Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Enhanced performance surface mount semiconductor package devices and methods

Enhanced performance surface mount semiconductor package devices and methods

Номер патента: WO2002099877A2
Опубликовано: 12-12-2002
Автор(ы): Kenneth R. Philpot
Принадлежит: MICROSEMI CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING ENLARGED GATE PAD AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20210398926A1. Автор: Xue Yan Xun,Zhang Xiaotian,Ho Yueh-Se,Niu Zhiqiang,Wang Long-Ching. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL LP. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09711343B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Improved surface-mount high power semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: CN1179626A. Автор: P·R·爱维尔,A·乌德沃尔思. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 1998-04-22.

Compact semiconductor package with integrated bypass capacitor and method

Номер патента: TW201023334A. Автор: Kai Liu,Francois Hebert. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2010-06-16.

Semiconductor package having ultra thin thickness and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100510556B1. Автор: 김형섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-08-26.

Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: KR101533866B1. Автор: 이판 구오,패트릭 엘. 웰치. Владелец: 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2015-07-03.

Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture therof

Номер патента: WO2010014103A1. Автор: Patrick L. Welch,Yifan Guo. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2010-02-04.

Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2752872B1. Автор: Yifan Guo,Patrick Welch. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-06-27.

Semiconductor package having ultra-thin thickness and method of manufacturing the same

Номер патента: US7105919B2. Автор: Hyeong-Seob Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-09-12.

Semiconductor package with integrated interference shielding and method of manufacture therof

Номер патента: CN102105981A. Автор: 郭一凡,P·L·韦尔奇. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2011-06-22.

Interposer substrate, semiconductor package, and semiconductor device, and their producing method

Номер патента: TW200625558A. Автор: Hiroyuki Shoji. Владелец: Nec Compound Semiconductor. Дата публикации: 2006-07-16.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09530762B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Lead frame adapted for variable sized devices, semiconductor package with such lead frame and method for using same

Номер патента: US6157074A. Автор: Hyeon Il Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-05.

Leadframe and semiconductor package made using the leadframe

Номер патента: US20060151858A1. Автор: Young Chung,Won Do,Byung Ahn,Jae Ku,Suk Ko,Sung Jang,Young Choi. Владелец: Do Won C. Дата публикации: 2006-07-13.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package having stacked chip scale and Method thereof

Номер патента: KR100882516B1. Автор: 정유환. Владелец: 엠텍비젼 주식회사. Дата публикации: 2009-02-09.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package structure including reinforcement component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11798858B2. Автор: Meng-Wei Hsieh,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor Packages With Enhanced Joint Reliability And Methods Of Fabricating The Same

Номер патента: KR101336569B1. Автор: 김남석,정현수,장동현,강선원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2013-12-03.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US11581195B2. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US20220199425A1. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor packages having multiple lead frames and methods of formation thereof

Номер патента: US09449902B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Juergen Schredl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package, method of bonding workpieces and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11908843B2. Автор: Chun-Yen Lo,Wei-Jen Wu,Bingchien Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package, method of bonding workpieces and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230062411A1. Автор: Chun-Yen Lo,Wei-Jen Wu,Bingchien Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package, method of bonding workpieces and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240153930A1. Автор: Chun-Yen Lo,Wei-Jen Wu,Bingchien Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package substrate with embedded resistors and method for fabricating the same

Номер патента: TW200512912A. Автор: Lin-Yin Wong,Zao-Kuo Lai. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-01.

Circuit board and method for manufacturing the circuit board, and semiconductor package with the circuit board and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101118878B1. Автор: 이상민,윤경로,허혁,임병욱,조기희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-03-12.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Packaged device including interposer and method of attaching die to substrate

Номер патента: CN102815660A. Автор: 阿图尔·戈尔,欧斯瓦尔多·布卡福斯卡. Владелец: Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor package assemblies with moisture vents and methods of making same

Номер патента: US6358780B1. Автор: John W. Smith,Christopher M. Pickett. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-03-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210265297A1. Автор: KIM Miyoung,Kim Sungsu. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2021-08-26.

Fan-out packaging device using bridge and method of manufacturing fan-out packaging device using bridge

Номер патента: US20240014111A1. Автор: Byung Joon Han,Byung Hoon Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030080412A1. Автор: Masaaki Irie. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-05-01.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package with crossing conductor assembly and method of manufacture

Номер патента: EP1719176A4. Автор: Chu-Chung Lee,Yaping Zhou. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-23.

Semiconductor package with crossing conductor assembly and method of manufacture

Номер патента: WO2005091760A2. Автор: Chu-Chung Lee,Yaping Zhou. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-10-06.

Semiconductor package with crossing conductor assembly and method of manufacture

Номер патента: WO2005091760A3. Автор: Chu-Chung Lee,Yaping Zhou. Владелец: Yaping Zhou. Дата публикации: 2006-01-05.

Semiconductor package with crossing conductor assembly and method of manufacture

Номер патента: EP1719176A2. Автор: Chu-Chung Lee,Yaping Zhou. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-11-08.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20110272805A1. Автор: Ji-Han Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-10.

Wiring substrate for a semiconductor chip, semiconductor package having the wiring substrate and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101614856B1. Автор: 윤태성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-04-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE WITH HEAT SINK AND METHOD PREPARING THE SAME

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Lin Chengchung,TSAI Hanlung,CHEN Mingchih. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package having implantable conductive lands and method for manufacturing the same

Номер патента: SG93900A1. Автор: Gang Heung-Su. Владелец: Kostat Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-21.

Semiconductor package for finger print sensor and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101870506B1. Автор: 장상재,안예슬. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-06-22.

Thin semiconductor package having stackable lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: US7615859B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Jin-Ho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-10.

Semiconductor package with heat dissipating structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050224957A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor package and semiconductor device and the method of making the same

Номер патента: TWI336502B. Автор: Chi Chih Chu,Cheng Yin Lee,Chien Pao Huei Chang,Yenyi Wu,Wei Yueh Sung,Gwo Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-01-21.

Semiconductor package and semiconductor device and the method of making the same

Номер патента: TW200816330A. Автор: Cheng-Yin Lee,Chi Chih Chu,Gwo-Liang Weng,Yen-Yi Wu,Wei-Yueh Sung,Pao-Hei Changchin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-04-01.

Semiconductor Package with Passive Electrical Component and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20200035581A1. Автор: Juergen Hoegerl,Ordwin Haase,Tobias Kist. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package having a cooling fan and method of fabricating the same

Номер патента: US8488320B2. Автор: Hsiang-Wei Tseng. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-16.

Semiconductor package including a device and lead frame used for the same

Номер патента: US20190139849A1. Автор: Yoshiaki Goto. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING A DEVICE AND LEAD FRAME USED FOR THE SAME

Номер патента: US20190139849A1. Автор: GOTO Yoshiaki. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2019-05-09.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20240371841A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package including non-conductive film and method for forming the same

Номер патента: US12015005B2. Автор: Heejae Nam,Yeongbeom Ko,Haemin PARK,Wooju Kim,Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package with variable pillar height and methods for forming the same

Номер патента: US20230386988A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Chen LAI,Meng-Liang Lin,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package including through-silicon via and method of forming the same

Номер патента: US20230126686A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US20220344308A1. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US11764192B2. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package including underfill material layer and method of forming the same

Номер патента: US20210151410A1. Автор: Taehun Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Substrates having bumps with holes, semiconductor chips having bumps with holes, semiconductor packages formed using the same, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130270694A1. Автор: Il Hwan Cho,Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20230387089A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor packages including passive devices and methods of forming same

Номер патента: US11848305B2. Автор: Shin-puu Jeng,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor packages including passive devices and methods of forming same

Номер патента: US20240063182A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US12009349B2. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaging device including bumps and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240105656A1. Автор: Jae Jun Lee,Jong Hoon Kim,Ju Heon YANG,Jong Yeon Kim,Mi Seon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate, semiconductor package having the package substrate, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20100009756A. Автор: 조인식,이용관,유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-01-29.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including package seal ring and methods for forming the same

Номер патента: US12125761B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with stress reduction design and method for forming the same

Номер патента: US20220361338A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package with stress reduction design and method for forming the same

Номер патента: US12035475B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor Package Having Passive Device and Method for Making the Same

Номер патента: US20130115749A1. Автор: Chien-Hua Chen,Teck-Chong Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-05-09.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US11955405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates, and methods for fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-03.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor package including stress-reduction structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230137164A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor packages for alternate stacked memory and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240006376A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package for mems device and method of manufacturing same

Номер патента: US20120319256A1. Автор: Chi Kwong Lo,Lik Hang Wan,Ming Wa Tam. Владелец: UBOTIC INTELLECTUAL PROPERTY CO Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor Packages Including Mixed Bond Types and Methods of Forming Same

Номер патента: US20230335519A1. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: WO2006071098A1. Автор: Chan-Ik Park. Владелец: Luxpia Co., Ltd.. Дата публикации: 2006-07-06.

Film substrate, semiconductor package including the film substrate, and method using the semiconductor package

Номер патента: US20240079311A1. Автор: Seung Hyun Cho,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US11942437B2. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US20230245981A1. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor package including an electromagnetic shield and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203903A1. Автор: Youngwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Bump structure, semiconductor package having the bump structure, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101709959B1. Автор: 조태제,강운병,김종연,임윤혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-02-27.

Bump structure including nano-wires and a body connecting ends of the nano-wires, semiconductor package having the bump structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8643179B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Jong-Yeon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN ELECTROMAGNETIC SHIELD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20220059470A1. Автор: Park Youngwoo. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor packages having emi shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170047293A1. Автор: Ki Ill Moon,Myeong Seob KIM,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE WITH CONDUCTIVE LINE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20180350765A1. Автор: Tsai Po-Hao,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-12-06.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING AN ELECTROMAGNETIC SHIELD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20200381368A1. Автор: Park Youngwoo. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package having multi chip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101887745B1. Автор: 조아라,김동현,배재훈,김진한,김영래,도원철,장민화. Владелец: 앰코테크놀로지코리아(주). Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor packages having EMI shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: US9842809B2. Автор: Ki Ill Moon,Myeong Seob KIM,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages having EMI shielding parts and methods of fabricating the same

Номер патента: TW201707179A. Автор: 金明燮,文起一,申熙珉. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor packages capable of overcoming overhangs and methods for fabricating the same

Номер патента: KR102245003B1. Автор: 조태제,장혜영,전창성,조차제. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-04-28.

Semiconductor packaging structure, method, device and electronic product

Номер патента: CN113078149A. Автор: 李维平. Владелец: Shanghai Yibu Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor package structures, methods, devices and electronic products

Номер патента: KR20220128587A. Автор: 리 웨이핑. Владелец: 상하이 이부 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-09-21.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20010017407A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20020050650A1. Автор: Atsushi Kobayashi,Makoto Inai,Masaaki Sueyoshi,Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Stacked semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130264695A1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120175788A1. Автор: Takao Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030038364A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030209702A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Bump chip scale semiconductor package

Номер патента: US6091141A. Автор: Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor package having semiconductor element mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board and method of assembling semiconductor package

Номер патента: US20020001872A1. Автор: Tadayoshi Miyoshi. Владелец: Tadayoshi Miyoshi. Дата публикации: 2002-01-03.

Improved surface mount high power semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: TW396468B. Автор: Peter R Ewer,Arthur Woodworth. Владелец: Int Rectifier Corp. Дата публикации: 2000-07-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190067207A1. Автор: Hu Ian. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2019-02-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190214358A1. Автор: Ha Sang Su,SHIN Sang Chul,KIM Gun Rae,PARK Cheol Hyeon,BAICK In Hak. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING RESIDUAL STRESS LAYERS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Kim Youngbae. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor Package with Passive Electrical Component and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20200035581A1. Автор: HOEGERL Juergen,Haase Ordwin,Kist Tobias. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING TRENCH-SHAPED OPENING AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150123290A1. Автор: KIM Sangwon,HAN Seunghun. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING A SHIELDING PART AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170162515A1. Автор: Kim Seung Ho,JEONG Jung Tae,KANG Soo Won. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING HEAT TRANSFERRING BLOCKS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180175011A1. Автор: SUNG Ki Jun,JEONG Rae Hyung. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor package using 3D printing technology and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101739683B1. Автор: 이영우,정지영,이재웅,유승재,조은나라. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2017-05-24.

