Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 半導體封裝及其製程與表面黏著型半導體封裝

半導體封裝及其製程與表面黏著型半導體封裝

Номер патента: TWI419269B
Опубликовано: 11-12-2013
Автор(ы): An Shih Tseng, Chien Wen Chen, Hsiao Chuan Chang, Tsung Yueh Tsai, Yi Shao Lai
Принадлежит: Advanced Semiconductor Eng
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Process for manufacturing a surface-mount semiconductor device, and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20160351476A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-12-01.

Surface-mount semiconductor device having exposed solder material

Номер патента: US09824956B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-11-21.

Leadframe and semiconductor package with improved solder joint strength

Номер патента: SG103824A1. Автор: Heon Lee Tae,Suk Chung Young,Hwan Seo Mu. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-26.

A method of manufacturing a semiconductor package, such semiconductor package as well as an electronic system comprising a pcb element and at least such semiconductor package

Номер патента: EP4350765A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20170170144A1. Автор: Williams Richard K.,Lin Keng-Hung. Владелец: Adventive IPBank. Дата публикации: 2017-06-15.

System, method and apparatus for leadless surface mounted semiconductor package

Номер патента: US8803302B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez,Lakshmi N. Ramanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-12.

Surface Mount Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20190067033A1. Автор: Fan Haibo,Brown Adam Richard,Yandoc Ricardo,TING Kow Siew,THEN Nam Khong,TAN Wei Leong. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Process for manufacturing a surface-mount semiconductor device, and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20180053710A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-02-22.

Process for manufacturing a surface-mount semiconductor device, and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP3098841B1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-04-21.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Power module with semiconductor packages mounted on metal frame

Номер патента: US11973012B2. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor Package And Mounting Structure On Substrate Thereof And Stack Structure Thereof

Номер патента: KR100369907B1. Автор: 김병만. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-30.

Semiconductor package and mounting structure on substrate thereof and stack structure thereof

Номер патента: US20020113325A1. Автор: Byung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-08-22.

PACKAGE FOR A SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160172275A1. Автор: MARCHISI Fabio. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2016-06-16.

PROCESS FOR MANUFACTURING A PACKAGE FOR A SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160190046A1. Автор: FONTANA Fulvio Vittorio. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2016-06-30.

Surface Mount Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20200258829A1. Автор: TING Christine,RAMALINGAM Vegneswary,HUNG Melvin. Владелец: NEXPERIA B.V.. Дата публикации: 2020-08-13.

Surface-mounting semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US6734536B2. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-05-11.

Surface-mounting semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20040164395A1. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-08-26.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Stacked semiconductor package having electrical connections or varying heights between substrates, and semiconductor device including the stacked semiconductor package

Номер патента: US8546954B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-01.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US8735221B2. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Stacked package, method of fabricating stacked package, and method of mounting stacked package fabricated by the method

Номер патента: US20120252163A1. Автор: Jae-Wook Yoo,Sun-Kyoung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230378039A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

QFN semiconductor package, semiconductor package and lead frame

Номер патента: US12051642B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US09570381B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: MY186501A. Автор: Richard K Williams,Keng-Hung Lin. Владелец: Adventive Tech Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: MY183619A. Автор: Richard K Williams,Keng-Hung Lin. Владелец: Adventive Tech Ltd. Дата публикации: 2021-03-03.

SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR LEADLESS SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160163623A1. Автор: Sanchez Audel A.,Santos Fernando A.,Viswanathan Lakshminarayan,Ramanathan Lakshmi N.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-06-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

PROCESS FOR MANUFACTURING A SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE, AND CORRESPONDING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160351476A1. Автор: FONTANA Fulvio Vittorio. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package system

Номер патента: US20210233827A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Method for plating tab leads in an assembled semiconductor package

Номер патента: US5075258A. Автор: Marion I. Simmons,Francis J. Carney,Cary B. Powell,George F. Carney. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-12-24.

Surface mount semiconductor package

Номер патента: JP2966379B2. Автор: アール． ユーアー ピーター,ウッドワース アーサー. Владелец: INTAANASHONARU REKUCHIFUAIYAA CORP. Дата публикации: 1999-10-25.

Surface mount semiconductor package

Номер патента: US5760472A. Автор: Peter Richard Ewer,Arthur Woodworth. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 1998-06-02.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09548262B2. Автор: Yuichi MIZAWA,Takeo NAGASE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package having side wall plating

Номер патента: WO2020185192A1. Автор: Barry Lin. Владелец: SILICONIX INCORPORATED. Дата публикации: 2020-09-17.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Surface mount semiconductor device with self-loaded solder joints

Номер патента: DE69119952T2. Автор: Paul T Lin. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-01-02.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US09576932B2. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20200273838A1. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive Technology Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package with isolated heat spreader

Номер патента: US11923281B2. Автор: Woochan Kim,Anindya Poddar,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Substrate for semiconductor package which can prevent the snapping of a circuit trace despite physical deformation of a semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US8872340B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-10-28.

Surface mount semiconductor device with a plurality of lead frames

Номер патента: US11233003B2. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-01-25.

Surface mount semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: EP3693992A1. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-08-12.

Surface mount semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: EP3693992B1. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-07.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package based on lead-on-chip architecture, the fabrication thereof and a leadframe for implementing in a semiconductor package

Номер патента: US7348660B2. Автор: Roberto Dossi. Владелец: Qimonda Flash GmbH. Дата публикации: 2008-03-25.

SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR LEADLESS SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140332941A1. Автор: Sanchez Audel A.,Santos Fernando A.,Viswanathan Lakshminarayan,Ramanathan Lakshmi N.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-11-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and semiconductor package module including the same

Номер патента: US20210111094A1. Автор: Yongjin Kim,Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

LEADFRAME-LESS SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180102287A1. Автор: Umali Pompeo V.,SANTOS EUGENE PUMANES. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

Transistor amplifier with pcb routing and surface mounted transistor die

Номер патента: WO2024064571A1. Автор: Jeremy Fisher,Daniel Namishia,Daniel Etter,Marvin Marbell,Haedong Jang. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for soldering surface-mount component and surface-mount component

Номер патента: KR102240216B1. Автор: 미노루 우에시마,미노루 도요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-04-13.

Method for soldering surface-mount component and surface-mount component

Номер патента: US10354944B2. Автор: Minoru Toyoda,Minoru Ueshima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-16.

Method for soldering surface-mount component and surface-mount component

Номер патента: KR20190132566A. Автор: 미노루 우에시마,미노루 도요다. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-11-27.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Surface-mount semiconductor device semiconductor part and there manufacture

Номер патента: KR100202436B1. Автор: Hiroshi Shimoda,Hiroshi Kurokawa,Toshihiro Okajima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-06-15.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20200273838A1. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive Technology Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20180331067A1. Автор: Williams Richard K.,Lin Keng-Hung. Владелец: Adventive IPBank. Дата публикации: 2018-11-15.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US10032744B2. Автор: Richard K. Williams,Keng-Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2018-07-24.

PROCESS FOR MANUFACTURING A PACKAGE FOR A SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170200669A1. Автор: FONTANA Fulvio Vittorio. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2017-07-13.

PACKAGE FOR A SURFACE-MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160351477A1. Автор: MARCHISI Fabio. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2016-12-01.

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DIODE DEVICE

Номер патента: FR2748856B1. Автор: Jean Baptiste Martin,William Wasmer. Владелец: Motorola Semiconducteurs SA. Дата публикации: 1998-08-21.

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DIODE DEVICE

Номер патента: FR2748856A1. Автор: Jean Baptiste Martin,William Wasmer. Владелец: Motorola Semiconducteurs SA. Дата публикации: 1997-11-21.

Surface mount semiconductor device without lead frame

Номер патента: CN107919331A. Автор: 波姆皮奥·V·乌马里,尤金·普马内斯·桑托斯. Владелец: Yasuyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Process for manufacturing a package for a surface-mount semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170200669A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-13.

Process for manufacturing a package for a surface-mount semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09640468B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-02.

Package for a surface-mount semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640464B2. Автор: Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Surface mount semiconductor package

Номер патента: DE69222084D1. Автор: KASAI Junichi,YOSHIMOTO Masanori,Tsuji Kazuto,Sono Michio,Saito Kouji. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-10-16.

Flexible lead surface-mount semiconductor package

Номер патента: US7755199B2. Автор: Jiahn-Chang Wu. Владелец: Jiahn-Chang Wu. Дата публикации: 2010-07-13.

Surface mount semiconductor package

Номер патента: DE69231409T2. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-04-19.

Flexible lead surface-mount semiconductor package

Номер патента: US20030201542A1. Автор: Jiahn-Chang Wu. Владелец: First Data Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ADDITIONAL BOTTOM FACE CONTACTS

Номер патента: US20150097278A1. Автор: Bai Zhigang,Tan Lan Chu,Yao Jinzhong,Au Yin Kheng. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2015-04-09.

Surface-mounted semiconductor device

Номер патента: JP2006339317A. Автор: Tetsuya Sato,Hiroyuki Okura,寛之 大倉,哲也 佐藤,孝志 井本,Takashi Imoto,Katsuhiko Oyama,勝彦 尾山. Владелец: Toshiba Microelectronics Corp. Дата публикации: 2006-12-14.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09831215B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09508699B2. Автор: Jong Hoon Kim,Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor packages including indicators for evaluating a distance and methods of calculating the distance

Номер патента: US20190019761A1. Автор: Bok Gyu MIN,Sukwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Radio frequency (rf) interconnect configuration for substrate and surface mount device

Номер патента: US20240297105A1. Автор: Raphael Beaupré-Laflamme,Michael Vitic,Maxime Jacques. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Radio frequency (rf) interconnect configuration for substrate and surface mount device

Номер патента: WO2024186569A1. Автор: Raphael Beaupré-Laflamme,Michael Vitic,Maxime Jacques. Владелец: Ciena Corporation. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Surface mounting substrate and surface mounting structure

Номер патента: JP3429718B2. Автор: 吉弘 米田. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-22.

Enhanced performance surface mount semiconductor package devices and methods

Номер патента: WO2002099877A2. Автор: Kenneth R. Philpot. Владелец: MICROSEMI CORPORATION. Дата публикации: 2002-12-12.

Adhesive sheet for semiconductor device and surface-mounting semiconductor device

Номер патента: JPH11199841A. Автор: Takao Yoshikawa,孝雄 吉川,等 高比良,和人 細川,Hitoshi Takahira,Kazuto Hosokawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1999-07-27.

Method for manufacturing surface mount semiconductor device

Номер патента: JP3432982B2. Автор: 忠士 山口. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-04.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US09496207B1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor packages including heat exhaust part

Номер патента: US09391009B2. Автор: Soojae Park,Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jongwoo PARK,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698028B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Peng Tsai,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US11705398B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US11270942B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20220148968A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20200235051A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20230290728A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Base of surface-mount-type electronic component-use package, and surface-mount-type electronic component-use package

Номер патента: EP2555426A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Reflow soldering method for surface mounted semiconductor device

Номер патента: EP0828293A1. Автор: Naofumi Iwamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-11.

