May Lau,Wing Cheung CHONG. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and apparatus for testing a flip-chip assembly during manufacture

Номер патента: US09870959B1. Автор: Nagesh Vodrahalli. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09812752B2. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09786813B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package

Номер патента: US09748462B2. Автор: Yung Pun Cheng. Владелец: Viribright Lighting Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for manufacturing high voltage LED flip chip

Номер патента: US09735316B2. Автор: Yu Zhang,Huiwen Xu,Qiming Li. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Laser diode chip and flip chip type laser diode package structure

Номер патента: US09722393B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Frame based package for flip-chip LED

Номер патента: US09698323B2. Автор: Yourii Martynov,Marc Andre De Samber,Oleg Borisovich Shchekin,Ashim Shatil Haque,Norbertus Antonius Maria Sweegers,Stephen Andrew Stockman. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor device with flip chip structure and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US09673163B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Flip chip type laser diode and lateral chip type laser diode

Номер патента: US09647423B2. Автор: Yu-Yun Lo,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Solid-state radiation transducer devices having flip-chip mounted solid-state radiation transducers and associated systems and methods

Номер патента: US09647167B2. Автор: Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Flip chip light emitting diode having trnsparent material with surface features

Номер патента: US09634187B2. Автор: Vladimir A. Odnoblyudov. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow

Номер патента: US09606308B2. Автор: Tymon Barwicz,Yves C. Martin,Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for co-designing flip-chip and interposer

Номер патента: US09589092B2. Автор: Chi-Jih SHIH,Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Thin-film flip-chip light emitting diode having roughening surface and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564554B2. Автор: Jing-En Huang,Yi-Fan Li,Sie-Jhan WU. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Method and apparatus for flip chip packaging co-design and co-designed flip chip package

Номер патента: US09552452B2. Автор: Jia-Wei Fang,Shen-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Low-noise flip-chip packages and flip chips thereof

Номер патента: US09490227B2. Автор: Ian Juso Dedic,Ghazanfer Ali. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Substrates for packaging flip-chip light emitting device and flip-chip light emitting device package structures

Номер патента: US09477032B2. Автор: Sung-soo Park,Jong-Sup Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Flip-chip linear power amplifier with high power added efficiency

Номер патента: US09467940B2. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Guohao Zhang,Dinhphuoc Vu Hoang,Bhuvaneshwaran Vijayakumar,Jaydutt Jagdish Joshi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Flip-chip employing integrated cavity filter, and related components, systems, and methods

Номер патента: US09443810B1. Автор: Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Xiaonan Zhang,Sangjo Choi,John Jong-Hoon Lee. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Enhanced flip chip structure using copper column interconnect

Номер патента: US09437534B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Flip-chip LED and fabrication method thereof

Номер патента: US09419173B2. Автор: Hongbo Yu. Владелец: Enraytek Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Flip chip light emitting diode packaging structure

Номер патента: US09406842B2. Автор: Pin-Chuan Chen,Chao-Hsiung Chang,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Compound carrier board structure of flip-chip chip-scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406641B2. Автор: Ting-Hao Lin,Shuo-Hsun Chang,Kuo-Chun Huang,Yu-Te Lu,Yi-Fan Kao. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology

Номер патента: US09349911B2. Автор: Kei May Lau,Chi Wing Keung,Zhaojun Liu. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Pick and place cap and connector assembly

Номер патента: US10236653B2. Автор: YunLong Qiao,Saujit Bandhu. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-03-19.

Apparatus for picking and placing battery cell elements and high speed stacking apparatus including same

Номер патента: US20230420720A1. Автор: Gi Bong CHO. Владелец: Hana Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus for picking and placing battery cell elements and high-speed stacking apparatus including same

Номер патента: EP4300643A1. Автор: Gi Bong CHO. Владелец: Hana Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Methods to form biocompatible energisation elements for biomedical devices comprising laminates and placed separators

Номер патента: RU2665702C2. Автор: Адам ТОНЕР,Джеймс Дэниел РАЙЕЛЛ,Рэндалл Б. ПЬЮ,Фредерик А. ФЛИТШ,Дэниел Б. ОТТС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2018-09-04.

Pick and place cap

Номер патента: US20200052453A1. Автор: YunLong Qiao,Saujit Bandhu,Kok Hoe LEE,Rao L. VITTAPALLI. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-02-13.

Pick and place cap and connector assembly

Номер патента: WO2017123448A1. Автор: YunLong Qiao,Saujit Bandhu. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2017-07-20.

Pick and place cape and connector assembly

Номер патента: US20190020164A1. Автор: YunLong Qiao,Saujit Bandhu. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-01-17.

Front-surface emitting diode laser

Номер патента: US5034958A. Автор: Hoi-Jun Yoo,Young-Se Kwon. Владелец: Bell Communications Research Inc. Дата публикации: 1991-07-23.

Method and apparatus for compensating alternating electrical fields present at the front surface of a cathode picture tube

Номер патента: US5243262A. Автор: Tor Moen. Владелец: Tandberg Data AS. Дата публикации: 1993-09-07.

The invention design is a tool to assemble 3 pin electric plugs as used in Australia and other countries. The tool would be used by electricians ,technicians and similar trades to assist in the final assembly of electrical plugs which is a difficult and frustrating task for which no similar tool or device is currently available

Номер патента: AU2020100480A4. Автор: Harry Alfred Jones. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of feeding a power user in a tool or vehicle for gardening or agriculture and control unit configured for performing such feeding method

Номер патента: EP4235905A1. Автор: Federico BONOLLO. Владелец: Stiga SpA . Дата публикации: 2023-08-30.

Method of manufacturing flip chip resistor

Номер патента: US7089652B2. Автор: Leonid Akhtman,Sakaev Matvey. Владелец: Vishay Intertechnology Inc. Дата публикации: 2006-08-15.

Multiple wavelength laser arrays by flip-chip bonding

Номер патента: US6136623A. Автор: Decai Sun,Ross D. Bringans,Michael A. Kneissl,Daniel Hofstetter,Clarence J. Dunnrowicz. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2000-10-24.

Flip chip power monitoring system for vertical cavity surface emitting lasers

Номер патента: US5757829A. Автор: Michael S. Lebby,Wenbin Jiang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1998-05-26.

Flip chip microfuse

Номер патента: US5363082A. Автор: Leon Gurevich. Владелец: Rapid Dev Services Inc. Дата публикации: 1994-11-08.

Laser chip for flip-chip bonding on silicon photonics chips

Номер патента: US11888286B2. Автор: Radhakrishnan L. Nagarajan,Xiaoguang He. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Angled flip-chip bump layout

Номер патента: US11923653B2. Автор: Albert Yuen,Joseph Lin,Mitchell SRIMONGKOL. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Wafer testing device of flip chip vcsel

Номер патента: US20210013693A1. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-14.

Design of a flip-chip assembly for high frequency applications

Номер патента: WO2024225957A1. Автор: Daryoush Shiri,Sandoko Kosen,Hangxi LI. Владелец: Wacqt-Ip Ab. Дата публикации: 2024-10-31.

flip chip型VCSEL芯片及其制造方法

Номер патента: CN110289548. Автор: 刘留,韩春霞,苏小平,曹广亮,窦志珍,林新茗. Владелец: Weike Saile Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-27.

FLIP CHIP BONDER AND METHOD OF CORRECTING FLATNESS AND DEFORMATION AMOUNT OF BONDING STAGE

Номер патента: US20160043053A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2016-02-11.

FLIP CHIP BONDER AND FLIP CHIP BONDING METHOD

Номер патента: US20150380381A1. Автор: Seyama Kohei. Владелец: SHINKAWA LTD.. Дата публикации: 2015-12-31.

Flip-chip bonder

Номер патента: KR100518978B1. Автор: 김종욱,이상현,김태헌,곽호상,류도현. Владелец: 주식회사 탑 엔지니어링. Дата публикации: 2005-10-06.

APPARATUS FOR CORRECTING A PARALLELISM BETWEEN A BONDING HEAD AND A STAGE, AND A CHIP BONDER INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20180102340A1. Автор: CHO KYOUNG-BOK,KIM Jae-cheol,HA Yong-dae,KANG Gil-Man. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Firstly-packaged secondly-etched three-dimensional system level chip front-installed bump packaged structure and technology method thereof

Номер патента: CN103515249A. Автор: 张凯,梁志忠,章春燕,梁新夫,林煜斌. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

The encapsulation of flip-chip, front and back line Bonded Phase combination

Номер патента: CN103620774B. Автор: 贝尔加桑·哈巴,韦勒·佐尼,理查德·德威特·克里斯普. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-10-05.

Method of aligning the film in a flip chip bonder

Номер патента: KR101138704B1. Автор: 김종원. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-04-19.

Chip bonder of die bonder

Номер патента: JP3982597B2. Автор: 和貴 金子,豊 関. Владелец: Nidec Tosok Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Pick-and-Place Tool for Packaging Process

Номер патента: US20150333033A1. Автор: Hwang Chien Ling,Hsiao Yi-Li,Huang Ying-Jui. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Bi-directional camera module and flip chip bonder including the same

Номер патента: US20130258188A1. Автор: Myung-Sung Kang,Sang-sick Park,Ji-Seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-03.

FLIP-CHIP BONDER WITH INDUCTION COILS

Номер патента: US20160141264A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Quesnel Sébastien S.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

A kind of LED chip front pad structure

Номер патента: CN106997918A. Автор: 陈永平. Владелец: Xiamen East Glory Photoelectron Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method and device for determining the maximum number of constant tables in a plurality of pick-and-place lines having pick-and-place machines

Номер патента: US20190166735A1. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-05-30.

Predicting times for pick and place material replenishment for a pick and place line

Номер патента: US20240334668A1. Автор: Vincent Pfeifer,Matthias Miksch,Bastian Knoblechner. Владелец: ASMPT GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-03.

Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device

Номер патента: US09669550B2. Автор: Erik De Block,Bruno Accou. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Tool and processes for pick-and-place assembly

Номер патента: EP4410067A1. Автор: Sidlgata V. Sreenivasan,Paras Ajay,Austin ANTHIS. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2024-08-07.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Apparatus, system, and method of providing a circuit board carrier for a pick and place system

Номер патента: EP3906763A1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN,Vincy Li. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2021-11-10.

Apparatus, system, and method of providing a circuit board carrier for a pick and place system

Номер патента: US12137524B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN,Vincy Li. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Device for picking and placing electronic components on printed circuit boards

Номер патента: WO2011061670A1. Автор: Claudio Arrighi. Владелец: Lcm S.R.L.. Дата публикации: 2011-05-26.

Pick and place apparatus for transferring objects

Номер патента: US5961168A. Автор: Yukio Kanno. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 1999-10-05.

Pick and place machine with varied nozzle lengths

Номер патента: EP1044590A1. Автор: Leopold B. A. Van De Vall,Rudolf A. J. Born. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2000-10-18.

Surface mounting device pick-and-place head

Номер патента: US4860438A. Автор: Horng-Hwei Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1989-08-29.

Apparatus, system, and method of providing radial section identification for pick and place

Номер патента: EP3912442A1. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN,Vincy Li,Sundar Sethuraman. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Pick and place machine with image acquisition device

Номер патента: WO2005048677A1. Автор: Steven K. Case,David D. Madsen,Paul R. Haugen,John D. Gaida,Thomas W. Bushman,M. Hope Madsen. Владелец: CyberOptics Corporation. Дата публикации: 2005-05-26.

Apparatus, system, and method of providing radial section identification for pick and place

Номер патента: US12004300B2. Автор: Mark TUDMAN,Rayce LOFTIN,Vincy Li,Sundar Sethuraman. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Placement head for a pick-and-place machine

Номер патента: NL2034023B1. Автор: Vos Jaimy. Владелец: Prodrive Tech Innovation Services B V. Дата публикации: 2024-08-09.

Placement head for a pick-and-place machine

Номер патента: WO2024158279A1. Автор: Jaimy VOS. Владелец: Prodrive Technologies Innovation Services B.V.. Дата публикации: 2024-08-02.

Method for optimizing the configuration of a pick and place machine

Номер патента: US5390283A. Автор: Larry J. Eshelman,James D. Schaffer. Владелец: North American Philips Corp. Дата публикации: 1995-02-14.

Pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device

Номер патента: MY178994A. Автор: Bruno Accou,Block Erik De. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2020-10-26.