Semiconductor package with offset die pad and method for manufacturing same

Номер патента: TW370697B. Автор: William P Stearns,Nozar Hassanzadeh,Hall E Jarman. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Semiconductor package having EMI shielding layer and method of testing the same

Номер патента: KR102163707B1. Автор: 김종현,최형주. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package and its carrier structure and method of manufacture

Номер патента: TW201611216A. Автор: 邱世冠,林畯棠,黃榮邦,莊冠緯. Владелец: 矽品精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2016-03-16.

Semiconductor packages including thermal stress buffers and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW200901398A. Автор: Sang-Wook Park,Kun-Dae Yeom,Dong-Hun Lee,Hyung-Gil Baek,Ku-Young Kim,Jong-Gi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-01.

Lead frame for fabricating surface mount type semiconductor devices with high reliability

Номер патента: US20010033008A1. Автор: Yoshiharu Kaneda,Tokuhiro Uchiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-10-25.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Interposer substrate designs for semiconductor packages

Номер патента: US09905491B1. Автор: DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Heatslug, semiconductor package comprising the same heatslug, and method for fabricating the same semiconductor package

Номер патента: KR101459566B1. Автор: 김영수,이창영,이효재. Владелец: 시그네틱스 주식회사. Дата публикации: 2014-11-10.

Structure of flip chip semiconductor package for testing a bump and method of fabricating the same

Номер патента: KR100585142B1. Автор: 김영대,배용태,정진국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-05-30.

Semiconductor package assembly, semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09748156B1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Yu-Huan Chen,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Top-side Cooled Semiconductor Package with Stacked Interconnection Plates and Method

Номер патента: US20130099364A1. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Francois Hebert. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-04-25.

Compact semiconductor package with integrated bypass capacitor and method

Номер патента: US8062932B2. Автор: Kai Liu,Francois Hebert. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-11-22.

Semiconductor package having insulated metal substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US7842545B2. Автор: Keun-hyuk Lee. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor Package with Semiconductor Core Structure and Method of Forming Same

Номер патента: US20100140779A1. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Top-side cooled semiconductor package with stacked interconnection plates and method

Номер патента: TWI456708B. Автор: Lei Shi,Kai Liu,Francois Hebert. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2014-10-11.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING A HEAT SPREADER AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140299980A1. Автор: CHOI Eun-Kyoung,LEE In-Young,PARK Sang-Wook,Han Sang-Uk,Hong Ji-Seok,Kim Jong-youn,YU Hae-Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTEGRATED INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140353807A1. Автор: Guo Yifan,Welch Patrick Lawrence. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor package having exposed heat sink and method for fabricating the same

Номер патента: KR102405129B1. Автор: 최윤화. Владелец: 제엠제코(주). Дата публикации: 2022-06-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE, METHOD, DEVICE AND ELECTRONIC PRODUCT

Номер патента: US20220293504A1. Автор: Li Weiping. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE, METHOD, DEVICE AND ELECTRONIC PRODUCT

Номер патента: US20220293547A1. Автор: Li Weiping. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package device and method for forming the same

Номер патента: US20240258218A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Shih-Kang Lin,Kuan-Hsueh LIN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor packaging device and heat dissipation cover thereof

Номер патента: US20240213112A1. Автор: Chi-Ming Yang,Sheng-Fan Yang,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductors, packages, wafer level packages, and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20170170127A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Pil Soon BAE,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor device and method of assembling same

Номер патента: US8878348B2. Автор: Huan WANG,Jinsheng Wang,Meiquan HUANG,Naikuo Zhou. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-11-04.

Semiconductor package device having passive energy components

Номер патента: US09564415B2. Автор: Peter R. Harper. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor assemblies using edge stacking and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240222325A1. Автор: Thomas H. Kinsley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09852966B2. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Surface-mount semiconductor device having exposed solder material

Номер патента: US09824956B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for multi-chip structure semiconductor package

Номер патента: US09466588B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US20160042986A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US9472439B2. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180308811A1. Автор: Chung-Hsuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US9431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Power device and preparation method thereof

Номер патента: US09431328B1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package including multiple semiconductor chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US10784244B2. Автор: Won-Gil HAN,Seung-Lo Lee,Yong-Je Lee,Sung-il Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-22.

Gan semiconductor package for high power amplifier and method the same

Номер патента: KR101363392B1. Автор: 박준희,김석태,박민희,이길동. Владелец: (주)엘이디팩. Дата публикации: 2014-02-17.

High radiating semiconductor package having double stage structure and method of making same

Номер патента: KR100221917B1. Автор: 최종곤. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-09-15.

Semiconductor package of buttom lead type and method for manufacture of the same

Номер патента: KR100214522B1. Автор: 전흥섭. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20030082856A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Side-wettable semiconductor package device with heat dissipation surface structure

Номер патента: US20240355716A1. Автор: Yung-Hui Wang,Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package device with antenna array

Номер патента: US09984985B1. Автор: Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Tarak A. Railkar,Steven D. Cate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaged semiconductor devices and packaging devices and methods

Номер патента: US09728496B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230395526A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240170385A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yung-Feng Chen,Te-Hsun Lin,Mei-Yen Chen,Wen-Hsiang Liao,Ming-Hsien Shih. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Low pressure encapsulant for size-reduced semiconductor package

Номер патента: US09646857B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris,Charles E. Carpenter,Frank Juskey,Howard Terry Glascock. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module

Номер патента: US09673066B2. Автор: Seung Wook Park,Tae Sung Jeong,No Il PARK,Eung Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages and associated methods with antennas and EMI isolation shields

Номер патента: US12148711B2. Автор: Owen R. Fay,Dong Soon Lim,Randon K. Richards,Aparna U. Limaye. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor package having wettable lead flanks and tie bars and method of making the same

Номер патента: US20230420340A1. Автор: Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Xiaoguang Zeng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package

Номер патента: US09991192B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US09601453B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09478499B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190221503A1. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11189549B2. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package including semiconductor device

Номер патента: US20240321774A1. Автор: Seonkyu Kim,Kitae Park,Seungmin Baek,Joonseok OH,Jaewook JUNG,Yongjae SONG,Chiwan SONG,Hyunna BAE,Seokil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Packaging system with cleaning channel and method of making the same

Номер патента: US09972553B1. Автор: Lu Fang. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package with conformal EM shielding structure and manufacturing method of same

Номер патента: US09536841B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Multi-chip semiconductor package, vertically-stacked devices and manufacturing thereof

Номер патента: US09893037B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same

Номер патента: TW200529333A. Автор: Chung-Che Tsai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Apparatus for manufacturing semiconductor package for wide lead frame and method of constructing semiconductor package using same

Номер патента: CN101567307A. Автор: 黄善夏. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Semiconductor packages including passive devices and methods of forming same

Номер патента: US20220028825A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

BUMP STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE BUMP STRUCTURE, AND METHOD OF FORMING THE BUMP STRUCTURE

Номер патента: US20130292822A1. Автор: CHO Moon-gi,Kwon Yong-hwan,SHIM Jong-Bo,MYUNG Jong-Yun. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

EXTERNAL CONNECTION TERMINAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING EXTERNAL CONNECTION TERMINAL, AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150091177A1. Автор: Oh Kyu Hwan,Jo Eun Jung,Lee Kang Hyun,Hong Chang Seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

Vertical semiconductor package including horizontally stacked dies and methods of forming the same

Номер патента: US20220310570A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH EMBEDDED MIM CAPACITOR, AND METHOD OF FABRICATING THEREOF

Номер патента: US20180190582A1. Автор: Wu Tieh-Chiang,Shih Shing-Yih,Kuan Shih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor package having enlarged gate pad and method of manufacturing the same

Номер патента: CN113823570A. Автор: 牛志强,薛彦迅,张晓天,何约瑟,王隆庆. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

Semiconductor package including non-conductive film and method of forming the same

Номер патента: KR20230000679A. Автор: 고영범,김우주,남희재,박해민,류정석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-01-03.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US10679955B2. Автор: Tae Hyun Kim,Kyu Bum Han,Thomas A. Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH GROUNDING DEVICE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20190122963A1. Автор: Prajuckamol Atapol,WANG Sw,TAN Kai Chat. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-04-25.

Method for mounting semiconductor device, circuit board, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: KR100643984B1. Автор: 슈이치 다나카. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-11-10.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Metal substrates with structures formed therein and methods of making same

Номер патента: WO2024076802A3. Автор: . Владелец: LUX SEMICONDUCTORS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Metal substrates with structures formed therein and methods of making same

Номер патента: US12087670B1. Автор: Chad B. Moore,Shane T. MCMAHON,Graeme F. Housser. Владелец: Lux Semiconductors Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE PACKAGE SUBSTRATES, AND METHODS FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140063723A1. Автор: Kim Seung Hwan,Park Jung-Ho,RO YoungHoon. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE PACKAGE SUBSTRATES, AND METHODS FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20160322296A1. Автор: Kim Seung Hwan,Park Jung-Ho,RO YoungHoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING STACKED SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD FOR FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220077127A1. Автор: KIM Jong Hoon,LEE Gyu Jei,PARK Wan Choon,YI Tae Hun. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor package structures, semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210143119A1. Автор: Wen Hung HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Apparatus for manufacturing semiconductor package for wide lead frame and method for constructing semiconductor package using the same

Номер патента: KR100967526B1. Автор: 황선하. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2010-07-05.

Semiconductor packages including a semiconductor chip and methods of forming the semiconductor packages

Номер патента: US10950512B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Apparatus for manufacturing semiconductor package for wide lead frame and method of constructing semiconductor package using same

Номер патента: CN101567308B. Автор: 黄善夏. Владелец: STS Semiconductor and Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Lead frame, semiconductor package employing the lead frame and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR100708004B1. Автор: 박찬익. Владелец: 럭스피아(주). Дата публикации: 2007-04-16.

Semiconductor package structure, semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN112864138A. Автор: 黄文宏. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the semiconductor package

Номер патента: US11569216B2. Автор: Jong Hoon Kim,Gyu Jei LEE,Wan Choon PARK,Tae Hun YI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-31.

Semiconductor package, method of evaluating same, and method of manufacturing same

Номер патента: US20110101349A1. Автор: Takuya Oda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor Package Including Step Seal Ring and Methods Forming Same

Номер патента: US20230386908A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Sheng-Han TSAI,Yuan Sheng Chiu,Chou-Jui Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Metal substrates with structures formed therein and methods of making same

Номер патента: WO2024076802A2. Автор: . Владелец: LUX SEMICONDUCTORS, INC.. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor Packages Having Multiple Lead Frames and Methods of Formation Thereof

Номер патента: US20150060878A1. Автор: Otremba Ralf,Hoeglauer Josef,Schredl Juergen,Schloegel Xaver,Schiess Klaus. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE LEAD FRAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LEAD FRAME

Номер патента: US20140252580A1. Автор: SHIN Dong-Il,BAE In-Seob,PARK Se-Chuel. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-11.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH STRESS REDUCTION DESIGN AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220361338A1. Автор: Jeng Shin-Puu,Yew Ming-Chih,Lin Po-Yao,Hsu Chia-Kuei,Lai Po-Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor Package of using Insulating Frame and Method of fabricating the same

Номер патента: KR101870153B1. Автор: 이준규,이재천,권용태,윤민아. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2018-06-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method of fabricating the same

Номер патента: TW202115837A. Автор: 成基俊,崔福奎,李采城,金鍾薰. Владелец: 南韓商愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2021-04-16.