Method for reflow soldering a surface mount semiconductor device

Номер патента: DE69713843T2. Автор: Naofumi Iwamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-13.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09842831B2. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Board on chip package and process for making same

Номер патента: EP2082423A1. Автор: Kenji Kuriyama,Paul Wojtuszewski. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2009-07-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and a substrate for packaging

Номер патента: US09666453B2. Автор: Chang-Fu Lin,Ho-Yi Tsai,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09502364B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

No mold shelf package design and process flow for advanced package architectures

Номер патента: US12087731B2. Автор: Wei Li,Ram S. Viswanath,Edvin Cetegen,Mitul Modi,Nicholas Neal,Nicholas S. HAEHN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and process for fabricating same

Номер патента: US20140151876A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US09437532B2. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20160104667A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20150021766A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20140008814A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321851A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: Samsung Electeronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194383A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG,Yung I. Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of forming z-direction conductive posts embedded in structurally protective encapsulant

Номер патента: US09515016B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Chip scale surface mounted semiconductor device package and process of manufacture

Номер патента: US20120161307A1. Автор: Tao Feng. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip scale surface mounted semiconductor device package and process of manufacture

Номер патента: US20120161307A1. Автор: Tao Feng. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-06-28.

Chip scale surface mounted semiconductor device package and process of manufacture

Номер патента: TW201104811A. Автор: Tao Feng. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2011-02-01.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033977B2. Автор: Seong Gwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US9184146B2. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US20150115430A1. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A3. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Semiconductor package and printed circuit board

Номер патента: US09345126B2. Автор: Nobuaki Yamashita,Yusuke Murai,Sou Hoshi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor package and the method for manufacturing the same

Номер патента: US20080230895A1. Автор: Yu Wen Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240063074A1. Автор: YU HSIANG CHEN,Ming-Fa Chen,Po-Yu Chen,Wei-Pin Changchien,Cheng Hung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package and wire bonding process thereof

Номер патента: US20060266804A1. Автор: Shu Huang,Chin Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-11-30.

Chip package and chip packaging process thereof

Номер патента: TW200905847A. Автор: Hong-Hyoun Kim,Ming-Lu Cui,Min-Ik Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2009-02-01.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A3. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-01-24.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-08-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING ELECTRICAL CONNECTIONS OF VARYING HEIGHTS BETWEEN SUBSTRATES, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130334708A1. Автор: Kwon Heung-Kyu,LEE SU-CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-19.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240242999A1. Автор: Jeffrey Fitzgerald. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09754898B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Wan-ting CHEN,Mu-Hsuan Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Heatsink for Surface Mounted Semiconductor Devices and Assembly Processes

Номер патента: DE102005012216A1. Автор: Erich Dipl.-Ing. Syri,Gerold Dipl.-Phys. Gründler,Jürgen Dipl.-Ing. Högerl,Thomas Dipl.-Ing. Killer,Volker Dipl.-Ing. Strutz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-09-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package assembly, semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09748156B1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Yu-Huan Chen,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09406584B2. Автор: Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

A semiconductor package including a land forming method for input / output terminals of an area array bumped semiconductor package using a lead frame and a structure thereof

Номер патента: KR19980083262A. Автор: 신원선. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-12-05.

Semiconductor package seal ring structure and producing method thereof and semiconductor package structure

Номер патента: CN1577811B. Автор: 包天一,林纲正. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2010-04-28.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20150380384A1. Автор: Williams Richard K.,Lin Keng Hung. Владелец: Adventive IPBank. Дата публикации: 2015-12-31.

Dividable semiconductor device having ceramic substrate and surface mount components collectively sealed on principle surface of ceramic substrate

Номер патента: US7948059B2. Автор: Toshiaki Takai,Yoshio Ozeki,Makoto Ohta,Takahiro Umeyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

METHOD OF MANUFACTURING CHIP-ON-BOARD AND SURFACE MOUNT DEVICE LED SUBSTRATE

Номер патента: US20160172548A1. Автор: A/L Ramachandran R. Remakantan,Rajangam Vivegananthan. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Printed circuit board having the residual flux discharging portion and surface mounting package

Номер патента: KR101211167B1. Автор: 이호준. Владелец: (주)드림텍. Дата публикации: 2012-12-11.

Poly(arylene sulfide) resin composition, process for production thereof, and surface mount electronic component

Номер патента: EP2236560A4. Автор: Hiroaki Negishi,Yohei Yamaguchi,Yasuyuki Yoshino,Hirokiyo Nakase,Shinya Gibo. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2015-01-28.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Liquid-crystalline resin composition for surface-mounted relays and surface-mounted relay using same

Номер патента: MY197276A. Автор: Akihiro Nagae,Takuma Matsumura. Владелец: Polyplastics Co. Дата публикации: 2023-06-09.

Negative electrode plate, electrode assembly, lithium-ion battery and process for preparation thereof and apparatus containing lithium-ion battery

Номер патента: US12119483B2. Автор: Cheng Li,Chengdu Liang,Qisen Huang,Shiwen Wang,Changliang Sheng. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Ionic compound and process for production thereof, and electrolytic solution and electrical storage device each utilizing the ionic compound

Номер патента: US09466431B2. Автор: Izuho Okada,Yasuyuki Miyoshi,Taisuke Kasahara,Takayuki Kobatake,Masayuki Okajima,Naohiko Itayama. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package body manufacture supporting mass, semiconductor package body are manufactured with the use of supporting mass and the manufacturing method of semiconductor package body

Номер патента: CN109478520A. Автор: 栌山郎,栌山一郎. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

Method for forming surface mount structure and surface mount structure

Номер патента: JP3718190B2. Автор: 稔 石鍋,延弘 今泉. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Mounting head and surface mounting machine

Номер патента: CN108029237B. Автор: 钓健士. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-07.

Quick-release type suction nozzle device and surface mounting equipment with same

Номер патента: CN112530851A. Автор: 陈俊杰,李进发. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-19.

Film carrier tape with capacitor circuit and method for manufacturing the same, and surface-mounted film carrier tape with capacitor circuit and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060262481A1. Автор: Yasuaki Mashiko. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and antenna module comprising the same

Номер патента: US12148708B2. Автор: Young Chan Ko,Chang Bae Lee,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Yong Koon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240339411A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM,Seungyeon Rhee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

RESIN COMPOSITION, LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, STRUCTURE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20130237040A1. Автор: KAKUTA Junichi. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Silicon carbide epitaxial wafer and process for production thereof, silicon carbide bulk substrate for epitaxial growth purposes and process for production thereof, and heat treatment apparatus

Номер патента: CN102859654A. Автор: 黑岩丈晴,富田信之,浜野健一,多留谷政良,三谷阳一郎,今泉昌之,炭谷博昭,大塚健一,古庄智明,泽田隆夫,阿部雄次. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-01-02.

Silicon carbide epitaxial wafer and process for production thereof, silicon carbide bulk substrate for epitaxial growth purposes and process for production thereof, and heat treatment apparatus

Номер патента: KR20130014566A. Автор: 노부유키 도미타,겐이치 하마노,마사요시 다루타니,요이치로 미타니,다케하루 구로이와,마사유키 이마이즈미,히로아키 스미타니,겐이치 오츠카,도모아키 후루쇼,다카오 사와다,유지 아베. Владелец: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-02-07.

Silicon carbide epitaxial wafer and process for production thereof, silicon carbide bulk substrate for epitaxial growth purposes and process for production thereof, and heat treatment apparatus

Номер патента: KR101412227B1. Автор: 노부유키 도미타,겐이치 하마노,마사요시 다루타니,요이치로 미타니,다케하루 구로이와,마사유키 이마이즈미,히로아키 스미타니,겐이치 오츠카,도모아키 후루쇼,다카오 사와다,유지 아베. Владелец: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-06-25.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Top-gate type tft and process for forming thereof, and semiconductor device comprising thereof

Номер патента: KR100462508B1. Автор: 앤드리폴에스.,리브스치프랭크알.,쯔지무라다까또시. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2004-12-17.

Semiconductor device and process for production thereof, and display device

Номер патента: WO2011078005A1. Автор: 中村　好伸. Владелец: シャープ株式会社. Дата публикации: 2011-06-30.

Solar cell and process for production thereof, and solar cell production device

Номер патента: TW201214743A. Автор: Hikaru Kobayashi. Владелец: KIT CO Ltd. Дата публикации: 2012-04-01.

SURFACE MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Номер патента: US20180211935A1. Автор: LIANG Shih-Wei,Wu Kai-Chiang,Liu Ming-Kai,Wang Yen-Ping,MIAO CHIA-CHUN,LU Chun-Lin,Yang Ching-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-26.

Surface mounted semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: KR100969112B1. Автор: 도모유키 구사노,가즈히로 이시바시,다카아키 오니주카. Владелец: 파나소닉 주식회사. Дата публикации: 2010-07-09.

Surface mount semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: JP4713590B2. Автор: 和博 石橋,智之 草野,崇彰 鬼塚. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-29.

Surface mounted semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20090139755A1. Автор: Kazuhiro Ishibashi,Takaaki Onizuka,Tomoyuki Kusano. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Methods of promoting adhesion between transfer molded ic packages and injection molded plastics for creating over-molded memory cards

Номер патента: WO2007106445A3. Автор: Ning Liu,Cheemen Yu,Chin-Tien Chiu,Jack Chang Chien,Che-Jung Chang. Владелец: Che-Jung Chang. Дата публикации: 2007-12-13.

Methods of promoting adhesion between transfer molded ic packages and injection molded plastics for creating over-molded memory cards

Номер патента: WO2007106445A2. Автор: Ning Liu,Cheemen Yu,Chin-Tien Chiu,Jack Chang Chien,Che-Jung Chang. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-20.

High-definition LED display screen and surface-mounted LED composite lamp with ultra-small point distance thereof

Номер патента: US09494302B2. Автор: Ling Liu,Yi Shen,Hanqu Wu,Zhenzhi WU,Jinming BI. Владелец: Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Molded resin body for surface-mounted light-emitting device, manufacturing method thereof, and surface-mounted light-emitting device

Номер патента: US09793456B2. Автор: Takao Manabe,Kazuhiko Hirabayashi,Yasushi Kakehashi,Hiroshi Ogoshi,Ryoichi Narita,Takahisa Iwahara,Tomokazu Tozawa,Mitsuhiro Hori,Shuhei Ozaki,Kazuaki Kanai,Satoaki Iba. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for Manufacturing a Plurality of Surface Mounted Optoelectronic Devices and Surface Mounted Optoelectronic Device

Номер патента: US20200052165A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor device packaging and method of fabrication

Номер патента: WO1999041786A1. Автор: Kenneth R. Ulmer,Dennis Gibson,Thomas G. Sosebee,Philip H. Chen. Владелец: Intermedics Inc.. Дата публикации: 1999-08-19.

Semiconductor package member with cooling fan, manufacturing method thereof and stacking structure of the same

Номер патента: TW201142995A. Автор: Leo Tseng. Владелец: Amtek Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

MOLDED RESIN BODY FOR SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND SURFACE-MOUNTED LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20150008455A1. Автор: Manabe Takao,KANAI Kazuaki,Tozawa Tomokazu,Iwahara Takahisa,Ogoshi Hiroshi,Hirabayashi Kazuhiko,Ozaki Shuhei,Iba Satoaki,Kakehashi Yasushi,Hori Mitsuhiro,Narita Ryoichi. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-08.