Seamless switching control for foldable or flip devices

Номер патента: US11908382B1. Автор: Chien-Chun Sung,Tai-Hua Tseng,KaiChieh Chuang,Hsin-Ju Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

A pick and place device with automatic pick-up-height adjustment and a method and a computer program product to automatically adjust the pick-up-height of a pick and place device

Номер патента: EP3108728A1. Автор: Erik De Block,Bruno Accou. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-12-28.

Seamless switching control for foldable or flip devices

Номер патента: EP4379500A1. Автор: Kai-Chieh Chuang,Chien-Chun Sung,Tai-Hua Tseng,Hsin-Ju Chu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Method and apparatus for picking and placing components using a morphing vacuum tip

Номер патента: GB2299569A. Автор: Sunil Lakhani,Stanley Renteria,Jerrold S Pine. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-10-09.

Method and apparatus for supplying and changing tips of a pick and place vacuum spindle

Номер патента: US5105528A. Автор: Henry J. Soth,Jack A. Kinback. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Component pick-and-place system, device and method thereof

Номер патента: WO2024035334A1. Автор: Wei Haitao,Liu CHINGSHU. Владелец: Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Pick-and-place apparatus and head material thereof

Номер патента: US20240025056A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Pick-and-place handler with reduced electromagnetic interference

Номер патента: US20240001567A1. Автор: Jose Juan Montalban Castellon,Gabriela Enriquez Gonzalez,Enrico Marcelo Sy,Zelman Hernandez Castro,Emigdio Villaescuza Elias. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Machine arranged for sawing micro tranches and placing ducts/cables in micro trenches

Номер патента: WO2014189427A1. Автор: Conny Gustavsson,Hasse Hultman,Ab Dellcron. Владелец: Ab Dellcron. Дата публикации: 2014-11-27.

Machine arranged for sawing micro tranches and placing ducts/cables in micro trenches

Номер патента: EP2999826A1. Автор: Conny Gustavsson,Hasse HULTMANN. Владелец: DellCron AB. Дата публикации: 2016-03-30.

Machine arranged for sawing micro trenches and placing ducts/cables in micro trenches

Номер патента: US09876337B2. Автор: Conny Gustavsson,Hasse Hultman. Владелец: DellCron AB. Дата публикации: 2018-01-23.

Pick-and-place apparatus

Номер патента: US20110076124A1. Автор: Tien-Te Yang. Владелец: MJC Probe Inc. Дата публикации: 2011-03-31.

Pick and place machine having improved centering jaws

Номер патента: US4802816A. Автор: Victor B. Mezhinsky. Владелец: Excellon Industries Inc. Дата публикации: 1989-02-07.

Methods and apparatus for use in producing wound coils and placing such coils on magnetic cores

Номер патента: CA1142740A. Автор: Richard J. Habegger. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1983-03-15.

Feeder system, pick and place machine, and method

Номер патента: MY197674A. Автор: Charles Andrew Coots,Michael Joseph Kane. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2023-07-03.

Machine for sawing trenches and placing ducts/cables

Номер патента: EP2847836A1. Автор: Conny Gustavsson,Hasse Hultman. Владелец: DellCron AB. Дата публикации: 2015-03-18.

Component placement device as well as a method for picking up a component and placing a component on a substrate

Номер патента: US20180063964A1. Автор: Roy BREWEL,Richard Adrianus Johannes Van Der Burg,Petrus Adrianus Antonius VAN HOOGSTRATEN. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2018-03-01.

Component placement device as well as a method for picking up a component and placing a component on a substrate

Номер патента: US09814144B2. Автор: Roy BREWEL,Richard Adrianus Johannes Van Der Burg,Petrus Adrianus Antonius VAN HOOGSTRATEN. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2017-11-07.

Image processing apparatus for synthesizing a front-surface image and a back-surface image

Номер патента: US10523837B1. Автор: Takeshi Yokogawa,Tomoaki WADA. Владелец: PFU Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

SingleMake : Systems with devices using advanced digital technologies including block chain suitable at small to large scales including outdoor or home based products and services with access to higher-volume digital trade. Online AI-learning functions help develop business documentation, models, administration schemes and interpretative reading tools for inwards processing, production and dispatch with assisted selling strategies for digital and “normal” products and services as well as an inward and outward Product - Time And Place” digital inquiry negotiation protocol.

Номер патента: AU2022224795A1. Автор: Julianne Cripps Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-22.

Method of controlling a tool or vehicle for gardening or agriculture and control unit configured for performing such controlling method

Номер патента: EP4233521A1. Автор: Enrico Benetti,Federico BONOLLO. Владелец: Stiga SpA . Дата публикации: 2023-08-30.

Control method of the power supply of a primary power user and a secondary power user in a tool or vehicle for gardening or agriculture and control unit configured to execute such a control method of the power supply

Номер патента: EP4233520A1. Автор: Enrico Benetti,Federico BONOLLO. Владелец: Stiga SpA . Дата публикации: 2023-08-30.

Method of managing a tool or vehicle with connection and disconnection of on-board batteries, control unit configured in accordance with such method and lawnmower tractor comprising such control unit

Номер патента: EP4233522A1. Автор: Enrico Benetti,Federico BONOLLO. Владелец: Stiga SpA . Дата публикации: 2023-08-30.

Display including switchable backlight and front surface film

Номер патента: US10488014B2. Автор: Nicholas A. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-11-26.

Safety cutoff for a power tool or other device

Номер патента: US09648565B1. Автор: William Mawson,Stephen V. Weigman. Владелец: Cutting Edge Innovations LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Apparatus for reading images from documents and printing information on sheets and having document and sheet inserting and discharging sections at a front surface thereof

Номер патента: US5745246A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Takao Araki,Junichi Mutoh,Kosuke Takaki,Katsuzi Ichimaru,Tetsurou Fukuzoe. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-28.

System, method and device for attaching a tool or a payload to an unmanned aerial vehicle

Номер патента: EP3778390A1. Автор: Francisco Javier Infante Aguirre,Nicolas Staub. Владелец: Volocopter GmbH. Дата публикации: 2021-02-17.

Print and scan sharing paper pick and paper motion control in a multi-function printer

Номер патента: WO2007143107A2. Автор: Steven Goss,Gregory F. Carlson,Todd A. McClelland,Roger Switzer,Patrick A. McKinley,Randall Stockberger,Ronald G. Paul. Владелец: MARVELL SEMICONDUCTOR, INC.. Дата публикации: 2007-12-13.

Safety cutoff for a power tool or other device

Номер патента: US20170324856A1. Автор: William Mawson,Stephen V. Weigman. Владелец: Cutting Edge Innovations LLC. Дата публикации: 2017-11-09.

Safety cutoff for a power tool or other device

Номер патента: US20180288210A1. Автор: William Mawson,Stephen V. Weigman. Владелец: Cutting Edge Innovations LLC. Дата публикации: 2018-10-04.

Safety cutoff for a power tool or other device

Номер патента: US20200120196A1. Автор: William Mawson,Stephen V. Weigman. Владелец: Cutting Edge Innovations LLC. Дата публикации: 2020-04-16.

System and method for picking and purchasing goods

Номер патента: US20190385116A1. Автор: Udo Vosshenrich. Владелец: POS TUNING UDO VOSSHENRICH GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Print and scan sharing paper pick and paper motion control in a multi-function printer

Номер патента: WO2007143107A3. Автор: Steven Goss,Roger Switzer,Randall Stockberger,Patrick A Mckinley,Gregory F Carlson,Todd A Mcclelland,Ronald G Paul. Владелец: Ronald G Paul. Дата публикации: 2008-04-03.

A compact duplexer comprising a pair of stacked flip-chip bonded acoustic wave filters

Номер патента: GB2476692A. Автор: Yeong Gyu Lee,Yong Deuk Ye,Je Hong Kyoung,Chan Jun Bong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

一种基于flip chip封装工艺的双摄模组

Номер патента: CN216625877U. Автор: 周锋. Владелец: Shine Optics Technology Company Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits having flip-chip arrangements with high coherence devices

Номер патента: WO2024102504A2. Автор: Andrew J. Berkley,Mohammad H. Amin,Timothy L. DUTY,Berta TRULLAS CLAVERA. Владелец: 1372934 B.C. Ltd.. Дата публикации: 2024-05-16.

Fabricação de estruturas de transmon qubit flip-chip para dispositivos de computação quântica

Номер патента: BR112021025721A2. Автор: Sami Rosenblatt,Jerry Chow. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2022-02-08.

Microphone assembly with jfet flip-chip buffer for hearing aid

Номер патента: WO2001050814A8. Автор: Richard Moroney,Christopher Poux,Ponnusamy Palanisamy,Walter P Sjursen,Peter Madaffari. Владелец: Tibbetts Industries. Дата публикации: 2001-12-27.

Electromagnetic pick and place induction heater

Номер патента: US12046419B2. Автор: Michael Dunn. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Support Plate and Pick and Place Apparatus Including the Same

Номер патента: US20240286294A1. Автор: Seung Hyun JI. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Injection molding system with part positioning jig and pick and place tool

Номер патента: WO2007047768A3. Автор: Evan Downard. Владелец: Tooling Express Inc. Дата публикации: 2007-07-05.

Injection molding system with part positioning jig and pick and place tool

Номер патента: WO2007047768A2. Автор: Evan Downard. Владелец: Tooling Express, Inc.. Дата публикации: 2007-04-26.

Vacuum tip assembly for use in pick-and-place tool

Номер патента: US20240335957A1. Автор: Chin-Szu Lee,Sheng-Po TSENG,Chen Liang Chang,Yi Chen Ho,Ching Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Apparatus and method for automatic pitch conversion of pick and place heads, pick and place head and pick and place device

Номер патента: PH12015502206A1. Автор: Truyens Carl,Vangilbergen Bert,De Block Erik,Vermeulen Jimmy,Cheung KW,Leung KC,Accou Bruno,Gils Van Karel. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-02-01.

Apparatus and method for automatic pitch conversion of pick and place heads, pick and place head and pick and place device

Номер патента: US09776334B2. Автор: Karel Van Gils,Carl Truyens,Bert Vangilbergen,Jimmy Vermeulen,Erik De Block,Bruno Accou,Kw Cheung,Kc Leung. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for recognition and tracking of position of moving pick-and-place device/loading device of wheel-blade excavator or multibucket chain excavator

Номер патента: RU2556095C1. Автор: Бернд ГРАЛОВ,Йоахим ГУЧЕ,Свен АЛЕКСАНДЕР,Томас БАУХ. Владелец: Фаттенфаль Юроп Майнинг Аг. Дата публикации: 2015-07-10.

A sorter system with pick and place robots and a method for sorting objects

Номер патента: WO2023156305A1. Автор: Andreas Werner,Jan Josef Jesper. Владелец: BEUMER Group GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2023-08-24.

A sorter system with pick and place robots and a method for sorting objects

Номер патента: EP4230315A1. Автор: Andreas Werner,Jan Josef Jesper. Владелец: Beumer Group GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-08-23.

Method of path planning for array-based pick-and-place performed with robotic arm and compensator for use with the method

Номер патента: US20170252927A1. Автор: Shu-Hung LIU,Chen-Ming WONG. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Method of path planning for array-based pick-and-place performed with robotic arm and compensator for use with the method

Номер патента: US09833906B2. Автор: Shu-Hung LIU,Chen-Ming WONG. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

System and equipment for aligning and placing ampoules in pre-formed pockets

Номер патента: WO2012004814A3. Автор: Umesh Prabhakar Karamarkar,Pramod Shivappa Khobare. Владелец: Pramod Shivappa Khobare. Дата публикации: 2012-03-08.

Processing system, related device and method for protecting latches or flip-flops of a register

Номер патента: EP4187415A1. Автор: Roberto Colombo,Asif Rashid Zargar,Charul Jain,Nicolas Bernard Grossier. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2023-05-31.

Method for picking up and placing tyre components on transfer drum

Номер патента: RU2655148C2. Автор: Хенк-Ян ГРОЛЛЕМАН,ТИНЕН Лююк ВАН. Владелец: Вми Холланд Б.В.. Дата публикации: 2018-05-23.