Semiconductor Package of using Insulating Frame and Method of fabricating the same

Номер патента: KR101870157B1. Автор: 이준규,이재천,권용태,윤민아. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2018-06-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method of manufacturing the same

Номер патента: CN112420656A. Автор: 金载敏. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-26.

Semiconductor package produced using insulation frame, and method for producing same

Номер патента: WO2018097409A1. Автор: 이준규,이재천,권용태,윤민아. Владелец: 주식회사 네패스. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor package having negative patterned substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230282566A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fully molded semiconductor package for power devices and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102487891B1. Автор: 티모시 엘. 올슨,크리스토퍼 엠. 스캔른. Владелец: 데카 테크놀로지 유에스에이 인코포레이티드. Дата публикации: 2023-01-12.

Package device of semiconductor and method for manufacturing same

Номер патента: KR100416838B1. Автор: 전성호,최중일. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-02-05.

Packaged semiconductor device and method of manufacture using shaped die

Номер патента: US20060220241A1. Автор: Dennis Lang,Neill Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Method of manufacturing semiconductor package, method of handling wafer, and method of handling workpiece

Номер патента: US20230369094A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20220392847A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20230197633A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

COMPOSITION FOR CONDUCTIVE ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING CURED PRODUCT THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20220077099A1. Автор: JOO Jiho,Choi Kwang-Seong,CHOI Gwang-Mun,Lee Chanmi,EOM Yong-Sung,JANG Ki-Seok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2022-03-10.

BUMP STRUCTURE INCLUDING NANO-WIRES AND A BODY CONNECTING ENDS OF THE NANO-WIRES, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE BUMP STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140147974A1. Автор: IM Yun-hyeok,CHO Tae-Je,Kim Jong-Yeon,Kang Un-Byoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

Composition for conductive adhesive, semiconductor package comprising cured product thereof, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220077099A1. Автор: Ki-Seok Jang,JiHo JOO,Kwang-Seong Choi,Yong-sung Eom,Gwang-Mun Choi,Chanmi LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2022-03-10.

FULLY MOLDED SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR POWER DEVICES AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20190326255A1. Автор: Scanlan Christopher M.,Olson Timothy L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING EMI SHIELDING STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20190019763A1. Автор: Chen Jen-Chuan,HSU Wen-Sung,Chang Hung-Jen,WANG Hsueh-Te. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

EXTERNAL CONNECTION TERMINAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING EXTERNAL CONNECTION TERMINAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150091152A1. Автор: Oh Kyu Hwan,Jo Eun Jung,Lee Kang Hyun,Hong Chang Seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-02.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING NON-CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220415842A1. Автор: Ko Yeongbeom,Nam Heejae,PARK Haemin,KIM Wooju,RYU Jungseok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Packaging device, power module, and electronic device

Номер патента: EP4411806A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Package-on-package device

Номер патента: US09583430B2. Автор: Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Packaged Device, Power Module, and Electronic Apparatus

Номер патента: US20240321719A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Embedded cooling systems for device packages and methods of cooling packaged devices

Номер патента: US20240332128A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and power converter

Номер патента: US20240282666A1. Автор: Keisuke Ogura,Yuta NAKAJIMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Systems, apparatus, and methods for heat dissipation

Номер патента: US09460980B2. Автор: SUN Yun,Rajneesh Kumar,Houssam Wafic Jomaa,Joan Rey V. Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Device, system and method for providing MEMS structures of a semiconductor package

Номер патента: US09505610B2. Автор: Telesphor Kamgaing,Weng Hong Teh,Daniel N Sobieski,Tarek A Ibrahim,Sarah K Haney,Parshuram B Zantye,Chad E Mair. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Surface mount type light emitting diode package device and light emitting element package device

Номер патента: TW200840080A. Автор: Wen-Jeng Hwang,Hsin-Hua Ho. Владелец: Lighthouse Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-01.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING MAGNETIC SHIELDING LAYERS AND METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20170047507A1. Автор: Seo Bo-Young,Lee Yong-Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor package having step type die and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050205975A1. Автор: Jin-Ho Kim,Yong-Jae Lee,In-Ku Kang,Seok Goh,Tae-Gyeong Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-22.

Semiconductor Package Packaging Device

Номер патента: KR100340904B1. Автор: 신기봉. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-09-17.

Release film for semiconductor package, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor package thereby

Номер патента: WO2022255574A1. Автор: 이정은,윤관희. Владелец: 씰테크 주식회사. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor Package Having Passive Device and Method for Making the Same

Номер патента: US20130115749A1. Автор: Chen Chien-Hua,Lee Teck-Chong. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH INTEGRATED INTERFERENCE SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140030852A1. Автор: Guo Yifan,Welch Patrick Lawrence. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2014-01-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING RESIDUAL STRESS LAYERS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Kim Youngbae. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING A FIDUCIAL MARKER AND METHODS FOR ALIGNING TOOLS RELATIVE TO THE FIDUCIAL MARKER

Номер патента: US20180096946A1. Автор: Kim Hyoung Il,She Yong,MEYERS John G.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-04-05.

Surface mount type light-emitting element package device with high extraction efficiency due to gradually varying index of refraction and anti-reflective top layer

Номер патента: US7646034B2. Автор: Wen-Jeng Hwang,Hsin-Hua Ho. Владелец: Lighthouse Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-12.

Film-like adhesive, semiconductor package using film-like adhesive, and method for producing the same

Номер патента: PH12017500308A1. Автор: Minoru Morita,Masami Aoyama,Kunihiko ISHIGURO. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-10.

Trackpad semiconductor package of smart device and manufacturing method of same

Номер патента: US20170193264A1. Автор: Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Light receiving device, light receiving packaging device, related equipment and method

Номер патента: CN114975677A. Автор: 操日祥,叶锦华,农志超. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Organic field light emitted device and and method for fabricating the same

Номер патента: KR101148720B1. Автор: 최희동,박재희. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2012-05-23.

Rectifying device and and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101458566B1. Автор: 장재은,신정희. Владелец: 재단법인대구경북과학기술원. Дата публикации: 2014-11-07.

Smart mirror device and and method the same

Номер патента: KR20190082610A. Автор: 한규석,조용일,정태중. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2019-07-10.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Integrated fan-out structure and method

Номер патента: US09524956B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Hao-Jan Pei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Systems and methods for optimizing looping parameters and looping trajectories in the formation of wire loops

Номер патента: US09496240B2. Автор: Cuong Huynh,Deepak Sood,Ivy Wei Qin,Ray L. Cathcart,Paul W. Sucro,Joseph O. Deangelo. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package

Номер патента: US09666512B2. Автор: O-seob Jeon,Joon-Seo Son,Seung-won IM. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Semiconductor-mounted product and method of producing the same

Номер патента: US09627345B2. Автор: Yasuo Fukuhara,Atsushi Yamaguchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate for mounting semiconductor

Номер патента: US20090134506A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Naoto Saito,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09917043B2. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor Device and Method of Forming RDL with Graphene-Coated Core

Номер патента: US20240234291A1. Автор: KyoWang Koo,Hyunseok Park,SinJae KIM,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: MY186501A. Автор: Richard K Williams,Keng-Hung Lin. Владелец: Adventive Tech Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: MY183619A. Автор: Richard K Williams,Keng-Hung Lin. Владелец: Adventive Tech Ltd. Дата публикации: 2021-03-03.

Semiconductor device and method comprising redistribution layers

Номер патента: US09576919B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Light emitting device, and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20230073726A1. Автор: Masatsugu Ichikawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Номер патента: US09954144B2. Автор: Theodore Lowes,Chandan Bhat. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09806053B2. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Packaging devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09633963B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Mirng-Ji Lii,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Packaging devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09472522B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Packaging devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09418952B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Surface mount semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: EP3693992A1. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-08-12.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Stacked package device and method for fabricating the same

Номер патента: US20160329305A1. Автор: Tung-Yi Chan,Hsin-Hung Chou,Chia Hua Ho,Yu-Cheng Chiao,Chen-Hsi Lin,Meng-Chang Chan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Packaging devices and methods for semiconductor devices

Номер патента: US09893021B2. Автор: Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Stacked package device and method for fabricating the same

Номер патента: US09881901B2. Автор: Tung-Yi Chan,Hsin-Hung Chou,Chia Hua Ho,Yu-Cheng Chiao,Chen-Hsi Lin,Meng-Chang Chan. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Quartz crystal device and method for fabricating the same

Номер патента: US09614493B2. Автор: Shuichi Mizusawa,Taichi Hayasaka. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Surface mount semiconductor device with a plurality of lead frames

Номер патента: US11233003B2. Автор: Christine TING,Vegneswary RAMALINGAM,Melvin HUNG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-01-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09960102B2. Автор: Min Lung Huang,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package device

Номер патента: US09685422B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Folded semiconductor package architectures and methods of assembling same

Номер патента: US20190148269A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Khang Choong YONG,Yun Rou Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190051614A1. Автор: Roel Adeva ROBLES,Dzafir Bin Mohd SHARIFF,Antonio Bambalan DIMAANO JR.,Seung Guen PARK. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Proximity coupling of interconnect packaging systems and methods

Номер патента: US09595513B2. Автор: Rich Fogal,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564419B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Micro bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package, multi-layer stacked semiconductor device, and display

Номер патента: US20240274564A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor devices and packages having through electrodes

Номер патента: US09368481B2. Автор: Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package device and method of manufacturing semiconductor package device

Номер патента: US20240030164A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US09576932B2. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240260181A1. Автор: Chia Ching Chen,Yi Chuan Ding,Ming-Ze LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Package for a surface-mount semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09640464B2. Автор: Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200161200A1. Автор: Yi Chen,Chang-Lin Yeh,Jen-Chieh Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor packaged device and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2024108369A1. Автор: Kai Cao,Bangxing CHEN. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-05-30.

Bonding structures in semiconductor packaged device and method of forming same

Номер патента: US20240266304A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu,Hao Chun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190067142A1. Автор: Jen-Kuang Fang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12087652B2. Автор: Yi Chen,Chang-Lin Yeh,Jen-Chieh Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact

Номер патента: US20240145405A1. Автор: Avishesh Dhakal,Gary A. Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package

Номер патента: US09786623B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Process for manufacturing a package for a surface-mount semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09640468B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Universal Surface-Mount Semiconductor Package

Номер патента: US20200273838A1. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive Technology Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160079171A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor package module

Номер патента: US20190246505A1. Автор: Hyuk-Jin Lee,Jae-young Hong,Kyu-deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Surface mount device package having improved reliability

Номер патента: US09887143B2. Автор: Shunhe Xiong,Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Surface mount semiconductor package

Номер патента: US5760472A. Автор: Peter Richard Ewer,Arthur Woodworth. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 1998-06-02.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor Device and Method Using Tape Attachment

Номер патента: US20230238376A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Sanghyun SON,Hyeoneui Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Package-on-package devices with WLP components with dual RDLs for surface mount dies and methods therefor

Номер патента: US09972609B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20150102495A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-04-16.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160133606A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package device with integrated inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046544B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Ying-Chih Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: WO2015051574A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MEDIATEK INC.. Дата публикации: 2015-04-16.