Method for Manufacturing a Plurality of Surface Mounted Optoelectronic Devices and Surface Mounted Optoelectronic Device

Номер патента: US20200052165A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-02-13.

Method for manufacturing surface-mounted electronic component and surface-mounted electronic component

Номер патента: JP3263875B2. Автор: 夏也 石川. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-03-11.

Compliant lead frame for surface mount semiconductor packages

Номер патента: DE3475373D1. Автор: William S Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1988-12-29.

METHOD OF PRODUCING OPTOELECTRONIC COMPONENTS AND SURFACE-MOUNTED OPTOELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180122997A1. Автор: Herrmann Siegfried. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

High-Definition LED Display Screen and Surface-Mounted LED Composite Lamp with Ultra-Small Point Distance Thereof

Номер патента: US20150204525A1. Автор: Liu Ling,Shen Yi,Wu Zhenzhi,Wu Hanqu,Bi Jinming. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Photo diode and surface mount device package including the same

Номер патента: KR102443215B1. Автор: 고성민,이정영,조용균. Владелец: 주식회사 피앤엘세미. Дата публикации: 2022-09-14.

Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and surface mounting apparatus

Номер патента: KR101429043B1. Автор: 다이스케 우에카와,카즈아키 야마다. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-08-12.

Radiation emitting and/or radiation receiving semiconductor element with a semiconductor chip useful in LED technology, and in reaction-flow processes and surface mounting technology (SMT)

Номер патента: DE10361801A1. Автор: Jörg Erich SORG,Herbert Brunner,Harald Jager. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2005-08-04.

High-definition LED display screen and surface-mounted LED composite lamp with super-small point distance

Номер патента: CN103178192A. Автор: 刘玲,沈毅,吴振志,吴涵渠,张亚林,毕金明. Владелец: Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-26.

High-definition led display screen and surface-mounted led composite lamp with super-small point distance thereof

Номер патента: EP2802020B1. Автор: Ling Liu,Yi Shen,Hanqu Wu,Zhenzhi WU,Jinming BI. Владелец: Shenzhen Aoto Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and surface mounting apparatus

Номер патента: KR20130033959A. Автор: 다이스케 우에카와,카즈아키 야마다. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-04-04.

Active resin composition and surface mounting method

Номер патента: JP2013059807A. Автор: Kazunori Kitamura,和憲 北村,Yasuhiro Takase,靖弘 高瀬,Kazuteru Hanada,和輝 花田. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-04.

High-definition led display screen and surface-mounted led composite lamp with super-small point distance thereof

Номер патента: PL2802020T3. Автор: Ling Liu,Yi Shen,Hanqu Wu,Zhenzhi WU,Jinming BI. Владелец: Shenzhen Aoto Electronics Co. Дата публикации: 2017-06-30.

Esin composition, laminate and process for production thereof, structure and process for production thereof, and process for production of electronic device

Номер патента: TW201223768A. Автор: Junichi Kakuta. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-16.

Precursor composition for porous membrane and process for preparation thereof, porous membrane and process for production thereof, and semiconductor device

Номер патента: TW200641994A. Автор: Takahiro Nakayama,Hirofumi Tanaka,Toshihiko Kanayama,Nobutoshi Fujii,Kazuo Koumura. Владелец: Nat Inst Of Advanced Ind Scien. Дата публикации: 2006-12-01.

ORGANIC LIGHT-EMITTING ELEMENT AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND ORGANIC DISPLAY PANEL AND ORGANIC DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20130105781A1. Автор: MATSUSHIMA Hideaki. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2013-05-02.

BACK SHEET FOR SOLAR CELL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND SOLAR CELL MODULE

Номер патента: US20130240034A1. Автор: Hatakeyama Akira,ITO Koreshige. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-09-19.

BACK SHEET FOR SOLAR CELL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND SOLAR CELL MODULE

Номер патента: US20130240036A1. Автор: Hatakeyama Akira. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor laminate and process for production thereof, and semiconductor element

Номер патента: US20140027770A1. Автор: Kazuyuki Iizuka,Yoshikatsu Morishima,Shinkuro Sato. Владелец: Koha Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

IMPROVED GARNET LUMINOPHORE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF AND LIGHT SOURCE

Номер патента: US20160215211A1. Автор: LIMBURG Hans-Juergen. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-28.

Back sheet for solar cell and process for production thereof, and solar cell module

Номер патента: CN103210504A. Автор: 畠山晶,伊藤维成. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-07-17.

Back sheet for solar cells and process for production thereof, and solar cell module

Номер патента: CN103201851A. Автор: 畠山晶. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-07-10.

Back sheet for solar cell and process for production thereof, and solar cell module

Номер патента: US8962987B2. Автор: Akira Hatakeyama,Koreshige Ito. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate and process for production thereof, and display device

Номер патента: CN103026398B. Автор: 中田幸伸,原义仁. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2014-07-09.

Substrate for display device and process for production thereof, and display device

Номер патента: WO2011161875A1. Автор: 高西雄大,齊藤裕一,岡本哲也,中谷喜紀,神崎庸輔. Владелец: シャープ株式会社. Дата публикации: 2011-12-29.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Lead frame, surface-mount semiconductor device using the lead frame, and electronic device having the surface-mount semiconductor device mounted on a circuit board

Номер патента: JP4137782B2. Автор: 保寿 中澤,雄市 中村. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-08-20.

Surface mount semiconductor device

Номер патента: JP4959071B2. Автор: 宏基 石長. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-06-20.

Surface mounting semiconductor device and method

Номер патента: EP0408904A3. Автор: Daniel D. Moline. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-01-02.

A kind of surface mount semiconductor resistance bridge package substrate and packaging technology

Номер патента: CN109920763A. Автор: 王国建,丁隽,李保云. Владелец: JACAL ELECTRONIC (WUXI) CO Ltd. Дата публикации: 2019-06-21.

Surface mount semiconductor device, its manufacturing method and lead frame member used for the device

Номер патента: JPH1056122A. Автор: Yoshiaki Ota,善紀 太田. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1998-02-24.

Die pad structure for surface mount semiconductor device

Номер патента: JPH10126206A. Автор: Masayuki Kawamura,正幸 川村. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-15.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: US7968984B2. Автор: Martin Standing,Andrew Neil Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2011-06-28.

Surface mount semiconductor device

Номер патента: JP3808627B2. Автор: 正志 佐野,伸明 鈴木,慎一 鈴木. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-08-16.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774B1. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-03-27.

A kind of Surface Mount semiconductor element level Hermetic Package structure

Номер патента: CN103928432B. Автор: 刘立东. Владелец: INNER MONGOLIA INSTITUTE OF AEROSPACE POWER MACHINERY TEST. Дата публикации: 2016-09-28.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A4. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-11-11.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043B1. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-07-08.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: TWI340444B. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2011-04-11.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US09659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US09536843B2. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Mold release film and process for producing semiconductor package

Номер патента: US09613832B2. Автор: Masami Suzuki,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Mold release film and process for producing semiconductor package

Номер патента: US09859133B2. Автор: Masami Suzuki,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US20180269158A1. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US09978691B2. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096862A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Film-type semiconductor packages and display devices having the same

Номер патента: US10121776B2. Автор: Young-Min Kim,Han-Gu Kim,Chang-Su Kim,Sung-jun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Lighting module with top contact and surface mount leds

Номер патента: WO2024129652A1. Автор: Joseph Hendrik Anna Maria Jacobs,Marc DROEGELER. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber

Номер патента: US20010030844A1. Автор: BING Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Surface mount connector and surface mount connector set

Номер патента: US20200381878A1. Автор: Daisuke Okada,Aoi Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Surface mount connector and surface mount connector set

Номер патента: US20210021090A1. Автор: Daisuke Okada,Aoi Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Surface mounted surge absorber and surface mounting cap for a surge absorber

Номер патента: TW517424B. Автор: Bing-Lin Yang. Владелец: Bing-Lin Yang. Дата публикации: 2003-01-11.

Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber.

Номер патента: HK1040139A1. Автор: Binglin Yang. Владелец: Binglin Yang. Дата публикации: 2002-05-24.

Surface mount type resistor and surface mount substrate on which it is mounted

Номер патента: JP5683339B2. Автор: 将記 米田,誠 豊永. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-03-11.

Surface mount connector and surface mount connector set

Номер патента: US20210021090A1. Автор: Daisuke Okada,Aoi Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

SURFACE MOUNT CONNECTOR AND SURFACE MOUNT CONNECTOR SET

Номер патента: US20200381878A1. Автор: OKADA Daisuke,TANAKA Aoi. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-12-03.

Liquid crystalline resin composition for surface-mounted relays and surface-mounted relay using same

Номер патента: WO2018116889A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: ポリプラスチックス株式会社. Дата публикации: 2018-06-28.

Liquid crystalline resin composition for surface mount relay and surface mount relay using the same

Номер патента: JPWO2018116889A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Liquid Crystal Resin Composition For Surface Mount Relay And Surface Mount Relay Using The Same

Номер патента: KR102020634B1. Автор: 히로키 후카츠,토모히로 타키. Владелец: 포리프라스틱 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-09-10.

Liquid crystalline resin composition for surface mount relay and surface mount relay using the same

Номер патента: JPWO2018116888A1. Автор: 博樹 深津,智弘 瀧. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Electrode terminal for surface mounting type inductor and surface mounting type inductor having the same

Номер патента: KR101177532B1. Автор: 이동수,김경원,이요한,노현우. Владелец: 아비코전자 주식회사. Дата публикации: 2012-08-27.

Rotary head and surface mounting machine

Номер патента: CN108029239B. Автор: 内海智仁,钓健士. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-20.

Core assembly and surface mount electronic components

Номер патента: JP4790348B2. Автор: ジェイ．ダークス ウィリアム. Владелец: クーパー テクノロジーズ カンパニー. Дата публикации: 2011-10-12.

RF antenna with unitary ground plane and surface mounting structure

Номер патента: US6606065B1. Автор: Robert K. Payne,Wayne A. Lien. Владелец: Itron Inc. Дата публикации: 2003-08-12.

Wound coil and surface-mounted coil

Номер патента: US20070094863A1. Автор: Shigeru Ogawa,Takaichi Suzuki. Владелец: NOC YK. Дата публикации: 2007-05-03.

Coil and surface-mounting-type coil component

Номер патента: TW554356B. Автор: Hidekazu Kato,Tetsuya Morinaga. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2003-09-21.

Anisotropic conductive material and process for production thereof, and mounting body and process for production thereof

Номер патента: US20130140085A1. Автор: Shinichi Hayashi,Hiroshi Hamachi. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2013-06-06.

Anisotropic conductive material and process for production thereof, and mounting body and process for production thereof

Номер патента: US9281096B2. Автор: Shinichi Hayashi,Hiroshi Hamachi. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-03-08.

Supported catalyst for fuel cell and process for production thereof, and fuel cell

Номер патента: EP2621007A4. Автор: Akihiro Hori,Takahiro Nagata,Takaaki Kanazawa,Tetsuo Nagami,Tomoaki Terada,Mikihiro Kataoka,Yousuke Horiuchi. Владелец: Cataler Corp. Дата публикации: 2015-04-01.

ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND MOUNTING BODY AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20130140085A1. Автор: HAYASHI Shinichi,Hamachi Hiroshi. Владелец: DEXERIALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-06.

Functional membrane and process for production thereof, and electrolyte membrane for fuel cell and process for production thereof

Номер патента: CN101128523A. Автор: 高木繁治,小林美咲,斋藤俊哉,吉田胜,八卷彻也,浅野雅春. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Current collector and process for production thereof, and battery and process for production thereof

Номер патента: WO2011111200A1. Автор: 広和 川岡. Владелец: トヨタ自動車株式会社. Дата публикации: 2011-09-15.

Anisotropic conductive material and process for production thereof, and mounting body and process for production thereof

Номер патента: CN102947893B. Автор: 林慎一,浜地浩史. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-07-01.

Anisotropic conductive material and process for production thereof, and mounting body and process for production thereof

Номер патента: TW201217491A. Автор: Shinichi Hayashi,Hiroshi Hamachi. Владелец: Sony Chemical & Inf Device. Дата публикации: 2012-05-01.

CARBON CATALYST AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND ELECTRODE AND BATTERY EACH EQUIPPED WITH SAME

Номер патента: US20130217567A1. Автор: Ozaki Jun-ichi,Kishimoto Takeaki,Mizushiri Mayumi,Sudo Yusuke,Kannari Naokatsu. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-22.

IONIC COMPOUND AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND ELECTROLYTIC SOLUTION AND ELECTRICAL STORAGE DEVICE EACH UTILIZING THE IONIC COMPOUND

Номер патента: US20130295449A1. Автор: Kobatake Takayuki,Okajima Masayuki,Kasahara Taisuke,Miyoshi Yasuyuki,Okada Izuho,Itayama Naohiko. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

NEGATIVE ELECTRTODE PLATE, ELECTRODE ASSEMBLY, LITHIUM-ION BATTERY AND PROCESS FOR PREPARATION THEREOF AND APPARATUS CONTAINING LITHIUM-ION BATTERY

Номер патента: US20220085361A1. Автор: Li Cheng,LIANG Chengdu,SHENG Changliang,HUANG Qisen,WANG Shiwen. Владелец: ContemporaryAmperexTechnologyCo.,Limited. Дата публикации: 2022-03-17.

SiOx/Si/C Composite Material and Process of Producing thereof, and Anode for Lithium Ion Battery Comprising Said Composite Material

Номер патента: US20160079591A1. Автор: Jun Yang,Longjie Zhou,Jingjun Zhang,Xuejiao FENG,Yuqian Dou. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-03-17.

Carbonaceous electrode material for secondary battery and process for production thereof and secondary batteries using the same

Номер патента: KR100784589B1. Автор: 신동헌,김종성,오정훈,김호건,염철. Владелец: (주)카보닉스. Дата публикации: 2007-12-10.

Positive electrode active material for non-aqueous electrolyte secondary battery and process for production thereof, and non-aqueous electrolyte secondary battery produced using the positive electrode active material

Номер патента: CN102844914B. Автор: 小田周平,户屋广将,加濑克也,小山裕. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2015-05-20.

Positive electrode active material for non-aqueous electrolyte secondary battery and process for production thereof, and non-aqueous electrolyte secondary battery produced using the positive electrode active material

Номер патента: KR101390533B1. Автор: 슈헤이 오다,히로유끼 도야,가쯔야 가세,유따까 오야마. Владелец: 도요타지도샤가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-04-30.

Ionic compound and process for production thereof, and electrolytic solution and electrical storage device each utilizing the ionic compound

Номер патента: EP2667445A4. Автор: Izuho Okada,Yasuyuki Miyoshi,Taisuke Kasahara,Takayuki Kobatake,Masayuki Okajima,Naohiko Itayama. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2015-06-03.

Powder for positive electrode material for lithium secondary battery and process for production thereof, and positive electrode for lithium secondary battery and lithium secondary battery each utilizing the powder

Номер патента: EP2523240A1. Автор: Masato Kijima,Tomohiro Kusano,Kenji Shizuka,Jungmin Kim,Shoji Takano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Gas diffusion layer and process for production thereof, and fuel cell

Номер патента: EP2477262A4. Автор: Yoichiro Tsuji,Masaki Yamauchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-07-12.

SiOx/Si/C composite material and process of producing thereof, and anode for lithium ion battery comprising said composite material

Номер патента: US9972836B2. Автор: Jun Yang,Longjie Zhou,Jingjun Zhang,Xuejiao FENG,Yuqian Dou. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-05-15.

Negative electrtode plate, electrode assembly, lithium-ion battery and process for preparation thereof, and apparatus containing lithium-ion battery

Номер патента: EP3951930B1. Автор: Cheng Li,Chengdu Liang,Qisen Huang,Shiwen Wang,Changliang Sheng. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Combined profile with bearing element out of material on base of light metal and surface mounted band, also method of fabrication of this combined profile

Номер патента: RU2384426C2. Автор: Дитхельм ВЁМПНЕР,Тимо НЕТЦЕЛЬ,Дитхельм ВЁМПНЕР (DE),Тимо НЕТЦЕЛЬ (DE). Владелец: Алкан Технолоджи Энд Мэниджмент Лтд.. Дата публикации: 2010-03-20.

Semiconductor package information

Номер патента: US20220069985A1. Автор: Uwe HAENSEL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Parts feeding device and surface mounting machine

Номер патента: US20130326867A1. Автор: Kenichi Indo,Naoki Hanamura,Tomoharu KURAYAMA,Toshiyuki Kusunoki,Akinobu UESUGI,Toshimichi Satou. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Parts feeding device and surface mounting machine

Номер патента: US9326434B2. Автор: Kenichi Indo,Naoki Hanamura,Tomoharu KURAYAMA,Toshiyuki Kusunoki,Akinobu UESUGI,Toshimichi Satou. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

BASE OF SURFACE-MOUNT ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND SURFACE-MOUNT ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Номер патента: US20130098654A1. Автор: KOJO Yuka,Iizuka Minoru. Владелец: DAISHINKU CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-25.

Thermal relief for through-hole and surface mounting

Номер патента: US20210251068A1. Автор: Chun Sean Lau,Choon Kuai Lee,Ing Chyuan Ooi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Surface mounting apparatus and surface mounting method

Номер патента: CN112261865B. Автор: 杨健,吴红军,李长峰,曲东升,章谦,郜福亮,史晔鑫,胡君君. Владелец: Changzhou Mingseal Robotic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Surface mounting machine and surface mounting method thereof

Номер патента: CN105407654A. Автор: 蔡志浩,孟昭光,贺冬春,袁永仪,王群庚. Владелец: Dongguan Haoyuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-16.

Surface mounting structure and surface mount type electronic component included therein

Номер патента: US6246013B1. Автор: Tsuneo Amano,Ryuhei Yoshida. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-12.

Parts Feeding Device And Surface Mounting Machine

Номер патента: EP2672800B1. Автор: Kenichi Indo,Naoki Hanamura,Tomoharu KURAYAMA,Toshiyuki Kusunoki,Akinobu UESUGI,Toshimichi Satou. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-10.

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND SURFACE MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20140150254A1. Автор: KASUGA Daisuke. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2014-06-05.

INTERIOR MOUNTED COOKTOP BRACKET FOR CONCEALED AND SURFACE MOUNTED INSTALLATION

Номер патента: US20160169532A1. Автор: Mascarello Ledimara,Iurk Carlos Eduardo,De Alcantara Filho Guilherme Moreira. Владелец: WHIRLPOOL CORPORATION. Дата публикации: 2016-06-16.

Interior mounted cooktop bracket for concealed and surface mounted installation

Номер патента: US20180356102A1. Автор: Ledimara Mascarello,Carlos Eduardo Iurk,Guilherme Moreira De Alcantara Filho. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Mounting head, and surface mounting machine

Номер патента: WO2017056293A1. Автор: 健士 釣. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2017-04-06.

Vertical surface mount semiconductor package

Номер патента: JP2570581B2. Автор: 理彦 市瀬. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-01-08.

Through-hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering

Номер патента: US20210360789A1. Автор: John A. Bauer,Robert P. Campbell,James B. Mayfield,Jeffrey J. Deloy. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-11-18.

Through hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering

Номер патента: EP3911128A1. Автор: John A. Bauer,Robert P. Campbell,James B. Mayfield,Jeffrey J. Deloy. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-11-17.

PARTS FEEDING DEVICE AND SURFACE MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20130326867A1. Автор: SATOU Toshimichi,UESUGI Akinobu,HANAMURA Naoki,INDO Kenichi,KUSUNOKI Toshiyuki,KURAYAMA Tomoharu. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-12-12.

COMPONENT SUPPLY DEVICE, COMPONENT SUPPLY METHOD AND SURFACE MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20190133008A1. Автор: KURAYAMA Tomoharu,OHNUKI Tomokazu,KAKIUCHI Hiroko. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-05-02.

COMPONENT SUPPLY DEVICE, COMPONENT SUPPLY METHOD AND SURFACE MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20190133009A1. Автор: KURAYAMA Tomoharu,OHNUKI Tomokazu,KAKIUCHI Hiroko. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2019-05-02.

THERMAL RELIEF FOR THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20210251068A1. Автор: Lau Chun Sean,Lee Choon Kuai,Ooi Ing Chyuan. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2021-08-12.

THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNT PRINTED CIRCUIT CARD CONNECTIONS FOR IMPROVED POWER COMPONENT SOLDERING

Номер патента: US20210360789A1. Автор: Bauer John A.,Mayfield James B.,Campbell Robert P.,Deloy Jeffrey J.. Владелец: ROCKWELL COLLINS, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

EXPLOSION-PROOF AND SURFACE MOUNTED CIRCUIT PROTECTION UNIT

Номер патента: US20150295396A1. Автор: YANG CHIN-CHUNG. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Cleaning-free activated resin composition and surface-mounting method using the same

Номер патента: DE102010046930A8. Автор: Kazunori Kitamura,Yasuhiro Takase. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Plug-in component technology and surface mount technology combination based PCBA (printed circuit board assembly) machining method and PCBA

Номер патента: CN104507271A. Автор: 秦波,李荣尧. Владелец: Keetouch Co ltd. Дата публикации: 2015-04-08.

Connection method between circuit board and surface mount LSI

Номер патента: JP3309099B2. Автор: 文夫 河野,清道 渭原,勉 荻野. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-29.

Reflow solder unit and surface mount technology system having the same

Номер патента: KR101392813B1. Автор: 김철수,장시호,마코토 키노시타. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-05-14.

Component supplying apparatus and surface mounting apparatus

Номер патента: CN102656965A. Автор: 花村直己,伊原学. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Circuit board and surface mounting component

Номер патента: JPH11103145A. Автор: Koichi Kubo,浩一 久保,Hirokatsu Miyawaki,裕功 宮脇,Michiya Hashizume,道也 橋爪. Владелец: Microgenics KK. Дата публикации: 1999-04-13.

Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: US20090276990A1. Автор: Makoto Komai,Kyo Horie. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Component supply device and surface mounting machine

Номер патента: WO2017109892A1. Автор: 鈴木　守,政二 高橋. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2017-06-29.