Lid pick and place system and method of use thereof

Номер патента: US20220340314A1. Автор: Steven Davis. Владелец: Winpak Lane Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Lid pick and place system and method of use thereof

Номер патента: US20220048654A1. Автор: Steven Davis. Владелец: Winpak Lane Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Controlling multiple robots to cooperatively pick and place items

Номер патента: EP4426525A1. Автор: Zhouwen Sun,Harry Zhe Su,Talbot Morris-Downing,Toby Leonard Baker,Robert Holmberg,Samir MENON,Kevin Jose CHAVEZ,Alberto Leyva Arvayo,Rohun Kulkarni. Владелец: Dexterity Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Lid pick and place system and method of use thereof

Номер патента: US11787579B2. Автор: Steven Davis. Владелец: Winpak Lane Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Systems, Devices, and Methods for Performing Optimized Picking and Placing Operations in a Manner to Minimize Void Space

Номер патента: US20240157561A1. Автор: Peter D'Amelio. Владелец: Gridiron Robotics LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Vision-guided picking and placing method, mobile robot and computer-readable storage medium

Номер патента: US12030191B2. Автор: Fei Long,YANG Shen,Huan Tan,Dan Shao,Jiexin Cai. Владелец: Ubkang Qingdao Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Systems, devices, and methods for performing optimized picking and placing operations in a manner to minimize void space

Номер патента: US20240066711A1. Автор: Peter D'Amelio. Владелец: Gridiron Robotics LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Automatic rubbing roller storage system and pick-and-place method

Номер патента: US09522782B2. Автор: Wenhao Wang,Zhubing HUANG,Yanping HONG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Multiple robot simultaneous and synchronous pick and place

Номер патента: US20240228191A1. Автор: Yuan Gao,Michael Root,Zhouwen Sun,Samir MENON,Kunal Shah,Cuthbert Sun,Shitij KUMAR,Diego Rodriguez,Andrew Bylard,Varun Uday Nayak. Владелец: Dexterity Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Deep reinforcement learning apparatus and method for pick-and-place system

Номер патента: US20230040623A1. Автор: Dong Hyun Lee,Dae-Woo Choi,Pham-Tuyen LE. Владелец: Agilesoda Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Pick-and-place system and method

Номер патента: EP4410503A1. Автор: Christopher R. Brown,Jonathan Y. Ahn,Sandra L. Zmeu,Austin B. Ball,Ricardo A. Fritzke. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-08-07.

Pick-and-place system and method

Номер патента: US20240262638A1. Автор: Christopher R. Brown,Jonathan Y. Ahn,Sandra L. Zmeu,Austin B. Ball,Ricardo A. Fritzke. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-08-08.

Caul plates for preforms that undergo pick and placement

Номер патента: US12090715B2. Автор: Davis Tran,Jonathan Y. Ahn. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-09-17.

Picking and Placement Processes Using an AR Headset

Номер патента: US20240355057A1. Автор: David Childs,Charles Jackson. Владелец: Warehouse Mobile Solutions LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Pick-and-place device for glass substrate

Номер патента: US09452536B2. Автор: Shih Ying Sun. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Pick-and-place tool for vacuum and magnetic coupling

Номер патента: US5865487A. Автор: Charles Gray,Kiron Gore. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-02-02.

A system and a method for positioning and placing of blocks in a ship's dock

Номер патента: WO2015115910A1. Автор: Technologies As Remb. Владелец: Technologies As Remb. Дата публикации: 2015-08-06.

Pick and place teaching method and apparatus

Номер патента: WO2000045230A9. Автор: William H White,Samuel K Ingram. Владелец: BP Microsystems Inc. Дата публикации: 2001-11-15.

System and method for picking and placing objects

Номер патента: US20230405831A1. Автор: Chien-Ming Ko,Chung-Wei Wu,Tung-Chun Hsieh,Chih-Wei Li,Sung-Chuan Lee,Tze-Chin Lo,Hsin-Ko Yu. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Pick and place machine

Номер патента: US10717611B2. Автор: Dan Munteanu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-21.

Means of fastening straps on soles of shoes of the sandal or flip-flop type

Номер патента: WO2008047256A4. Автор: Sonia Regina Saad Whitaker,Maria Antonieta Vallada Miguez. Владелец: Miguez Gustavo Valladao. Дата публикации: 2008-12-31.

Robotic pick and place device with combined gripping and rotational functionality

Номер патента: EP3126103A1. Автор: Peter Gebrian. Владелец: Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Дата публикации: 2017-02-08.

Automated pick and place apparatuses with object alignment systems

Номер патента: US20200130171A1. Автор: Eric L. Stroud,David W. Newberry,Charles K. Hibner, JR.,Lisa M. Lovejoy,Kathy Lester. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Means of fastening straps on soles of shoes of the sandal or flip-flop type

Номер патента: EP2081458A2. Автор: Sonia Regina Saad Whitaker,Maria Antonieta Valladao Miguez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-29.

System and method for picking and placing objects

Номер патента: US20230406646A1. Автор: Chien-Ming Ko,Chung-Wei Wu,Tung-Chun Hsieh,Chih-Wei Li,Sung-Chuan Lee,Tze-Chin Lo,Hsin-Ko Yu. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Robot cell for machine tool or assembly machine

Номер патента: US12090634B2. Автор: Ralf Josef Hock,Joerg FRANZ,Falko Hahnewald. Владелец: Industrie-Partner Radebeul-Coswig GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Automatic pick-and-place system

Номер патента: US20240317511A1. Автор: Po-Yu Chen,Chien-Ta Lin,Jian-Jang Lai,Jie-Shiou TSAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Food process-line coating apparatus with exchangeable substitution or elimination of accessories of the tumbling and/or flipping nature

Номер патента: US09687018B1. Автор: Robert G. Nothum, Jr.,Robert M. Nothum. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Pick and place nozzle adaptor

Номер патента: US09623571B2. Автор: Brian Bentrim. Владелец: Penn Engineering and Manufacturing Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Pick and Place Nozzle Adaptor

Номер патента: US20160176056A1. Автор: Brian Bentrim. Владелец: Penn Engineering and Manufacturing Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Apparatus and method for automatic pitch conversion of pick and place heads, pick and place head and pick and place device

Номер патента: PH12015502206B1. Автор: Carl Truyens,Bert Vangilbergen,Jimmy Vermeulen,Bruno Accou,Gils Karel Van,Block Erik De,Kw Cheung,Kc Leung. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2016-02-01.

Systems and methods for automating pharmacy operations utilizing robotic pick and place technology

Номер патента: US09489492B2. Автор: Ronald ROSENBAUM. Владелец: MTS Medication Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Pick-and-place device for installation and extraction from reactor of lengthy equipment

Номер патента: RU2569334C1. Автор: Николай Дмитриевич Васильев,Александр Павлович Иванов,Дмитрий Юрьевич Кузьмин,Евгений Владимирович Огурцов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Госкорпорация "Росатом". Дата публикации: 2015-11-20.

A method and a device for picking and placing items

Номер патента: WO2021052561A1. Автор: Henrik Knobel,Roy FRASER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2021-03-25.

A method and a device for picking and placing items

Номер патента: EP4031948A1. Автор: Henrik Knobel,Roy FRASER. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-07-27.

Computer-implemented system and method for generating and placing cluster groups

Номер патента: US09619909B2. Автор: Lynne Marie Evans. Владелец: FTI TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Device for media protection and device for separating and placing media

Номер патента: RU2638133C2. Автор: Хадзиме ТОГИЯ,Митио СУЕТАКА,Сатору ИВАСАКИ,Такамото ЙОКОТЕ. Владелец: Оки Электрик Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-12-11.

Pick-and-Place Device Of Display Screen Substrate and Control Method for Picking and Placing Display Screen Substrate

Номер патента: US20210206580A1. Автор: Wenming REN,Feifei Zhu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Autonomous system for automatic picking and boxing of fruits and method of maneuvering same

Номер патента: US20240237582A1. Автор: Adi NIR,Mor BAUM,Anton AVSTREIH,Adi Cohen,Dor LAVI. Владелец: Metomotion Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of updating match data between merchandise and places

Номер патента: RU2695503C1. Автор: Филипп БОТИН,Франсуа РОБЕН. Владелец: Сес-Имаготаг. Дата публикации: 2019-07-23.

Pick-and-place device with transient unit for installation into and removal from nuclear reactor of core elements

Номер патента: RU2569336C1. Автор: Сергей Викторович Ларин,Николай Дмитриевич Васильев,Александр Павлович Иванов,Валерий Александрович Щербаков,Дмитрий Юрьевич Кузьмин,Вадим Аркадьевич Суменков,Андрей Владимирович Солнышков. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Госкорпорация "Росатом". Дата публикации: 2015-11-20.

Pick-and-place head and method for picking work-pieces

Номер патента: US9586325B2. Автор: Carl Truyens. Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Pick and place device, gripper and method.

Номер патента: NL1035994C. Автор: Johannes Christianus Overveld. Владелец: Overveld Machines B V. Дата публикации: 2010-03-30.

Pick and place apparatus and transporting machine

Номер патента: US20240059503A1. Автор: Yu Tao,Chunying ZHANG,Yucheng Lin,haikang Du,Baichang Cen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Portal of pick and place robots for sorting objects and use

Номер патента: EP4230314A1. Автор: Jan Josef Jesper. Владелец: Beumer Group GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-08-23.

Pick and place systems and methods

Номер патента: US20230368414A1. Автор: Sina Afrooze,Aleksey Nikolai NOZDRYN-PLOTNICKI. Владелец: Apera AI Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

System and method of automatically picking and handling parts

Номер патента: US11820599B2. Автор: Matthew Robert KOPECKO. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Pick and place systems and methods

Номер патента: CA3202375A1. Автор: Sina Afrooze,Aleksey Nikolai NOZDRYN-PLOTNICKI. Владелец: Apera AI Inc. Дата публикации: 2022-05-27.

System and method of automatically picking and handling parts

Номер патента: AU2021396069A1. Автор: Matthew Robert KOPECKO. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Sorter system using pick and place robots, use and method

Номер патента: WO2023156306A1. Автор: Jan Josef Jesper. Владелец: BEUMER Group GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2023-08-24.

Pick and place systems and methods

Номер патента: WO2022104449A1. Автор: Sina Afrooze,Aleksey Nikolai NOZDRYN-PLOTNICKI. Владелец: Apera Ai Inc.. Дата публикации: 2022-05-27.

System and method of automatically picking and handling parts

Номер патента: AU2021396069A9. Автор: Matthew Robert KOPECKO. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

System and method of automatically picking and handling parts

Номер патента: EP4259533A1. Автор: Matthew Robert KOPECKO. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for calculating object pick-and-place sequence and electronic apparatus for automatic storage pick-and-place

Номер патента: US20230126461A1. Автор: Shang-Chi WANG,Han-Zong Wu,Chi Yuan Hsu,Chia-Lin LI. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Drive for linear pick-and-place assembly apparatus

Номер патента: CA2114879C. Автор: Don G. Sandrock. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1997-05-13.

Drive for Linear Pick-and-Place Assembly Apparatus

Номер патента: CA2114879A1. Автор: Don G. Sandrock. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-12-23.

Cam-driven rotary pick-and-place assembly apparatus

Номер патента: CA1181452A. Автор: Frank H. Koller,Jeffrey P. Peterson,Robert E. Snizek. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1985-01-22.

Caul plates for preforms that undergo pick and placement

Номер патента: US20240075697A1. Автор: Davis Tran,Jonathan Y. Ahn. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-03-07.

Caul plates for preforms that undergo pick and placement

Номер патента: US11865798B2. Автор: Davis Tran,Jonathan Y. Ahn. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-09.

Pick-and-place mechanism for stylus

Номер патента: US11775007B2. Автор: Chun-Hsien Chen,Chun-Hung Wen,Hui-Ping Sun,Yen-Chou Chueh. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Automatic rubbing roller storage system and pick-and-place method

Номер патента: US20160229632A1. Автор: Wenhao Wang,Zhubing HUANG,Yanping HONG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Pick-and-place mechanism for stylus

Номер патента: US20230097723A1. Автор: Chun-Hsien Chen,Chun-Hung Wen,Hui-Ping Sun,Yen-Chou Chueh. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Multiple robot simultaneous and synchronous pick and place

Номер патента: WO2024138070A1. Автор: Yuan Gao,Michael Root,Zhouwen Sun,Samir MENON,Kunal Shah,Cuthbert Sun,Shitij KUMAR,Diego Rodriguez,Andrew Bylard,Varun Uday Nayak. Владелец: Dexterity, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Intelligent warehousing system, goods picking and placing method, and background processing terminal of intelligent warehousing system

Номер патента: EP3915904A1. Автор: Yuqi Chen,Jui-chun Cheng,Hongxia Zhou,Xin AI. Владелец: Hai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Apparatus for pressing and placing glass preforms

Номер патента: US09527762B2. Автор: Klaus Lesche,Gerhard Roeck. Владелец: Zwiesel Kristallglas AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Method and system for cutting and placing wires for nose during face mask production

Номер патента: RU2660295C2. Автор: Эджей Й. ХОУД,Дэвид Ламар ХАРРИНГТОН,Марк Томас ПАМПЕРИН,Натан Крейг ХАРРИС,Джозеф П. ВЕБЕР. Владелец: Авент, Инк.. Дата публикации: 2018-07-05.