Package on-package devices with upper RDL of WLPS and methods therefor

Номер патента: US09991235B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Package on-package devices with multiple levels and methods therefor

Номер патента: US09985007B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09589938B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package device and semiconductor process

Номер патента: US11721645B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Systems for improved efficiency of ball mount cleaning and methods for using the same

Номер патента: US20230405643A1. Автор: Chien-Lung Chen,Ying-Hao Wang,Jhe-Hong Wang,Chia-Han Chuang,Chien-Chi Tzeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor Device and Method of Forming an Integrated SIP Module with Embedded Inductor or Package

Номер патента: US20200286835A1. Автор: Heesoo Lee,OhHan Kim,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,YiSu Park,WoonJae Beak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Leadless semiconductor package with shielded die-to-pad contacts

Номер патента: US12068228B2. Автор: Pat Lee. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US12107051B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Package-on-package devices with same level WLP components and methods therefor

Номер патента: US09991233B2. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Belgacem Haba,Wael Zohni,Ashok S. Prabhu,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US09899248B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages having passive components and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150062852A1. Автор: In-jae Lee,Jin-Young Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Package lid with a vapor chamber base having an angled portion and methods for forming the same

Номер патента: US20240274504A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Yu-Chih Lai,Kathy Wei Yan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Packaged multi-chip semiconductor devices and methods of fabricating same

Номер патента: US12132019B2. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Taehun Kim,Jihoon Kim,Jinkyeong SEOL,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and method of using substrate having base and conductive posts to form vertical interconnect structure in embedded die package

Номер патента: US09559039B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu,See Chian Lim,Jun Mo Koo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated packaging devices and methods with backside interconnections

Номер патента: US20200294878A1. Автор: John Hyunchul Hong,Yaoling Pan,Tallis Young CHANG. Владелец: Obsidian Sensors Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated packaging devices and methods with backside interconnections

Номер патента: WO2018089919A2. Автор: John Hyunchul Hong,Yaoling Pan,Tallis Young CHANG. Владелец: OBSIDIAN SENSORS, INC.. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Qfn package and method for forming qfn package

Номер патента: US20150187683A1. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Package layers for stress monitoring and method

Номер патента: US20230307300A1. Автор: Bernd Waidhas,Stefan Reif,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi-die ultrafine pitch patch architecture of interconnect bridge over glass layer and method of making

Номер патента: US12142568B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20180025955A1. Автор: Sukianto Rusli. Владелец: Chip Solutions LLC. Дата публикации: 2018-01-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor packaging device comprising a shield structure

Номер патента: US11552027B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Pao-Tung Chen,Chien-Hsien Tseng,Yi-Shin Chu,Wei-Yu Chien,Nai-Wen Cheng,Yu-Yang Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-10.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219656A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219655A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Power delivery device and method

Номер патента: US20210320057A1. Автор: Yuan-Hung Lin,Sheng-Fan Yang,Yu-Cheng Sun,Yung-Yang LIANG,Hung-Chang Kuo. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Package-on-package structure and method

Номер патента: US09818729B1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package with antenna

Номер патента: US09691710B1. Автор: Shu-Wei Chang,Kuan-Chih Huang,Joseph D. S. Deng,Chia-Hsien Shen. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Electrostatic discharge protection structure and method

Номер патента: US09613857B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490242B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09379193B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Surface Mount Device Package Having Improved Reliability

Номер патента: US20170278764A1. Автор: Shunhe Xiong,Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20220352052A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Ultrathin bridge and multi-die ultrafine pitch patch architecture and method of making

Номер патента: US11756889B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Configurable semiconductor package capacitors and method

Номер патента: US20240332222A1. Автор: Guang Chen,Archanna Srinivasan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package structure having first and second guard ring regions of different conductivity types and method for forming the same

Номер патента: US09786560B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and method comprising redistribution layers

Номер патента: US09754835B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09646919B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200279796A1. Автор: JunYoung Yang,Sangbae Park. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2020-09-03.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190035714A1. Автор: JunYoung Yang,Sangbae Park. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor package

Номер патента: EP3055880A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-17.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210407910A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240128163A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US11894289B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Package-embedded thin-film capacitors, package-integral magnetic inductors, and methods of assembling same

Номер патента: US20200350396A1. Автор: Dilan Seneviratne,Shivasubramanian Balasubramanian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Decoupling MIM Capacitor Designs for Interposers and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155700A1. Автор: Chen-Jong Wang,Kuo-Chi Tu,Kuo-Chyuan Tzeng,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Package-embedded thin-film capacitors, package-integral magnetic inductors, and methods of assembling same

Номер патента: US20200006463A1. Автор: Dilan Seneviratne,Shivasubramanian Balasubramanian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Hermetic semiconductor packages

Номер патента: US20220037219A1. Автор: Eakkasit DUMSONG,Mike Jayson CANDELARIO,Phongsak Sawasdee,Jiraphat Charoenratpratoom,Paweena PHATTO,Maythichai SAITHONG. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor Device and Method of Stacking Semiconductor Die on a Fan-Out WLCSP

Номер патента: US20150001709A1. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor Device and Method of Forming Conductive Pillars in Recessed Region of Peripheral Area around the Device for Electrical Interconnection to Other Devices

Номер патента: US20120175770A1. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila,Linda Pei Ei Chua. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Systems and methods for improved delamination characteristics in a semiconductor package

Номер патента: WO2018200609A1. Автор: Taweesak Laevohan,Philbert Reyes,Jaggrit Vilairat,Sutee Thanaisawn,Janpen Phimphuang,Somsak Chunpangam. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240355803A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Packaging devices and methods

Номер патента: US09653418B2. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Kai-Chiang Wu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589871B2. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and method of stacking semiconductor die on a fan-out WLCSP

Номер патента: US09478485B2. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Decoupling MIM capacitor designs for interposers and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09401395B2. Автор: Chen-Jong Wang,Kuo-Chi Tu,Kuo-Chyuan Tzeng,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Systems And Methods For Improved Delamination Characteristics In A Semiconductor Package

Номер патента: US20180308713A1. Автор: Taweesak Laevohan,Philbert Reyes,Jaggrit Vilairat,Sutee Thanaisawn,Janpen Phimphuang,Somsak Chunpangam. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Electronic packages with stacked sitffeners and methods of assembling same

Номер патента: US20190109122A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Wiring substrate, method of fabricating the same, and method of fabricating semiconductor package including the same

Номер патента: US20230025295A1. Автор: Sunnyeong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: WO2017172063A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240369765A1. Автор: Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Multi request asynchronous delegation for enhanced performance

Номер патента: US20240332292A1. Автор: Selcuk Kopru,Vineet BINDAL,Ramesh PERIYATHAMBI,Lakshimi DURAIVENKATESH,Tomer Lancewicki,Naga Sita Raghuram NIMISHAKAVI VENKATA. Владелец: eBay Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US09799631B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US09799593B1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US09583464B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor packaging structure and method

Номер патента: US09412689B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Wei-Hung Lin,Kuei-Wei Huang,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Process for manufacturing a package for a surface-mount semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170200669A1. Автор: Fulvio Vittorio Fontana. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-13.

Semiconductor package device and method of manufacturing semiconductor package device

Номер патента: US20240038742A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package device

Номер патента: US12062632B2. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240266269A1. Автор: Changeun JOO,Gyujin CHOI,Jae-Ean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240203964A1. Автор: Ara LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method forming a semiconductor package device

Номер патента: US12094727B2. Автор: Chun-Ying Wang,Te-Wei Chen,Yi-Hung Chien,Hsiu-Yuan CHEN,Bing-Ling WU. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240363573A1. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US09583427B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,You-Lung Yen,Yuan Chang Su,Chung-Ming WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor packages having an electric device with a recess

Номер патента: US09824924B2. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Performance-enhanced vertical device and method of forming thereof

Номер патента: US09847416B1. Автор: Brent A. Anderson,Edward J. Nowak,Robert R. Robison. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Antenna-in-package devices and methods of making

Номер патента: US12136759B2. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,Sangjun Park,HunTeak Lee,KyoungHee Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Substrate and method for mounting semiconductor package

Номер патента: US09699891B2. Автор: Kenji Hirohata,Yuu YAMAYOSE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Diamond-like carbon electronic devices and methods of manufacture

Номер патента: US7951642B2. Автор: Chien-Min Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-31.

Diamond-Like Carbon Electronic Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20100330739A1. Автор: Chien-Min Sung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Diamond-like carbon electronic devices and methods of manufacture

Номер патента: US8227812B2. Автор: Chien-Min Sung. Владелец: Ritedia Corp. Дата публикации: 2012-07-24.

Semiconductor package having a metal paint layer

Номер патента: US09653409B2. Автор: Anthony James LoBianco,Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Dinhphuoc Vu Hoang,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Microwave heating device and method for manufacturing semiconductor packaging using the same

Номер патента: US20230326810A1. Автор: Ho-gyeong Yun,Ki Seok Jang,JiHo JOO,Jin Hyuk OH,Kwang-Seong Choi,Yong Sung Eom,Seok-Hwan Moon,Gwang-Mun Choi,Chanmi LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2023-10-12.

Optical apparatus and method for making the same

Номер патента: US20040004276A1. Автор: Kuo-Hsiung Li,F.S. Hsu. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Electronic package device for testing a package effect of the device, fabrication method thereof and method for testing electronic package device

Номер патента: US09882133B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing flexible display device and flexible display device so manufactured

Номер патента: US09847500B2. Автор: Yun Yu,Qipei Zheng. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Composite bsi structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240021643A1. Автор: JHY-JYI SZE,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Keng-Yu Chou,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Chun-Yuan Chen,Ming-Hsien Yang,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A3. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-01-24.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-08-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-03.

Dielectric waveguide channel for interconnecting dies in a semiconductor package usable in a computing device and method of manufacture

Номер патента: US11715693B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Composite bsi structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240371904A1. Автор: JHY-JYI SZE,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Keng-Yu Chou,Yen-Ting Chiang,Feng-Chi Hung,Chun-Yuan Chen,Ming-Hsien Yang,Wei Chuang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Passive chip device and method of making the same

Номер патента: US09806145B2. Автор: Yen-Hao Tseng,Min-Ho Hsiao,Pang-Yen Lee. Владелец: Wafer Mems Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor Device and Methods of Making and Using an Enhanced Carrier to Reduce Electrostatic Discharge

Номер патента: US20240355655A1. Автор: Youngjun Kim,Moonsu Han,DongChae Kim,Ilhan Jung,Cheolsoo Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Configurable semiconductor package

Номер патента: WO2018125440A1. Автор: Russell S. Aoki,Casey G. THIELEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Enhanced performance active pixel array and epitaxial growth method for achieving the same

Номер патента: WO2014144993A1. Автор: Benjamin A. Haskell,Hussein S. El-Ghoroury. Владелец: OSTENDO TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Ultraviolet LED light source and curing and packaging device and method for OLED device

Номер патента: US09899628B2. Автор: Kui Nl. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Enhanced performance active pixel array and epitaxial growth method for achieving the same

Номер патента: US09660135B2. Автор: Benjamin A. Haskell,Hussein S. El-Ghoroury. Владелец: Ostendo Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Soldering device including pulsed light irradiator, soldering method using pulsed light irradiation, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240128230A1. Автор: Taegyu Kang,Jaeseon Hwang,Sinyeop LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Light-emitting diode architectures for enhanced performance

Номер патента: EP2727156A2. Автор: Donald L. Mcdaniel, Jr.,Michael Lim,Michael Gregory Brown,Scott W. Duncan,Paul Panaccione,Andrei Kazmierski. Владелец: Luminus Devices Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Package devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240264388A1. Автор: Jiun Yi Wu,Nien-Fang Wu,Shih Wei Liang,Yu-Ming Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Metal floating gate composite 3d nand memory devices and associated methods

Номер патента: WO2015094535A1. Автор: Nirmal Ramaswamy,Fatma A. Simsek-Ege. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-06-25.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219654A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Vertical surface mount assembly and methods

Номер патента: US20010009781A1. Автор: Walter Moden,Jerry Brooks,Warren Farnworth,Terry Lee,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Vertical surface mount assembly and methods

Номер патента: US20010011769A1. Автор: Walter Moden,Jerry Brooks,Warren Farnworth,Terry Lee,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-09.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US09468098B2. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package with integrated optical diffuser and filter

Номер патента: US20220077364A1. Автор: Chun Yu KO,Tsu-Hsiu Wu,Wei-Tang CHU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Inspection method, inspection system, and method of fabricating semiconductor package using the same

Номер патента: US20180101940A1. Автор: Younghoon Sohn,Yusin Yang,Ilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and method of forming RF FEM with LC filter and IPD filter over substrate

Номер патента: US09704857B2. Автор: Kai Liu,HyunTai Kim,YongTaek Lee,Gwang Kim,ByungHoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

3D semiconductor device with enhanced performance

Номер патента: US09524984B1. Автор: Hee Youl Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Enhanced performance active pixel array and epitaxial growth method for achieving the same

Номер патента: WO2014144993A9. Автор: Benjamin A. Haskell,Hussein S. El-Ghoroury. Владелец: OSTENDO TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2015-07-16.

