Polishing method of Cu film and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US7307023B2
Опубликовано: 11-12-2007
Автор(ы): Dai Fukushima, Gaku Minamihaba, Hiroyuki Yano, Susumu Yamamoto
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-12-2007
Автор(ы): Dai Fukushima, Gaku Minamihaba, Hiroyuki Yano, Susumu Yamamoto
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Composite abrasive, method of preparing same, polishing slurry including same, and method of manufacturing semiconductor device
Номер патента: EP4273205A3. Автор: Eun Sung Lee,Junghoon Lee,Sang Soo Jee,Youngnam Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.