Composite material including warp knitted textile panel which has first and second opposing front surfaces while said first front surface is covered with a layer consisting of at least one polymer material and method of its manufacture

Номер патента: RU2640995C2. Автор: Брюно АВИО. Владелец: Карпантье & Прё. Дата публикации: 2018-01-12.

Solar cell having diffraction grating on front surface

Номер патента: RU2529826C2. Автор: Марлен Борисович Каган,Вадим Алексеевич Унишков,Фатхулла Абдуллаевич Ахмедов,Сергей Иванович Плеханов. Владелец: Открытое акционерное ощество "Научно-производственное предприятие Квант". Дата публикации: 2014-09-27.

Pick and place system

Номер патента: US5680746A. Автор: Frank Hornisch. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd Singapore. Дата публикации: 1997-10-28.

Pick and place handling device

Номер патента: US20090317221A1. Автор: Richard John Hawes. Владелец: AEW Delford Systems Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

An article picking and placing system

Номер патента: US20240092587A1. Автор: Wim Dekocker,Philippe Jean Marie DUPERRAY,Glenn Ferreira,Manu Peelman,Tom Van Moer,Kristof LAMBRECHTS,Frederik Triest,David Rombaut. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2024-03-21.

Container handling device, warehousing system, and container taking and placing method

Номер патента: AU2022367088A1. Автор: Qin Sun,Jie Yan,Hongbo Li. Владелец: Beijing Geekplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Container handling device, warehousing system, and container taking and placing method

Номер патента: EP4342824A1. Автор: Qin Sun,Jie Yan,Hongbo Li. Владелец: Beijing Geekplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Structure for picking and placing hand shower

Номер патента: US11927000B2. Автор: Xuedong Wang,Chuanbao Zhu,Xiaofei Guo,Jinyong Chen. Владелец: Xiamen Lota International Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Adjustment mechanism, pick-and-place system, and operation method thereof

Номер патента: US20230191625A1. Автор: Yen-Cheng Chen,Jun-Yi JIANG,Guan-Wei SU. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-06-22.

An article picking and placing system

Номер патента: EP4267497A1. Автор: Wim Dekocker,Philippe Jean Marie DUPERRAY,Glenn Ferreira,Manu Peelman,Tom Van Moer,Kristof LAMBRECHTS,Frederik Triest,David Rombaut. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2023-11-01.

End effector tool changer for pick and place robotic systems

Номер патента: US20220241962A1. Автор: Kuan-Ting Yu,Thanh Nha Nguyen. Владелец: Xyz Robotics Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Goods pick-and-place method and apparatus, and warehousing robot and warehousing system

Номер патента: EP4249404A1. Автор: Jui-chun Cheng,Ying Zhao. Владелец: Hai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Pick-and-Place Apparatus for Glass Substrate

Номер патента: US20130272834A1. Автор: Yongqiang Wang,Weibing Yang,Kun Hsien Lin,Erqing Zhu,Chun Hao Wu,Xiande Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

Pick and place teaching method and apparatus

Номер патента: WO2000045230A1. Автор: William H. White,Samuel K. Ingram. Владелец: Bp Microsystems, Inc.. Дата публикации: 2000-08-03.

Novel Pick and Place Machine

Номер патента: US20200095070A1. Автор: Dan Munteanu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-26.

Robotic pick and place device with combined gripping and rotational functionality

Номер патента: US20170173801A1. Автор: Peter Gebrian. Владелец: Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Device for picking up tubes from a box and placing them onto a conveyor

Номер патента: EP1170216B1. Автор: Maurizio Marchesini. Владелец: Tonazzi Srl. Дата публикации: 2006-05-17.

Pontoon for transporting and placing a marine wind turbine on the seabed

Номер патента: EP4238861A1. Автор: Bernardino COUÑAGO LORENZO,Juan Manuel ARMAS MENDEZ,Ignacio Calvo Herrera,Alfonso CAPOTE GARCÍA,José Manuel GONZÁLEZ HERRERO,Domingo Antonio GONZÁLEZ SUÁREZ,Carlos LÓPEZ ROMÁN,Carlo PAULOTTO,Cristina SÁNCHEZ DE MENA,Fátima VELLISCO PLAZA,Daniel ZAMORA SERRANO. Владелец: Acciona Construccion SA. Дата публикации: 2023-09-06.

Method for cutting and placing of wire for nose in face masks producing process

Номер патента: RU2657886C2. Автор: Эджей Й. ХОУД,Дэвид Ламар ХАРРИНГТОН,Марк Томас ПАМПЕРИН,Натан Крейг ХАРРИС,Джозеф П. ВЕБЕР. Владелец: Авент, Инк.. Дата публикации: 2018-06-18.

Sensor for analysing fluid medium sample (versions), method of taking fluid medium sample and placing fluid medium sample in sensor for testing and method of analysing fluid medium sample

Номер патента: RU2371722C2. Автор: Сунг-Квон ДЗУНГ,Кристина БЛАШКЕ,Дэниел В. БРАУН. Владелец: БАЙЕР ХЕЛТКЭР ЭлЭлСи. Дата публикации: 2009-10-27.

Method of determining position of polyethylene gas line and places of possible unauthorized tie-ins

Номер патента: RU2745048C1. Автор: Нелли Вадимовна Беляева. Владелец: Акционерное общество "Газпром газораспределение". Дата публикации: 2021-03-18.

Intelligent dispatcher decision support system for accurate determination of section and place of main gas line rupture in real time

Номер патента: RU2725342C1. Автор: Андрей Александрович Хабаров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Газпром трансгаз Ухта". Дата публикации: 2020-07-02.

Envelope flap up pick and place apparatus and method

Номер патента: US5421700A. Автор: Richard Kranz. Владелец: Tension Envelope Corp. Дата публикации: 1995-06-06.

Compensating inertial forces in `pick and place' robot systems

Номер патента: GB2354841A. Автор: David Bancroft,Markus Kietzmann. Владелец: GPC AG. Дата публикации: 2001-04-04.

Rotary pick and place technology

Номер патента: CA2451145C. Автор: Kelly Ziegler. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2011-02-22.

Cam-driven rotary pick-and-place assembly apparatus

Номер патента: US4403907A. Автор: Frank H. Koller,Jeffrey P. Peterson,Robert E. Snizek. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1983-09-13.

Method and system for robotic pick-and-place comprising a container floor mounted to a transformable end of a lift mechanism and a set of container walls to define a container working volume with a working depth extends beyond a picking workspace of a robotic arm

Номер патента: US11591194B2. Автор: Lucas Whitaker. Владелец: Intrinsic Innovation LLC. Дата публикации: 2023-02-28.

Feed arrangement for pick-and-place machine

Номер патента: US4564326A. Автор: William E. Roberts,Milo Cripps. Владелец: Excellon Industries Inc. Дата публикации: 1986-01-14.

Method for optimising the configuration of a pick-and-place machine

Номер патента: GB2402498A. Автор: Kurt D Welch. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-08.

Structure for picking and placing hand shower

Номер патента: US20230257974A1. Автор: Xuedong Wang,Chuanbao Zhu,Xiaofei Guo,Jinyong Chen. Владелец: Xiamen Lota International Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Mehrbahnige beschickung von pick-and-place-robotern

Номер патента: EP3990370A1. Автор: Kurt Philipp. Владелец: ROTZINGER AG. Дата публикации: 2022-05-04.

Automatic pick and place system

Номер патента: EP4326495A1. Автор: Heiko Claussen,Eugen Solowjow,Shashank Tamaskar,Juan L. Aparicio Ojea,Chengtao Wen,Wei Xi XIA,Ines UGALDE DIAZ,Yash SHAHAPURKAR,Gokul Narayanan SATHYA NARAYANAN. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-02-28.

Methods and systems for picking and placing vessels and for aligning an instrument

Номер патента: WO2020140077A1. Автор: Jon Lindquist,John Moyer,Vladimir GOLDMAN,Steven Alseth,Robert TORNEY,Creigh THOMPSON,Kevin NOWAK,Nicholas HOFMANN. Владелец: Beckman Coulter, Inc.. Дата публикации: 2020-07-02.

Pick-and-place device

Номер патента: EP3478610A1. Автор: Oscar Slurink. Владелец: Sluis Cigar Machinery BV. Дата публикации: 2019-05-08.

Soft picking tools for pick and place robotic systems

Номер патента: US20230356415A1. Автор: Kuan-Ting Yu,Thanh Nha Nguyen. Владелец: XYZ Robotics Global Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Soft picking tools for pick and place robotic systems

Номер патента: EP4274712A1. Автор: Kuan-Ting Yu,Thanh Nha Nguyen. Владелец: Xyz Robotics Inc. Дата публикации: 2023-11-15.

Soft picking tools for pick and place robotic systems

Номер патента: US11951612B2. Автор: Kuan-Ting Yu,Thanh Nha Nguyen. Владелец: XYZ Robotics Global Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Hub lifting and pick-and-place equipment

Номер патента: US20200298429A1. Автор: Hailong Liu,Zhi Chen,Haipeng Feng,Naili LI,Tianyi Deng. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-24.

High voltage semiconductor test system with multiple sites for use with a pick and place handler

Номер патента: US20220341989A1. Автор: Wei Jue Lim,Wenshui Zhang. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-27.

Automatic pick and place system

Номер патента: US20240208069A1. Автор: Heiko Claussen,Eugen Solowjow,Shashank Tamaskar,Juan L. Aparicio Ojea,Chengtao Wen,Wei Xi XIA,Ines UGALDE DIAZ,Yash SHAHAPURKAR,Gokul Narayanan SATHYA NARAYANAN. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Device and methods for picking and placing hot 3d glass

Номер патента: WO2013082229A2. Автор: Kevin Lee Wasson,Michael J. Anderson,Jeffrey Michael Amsden,Gail Dyer,Scott Michael Kabel,Stephen Kuo-Rui Liu. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2013-06-06.

Methods and systems for picking and placing vessels and for aligning an instrument

Номер патента: EP3903110A1. Автор: Jon Lindquist,John Moyer,Vladimir GOLDMAN,Steven Alseth,Robert TORNEY,Creigh THOMPSON,Kevin NOWAK,Nicholas HOFMANN. Владелец: Beckman Coulter Inc. Дата публикации: 2021-11-03.

Hub lifting and pick-and-place equipment

Номер патента: US11465890B2. Автор: Hailong Liu,Zhi Chen,Haipeng Feng,Naili LI,Tianyi Deng. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Pick-and-place device

Номер патента: WO2018009058A1. Автор: Oscar Slurink. Владелец: Sluis Cigar Machinery B.V.. Дата публикации: 2018-01-11.

Magnetically retained replaceable chuck assembly for pick-and-hold test head unit

Номер патента: US20240230753A9. Автор: Patrick Sherman. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical laminate for front surface of in-cell touch panel liquid crystal element and in-cell touch panel liquid crystal display device using same

Номер патента: US9880419B2. Автор: Masayuki Tsunekawa. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Optical laminate for front surface of in-cell touch panel liquid crystal element and in-cell touch panel liquid crystal display device using same

Номер патента: US20150301385A1. Автор: Masayuki Tsunekawa. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2015-10-22.

Optical laminate for front surface of in-cell touch panel liquid crystal element and in-cell touch panel liquid crystal display device using same

Номер патента: US09880419B2. Автор: Masayuki Tsunekawa. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Desktop receptacle with utility front surface

Номер патента: US09710025B2. Автор: Jillian Pai,Sean J. Scott. Владелец: Group Dekko Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Structural air guide having multiple configurations for a technical front surface of a motor vehicle and vehicle comprising same

Номер патента: US09682616B2. Автор: Michael Flandin,Fabrice Berthevas,Yannick Bignon. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2017-06-20.

Device for placing tools frame on rails

Номер патента: RU2035533C1. Автор: ТОЙРЕР Йозеф. Владелец: Франц Плассер Банбаумашинен-Индустригезельшафт мбХ. Дата публикации: 1995-05-20.