Mounting apparatus mounting surface-mounted device on receiving device using ultrasonic vibration

Номер патента: US20090031558A1. Автор: Yuji Saito,Toru Mizuno,Hiroyuki Takano,Tomomi Asakura,Toshinobu Miyagoshi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US12100719B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same

Номер патента: US09761535B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Power supply system and semiconductor package assembly

Номер патента: US20210210134A1. Автор: Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Working system for semiconductor packaging process and operation method thereof

Номер патента: US20240266197A1. Автор: Hung-Wen Chien,Chin-Chih Hsiao,Tang-Hsin Kuo,I Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Working system for semiconductor packaging process and operation method thereof

Номер патента: US20240266193A1. Автор: Hung-Wen Chien,Chin-Chih Hsiao,Tang-Hsin Kuo,I Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Apparatus and methods related to ground paths implemented with surface mount devices

Номер патента: US09788466B2. Автор: Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Surface-modified metal oxide particle material, dispersion liquid, silicone resin composition, silicone resin composite body, optical semiconductor light emitting device, lighting device, and liquid crystal imaging device

Номер патента: US09651821B2. Автор: Yoichi Sato,Takeshi Otsuka,Kenji Harada,Yasuyuki Kurino,Takeru Yamaguchi. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Surface-mounted light-emitting device and fabrication method thereof

Номер патента: US09537057B2. Автор: Xiaoqiang Zeng,Chih-Wei Chao,Shaohua Huang. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Low cost multi-beam, multi-band and multi-diversity antenna systems and methods for wireless communications

Номер патента: US7075485B2. Автор: Peter Chun Teck Song,Ross David Murch,Piu Bill Wong,Angus Mak Chi Keung,Douglas Ronald George. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute ASTRI. Дата публикации: 2006-07-11.

Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same

Номер патента: US7190252B2. Автор: Thomas L. Veik,Clark L. Smith,Todd L. Wyatt,Thomas L. Bertsch,Rodney Brune,William Mac Arthur. Владелец: Vishay Dale Electronics LLC. Дата публикации: 2007-03-13.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Battery, electric device, and method and device for preparing battery

Номер патента: EP4254609A1. Автор: PENG Wang,Yuepan HOU,Xiaoteng Huang,Zhanyu SUN,Haiqi Yang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Automotive radio antenna and method for making the same

Номер патента: US20150214605A1. Автор: David J. Trzcinski,Gregg R. Kittinger,Donald B. Hibbard, Jr.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2015-07-30.

Surface mount constructed millimeter wave transceiver device and methods thereof

Номер патента: US20240250398A1. Автор: Michael Gregory Pettus,Gabriel CORBETT. Владелец: Vubiq Networks Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Automotive radio antenna and method for making the same

Номер патента: US09502755B2. Автор: David J. Trzcinski,Gregg R. Kittinger,Donald B. Hibbard, Jr.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Dielectric-filled surface-mounted waveguide devices and methods for coupling microwave energy

Номер патента: US09979062B2. Автор: John Christopher Deriso. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Ground routing device and method

Номер патента: EP3084894A1. Автор: Brent Rothermel,Karlheinz Muth. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-26.

Surface mount device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150313024A1. Автор: Takeshi Okuyama,Tohru Yamakami,Toshihiro Kusagaya. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219659A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Use of enhanced performance ultraconductive copper materials in cylindrical configurations and methods of forming ultraconductive copper materials

Номер патента: US11843153B2. Автор: Martin W. Bayes,Ting Gao,Gokce Gulsoy,David Bruce SARRAF,Rodney Ivan Martens,Chad William Morgan. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-12-12.

Antenna carriers with magneto-dielectric material and beam-shaping elements for enhanced performance and radiation safety of electronic devices

Номер патента: US09912041B1. Автор: Adrian Napoles,Peruvemba Ranganathan Sai Ananthanarayanan,Chun Kit Lai,Rohit Sammeta,Anuj Dron,Daejoung Kim,Namhoon Kim,Eswarappa Channabasappa,Ulf Jan-Ove Mattsson,Seng Chin Tai. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Coupled and non-coupled opto-electronic oscillators with enhanced performance

Номер патента: EP1861901A2. Автор: Ismail Tolga Yilmaz,Lutfollah Maleki,Danny Eliyahu,Dmitri A. Kossakovski. Владелец: Oewaves Inc. Дата публикации: 2007-12-05.

Coupled and non-coupled opto-electronic oscillators with enhanced performance

Номер патента: CA2601576A1. Автор: Ismail Tolga Yilmaz,Lutfollah Maleki,Danny Eliyahu,Dmitri A. Kossakovski. Владелец: Dmitri A. Kossakovski. Дата публикации: 2006-09-21.

Packaged device adapter with force applied using bearing apparatus

Номер патента: US09812795B2. Автор: Mickiel P. Fedde,Ilavarasan M. Palaniappa,Vinayak Reddy Panavala,Jacob Ray Vavra. Владелец: Ironwood Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A4. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Surface mount stress relief interface system and method

Номер патента: US5369551A. Автор: John G. Gore,Neal J. Tolar. Владелец: Sawtek Inc. Дата публикации: 1994-11-29.

Processes for surface mount quartz crystal resonator non-contact spray adhesive system and method thereof

Номер патента: TWI674749B. Автор: 李斌,黃屹. Владелец: 煙臺明德亨電子科技有限公司. Дата публикации: 2019-10-11.

Organic light emitting display device and and method for fabricating the same

Номер патента: KR20080003079A. Автор: 서성모. Владелец: 엘지.필립스 엘시디 주식회사. Дата публикации: 2008-01-07.

Packaging device, packaging unit, and method for producing packaging units

Номер патента: US20240253883A1. Автор: Herbert Spindler,Thomas Wimmer,Thomas Hensel,Marcus KREIS,Johann LUBER. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Apparatus and methods for phase noise mitigation in wireless systems

Номер патента: CA3155677A1. Автор: Yohannes S. SOLICHIEN. Владелец: Charter Communications Operating LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Apparatus and methods for phase noise mitigation in wireless systems

Номер патента: WO2021086986A1. Автор: Yohannes S. SOLICHIEN. Владелец: Charter Communications Operating, LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Apparatus and methods for phase noise mitigation in wireless systems

Номер патента: EP4052392A1. Автор: Yohannes S. SOLICHIEN. Владелец: Charter Communications Operating LLC. Дата публикации: 2022-09-07.

Systems and methods for enhancing performance and mapping of robots using modular devices

Номер патента: US20240281003A1. Автор: David Ross,Botond Szatmary. Владелец: Brain Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Enhanced performance memory systems and methods

Номер патента: WO2009032152A1. Автор: David K. Ovard,Roy E. Greeff. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-03-12.

Enhanced performance memory systems and methods

Номер патента: US9154131B2. Автор: David K. Ovard,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-10-06.

Enhanced performance memory systems and methods

Номер патента: US8400810B2. Автор: David K. Ovard,Roy E. Greeff. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-03-19.

Method and apparatus of enhancing performance of downlink multi-user multiple-input-multiple-output transmissions in wireless communication system

Номер патента: EP2637346A3. Автор: Ping-Heng Kuo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-06-15.

Method and Apparatus of Enhancing Performance of Downlink Multi-User Multiple-Input-Multiple-Output Transmissions in Wireless Communication System

Номер патента: US20130235815A1. Автор: Ping-Heng Kuo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-09-12.

Apparatus and method for improved trunking efficiency in networks having enhanced terminals

Номер патента: EP1634467A1. Автор: Michael D. Kotzin,Kenneth A. Stewart. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

High-efficiency high-swing voltage mode logic driver systems and methods

Номер патента: US20240275377A1. Автор: Rajasekhar Nagulapalli. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Systems and methods for enhancing performance of a microphone

Номер патента: US09579745B2. Автор: Sawyer Cohen,Scott Porter,Ruchir Dave. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Speakerphone and/or microphone arrays and methods and systems of using the same

Номер патента: US09549245B2. Автор: Robert Henry Frater. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board of semiconductor package and method for mounting semiconductor package using the same

Номер патента: US20070109758A1. Автор: Hyo-Jae Bang,Dong-Chun Lee,Seong-Chan Han,Kwang-Su Yu,Dong-Woo Shin,Hyun-Seok Choi,Si-Suk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board of semiconductor package and method for mounting semiconductor package using the same

Номер патента: US7576437B2. Автор: Hyo-Jae Bang,Dong-Chun Lee,Seong-Chan Han,Kwang-Su Yu,Dong-Woo Shin,Hyun-Seok Choi,Si-Suk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-18.

System and method for edge of coverage detection in a wireless communication device

Номер патента: WO2001003464A9. Автор: Farrukh Usmani,Baaziz Achour,Robbin Hughes,Syed N Ahsan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

System and method for edge of coverage detection in a wireless communication device

Номер патента: EP1197116A1. Автор: Farrukh Usmani,Baaziz Achour,Robbin Hughes,Syed N. Ahsan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2002-04-17.

Method for enhanced performance and/or efficiency in connection with performing a positioning or location procedure of a user equipment in a mobile communication network, mobile communication network, specific network node, computer program and computer program product

Номер патента: EP3840524A1. Автор: Arndt Dr. KADELKA,Yassine Amraue. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2021-06-23.

Method for enhanced performance and/or efficiency in connection with performing a positioning or location procedure of a user equipment in a mobile communication network, mobile communication network, specific network node, computer program and computer program product

Номер патента: WO2021122171A1. Автор: Arndt Kadelka,Yassine Amraue. Владелец: DEUTSCHE TELEKOM AG. Дата публикации: 2021-06-24.

System and method of leveraging GPU resources to increase performance of an interact-able content browsing service

Номер патента: US09483996B2. Автор: Jung Chang Kuo,Wei Hao Peng. Владелец: Ubitus Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Transmitter, receiver and method for generating synchronization signals

Номер патента: RU2656609C2. Автор: Бранислав ПОПОВИЧ,Фредрик БЕРГГРЕН. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-06.

Enhanced motor drive communication system and method

Номер патента: US09722937B2. Автор: James B. Vitrano,August B. Schrab,Daniel J. Middlestetter,John James Jenks,Kurt R. Hohensee. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Systems and methods for enhancing performance and mapping of robots using modular devices

Номер патента: US11940805B2. Автор: David Ross,Botond Szatmary. Владелец: Brain Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for enhancing performance of electronic device

Номер патента: US11829778B2. Автор: Gaurav YADAV,Saurabh PAREEK,Pioush KUMAR,Ved GANGWAR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for enhancing performance of electronic device

Номер патента: US20210382730A1. Автор: Gaurav YADAV,Saurabh PAREEK,Pioush KUMAR,Ved GANGWAR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Traffic distribution method, device, and system

Номер патента: US09807642B2. Автор: Jianhua Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220353619A1. Автор: Chang-Lin Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Beamforming estimation with enhanced performance

Номер патента: US20240322868A1. Автор: Yan Li,Alexandre Megretski,Zohaib Mahmood,Hajir ROOZBEHANI. Владелец: Maxlinear Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Implementing enhanced performance with read before write to phase change memory to avoid write cancellations

Номер патента: US09471227B2. Автор: Robert Eugeniu Mateescu,Cyril Guyot,Dejan Vucinic. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Pulse sharing control for enhancing performance in a mutliple output power converter system

Номер патента: EP4002662A1. Автор: Yi Li,David Michael Hugh Matthews,Antonius Jacobus Johannes Werner. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2022-05-25.

System and method for optimizing storage and consumption of power according to tiered time-based criteria

Номер патента: WO2020236453A1. Автор: Carlos Restrepo. Владелец: sonnen, Inc.. Дата публикации: 2020-11-26.