Structure for holding component supplying apparatus, and surface mounting apparatus

Номер патента: CN101554100B. Автор: 荒木治,米光正典. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-18.

Component supplying apparatus and surface mounting apparatus

Номер патента: KR101647653B1. Автор: 나오키 하나무라,아키노부 우에스기,켄이치 인도,토시미치 사토,토시유키 쿠스노키,토모하루 쿠라야마. Владелец: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-08-11.

Rotary head, and surface mounting machine

Номер патента: WO2017056295A1. Автор: 智仁 内海,健士 釣. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2017-04-06.

Suction nozzle and surface mounting device

Номер патента: CN105359636A. Автор: 粟野之也. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-24.

Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator

Номер патента: US7710002B2. Автор: Makoto Komai,Kyo Horie. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-04.

Component supplying apparatus and surface mounting apparatus

Номер патента: EP2066165A1. Автор: Masanori Yonemitsu,Tomokazu Ohnuki. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Component supplying apparatus and surface mounting apparatus

Номер патента: WO2011083553A1. Автор: 直己 花村,學 伊原. Владелец: ヤマハ発動機株式会社. Дата публикации: 2011-07-14.

Flexible circuit board with reinforced structure and processing process thereof

Номер патента: CN105163484A. Автор: 刘炜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-16.

Photoelectric conversion element and process for production thereof, and solid-state imaging element and process for production thereof

Номер патента: WO2011148436A1. Автор: 誠之 松長,景士 立川,元成 勝野,良太 境田. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2011-12-01.

Sorbent-containing mixture in the form of a paste or slurry, sorbent-containing film and process for preparing thereof, and electronic device comprising the sorbent-containing film

Номер патента: MY148283A. Автор: Stefan Dr Dick,Mandy Dr Erdmann,Inge Dr Kraemer. Владелец: Sued Chemie Ip Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2013-03-29.

DIELECTRIC MATERIAL SHEET AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER

Номер патента: US20130120959A1. Автор: FUKUDA Yuuki,Hashimoto Osamu,Wano Takashi,Tada Masataka,Tamaru Ryoji. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-16.

Organic light-emitting element and process for production thereof, and organic display panel and organic display device

Номер патента: WO2012025954A1. Автор: 松島　英晃. Владелец: パナソニック株式会社. Дата публикации: 2012-03-01.

Mounting method of surface mounting semiconductor device

Номер патента: JPH10135397A. Автор: Makoto Ogura,Takeshi Honda,武 本多,良 小倉. Владелец: New Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-22.

Diaminourea compound and process for production thereof and high heat resistant polyurethaneurea and process for production thereof

Номер патента: US5576410A. Автор: Akihiko Yosizato,Satoshi Furubeppu. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1996-11-19.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: WO2023200540A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-19.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: US20230325578A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Surface-mounted light and/or camera, conneting pin and surface-mounted light fastening system

Номер патента: US20210404638A1. Автор: Marcus Eberhardt. Владелец: Herbert Waldmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-12-30.

Surface-mounted light and/or camera, connecting pin and surface-mounted light fastening system

Номер патента: US11668453B2. Автор: Marcus Eberhardt. Владелец: Herbert Waldmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-06-06.

Transportable and surface-mounting system for an auto-injection case

Номер патента: US09949894B2. Автор: Gregory Puglisi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Transmission mechanism and surface mount device using the same

Номер патента: US20120255837A1. Автор: Tsung-Chih Tsai,Chao-An Kang,Shang-Yu Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-11.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: US20230288234A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Lamp fixture and surface mounted tube lamp

Номер патента: US20180299079A1. Автор: Zhi Fu XIE,Zong Hui CHEN,Yao Wei ZHOU. Владелец: XIAMEN GUANGPU ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: EP4338142A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2024-03-20.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: US20220364890A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: WO2022241071A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe, Inc.. Дата публикации: 2022-11-17.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: CA3220124A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: US11698279B2. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: US20240183694A1. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Smoke detector housing and surface mount

Номер патента: US11933636B2. Автор: Dirk Ahlgrim,Scott Joseph Thorne,Chaim Carmiel FUTRAN. Владелец: SimpliSafe Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Flex circuit and surface mounted electrode catheter

Номер патента: IL286229A. Автор: Govari Assaf,Thomas Keyes Joseph,Thomas Beeckler Christopher. Владелец: Thomas Beeckler Christopher. Дата публикации: 2022-04-01.

A lid for vacuum-sealing packaging and the manufacturing process thereof

Номер патента: EP2242699A1. Автор: Eduardo Jose Renda. Владелец: INDUSTRIAS REUNIDAS RENDA SA. Дата публикации: 2010-10-27.

Lid for vacuum-sealing packaging and the manufacturing process thereof

Номер патента: US20110049159A1. Автор: Eduardo Jose Renda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-03.

Inspection device for surface-mounting semiconductor packages

Номер патента: KR200175889Y1. Автор: 정호준. Владелец: 유무성. Дата публикации: 2000-04-15.

Folded wall anchor and surface-mounted anchoring

Номер патента: CA2458008C. Автор: Ronald P. Hohmann,Ronald P. Hohmann, Jr.. Владелец: Hohmann and Barnard Inc. Дата публикации: 2007-11-27.

COMPOSITE AND SURFACE MOUNTED BRACE, KIT AND ASSEMBLY FOR SUPPORTING A FRACTURED BONE

Номер патента: US20130197520A1. Автор: Linares Miguel A.. Владелец: LINARES MEDICAL DEVICES, LLC. Дата публикации: 2013-08-01.

Flex Circuit and Surface Mounted Electrode Catheter

Номер патента: US20220071695A1. Автор: Govari Assaf,Beeckler Christopher Thomas,Keyes Joseph Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

FLEXIBLE FINGER STRAP AND SURFACE MOUNT FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20140217135A1. Автор: Murphy John A,Rutledge Connie R. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-07.

TRANSPORTABLE AND SURFACE-MOUNTING SYSTEM FOR AN AUTO-INJECTION CASE

Номер патента: US20150257976A1. Автор: Puglisi Gregory. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

LAMP FIXTURE AND SURFACE MOUNTED TUBE LAMP

Номер патента: US20180299079A1. Автор: XIE Zhi Fu,CHEN Zong Hui,ZHOU Yao Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Heat-resistant resin composition, method for production thereof, heat-resistant resin molded article, and surface-mount electronic element

Номер патента: KR100971162B1. Автор: 야스유키 요시노. Владелец: 디아이씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-07-20.

Electronic component welding method and surface-mounted electronic component welding method

Номер патента: CN112247300B. Автор: 杨建军,夏雨,李泊. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2022-04-29.

Heat-resistant resin composition, method of producing the same, heat-resistant resin molded article, and surface-mount electronic component

Номер патента: EP1978059B1. Автор: Yasuyuki DIC Corporation YOSHINO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2010-08-25.

Folded wall anchor and surface-mounted anchoring

Номер патента: US6925768B2. Автор: Ronald P. Hohmann,Ronald P Hohmann, Jr.. Владелец: Hohmann and Barnard Inc. Дата публикации: 2005-08-09.

Storage mechanism and surface mounting covering machine

Номер патента: CN115583521A. Автор: 邓国兴,盘鑫,邓俊枫. Владелец: Foshan Jinye Yingxin Intelligent Machinery Co ltd. Дата публикации: 2023-01-10.

A lid vacuum-sealing packaging and the manufacturing process thereof

Номер патента: ZA201005722B. Автор: Eduardo Jose Renda. Владелец: Ind Reunidas Renda Sa. Дата публикации: 2011-04-28.

A kind of silicon-containing wastewater processing system and process process thereof

Номер патента: CN106277588A. Автор: 王开江. Владелец: Shanghai Jiangzhe Environment Engineering Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-04.

Heat-resistant resin composition, method for production thereof, heat-resistant resin molded article, and surface-mount electronic element

Номер патента: WO2007077831A1. Автор: Yasuyuki Yoshino. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2007-07-12.

Method for soldering components comprising conductor plate and surface mount device-components, involves providing conductor plate that has pad areas for contacting components

Номер патента: DE102010007006A1. Автор: Rolf Ludwig 97877 Diehm,Michael 90409 Pfeffer,Florian 91054 Schüßler,Oliver 84034 Keßling. Владелец: Seho Systemtechnik GmbH. Дата публикации: 2011-08-11.

Sheep manure fermented fertilizer and processing process thereof

Номер патента: CN104446702A. Автор: 马英臣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-25.

Heat-resistant wear-resistant aluminium alloy fluency strip and processing process thereof

Номер патента: CN104630581A. Автор: 韩君,邢婷. Владелец: Suzhou Ke Sheng Storage And Circulation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Snakegourd fruit juice drink formula and processing process thereof

Номер патента: CN104256794A. Автор: 王先华,程有余,程素芬,程余献,葛结胜,程有思. Владелец: QIANSHAN COUNTY YOUYUGUALOU DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-07.

Instant stomach-nourishing millet porridge and processing process thereof

Номер патента: CN105380085A. Автор: 叶键. Владелец: Anhui Xianzhiyuan Food Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Alloy material for valve casting and processing process thereof

Номер патента: CN104357752A. Автор: 张斌. Владелец: YANCHENG OX VALVE Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Elastic short fiber and processing process thereof

Номер патента: CN105839225A. Автор: 王秀华,姚玉元,孟继承. Владелец: Hangzhou Donghua Industrial Investment Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-10.

Crab paste and processing process thereof

Номер патента: CN102687874B. Автор: 钟明杰,付万冬,廖妙飞,杨会成,周宇芳. Владелец: Zhejiang Marine Development Research Institute. Дата публикации: 2013-09-25.

Fresh scent type cat litter added with frangipani and processing process thereof

Номер патента: CN106359133A. Автор: 刘静静,唐国庆,刘英波. Владелец: Yantai Zhong Chong Food Ltd Co. Дата публикации: 2017-02-01.

Differential-shrinkage superfine composite fiber and processing process thereof

Номер патента: CN105970355A. Автор: 林巧巧,王秀华,姚玉元,张须臻,翁鸣,束永健. Владелец: Zhejiang Sci Tech University ZSTU. Дата публикации: 2016-09-28.

Edge processor for aluminum strip production and processing process thereof

Номер патента: CN113681061A. Автор: 吴杰. Владелец: Tianjin Huaaluminum Metal Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-23.

Fresh scent type cat litter added with folium artemisiae argyi and processing process thereof

Номер патента: CN106359129A. Автор: 刘静静,唐国庆,刘英波. Владелец: Yantai Zhong Chong Food Ltd Co. Дата публикации: 2017-02-01.

Urethane compound and process for production thereof, and isocyanate and process for production thereof

Номер патента: TW201041833A. Автор: Tetsuya Hamada,Hiroshi Takeuchi,Yoshiki Shimokawatoko,Koichi Murayama,Mitsuaki Chida,Souta Itou. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2010-12-01.

Cellulose phosphate powder product and process for manufacture thereof, and application to removal of contaminants from aqueous solutions

Номер патента: US09694343B2. Автор: Adam Justin Blunn. Владелец: Australian Biorefining Pty Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Acetal compounds and processes for preparing thereof, and processes for preparing aldehyde compounds from the acetal compounds

Номер патента: US11661390B2. Автор: Takeshi Kinsho,Takeru Watanabe. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-30.