Air duct for front surface of motor vehicle containing mechanical weakness areas

Номер патента: RU2675424C2. Автор: Тьерри РУССЕЛЬ,Арнольд ФАЙТ. Владелец: Компани Пластик Омниум. Дата публикации: 2018-12-19.

Method of subcutaneous movement of ulnar nerve on a forearm front surface

Номер патента: RU2693450C1. Автор: Андрей Юрьевич Орлов,Михаил Михайлович Короткевич,Дарья Алексеевна Бутовская,Джигания Рудико. Владелец: федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр имени В.А. Алмазова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2019-07-02.

A system for use in fabricating, transporting and placing a prefabricated building unit at its placement site

Номер патента: CA2139622E. Автор: Lou G. Biffis,Peter R. Biffis,Dino R. Biffis,Rocco A. Lombardi. Владелец: Cable Bridge Enterprises Ltd. Дата публикации: 2011-12-20.

Peel-and-place pellet rodenticide delivery dispenser

Номер патента: CA2634308C. Автор: Peter Everett,Matthew H. Pettigrew,Steve Polisoto. Владелец: Woodstream Corp. Дата публикации: 2015-06-23.

Block placing tool for building a user-defined algorithm for electronic trading

Номер патента: US11900458B2. Автор: Richard Lane,Daniel Lidor. Владелец: Trading Technologies International Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Block Placing Tool for Building a User-Defined Algorithm for Electronic Trading

Номер патента: US20230077108A1. Автор: Richard Lane,Daniel Lidor. Владелец: Trading Technologies International Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for transferring and placing beads for tyres, device for carrying out such a method and spacer to be used in such a method and/or device

Номер патента: US20130294881A1. Автор: Gerrit Mulder,Cornelis Wouteres Janszen,Pieter Cornelis Meijers,Wubbo Pieter De Vries,Ronald Theodoor Noppers. Владелец: VMI Holland BV. Дата публикации: 2013-11-07.

System and method for securing, moving and placing a pile or heavy elongated object

Номер патента: MY186319A. Автор: Yong Keng Danny Lim,Boon Chong Loh,Kwong Hsen Kevin Chong,Bao Yuan Wan. Владелец: CS Construction & Geotechnic Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Pontoon for transporting and placing a marine wind turbine on the seabed

Номер патента: US20230391430A1. Автор: Bernardino COUÑAGO LORENZO,Juan Manuel ARMAS MENDEZ,Ignacio Calvo Herrera,Alfonso CAPOTE GARCÍA,José Manuel GONZÁLEZ HERRERO,Domingo Antonio GONZÁLEZ SUÁREZ,Carlos LÓPEZ ROMÁN,Carlo PAULOTTO,Cristina SÁNCHEZ DE MENA,Fátima VELLISCO PLAZA,Daniel ZAMORA SERRANO. Владелец: Acciona Construccion SA. Дата публикации: 2023-12-07.

Intelligent warehousing system, method for fetching and placing material and background processing terminal thereof

Номер патента: US20220002084A1. Автор: Yuqi Chen,Jui-chun Cheng,Hongxia Zhou,Xin AI. Владелец: Hai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Block Placing Tool for Building a User-Defined Algorithm for Electronic Trading

Номер патента: US20240112262A1. Автор: Richard Lane,Daniel Lidor. Владелец: Trading Technologies International Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

System and method for securing, moving and placing a pile or heavy elongated object

Номер патента: WO2018026320A8. Автор: Yong Keng Danny Lim,Boon Chong Loh,Kwong Hsen Kevin Chong,Bao Yuan Wan. Владелец: Cs Construction And Geotechnic Pte. Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

System and method for securing, moving and placing a pile or heavy elongated object

Номер патента: PH12017550131A1. Автор: Yong Keng Danny Lim,Kwong Hsen Kevin Chong,Bao Yuan Wan,Boh Choon Loh. Владелец: Cs Construction And Geotechnic Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-05.

System and method for securing, moving and placing a pile or heavy elongated object

Номер патента: PH12017550131B1. Автор: Yong Keng Danny Lim,Boon Chong Loh,Kwong Hsen Kevin Chong,Bao Yuan Wan. Владелец: Cs Construction And Geotechnic Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-05.

Pontoon for transporting and placing a marine wind turbine on the seabed

Номер патента: AU2020474910A9. Автор: Bernardino COUÑAGO LORENZO,Juan Manuel ARMAS MENDEZ,Ignacio Calvo Herrera,Alfonso CAPOTE GARCÍA,José Manuel GONZÁLEZ HERRERO,Domingo Antonio GONZÁLEZ SUÁREZ,Carlos LÓPEZ ROMÁN,Carlo PAULOTTO,Cristina SÁNCHEZ DE MENA,Fátima VELLISCO PLAZA,Daniel ZAMORA SERRANO. Владелец: Acciona Construccion SA. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for placing and anchoring connecting elements into a flat material or components or workpieces made therefrom, connecting element as well as placing tool

Номер патента: CA3126525A1. Автор: Heiko Schmidt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-04.

Apparatus and method for moving and placing granulate

Номер патента: US20020094243A1. Автор: Robert Griffin,Richard Dunlop. Владелец: Air Pump Industries Inc. Дата публикации: 2002-07-18.

System and method for designing, receiving order of, and placing production-order of custom-made furniture and program therefor

Номер патента: US09836782B2. Автор: Hiroyuki Masuda,Kenichi Ninomiya. Владелец: DOMANS Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Retroreflective sheeting having a halftone printed front surface

Номер патента: US09746590B2. Автор: Nikhil Agashe. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Salt core clamping and placing device with dust blowing-off structure

Номер патента: ZA202306822B. Автор: Chen Miaoyong,Lv Yongjun. Владелец: Jinhua Baolin Tech Corporation Limited. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of sharpening a surface of a complex profile with a replaceable cutting polyhedral plate with a cycloidal profile of the front surface

Номер патента: RU2711998C1. Автор: Евгений Алексеевич Кудряшов,Дмитрий Вадимович Гришин,Игорь Михайлович Смирнов,Николай Андреевич Хижняк. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский инженерный институт" (АО "НИИИ"). Дата публикации: 2020-01-23.

Method for determining the volume and place of the produced water entry in the process of drilling wells

Номер патента: RU2667972C1. Автор: Игорь Григорьевич Ткаченко,Сергей Геннадьевич Шабля,Сергей Вячеславович Твардиевич,Борис Геннадьевич Шумский,Сергей Владимирович Бачалов,Александр Анатольевич Шатохин,Вадим Георгиевич Гераськин,Алексей Андреевич Кислун,Сергей Николаевич Шабров,Пётр Николаевич Шабров,Татьяна Вадимовна Гераськина. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Газпром Трансгаз Краснодар". Дата публикации: 2018-09-25.

Composition of a water-soluble paste-displacer for making cast construction articles with a relief front surface

Номер патента: RU2721509C1. Автор: Мурат Сергеевич Качмазов,Виктор Васильевич Лепченко. Владелец: Мурат Сергеевич Качмазов. Дата публикации: 2020-05-19.

Method for mixing, spraying and placing cementitious materials

Номер патента: US4390371A. Автор: Charles E. Cornwell. Владелец: Cornwell Charles E. Дата публикации: 1983-06-28.

Button orienting and placing apparatus

Номер патента: CA1232566A. Автор: Akira Tanaka. Владелец: Nippon Notion Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1988-02-09.

Container for transporting and placing flowable material

Номер патента: US5885053A. Автор: Martin Joseph Deye. Владелец: J S Solutions Inc. Дата публикации: 1999-03-23.

Desk-top information processing apparatus having a height greater than its front surface width, a first leg with a cut-out for cooling air, and a second leg with non-aligned ends

Номер патента: US5457602A. Автор: Koichi Kimura,Toshiyuki Edakawa,Toshio Shibata,Takashi Maruyama,Hiroaki Aotsu,Nobukazu Kondo,Michikazu Isono,Shoji Matsui,Mitsuji Suzuki,Sadao Nakatsuka,Chihiro Tsuchiya,Takao Ohsawa,Yoshio Kakihi,Tetuya Fukunaga,Noriyoshi Ogura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-10-10.

Method and device for taking out and placing goods, warehousing robot and warehousing system

Номер патента: US20230286751A1. Автор: Jui-chun Cheng,Ying Zhao. Владелец: Hai Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

End effector, system and method for picking up and placing an object

Номер патента: US11826904B2. Автор: Daniel Johnson,Caleb J. Handolescu,Charlie E. Branyon, III,Luis F. Velasquez,Jennifer F. Branton. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-11-28.

Method and system for identifying empty region in label and placing content thereon

Номер патента: US20220292808A1. Автор: J Hariprasath,Naveen Subramanian,Murali Krishnaan Gajapathy,Yuvarajan SHANMUGASUNDARAM,Nishar AHAMED. Владелец: HCL Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Semi-autonomous system for carrying and placing elongate objects

Номер патента: CA3119038A1. Автор: John P. Stewart,Jay W. Gowdy,Stephen M. MUCK,Patrick A. Weber,Joseph E. Chabala,Andrew M. Hetrick,Donald R. Crouse,Jeremy L. Searock,Justin C. Scheifflee,Matthew Q. Shaffer. Владелец: Advanced Construction Robotics Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Apparatus and method for moving and placing granulate material

Номер патента: US20070020051A1. Автор: Robert Griffin,Steven Stokes,Gary Bonney,Richard Dunlop,Denis Stokes. Владелец: Air Pump Industries Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Semi-autonomous system for carrying and placing elongate objects

Номер патента: AU2019404202A1. Автор: John P. Stewart,Jay W. Gowdy,Stephen M. MUCK,Patrick A. Weber,Joseph E. Chabala,Andrew M. Hetrick,Donald R. Crouse,Jeremy L. Searock,Justin C. Scheifflee,Matthew Q. Shaffer. Владелец: Advanced Construction Robotics Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

An improved apparatus and method for moving and placing granulate material

Номер патента: WO2004063058A3. Автор: Dunlop Richard,Griffen Robert,C Stokes Stephen,A Stokes Denis,Bonney Gary. Владелец: Air Pump Ind Inc. Дата публикации: 2005-09-09.

Apparatus and method for moving and placing granulate material

Номер патента: US7690538B2. Автор: Robert Griffin,Gary Bonney,Richard Dunlop,Steven C. Stokes,Denis A. Stokes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-06.

Apparatus for a thermal evaporation system and method of coating a coating region on a front surface of a substrate

Номер патента: US20240318301A1. Автор: Wolfgang Braun. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin composition, downhole tool or member thereof, plug, and well treatment method

Номер патента: EP4410892A1. Автор: Takuma Kobayashi,Takahiro Suga. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Method of coating a coating region on a front surface of a substrate and apparatus for a thermal evaporation system

Номер патента: US20240327979A1. Автор: Wolfgang Braun. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-10-03.

Producing electrophoretic display with seamless front surface

Номер патента: US09862176B1. Автор: Robert Zehner. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Optical laminate for front surface of in-cell touch panel liquid crystal element and in-cell touch panel liquid crystal display device using same

Номер патента: US09720281B2. Автор: Masayuki Tsunekawa. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Retroreflective sheeting having a halftone printed front surface

Номер патента: CA2853078C. Автор: Nikhil Agashe. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2020-07-14.

Front projection screen with lenticular front surface

Номер патента: US5668662A. Автор: Stephen Magocs,Scott H. Baker. Владелец: Philips Electronics North America Corp. Дата публикации: 1997-09-16.

Autonomous system for automatic picking and boxing of fruits and method of maneuvering same

Номер патента: WO2022234573A3. Автор: Dor Levi,Adi NIR,Mor BAUM,Anton AVSTREIH,Adi Cohen. Владелец: Metomotion Ltd.. Дата публикации: 2022-12-01.

Autonomous system for automatic picking and boxing of fruits and method of maneuvering same

Номер патента: EP4333606A2. Автор: Adi NIR,Mor BAUM,Anton AVSTREIH,Adi Cohen,Dor LAVI. Владелец: Metomotion Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Syringe pump with force sensor on plunger pusher and/or retainers that are moved laterally and axially across front surface of plunger head

Номер патента: NZ505255A. Автор: Andrew John Ford. Владелец: SMITHS GROUP PLC. Дата публикации: 2001-09-28.

Composition container with front surface preserving recess

Номер патента: US11787591B2. Автор: Gregory Schriner. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-10-17.

Coining, shaping, or impressing die or like tools or tool parts

Номер патента: GB828869A. Автор: . Владелец: Deutsche Edelstahlwerke AG. Дата публикации: 1960-02-24.

