表面実装型半導体装置の実装方法
Номер патента: JPH10135397A
Опубликовано: 22-05-1998
Автор(ы): Makoto Ogura, Takeshi Honda, 武 本多, 良 小倉
Принадлежит: New Japan Radio Co Ltd
Опубликовано: 22-05-1998
Автор(ы): Makoto Ogura, Takeshi Honda, 武 本多, 良 小倉
Принадлежит: New Japan Radio Co Ltd
Реферат: (57)【要約】 （修正有）
【課題】 低背実装が可能な表面実装型半導体装置の実 装方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載部を樹脂封止した樹脂部 ３と、樹脂部３側面から導出された外部リード４と、実 装するプリント基板１にほぼ平行に形成された外部リー ド４先端の接合部５を備えた表面実装型半導体装置の実 装方法であって、プリント基板１に凹部７を形成し、こ の凹部７内に樹脂部３を収容し、接合部５とプリント基 板１表面に形成された配線金属２とを接続する。特に放 熱効果を向上させるためには、プリント基板１に形成し た凹部７の内底面に、導電体層８を形成し、樹脂部３と 接触させる。
Method of manufacturing a surface mounted device and corresponding surface mounted device
Номер патента: WO2012084291A1. Автор: Francois Lechleiter. Владелец: Microconnections SAS. Дата публикации: 2012-06-28.