SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR LEADLESS SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR PACKAGE
Номер патента: US20160163623A1
Опубликовано: 09-06-2016
Автор(ы): Ramanathan Lakshmi N., Sanchez Audel A., Santos Fernando A., Viswanathan Lakshminarayan
Принадлежит: Freescale Semiconductor, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-06-2016
Автор(ы): Ramanathan Lakshmi N., Sanchez Audel A., Santos Fernando A., Viswanathan Lakshminarayan
Принадлежит: Freescale Semiconductor, Inc.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Improved surface mount high power semiconductor package and its manufacturing method
Номер патента: TW396468B. Автор: Peter R Ewer,Arthur Woodworth. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2000-07-01.