Cutting tool system component, in particular cutting tool or cutting tool holder

Номер патента: US20220355393A1. Автор: Dominik SCHMID. Владелец: Kennametal Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Mobile system for improvement of picking and primary processing of apples, citrus fruits, stone fruits and so on

Номер патента: RU2508621C2. Автор: Рэнди АЛЛАРД,Марк БОММАРИТО,Алекс Е. КУНЗЛЕР,Винцент Е. Джр. БРАЙАН,Винцент Е. БРАЙАН III,Антони ФИНАЗЗО,Джеффрей А. КЛЕВЕРИНГА. Владелец: Пикер Текнолоджис Ллц. Дата публикации: 2014-03-10.

Alloyed steel and tools or parts made out of alloyed steel

Номер патента: RU2420602C2. Автор: Одд САНДБЕРГ,Леннарт ЙОНСОН. Владелец: Уддехольмс АБ. Дата публикации: 2011-06-10.

Apparatus for a thermal evaporation system and method of coating a coating region on a front surface of a substrate

Номер патента: EP4320284A1. Автор: Wolfgang Braun. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-02-14.

Method of coating a coating region on a front surface of a substrate and apparatus for a thermal evaporation system

Номер патента: EP4323561A1. Автор: Wolfgang Braun. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-02-21.

Machine for profile working of front surfaces on oblong wood workpieces

Номер патента: CA2406819C. Автор: Gregor Ledinek,Pavel Ledinek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-02.

Machine for profile working of front surfaces on oblong wood workpieces

Номер патента: EP1336459B1. Автор: Pavel Dipl.-Ing. Ledinek,Gregor Ledinek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-26.

Robotic system and method for picking and/or sorting objects

Номер патента: GB2612873A. Автор: Ma Xiaoyan,Western Nathan. Владелец: Danu Robotics Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Method of making tungsten carbide based hard metal tools or components

Номер патента: EP1426456A3. Автор: Johnny Bruhn,Olof Kruse. Владелец: SECO TOOLS AB. Дата публикации: 2005-08-17.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: EP4252009A1. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: WO2022155225A1. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: TMRW Life Sciences, Inc.. Дата публикации: 2022-07-21.

Method and device for reliably switching an operating mode of an industrial controller for machine tools or production machines

Номер патента: US20040230329A1. Автор: Günter Schwesig. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-11-18.

Power tools or instruments with integrated haptic actuator for vibration reduction

Номер патента: US12035925B2. Автор: Philipp K. Lang. Владелец: Onpoint Medical Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Holder for tool or workpiece

Номер патента: US3552757A. Автор: Martinus J Salters. Владелец: Staatsbedrijf Artillerie Inric. Дата публикации: 1971-01-05.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: AU2022207973A9. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

System and method for analyzing a light beam of a wafer inspection tool or an exposure tool

Номер патента: US20080056557A1. Автор: Richard L. Guldi,J.E. Patrick Gagnon,Chris Dale Atkinson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: EP4412453A1. Автор: James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Portable telescopic push-pull vibrating-shaking type camellia oleifera fruit picking and beating machine

Номер патента: US20240349648A1. Автор: Xu Li,Lin Chai,Liang Sun,Yan Sun,Chengmao Cao,Manyu WU,Zhongbin Liu,Wuyang DING. Владелец: Anhui Agricultural University AHAU. Дата публикации: 2024-10-24.

Mold for downhole tool or component thereof

Номер патента: US12036610B2. Автор: Sotha HENG,Dmitri PREDTETCHENSKI,John William VARNER. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Method and device for control of a drive for a tool or workpiece

Номер патента: US09778644B2. Автор: Günter Schneider,Christoph Klein. Владелец: Schneider GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for making laminate building blocks with decorative front surface

Номер патента: RU2250163C1. Автор: В.А. Лещиков. Владелец: Лещиков Валерий Андреевич. Дата публикации: 2005-04-20.

Method and tool for riveting thick metal sheets, and applying riveting tool, or apparatus, or instrument

Номер патента: RU2464118C2. Автор: Михаель МАТХАЙСЛ,Томас НОВАЧЕК,Томас ИЛЛЕДИЦ,Андреас ТРОЙЕР,Маркус Израель,Райнхард МАУЭРМАНН. Владелец: Инвенцио Аг. Дата публикации: 2012-10-20.

Oil lubricant for use in air tools or air motors

Номер патента: CA2745366C. Автор: William Culhane,Keith Donald Norman Klayh. Владелец: PNEUMA-TOOL CANADA Inc. Дата публикации: 2016-02-02.

Power tools or instruments with integrated haptic actuator for vibration reduction

Номер патента: US20230016940A1. Автор: Philipp K. Lang. Владелец: Onpoint Medical Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

A device for manipulating a bone or bone fragment or a surgical instrument, tool or implant and a method for positioning such a device

Номер патента: CA2735812C. Автор: Markus Windolf,Christoph Martin Noetzli. Владелец: AO TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-12-06.

Process for the production of temperature-controlled tools or temperature- controlled moulds for the production of plastics mould parts and tools or moulds produced by said process

Номер патента: CA2147177C. Автор: Klaus Schmetz. Владелец: Innova Zug AG. Дата публикации: 1999-01-19.

Resin composition, downhole tool or member thereof, plug, and well treatment method

Номер патента: CA3232295A1. Автор: Takuma Kobayashi,Takahiro Suga. Владелец: Kureha Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Headwear-mountable attachment device for supporting a lighting device or other tool or accessory, or kit including same

Номер патента: WO2023220160A1. Автор: Raymond L. Sharrah,Matthew B. Dalton,Jonathan R. Sharrah. Владелец: STREAMLIGHT, INC.. Дата публикации: 2023-11-16.

Device for determining the position of a tool and/or a machine component of a machine tool or production machine

Номер патента: US20040216531A1. Автор: Martin Schröder,Wolfgang Papiernik,Guido Stöppler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-11-04.

Headwear-mountable attachment device for supporting a lighting device or other tool or accessory, or kit including same

Номер патента: US20230363482A1. Автор: Raymond L. Sharrah,Matthew B. Dalton,Jonathan R. Sharrah. Владелец: Streamlight Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Apparatus for measuring a tool or a complete tool, tool, processing center and method for compiling a digital image of a tool or a complete tool

Номер патента: US20240082976A1. Автор: Andreas Haimer,Kai Duhme. Владелец: Franz Haimer Maschinenbau KG. Дата публикации: 2024-03-14.

Power Transmission Device for Wolfberry Picking and Transportation

Номер патента: NL2026842A. Автор: Zhang Jian,An Wei,Zhao Jianhua,Wang Xiao,Wang Yajun,WANG Xiuying,SHI Zhigang,Dai Guoli,Wan Ru,Zhang Xiyan,Li Yunxiang,Yang Libin,Qin Ken,Cao Youlong,Wu Pengju,Zhao Danqing. Владелец: Ningxia Academy Agriculture & Forestry Sciences. Дата публикации: 2021-01-26.

Kit for supporting of hairdresser's tools or the like

Номер патента: US20240172863A1. Автор: Lamberto DI PASQUALE. Владелец: El Gringo Srls. Дата публикации: 2024-05-30.

Machine learning-based systems and methods for controlling robotic object picking and placement in training and run time environments

Номер патента: WO2020212870A1. Автор: Carlos Martinez,Sangeun Choi,Jinmiao Huang. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-10-22.

A picking and positioning system with a shaped gripping element

Номер патента: WO2024089477A1. Автор: Simone NANNETTI. Владелец: MARCHESINI GROUP S.P.A.. Дата публикации: 2024-05-02.

A picking and positioning system with command means

Номер патента: WO2024089478A1. Автор: Simone NANNETTI. Владелец: MARCHESINI GROUP S.P.A.. Дата публикации: 2024-05-02.

Dual-function, sequential-task, lug-registry, pick and stack-align building-component handling system

Номер патента: US09404280B2. Автор: Robert J. Simmons,Maxwell C. Simmons. Владелец: Conxtech Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Method of applying insulation coating on electrodes-tools or appliances for electrochemical treatment

Номер патента: RU2721238C1. Автор: Иван Владимирович Милишин,Александр Алексеевич Орлов. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Одк-Сатурн". Дата публикации: 2020-05-18.

Tool or tool part, system including such a tool or tool part, method of producing such a tool or tool part and method of molding a product from a pulp slurry

Номер патента: CA2971516C. Автор: John Andersson,Udo Vogt,David A. Pierce. Владелец: Celwise AB. Дата публикации: 2020-10-27.

Surface-coated hard material for cutting tools or wear resistance tools

Номер патента: CA2042385C. Автор: Toshio Nomura,Naoya Omori,Kazuo Yamagata,Masaaki Tobioka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1997-11-25.

An Improved Handle for Surgical Instruments, Tools or Articles of Cutlery.

Номер патента: GB190928902A. Автор: Alphonse Roddier,Genes Douroux. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-08-04.

Improvements in Tools or Appliances for Fastening Papers, Attaching Labels to Boxes, and similar purposes.

Номер патента: GB191326201A. Автор: John William Fearn. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-10-01.

Improvements in or relating to chucks or like rotary tool or work holding devices

Номер патента: GB587871A. Автор: . Владелец: GEORGE WILLIAM GRAVELL. Дата публикации: 1947-05-07.

Apparatus for axially displacing a downhole tool or a tubing string in a well bore

Номер патента: CA2223214C. Автор: Michael Jonathon Haynes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-20.

Storage chest for tools or the like

Номер патента: CA2678982C. Автор: Marvin Penner,Norman Penner,Abe Penner. Владелец: OKNO Manufacturing Inc. Дата публикации: 2013-05-28.

Pressurized clamp for securing tools or workpieces

Номер патента: US4697966A. Автор: Manfred Baur. Владелец: ALBERT SCHREM WERKZEUGFABRIK GmbH. Дата публикации: 1987-10-06.

Agricultural machine provided with a simplified safety system enabling a tool or group of tools connected to a hitching support by a support arm to carry out a safety movement

Номер патента: AU2018373678B2. Автор: Sylvain Billard. Владелец: KUHN SAS. Дата публикации: 2024-02-15.

Degradable downhole tools and\or components thereof, method of hydraulic fracturing using such tools or components, and method of making such tools or components

Номер патента: US20170260827A1. Автор: Marty Hill Hopkins,Mark Allen Freeman. Владелец: Mark Allen Freeman. Дата публикации: 2017-09-14.

Device for gripping and raising tamping tools or for holding raised tamping tools in a tamping machine which is especially used for the packing of coking coal

Номер патента: US4533002A. Автор: Kurt Leibrock,Hans-Jurgen Killich. Владелец: Saarbergwerke AG. Дата публикации: 1985-08-06.

Adjustment means for the tooling or machining angle in tooling or machining operations

Номер патента: US3807051A. Автор: S Funakubo. Владелец: Eishin KK. Дата публикации: 1974-04-30.

Hand tool or improved bar clamp

Номер патента: US5005449A. Автор: Joseph A. Sorensen,Dwight L. Gatzemeyer. Владелец: Peterson Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1991-04-09.

Suitcase for transport of tools or the like

Номер патента: CA2716319C. Автор: Soren Xerxes Frahm,Robert Byriel Riedel. Владелец: Raaco International AS. Дата публикации: 2015-10-06.

Device for setting the cutting edge of a tool fitted in a tool-holder externally of a machine tool, or for measuring the setting of said edge

Номер патента: US4433488A. Автор: Richard Baumgartner. Владелец: Index Werke GmbH and Co KG Hahn and Tessky. Дата публикации: 1984-02-28.

Case for holding tools or small parts

Номер патента: CA2966954C. Автор: Daniel Kraus,Johannes Starke,Wolfgang Hohl,Felix Timm,Simon Koch. Владелец: Wuerth International AG. Дата публикации: 2020-12-29.

Magnetically retained replaceable chuck assembly for pick-and-hold test head unit

Номер патента: WO2024086080A1. Автор: Patrick Sherman. Владелец: ADVANTEST CORPORATION. Дата публикации: 2024-04-25.

Magnetically retained replaceable chuck assembly for pick-and-hold test head unit

Номер патента: US20240133948A1. Автор: Patrick Sherman. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Instrument pick and method of manufacture

Номер патента: US20130319203A1. Автор: Joseph Robert Risolia. Владелец: Magneta Enterprises LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Attaching means for converting a conventional hand-held portable power tool or appliance for stand-up usage

Номер патента: CA1060663A. Автор: Edwin J. Weber. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 1979-08-21.