System to enhance performance, throughput and reliability of an existing cloud offering

Номер патента: US20150046583A1. Автор: Joseph Celi, Jr.,Bharat B. Purohit. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-12.

Display diagnostics for enhancing performance of display devices

Номер патента: US20180278926A1. Автор: Ali Vassigh,Jason Silver,Wade Brown,David Mendenhall,Lloyd Klarke,Sukh GOSAL. Владелец: Roku Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Enhancing performance of multi-path communications

Номер патента: US20200053005A1. Автор: Dirk Trossen,Liangping Ma,Anantharaman Balasubramanian. Владелец: Vid Scale Inc. Дата публикации: 2020-02-13.

Pulse sharing control for enhancing performance in a multiple output power converter system

Номер патента: US20220158564A1. Автор: Yi Li,David Michael Hugh Matthews,Antonius Jacobus Johannes Werner. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Enhancing performance of multi-path communications

Номер патента: EP3304831A2. Автор: Dirk Trossen,Liangping Ma,Anantharaman Balasubramanian. Владелец: Vid Scale Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Multi request asynchronous delegation for enhanced performance

Номер патента: US12041114B2. Автор: Selcuk Kopru,Vineet BINDAL,Ramesh PERIYATHAMBI,Lakshimi DURAIVENKATESH,Tomer Lancewicki,Naga Sita Raghuram NIMISHAKAVI VENKATA. Владелец: eBay Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Weather resistant self-contained surface-mounted 12 volt direct current electrical control unit for small boats

Номер патента: US20020071241A1. Автор: William Lockridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Electric machine and method for manufacture

Номер патента: US20220052569A1. Автор: Song He,John S. Agapiou,Hongliang Wang,Edward L. Kaiser,Yew Sum Leong. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-02-17.

Systems and methods for distributing power between vehicle chargers and hashed data conversion

Номер патента: WO2024206695A1. Автор: Michael M. AITKEN,Reed Mitchell MORRISON,Mikal E. KISSICK. Владелец: Kennedy Mining LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

System and method for using a multi-protocol fabric module across a distributed server interconnect fabric

Номер патента: US09680770B2. Автор: Mark Bradley Davis. Владелец: III Holdings 2 LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Receiver and method with enhanced performance for CDMA transmission

Номер патента: US6496494B1. Автор: Elie Bejjani,Alexandre Da Rocha,Jean-Hugues Perrin. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-12-17.

Pulse sharing control for enhancing performance in a multiple output power converter system

Номер патента: US11848618B2. Автор: Yi Li,David Michael Hugh Matthews,Antonius Jacobus Johannes Werner. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Method and apparatus for a shielding structure of surface-mount devices

Номер патента: US11744057B1. Автор: Aaron Vaisman. Владелец: Scientific Components Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Surface mounting device and the method thereof

Номер патента: US20020062554A1. Автор: Do Kim,Ji Hwang. Владелец: Mirae Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Storage subsystem and method for controlling the same

Номер патента: US9398728B2. Автор: Shigeaki Tanaka,Takashi Chikusa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-07-19.

Surface mounting method

Номер патента: US7662709B2. Автор: Tsung-Chi Chen,Chia-Wei Chang,Pai-Chou Liu,Kuan-Hung Yeh,Yu-Hsin Lee,Ming-Chia Hsieh,Wen-Shin Lin,Sheng-Hong Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

Surface Mounting Method

Номер патента: US20070254469A1. Автор: Tsung-Chi Chen,Chia-Wei Chang,Pai-Chou Liu,Kuan-Hung Yeh,Yu-Hsin Lee,Ming-Chia Hsieh,Wen-Shin Lin,Sheng-Hong Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Storage subsystem and method for controlling the same

Номер патента: US09398728B2. Автор: Shigeaki Tanaka,Takashi Chikusa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2016-07-19.

Flexible electric arc furnace with minimum electric power consumption and method of steel products fabrication

Номер патента: RU2530578C2. Автор: Джон А. ДЖУЛИАНА,Гай А. БРАДА,Кристиан М. ЭРИКСЕН,Брюс С. ЛИИМАТАЙНЕН,Алгирдас А. УНДЕРИС. Владелец: А. Финкл энд Санс Ко.. Дата публикации: 2014-10-10.

Enhanced performance of alcohol fueled engine during cold conditions

Номер патента: CA1327878C. Автор: Michael E. Karpuk,Scott W. Cowley. Владелец: Technology Development Associates Inc. Дата публикации: 1994-03-22.

Semiconductor package, test socket and related methods

Номер патента: US20110260309A1. Автор: Seok-Chan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-27.

Semiconductor package injection molding mold, injection molding device and semiconductor package injection molding method

Номер патента: US20240140007A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package with improved signal stability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09856418B2. Автор: Fusaki Fujibayashi,Takatoshi Seto,Masahide Yamada,Hiroko Endo,Takuya Kitabatake. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Packaging device for screws and method of making this device

Номер патента: FR2626255A3. Автор: Michel Perrard. Владелец: SILAM. Дата публикации: 1989-07-28.

Packaging device for articles and method for inserting articles into prepared outer packaging

Номер патента: US20190185190A1. Автор: Wolfgang Fechter,Christian Canalicchio. Владелец: KRONES AG. Дата публикации: 2019-06-20.

PACKAGING DEVICE FOR ARTICLES AND METHOD FOR PACKAGING ARTICLES

Номер патента: US20190270531A1. Автор: Spindler Herbert,STADLER Thomas,DENNEMARCK Peter,TRIFFO Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Packaging device, closing panel and method for shaping basket type package

Номер патента: HU0003586A2. Автор: Peter Schaller. Владелец: The Mead Corp.. Дата публикации: 2001-02-28.

Method for display device and and method for fabricating the same

Номер патента: KR101386565B1. Автор: 문성오. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2014-04-18.

Finger pressure device and and method for controlling

Номер патента: KR101444004B1. Автор: 배병우,박용규,황준택. Владелец: 주식회사 인포피아. Дата публикации: 2014-09-23.

Device and method for imaging on vertical flat or curvilinear fluid flows

Номер патента: RU2554146C1. Автор: Айрат Робертович Мухаметшин. Владелец: Айрат Робертович Мухаметшин. Дата публикации: 2015-06-27.

Processing of un-map commands to enhance performance and endurance of a storage device

Номер патента: US09558125B2. Автор: Senthil M. Thangaraj,Divya Reddy,Rakesh Chandra,Satish Babu Vasudeva,Jimmy Sy,Venkatesh K. Paulsamy. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Program conversion device and method, process switching method, method of determining execution scheme and program storage medium therefor, processor system, and parallel execution scheme

Номер патента: US09483324B2. Автор: Takamichi Miyamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Window wiper system for providing enhanced performance in winter weather conditions and method of limiting and removing accumulated ice and snow from wiper assembly

Номер патента: RU2671436C2. Автор: Мохаммед Омар ФАРУК,Дин М. ДЖАРАДИ,Искандер ФАРУК. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2018-10-31.

Apparatus for enhancing performance of a parallel processing environment, and associated methods

Номер патента: US09626329B2. Автор: Kevin D. Howard. Владелец: Massively Parallel Technologies Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Vessel for pipeline laying (versions) and method of pipeline laying from said vessel (versions)

Номер патента: RU2548201C2. Автор: Диего Ладзарин. Владелец: САЙПЕМ С.п.А.. Дата публикации: 2015-04-20.

Modular semi-submerged structure and method of its fabrication

Номер патента: RU2558165C2. Автор: Роберто ГОНАН. Владелец: Финкантьери С.П.А.. Дата публикации: 2015-07-27.

Pipe-lay ship and method of pipe laying (versions)

Номер патента: RU2550412C2. Автор: Диего Ладзарин,Энрико РУАРО,Джанлука ТОЗО. Владелец: САЙПЕМ С.п.А.. Дата публикации: 2015-05-10.

Medical device linkage and diagnostic performance enhancement system using mec and method using the same

Номер патента: US20240203539A1. Автор: Jae Young Kim,Jee Hong Kim,Woo Taek LIM,Hoon Jae CHUNG,Ki Joon HUGH. Владелец: Beplus Healthcare Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Wearable devices for protecting against musculoskeletal injuries and enhancing performance

Номер патента: EP3752119A1. Автор: Ye Ding,Ignacio Galiana Bujanda,Conor J. Walsh,Jinwon Chung,Michael Rouleau,Tim-Fabian MOSER,Danielle L. NATHANSON,Nicolas P. MENARD. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2020-12-23.

Method for enhancing performance of a flash memory, and associated portable memory device and controller thereof

Номер патента: US20100235563A1. Автор: Hsu-Ping Ou. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Device and method of package degassing

Номер патента: RU2697271C1. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Джулио БЕНЕДЕТТИ,Стефан ЛЭНДОЛТ,Жваноэ РИЗЗИ,Глен Сэмюэл КИРКПАТРИК,Питер ТЮРИГ,Харис НАЦИК. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2019-08-13.

Structural element and method of its production

Номер патента: RU2548548C2. Автор: Томас Сэнди ХЬЮСТОН,Джон Э. ОУЭНС,Ларри А. ПОЛЕН. Владелец: Сирил Бат Компани. Дата публикации: 2015-04-20.

Device and method of separating materials

Номер патента: RU2741418C1. Автор: Сампо СААРИ,Паси МАККОНЕН,Пану КАРЬЯЛАЙНЕН,Топи РЁНККЁ. Владелец: Джинано Ой. Дата публикации: 2021-01-26.

Arrangement for and method of enhancing performance of an imaging reader

Номер патента: EP2335185A2. Автор: Christopher Warren Brock. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2011-06-22.

Apparatus with active material surface in contact with pheological fluid and method of enhancing performance thereof

Номер патента: US20090032353A1. Автор: Yang T. Cheng,Mark A. Golden,John C. Ulicny. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2009-02-05.

Arrangement for and method of enhancing performance of an imaging reader

Номер патента: WO2010045194A3. Автор: Christopher Warren Brock. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2010-10-14.

Arrangement for and method of enhancing performance of an imaging reader

Номер патента: WO2010045194A2. Автор: Christopher Warren Brock. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2010-04-22.

Ship with enhanced performances for navigation in ice

Номер патента: RU2573186C2. Автор: Эркки РАНКИ,Том МАТТССОН,Максимилиан ВОККЕ. Владелец: Акер Арктик Текнолоджи Ой. Дата публикации: 2016-01-20.

Device and method of packing products

Номер патента: RU2690473C1. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Джулио БЕНЕДЕТТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2019-06-03.

Packaging device and sorting system for directed packaging of products and method of packaging

Номер патента: RU2721093C2. Автор: Вилхелм Ян НЕЙЛАНД,Дирк Гейсбертус ПЕТЕРС,Тихо Маринус ХАРТМАН. Владелец: Де Греф'С Ваген-, Карроссери-Эн Махинебау Б.В.. Дата публикации: 2020-05-15.

Enhanced performance for large versioned databases

Номер патента: US09710501B2. Автор: Robert N. WALKER,James R. CROZMAN,James Gordon DAGG,Mosa YEUNG. Владелец: Kinaxis Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Device and method of package degassing

Номер патента: RU2725384C1. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Джулио БЕНЕДЕТТИ,Стефан ЛЭНДОЛТ,Жваноэ РИЗЗИ,Глен Сэмюэл КИРКПАТРИК,Харис НАЦИК,Питер ТЮРИНГ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2020-07-02.