New cephem compounds and processes for preparation thereof

Номер патента: US4268509A. Автор: Kazuo Sakane,Jiro Goto,Tsutomu Teraji. Владелец: Fujisawa Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-19.

Himastatin derivatives, and processes of preparation thereof, and uses thereof

Номер патента: US12030888B2. Автор: Bradley L. PENTELUTE,Mohammad Movassaghi,Carly SCHISSEL,Kyan Anthony D'ANGELO. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2024-07-09.

Granulated paint-bindings materials and process for producing thereof and using them for preparating paints

Номер патента: HU9500485D0. Автор: Lutz Hoppe,Erhard Luehmann,Wolfgang Dannhorn,Hans-Juergen Juhl. Владелец: Wolff Walsrode Ag. Дата публикации: 1995-04-28.

Multilayer film, medical fluid bags and process for production thereof, and method for sterilization of medical fluid bags

Номер патента: HK1148983A1. Автор: Hitoshi Mori,Isamu Tateishi. Владелец: Otsuka Pharma Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-23.

Composite optical element and process for production thereof, and imaging device and optical recording/reproduction device each equipped with the composite optical element

Номер патента: US09511517B2. Автор: Nobuyuki Kobayashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: US20120214214A1. Автор: Yuko Hama,Futoshi Hara,Hideki Tohda,Chihiro Hama. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

TRANSFORMANT AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF LACTIC ACID

Номер патента: US20190153453A1. Автор: TANAKA Takayuki,Hara Futoshi,Kimura Shuichiro,HAGIYA Yuichiro. Владелец: JMTC Enzyme Corporation. Дата публикации: 2019-05-23.

New telomer compounds and process for manufacture thereof and process for controlling scale formation by using said compounds

Номер патента: JPS5214724A. Автор: Mairuzu Piitaa,Richiyaadoson Noruman,Fuinan Maikuruantonii. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1977-02-03.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: US9284561B2. Автор: Yuko Hama,Futoshi Hara,Hideki Tohda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: US10597662B2. Автор: Takayuki Tanaka,Futoshi Hara,Shuichiro Kimura,Yuichiro HAGIYA. Владелец: Jmtc Enzyme Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: EP2468860B1. Автор: Yuko Hama,Futoshi Hara,Hideki Tohda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-25.

High-resolution lithography mask, apparatus and process for manufacture thereof, and lithography apparatus and process using such a mask

Номер патента: WO2009050141A1. Автор: Christophe Martinez. Владелец: Commissariat A L'energie Atomique. Дата публикации: 2009-04-23.

Pesticides, process for preparing thereof, pesticidal composition and process for preparing thereof, and method of diseases control in plants

Номер патента: LTIP1932A. Автор: Rene Zuflueh. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1994-11-25.

Diaryl iodonium salt mixture and process for production thereof, and process for production of diaryl iodonium compound

Номер патента: WO2010128649A1. Автор: 育代 勝見,智章 田中. Владелец: 株式会社日本触媒. Дата публикации: 2010-11-11.

.alpha.-ARYL-.alpha.-PYRIDYLALKANOIC ACID DERIVATIVES, PROCESS FOR PREPARATION THEREOF AND PHARMACEUTICAL COMPOSITION COMPRISING THE SAME

Номер патента: CA1246573A. Автор: Masanobu Nagano,Ikuo Ueda,Atsushi Akahane. Владелец: Fujisawa Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-13.

2-arylethyl ether or thioether derivatives and processes for preparation thereof and insecticidal and acaricidal agents containing said derivatives

Номер патента: CA1210407A. Автор: Kengo Oda,Akira Hosono,Takatoshi Udagawa,Yutaka Kubota,Tsuneo Inoue,Kiyoshi Nakatani,Satoshi Numata,Hajime Tachibana,Masatoshi Gohbara. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1986-08-26.

Planter, and processes for construction thereof and planting therein

Номер патента: US5301465A. Автор: Dennis Caferro. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-04-12.

Glass film laminate and process for production thereof, and process for production of glass film

Номер патента: KR101899412B1. Автор: 마사히로 토마모토,타카히데 후지이,히로시 타키모토. Владелец: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-09-17.

Solid state forms of sep-363856 and process for preparation thereof

Номер патента: EP4214212A1. Автор: Polina Lapido,Limor ADANI. Владелец: Teva Pharmaceuticals International GmbH. Дата публикации: 2023-07-26.

Acetal compounds and processes for preparing thereof, and processes for preparing aldehyde compounds from the acetal compounds

Номер патента: US20230062627A1. Автор: Takeshi Kinsho,Takeru Watanabe. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Diaryliodonium salt mixture and process for production thereof, and process for production of diaryliodonium compound

Номер патента: US8975203B2. Автор: Tomoaki Tanaka,Ikuyo Katsumi. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2015-03-10.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: WO2011021629A1. Автор: 太志 原,英毅 東田,Yuko HAMA (浜 祐子). Владелец: 浜 千尋. Дата публикации: 2011-02-24.

Transformant and process for production thereof, and process for production of lactic acid

Номер патента: CN102498209A. Автор: 东田英毅,原太志,浜祐子（已逝）. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Thiazole derivatives, processes for the preparation thereof and pharmaceutical composition comprising the same

Номер патента: US4735957A. Автор: Hisashi Takasugi,Takao Takaya. Владелец: Fujisawa Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 1988-04-05.

Substrate having irregularities, application and process for preparing thereof, and process for forming a coating on the substrate

Номер патента: KR100482261B1. Автор: 마리에-조세 아조빠르디,로렝 델라뜨르,쟈비에 탈파에르트. Владелец: 쌩-고벵 글래스 프랑스. Дата публикации: 2005-08-24.

Solid state forms of sep-363856 and process for preparation thereof

Номер патента: US20230339962A1. Автор: Polina Lapido,Limor ADANI. Владелец: Teva Pharmaceuticals International GmbH. Дата публикации: 2023-10-26.

Film mirror and process for production thereof, and reflection device for solar power generation purposes

Номер патента: EP2518535A4. Автор: Shuji Murakami. Владелец: Konica Minolta Advanced Layers Inc. Дата публикации: 2013-08-14.

Oriented film and process for production thereof, phase difference film and process for production thereof, and display device

Номер патента: TW201219933A. Автор: Junichi Inoue,Kei Obata,Eiki Ohyanagi,Akito Kuriyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Organodiaryl selenoxides and process for preparation thereof

Номер патента: US9834511B2. Автор: Robert Franke,Katrin Marie Dyballa,Detlef Selent,Armin BÖRNER,Claudia WEILBEER. Владелец: EVONIK DEGUSSA GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Organodiaryl selenoxides and process for preparation thereof

Номер патента: US20170158726A1. Автор: Robert Franke,Katrin Marie Dyballa,Detlef Selent,Armin BÖRNER,Claudia WEILBEER. Владелец: EVONIK DEGUSSA GmbH. Дата публикации: 2017-06-08.

Composite optical element and process for production thereof, and imaging device and optical recording/reproduction device each equipped with the composite optical element

Номер патента: US20120100344A1. Автор: Nobuyuki Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-26.

FILM MIRROR FOR SOLAR HEAT GENERATION AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND REFLECTION DEVICE FOR SOLAR HEAT GENERATION

Номер патента: US20130088774A1. Автор: Mochizuki Makoto. Владелец: Konica Minolta Advanced Layers, Inc.. Дата публикации: 2013-04-11.

LENTICULAR LENS SHEET AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND OPTICAL ELEMENT

Номер патента: US20130094080A1. Автор: Yoshioka Takahiro,Saito Tohru,Fujishiro Koichi,Itahara Toshihide,Iguchi Shinsuke,Kumita Kentaro,Takita Tomoharu. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-18.

RUBBER COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND TIRE

Номер патента: US20130172481A1. Автор: OKADA Koji,Tanaka Ryoji,Udagawa Yoshiyuki. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2013-07-04.

COMPOSITION FOR FORMATION OF CARBON DIOXIDE SEPARATION MEMBRANE, CARBON DIOXIDE SEPARATION MEMBRANE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND CARBON DIOXIDE SEPARATION APPARATUS

Номер патента: US20130284022A1. Автор: MOCHIZUKI Yusuke,HIRAKI Daisuke,YAMAZAKI Kazuki. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

Polyimide seamless belt and process for production thereof, and polyimide precursor solution composition

Номер патента: US20130327982A1. Автор: Akira Kawabata,Tomonori Nakayama,Susumu Takasaki,Takeshige Nakayama,Kensuke Hiroshige. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

CELLULOSE PHOSPHATE POWDER PRODUCT AND PROCESS FOR MANUFACTURE THEREOF, AND APPLICATION TO REMOVAL OF CONTAMINANTS FROM AQUEOUS SOLUTIONS

Номер патента: US20140073775A1. Автор: Blunn Adam Justin. Владелец: Australian Biorefining PTY Ltd.. Дата публикации: 2014-03-13.

HIMASTATIN DERIVATIVES, AND PROCESSES OF PREPARATION THEREOF, AND USES THEREOF

Номер патента: US20220289750A1. Автор: Pentelute Bradley L.,Movassaghi Mohammad,Schissel Carly,"DAngelo Kyan Anthony". Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Biaxially stretched polyester film which comprises a chain extender, and process for production thereof and use thereof

Номер патента: US20100120947A1. Автор: Bodo Kuhmann,Thomas Hackl,Holger Kliesch,Martin Jesberger,Dagmar Klein. Владелец: Mitsubishi Polyester Film GmbH. Дата публикации: 2010-05-13.

Catalyst compositions useful for olefin polymerization, and process for production thereof and use thereof

Номер патента: HUT73051A. Автор: Ted M Pettijohn. Владелец: Phillips Petroleum Co. Дата публикации: 1996-06-28.

Curable silicone copolymer containing cage structure and process for production thereof, and curable resin composition comprising curable silicone copolymer containing cage structure and cured product thereof

Номер патента: KR101504308B1. Автор: 타카시 사이토,미츠히로 코이케,유코 무라카미. Владелец: 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-03-19.

Bissazomethine metal complex and process for manufacture thereof and pigments for high molecular organic materials consisting of said compound

Номер патента: JPS533428A. Автор: Richiyaado Chienbaarei Terensu,Denisu Kiyanberu Korin,Magitsuki Makuroo Jieemuzu. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1978-01-13.

Corrosion-proofing coating composition and process for production thereof, and method for prevention of corrosion in steel material

Номер патента: KR101431358B1. Автор: 다까오 야마모또,쯔또무 도고에,신지 소네,미끼또모 이께다. Владелец: 에스.엘 테크 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-08-19.

Photo-curable urethane acrylate containing UV-absorber and hindered amine light stabilizer and process for preparing thereof, and its photo-curable resin composition

Номер патента: KR100454567B1. Автор: 홍진후,최철규,문명재. Владелец: 주식회사 큐시스. Дата публикации: 2004-11-05.

Photo-curable urethane acrylate containing UV-absorber functional groups and process for preparing thereof, and its photo-curable resin composition

Номер патента: KR100454566B1. Автор: 홍진후,최철규,문명재. Владелец: 주식회사 큐시스. Дата публикации: 2004-11-05.