Hydromechanical tool or workpiece clamping apparatus

Номер патента: US4739980A. Автор: Rudolf Brunner. Владелец: Heilmeier and Weinlein Fabrik fuer Oel Hydraulik GmbH and Co KG. Дата публикации: 1988-04-26.

Kit for supporting of hairdresser's tools or the like

Номер патента: WO2020161639A1. Автор: Lamberto DI PASQUALE. Владелец: El Gringo Srls. Дата публикации: 2020-08-13.

Systems, methods and apparatus for picking and sorting products

Номер патента: WO2023201248A1. Автор: Eric Bouchard,Martin Morin,Joey FOURNIER. Владелец: Premier Tech Prairie, Inc.. Дата публикации: 2023-10-19.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: CA3202347A1. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

System and method for automated storage, picking, and packing of items

Номер патента: US20210371200A1. Автор: Torfi Thorhallsson,Hafrun HAUKSDOTTIR,Kjetil GJERDE,Simon MARNBURG ERIKSEN,Mikal JANSEN BERGE. Владелец: Pickr AS. Дата публикации: 2021-12-02.

Serving system and sensor device for pick-and-mix sales

Номер патента: WO2018141794A1. Автор: Fredrik Junkell,Thomas Åberg. Владелец: Styr- Och Installationer Väst Concept Ab. Дата публикации: 2018-08-09.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: AU2022207973A1. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

An automatic picking and casting device for transplanting machine and its method

Номер патента: US20210329830A1. Автор: Jie Pan,Jianping Hu,Lvhua Han,Weizheng FEI. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2021-10-28.

Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers

Номер патента: AU2022207973B2. Автор: Matthew Watson,James Norman Craven,Ian James Riley. Владелец: Tmrw Life Sciences Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Picking and dispatching system and method

Номер патента: US12017856B2. Автор: Kai Liu. Владелец: Beijing Geekplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Mineral cutter pick and box

Номер патента: GB2137263A. Автор: Peter Brumfield. Владелец: TUNGSTEN CARBIDE DEVELOPMENTS Ltd. Дата публикации: 1984-10-03.

Combination strumming pick and percussion device

Номер патента: US5483859A. Автор: Vanessa L. Singer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-01-16.

Pick and the combination of a pick and holder

Номер патента: US4650253A. Автор: Leonard Radford,Raymond J. Clemmow,John D. Thorpe. Владелец: Padley and Venables Ltd. Дата публикации: 1987-03-17.

Harvesting attachment for agricultural machines for picking and transporting stalk crops, in particular corn plants

Номер патента: US5845472A. Автор: Rudolf Arnold. Владелец: CLAAS KGAA MBH. Дата публикации: 1998-12-08.

Dual-function, sequential-task, lug-registry, pick and stack-align building-component handling system

Номер патента: CA2898992A1. Автор: Robert J. Simmons,Maxwell C. Simmons. Владелец: Conxtech Inc. Дата публикации: 2014-07-31.

Improved container pick and return system

Номер патента: CA2356398C. Автор: Anthony N. Konstant. Владелец: Konstant Products Inc. Дата публикации: 2006-04-11.

Article slicer with integral pick and placer

Номер патента: US8430006B2. Автор: Ivan Stanojevic. Владелец: Maxwell Chase Technologies LLC. Дата публикации: 2013-04-30.

Automated walnut picking and collecting method based on multi-sensor fusion technology

Номер патента: LU502977B1. Автор: FAN YANG,Cheng Huang,Zhaocheng Wang,Songling Fu,Weiqian Shao,Liulin Shi. Владелец: Univ Anhui Agricultural. Дата публикации: 2023-05-04.

Picking station and method for automatically picking and automatically packaging products

Номер патента: US11912504B2. Автор: Timothy Lindley,Gerald Kettlgruber,Harald Johannes SCHROEPF. Владелец: TGW Logistics Group GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

System and method for automated storage, picking, and packing of items

Номер патента: US11878864B2. Автор: Torfi Thorhallsson,Hafrun HAUKSDOTTIR,Kjetil GJERDE,Simon MARNBURG ERIKSEN,Mikal JANSEN BERGE. Владелец: Pickr AS. Дата публикации: 2024-01-23.

Ecommerce picking and packaging cart

Номер патента: WO2020117448A3. Автор: Andrew Tolson,Abe Phillips. Владелец: Walmart Apollo, LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Integrated system for automatic forming, picking, and inspection of grinding wheel mesh piece and method therefor

Номер патента: US11707817B2. Автор: Ming Gu,Junjie Zhao,Wanyu Pan. Владелец: Jiangsu Amer New Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-25.

Cherry picking and classifying method and device based on machine vision

Номер патента: US20230360411A1. Автор: Xiaodong Li,Zhengsheng YU,Zhaozhe GONG. Владелец: Hangzhou Dianzi University. Дата публикации: 2023-11-09.

Autonomous method and system for detecting, grabbing, picking and releasing of objects

Номер патента: WO2024043775A1. Автор: Mohd Zulfahmi MOHD YUSOFF,Amirul Al Hafiz ABDUL HAMID,Muhamad Khuzaifah ISMAIL,Mohd Shiraz ARIS. Владелец: Sime Darby Plantation Intellectual Property Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for operating sheet pick and feed systems for printing

Номер патента: WO2003039871A3. Автор: Randall David Mayo,Barry Baxter Stout,Jay William Vessels,Michael Anthony Marra Iii. Владелец: Lexmark Int Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Pick and method for achieving enhanced sound from a strummed musical instrument

Номер патента: US8227675B2. Автор: Daniel Koelzer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-07-24.

Combined thumb pick and plectrum

Номер патента: GB2607003A. Автор: John Glyde Peter. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-30.

Power Transmission Device for Wolfberry Picking and Transportation

Номер патента: NL2026842B1. Автор: Zhang Jian,An Wei,Zhao Jianhua,Wang Xiao,Wang Yajun,WANG Xiuying,SHI Zhigang,Dai Guoli,Wan Ru,Zhang Xiyan,Li Yunxiang,Yang Libin,Qin Ken,Cao Youlong,Wu Pengju,Zhao Danqing. Владелец: Ningxia Academy Agriculture & Forestry Sciences. Дата публикации: 2021-12-01.

Machine Learning-Based Systems and Methods for Controlling Robotic Object Picking and Placement in Training and Run Time Environments

Номер патента: US20200331144A1. Автор: Carlos Martinez,Sangeun Choi,Jinmiao Huang. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2020-10-22.

Integrated system for automatic forming, picking, and inspection of grinding wheel mesh piece and method therefor

Номер патента: US20220266423A1. Автор: Ming Gu,Junjie Zhao,Wanyu Pan. Владелец: Jiangsu Zhengwei New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Robotic system and method for picking and/or sorting objects

Номер патента: CA3237486A1. Автор: Xiaoyan Ma,Nathan WESTERN. Владелец: Danu Robotics Ltd. Дата публикации: 2023-05-19.

Machine learning-based systems and methods for controlling robotic object picking and placement in training and run time environments

Номер патента: EP3956110A1. Автор: Carlos Martinez,Sangeun Choi,Jinmiao Huang. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-02-23.

Pick And Method For Achieving Enhanced Sound From A Strummed Musical Instrument

Номер патента: US20110067550A1. Автор: Daniel Koelzer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-24.

Soldering paste for flip chip

Номер патента: CN114535865A. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Etched facet coupling for flip-chip to photonics chip bonding

Номер патента: WO2023070094A1. Автор: William Sean Ring,Sajan SHRESTHA. Владелец: Voyant Photonics, Inc.. Дата публикации: 2023-04-27.

Flip chip space pixel arrangement structure, pixel multiplexing method and system, apparatus and storage medium

Номер патента: US11763722B1. Автор: Zhiming Dai,Haoyi ZHANG. Владелец: Voxel Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Assembly for optical backside failure analysis of flip-chips during electrical testing

Номер патента: US20140167804A1. Автор: Himaja H. Bhatt,Martin E. Parley. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: US20230375822A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Flip chip micromirror technology

Номер патента: WO2023224704A1. Автор: Wyatt Owen Davis,Joseph Michael Luizzi,Di SUN,Xiao Chuan Ong. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Wafer testing device of flip chip VCSEL

Номер патента: US11585845B2. Автор: Ben-Mou Yu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-02-21.

PICK AND PLACE TOOLING WITH ADJUSTABLE NOZZLE CONFIGURATION

Номер патента: US20180376631A1. Автор: Ila Alin,ZIADEH Bassam Mohammed,HECKATHORNE Nathan P.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-12-27.

Pick-and-place manufacturing system and method

Номер патента: EP4353458A1. Автор: Phillip John Crothers,Martin Alexander Szarski. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for performing online pick-and-place path optimization simultaneously during the production of a surface mount machine

Номер патента: US20240244814A1. Автор: HAO SUN,Huijun GAO,Xinghu YU,Zhengkai LI. Владелец: Ningbo Yik Tong Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: EP3771308A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-27.

Pick and place head with internal vaccum and air pressure supply, system and method

Номер патента: US09955618B2. Автор: Koenraad Alexander Gieskes,John Edward Danek. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Pick and place tool grinding

Номер патента: CN101903132B. Автор: 萨姆埃尔·雅恩,斯蒂芬·比森. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-01-11.

Method for operating a pick-and-place device, pick-and-place device, exchangeable component for a pick-and-place device and system that consists of a pick-and-place device and an exchangeable component

Номер патента: WO2000067544A1. Автор: Wolfgang Huber,Mohammad Mehdianpour. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2000-11-09.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: US12017861B2. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Expanding anchor made of metal and placing tool therefor

Номер патента: ZA200508216B. Автор: Martin Linka,Oliver Hacker. Владелец: Fischer Artur Werke Gmbh. Дата публикации: 2006-06-28.

Storage systems and pick and place robots

Номер патента: EP4347449A2. Автор: Simon Kalouche. Владелец: Nimble Robotics Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Storage Systems And Pick And Place Robots

Номер патента: US20240246764A1. Автор: Simon Kalouche. Владелец: Nimble Robotics Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Place information management device, content delivery system, and place information management method

Номер патента: US20230289129A1. Автор: Takashi Miyata,Taiki Yamada,Tomoaki Hagihara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

A kind of configurable anti-radiation chip front end netlist automatic generation method

Номер патента: CN105956302B. Автор: 周凯,熊军,夏冰冰,赵云富,高瑛珂. Владелец: BEIJING INSTITUTE OF CONTROL ENGINEERING. Дата публикации: 2019-07-12.

Injection molding system with part positioning jig and pick and place tool

Номер патента: US20080056876A1. Автор: Evan Downard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-03-06.

Injection molding system with part positioning jig and pick and place tool

Номер патента: AU2006304577A1. Автор: Evan Downard. Владелец: Tooling Express Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Method and apparatus for robotic object pick and place

Номер патента: US12017870B2. Автор: Rafael S. Correa. Владелец: Innovative Consulting LLC. Дата публикации: 2024-06-25.

In-hand pose refinement for pick and place automation

Номер патента: US11986955B2. Автор: Kartik Venkataraman,Achuta Kadambi,Agastya KALRA,Rishav Agarwal. Владелец: Intrinsic Innovation LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Pick and place apparatus for orientation and hole healing application

Номер патента: US09969565B1. Автор: Thorsten Simm. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

DISPENSER PACKAGE WITH FLIP-UP OR FLIP-OUT LID AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20180141726A1. Автор: GIESKE Thomas Koll Porter,WILSON Tracie L.C.,HOLM Erik,HILL Troy A.. Владелец: McCormick & Company, Incorporated. Дата публикации: 2018-05-24.

Dispenser package with flip-up or flip-out lid and method of making the same

Номер патента: CA3044552A1. Автор: Troy Hill,Thomas Koll Porter Gieske,Tracie L.C. Wilson,Erik Holm. Владелец: McCormick and Co Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Dispenser package with flip-up or flip-out lid and method of making the same

Номер патента: EP3544906A4. Автор: Troy Hill,Thomas Koll Porter Gieske,Tracie L.C. Wilson,Erik Holm. Владелец: McCormick and Co Inc. Дата публикации: 2020-07-01.