Prosthetic valve with expandable frame and associated systems and methods

Номер патента: EP4364696A3. Автор: Edwin W. Field,Logan R. Hagaman,Cody L. Hartman,Russell L. Jacoby,Joshua C. Haarer,Benjamin A. Smith,David J. Arcaro,Jason T. Alger,Dustin V. Dienno,Olga BAYKOVA,Bill R. Finney,Kevin J. DERRYBERRY,Stephen Probert,Andrew P. HILTON,Roy MANYGOATS Jr.. Владелец: Edwards Lifesciences Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Cable-driven devices and systems for performing surface operations

Номер патента: WO2023166437A1. Автор: Tarek TAHA,Ahmad ALATTAR,Tanzim AHMED,Maitha ALQAYDI,Erhamah ALSUWAIDI,Omar ALHAMMADI,Yahya AL HAJJ. Владелец: Dubai Future Foundation. Дата публикации: 2023-09-07.

Cable-driven devices and systems for performing surface operations

Номер патента: US20230278194A1. Автор: Tarek TAHA,Ahmad ALATTAR,Tanzim AHMED,Maitha ALQAYDI,Erhamah ALSUWAIDI,Omar ALHAMMADI,Yahya AL HAJJ. Владелец: Dubai Future Foundation. Дата публикации: 2023-09-07.

Proprioceptive topical leg gear and methods of use

Номер патента: US09474674B2. Автор: William D. Bue, Jr.,Elizabeth Danflous Russell. Владелец: TOPICAL GEAR LLC. Дата публикации: 2016-10-25.

Device and method of laying rockfill at given site at bottom of water body

Номер патента: RU2601567C2. Автор: Хюго БАУВИ. Владелец: Тайдвей Б.В.. Дата публикации: 2016-11-10.

Biofeedback devices, systems and methods

Номер патента: WO2009062060A2. Автор: Rex Hartzell,Kip E. Patterson. Владелец: Patterson Kip E. Дата публикации: 2009-05-14.

Flow Control Structures for Enhanced Performance and Turbomachines Incorporating the Same

Номер патента: US20230279785A1. Автор: David Japikse. Владелец: Concepts NREC LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Cache memory having enhanced performance and security features

Номер патента: US09864703B2. Автор: Ruby B. Lee,Zhenghong Wang. Владелец: TELEPUTERS LLC. Дата публикации: 2018-01-09.

Storage system and method for allocating resource

Номер патента: US09606745B2. Автор: Yoshiaki Eguchi,Ai Satoyama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Plants having endophytio-fungus-enhanced performance and method of producing same

Номер патента: US4940834A. Автор: Richard H. Hurley,Cyril R. Funk, Jr.. Владелец: Lofts Inc. Дата публикации: 1990-07-10.

Packaging device for rolling element bearings, use of a packaging device, and method for manufacturing the packaging device

Номер патента: WO2015069169A1. Автор: Hans Wendeberg. Владелец: AKTIEBOLAGET SKF. Дата публикации: 2015-05-14.

Medical packaging device, medical packaging system, method for producing a medical packaging device, and method for sterile packing of a strainer basket

Номер патента: US20230310110A1. Автор: Matthias Henke,Philipp Bohnenstengel. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2023-10-05.

Enhanced performance inertial measurement unit (IMU) system and method for error, offset, or drift correction or prevention

Номер патента: US11976925B1. Автор: Douglas E. Russell,Frederick J. Lisy,Edward J. Rapp,Anthony Opperman,Angela M. Lisy,Scott Suren. Владелец: Orbital Research Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Surface Mount Air Disinfectant/Deodorizer Holder-Ejector Device.

Номер патента: US20240190648A1. Автор: Stephen Nwadiogbu Okudo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaging device and method for absorbing moisture

Номер патента: EP1601573A2. Автор: Kevin J. O'neill,Albert J. Salese. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-07.

Apparatus and method for creating protective equipment

Номер патента: US10070672B2. Автор: Luis Flipe Carvalho Simoes. Владелец: Sakproject International Sa. Дата публикации: 2018-09-11.

Tubing package for an elongate medical device and method making and using the same

Номер патента: EP2797656A1. Автор: Niall Mcnamara. Владелец: ADVANT MEDICAL Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

Shatter-resistant, optically-transparent panels and methods of use of the panels for on-site retrofitting and reinforcing of passageways

Номер патента: US09925742B1. Автор: Christopher Kapiloff,Jeffrey Besse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-03-27.

Shatter-resistant, optically-transparent panels and methods of use of the panels for on-site retrofitting and reinforcing of passageways

Номер патента: US09657513B1. Автор: Christopher Kapiloff,Jeffrey Besse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic training system and method for electronic evaluation and feedback of sports performance

Номер патента: US20230376116A1. Автор: Arman Rofougaran. Владелец: AR and NS Investment LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Method, circuit library and computer program product for implementing enhanced performance and reduced leakage current for asic designs

Номер патента: US20050160385A1. Автор: Terry Coughlin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Medical device and method of manufacture yielding medical devices with consistent surface features

Номер патента: EP4116466A2. Автор: Long Nguyen,Michael Rhodes,Kin Kwan,Nicolaus Hudson,Keith Hieber. Владелец: Karl Storz Imaging Inc. Дата публикации: 2023-01-11.

Enhancing Performance of Air Source Heat Pump Systems

Номер патента: US20160290726A1. Автор: Saeheum Song. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-06.

System and method for increasing performance in a compilable read-only memory (ROM)

Номер патента: US6587364B1. Автор: Deepak Sabharwal,Adam Aleksan Kablanian. Владелец: Virage Logic Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Memory device and memory system inclding the same

Номер патента: US20170031594A1. Автор: Bong-Kil Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-02.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219660A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Tarek A. Ibrahim,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Bin MU,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Eric J.M. Moret,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit configuration for enhancing performance characteristics of fabricated devices

Номер патента: US20020057602A1. Автор: Brian Huber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Sports ball and method of manufacturing sports ball

Номер патента: US09844705B2. Автор: Zain-Ul-Abideen Ahsan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-19.

Systems and methods for packaging devices

Номер патента: US09776745B2. Автор: Christoph Hellenbrand. Владелец: CareFusion Germany 326 GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Systems and methods for packaging devices

Номер патента: US09669951B2. Автор: Christoph Hellenbrand. Владелец: CareFusion Germany 326 GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Selectively expandable operative element support structure and methods of use

Номер патента: RU2604709C2. Автор: Майкл П. УОЛЛЭЙС,Роберт ГАРАБЕДЯН,Дэвид С. АТЛИ,Брент С. ГЕРБЕРДИНГ,КСЕПЕЛ Джон ДЕ. Владелец: КАВИДИН ЭлПи. Дата публикации: 2016-12-10.

Holder of wearing tip for impact crusher with vertical shaft, set containing holder wearing tip, and method of reducing wear rate of wearing tip holder

Номер патента: RU2592561C2. Автор: Роуэн Дэллимор,Кнут Кьяэрран,Андреас Форсберг. Владелец: САНДВИК ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ АБ. Дата публикации: 2016-07-27.

Quad-Quint Pump Systems and Methods

Номер патента: US20200208628A1. Автор: Axel Michael SIGMAR,Leland Modoc. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-02.

Arrangement for and method of reducing short reads in an imaging reader

Номер патента: US20100187314A1. Автор: Duanfeng He,Michelle Wang,Dayou Wang,Joseph Cai. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2010-07-29.

Storage device and method for operating the same

Номер патента: EP4379719A1. Автор: Jun-Ho SEO,Seongyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Medical device and method of manufacture yielding medical devices with consistent surface features

Номер патента: EP4116466A3. Автор: Long Nguyen,Michael Rhodes,Kin Kwan,Nicolaus Hudson,Keith Hieber. Владелец: Karl Storz Imaging Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Acoustic sensing device, system and method for monitoring emissions from machinery

Номер патента: EP1585948A2. Автор: Nikolaos I. Komninos. Владелец: Radiaulics Inc. Дата публикации: 2005-10-19.

Optical package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240264377A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Acoustic sensing device, system and method for monitoring emissions from machinery

Номер патента: WO2004025231A2. Автор: Nikolaos I. Komninos. Владелец: Radiaulics, Inc.. Дата публикации: 2004-03-25.

System and Method of Rerouting an Inter-Processor Communication Link Based on a Link Utilization Value

Номер патента: US20200257640A1. Автор: Stuart Allen Berke,Wade Andrew Butcher. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-08-13.

System and method for supporting a reference store in a distributed computing environment

Номер патента: US09934246B2. Автор: Harvey Raja,Gene Gleyzer,Cameron Purdy. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

F-POSS coatings and additives and methods of making same

Номер патента: US09879151B2. Автор: Bong June Zhang,Perry L. CATCHINGS, SR.. Владелец: NBD Nanotechnologies Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Appliance having a housing dampening portion and method

Номер патента: US09845564B2. Автор: Anthony L. Rockwell,Weigang Qi,Jason K. Maderic,Andrew J. Siwicki. Владелец: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Topical proprioceptive ACL tube and methods of use

Номер патента: US09480592B2. Автор: William D. Bue, Jr.. Владелец: TOPICAL GEAR LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

ENHANCED PERFORMANCE DIAGNOSIS IN A NETWORK COMPUTING ENVIRONMENT

Номер патента: US20230007857A1. Автор: Wei Wu,Jie Yang,Yao Zhao,Ling Qin,Fei Tan,Jiang Yi Liu,Xin Yu Pan,Pin Yi Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Wearable devices for protecting against musculoskeletal injuries and enhancing performance

Номер патента: CA3091255A1. Автор: Ye Ding,Ignacio Galiana Bujanda,Conor J. Walsh,Jinwon Chung,Michael Rouleau,Tim-Fabian MOSER,Danielle L. NATHANSON,Nicolas P. MENARD. Владелец: Harvard College. Дата публикации: 2019-08-22.

Enhanced performance diagnosis in a network computing environment

Номер патента: US20230007857A1. Автор: Wei Wu,Jie Yang,Yao Zhao,Ling Qin,Fei Tan,Jiang Yi Liu,Xin Yu Pan,Pin Yi Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Implementing enhanced performance dynamic evaluation circuit by combining precharge and delayed keeper

Номер патента: US20160180004A1. Автор: Derick G. Behrends,Jesse D. Smith,Todd A. Christensen,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Implementing enhanced performance dynamic evaluation circuit by combining precharge and delayed keeper

Номер патента: US20160180009A1. Автор: Derick G. Behrends,Jesse D. Smith,Todd A. Christensen,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for enhancing performance of data access between a personal computer and a usb mass storage, associated personal computer, and storage medium storing an associated usb mass storage driver

Номер патента: US20110060858A1. Автор: Chang-Hao Chiang. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Packaged device adapter with parameter indication

Номер патента: US20150355234A1. Автор: Mickiel P. Fedde,Ilavarasan M. Palaniappa,Vinayak Reddy Panavala,Sultan M. Faiz,Scott Delano. Владелец: Ironwood Electronics Inc. Дата публикации: 2015-12-10.

Analyzing and enhancing performance of oilfield assets

Номер патента: WO2023172897A1. Автор: Priyavrat SHUKLA,Rajarshi Banerjee,Kaustubh SHRIVASTAVA,Jaganvas PERECHARLA,Manas Kumar KOLEY. Владелец: Geoquest Systems B.V.. Дата публикации: 2023-09-14.

Enhancing performance of sata disk drives in sas domains

Номер патента: WO2008124775A2. Автор: Matthew John Pujol,Luke Everett Mckay. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-10-16.

Eyeglass earstem with enhanced performance

Номер патента: US20130250231A1. Автор: Carlos D. Reyes,Neil Ferrier,Peter K. Yee,Steven Ogren. Владелец: Oakley Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Window wiper system for providing enhanced performance in winter weather conditions

Номер патента: US09988018B2. Автор: Iskander Farooq,Mohammed Omar Faruque,Dean M. Jaradi. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Packaged device adapter with parameter indication

Номер патента: US09835650B2. Автор: Mickiel P. Fedde,Ilavarasan M. Palaniappa,Vinayak Reddy Panavala,Sultan M. Faiz,Scott Delano. Владелец: Ironwood Electronics Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Implementing enhanced performance with read before write to phase change memory

Номер патента: US09754682B2. Автор: Robert Eugeniu Mateescu,Cyril Guyot,Dejan Vucinic. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Implementing enhanced performance dynamic evaluation circuit by combining precharge and delayed keeper

Номер патента: US09424389B2. Автор: Derick G. Behrends,Jesse D. Smith,Todd A. Christensen,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Implementing enhanced performance dynamic evaluation circuit by combining precharge and delayed keeper

Номер патента: US09396303B2. Автор: Derick G. Behrends,Jesse D. Smith,Todd A. Christensen,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Machine and method of marking or label application

Номер патента: RU2526673C2. Автор: Флоран ДЕМАНЖ,Марко ПЕТА,Давид МАНДОН. Владелец: ИЛЛИНОЙС ТУЛ ВОРКС ИНК.. Дата публикации: 2014-08-27.