Induced hepatic stem cell and process for production thereof, and applications of the cell

Номер патента: KR101646308B1. Автор: 데츠야 이시카와,게이타로 하기와라,다카히로 오치야. Владелец: 데츠야 이시카와. Дата публикации: 2016-08-05.

Microcapsule-type latent curing agent for epoxy resin and process for production thereof, and one-pack-type epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: KR101243511B1. Автор: 유따까 오까다,시게아끼 후뉴우,요시이 모리시따. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-03-20.

Induced hepatic stem cell and process for production thereof, and applications of the cell

Номер патента: KR20130012114A. Автор: 데츠야 이시카와,게이타로 하기와라,다카히로 오치야. Владелец: 도쿠리츠교세이호진 고쿠리츠간켄큐센터. Дата публикации: 2013-02-01.

Treatment agent and process for production thereof, and treatment method

Номер патента: KR101294490B1. Автор: 이와오 마에다,겐지 오또이,다까하루 마쯔오까,미찌노부 고이즈미. Владелец: 다이킨 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-08-07.

Compounds, Compositions, Formulations and Process for Preparation Thereof and Method of Treatment and Management of Acidity and Related Disorders

Номер патента: US20080103089A1. Автор: Chitra Vasant Savangikar,Vasant Anantrao Savangikar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Silica-containing hydrogen-separating material and process for production thereof, and hydrogen separation module and hydrogen production apparatus each comprises the hydrogen-separating material

Номер патента: EP2511005A1. Автор: Toru Adachi,Toshiaki Kakii,Hiromasa Tawarayama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

Laminated film materials and processes for manufacturing thereof and uses thereof

Номер патента: WO2021207319A1. Автор: William P. Belias,Toby R. Thomas. Владелец: Sofresh, Inc.. Дата публикации: 2021-10-14.

Cellulose phosphate powder product and process for manufacture thereof, and application to removal of contaminants from aqueous solutions

Номер патента: CA2828777A1. Автор: Adam Justin Blunn. Владелец: Australian Biorefining Pty Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Lenticular lens sheet and process for production thereof, and optical element

Номер патента: CN102971647A. Автор: 藤城光一,井口真介,吉冈敬裕,板原俊英,斋藤亨,汲田健太郎,泷田友春. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2013-03-13.

Plant growth media and processes for production thereof and compositions for use therein

Номер патента: EP1453374B1. Автор: Richard P. Vetanovetz,Mark Yelanich. Владелец: OMS Investments Inc. Дата публикации: 2011-02-09.

Cellulose derivative, resin composition, molded article and process for production thereof, and housing for electric/electronic devices

Номер патента: WO2012108234A1. Автор: 寛 野副. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2012-08-16.

GLASS HAVING STABILITY NOTABLY IMPROVED IN TERMS OF DAMAGE TO RADIATION, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF AND USE THEREOF

Номер патента: FR2864954A1. Автор: . Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2005-07-15.

Pneumatic tire and process for production thereof, and tire curing bladder

Номер патента: WO2012026177A1. Автор: 睦樹 杉本. Владелец: 住友ゴム工業株式会社. Дата публикации: 2012-03-01.

Plant growth media and processes for production thereof and compositions for use therein

Номер патента: WO2003041487A3. Автор: Mark Yelanich,Richard P Vetanovetz. Владелец: OMS Investments Inc. Дата публикации: 2004-01-29.

Aqueous pigment dispersion and process for production thereof, and ink for inkjet recording

Номер патента: WO2012105704A1. Автор: 慎也 林,立石　桂一,美彰 永田. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2012-08-09.

Aqueous pigment dispersion and process for production thereof, and ink for inkjet recording

Номер патента: EP2671926A1. Автор: Keiichi Tateishi,Yoshiaki Nagata,Shinya Hayashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Rubber composition and process for production thereof, and tire

Номер патента: KR101849994B1. Автор: 료지 다나카,코지 오카다,요시유키 우다가와. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-04-18.

Container main body and process for production thereof, and packaging container

Номер патента: WO2011126046A1. Автор: 隆洋 石黒. Владелец: 出光ユニテック株式会社. Дата публикации: 2011-10-13.

Surface protection film for prism sheet, and process for production thereof, and prism sheet with the film put thereon

Номер патента: KR101276968B1. Автор: 히로시 다다,가츠에 마사키,가츠노리 도요시마,하지메 노세타니,유이치로 후쿠모토,아츠히로 나가오. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-06-19.

Polyester polyol, polyurethane utilizing the polyester polyol and process for production thereof, and polyurethane molded article

Номер патента: CN102712736A. Автор: 中川阳子,日下晴彦,谷口贵纪,广冈大裕,长滨寿史. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2012-10-03.

Composition for formation of carbon dioxide separation membrane, carbon dioxide separation membrane and process for production thereof, and carbon dioxide separation apparatus

Номер патента: EP2664373A4. Автор: Yusuke Mochizuki,Daisuke Hiraki,Kazuki Yamazaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-07-02.

Plant growth media and processes for production thereof and compositions for use therein

Номер патента: CN100346688C. Автор: 马克·叶拉尼奇,理查德·P·维塔诺维茨. Владелец: OMS Investments Inc. Дата публикации: 2007-11-07.

Curable composition, color filter and process for production thereof, and solid-state imaging device

Номер патента: US20110028587A1. Автор: Hiroshi Taguchi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Polyester polyol, polyurethane utilizing the polyester polyol and process for production thereof, and polyurethane molded article

Номер патента: KR101789987B1. Автор: 하루히코 구사카,다카노리 다니구치,요우코 나카가와,다이스케 히로오카,히사시 나가하마. Владелец: 미쯔비시 케미컬 주식회사. Дата публикации: 2017-10-25.

Cyclopropane carboxylic acid ester and process for manufacture thereof and insecticides containing said compound as active ingredient

Номер патента: JPS52100450A. Автор: Dorabetsuku Yoozefu,Meiyaa Buirii,Fuaruuku Sareemu,Guzeru Raurentsu,Kurisuchiansen Otsudo. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1977-08-23.

Lenticular lens sheet and process for production thereof, and optical element

Номер патента: WO2011155409A1. Автор: 俊英 板原,敬裕 吉岡,藤城　光一,真介 井口,健太郎 汲田,齋藤　亨,友春 滝田. Владелец: 新日鐵化学株式会社. Дата публикации: 2011-12-15.

Treatment agent and process for production thereof, and treatment method

Номер патента: WO2010134573A1. Автор: 乙井健治,松岡隆晴,前田巖,小泉道宣. Владелец: ダイキン工業株式会社. Дата публикации: 2010-11-25.

Composition for formation of water-repellent film, base material having water-repellent film attached thereto and process for production thereof, and article for transport device

Номер патента: WO2011016458A1. Автор: 米田　貴重,洋介 竹田,知子 岸川,伊藤　敦史. Владелец: 旭硝子株式会社. Дата публикации: 2011-02-10.

Complex and process for production thereof, and granules and tablets

Номер патента: WO2010117035A1. Автор: 武利 伊藤,佑理子 石田. Владелец: ライオン株式会社. Дата публикации: 2010-10-14.

Prostanic acid derivative and process for manufacture thereof and composition containing it

Номер патента: JPS51113847A. Автор: Kureemaa Yoozefu,Baumugaruto Manfureeto,Oruto Deiitaa,Etsukaaruto Razuntsu Hansu,Yoohen Shiyuriipu Hansu,Haruteinku Yurugen. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 1976-10-07.

1 22cobalt complexxdisazo dyestuffs and process for manufacture thereof and use thereof for dyeing natural and synthetic polyamide fibers

Номер патента: JPS5295741A. Автор: Futsukusu Heruman,Fuirutsuingeru Kurausu. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1977-08-11.

Acrylic resin composition and process for production thereof, and architectural material, fashion accessory and optical material each produced using the acrylic resin composition

Номер патента: HK1167421A1. Автор: 山中淳平,丰玉彰子,內田文生,川中智司. Владелец: 富士化學株式會社. Дата публикации: 2012-11-30.

Curable Composition Having Good Scratch-Resistance and Processability, Cured Article Thereof, and Method for Preparing the Same

Номер патента: KR100898555B1. Автор: 동희 김. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-05-20.

Extremely reactive agents and compositions for purification of relief gases and waste water and process for preparing thereof and their use

Номер патента: CS327091A3. Автор: Georg Dipl Ing Schuster. Владелец: Walhalla Kalk Entwicklungs Und. Дата публикации: 1992-05-13.

Cellulose phosphate powder product and process for manufacture thereof, and application to removal of contaminants from aqueous solutions

Номер патента: EP2670711A1. Автор: Adam Justin Blunn. Владелец: Australian Biorefining Pty Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Composite compression molded article, composition therefor and process for manufacture thereof, and use

Номер патента: CA2151183C. Автор: Slawomir Jonasz. Владелец: GNR Technologies Inc. Дата публикации: 2005-05-17.

Imidazolyl-alkenoic acids and process for preparation thereof and pharmaceutical compositions

Номер патента: KR0165837B1. Автор: 알란 핀켈스타인 조셉,와인스톡 조셉,맥쿨로치 키이난 리챠드. Владелец: 스튜아트 알. 슈터. Дата публикации: 1999-02-18.

Concentrated dyestuff solutions, and process for preparing thereof and their use

Номер патента: KR0159518B1. Автор: 스틴겔린 빌리. Владелец: 클레에바인 발터, 비틀린 한스-페터. Дата публикации: 1998-12-15.

Steel for high frequency hardening, roughly molded material for high frequency hardening and process for production thereof, and high-frequency-hardened steel member

Номер патента: KR101474627B1. Автор: 도시하루 아이소,게이 미야니시,마나부 구보타. Владелец: 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤. Дата публикации: 2014-12-18.

Laminated film materials and processes for manufacturing thereof and uses thereof

Номер патента: EP4132420A4. Автор: William P Belias,Toby R Thomas. Владелец: Sofresh Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Continuously variable-composition copolymers, and process for preparing thereof, and this polymer containing lubricating-oil

Номер патента: HUP9800433A3. Автор: . Владелец: Roehm RohMax Holding GmbH. Дата публикации: 1999-06-28.

N-substituted cis-n-propenyl-acetamide and process for producing thereof and useing for producing 2-chlor-5-methyl-pyridine

Номер патента: HUP9601636A2. Автор: Reinhard Lantzsch. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1997-04-28.

Laminated film materials and processes for manufacturing thereof and uses thereof

Номер патента: US20230347630A1. Автор: Toby R. Thomas,William P. BELlAS. Владелец: Sofresh Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Blown film materials and processes for manufacturing thereof and uses thereof

Номер патента: EP3877175A1. Автор: William P. Belias,Toby R. Thomas. Владелец: Sofresh Inc. Дата публикации: 2021-09-15.

Blown film materials and processes for manufacturing thereof and uses thereof

Номер патента: US11873149B2. Автор: William P. Belias,Toby R. Thomas. Владелец: Sofresh Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Himastatin derivatives, and processes of preparation thereof, and uses thereof

Номер патента: WO2022182415A1. Автор: Bradley L. PENTELUTE,Mohammad Movassaghi,Carly SCHISSEL,Kyan Anthony D'ANGELO. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240369759A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package processing apparatus and control method thereof

Номер патента: SG140585A1. Автор: Jung Hyun Gyun. Владелец: Hanmi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-28.