System and Method for Picking and Placing Items and Contact Pressure Sensing Assembly for Item Picking Systems

Номер патента: GB2614125B. Автор: SYED Atif,Garcia Thierry,Opoku Jesse,Morini François,Beckwith Mark. Владелец: Wootzano Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Magnetically retained replaceable cylinder component for pick-and-place test head unit

Номер патента: US20240227208A9. Автор: Don Wagner,Patrick Sherman,Moritoshi AKIYA. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Magnetically retained replaceable cylinder component for pick-and-place test head unit

Номер патента: US20240131730A1. Автор: Don Wagner,Patrick Sherman,Moritoshi AKIYA. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

System and method for picking and placing items and contact pressure sensing assembly for item picking systems

Номер патента: GB202215801D0. Автор: . Владелец: Wootzano Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

System and method for picking and placing items and contact pressure sensing assembly for item picking systems

Номер патента: GB202215803D0. Автор: . Владелец: Wootzano Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Cabinet with integrated pick-and-place mechanism

Номер патента: CA3191026A1. Автор: Ryan Kaintz,Ezekiel BRAUN. Владелец: Omnicell Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

System and Method for Picking and Placing Items and Contact Pressure Sensing Assembly for Item Picking Systems

Номер патента: GB2614124B. Автор: SYED Atif,Garcia Thierry,Opoku Jesse,Morini François,Beckwith Mark. Владелец: Wootzano Ltd. Дата публикации: 2024-04-03.

Cabinet with integrated pick-and-place mechanism

Номер патента: AU2021332078A9. Автор: Ryan Kaintz,Ezekiel BRAUN. Владелец: Omnicell Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Cabinet with integrated pick-and-place mechanism

Номер патента: US20230285246A1. Автор: Ryan Kaintz,Ezekiel BRAUN. Владелец: Omnicell Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Cabinet with integrated pick-and-place mechanism

Номер патента: AU2021332078A1. Автор: Ryan Kaintz,Ezekiel BRAUN. Владелец: Omnicell Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Pick and Place Robot with Inventory Drop Guard

Номер патента: US20230398704A1. Автор: Simon Kalouche,Matthew SHEKELS. Владелец: Nimble Robotics Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Systems and methods for grasping and placing multiple objects with a robotic gripper

Номер патента: US20240300109A1. Автор: Samuel Shaw,Colin Snow,Kyle EDELBERG,Neil Neville,Logan Tutt,Scott GILROY. Владелец: Boston Dynamics Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Systems and methods for grasping and placing multiple objects with a robotic gripper

Номер патента: WO2024186375A1. Автор: Samuel Shaw,Colin Snow,Kyle EDELBERG,Neil Neville,Logan Tutt,Scott GILROY. Владелец: Boston Dynamics, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of obtaining wide-format art drawing on front surface of natural leather using laser engraving machine

Номер патента: RU2561904C2. Автор: Михаил Евгеньевич Колотихин,Елена Ивановна Серегина. Владелец: Елена Ивановна Серегина. Дата публикации: 2015-09-10.

A pick and place cap for an electrical connector

Номер патента: SG182883A1. Автор: Yun Long Qiao. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2012-08-30.

DEVICE FOR TRANSPORTING AND PLACING A BRIDGE OF AN OFFSHORE OIL RIG FOR SEA OPERATION ONTO A FLOATING OR STATIONARY STRUCTURE

Номер патента: US20120000407A1. Автор: Ytournel Sophie,Coudray Thomas,Naudin Jean-Claude,Weber Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Pick and place apparatus

Номер патента: SG148087A1. Автор: Lee Seongbeom,Lim Yangsoo,Oh Yunhwan. Владелец: Icon Corp. Дата публикации: 2008-12-31.

Utensil for lifting and placing a pod used for poaching eggs

Номер патента: CA138325S. Автор: . Владелец: Fusionbrands Inc. Дата публикации: 2012-01-27.

Front end tool for picking and placing of vehicles and bulky piece cargoes

Номер патента: RU2489343C1. Автор: Анатолий Петрович Кобзев,Роман Анатольевич Кобзев,Денис Сергеевич Мамаев. Владелец: Анатолий Петрович Кобзев. Дата публикации: 2013-08-10.

Collagen film with plurality of openings, method for perforating of film, method for wrapping and placing into netted bag of food products (versions) and product coated with collagen film

Номер патента: RU2289257C2. Автор: Франц МАЗЕР,Оливер ТЮРК. Владелец: Натурин Гмбх Унд Ко. Дата публикации: 2006-12-20.

Unit for removal of rolls from store and placing them on unwinder

Номер патента: RU2567081C2. Автор: Владимир Никитич Баранов,Владимир Владимирович Бедняков,Владимир Владимирович Рассказов. Владелец: Открытое акционерное общество "Электростальский завод тяжелого машиностроения". Дата публикации: 2015-10-27.

Method of increasing of a wear resistance of the cemented carbide tool or a hardware product

Номер патента: RU2259407C1. Автор: Г.Е. Озур,Д.И. Проскуровский,В.Е. Овчаренко,С.Г. Псахье. Владелец: Институт сильноточной электроники (ИСЭ) СО РАН. Дата публикации: 2005-08-27.

Method for automatic compensation of tension stresses developed on cutting plate front surface in the process of cutting

Номер патента: RU2049646C1. Автор: Александр Валентинович Пожидаев. Владелец: Александр Валентинович Пожидаев. Дата публикации: 1995-12-10.

Device for coupling, transportation and placing of goods containers

Номер патента: CA1076527A. Автор: Sverre Damm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-04-29.

An Improved Tool or Device for Cleaning the Interior of Water Tubes or Pipes or Marine Boilers, Steam Generators, Condensers and the like.

Номер патента: GB190102430A. Автор: Benjamin Martin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-02-05.

Bowl-shaped wheel turning cutting plate with chip-breaking relief on front surface

Номер патента: RU2528301C1. Автор: Виктория Викторовна Алтухова,Борис Яковлевич Мокрицкий,Галина Васильевна Тарануха. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Комсомольский-на-Амуре государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО "КнАГТУ"). Дата публикации: 2014-09-10.

Steel tool or carbide tool treatment method

Номер патента: RU2451108C1. Автор: Александр Григорьевич Соколов,Салахалдин Мансиа. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кубанский государственный технологический университет" (ГОУ ВПО "КубГТУ"). Дата публикации: 2012-05-20.

Method for manufacture of bent front surfaces of furniture

Номер патента: RU2261640C1. Автор: А.И. Носко. Владелец: Закрытое акционерное общество "Энгельская мебельная фабрика". Дата публикации: 2005-10-10.

Stand for tools or similar articles

Номер патента: CA142893S. Автор: . Владелец: KETER PLASTIC LTD. Дата публикации: 2013-01-24.

An Improved Tool or Means for Forming or Compressing Joints of Lead Pipes or Sheathes for Electric Cables, Metal Articles, and the like.

Номер патента: GB190005179A. Автор: Charles Aubrey Day. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-04-28.

Weed picking and disposal module and method

Номер патента: CA3148445A1. Автор: Jad Tawil. Владелец: Nexus Robotics Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Clamping apparatus for attaching of tool or article in predetermined position

Номер патента: RU2284890C2. Автор: Карл ФРИС. Владелец: Эрова Аг. Дата публикации: 2006-10-10.

Wedge arrangement for removably affixing a work tool or work tool holder to a base member on mining machinery and the like

Номер патента: CA1081720A. Автор: Claude B. Krekeler. Владелец: Cincinnati Mine Machinery Co. Дата публикации: 1980-07-15.

Improvements in and relating to Protectors for the Blades of Miners' Picks and the like.

Номер патента: GB190814710A. Автор: William Lewis Richards. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-11-26.

A New or Improved Method of and Means for Securing the Heads of Hammers, Axes, Picks and such like Tools to their Shafts or Handles.

Номер патента: GB190824709A. Автор: William Arthur Bradley. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-04-01.

A Conical Tag Formed from a Thin Metallic Sheet Tooled or Ornamented on the Outside.

Номер патента: GB190319068A. Автор: Samuel Sidney Bromhead. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-12-17.

Method of electron-cable reinforcement of carbide-tipped tooling or component

Номер патента: RU2338798C1. Автор: Сергей Григорьевич Псахье,Владимир Ефимович Овчаренко,Николай Николаевич Коваль. Владелец: Институт физики прочности и материаловедения Сибирское отделение Российской академии наук (ИФПМ СО РАН). Дата публикации: 2008-11-20.

Method for pulse electron-ion-plasma hardening of hard-alloy tool or item

Номер патента: RU2584366C1. Автор: Владимир Ефимович Овчаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики прочности и материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук (ИФПМ СО РАН). Дата публикации: 2016-05-20.

Method for electron beam strengthening of hard-alloy tool or item

Номер патента: RU2457261C1. Автор: Владимир Ефимович Овчаренко,Николай Николаевич Коваль,Юрий Федорович Иванов,Антон Дмитриевич Тересов,Алексей Александрович Моховиков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" (ГОУ ВПО НИ ТПУ). Дата публикации: 2012-07-27.

Apparatus for axially displacing a downhole tool or a tubing string in a well bore

Номер патента: CA2326268C. Автор: Michael Jonathon Haynes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-14.

Improvements in and relating to Picks and Combinations of other Tools therewith.

Номер патента: GB190002513A. Автор: Edward Dickinson,George Dutfield,William Scarlett. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-12-31.

Improvements in Tools or Bits for Boring Rocks and other Hard Substances.

Номер патента: GB189823162A. Автор: Robert Thomas Relf,George Westlake. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-03-18.

Rolling drilling tool or rolling drilling bit

Номер патента: RU2436952C1. Автор: Ульрих БЕХЕМ,Филип БЕХЕМ. Владелец: БУЦИРУС ОЙРОПЕ ГМБХ. Дата публикации: 2011-12-20.

Supporting device for producing punching tools or the like

Номер патента: IE950059A1. Автор: James William Grassick. Владелец: Fenlock Engineering Limited. Дата публикации: 1996-08-07.

Apparatus for picking and cleaning root vegetables

Номер патента: RU2017375C1. Автор: И.И. Русанов,Д.И. Кожушко,В.Г. Кузьминов,Г.С. Усиков,В.Е. Нагель. Владелец: Коллективное (народное) производственное предприятие "Днепропетровский комбайновый завод". Дата публикации: 1994-08-15.

Holder for a pick, and the combination of a pick and holder

Номер патента: CA1224503A. Автор: Leonard Radford. Владелец: G D M & C Ltd. Дата публикации: 1987-07-21.

Blue led flip-chip on nitride heterostructures

Номер патента: RU2541394C1. Автор: Александр Сергеевич Гусев,Виктор Семенович Пашков,Николай Иванович Каргин,Сергей Михайлович Рындя,Михаил Николаевич Стриханов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2015-02-10.

Flip chip packaging mold

Номер патента: CN214279911U. Автор: 陈青,陈海洋,周浩明,周开宇,糜佳冰. Владелец: Hitech Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-24.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041B. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105A. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Flip-chip packaging techniques and configurations

Номер патента: PH12013000075A1. Автор: Frank J Juskey,Robert C Hartmann,Paul D Bantz. Владелец: Triquint Semiconductor Inc. Дата публикации: 2014-10-08.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

一种高可靠性flip-chip工艺基板

Номер патента: CN117222105. Автор: 王琰,王兆辉,王小明,庞敏,权晶,马城城,行涛,乐立鹏,王伊卜. Владелец: Mxtronics Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

一种改善Flip chip bump桥接的制造方法

Номер патента: CN114361041. Автор: 张怡,陈勇,汪婷,程浪,饶锡林,梁大钟. Владелец: Guangdong Chippacking Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Pneumatic tire removing and placing tool

Номер патента: CA112249A. Автор: Arthur Courtis Webber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1908-06-02.

Tool trolley convenient for taking and placing tools and classified storage

Номер патента: CN216328214U. Автор: 柴燕,郭加龙. Владелец: Qingdao Longshuoda Metal Products Co ltd. Дата публикации: 2022-04-19.

Pick-and-Place Tool for Packaging Process

Номер патента: US20130115752A1. Автор: Hwang Chien Ling,Hsiao Yi-Li,Huang Ying-Jui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-05-09.

A kind of handware picks and places tool

Номер патента: CN206536742U. Автор: 张先军,廖自力. Владелец: Zhuhai Jiming Plastic Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

FLIP CHIP BONDER HEAD FOR FORMING A UNIFORM FILLET

Номер патента: US20120045869A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-23.

Apparatus applied to pick-and-place mechanism positioning and angle error of single light source inspection and testing

Номер патента: TW201040682A. Автор: Jian-Hong Liu,Yu-Shan Lin,Wen-Yu Jue,dong-hui Xu,Li-Li Duan. Владелец: Univ Nat Formosa. Дата публикации: 2010-11-16.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.