Salts, aqueous liquid compositions containing salts of S-(+)-abscisic acid and methods of their preparation

Номер патента: AU2009273979B2. Автор: Peter D. Petracek,Daniel F. Heiman,Xiaozhong Liu,Benjamin A. Belkind,Zhengyu Huang. Владелец: Valent BioSciences LLC. Дата публикации: 2014-10-23.

Lighting System for Circadian Control and Enhanced Performance

Номер патента: US20230241346A1. Автор: Jingming Xu,Gustavo E. Fernandes,Eliza Van Reen,Mary A. Carskadon. Владелец: Emma Pendleton Bradley Hospital. Дата публикации: 2023-08-03.

Powder contact member and method for surface treatment of powder contact member

Номер патента: US12017326B2. Автор: Shozo Ishibashi,Yusuke Kondo,Keiji Mase. Владелец: Fuji Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Lighting unit mounting assembly and method

Номер патента: CA3097243A1. Автор: Eric Chang,Jeffrey Chase Carpenter. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2021-04-28.

Lighting unit mounting assembly and method

Номер патента: CA3097243C. Автор: Eric Chang,Jeffrey Chase Carpenter. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2023-03-07.

Amphiphilic block copolymers and inorganic nanofillers to enhance performance of thermosetting polymers

Номер патента: EP2176348A1. Автор: George Jacob,Ha Q. Pham,Marvin L. Dettloff,Kandathil Eapen Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2010-04-21.

Amphiphilic block copolymers and inorganic nanofillers to enhance performance of thermosetting polymers

Номер патента: US20160289444A1. Автор: George Jacob,Ha Q. Pham,Kandathil Eapen Verghese,Marvin L. Dettioff. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Device and method for oral administration of active principles

Номер патента: EP3700493A1. Автор: Antonella VENUTI. Владелец: Biofarma SRL. Дата публикации: 2020-09-02.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Generic object-based image recognition apparatus with exclusive classifier, and method for the same

Номер патента: US20120230546A1. Автор: YANG Hua,Zhongyang Huang,Sheng Mei Shen,Ryouichi Kawanishi,Shuicheng Yan. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-13.

Systems and methods for additive manufacturing to produce carbon-carbon parts with improved properties and reduced manufacturing times

Номер патента: WO2024173784A1. Автор: James Lewicki. Владелец: Lawrence Livermore National Security, LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Enhanced performance verification port for therapeutic gas delivery

Номер патента: US20240316300A1. Автор: John C. Falligant,Jaron M. Acker,Jeff MILSAP,Robin ROEHL,Jeffrey Schmidt,Craig R. Tolmie. Владелец: Mallinckrodt Pharmaceuticals Ireland Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Borated polyol ester of hindered phenol antioxidant/friction modifier with enhanced performance

Номер патента: US09752093B2. Автор: John Robert Miller,Yat Fan Suen,Julian H. McLain,Jennifer Elizabeth Newell,Vivek Palekar,Shengua Li. Владелец: Chevron Oronite Co LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Opening device and device for forming opening device on sheet packaging material

Номер патента: RU2660506C1. Автор: Даниэле ГОЛЬФЬЕРИ,Франко КАНИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-07-06.

Grinding machine and method of grinding axial drilling and bilateral treatment flat external surface products

Номер патента: RU2663503C2. Автор: Эрвин ЮНКЕР. Владелец: Эрвин Юнкер Машиненфабрик Гмбх. Дата публикации: 2018-08-07.

Enhanced performance rotorcraft rotor blade

Номер патента: US9446843B2. Автор: David L. Perlman. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-09-20.

Bituminous compositions having enhanced performance properties

Номер патента: CA2187481C. Автор: Kenneth Francis Grzybowski,William Russell Welliver,Timothy Jay Roth,David Reese Jones, IV. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2000-05-02.

Enhanced performance rotorcraft rotor blade

Номер патента: CA2798727C. Автор: David L. Perlman. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-12-05.

Vertical takeoff and landing (vtol) aircraft systems and methods

Номер патента: US20230406487A1. Автор: William Swindt Butterfield. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-21.

Vertical takeoff and landing (VTOL) aircraft systems and methods

Номер патента: US11970264B2. Автор: William Swindt Butterfield. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-30.

System and method for implementing a network-interface-based allreduce operation

Номер патента: US20230359574A1. Автор: Duncan Roweth,Robert L. Alverson,Keith D. Underwood,Nathan L. Wichmann. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2023-11-09.

Heat-resistant roll, production method thereof, and method of producing sheet glass using heat-resistant roll

Номер патента: US09604867B2. Автор: Masaaki Nakayama,Kazuhisa Watanabe,Kouji Iwata,Daiji Tahara. Владелец: Nichias Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package with a heat spreader and method of making the same

Номер патента: TW200522312A. Автор: Jun-Cheng Liu,Wei-Chih Wang,Yun-Lung Chang,Yaw-Yuh Yang,Ting-Rung Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Semiconductor package, board, electronic device, and method for connecting semiconductor package and printed board

Номер патента: JP4382774B2. Автор: 教之 岡本. Владелец: NEC System Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-12-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR MEMS DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120319256A1. Автор: . Владелец: UBOTIC INTELLECTUAL PROPERTY COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor Package with Semiconductor Core Structure and Method of Forming Same

Номер патента: US20120175732A1. Автор: Lin Yaojian,Chen Kang,Fang Jianmin,Cao Haijing. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-07-12.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH THROUGH SILICON VIAS AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120175767A1. Автор: Chen Jen-Chuan,Chang Hui-Shan,Hung Chia-Lin,Yang Kuo-Pin. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2012-07-12.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH A HEAT SPREADER AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20130037931A1. Автор: HIGGINS,III LEO M.. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PLURAL SEMICONDUCTOR CHIPS AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20130049221A1. Автор: Kim Jin-ho,Kim Bo-Seong,HAN CHANG-HOON,OH YUN-JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

SUBSTRATES HAVING BUMPS WITH HOLES, SEMICONDUCTOR CHIPS HAVING BUMPS WITH HOLES, SEMICONDUCTOR PACKAGES FORMED USING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130270694A1. Автор: KIM Ki Young,Cho Il Hwan,Hwang In Chul. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2013-10-17.

Semiconductor Packages Having Multiple Lead Frames and Methods of Formation Thereof

Номер патента: US20140008702A1. Автор: Otremba Ralf,Hoeglauer Josef,Schredl Juergen,Schloegel Xaver,Schiess Klaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package with stacked conductive via, and method for fabricating the same

Номер патента: TWI296437B. Автор: Cheng Tsung Chang,Tzu Sheng Tseng. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Video Signal Interpolation Device, Video Display Device, and Video Signal Interpolation Method

Номер патента: US20120002105A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120002931A1. Автор: Watanabe Shinya. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Wireless Transfer of Content Between Aircraft

Номер патента: US20120003922A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTION SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING MOVEMENTS OF A MOVABLE OBJECT

Номер патента: US20120001860A1. Автор: Phan Le Kim. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR ASSISTING VISUALLY-IMPAIRED USERS TO VIEW VISUAL CONTENT

Номер патента: US20120001932A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for multiple factor therapeutic intervention and method for manufacturing thereof

Номер патента: RU2429030C2. Автор: Виталий Савельевич Григорьев,Александр Николаевич Ревенко. Владелец: Закрытое акционерное общество "ОКБ "РИТМ". Дата публикации: 2011-09-20.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RINSE ADDED AMINOSILICONE CONTAINING COMPOSITIONS AND METHODS OF USING SAME

Номер патента: US20120004156A1. Автор: Vetter Kerry Andrew,Panandiker Rajan Keshav,"ONeil Julie Ann",VETTER Nicholas David. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CARRIER COMPRISING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE AND CARRIER SYSTEM

Номер патента: US20120002409A1. Автор: . Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120002135A1. Автор: . Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Wi-Fi Access Point Device and System

Номер патента: US20120002655A1. Автор: Bonnassieux Vincent,Martich Mark E.. Владелец: ORTRONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120002117A1. Автор: Matsumoto Shinji. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD-PORTABLE IMPEDANCE READER AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20120004851A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Morris William Guy,Ashe Jeffrey Michael,Surman Cheryl Margaret. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Image converter and method for video image generation

Номер патента: RU2308116C1. Автор: Виктор Васильевич Тарасов,Александр Евгеньевич Здобников,Владимир Михайлович Демидов,Федор Стефанович Соснин,Екатерина Александровна Яроцка,Екатерина Александровна Яроцкая. Владелец: Открытое акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт "ЦИКЛОН". Дата публикации: 2007-10-10.

Beamforming estimation with enhanced performance

Номер патента: WO2024182464A1. Автор: Yan Li,Alexandre Megretski,Zohaib Mahmood,Hajir ROOZBEHANI. Владелец: MaxLinear, Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Multistage rocket and method of its flight

Номер патента: RU2557583C2. Автор: Александр Михайлович Саламатов,Валерий Васильевич Ермолаев,Габбас Иванович Казновский. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Государственный Ракетный Центр Имени Академика В.П. Макеева". Дата публикации: 2015-07-27.

SYSTEM AND METHOD FOR PARTICULATE MATTER FILTER REGENERATION USING A CATALYTIC CONVERTER AS A COMBUSTOR

Номер патента: US20120000180A1. Автор: JR. Michael J.,Gonze Eugene V.,Paratore,Santoso Halim G.. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Controlling Compressor of Vehicles

Номер патента: US20120000210A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING COMPRESSOR OF VEHICLES

Номер патента: US20120000211A1. Автор: Kwon Choon Gyu,KIM Jae Woong,LEE Chang Won. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SAMPLING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20120000296A1. Автор: WENG Yanwen. Владелец: SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PAPER MACHINE BELT CONDITIONING SYSTEM, APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120000622A1. Автор: WEINSTEIN David I.,Perry Peter E.,Rivard James P.,Cirocki Pawel. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Acoustically Controlled Subsea Latching and Sealing System and Method for an Oilfield Device

Номер патента: US20120000664A1. Автор: Bailey Thomas F.,Gray Kevin L.,NAS Stephanus Wilhelmus Maria,Anderson Waybourn "Bo" J.. Владелец: WEATHERFORD/LAMB, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD TO CONDUCT AN ELECTROCHEMICAL REACTION ON A SURFACE OF A SEMI-CONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120000785A1. Автор: Zahraoui Said,Descours Francis,Raynal Frederic. Владелец: ALCHIMER. Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SENSING DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE THEREOF

Номер патента: US20120001054A1. Автор: Wang Wei Chung,Shen Chi Chih,Li Kuo Hsiung,Chen Hui Hsuan,Chuang Jui Cheng. Владелец: PIXART IMAGING INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS FOR USE IN FLASH DETECTION

Номер патента: US20120001071A1. Автор: SNIDER Robin Terry,MCGEE Jeffrey Dykes,PERRY Michael Dale. Владелец: General Atomics. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AND METHODS (I)

Номер патента: US20120001127A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ANNEALED WAFER, METHOD FOR PRODUCING ANNEALED WAFER AND METHOD FOR FABRICATING DEVICE

Номер патента: US20120001301A1. Автор: Ebara Koji,KIKUCHI Hiroyasu,Hayamizu Yoshinori. Владелец: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.