Surface mount type semiconductor device, mounting method and surface mount type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065068A. Автор: Masanori Segawa,Masaji Ogata,正則 瀬川,正次 尾形,Hiroyuki Hozoji,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-03-06.

METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNT COMPONENT AND SURFACE-MOUNT COMPONENT

Номер патента: US20120292087A1. Автор: . Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-22.

Printed Circuit Boards and Surface Mounting Methods for Surface Mounting of Crack Lead Packages

Номер патента: KR100280412B1. Автор: 김동유,구자용. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2001-02-01.

Surface mounting method and surface mounting system for parts

Номер патента: JP6830146B1. Автор: 勲 功刀,誠 相谷. Владелец: SIIX Corporation. Дата публикации: 2021-02-17.

Suction nozzle setup method for surface mounting system and surface mounting system

Номер патента: JP6556071B2. Автор: 正道 小峯. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-07.

Surface mount electronic device and surface mount oscillator

Номер патента: JP4419405B2. Автор: 仁 高梨. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2010-02-24.

Switch cabinet surface-mounted hinge and surface-mounted hinge switch cabinet

Номер патента: CN215255430U. Автор: 张胜雷. Владелец: Hangzhou Zhetai Electric Co ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

Magnetic component for surface mounting, and surface mounting circuit device using the component

Номер патента: JP2004153057A. Автор: 忠雄 斉藤,Tadao Saito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

Folded wall anchor and surface-mounted anchoring

Номер патента: CA2597736C. Автор: Ronald P. Hohmann,Ronald P. Hohmann, Jr.. Владелец: Mitek Holdings Inc. Дата публикации: 2010-12-14.

Solder paste application and surface mount component alignment system for the use on printed circuit boards

Номер патента: GB9804439D0. Автор: . Владелец: HALLETT EDWARD G. Дата публикации: 1998-04-29.

SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR LEADLESS SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130320515A1. Автор: Sanchez Audel A.,Santos Fernando A.,Viswanathan Lakshminarayan,Ramanathan Lakshmi N.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2013-12-05.

Surface Mount Semiconductor Packages

Номер патента: KR960025451U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-07-22.

TRANSMISSION MECHANISM AND SURFACE MOUNT DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120255837A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-11.

COMPONENT SUPPLYING APPARATUS AND SURFACE MOUNTING APPARATUS

Номер патента: US20120266457A1. Автор: HANAMURA Naoki,Ihara Manabu. Владелец: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-10-25.

ELASTIC FINGER STRAP AND SURFACE MOUNT FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120299318A1. Автор: Murphy John A.,Rutledge Connie R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

TRANSPORTABLE AND SURFACE-MOUNTING SYSTEM FOR AN AUTO-INJECTION CASE

Номер патента: US20130068641A1. Автор: Puglisi Gregory. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-21.

Element identifying device and surface mounting machine with the same element identifying device

Номер патента: CN100496205C. Автор: 太田裕之. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-03.

Suction nozzle and surface mounting machine

Номер патента: CN101316502A. Автор: 秋吉洋. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Component supply apparatus and surface mounting machine including the same

Номер патента: JP4677009B2. Автор: 政弘 赤堀. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Method of replacing feeder and surface mounting machine

Номер патента: JP2005032877A. Автор: 芳邦 鈴木,洋志 西城,Yoshikuni Suzuki,Hiroshi Saijo,Masahiro Imada,将博 今田. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-03.

Component supplier, and surface mounting equipment

Номер патента: JP2008091709A. Автор: 和宏 塚越,Kazuhiro Tsukagoshi. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-17.

Suction nozzle cleaning device and surface mounting machine equipped with the same

Номер патента: JP4205447B2. Автор: 重義 稲垣. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-07.

The flexible connecting structure of a kind of highlighted display screen and surface-mounted integrated circuit

Номер патента: CN204947219U. Автор: 王建民. Владелец: Guangdong Jingweijin Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Printed Circuit Boards and Surface Mount Integrated Circuits

Номер патента: KR970068763A. Автор: 이중구. Владелец: 한국전자 주식회사. Дата публикации: 1997-10-13.

Head drive control method and surface mount apparatus

Номер патента: JP4708449B2. Автор: 亮介 中村. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Imaging control apparatus and surface-mounting unit

Номер патента: JP2008092355A. Автор: Mamoru Suzuki,守 鈴木. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-17.

Backup pin recognition method, backup pin recognition device, screen printing device equipped therewith, and surface mounting device

Номер патента: JP2005302833A. Автор: Koji Onomi,幸治 尾身. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

GEORESHET FOR STABILIZATION AND SURFACE MOUNTING AND THE METHOD OF ITS MANUFACTURE

Номер патента: EA201400469A1. Автор: Валерий Степанович Башметов,Игорь Анатольевич Воронов,Олег Викторович Дервоед. Владелец: Общество С Дополнительной Ответственностью "Опытно-Экспериментальное Предприятие "Комета". Дата публикации: 2015-11-30.

Composite dielectric material, composite dielectric molding, lens antenna using the same, and surface mount antenna using the same

Номер патента: JP4020000B2. Автор: 清恭 桜田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-12.

Efficient and high-yield short flow special-shape copper alloy wire and processing process thereof

Номер патента: CN105331846A. Автор: 赵华,王蓉,吴明辉,周世龙,狄风雨,吴昌平,桑宗辉. Владелец: WUHU CHUANGJIANG ALLOY COPPER CO Ltd. Дата публикации: 2016-02-17.

Sausage with cranberries and glutinous rice and processing process thereof

Номер патента: CN104543782A. Автор: 王燕,杜秀丽,张庆玉. Владелец: SHANDONG HELI AGRICULTURAL DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Powder metallurgy material used for gas cylinder of rotary compressor and processing process thereof

Номер патента: CN101758220A. Автор: 周明杰,谢利昌,廖熠. Владелец: Zhuhai Landa Compressor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-30.

NdFeB permanent magnet and processing process thereof

Номер патента: CN102723166B. Автор: 李建春. Владелец: WENZHOU NANCI TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2014-05-14.

Heavy-twisted stranded elastic pure-cotton jacquard shell fabric and processing process thereof

Номер патента: CN102560812A. Автор: 王梅,刘宝石,李晓洁,孙晶,赵增芬,李麒,杨耀斌,储方敏. Владелец: Tianjin Tianfang Investment Holding Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Chlorinated polyvinyl chloride plastic cable tube and processing process thereof

Номер патента: CN105295272A. Автор: 王龙飞,徐永超,柴江华. Владелец: JIANGXI ZHEFENG PIPE Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Excavator silicon-manganese alloy steel bucket tooth cast and processing process thereof

Номер патента: CN103014519A. Автор: 吕忠发. Владелец: Chuzhou Honch Machinery Manufacture Co ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Bamboo-fragrance gold rice dumpling tea and processing process thereof

Номер патента: CN103141598A. Автор: 郭炎泉. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-12.

TPO (thermoplastic polyolefin) waterproof sealing paste and processing process thereof

Номер патента: CN103756352A. Автор: 王勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-30.

High temperature resistant hot melt adhesive and processing process thereof

Номер патента: CN102559127A. Автор: 钟晓光,马玉珍,曾婉. Владелец: Hongshang Heat Shrinkable Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

NdFeB permanent magnet and processing process thereof

Номер патента: CN102723166A. Автор: 李建春. Владелец: WENZHOU NANCI TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-10-10.

Motor housing alloy and processing process thereof

Номер патента: CN105132810A. Автор: 金云康. Владелец: CIXI LONGSHAN AUTOMOBILE PART CO LTD. Дата публикации: 2015-12-09.

Railway freight car bogie upright column wear plate and processing process thereof

Номер патента: CN103522681B. Автор: 刘政,徐志富,臧权同. Владелец: Yangzhou Huatie Railway fittings Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-15.

Natural fruit vinegar and processing process thereof

Номер патента: CN103045454A. Автор: 谭媛文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-17.

Cake and processing process thereof

Номер патента: CN102696724A. Автор: 不公告发明人. Владелец: QIU WANLAI. Дата публикации: 2012-10-03.

Stone temple olive tea and processing process thereof

Номер патента: CN102823673B. Автор: 石兆荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-07.

Composite material of carbon fibers or carbon fiber powder, and processing process thereof

Номер патента: CN103333473A. Автор: 邱献腾. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-02.

F46 composite film sintering aluminum flat wire and processing process thereof

Номер патента: CN102360604A. Автор: 华之顺. Владелец: JIANGSU LANGSHUN ELECTRIC AND ELECTRICAL CO Ltd. Дата публикации: 2012-02-22.

Coconut milk and processing process thereof

Номер патента: CN102018051A. Автор: 奚益来. Владелец: NANTONG CITY BAIWEI FOODSTUFF CO Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Feed for larimichthys crocea larvae and processing process thereof

Номер патента: ZA202202908B. Автор: Wei Xu,ZHEN Wang,LU Zhang,MIN Xue,Min Wan,Huihui Zhou,Qinghui Ai,Kangsen Mai,Yanjiao Zhang. Владелец: Ocean Univ China. Дата публикации: 2022-05-25.

3-phenyl-7-pyrazolyl coumarins and processes forthe production thereof and their use

Номер патента: AU1652662A. Автор: Hanselmann Heinrich. Владелец: JR Geigy AG. Дата публикации: 1963-10-17.

Diaryliodonium salt mixture and process for production thereof, and process for production of diaryliodonium compound

Номер патента: US20120053048A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Steel structural system circular tube compression bar and processing unit (plant) thereof and processing method

Номер патента: CN103615045B. Автор: 丁毅,杜兆宇,张宜健,张友来. Владелец: JINGGONG INDUSTRIAL CONSTRUCTION SYSTEM Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

Biaxially stretched polyester film which comprises a chain extender, and process for production thereof and use thereof

Номер патента: US20120184644A1. Автор: KUHMANN Bodo,Kliesch Holger,Klein Dagmar,Jesberger Martin,Hackl Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

INDUCED HEPATIC STEM CELL AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, AND APPLICATIONS OF THE CELL

Номер патента: US20130023045A1. Автор: Ishikawa Tetsuya,Hagiwara Keitaro,Ochiya Takahiro. Владелец: NATIONAL CANCER CENTER. Дата публикации: 2013-01-24.

Cellulose phosphate powder product and process for manufacture thereof, and application to removal of contaminants from aqueous solutions

Номер патента: AU2015203191B2. Автор: Adam Justin Blunn. Владелец: Australian Biorefining Pty Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120133053A1. Автор: Lo Wai Yew,Khoo Ly Hoon,Koh Wen Shi. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. Дата публикации: 2012-05-31.

Surface-mounting semiconductor

Номер патента: JPH01151260A. Автор: Akio Nagayoshi,Seiji Nagayoshi,昭夫 永吉,清治 永吉. Владелец: U C SANGYO KK. Дата публикации: 1989-06-14.

A kind of surface mount semiconductor element pin forming device

Номер патента: CN205798241U. Автор: 龙飞,李德雄,龚清萍. Владелец: China Aeronautical Radio Electronics Research Institute. Дата публикации: 2016-12-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.